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JP2594435B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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JP2594435B2 - Laser processing equipment - Google Patents

Laser processing equipment

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JP2594435B2
JP2594435B2 JP62103342A JP10334287A JP2594435B2 JP 2594435 B2 JP2594435 B2 JP 2594435B2 JP 62103342 A JP62103342 A JP 62103342A JP 10334287 A JP10334287 A JP 10334287A JP 2594435 B2 JP2594435 B2 JP 2594435B2
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春樹 竹内
隆 荒井
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株式会社 田中製作所
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、レーザ発振装置から出射するレーザビーム
により、ワークの穴あけ、溶接、切断などの加工を行な
うレーザ加工機を使用したレーザ加工装置に係り、特
に、レーザ加工機の生産性を向上すると共に、他の加工
機械、材料置場、製品置場等と容易に結合可能なレーザ
加工装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing apparatus using a laser processing machine that performs processing such as drilling, welding, and cutting of a workpiece with a laser beam emitted from a laser oscillation device. In particular, the present invention relates to a laser processing apparatus which can improve productivity of a laser processing machine and can be easily coupled to another processing machine, a material storage, a product storage, and the like.

[従来の技術] レーザ加工機は、精密切断が可能である、多品種少量
生産に適する、数値制御が容易である等の多くの特長を
有するため、最近では各方面で広く実用に供されてい
る。
[Prior art] Laser processing machines have many features such as being capable of precision cutting, being suitable for high-mix low-volume production, and being easy to numerically control, and have recently been widely used in various fields. I have.

第3図は最も普及している従来のレーザ加工機の一例
を示す模式図である。図において、31はレーザ発振器、
32はレーザ発振器31から出射されたレーザビーム、33,3
3aはレーザビーム32の方向を偏向させる全反射鏡、34は
集光レンズ等を備え、レーザビーム32を集光してワーク
に照射する加工ヘッド(トーチ)、35はワークを固定す
る加工テーブルである。
FIG. 3 is a schematic view showing an example of the most popular conventional laser beam machine. In the figure, 31 is a laser oscillator,
32 is a laser beam emitted from the laser oscillator 31, 33, 3
3a is a total reflection mirror that deflects the direction of the laser beam 32, 34 is a processing head (torch) that has a condenser lens, etc., which collects the laser beam 32 and irradiates the work, and 35 is a processing table that fixes the work. is there.

このレーザ加工機は、レーザ発振器31を固定して加工
ヘッド34をx,y方向に移動させ、加工テーブル35に固定
されたワークを加工する加工ヘッド移動方式、レーザ発
振器31及び加工ヘッド34を固定し、ワークが固定された
加工テーブル35をx,y方向に移動させる加工テーブル移
動方式、レーザ発振器31を固定し、加工ヘッド34を一方
の軸(例えばx軸)方向に、また加工テーブル35を他方
の軸(例えばy軸)方向に移動させる加工ヘッド1軸・
加工テーブル1軸移動方式等、いくつかの種類に分けら
れるが、基本的には1台のレーザ発振器から出射された
レーザビームを1つの加工ヘッドに導き、加工ヘッドと
ワーク間の相対運動により加工を行なうようにしたもの
である。
This laser processing machine fixes the laser oscillator 31, moves the processing head 34 in the x and y directions, and processes the work fixed to the processing table 35, the processing head moving method, and fixes the laser oscillator 31 and the processing head 34. Then, a processing table moving method for moving the processing table 35 on which the work is fixed in the x and y directions, fixing the laser oscillator 31 and moving the processing head 34 in one axis (for example, the x-axis) direction and moving the processing table 35 One axis of the processing head moved in the direction of the other axis (for example, the y axis)
Although it can be divided into several types, such as a processing table one-axis movement method, basically, a laser beam emitted from one laser oscillator is guided to one processing head, and processing is performed by relative motion between the processing head and the work. Is performed.

このようなレーザ加工機は、ワークの搬入、搬出その
他の段取りにあたっては、すべてレーザビームの照射を
中止し、入力によって行なわなければならないので、稼
動率が低下し生産性が低いという問題がある。
In such a laser processing machine, when loading, unloading, and setting up other works, it is necessary to stop the irradiation of the laser beam and to perform the work by inputting the laser beam. Therefore, there is a problem that the operation rate is reduced and the productivity is low.

また第4図に示すレーザ加工機は、第3図のレーザ加
工機に移動可能な加工テーブル35aを追加したもので、
例えば加工テーブル35で加工しているときは加工テーブ
ル35aは右側に退避させておき、加工テーブル35aで加工
するときは加工テーブル35を左側破線の位置35bに退避
させて、加工テーブル35aを加工位置(加工テーブル35
の位置)まで移動させるようにしたものである。
The laser processing machine shown in FIG. 4 is obtained by adding a movable processing table 35a to the laser processing machine shown in FIG.
For example, when processing is performed on the processing table 35, the processing table 35a is retracted to the right, and when processing is performed on the processing table 35a, the processing table 35 is retracted to the left broken line position 35b, and the processing table 35a is moved to the processing position. (Processing table 35
Position).

このレーザ加工機は、一方の加工テーブルで加工して
いる間に他方の加工テーブルで段取りができるので稼動
率は向上するが、段取り作業を加工テーブル上で行なう
ため安全管理上問題があり、またワークの搬入出には入
力又は他の運搬装置を使用することが必要である等の問
題がある。
This laser processing machine can be set up on the other processing table while processing on one processing table, so the operating rate is improved, but there is a problem in safety management because the setup work is performed on the processing table, and There are problems such as the need to use an input or other transport device for loading and unloading the work.

このような問題を改善するため、一方で加工しながら
他方では段取り作業を行なうようにしてシステム化をは
かり、生産性を向上させるようにしたものに第5図に示
すレーザ加工方式がある。
In order to improve such a problem, there is a laser processing method shown in FIG. 5 in which systemization is carried out by performing setup work on the one hand and setup work on the other to improve the productivity.

この方式は、モノリフト36、材料置場37、ローディン
グ装置38、レーザ発振器40を含むレーザ加工機39、アン
ローディング装置41等からなり、モノリフト36で送られ
たワークを材料置場37にストックしておき、ローディン
グ装置38で加工テーブルに組込んでレーザ加工機39に送
り出し、加工が終ったワークをアンローディング装置41
に取出して外部へ搬出するようにしたものである。
This method includes a monolift 36, a material storage 37, a loading device 38, a laser processing machine 39 including a laser oscillator 40, an unloading device 41, and the like, and the work sent by the monolift 36 is stocked in the material storage 37, It is mounted on the processing table by the loading device 38 and sent out to the laser processing machine 39, and the processed workpiece is unloaded by the unloading device 41.
And take it out to the outside.

しかしながら、この方式はレーザ加工機による加工に
限られ、若し他の加工機械と結びつけようとすれば、加
工するワークによってローディング装置及びアンローデ
ィング装置を変更しなければならず、大幅な設備変更が
必要である。
However, this method is limited to processing by a laser processing machine, and if it is to be combined with another processing machine, the loading device and unloading device must be changed depending on the workpiece to be processed, and significant equipment changes are required. is necessary.

[発明が解決しようとする問題点] 従来のレーザ加工機は、前記のように他の加工機械に
比べて一般に生産性が低く、ランニングコストが高いな
どの問題があり、さらに第5図に示すようにシステム化
したものでもレーザ加工機による加工に限定され、他の
加工機械、材料置場、製品置場等とレーザ加工機とを有
機的に結合することが困難であった。
[Problems to be Solved by the Invention] The conventional laser processing machine generally has problems such as low productivity and high running cost as compared with other processing machines as described above. Even with such a system, processing is limited to processing by a laser processing machine, and it has been difficult to organically couple the laser processing machine to another processing machine, a material storage, a product storage, or the like.

本発明は上記の問題点を解決するためになされもの
で、レーザ加工機の生産性を向上できると共に、他の加
工機械等との有機的結合を容易にしたレーザ加工装置を
得ることを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to improve the productivity of a laser processing machine and to obtain a laser processing apparatus that facilitates organic coupling with another processing machine or the like. I do.

[問題点を解決するための手段] レーザ発振装置から出射したレーザビームによりワー
クを加工するレーザ加工機を備えたものにおいて、上面
に長さ方向と直交して複数のガイドが設けられた共通架
台と、該共通架台に長さ方向に移動可能に搭載された少
くとも1台の移動フレームと、加工ヘッドを有し前記移
動フレームに該移動フレームの移動方向と直交する方向
に移動可能に載置されたレーザ発振装置とからなるレー
ザ加工機と、前記共通架台の長さ方向の側方にこれと平
行に配設されたガイド装置と、上面に前記共通架台のガ
イドと整合して設けられたガイドを有し、前記ガイド装
置に移動可能に搭載された台車と、該台車に載置され所
望の位置で前記ガイドを介して共通架台のガイドに移載
することのできる複数の加工テーブルとを備えたことを
特徴とするレーザ加工装置。
[Means for Solving the Problems] In a system provided with a laser processing machine for processing a work with a laser beam emitted from a laser oscillation device, a common mount having a plurality of guides provided on a top surface in a direction perpendicular to the length direction. And at least one moving frame movably mounted in the common frame in the length direction, and a processing head, and movably mounted on the moving frame in a direction orthogonal to the moving direction of the moving frame. A laser processing machine comprising a laser oscillation device, a guide device disposed in parallel with the longitudinal direction of the common gantry, and a guide provided on the upper surface in alignment with the guide of the common gantry. A trolley having a guide and movably mounted on the guide device, and a plurality of processing tables mounted on the trolley and capable of being transferred to a guide of a common gantry via the guide at a desired position. A laser processing apparatus, comprising:

[作用] ローディング装置でワークが固定された加工テーブル
は台車に載置されて移送され、共通架台上に移載されて
レーザ加工機により加工される。この間ローディング装
置からは共通架台上に継続して加工テーブルが送り込ま
れてセットされ、順次かつ連続的に加工される。
[Operation] The processing table on which the work is fixed by the loading device is mounted on a carriage and transferred, is transferred on a common gantry, and is processed by a laser processing machine. During this time, the processing table is continuously sent from the loading device onto the common gantry, is set, and is sequentially and continuously processed.

加工が終わると加工テーブルは再び台車に移載され、
アンローディング装置まで運ばれてこれに移され、製品
は製品置場に送られ加工テーブルは台車によりローディ
ング装置に戻される。
When processing is completed, the processing table is transferred to the cart again,
The product is transported to the unloading device and transferred to it, the product is sent to the product storage area, and the processing table is returned to the loading device by a cart.

前工程又は後工程として他の加工機械で加工する場合
は、ワークは台車により材料置場又は共通架台から他の
加工機械へ送られる。
When processing with another processing machine as a pre-process or a post-process, a workpiece is sent to another processing machine from a material storage or a common gantry by a cart.

[実施例] 第1図は本発明実施例の要部を示す斜視図である。図
において、1は共通架台で、その長さ方向の両側壁には
同一平面上にガイドレール2が設けられており、上面に
は長さ方向と直交し適宜間隔で各2条で複数組のレール
3,3aが敷設されている。5,6はガイドレール2に搭載さ
れた門型の移動フレームで、それぞれ駆動機構(図示せ
ず)を備えており、ガイドレール2に沿って共通架台1
上を両者が干渉しない範囲でy軸方向に移動することが
できる。
Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an embodiment of the present invention. In the drawing, reference numeral 1 denotes a common base, on both side walls in the length direction of which a guide rail 2 is provided on the same plane. rail
3,3a is laid. Reference numerals 5 and 6 denote portal-type moving frames mounted on the guide rails 2, each having a drive mechanism (not shown), and a common base 1 along the guide rails 2.
It can move in the y-axis direction in a range where the two do not interfere with each other.

7,8は移動フレーム5,6上にそれぞれ載置されたレーザ
発振装置で、レーザ発振器、光学系等を内蔵しており、
一方の側の直下には加工ヘッド9,10がz軸方向(上下)
に移動可能に設けられている。このレーザ発振装置7,8
は駆動機構(図示せず)により、それぞれ移動フレーム
5,6上をx軸方向に移動しうるように構成されている。1
1,13,14は共通架台1上に敷設されたレール3,3aに搭載
され、固定金具4で共通架台1に固定された平面加工用
テーブル、15は同じく立体加工用テーブルである。
Reference numerals 7 and 8 denote laser oscillation devices mounted on the moving frames 5 and 6, respectively, which include a laser oscillator, an optical system, and the like.
Directly below one side, machining heads 9 and 10 are in the z-axis direction (up and down)
Is provided so as to be movable. This laser oscillator 7,8
Are driven by a drive mechanism (not shown).
It is configured to be able to move in the x-axis direction on 5,6. 1
Reference numerals 1, 13, and 14 denote planar processing tables mounted on the rails 3 and 3 a laid on the common gantry 1 and fixed to the common gantry 1 by fixing brackets 4, and reference numeral 15 denotes a three-dimensional processing table.

16,16aは共通架台1の側方にこれと平行に敷設された
2条のレールで、台車17が搭載されている。この台車17
の上面には、共通架台1に設けたレール3,3aと同じ高さ
で同じ幅員のレール(第2図の18,18a)が設けられてお
り、またこのレール18,18aに載せられた加工テーブル
(例えば12)を移動させる油圧シリンダの如きプツシ
ヤ、台車17をレール16,16aに沿って走行させる駆動機構
(共に図示せず)等を備えている。なお、レール18,18a
は移動フレーム5,6との干渉を避けるため、軸方向に移
動可能に設置してもよい。
Reference numerals 16 and 16a denote two rails laid in parallel to the side of the common base 1, on which a carriage 17 is mounted. This trolley 17
On the upper surface of the rails, there are provided rails (18, 18a in FIG. 2) having the same height and the same width as the rails 3, 3a provided on the common base 1, and the processing mounted on the rails 18, 18a A pusher such as a hydraulic cylinder for moving a table (for example, 12), a drive mechanism (not shown) for moving the carriage 17 along the rails 16 and 16a, and the like are provided. The rails 18, 18a
May be installed so as to be movable in the axial direction in order to avoid interference with the moving frames 5 and 6.

第2図は本発明の実施例を模式的に示したブロック図
である。なお、第1図と同一又は相当部分には同じ符号
を付し、説明を省略する。20はローディング装置、21は
アンローディング装置、22は他の加工機械、23は材料置
場である。
FIG. 2 is a block diagram schematically showing an embodiment of the present invention. The same or corresponding parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. 20 is a loading device, 21 is an unloading device, 22 is another processing machine, and 23 is a material storage.

次に、上記のようなレーザ加工機を備えた本発明の作
用を、第1図、第2図を参照して説明する。例えばロー
ディング装置20の各レール3b,3c上にはそれぞれ加工テ
ーブル11,12,15が載置されており、それぞれワークが固
定されているものとする。いま、例えば加工テーブル11
に固定されているワークを加工しようとする場合は、台
車17を走行させてそのレール18,18aをローディング装置
20のレール3b,3cと整合させ、プツシヤを利用して加工
テーブル11を台車17上に転載する。ついで台車17を図の
左方に走行させてレール18,18aを例えばレール3,3aと整
合させプツシヤにより加工テーブル11を共通架台1上に
移載し、固定金具4で固定する。そして切断するワーク
25の加工形状に応じてレーザ発振装置7及び移動フレー
ム5をx,y軸方向に移動させ、加工ヘッド9からレーザ
ビームを照射してワーク25を切断加工する。
Next, the operation of the present invention having the above-described laser beam machine will be described with reference to FIGS. For example, it is assumed that the processing tables 11, 12, and 15 are mounted on the rails 3b and 3c of the loading device 20, respectively, and the workpieces are fixed. Now, for example, processing table 11
When working on a workpiece fixed to the rail, the carriage 17 is run and the rails 18, 18a are loaded into the loading device.
The processing table 11 is transferred onto the carriage 17 by using a pusher by aligning the processing table 11 with the 20 rails 3b and 3c. Then, the carriage 17 is moved to the left in the figure to align the rails 18 and 18a with the rails 3 and 3a, for example, and the working table 11 is transferred onto the common base 1 by a pusher and fixed with the fixing bracket 4. And work to cut
The laser oscillation device 7 and the moving frame 5 are moved in the x and y-axis directions according to the processing shape of the workpiece 25, and the workpiece 25 is irradiated with a laser beam from the processing head 9 to cut the workpiece 25.

一方、ワーク25の加工中に台車17をローディング装置
20側に戻して、例えば立体加工用ワーク26が固定された
加工テーブル15を台車17に移載し、これを共通架台1上
に移載してレーザ発振器8、移動フレーム6及び加工ヘ
ッド10をx,y,z方向に移動させ、加工テーブル15上のワ
ーク26を立体加工する。同様にして、ワークが固定され
たローディング装置20上に加工テーブル12,13,14,…を
台車17により順次共通架台1上に移載し、移動フレーム
5を移動させて加工テーブル12〜14上のワークを順次か
つ連続的に加工する。
On the other hand, while the work 25 is being machined,
Returning to the side 20, for example, the processing table 15 on which the three-dimensional processing work 26 is fixed is transferred to the carriage 17, and this is transferred onto the common base 1, and the laser oscillator 8, the moving frame 6 and the processing head 10 are moved. The workpiece 26 on the processing table 15 is three-dimensionally processed by moving in the x, y, and z directions. Similarly, the working tables 12, 13, 14,... Are sequentially transferred onto the common gantry 1 by the carriage 17 on the loading device 20 to which the work is fixed, and the moving frame 5 is moved to move the working tables 12 to 14, Are processed sequentially and continuously.

一方、ワークのレーザ加工が終ったときは、台車17を
移動させて当該ワークの加工テーブルが載置されたレー
ルと、台車17のレール18,18aとを整合させて固定金具4
を外し、プツシヤを利用して加工テーブルを台車17上に
移載する。ついで台車17を移動させてそのレール18,18a
をアンローディング装置21のレールと整合させ、加工テ
ーブルを別の台車17bに移載し、台車17を戻す。
On the other hand, when the laser processing of the work is completed, the carriage 17 is moved to align the rail on which the work table for the work is mounted with the rails 18 and 18a of the carriage 17 so that the fixing bracket 4 is fixed.
Is removed, and the processing table is transferred onto the carriage 17 using a pusher. Then, move the truck 17 to the rails 18 and 18a.
Is aligned with the rail of the unloading device 21, the processing table is transferred to another carriage 17b, and the carriage 17 is returned.

全加工が終ったワークは加工テーブルと共に台車17b
によって製品置場(図示せず)へ送られ、こゝで加工テ
ーブルから取外され、加工テーブルは台車17bに移載さ
れてレール16b,16cを通ってローディング装置20側に戻
され、ローディング装置20に移載されて再び新しいワー
クが取付けられる。
Work that has been completely processed is a bogie 17b with a processing table
Is transferred to a product storage area (not shown), and is removed from the processing table here. The processing table is transferred to a carriage 17b, returned to the loading device 20 through the rails 16b and 16c, and is returned to the loading device 20. And a new work is mounted again.

前工程として別の加工機械で加工する場合は、材料置
場23から取出したワークを加工機械22で加工しこれを台
車17に移載して共通架台1に移送すればよい。また後工
程として他の加工機械で加工する場合は、レーザ加工の
終ったワークを加工テーブルに固定したまゝアンローデ
ィング装置21を介して台車17bに移載し、矢印方向に搬
送して他の加工機械(図示せず)へ移送する。
In the case of processing by another processing machine as a pre-process, the work taken out from the material storage 23 may be processed by the processing machine 22, transferred to the carriage 17 and transferred to the common gantry 1. In the case of processing by another processing machine as a post-process, the work after the laser processing is fixed on the processing table, transferred to the carriage 17b via the unloading device 21, conveyed in the direction of the arrow, and transferred to the other direction. Transfer to processing machine (not shown).

このように、本発明によれば1台のレーザ加工装置で
異種の加工を行なうことができ、また同時に同じ形状、
同じ種類の加工もできるし、異なる形状及び異なる種類
の加工もできる。
Thus, according to the present invention, different types of processing can be performed by one laser processing apparatus, and at the same time, the same shape,
The same type of processing can be performed, and different shapes and different types of processing can be performed.

以上の説明から明らかなように、本発明に係るレーザ
加工装置は次のような多くの特長を有する。
As is clear from the above description, the laser processing apparatus according to the present invention has many features as follows.

(1) ワークの取付等の段取り作業を加工ラインから
外れた台車上で行なうようにしたので、安全管理上きわ
めて有効であり、また段取り作業は台車を移動させるこ
とにより常に一定の場所で行なえるので、作業員がレー
ザ加工機上の加工テーブルの位置まで移動する手間が省
ける。
(1) Setup work such as work installation is performed on a bogie that is off the processing line, which is extremely effective for safety management. In addition, the setup work can always be performed at a fixed location by moving the bogie. Therefore, the labor for the operator to move to the position of the processing table on the laser processing machine can be omitted.

(2) 台車走行用のレールを延長するだけで、レーザ
加工機と他の加工機械、材料置場、製品置場とを有機的
に結合することができ、これは新規設備の場合は勿論、
既設設備との結合も比較的容易である。
(2) The laser processing machine can be organically connected to other processing machines, material storage, and product storage just by extending the rail for the truck, which is of course new equipment.
Connection with existing equipment is relatively easy.

(3) 加工テーブルは取外し可能なため加工内容が限
定されることなく、種々の加工テーブルを用意すれば各
種の加工に対応でき、また種々の加工機械にも対応でき
る。
(3) Since the processing table is detachable, the processing content is not limited, and various processing tables can be prepared to cope with various processings and various processing machines.

(4) 台車により加工テーブルの行先を自由に変えら
れるので、結合する他の加工機械が多数であってもよ
く、このため多品種少量生産にも充分対応することがで
きる。
(4) Since the destination of the processing table can be freely changed by the cart, a large number of other processing machines may be combined, and therefore, it is possible to sufficiently cope with high-mix low-volume production.

上記の説明では共通架台1上に2台の移動フレームを
搭載した場合を示したが、移動フレームは1台搭載して
もよく、あるいは2台以上搭載してもよい。また、台車
17をレール上に搭載して走行させる場合を示したが、レ
ールに代えてベルト、チエン等によって移動させてもよ
く、また同一レール上に2台以上の台車を搭載してもよ
い。さらに、共通架台上及び台車上にレールを設けた場
合を示したが、レールに代えて溝その他の機構を設けて
もよい。
In the above description, the case where two moving frames are mounted on the common gantry 1 has been described. However, one moving frame may be mounted, or two or more moving frames may be mounted. Also a trolley
Although the case where the vehicle 17 is mounted on a rail and run is shown, the vehicle may be moved by a belt, a chain or the like instead of the rail, or two or more trucks may be mounted on the same rail. Furthermore, although the case where rails are provided on the common gantry and the carriage is shown, grooves or other mechanisms may be provided instead of the rails.

[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば1台
のレーザ加工装置で同種又は異種の複数の加工を同時に
行なうことができ、また、台車により加工テーブルを移
送するようにしたので、加工ラインと離れた特定の場所
で段取り作業を行なうことができるため安全管理上有効
であり、さらに、他の加工機械、材料置場、製品置場等
と容易に結合できる等、実施による効果大である。
[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, a single laser processing apparatus can simultaneously perform a plurality of processings of the same type or different types, and can transfer a processing table by a cart. Because it is possible to perform setup work at a specific place away from the processing line, it is effective for safety management, and it can be easily connected to other processing machines, material storage, product storage, etc. The effect is great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明実施例要部の斜視図、第2図は本発明実
施例のブロック図、第3図、第4図はそれぞれ従来のレ
ーザ加工機の基本構成を示す模式図、第5図は従来のレ
ーザ加工方式の一例を示すブロック図である。 1:共通架台、2:ガイドレール、3,3a:レール、5,6:移動
フレーム、7,8:レーザ発振装置、9,10:加工ヘッド、11,
12,13,14:平面加工用テーブル、15:立体加工用テーブ
ル、16,16a:レール、17:台車、20:ローディング装置、2
1:アンローディング装置、22:他の加工機械、25,26:ワ
ーク。
FIG. 1 is a perspective view of a main part of the embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of the embodiment of the present invention, FIGS. 3 and 4 are schematic views showing the basic structure of a conventional laser beam machine, respectively. FIG. 1 is a block diagram showing an example of a conventional laser processing method. 1: Common mount, 2: Guide rail, 3, 3a: Rail, 5, 6: Moving frame, 7, 8: Laser oscillation device, 9, 10: Processing head, 11,
12,13,14: Planing table, 15: Solid processing table, 16, 16a: Rail, 17: Dolly, 20: Loading device, 2
1: Unloading device, 22: Other processing machine, 25, 26: Work.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】レーザ発振装置から出射したレーザビーム
によりワークを加工するレーザ加工機を備えたものにお
いて、 上面に長さ方向と直交して複数のガイドが設けられた共
通架台と、該共通架台に長さ方向に移動可能に搭載され
た少くとも1台の移動フレームと、加工ヘッドを有し前
記移動フレームに該移動フレームの移動方向と直交する
方向に移動可能に載置されたレーザ発振装置とからなる
レーザ加工機と、 前記共通架台の長さ方向の側方にこれと平行に配設され
たガイド装置と、 上面に前記共通架台のガイドと整合して設けられたガイ
ドを有し、前記ガイド装置に移動可能に搭載された台車
と、 該台車に載置され所望の位置で前記ガイドを介して共通
架台のガイドに移載することのできる複数の加工テーブ
ルとを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
1. A laser beam machine for processing a workpiece with a laser beam emitted from a laser oscillation device, comprising: a common gantry having a plurality of guides provided on an upper surface thereof at right angles to a longitudinal direction; A laser oscillation device having at least one moving frame mounted movably in the longitudinal direction thereof and a processing head mounted on the moving frame so as to be movable in a direction orthogonal to the moving direction of the moving frame. A laser processing machine comprising: a guide device disposed parallel to a side of the common gantry in the longitudinal direction thereof; and a guide provided on the upper surface in alignment with the guide of the common gantry, A trolley movably mounted on the guide device; and a plurality of processing tables mounted on the trolley and capable of being transferred to a guide of a common gantry via the guide at a desired position. Laser processing equipment.
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