JP2595342B2 - Laser measuring device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ測定装置に係り、特にコンベア搬送や
押し出し等により連続して流れてくる測定物(ワーク)
の直径等の寸法をレーザ光の走査に基づいて測定するレ
ーザ測定装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser measuring apparatus, and in particular, a measurement object (work) that flows continuously by conveyor conveyance, extrusion, and the like.
The present invention relates to a laser measuring device for measuring dimensions such as a diameter of a laser beam based on scanning of a laser beam.
従来のレーザ測定装置には、第5図に示すようにレー
ザ光の投光部10と受光部20との間にワーク30(例えばニ
ードルピン)を連続的に移動させ、そのワーク30の外径
寸法等をレーザ光Lの走査に基づいて測定するものがあ
る。In a conventional laser measuring apparatus, as shown in FIG. 5, a work 30 (for example, a needle pin) is continuously moved between a light projecting unit 10 and a light receiving unit 20 of a laser beam. In some cases, dimensions and the like are measured based on scanning of the laser beam L.
このレーザ測定装置は、エッジ検出センサ40を有して
おり、このエッジ検出センサ40がワーク30の先端位置を
検出したときに、そのワーク30の直径を測定するように
している。The laser measuring device has an edge detection sensor 40, and when the edge detection sensor 40 detects the position of the tip of the work 30, the diameter of the work 30 is measured.
しかしながら、上記従来のレーザ測定装置は、別途エ
ッジ検出センサ40を必要とするため、その分コストアッ
プになり、また、ワーク長さが変化する毎にエッジ検出
センサ40の取付位置をセットしなければならないという
問題がある。更に、このエッジ検出センサ40は、連続し
て(先行するワークの後端と後行するワークの先端とが
接触して)流れるワークのエッジを検出することが困難
である。However, the above-mentioned conventional laser measuring device requires a separate edge detection sensor 40, which increases the cost, and also requires that the mounting position of the edge detection sensor 40 be set every time the work length changes. There is a problem that it does not. Further, it is difficult for the edge detection sensor 40 to detect the edge of the work that flows continuously (when the rear end of the preceding work comes into contact with the front end of the following work).
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、測
定物のエッジ等を検出する別のセンサを必要とせず、測
定物の所定位置の寸法を測定することができるレーザ測
定装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a laser measuring apparatus capable of measuring a dimension of a predetermined position of a measurement object without requiring another sensor for detecting an edge or the like of the measurement object. The purpose is to:
本発明は前記目的を達成する為に、レーザ光の投光部
と受光部との間に測定物を連続的に移動させ、該測定物
の寸法をレーザ光の走査に基づいて測定するレーザ測定
装置において、前記測定物の測定すべき本来の寸法より
も一定値以上異なる設定値を予め設定する設定手段と、
前記測定された測定値と予め設定された設定値とを比較
し、その比較結果を出力する比較手段と、前記比較手段
の出力に基づいて前記測定物が所定の基準位置に移送さ
れたか否かを判別する手段と、前記測定物が前記基準位
置に達したのち、該測定物が所定量移動後に測定物の本
来の寸法測定を開始させる手段と、を備えたことを特徴
としている。In order to achieve the above object, the present invention provides a laser measurement method in which an object to be measured is continuously moved between a light projecting part and a light receiving part of a laser beam, and the dimension of the object is measured based on the scanning of the laser beam. In the apparatus, setting means for setting in advance a set value different from the original dimension of the object to be measured by a certain value or more,
A comparing unit that compares the measured value with a preset set value and outputs the comparison result; and whether the measured object is transferred to a predetermined reference position based on an output of the comparing unit. And a means for starting the original dimension measurement of the measured object after the measured object moves by a predetermined amount after the measured object reaches the reference position.
本発明によれば、連続的に移動する測定物の寸法をレ
ーザ光の走査に基づいて逐次測定し、その測定値から測
定物のエッジ位置等の所定の基準位置を検出する。即
ち、測定物の本来の寸法よりも一定値以上異なる設定値
を予め設定しておき、この設定値と逐次測定した測定値
とを比較し、その比較結果に基づいて測定物が所定の基
準位置に達したか否かを判別する。そして、測定物が前
記基準位置に達してから所定量移動後に、その測定物の
本来の寸法測定を行うようにしている。According to the present invention, the dimensions of a continuously moving object to be measured are sequentially measured based on laser beam scanning, and a predetermined reference position such as an edge position of the object to be measured is detected from the measured value. That is, a set value different from the original dimension of the measured object by a certain value or more is set in advance, and the set value is compared with the sequentially measured values. Based on the comparison result, the measured object is moved to a predetermined reference position. Is determined. Then, after the measurement object moves by a predetermined amount after reaching the reference position, the original dimension measurement of the measurement object is performed.
以下添付図面に従って本発明に係るレーザ測定装置の
好ましい実施例を詳説する。Hereinafter, a preferred embodiment of a laser measuring apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第1図は本発明に係るレーザ測定装置の全体構成図で
ある。同図に示すように、このレーザ測定装置は測定部
100とコントローラ部200とから成り、測定部100は主と
して半導体レーザ102、ポリゴンミラー104、コリメータ
レンズ108等から成る投光部と、受光レンズ110、受光素
子112等から成る受光部とから構成されている。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a laser measuring device according to the present invention. As shown in FIG.
The measuring section 100 mainly includes a light emitting section including a semiconductor laser 102, a polygon mirror 104, a collimator lens 108, and a light receiving section including a light receiving lens 110, a light receiving element 112, and the like. I have.
上記投光部の半導体レーザ102から発振されたレーザ
光は、一定速度で回転する多面のポリゴンミラー104で
反射されたのち、コリメータレンズ108により平行光線
となって投光される。即ち、投光部は、ポリゴンミラー
104の1面毎に所定の走査領域を1走査すべくレーザ光
を投光する。The laser light oscillated from the semiconductor laser 102 in the light emitting section is reflected by a polygon mirror 104 rotating at a constant speed and then emitted as a parallel light by a collimator lens 108. That is, the light emitting part is a polygon mirror
A laser beam is emitted so as to scan a predetermined scanning area for one surface of each 104.
上記のようにして投光されたレーザ光は、受光レンズ
110を介して受光素子112に集光され、ここで光電変換さ
れる。従って、所定の走査領域に測定物(ワーク)120
を位置させると、そのワーク120の外形形状に応じてレ
ーザ光が遮断され、受光素子112からは光の明暗に応じ
た電気信号が出力される。尚、114、116はそれぞれレン
ズ保護用のガラス窓であり、118は各走査毎に信号を出
力する同期用の受光素子である。The laser light projected as described above is
The light is condensed on the light receiving element 112 via 110, and is photoelectrically converted here. Therefore, the measured object (work) 120 is placed in a predetermined scanning area.
Is positioned, the laser beam is cut off according to the outer shape of the work 120, and the light receiving element 112 outputs an electric signal corresponding to the brightness of the light. Reference numerals 114 and 116 denote glass windows for protecting the lens, respectively, and 118 denotes a light receiving element for synchronization which outputs a signal for each scan.
一方、コントローラ部200は、主として中央処理装置
(CPU)202、クロックパルス発生器204、カウンタ206、
ゲート回路208、エッジ検出器210、記憶装置220等から
構成されている。On the other hand, the controller unit 200 mainly includes a central processing unit (CPU) 202, a clock pulse generator 204, a counter 206,
It comprises a gate circuit 208, an edge detector 210, a storage device 220 and the like.
このコントローラ部200は、測定部100の受光素子112
から加えられる電気信号に基づいてワーク120を走査し
たレーザ光の影が生じている時間の長さを演算すること
により寸法を測定する。The controller unit 200 includes the light receiving element 112 of the measuring unit 100.
The dimension is measured by calculating the length of time during which the shadow of the laser beam that scans the workpiece 120 is generated based on the electric signal applied from the computer.
即ち、エッジ検出器210は、受光素子112から加えられ
る光の明暗に応じた電気信号の立ち上がり時及び立ち下
がり時にパルス信号をゲート回路208に出力する。That is, the edge detector 210 outputs a pulse signal to the gate circuit 208 at the time of rising and falling of the electric signal according to the brightness of the light applied from the light receiving element 112.
ゲート回路208はエッジ検出器210からパルス信号が加
えられると、その間ゲートを開く。When a pulse signal is applied from the edge detector 210, the gate circuit 208 opens the gate during that time.
クロックパルス発生器204は高速クロックパルスをゲ
ート回路208に出力し、カウンタ206はこのクロックパル
スを計数してその計数値を示す信号をCPU202に出力す
る。CPU202は、ゲート回路208から入力するワーク120の
各エッジ位置走査時におけるカウンタ206の計数値に基
づいて、ワーク120の影が生じている時間の長さを演算
することによりワーク120の寸法(外径)を測定する。
尚、レーザ光は一定速度でワーク120を走査しているた
め、前記ワーク120の影が生じている時間の長さは、ワ
ーク120の外径に対応する。また、多面ポリゴンミラー1
04の1面毎、即ち1走査毎にワーク120の外径が測定さ
れるが、通常は複数回の予め設定された回数の測定を行
ない、その平均値をとることにより測定精度を上げてい
る。The clock pulse generator 204 outputs a high-speed clock pulse to the gate circuit 208, and the counter 206 counts this clock pulse and outputs a signal indicating the counted value to the CPU 202. The CPU 202 calculates the length of time during which the shadow of the work 120 is generated based on the count value of the counter 206 at the time of scanning each edge position of the work 120 input from the gate circuit 208, thereby obtaining the dimension (outside) of the work 120. Diameter).
Since the laser beam scans the work 120 at a constant speed, the length of time during which the shadow of the work 120 is generated corresponds to the outer diameter of the work 120. In addition, multi-sided polygon mirror 1
The outer diameter of the work 120 is measured for each surface of 04, that is, for each scan. Usually, a plurality of predetermined times of measurement are performed, and the average value is taken to improve the measurement accuracy. .
このようにして測定した測定値は、データ表示部214
に表示される。The measured value measured in this way is displayed on the data display unit 214.
Will be displayed.
次に、上記ワーク径の測定の詳細について説明する。 Next, details of the measurement of the work diameter will be described.
第2図は第1図に示したコントローラ部200の要部構
成図である。同図において、設定器250には、ワーク120
の外径よりも例えば0.1mm程度小さい値が設定値として
予めセットされ、この設定値は比較器252の入力Aに加
えられている。一方、比較器252の他の入力Bには、1
走査毎のワーク120の測定値が加えられる。FIG. 2 is a configuration diagram of a main part of the controller unit 200 shown in FIG. In the figure, the setting device 250 includes a work 120
For example, a value smaller than the outer diameter of by about 0.1 mm is preset as a set value, and this set value is applied to the input A of the comparator 252. On the other hand, the other input B of the comparator 252 has 1
A measurement of the workpiece 120 for each scan is added.
比較器252は上記2入力を比較し、測定値が設定値よ
りも大きいとき(A≦B)には、Hレベル信号をゲート
回路254に出力し、測定値が設定値よりも小さいとき
(A>B)には、Hレベル信号をゲート回路256に出力
する。ゲート回路254及び256の他の入力には、1走査毎
に発せられるパルス信号STOP(第4図(A)参照)が加
えられており、ゲート回路254及び256はそれぞれ2入力
のアンド条件が成立すると、Lレベルのパルス信号OK及
びNGを出力する(第4図(B)及び(C)参照)。The comparator 252 compares the above two inputs. When the measured value is larger than the set value (A ≦ B), the comparator 252 outputs an H level signal to the gate circuit 254, and when the measured value is smaller than the set value (A > B), an H level signal is output to the gate circuit 256. A pulse signal STOP (see FIG. 4 (A)) generated for each scan is applied to the other inputs of the gate circuits 254 and 256, and the gate circuits 254 and 256 satisfy the AND condition of two inputs each. Then, L level pulse signals OK and NG are output (see FIGS. 4B and 4C).
前記パルス信号OKは、フリップフロップ262のセット
入力Sに加えられるとともに、インバータ258を介して
ゲート回路260に加えられる。また、パルス信号NGはゲ
ート回路264及びインバータ266を介してフリップフロッ
プ262のリセット入力Rに加えられる。そして、フリッ
プフロップ262は、パルス信号OKの立ち下がり時にセッ
トされ、パルス信号NGの立ち下がり時にリセットされ、
その先Q第4図(D)参照)はワンショット回路268
に加えられる。The pulse signal OK is applied to the set input S of the flip-flop 262 and to the gate circuit 260 via the inverter 258. The pulse signal NG is applied to the reset input R of the flip-flop 262 via the gate circuit 264 and the inverter 266. Then, the flip-flop 262 is set when the pulse signal OK falls, and reset when the pulse signal NG falls,
Q (see FIG. 4 (D)) is a one-shot circuit 268.
Is added to
ワンショット回路268は、入力信号の立ち下がり時に
Lレベルのパルス信号をフリップフロップ270のセット
入力Sに出力し、フリップフロップ270はそのパルス信
号によってセットされ、出力端子QからHレベル信号を
ゲート回路260に出力する(第4図(E)、(F)参
照)。また、このフリップフロップ270は、後述するイ
ンバータ278から出力される本来のワーク径の測定開始
用のパルス信号をリセット入力Rに入力し、そのパルス
信号の立ち下がり時にリセットされる(第4図(F)、
(H)参照)。One-shot circuit 268 outputs an L-level pulse signal to set input S of flip-flop 270 when the input signal falls, flip-flop 270 is set by the pulse signal, and outputs an H-level signal from output terminal Q to a gate circuit. The signal is output to 260 (see FIGS. 4 (E) and 4 (F)). The flip-flop 270 inputs a pulse signal for starting measurement of the original work diameter output from an inverter 278 described later to a reset input R, and is reset when the pulse signal falls (FIG. 4 ( F),
(H)).
カウンタ272は、フリップフロップ262をリセットする
信号又はフリップフロップ270がリセットされていると
きの出力信号がゲート回路274を介して加えられるとリ
セットされ、ゲート回路260からパルス信号が加えられ
ると、そのパルス数を計数する(第4図(G)参照)。
そして、カウンタ272の各出力ビットQA、QB、QC、QDの
うち、第4ビットQDの出力がゲート回路276に加えられ
るようになっている。The counter 272 is reset when a signal for resetting the flip-flop 262 or an output signal when the flip-flop 270 is reset is applied through the gate circuit 274, and when a pulse signal is applied from the gate circuit 260, the pulse is reset. The number is counted (see FIG. 4 (G)).
The output of the fourth bit QD among the output bits QA, QB, QC, and QD of the counter 272 is applied to the gate circuit 276.
ゲート回路276の他の入力にはパルス信号STOPが加え
られており、ゲート回路276はアンド条件が成立する
と、Lレベルのパルス信号を出力する。このLレベルの
パルス信号はインバータ278を介して反転され、本来の
ワーク径の測定を開始させるためパルス信号として出力
される。The pulse signal STOP is applied to the other input of the gate circuit 276, and the gate circuit 276 outputs an L-level pulse signal when the AND condition is satisfied. This L-level pulse signal is inverted via the inverter 278, and is output as a pulse signal to start measuring the original work diameter.
尚、前述したようにこのパルス信号によってフリップ
フロップ270がリセットされ、これに伴ってカウンタ272
もリセットされるため、インバータ278からは1発のパ
ルス信号が出力される。As described above, the flip-flop 270 is reset by this pulse signal, and the counter 272 is accordingly reset.
Is also reset, the inverter 278 outputs one pulse signal.
次に、第3図及び第4図を参照しながら、第2図に示
した回路の動作について説明する。Next, the operation of the circuit shown in FIG. 2 will be described with reference to FIG. 3 and FIG.
第3図に示すように、ワーク120は第1図に示したレ
ーザ測定装置に連続して且つ所定の速度で送出されてい
る。尚、ワーック120の端面は面取りがされている。As shown in FIG. 3, the workpiece 120 is sent out continuously and at a predetermined speed to the laser measuring device shown in FIG. The end face of the work 120 is chamfered.
今、ワーク120の面取り部がレーザ光によって走査さ
れている場合について考える。この場合、1走査毎の測
定値は設定器250において設定された設定値よりも小さ
いため、ゲート回路256からはパルス信号NGが出力され
る。このパルス信号NGはゲート回路264及びインバータ2
66を介してフリップフロップ262のリセット入力Rに加
わりフリップフロップ262をリセットするとともに、ゲ
ート回路274を介してカウンタ272のリセット入力Rに加
わりカウンタ272をリセットする(第4図(C)、
(D)、(G)参照)。Now, consider a case where the chamfered portion of the work 120 is scanned by the laser light. In this case, the pulse signal NG is output from the gate circuit 256 because the measured value for each scan is smaller than the set value set by the setter 250. This pulse signal NG is output from the gate circuit 264 and the inverter 2
In addition to the reset input R of the flip-flop 262 through 66, the flip-flop 262 is reset, and the reset input R of the counter 272 through the gate circuit 274 to reset the counter 272 (FIG. 4C).
(See (D) and (G)).
その後、ワーク120の移動に伴って、1走査毎の測定
値が設定値以上(時刻t1)になると、ゲート回路254か
らパルス信号OKが出力され、このパルス信号OKによって
フリップフロップ262がセットされる(第4図(B)、
(D)参照)。Thereafter, when the measured value for each scan becomes equal to or greater than the set value (time t 1 ) as the workpiece 120 moves, a pulse signal OK is output from the gate circuit 254, and the flip-flop 262 is set by the pulse signal OK. (Fig. 4 (B),
(D)).
フリップフロップ262がセットされると、ワンショッ
ト回路268からパルスが出力され、このパルスによって
フリップフロップ270がセットされる(第4図(E)、
(F)参照)。このフリップフロップ270がセットされ
ると、カウンタ272の計数が可能になる。When the flip-flop 262 is set, a pulse is output from the one-shot circuit 268, and the pulse sets the flip-flop 270 (FIG. 4E).
(F)). When the flip-flop 270 is set, the counter 272 can count.
そして、カウンタ272の計数値が所定の値(本実施例
では8)に達すると、第4ビットQDの出力がHレベルと
なり(第4図(G))、このビットQDの出力はゲート回
路276に加えられる。その後、時刻t2において、ゲート
回路276の他の入力にパルス信号STOPが加えられると、
アンド条件が成立し、ゲート回路276はパルス信号(L
レベル信号)を出力する。このパルス信号はインバータ
278で反転され、本来のワーク径の測定を開始させるた
めのパルス信号として出力される(第4図(H)参
照)。When the count value of the counter 272 reaches a predetermined value (8 in this embodiment), the output of the fourth bit QD becomes H level (FIG. 4 (G)). Is added to Then, at time t 2, the pulse signal STOP is applied to the other input of the gate circuit 276,
The AND condition is satisfied, and the gate circuit 276 outputs the pulse signal (L
Level signal). This pulse signal is
It is inverted at 278 and output as a pulse signal for starting the measurement of the original work diameter (see FIG. 4 (H)).
即ち、測定値が設定値以上となった時、そこではまだ
ワーク120の面取り部を脱した位置ではないので、更に
所定回数分、空で走査させ、確実にワーク外径位置にな
った時、予め設定した回数分の測定を行い、その平均値
をとることにより本来のワーク径の測定を行うようにし
ている。That is, when the measured value is equal to or greater than the set value, since it is not at the position where the chamfered part of the work 120 has been removed yet, it is further scanned a predetermined number of times, and when it is surely at the work outer diameter position, Measurement is performed a predetermined number of times, and an average value thereof is taken to measure the original work diameter.
一方、ワーク120の複数箇所の外径を測定する場合に
は、最初の測定の時刻t2から一定時間後の時刻t3にパス
ル信号STATをゲート回路264及びインバータ26を介して
フリップフロップ262のリセット入力Rに加える(第4
図(I)参照)。On the other hand, a plurality of portions of the workpiece 120 in the case of measuring the outer diameter of the flip-flop 262 via the gate circuit 264 and an inverter 26 a Pasuru signal STAT at time t 3 after a predetermined time from the time t 2 of the first measurement Add to reset input R (4th
FIG. (I).
このフリップフロップ262は、上記信号入力によって
リセットされ、その後セット入力Sに加わるパルス信号
OKによってセットされる。そして、フリップフロップ26
2がセットされると、そのセット時にワンショット回路2
68からパルスがフリップフロップ270のセット入力Sに
出力され、フリップフロップ270が再度セットされる。The flip-flop 262 is reset by the above signal input, and thereafter a pulse signal applied to the set input S
Set by OK. And flip-flop 26
When 2 is set, the one-shot circuit 2
From 68, a pulse is output to the set input S of the flip-flop 270, and the flip-flop 270 is set again.
これによりカウンタ272が再び計数を開始し、一定時
間経過して第4ビットQDからHレベル信号が出力される
と、インバータ278から前述したと同様に本来のワーク
径の測定を開始させるためのパルス信号が出力される。As a result, the counter 272 starts counting again, and after an elapse of a predetermined time, when the H level signal is output from the fourth bit QD, a pulse for starting the measurement of the original work diameter from the inverter 278 in the same manner as described above. A signal is output.
以下同様にして、ワーク120の複数箇所のワーク径が
測定される。尚、測定終了時刻t4はワーク120の測定箇
所の数によって変動する。また、測定終了後も次のワー
クの測定を開始するためにレーザ光による走査が実行さ
れる。In the same manner, work diameters at a plurality of positions of the work 120 are measured. The measurement end time t 4 varies depending on the number of measurement points of the workpiece 120. Further, even after the measurement is completed, scanning by laser light is executed to start measurement of the next work.
そして、ワークの面取り部の走査によりパルス信号NG
が出力されるとフリップフロップ262はリセットされ
(時刻t5)、その後パルス信号OKが出力されるとフリッ
プフロップ262はセットされる(時刻t6)。これによ
り、上記と同様にして、時刻t6からカウンタ272の計数
による一定時間経過後に次のワークの直径の測定が開始
される。Then, the pulse signal NG is obtained by scanning the chamfered portion of the work.
There the output flip-flop 262 is reset (time t 5), the subsequent pulse signal OK is outputted flip-flop 262 is set (time t 6). Thus, in the same manner as described above, the measurement of the diameter of the next work is started at time t 6 after a predetermined time has elapsed by count in counter 272.
尚、本実施例ではフリップフロップ270がセットされ
た後、カウンタ272の計数による一定時間経過後にワー
ク径の測定を行うようにしたが、これに限らず、例えば
ワークの移動量を検出する手段を設け、フリップフロッ
プ270がセットされた後、ワークが所定量移動した時点
でワーク径の測定を行うようにしてもよい。In the present embodiment, after the flip-flop 270 is set, the work diameter is measured after a predetermined time has elapsed by counting by the counter 272.However, the present invention is not limited to this. For example, a means for detecting the moving amount of the work may be provided. After the flip-flop 270 is set, the work diameter may be measured when the work moves by a predetermined amount.
また、本発明による測定は、各ワークの前後端が離れ
た状態で移動している場合でも適用できることは言うま
でもない。更に、本実施例ではワーク端部の面取り部を
検知し、この面取り部の位置を基準にしてワークの所定
位置の直径を測定するようにしたが、これに限らず、段
差付ワークの段差部の位置を基準にして段差付ワークの
任意の位置の寸法を測定するようにしてもよい。この場
合、設定値は段差付ワークの段差部を検知するために、
段差部の前後のワーク径の中間の値に設定する。Needless to say, the measurement according to the present invention can be applied even when the front and rear ends of each work are moving away from each other. Further, in the present embodiment, the chamfered portion at the end of the work is detected, and the diameter of the predetermined position of the work is measured with reference to the position of the chamfered portion. The dimension of an arbitrary position of the stepped work may be measured with reference to the position. In this case, the set value is used to detect the step on the stepped workpiece.
Set the value to the middle value of the workpiece diameter before and after the step.
以上説明したように本発明に係るレーザ測定装置によ
れば、装置自身の寸法測定機能に基づいて測定物のエッ
ジ等の所定の基準位置を検知するため、前記基準位置を
検知する信頼性が高く、また測定物のエッジ等を検出す
る別のセンサも不要である。更に、測定物の基準位置か
ら所定距離だけ離間した任意の位置の寸法を測定するこ
とができ、測定物の長さが変化した場合でも容易に対処
することができる。As described above, according to the laser measuring apparatus according to the present invention, a predetermined reference position such as an edge of an object to be measured is detected based on the dimension measuring function of the apparatus itself, so that the reliability of detecting the reference position is high. Further, another sensor for detecting the edge of the measured object or the like is not required. Further, it is possible to measure a dimension at an arbitrary position separated from the reference position of the object by a predetermined distance, and to easily cope with a case where the length of the object changes.
第1図は本発明に係るレーザ測定装置の一実施例を示す
全体構成図、第2図は第1図に示したコントロール部の
要部構成図、第3図は本発明に係るレーザ測定装置によ
って測定される測定物の一例を示す平面図、第4図は第
2図における各部の信号のタイミングチャート、第5図
は従来のレーザ測定装置の一例を示す平面図である。 100……測定部、200……コントローラ部、250……設定
器、252……比較器、262、270……フリップフロップ、2
72……カウンタ。FIG. 1 is an overall configuration diagram showing one embodiment of a laser measuring device according to the present invention, FIG. 2 is a main portion configuration diagram of a control unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a laser measuring device according to the present invention. FIG. 4 is a plan view showing an example of a measured object, FIG. 4 is a timing chart of signals of respective parts in FIG. 2, and FIG. 5 is a plan view showing an example of a conventional laser measuring apparatus. 100: measuring unit, 200: controller unit, 250: setting unit, 252: comparator, 262, 270: flip-flop, 2
72 …… Counter.
Claims (1)
を連続的に移動させ、該測定物の寸法をレーザ光の走査
に基づいて測定するレーザ測定装置において、 前記測定物の測定すべき本来の寸法よりも一定値以上異
なる設定値を予め設定する設定手段と、 前記測定された測定値と予め設定された設定値とを比較
し、その比較結果を出力する比較手段と、 前記比較手段の出力に基づいて前記測定物が所定の基準
位置に移送されたか否かを判別する手段と、 前記測定物が前記基準位置に達したのち、該測定物が所
定量移動後に測定物の本来の寸法測定を開始させる手段
と、 を備えたことを特徴とするレーザ測定装置。1. A laser measuring apparatus for continuously moving a measured object between a laser beam projecting portion and a light receiving portion and measuring a dimension of the measured object based on scanning of the laser beam. Setting means for presetting a set value different from the original dimension to be measured by a certain value or more, and comparing means for comparing the measured value with a preset value and outputting the comparison result Means for judging whether or not the measured object has been transferred to a predetermined reference position based on an output of the comparing means; and after the measured object has reached the reference position, measurement is performed after the measured object has moved by a predetermined amount. Means for starting an original dimension measurement of an object.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1377589A JP2595342B2 (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Laser measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1377589A JP2595342B2 (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Laser measuring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194304A JPH02194304A (en) | 1990-07-31 |
| JP2595342B2 true JP2595342B2 (en) | 1997-04-02 |
Family
ID=11842622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1377589A Expired - Fee Related JP2595342B2 (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Laser measuring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595342B2 (en) |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1377589A patent/JP2595342B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02194304A (en) | 1990-07-31 |
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