JP2608926B2 - Au―Snろう材の製造方法 - Google Patents
Au―Snろう材の製造方法Info
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Landscapes
- Metal Extraction Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ICパッケージ、ハーメチックシール
用またはリードピンのろう付け用等に使用される低融点
のAu−Snろう材の製造方法に関する。
用またはリードピンのろう付け用等に使用される低融点
のAu−Snろう材の製造方法に関する。
従来から低融点貴金属ろうとしてAu−Sn系の共晶型ろ
う材が使われているが、Au−Sn合金は極めて脆いために
圧延、伸線、切断および打抜等の加工ができず、所定の
形状や所定の大きさのろう材を効率的に製造することが
できないという欠点がある。
う材が使われているが、Au−Sn合金は極めて脆いために
圧延、伸線、切断および打抜等の加工ができず、所定の
形状や所定の大きさのろう材を効率的に製造することが
できないという欠点がある。
そこで、これらの欠点を解決するために、溶湯急冷法
によって厚さ10〜30μmの箔状に加工する方法やショッ
ト法によって粒状にする方法が採用されている。
によって厚さ10〜30μmの箔状に加工する方法やショッ
ト法によって粒状にする方法が採用されている。
しかし、上記前者の溶湯急冷法によると、箔の厚さに
限られた範囲があり、厚さをコトロールすることが非常
に難しいという問題があり、しかも切断、打抜加工では
割れが生じ易く所望の形状のろう材が得られないという
問題がある。
限られた範囲があり、厚さをコトロールすることが非常
に難しいという問題があり、しかも切断、打抜加工では
割れが生じ易く所望の形状のろう材が得られないという
問題がある。
また、後者のショット法によると、粒径を一定にそろ
えることが難しく、さらに合金中にガスが多く含まれて
しまって品質の悪いろう材となってしまうという問題が
ある。
えることが難しく、さらに合金中にガスが多く含まれて
しまって品質の悪いろう材となってしまうという問題が
ある。
Au−Sn合金においてSnを6%以上含有するものは加工
性に乏しく線状加工ができないが、Snを12〜37Wt%添加
したAu−Sn合金については、190℃から融点付近の270℃
に加熱すると展延性が生じることを見出すことができ
た。
性に乏しく線状加工ができないが、Snを12〜37Wt%添加
したAu−Sn合金については、190℃から融点付近の270℃
に加熱すると展延性が生じることを見出すことができ
た。
本発明はこのような温度範囲に温度制御することによ
り、温間押出しおよび温間伸線によって連続した線状の
Au−Snろう材を得ることを可能にし、さらに必要に応じ
て同様の温度制御による温間切断によって、所定質量の
粒状のAu−Snろう材を得ることを可能にした。
り、温間押出しおよび温間伸線によって連続した線状の
Au−Snろう材を得ることを可能にし、さらに必要に応じ
て同様の温度制御による温間切断によって、所定質量の
粒状のAu−Snろう材を得ることを可能にした。
なお、Au−Sn合金は、AuにSnを12〜37wt%添加するこ
とによりろう材としての使用目的に応じてその融点を27
8〜660℃に調整できることもわかった。
とによりろう材としての使用目的に応じてその融点を27
8〜660℃に調整できることもわかった。
以下に本発明の実施例を説明する。
第1表に示すような組成のAu−Snビレットを作製し、
温度条件を変えて温間押出し装置によって直径2.0mmの
線材の温間押出し加工を行った。
温度条件を変えて温間押出し装置によって直径2.0mmの
線材の温間押出し加工を行った。
上記のAu−Snビレットは、通常の溶解法つまり真空溶
解、雰囲気溶解もしくは大気溶解によって溶解し、ビレ
ット径に合った鋳型に流し込んで製作する。
解、雰囲気溶解もしくは大気溶解によって溶解し、ビレ
ット径に合った鋳型に流し込んで製作する。
上記温間押出し加工を行う温間押出し装置の例を第1
図の断面図を溶いて以下に説明する。
図の断面図を溶いて以下に説明する。
図において、1はAu−Snビレット、2はコンテナ、3
はステム、4は加熱ヒータ、5はダイス、6は温度制御
用熱電対、7は圧力ブロックであり、Au−Snビレット1
をコンテナ2内に設置し、加熱ヒータ4によって指定温
度に上昇安定させた後、ステム3によって加圧すること
により、ダイス5からAu−Sn線8が得られる。
はステム、4は加熱ヒータ、5はダイス、6は温度制御
用熱電対、7は圧力ブロックであり、Au−Snビレット1
をコンテナ2内に設置し、加熱ヒータ4によって指定温
度に上昇安定させた後、ステム3によって加圧すること
により、ダイス5からAu−Sn線8が得られる。
つぎに、このようにして得られた直径2.0mmのAu−Sn
線8を第2表に示す如く温間伸線装置によって直径0.1m
mまで温間伸線を行った。
線8を第2表に示す如く温間伸線装置によって直径0.1m
mまで温間伸線を行った。
この温間伸線を行う温間伸線装置の例を第2図の断面
図を用いて以下に説明する。
図を用いて以下に説明する。
図において、9は予熱炉、10はダイスホルダー、11は
伸線用ダイス、12は巻き取りドラム、13はAu−Sn線であ
り、上記押出し加工で得たAu−Sn線8を予熱炉9を通し
て予め昇温させ、指定温度に加熱したダイスホルダー10
によって指定温度に保持された伸線用ダイス11に通して
巻き取りドラム12で巻き取ることによってより細いAu−
Sn線13のAu−Snろう材を得ることができる。
伸線用ダイス、12は巻き取りドラム、13はAu−Sn線であ
り、上記押出し加工で得たAu−Sn線8を予熱炉9を通し
て予め昇温させ、指定温度に加熱したダイスホルダー10
によって指定温度に保持された伸線用ダイス11に通して
巻き取りドラム12で巻き取ることによってより細いAu−
Sn線13のAu−Snろう材を得ることができる。
さらに、必要に応じて上記で得られた直径0.1mmのAu
−Sn線13を第3表に示す如く温間切断装置によって0.5m
mの長さに温間切断を行った。
−Sn線13を第3表に示す如く温間切断装置によって0.5m
mの長さに温間切断を行った。
この温間切断を行う温間切断装置の例を第3図の断面
図を用いて以下に説明する。
図を用いて以下に説明する。
図において、14は雄刃、15は雌刃、16は雌刃加熱ヒー
タ、17は送りロールであり、上記で得たAu−Sn線13を、
雌刃加熱ヒータ16によって指定温度に加熱保持した雌刃
15に通し、0.5mmづつ送りロール17によって送りながら
雄刃14によって切断することにより、所望する一定質量
の粒状のAu−Snろう材を得ることができる。
タ、17は送りロールであり、上記で得たAu−Sn線13を、
雌刃加熱ヒータ16によって指定温度に加熱保持した雌刃
15に通し、0.5mmづつ送りロール17によって送りながら
雄刃14によって切断することにより、所望する一定質量
の粒状のAu−Snろう材を得ることができる。
ここで、上記のような温間加工の温度範囲を190〜270
℃としたのは、190℃未満の温度ではAu−Sn合金の展延
性が不十分で、押出し、伸線および切断が行えず、ま
た、270℃を越える温度では極めて融点に近くなるため
に結晶粒が粗大化して材料の劣化の問題が生じるためで
ある。
℃としたのは、190℃未満の温度ではAu−Sn合金の展延
性が不十分で、押出し、伸線および切断が行えず、ま
た、270℃を越える温度では極めて融点に近くなるため
に結晶粒が粗大化して材料の劣化の問題が生じるためで
ある。
また、Au−Sn合金においてSnを12〜37wt%の範囲とし
たのは、この組成範囲においては上記のような温度コン
トロールによって温間加工が可能となることがわかった
からである。
たのは、この組成範囲においては上記のような温度コン
トロールによって温間加工が可能となることがわかった
からである。
以上説明した本発明によると、Au−Sn合金において、
Snを12〜37wt%の範囲の組成とし、190〜270℃の範囲に
温度制御することによって、任意の線径の伸線および切
断が可能となり、所望の線径のろう材や所望の質量の粒
状ろう材を得ることができる効果を有する。
Snを12〜37wt%の範囲の組成とし、190〜270℃の範囲に
温度制御することによって、任意の線径の伸線および切
断が可能となり、所望の線径のろう材や所望の質量の粒
状ろう材を得ることができる効果を有する。
第1図は温間押出し装置の実施例を示す断面図、第2図
は温間伸線装置の実施例を示す断面図、第3図は温間切
断装置の実施例を示す断面図である。 1……Au−Snビレット 2……コンテナ 3……ステム 4……加熱ヒータ 5……ダイス 6……温度制御用熱電対 8……Au−Sn線 9……予熱炉 11……伸線用ダイス 13……Au−Sn線 14……雄刃 15……雌刃 16……雌刃加熱ヒータ
は温間伸線装置の実施例を示す断面図、第3図は温間切
断装置の実施例を示す断面図である。 1……Au−Snビレット 2……コンテナ 3……ステム 4……加熱ヒータ 5……ダイス 6……温度制御用熱電対 8……Au−Sn線 9……予熱炉 11……伸線用ダイス 13……Au−Sn線 14……雄刃 15……雌刃 16……雌刃加熱ヒータ
Claims (2)
- 【請求項1】AuにSnを全量の12〜37Wt%の範囲で添加し
てAu−Sn合金とし、温度を190〜270℃の範囲の温度制御
のもとで、温間押出し、温間伸線して連続した線状ろう
材とすることを特徴とするAu−Snろう材の製造方法。 - 【請求項2】AuにSnを全量の12〜37Wt%の範囲で添加し
てAu−Sn合金とし、温度を190〜270℃の範囲の温度制御
のもとで、温間押出し、温間伸線、温間切断を順次行っ
て所望の質量の粒状ろう材とすることを特徴とするAu−
Snろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162637A JP2608926B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Au―Snろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162637A JP2608926B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Au―Snろう材の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25603096A Division JPH09122969A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Au−Snろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215897A JPH0215897A (ja) | 1990-01-19 |
| JP2608926B2 true JP2608926B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=15758403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162637A Expired - Lifetime JP2608926B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Au―Snろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608926B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19730118B4 (de) | 1997-07-14 | 2006-01-12 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Chip-Substrat-Verbindung |
| CN101811236A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-25 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 一种微焊条的制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130898A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Seiko Instr & Electron Ltd | ろう材 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63162637A patent/JP2608926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0215897A (ja) | 1990-01-19 |
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