JP2632353B2 - Abnormal product removal method - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばクラッドピン等のように一括して製
造される多数の製品から異常品を検出して除去する異常
品除去方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an abnormal product removing method for detecting and removing an abnormal product from a large number of products manufactured collectively such as clad pins. is there.
PGA(Pin Grid Array)用リード等の用途として、
銀等の接合材をリードピンの頭部に溶着させたクラッド
ピンが利用されており、第2図はクラッドピンの拡大平
面図である。クラッドピン10は、細円柱状の軸部11aと
該軸部11aより径が大きい円板状の頭部11bとからなるリ
ードピン11の頭部11bの底面に銀からなる接合材12が半
球状に溶着された構成をなす。そして、このようなクラ
ッドピンを製造する工程は以下の如くである。As the use of lead, such as for the PGA (P in G rid A rray ),
A clad pin in which a bonding material such as silver is welded to the head of the lead pin is used, and FIG. 2 is an enlarged plan view of the clad pin. The cladding pin 10 has a hemispherical bonding material 12 made of silver on the bottom surface of the head 11b of the lead pin 11 composed of a thin cylindrical shaft 11a and a disk-shaped head 11b having a diameter larger than the shaft 11a. It has a welded configuration. The process of manufacturing such a clad pin is as follows.
リードピンの略同形状をなす穴が格子状に多数形成さ
れたトレイを用意し、このトレイの各穴に、頭部が穴の
開口側に位置する状態にて、1本ずつリードピンを嵌入
し、各リードピンの頭部に1粒ずつ銀粒(接合材)を載
置する。次いで、リードピン及び銀粒の多数組を格納し
たトレイを加熱炉に搬入して高温加熱する。そうすると
銀粒は加熱され、表面張力により第2図に示すように半
球状にリードピンの頭部に溶着されて銀ろうとなり、ク
ラッドピンが製造される。Prepare a tray in which a large number of holes having substantially the same shape of the lead pins are formed in a lattice shape, and fit the lead pins one by one into each hole of this tray with the head positioned on the opening side of the hole, One silver particle (joining material) is placed on the head of each lead pin. Next, the tray storing a large number of sets of lead pins and silver grains is carried into a heating furnace and heated at a high temperature. Then, the silver grains are heated, and are hemispherically welded to the heads of the lead pins as shown in FIG. 2 by surface tension to become silver solder, thereby producing clad pins.
ところでトレイを加熱炉に搬入する際に、銀粒が穴か
ら飛出して別の穴に入り込んだり消失したりして、2粒
以上の銀粒が溶着したクラッドピンが製造されたり、全
く銀粒が溶着しないクラッドピンが製造されたりするこ
とがある。従って、製造された多数の各クラッドピンに
ついて、溶着した銀粒の容量を検査して、異常なクラッ
ドピンを除去する必要がある。By the way, when a tray is carried into a heating furnace, silver particles fly out of a hole and enter or disappear in another hole, so that a clad pin in which two or more silver particles are welded is produced, or a silver particle is produced. In some cases, a clad pin that does not adhere to the metal is produced. Therefore, it is necessary to inspect the capacity of the deposited silver particles in each of the large number of manufactured clad pins to remove abnormal clad pins.
そして従来、銀粒の容量を検査する方法としては、目
視にて検査する方法、または所定の間隔を通過されて過
容量のものを選択する方法等が知られている。Conventionally, as a method of inspecting the capacity of silver grains, a method of visually inspecting, or a method of selecting an excess capacity through a predetermined interval has been known.
ところが上述したような検査方法では、クラッドピン
を各1個ずつ検査するので、多数個の検査には長時間を
要するという難点がある。However, in the inspection method as described above, since each clad pin is inspected one by one, there is a disadvantage that it takes a long time to inspect many clad pins.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、多
数の各製品について管理項目及び位置をカメラによって
同時的に撮影した画像の処理によって計測し、管理項目
の計測値に基づいて求めた許容範囲から外れた製品を異
常品として検出、除去することにより、例えば銀粒の容
量が少ないクラッドピンにおいても、非接触にてその管
理項目(銀粒の容量)に対する異常品の検出,除去を行
うことができる異常品除去方法を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of such circumstances, and an allowable range obtained by measuring management items and positions of a large number of products by processing images simultaneously photographed by a camera and obtaining the measurement items based on measured values of the management items. Detection and removal of abnormal products for the control items (silver grain capacity) without contact, even for clad pins with a small silver grain capacity, for example, by detecting and removing products that are out of range as abnormal goods. It is an object of the present invention to provide a method for removing abnormal products.
本発明に係る異常品除去方法は、一括して製造される
多数の製品から所定の管理項目に基づいて異常品を検出
して除去する異常品除去方法において、前記一括して製
造される多数の製品をカメラを用いて同時的に撮影し、
撮影画像の処理により各製品について個々の管理項目及
びその位置を計測し、前記撮影に係る全製品の管理項目
の計測値及びその総数によりヒストグラムを作成し、こ
のヒストグラムに基づいて管理項目の許容範囲を求め、
該許容範囲から外れる製品を異常品として検出し、計測
した位置情報に基づきこの異常品を除去することを特徴
とする。The abnormal product removing method according to the present invention is an abnormal product removing method for detecting and removing an abnormal product based on a predetermined control item from a large number of products manufactured collectively. Simultaneously shoot the product using a camera,
The individual management items and their positions are measured for each product by processing the photographed images, a histogram is created from the measured values and the total number of the management items of all products related to the photographing, and the allowable range of the management items is based on the histogram. ,
It is characterized in that a product out of the allowable range is detected as an abnormal product, and the abnormal product is removed based on the measured position information.
本発明の異常品除去方法にあっては、製造された各製
品について管理項目及びその位置を画像処理によって同
時的に計測する。次いでこの管理項目の計測値に基づい
て管理項目の計測値を用いてヒストグラムを作成し、こ
のヒストグラムに基づいて管理項目の許容範囲を求め、
該許容範囲から外れた製品を異常品として検出し、この
異常品の位置情報に基づいて除去する。In the abnormal product removing method of the present invention, the management items and their positions are simultaneously measured by image processing for each manufactured product. Next, a histogram is created using the measurement values of the management items based on the measurement values of the management items, and an allowable range of the management items is obtained based on the histogram,
Products out of the allowable range are detected as abnormal products, and are removed based on the position information of the abnormal products.
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。なお、本実施例ではクラッドピンにおけ
る異常品を検出,除去する場合について説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing the embodiments. In this embodiment, a case where an abnormal product in the clad pin is detected and removed will be described.
第1図は本発明方法を実施するための装置の模式図で
あり、図中13はクラッドピンが製造された後、加熱炉か
ら搬出されたトレイを示す。トレイ13は格子状に多数の
穴を有しており、各穴には製造されたクラッドピン10が
各1本ずつ格納されている。トレイ13はまず、図示しな
い駆動手段によりXY方向(第1図左右方向及び表裏方
向)に移動可能な検査ステージ20上に載置され、次いで
図示しない搬送手段により搬送されて検査ステージ20と
同様にXY方向に移動可能な除去ステージ30上に載置され
る。なおトレイ13は、検査ステージ20,除去ステージ30
と一体的にXY方向に移動可能である。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for carrying out the method of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 13 denotes a tray carried out of a heating furnace after clad pins have been manufactured. The tray 13 has a large number of holes in a lattice shape, and each of the holes stores one manufactured clad pin 10. The tray 13 is first placed on an inspection stage 20 which can be moved in XY directions (horizontal direction and front and back directions in FIG. 1) by driving means (not shown), and is then conveyed by conveying means (not shown) to be similar to the inspection stage 20. It is mounted on a removal stage 30 movable in the XY directions. The tray 13 has an inspection stage 20 and a removal stage 30.
And can be moved in the XY direction integrally.
検査ステージ20の斜め上方には光源1が設けられてお
り、また検査ステージ20の上方には、接合材(銀粒)12
の溶着面にこの光軸が垂直になる態様にて、例えばCCD
(Charge Coupled Device)カメラからなるカメラ2
が設けられている。光源1からの照明により、複数個の
クラッドピン10の頭部の表面画像がカメラ2で撮像され
るようになっている。A light source 1 is provided diagonally above the inspection stage 20, and a bonding material (silver grains) 12 is provided above the inspection stage 20.
In a mode in which this optical axis is perpendicular to the welding surface of, for example, a CCD
(C harge C oupled D evice) camera 2 consisting of a camera
Is provided. By the illumination from the light source 1, surface images of the heads of the clad pins 10 are captured by the camera 2.
カメラ2には、カメラ2て得られた表面画像を処理す
る画像処理装置3が接続されており、画像処理装置3は
カメラ2からの表面画像に基づき、各クラッドピンの接
合材の撮像面積の情報とその各クラッドピンの位置情報
とを異常品検出装置4へ出力する。異常品検出装置4は
画像処理装置3からの情報に基づいて異常品を検出し
て、その異常品の位置情報を後述する真空電磁弁7へ出
力する。The camera 2 is connected to an image processing device 3 for processing a surface image obtained by the camera 2. The image processing device 3 determines the imaging area of the bonding material of each clad pin based on the surface image from the camera 2. The information and the position information of each clad pin are output to the abnormal product detection device 4. The abnormal product detection device 4 detects an abnormal product based on information from the image processing device 3 and outputs position information of the abnormal product to the vacuum solenoid valve 7 described later.
除去ステージ30の上方には、吸引口をトレイ13に略接
触させた態様にて、複数個の吸引用ノズル5a,5a,…から
なる除去部5が設けられており、各吸引用ノズル5a,5a,
…は、トレイ13面上を滑走しながらトレイ13を等分した
各領域について異常なクラッドピンの吸引を行う。また
除去部5の各吸引用ノズル5a,5a,…は、吸引された異常
品を蓄積する捕集タンク6に接続している。捕集タンク
6には真空電磁弁7が接続されており、真空電磁弁7に
は真空状態を形成する真空発生部8が接続されている。
異常品検出装置4からの異常品の位置情報に基づき、対
応する位置に位置決めされた吸引用ノズル5a内の圧力を
減圧させて、その位置にある異常なクラッドピンを吸入
するようになっている。Above the removal stage 30, a removal unit 5 including a plurality of suction nozzles 5a, 5a,... Is provided in a state where the suction port is substantially in contact with the tray 13, and each of the suction nozzles 5a, 5a,
.. Perform suction of an abnormal clad pin in each region equally divided into the tray 13 while sliding on the surface of the tray 13. Each of the suction nozzles 5a, 5a,... Of the removing unit 5 is connected to a collection tank 6 that stores the sucked abnormal product. A vacuum solenoid valve 7 is connected to the collection tank 6, and a vacuum generating unit 8 for forming a vacuum state is connected to the vacuum solenoid valve 7.
Based on the position information of the abnormal product from the abnormal product detection device 4, the pressure in the suction nozzle 5a positioned at the corresponding position is reduced, and the abnormal clad pin at that position is sucked. .
次に動作について説明する。 Next, the operation will be described.
まず、加熱炉内にて製造された多数本のクラッドピン
を収納したトレイ13を検査ステージ20上に載置する。検
査ステージ20(トレイ13)を移動し、カメラ2下方に位
置する複数のクラッドピン10へ光源1から光を照射して
カメラ2にてこれらの複数のクラッドピン10の頭部を撮
像する。First, the tray 13 containing a large number of clad pins manufactured in the heating furnace is placed on the inspection stage 20. The inspection stage 20 (tray 13) is moved, and the plurality of clad pins 10 located below the camera 2 are irradiated with light from the light source 1, and the camera 2 images the heads of the plurality of clad pins 10.
カメラ2にて得られた画像を、画像処理装置3は入力
して以下に示すような画像処理を行う。まず入力画像を
2値化処理し、各クラッドピン毎の2値化画像に対し、
各クラッドピン毎に固有の番号をラベリングする。ラベ
リングした各2値化画像に基づき、各クラッドピン毎の
接合材の撮像面積とその各クラッドピンの位置(XY座
標)とを計測する。そして計測した撮像面積及び位置情
報を異常品検出装置4へ出力する。The image obtained by the camera 2 is input to the image processing device 3 to perform the following image processing. First, the input image is binarized, and the binarized image for each clad pin is
A unique number is labeled for each clad pin. The imaging area of the bonding material for each clad pin and the position (XY coordinate) of each clad pin are measured based on each of the labeled binary images. Then, the measured imaging area and position information are output to the abnormal product detection device 4.
異常品検出装置4は以下に示す如く、入力したこれら
の情報から異常なクラッドピンを検出し、その異常品の
位置情報を真空電磁弁7へ出力する。まず、入力した各
クラッドピンの面積情報及びその総数により、適当な級
間隔にてヒストグラムを作成し、次いでこの作成したヒ
ストグラムに基づき、面積情報の許容範囲を演算する。
各クラッドピンの面積値がこの許容範囲に入るか否かを
判別し、入っているクラッドピンは良品であると判定
し、外れているクラッドピンは異常品であると判定す
る。そして異常品と判定したクラッドピンの位置情報を
真空電磁弁7へ出力する。As described below, the abnormal product detection device 4 detects an abnormal clad pin from the input information and outputs the position information of the abnormal product to the vacuum solenoid valve 7. First, a histogram is created at an appropriate class interval based on the inputted area information of each clad pin and the total number thereof, and then an allowable range of the area information is calculated based on the created histogram.
It is determined whether or not the area value of each clad pin falls within the allowable range, the contained clad pin is determined to be non-defective, and the off-cladding pin is determined to be abnormal. Then, the position information of the clad pin determined to be abnormal is output to the vacuum solenoid valve 7.
表面画像が撮像されると、多数のクラッドピンを収納
したトレイ13は図示しない搬送手段にて搬送され、除去
ステージ30上に載置される。When the surface image is captured, the tray 13 containing a large number of clad pins is transported by transport means (not shown), and is placed on the removal stage 30.
除去ステージ(トレイ13)30を移動し、吸引用ノズル
5a,5a,…を対応する穴の上方な位置決めする。真空電磁
弁7に入力される異常品の位置情報に基づき、異常品で
あると判定されたクラッドピンの位置に対応する吸引用
ノズル5a内の圧力を、順次真空発生部8の作用により減
圧して、異常なクラッドピンをトレイ13の穴内から吸入
する。吸入された異常なクラッドピンは、吸引用ノズル
5a内を通って捕集タンク6に搬送され、捕集タンク6内
に蓄積される。Move the removal stage (tray 13) 30 and use the suction nozzle
Position 5a, 5a, ... above the corresponding hole. Based on the position information of the abnormal product input to the vacuum solenoid valve 7, the pressure in the suction nozzle 5 a corresponding to the position of the clad pin determined to be the abnormal product is sequentially reduced by the action of the vacuum generating unit 8. Then, the abnormal clad pin is sucked from the hole of the tray 13. The sucked abnormal clad pin is
It is conveyed to the collection tank 6 through the inside of 5a and accumulated in the collection tank 6.
本実施例では、画像処理により接合材の撮像面積を計
測し、この撮像面積に基づいて接合材の容量を検査する
ので、接合材の容量が少ないクラッドピンにあっても正
確にその容量を検査することができる。In this embodiment, the imaging area of the bonding material is measured by image processing, and the capacity of the bonding material is inspected based on the imaging area. Therefore, even if the bonding pin has a small capacity, the capacitance can be accurately inspected. can do.
また、非接触にてクラッドピンを検査するので、検査
に伴うクラッドピンの損傷の虞がない。In addition, since the clad pins are inspected in a non-contact manner, there is no possibility that the clad pins may be damaged due to the inspection.
また、各クラッドピン毎の2値化画像をラベリングす
るので、同時に多数のクラッドピンに対する検査が可能
であり、検査時間の短縮化を図ることができる。In addition, since the binarized image for each clad pin is labeled, a large number of clad pins can be inspected at the same time, and the inspection time can be reduced.
また異常品を検出するステージと異常品を除去するス
テージとを別々にしているので、検査処理及び除去処理
を並列的に行うことができ、検出,除去処理の高速化が
可能であると共に、オンライン化が可能である。In addition, since the stage for detecting an abnormal product and the stage for removing the abnormal product are separated, the inspection process and the removal process can be performed in parallel, so that the detection and removal processes can be speeded up and online. Is possible.
また計測した面積値に基づいて母集団を形成すること
としているので、各生産単位毎に管理項目の許容範囲
(母集団)を設定することが不要である。Since the population is formed based on the measured area values, it is unnecessary to set the allowable range (population) of the management item for each production unit.
なお、本実施例では異常なクラッドピンを検出して除
去する場合について説明したが、これに限るものではな
いことは勿論である。In this embodiment, the case where an abnormal clad pin is detected and removed has been described, but it is a matter of course that the present invention is not limited to this.
以上詳述した如く本発明方法では、前記一括して製造
される多数の製品をカメラを用いて同時的に撮影し、撮
影画像の処理により各製品について個々の管理項目及び
その位置を計測し、前記撮影に係る全製品の管理項目の
計測値及びその総数によりヒストグラムを作成し、この
ヒストグラムに基づいて管理項目の許容範囲を求め、該
許容範囲から外れる製品を異常品として検出し、計測し
た位置情報に基づきこの異常品を除去することを特徴と
するものであるから、多数個の検査を短時間で行うこと
ができるという効果が奏される。As described in detail above, in the method of the present invention, a large number of products manufactured in a lump are simultaneously photographed using a camera, and individual management items and positions of the products are measured by processing the photographed images, A histogram is created from the measured values of the management items of all the products related to the photographing and the total number thereof, an allowable range of the management items is obtained based on the histogram, products out of the allowable range are detected as abnormal products, and the measured positions are determined. Since the method is characterized by removing the abnormal product based on the information, it is possible to perform a large number of inspections in a short time.
第1図は本発明方法の実施状態を示す模式図、第2図は
クラッドピンの拡大平面図である。 1……光源、2……カメラ、3……画像処理装置、4…
…異常品検出装置、5……除去部、5a……吸引用ノズ
ル、6……捕集タンク、7……真空電磁弁、8……真空
発生部、10……クラッドピン、12……接合材、13……ト
レイ、20……検査ステージ、30……除去ステージFIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the method of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view of a clad pin. 1 light source 2 camera 3 image processing device 4
... abnormal product detection device, 5 ... removal unit, 5a ... suction nozzle, 6 ... collection tank, 7 ... vacuum solenoid valve, 8 ... vacuum generation unit, 10 ... clad pin, 12 ... joining Material 13 Tray 20 Inspection stage 30 Removal stage
Claims (1)
管理項目に基づいて異常品を検出して除去する異常品除
去方法において、 前記一括して製造される多数の製品をカメラを用いて同
時的に撮影し、撮影画像の処理により各製品について個
々の管理項目及びその位置を計測し、前記撮影に係る全
製品の管理項目の計測値及びその総数によりヒストグラ
ムを作成し、このヒストグラムに基づいて管理項目の許
容範囲を求め、該許容範囲から外れる製品を異常品とし
て検出し、計測した位置情報に基づきこの異常品を除去
することを特徴とする異常品除去方法。1. An abnormal product removing method for detecting and removing an abnormal product from a large number of products manufactured collectively based on a predetermined control item, wherein the multiple products manufactured collectively using a camera. In the same way, the individual management items and their positions are measured for each product by processing the captured image, and a histogram is created from the measured values and the total number of the management items of all products related to the imaging, and the histogram is created. A method for removing an abnormal product, comprising: obtaining an allowable range of a management item based on the information; detecting a product out of the allowable range as an abnormal product; and removing the abnormal product based on measured position information.
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