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JP2632835B2 - Electrochromic device having a clip provided with a slit portion - Google Patents
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JP2632835B2 - Electrochromic device having a clip provided with a slit portion - Google Patents

Electrochromic device having a clip provided with a slit portion

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JP2632835B2
JP2632835B2 JP62066497A JP6649787A JP2632835B2 JP 2632835 B2 JP2632835 B2 JP 2632835B2 JP 62066497 A JP62066497 A JP 62066497A JP 6649787 A JP6649787 A JP 6649787A JP 2632835 B2 JP2632835 B2 JP 2632835B2
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clip
substrate
ecd
layer
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達雄 遠藤
達雄 丹羽
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エレクトロクロミック素子の改良に関す
す。以下、エレクトロクロミックを「EC」の略称し、EC
素子を「ECD」と略称する。
The present invention relates to an improvement in an electrochromic device. Hereinafter, electrochromic is abbreviated as “EC” and EC
The element is abbreviated as “ECD”.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電圧を印加すると可逆的に電解酸化または還元反応が
起こり可逆的に着色する現象をエレクトロクロミズムと
言う。このような現象を示すエレクトロクロミック(以
下、ECと略称する)物質を用いて、電圧操作により着消
色するEC素子(以下、ECDと略す)を作り、このECDを光
量制御素子(例えば、防眩ミラー)や7セグメントを利
用した数字表示素子に利用しようとする試みは、20年以
上前から行われている。例えば、ガラス基板の上に透明
電極膜(陰極)、三酸化タングステン薄膜、二酸化ケイ
素のような絶縁膜、電極膜(陽極)を順次積層してなる
ECD(特開昭52−46098参照)が全固体型のECDとして知
られている。このECDに電圧を印加すると三酸化タング
ステン(WO3)薄膜が青色に着色する。その後、このECD
に逆の電圧を印加すると、WO3薄膜の青色が消えて無色
になる。この着色・消色する機構は詳しくは解明されて
いないが、WO3薄膜および絶縁膜(イオン導電層)中に
含まれる少量の水分がWO3の着色・消色を支配している
と理解されている。着色の反応式は下記のように推定さ
れている。
A phenomenon in which an electrolytic oxidation or reduction reaction occurs reversibly when a voltage is applied to cause reversible coloring is called electrochromism. Using an electrochromic (hereinafter, abbreviated as EC) substance exhibiting such a phenomenon, an EC element (hereinafter, abbreviated as ECD) that can be turned on and off by a voltage operation is manufactured, and this ECD is used as a light amount control element (for example, a protection device) Attempts to use such devices for glare mirrors and numerical display elements using 7 segments have been made for more than 20 years. For example, a transparent electrode film (cathode), a tungsten trioxide thin film, an insulating film such as silicon dioxide, and an electrode film (anode) are sequentially laminated on a glass substrate.
ECD (see JP-A-52-46098) is known as an all-solid type ECD. When a voltage is applied to this ECD, the tungsten trioxide (WO 3 ) thin film is colored blue. Then this ECD
When a reverse voltage is applied to the WO 3 thin film, the blue color of the WO 3 thin film disappears and the WO 3 thin film becomes colorless. Although the mechanism of coloring and decoloring is not elucidated in detail, it is understood that a small amount of water contained in the WO 3 thin film and the insulating film (ion conductive layer) controls the coloring and decoloring of WO 3. ing. The coloring reaction formula is estimated as follows.

陰極側: H2O→H++OH- WO3+nH++ne-→HnWO3 (無色透明) (青白) 陽極側: OH-→1/2H2O+1/4O2↑+1/2e- ところで、EC層を直接又は間接的に挟む一対の電極層
は、EC層の着消色を外部に見せるために少なくとも一方
は透明でなければならない。特に透過型のECDの場合に
は両方とも透明でなければならない。透明な電極材料と
しては、現在のところSnO2、In2O3、ITO(SnO2とIn2O3
との混合物)、ZnOなどが知られているが、これらの材
料は比較的透明度が悪いために薄くせねばならず、この
理由及びその他の理由からECDは基板例えばガラス板や
プラスチック板の上に形成するのが普通であり、このよ
うなECDの構造の一例を第4図に示す。
Cathode: H 2 O → H + + OH - WO 3 + nH + + ne - → H n WO 3 ( colorless) (blue-white) anode: OH - → 1 / 2H 2 O + 1 / 4O 2 ↑ + 1 / 2e - Incidentally, At least one of the pair of electrode layers directly or indirectly sandwiching the EC layer must be transparent in order to make the coloration and discoloration of the EC layer appear to the outside. In particular, in the case of a transmissive ECD, both must be transparent. Currently, transparent electrode materials include SnO 2 , In 2 O 3 , and ITO (SnO 2 and In 2 O 3
And ZnO, etc., are known, but these materials have to be thin because of their relatively poor transparency, and for this and other reasons, the ECD is placed on a substrate such as a glass or plastic plate. An example of such an ECD structure, which is usually formed, is shown in FIG.

第4図に於いて、(A)は上部透明電極、(B)は下
部透明電極、(E)は還元着色性EC層(例えばWO3)、
(D)はイオン導電層、(C)は可逆的電解酸化層又は
酸化着色性EC層(例えば酸化又は水酸化イリジウム)を
それぞれ示し、基本的にはこの(A)〜(B)の積層構
造だけでECDが構成されるが、前述のとおり、これらのE
CDは基板(S)上に形成される。
In FIG. 4, (A) is an upper transparent electrode, (B) is a lower transparent electrode, (E) is a reducing coloring EC layer (for example, WO 3 ),
(D) shows an ion conductive layer, (C) shows a reversible electrolytic oxide layer or an oxidative coloring EC layer (for example, oxidized or iridium hydroxide), and basically has a laminated structure of (A) and (B). The ECD is composed of only these ECDs.
The CD is formed on the substrate (S).

(R)はECDの封止材例えばエポキシ樹脂であり、
(G)は保護用の封止基板である。
(R) is an ECD sealing material such as an epoxy resin,
(G) is a sealing substrate for protection.

このようなECDの電極(A)、(B)に外部電源を供
給するために、各々、取出し(電極)部が必要であり、
ここに外部配線(LA)、(LB)が、ハンダ付けにより接
続されていた。
In order to supply external power to the electrodes (A) and (B) of such an ECD, an extraction (electrode) unit is required, respectively.
Here external wiring (L A), (L B ) it is, were connected by soldering.

従来、取出し部は、上部電極及び下部電極と同種の材
料及び製法で形成され、そのため真空蒸着、イオンプレ
ーティング、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術に
より形成された(イ)ITOその他の酸化物薄膜、又は
(ロ)Alその他の金属薄膜が使用されていた。
Conventionally, the extraction portion is formed of the same material and manufacturing method as the upper electrode and the lower electrode. Therefore, (a) ITO and other oxide thin films formed by vacuum thin film forming techniques such as vacuum deposition, ion plating, and sputtering; Or (ii) Al or other metal thin films have been used.

しかしながら、(イ)、(ロ)いずれの場合にも取出
し部が非常に薄いので、ハンダ付けの作業効率が悪いと
いう問題点があるほか、(イ)の場合には、特に電気抵
抗が比較的高いので、外部配線を直接ハンダ付けする
と、抵抗の低い外部配線と抵抗の高い取出し部とが一点
において接触しているため、外部配線から取出し部を通
じて電極全体に供給される電荷の供給速度が遅くなり、
応答性が悪いとか着色・消色ムラが生じるという問題点
があり、更に温水浸漬試験に供すると、外部配線が取出
し部から剥離するという問題点があった。(ロ)の場合
には、温水浸漬試験に供すると、取出し部が基板から剥
離するという問題点があった。
However, in both cases (a) and (b), the take-out part is very thin, so there is a problem that the work efficiency of soldering is poor. In the case of (a), the electric resistance is relatively low. If the external wiring is soldered directly, the external wiring with low resistance and the extraction part with high resistance are in contact at one point, so the supply speed of the charge supplied from the external wiring to the entire electrode through the extraction part is slow. Become
There are problems such as poor response and uneven coloring and decoloring, and furthermore, when subjected to a hot water immersion test, there is a problem that the external wiring is peeled off from the extraction portion. In the case of (b), when subjected to the hot water immersion test, there was a problem that the take-out portion was peeled off from the substrate.

そこで、これらの問題点を解決し、温水浸漬試験に供
しても剥離を生ぜず、しかも外部配線から取出し部を通
じて電極全体に供給される電荷の供給速度が遅くなく、
そのため応答性がよく、着色・消色ムラの生じないECD
を提供することを目的として、先に、本発明者らは、電
極の取出し部に第5図に示すような低抵抗の導電性クリ
ップを取り付け、これに外部配線を接続することを発明
し、昭和61年5月20日付で特許出願した(特願昭61−11
5349号)。この出願は、現時点でまだ公開されていない
ので、以下、先願と引用する。
Therefore, to solve these problems, even when subjected to a hot water immersion test, peeling does not occur, and the supply speed of the charge supplied to the entire electrode through the extraction portion from the external wiring is not slow,
ECD with good response and no coloring / decoloring unevenness
First, the present inventors have invented that a low-resistance conductive clip as shown in FIG. 5 is attached to an extraction portion of an electrode, and an external wiring is connected thereto. Patent application filed on May 20, 1986 (Japanese Patent Application No. 61-11 / 1986)
No. 5349). Since this application has not been published yet at this time, it will be referred to as a prior application below.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

ところで、ECDは、一般に外部環境の影響を受け易く
耐久性が劣るので、上部電極の上に封止材を適用(塗
布)し、その上に封止用ガラス板を載置する(封止材は
やがて硬化又は固化する)ことによりECDを封止するこ
とが行われている。
By the way, ECDs are generally susceptible to the external environment and have poor durability. Therefore, a sealing material is applied (applied) on the upper electrode, and a sealing glass plate is placed thereon (sealing material). The ECD is sealed by curing or solidifying in a short time.

そこで、先願のECDにおいても、クリップを装着した
後、同様に封止しようとしたところ、クリップが邪魔を
してクリップに隠れた電極取出し部の封止材による封
止が十分に行われないこと、基板とクリップとの間に
十分な量の封止材が進入せず、クリップと基板との接着
力が弱いことなどの第1の問題点があった。
Therefore, even in the ECD of the prior application, after attaching the clip, the same sealing was attempted, but the clip hindered the sealing of the electrode extraction portion hidden by the clip with the sealing material was not sufficiently performed. In addition, there is a first problem that a sufficient amount of the sealing material does not enter between the substrate and the clip, and the adhesive strength between the clip and the substrate is weak.

また、基板の端面が曲率を有する場合には、直線状の
クリップを基板端面に沿って曲げ難いという第2の問題
点があった。
Further, when the end face of the substrate has a curvature, there is a second problem that it is difficult to bend a linear clip along the end face of the substrate.

従って、本発明の目的は、先願発明を改良して前記第
1の問題点又は第2の問題点を解決することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to improve the invention of the prior application to solve the first problem or the second problem.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明は、共通に成膜した電極層に溝を設けて、上部
電極の電極取り出し部と、下部電極及び下部電極に連続
した下部電極の電極取り出し部とが隔離して形成されて
なる同一基板の上に、少なくともエレクトロクロミック
層及び上部電極を、上部電極が上部電極の電極取り出し
部と帯状に直接接触し、かつ上部電極及び下部電極が短
絡しないように積層してなるエレクトロクロミック素子
に於いて、 前記上部電極の電極取り出し部及び下部電極の電極取
り出し部を前記基板の辺に沿った帯状の異なる各領域と
なし、該各領域に重ねてコの字形の断面を有する略樋状
でバネ性を有する金属製クリップをそれぞれ取り付け、
これを介して外部配線を接続し、かつ、前記金属製クリ
ップの基板当接片に、スリット部(切り込み部)の最大
幅と該スリット部の設置間隔との比率が1/20〜1/2のう
ちの所定値となるように、複数のスリット部(切り込み
部)を設けたものである。
The present invention provides the same substrate in which a groove is formed in a commonly formed electrode layer, and an electrode extraction portion of an upper electrode and an electrode extraction portion of a lower electrode and a lower electrode continuous with the lower electrode are formed separately. An electrochromic element comprising at least an electrochromic layer and an upper electrode, the upper electrode being in direct contact with the electrode extraction portion of the upper electrode in a strip shape, and the upper electrode and the lower electrode not being short-circuited. An electrode extraction portion of the upper electrode and an electrode extraction portion of the lower electrode are formed into different strip-shaped regions along the sides of the substrate, and are overlapped with the respective regions to have a substantially gutter-like and spring-like shape having a U-shaped cross section. Attach each metal clip with
External wiring is connected via this, and the ratio of the maximum width of the slit portion (cut portion) to the installation interval of the slit portion is 1/20 to 1/2 on the substrate contact piece of the metal clip. Are provided with a plurality of slit portions (cut portions) so as to have a predetermined value.

〔作用〕[Action]

本願発明は、かかる構成を採用したことにより、「帯
状の電極取り出し部と樋状の金属製クリップとの接触面
積及び接触長さは、非常に大きなものとなり、両者の間
の電気抵抗は極めて小さくなる。しかも、金属製クリッ
プは非常に低抵抗であるので、金属製クリップ上(即
ち、樋状の金属製クリップの接触させた帯状の電極取り
出し部上)が略等電位となる。
According to the present invention, the contact area and the contact length between the strip-shaped electrode extraction portion and the gutter-shaped metal clip become very large, and the electric resistance between the two is extremely small. In addition, since the metal clip has a very low resistance, the potential on the metal clip (that is, on the strip-shaped electrode extraction portion in contact with the gutter-shaped metal clip) becomes substantially equipotential.

従って、外部配線と金属製クリップが一点で接触させ
られても、外部配線から樋状の金属製クリップを接触さ
せた帯状の電極取り出し部を通じて、帯状の電極取り出
し部の長さ(基板辺に沿った方向)と同等またはそれ以
上の長さ(基板辺に沿った方向)を有する各電極(上下
の電極)への電荷の供給はスムーズであり、応答性がよ
くなり、かつ着色・消色ムラがなくなる。
Therefore, even if the external wiring and the metal clip are brought into contact at one point, the length of the strip-shaped electrode extraction section (along the substrate side) is passed through the strip-shaped electrode extraction section in contact with the gutter-shaped metal clip from the external wiring. The supply of charge to each electrode (upper and lower electrodes) having a length equal to or longer than the above (direction along the side of the substrate) is smooth, the response is good, and the coloring / decoloring unevenness is improved. Disappears.

また、樋状の金属製クリップの基板当接片に、スリッ
ト部(切り込み部)の最大幅と該スリット部の設置間隔
との比率が1/20〜1/2のうちの所定値となるように、複
数のスリット部(切り込み部)を設けたので、曲率を有
する基板端面にも樋状の金属製クリップを容易かつ確実
に装着できる。」という効果を奏する。
Further, the ratio of the maximum width of the slit portion (cut portion) to the installation interval of the slit portion is set to a predetermined value of 1/20 to 1/2 on the substrate contact piece of the gutter-shaped metal clip. In addition, since a plurality of slit portions (cut portions) are provided, a gutter-shaped metal clip can be easily and reliably attached to the end face of the substrate having a curvature. Is achieved.

第5図は、本発明で使用される金属製クリップの一例
を示す斜視図であり、このクリップは第6図に示すよう
に断面が略「コ」の字形を有する略樋状のものである。
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a metal clip used in the present invention. This clip has a substantially gutter-like shape having a substantially “U” -shaped cross section as shown in FIG. .

このクリップは、取出し部と接触する断片H1と、基板
を押さえる断片H2と、両者を接続する連結板部H3とから
なる。そして断片H1と断片H2で、周辺部表面に取出し部
が形成された基板周辺部を挟み込む。
The clip includes a fragment H 1 in contact with the take-out portion, and the fragment H 2 for pressing the substrate consists of connecting plate H 3 which connects them. Then a fragment H 1 and fragment H 2, sandwiching the substrate peripheral portion extraction portion is formed on the peripheral surface.

本発明の特徴とするスリット部HSは、第13〜15図に示
すように切り込み又は割りとも呼称できるもので、クリ
ップの上部断片H1と下部断片H2のそれぞれに設けられ
る。スリット部は、上下の断片H1とH2に対象的に設ける
必要は特にはない。しかし、第16図に示すように基板
(S)の端面が曲がっている場合には、このスリット部
がクリップを基板端面に沿って曲げることを可能又は容
易にするので、この場合には対象的に設けることが好ま
しい。
Slits H S, which is a feature of the present invention, which can be also referred to cut or split as shown in 13-15 Figure, is provided on each of the top pieces of the clip H 1 and the lower fragment H 2. Slit portion is not particularly necessary to provide symmetrical above and below the fragment H 1 and H 2. However, when the end face of the substrate (S) is bent as shown in FIG. 16, the slit allows the clip to be bent along the end face of the substrate. Is preferably provided.

クリップが基板とその上に形成された電極取出し部を
挟み込んだ後、クリップが基板から外れないように、断
片H1と断片H2がしっかりと基板に噛み付いていることが
好ましい。そのため、クリップは、第6図に示すように
断片H1と断片H2との間が入口付近は狭く、連結板部H2
近づくにつれ広くなる形状を有し、かつバネ性を有する
金属でできていることが好ましい。
After the clip is sandwiched electrode extraction portion formed thereon and the substrate, so that the clip does not come off from the substrate, it is preferable that fragment H 1 and fragment H 2 is firmly bite into the substrate. Therefore, the clip is near the inlet is narrow between fragment H 1 and fragment H 2 as shown in FIG. 6, has a widens shape as it approaches the connecting plate H 2, and a metal having a spring property It is preferred that it is made.

スリット部は密に設けると、クリップが基板に噛み付
いている力が全体として弱くなるので、スリット部の空
間の間隔と、スリット部とスリット部との間の間隔との
比率を本発明のように1/2以下にすることが好ましい。
しかし、スリット部を疎に設けると、スリット部を設け
る本来の効果が減少することから、本発明のように1/20
以上にすることが好ましい。
If the slits are provided densely, the force with which the clip is engaged with the substrate becomes weak as a whole, so the ratio between the space between the slits and the space between the slits as in the present invention. It is preferable to set it to 1/2 or less.
However, if the slits are provided sparsely, the original effect of providing the slits is reduced.
It is preferable to make the above.

本発明のようにクリップを金属で作製すると、外部配
線をハンダ付けできるので好ましい。好ましいバネ性を
有する金属としては、リン青銅が挙げられるが、その外
ハガネ、ステンレス鋼、ベリリウム銅合金なども使用さ
れる。金属クリップは、少なくとも取出し部との接触面
に、比較的軟らかい金属例えばスズ、インジウム、ハン
ダ、それらの混合物、その他の導電性材料で被覆されて
いてもよい。そのようなクリップは、取出し部との接触
が最高となろう。なぜならば、一般には金属表面は顕微
鏡で見た場合微妙な凹凸があり、単に圧接しただけでは
取出し部との良好な接触が最高とはならないからであ
る。また、リン青銅やベリリウム銅のクリップにスズ、
クロム、金、銀、白金、パラジウムなどのメッキをする
と、耐蝕性が向上する。
It is preferable that the clip is made of metal as in the present invention, since the external wiring can be soldered. As a metal having a preferable spring property, phosphor bronze can be mentioned, but in addition, brass, stainless steel, beryllium copper alloy and the like can also be used. The metal clip may be coated with a relatively soft metal such as tin, indium, solder, a mixture thereof, or other conductive material, at least on the contact surface with the take-out part. Such a clip would have the best contact with the take-out. This is because, in general, the metal surface has fine irregularities when viewed with a microscope, and good contact with the take-out portion is not maximized by simply pressing. In addition, tin on phosphor bronze or beryllium copper clips,
Plating with chromium, gold, silver, platinum, palladium or the like improves corrosion resistance.

クリップは、長さに制限はないので、帯状の取出し部
に合わせて、最大で取出し部の長さと同一か又はほぼ同
一、或いは個々の事情により半分の長さ又は1/3の長さ
など、必要な長さのものを用いる。そうすれば、取出し
部とクリップとの接触面積は、非常に大きなものとな
り、両者の間の電気抵抗は少なくなり、またクリップは
低抵抗材料で作られるので、外部配線と一点で接続させ
られても、外部配線から取出し部を通じて電極への電荷
の供給はスムーズであり、応答性がよくなり、かつ着色
・消色ムラがなくなる。
The clip is not limited in length, so it is the same or almost the same as the length of the take-out part, or half or one-third according to individual circumstances, depending on the strip-like take-out part. Use the one of the required length. Then, the contact area between the take-out part and the clip becomes very large, the electric resistance between them becomes small, and since the clip is made of a low-resistance material, it is connected to the external wiring at one point. In addition, the supply of electric charge from the external wiring to the electrode through the extraction portion is smooth, the response is improved, and the unevenness of coloring and decoloring is eliminated.

またクリップは、取出し部を基板に対し常に押さえつ
けているので、仮に温水浸漬試験に供しても取り出し部
が基板から剥がれる危険もない。ただ、クリップを取り
つけるときに、取出し部を破損する恐れがあるので、取
出し部はそれ自身強靭なITOその他の酸化物計電極材料
でできていることが好ましい。もっとも、取り付け作業
に細心の注意を払えば、破損の恐れは解消される。
In addition, since the clip always keeps the take-out part against the substrate, there is no danger that the take-out part will be peeled off from the substrate even if it is subjected to a hot water immersion test. However, when the clip is attached, the take-out part may be damaged. Therefore, it is preferable that the take-out part itself be made of tough ITO or another oxide measuring electrode material. However, the risk of breakage can be eliminated by paying close attention to the installation work.

クリップの全体の形状は、先にほぼ樋状と述べたが、
ECDの形状に合わせて、長さ方向に湾曲していてもよ
い。例えばECDが矩形の基板を持っていても基板が全体
に円柱の円周面に沿ってR(アール)を持っている場合
や、基板が矩形ではなく円を2本の平行な直線で切り落
としたときに得られる第7図に示すごとく形状や第8図
に示すごときテレビ画面の形状を持っている場合には、
クリップはそのような基板の周辺部の形状に適合する形
状を持つこともある。
Although the overall shape of the clip was described as almost gutter-like earlier,
It may be curved in the length direction according to the shape of the ECD. For example, even if the ECD has a rectangular substrate, if the substrate has an R (circle) along the entire circumference of the cylinder, or the substrate is cut off from a circle instead of a rectangle, using two parallel straight lines If it has the shape as shown in FIG. 7 and the shape of the television screen as shown in FIG.
The clip may have a shape that matches the shape of the periphery of such a substrate.

ECDが全固体薄膜タイプの場合には、基板を除くECDそ
れ自身の厚さは、非常に薄く(例えば、0.01mm以下)、
それに対してクリップは材料の関係から、一般に0.05〜
2mmと厚いので、ECDに取りつけた場合、第9図に示すよ
うに、ECDに比べ、クリップの断片H1は厚くなり、従っ
てECDの表示部と断片H1との境に段差が生じる。そこ
で、この段差を利用して封止用ガラスの位置決めを行な
うと、位置決め作業が楽に正確にできる。
When the ECD is an all solid thin film type, the thickness of the ECD itself excluding the substrate is extremely thin (for example, 0.01 mm or less),
On the other hand, clips are generally 0.05-
Since 2mm and thick, when attached to the ECD, as shown in FIG. 9, compared with ECD, fragment H 1 of the clip becomes thick, thus a step is formed at the boundary between the display section and the fragment H 1 in ECD. Therefore, when the sealing glass is positioned using this step, the positioning operation can be performed easily and accurately.

この位置決め作業を更に楽に正確にするために、第10
図に示すようにクリップの断片H1の先端を垂直に立てて
当接片H4を設けてもよい。クリップが長さ方向に湾曲し
ている場合には、予め当接片H4のところどころに楔状の
スリット(割り)を入れておくと湾曲させ易い。また、
当接片H4は断片H1の先端の縁全体に立てなくとも部分的
でもよい。
To make this positioning work easier and more accurate,
Make a leading end of the fragment H 1 of the clip vertically abutting piece H 4 may be provided as shown in FIG. If the clip is curved in the longitudinal direction, which makes it easy to bend to put the wedge-shaped slits (split) in some places in advance contact piece H 4. Also,
Contact piece H 4 may be partially without standing on the entire edge of the front end of the fragment H 1.

第9図に示すように、封止用ガラスの末端がクリップ
に当接しており、その間に隙間が存在しないと、取出し
部がAlのような腐食されやすい金属でできているときに
は、取出し部は腐食され難い。仮に隙間が存在すると、
取出し部をエポキシ樹脂のごとき封止材で封止しあって
も封止材を突き抜けてやって来る水分の影響で取出し部
を腐食され易い。しかし、封止材を封止用ガラス及びク
リップが覆って外界との接触を断つと、取出し部は腐食
され難い。従って、電極をAlのような腐食されやすい金
属で形成する場合にも、取出し部又はその周辺部だけを
わざわざ腐食に強いITOその他の酸化物系材料に変える
必要がなくなり、ECDの製造コストを低下させる。
As shown in FIG. 9, when the end of the sealing glass is in contact with the clip and there is no gap between them, when the take-out part is made of a metal which is easily corroded such as Al, the take-out part is Hard to corrode. If there is a gap,
Even if the take-out part is sealed with a sealing material such as epoxy resin, the take-out part is easily corroded by the influence of moisture coming through the sealing material. However, if the sealing material and the clip cover the sealing material and cut off the contact with the outside world, the take-out portion is hardly corroded. Therefore, even when the electrode is formed of a metal that is easily corroded, such as Al, it is not necessary to change only the extraction portion or its peripheral portion to ITO or another oxide-based material that is resistant to corrosion, thereby reducing the manufacturing cost of the ECD. Let it.

本発明に使用される金属製クリップは、エレクトロク
ロミック素子の周辺部の遮蔽材又は装飾材を兼用してい
てもよい。特に基板側からECDを見ることになる防眩ミ
ラー(反射光量が電気的に制御可能なもの)の場合に
は、なるべく表示部の面積を大きくして周辺部を細くす
ることが美観上好ましいので兼用することは有利であ
る。
The metal clip used in the present invention may also serve as a shielding material or a decoration material for the peripheral portion of the electrochromic element. In particular, in the case of an anti-glare mirror (the amount of reflected light can be electrically controlled) in which the ECD can be viewed from the substrate side, it is preferable from the viewpoint of aesthetics to make the display area as large as possible and make the peripheral part thinner. It is advantageous to use them together.

クリップをECDに取りつける時期は、封止前でも後で
もよいが、封止前に取り付け、封止用ガラスに封止材料
を塗布したものをECDと張り合わせ、その上で封止材を
硬化させると、封止材がスリット部を通じて基板端面と
クリップとの隙間に進入し、その隙間を埋ける(第11図
参照)。そうすると、封止後にクリップを取りつけたた
め封止材が隙間を埋めないときに比べ、外部の水分の取
出し部への進入が封止材のために困難になるので、取出
し部が腐食されにくくなる。また、隙間に進入した封止
材が基板とクリップを接着することになるのでクリップ
が基板から外れにくくなる利点も得られる。
The clip can be attached to the ECD either before or after sealing.However, if you attach it before sealing, apply the sealing material to the sealing glass and attach it to the ECD, and then cure the sealing material. Then, the sealing material enters the gap between the substrate end face and the clip through the slit portion, and fills the gap (see FIG. 11). Then, compared to when the clip is attached after sealing and the sealing material does not fill the gap, it is more difficult for the sealing material to penetrate external moisture to the take-out portion, so that the take-out portion is less likely to be corroded. In addition, since the sealing material that has entered the gap adheres the substrate and the clip, there is also obtained an advantage that the clip does not easily come off the substrate.

クリップがハンダ付け可能な材料でできている場合に
は、外部配線をクリップに接続するとき、ハンダ付けす
ればよいが、ハンダ付けに変えて圧着又は圧締により接
続してもよい。
When the clip is made of a material that can be soldered, soldering may be performed when connecting the external wiring to the clip, but instead of soldering, the connection may be performed by crimping or pressing.

圧着又は圧締の方法としては、例えば(1)単にクリ
ップ末端(特に断片H3)と基板との間に剥き出しにした
外部配線を挟み込む方法、その変形例としてクリップの
長さ方向の途中に穴又は溝又はスリット(割り)を開
け、この穴又は溝を通じて剥き出しにした外部配線の先
端を差入れて、クリップ(特に断片H3)と基板との間に
挟み込む方法、その変形例としてクリップの長さ方向の
途中に2ヵ所の穴又は溝又はスリット(割り)を開け、
第1の穴又は溝又はスリット(割り)から剥き出しにし
た外部配線の先端を差入れて第2の穴又は溝又はスリッ
ト(割り)から差し出し、剥き出しにした外部配線をク
リップ(特に断片H3)と基板との間に挟み込む方法、
(2)長めのクリップを用い、ECDからなみ出したクリ
ップに、剥き出しにした外部配線の先端を差入れた後、
クリップを押しつぶす方法、(3)クリップの長さ方向
の途中又は末端に第12図に示すように例えば断面がほぼ
逆「J」の字形の圧着片H5を設け、これの間に剥き出し
にした外部配線(LA)の先端を圧着する方法などが挙げ
られる。尚、圧着片H5は、断片H1の一部を取り曲げて作
成してもよい。
As a method of crimping or pressing, for example, (1) a method of simply sandwiching the exposed external wiring between the end of the clip (particularly the fragment H 3 ) and the substrate, Alternatively, a groove or a slit (split) is opened, a tip of an external wiring exposed through the hole or the groove is inserted, and the clip is inserted between a clip (especially, a fragment H 3 ) and a substrate. Open two holes or grooves or slits (splits) in the middle of the direction,
Insert the tip of the external wiring exposed from the first hole or groove or slit (split) into the second hole or groove or slit (split) and insert the exposed external wiring into a clip (particularly fragment H 3 ). Method of sandwiching between the board,
(2) Using a longer clip, insert the end of the exposed external wiring into the clip protruding from the ECD,
How to crush the clip and (3) clip the crimping pieces H 5 of shaped substantially inverted "J" for example in cross-section as shown in FIG. 12 in the middle or end of the length direction is provided, and exposed during this a method of crimping the tip of the external wiring (L a) can be mentioned. Incidentally, crimping pieces H 5 may be prepared by bending A part of the fragment H 1.

外部配線のクリップへの接続時期は、接続がハンダ付
けの場合、ECDに取りつける前に行なうことが好まし
い。そうすれば、ECDがハンダ付けの熱を受けず、熱に
よる損傷の危険がなくなる。
When the connection of the external wiring to the clip is performed by soldering, it is preferable to perform the connection before mounting the clip to the ECD. That way, the ECD is not exposed to the heat of soldering and the risk of thermal damage is eliminated.

外部配線とクリップとの接続部は、物理的、化学的に
弱いので、封止することが好ましい。この封止は、ECD
の封止と同時に行なうと、別の封止工程が不要になるの
で特に好ましい。
Since the connection between the external wiring and the clip is physically and chemically weak, it is preferable to seal the connection. This seal is ECD
It is particularly preferable to perform the sealing at the same time as the sealing is not required, since a separate sealing step becomes unnecessary.

一方、本発明に於けるECDの積層構造は、特にどれと
限定されるものではないが、固体型ECDの構造として
は、例えば電極層/EC層/イオン導電層/電極層のよ
うな4層構造、電極層/還元着色型EC層/イオン導電
層/可逆的電解酸化層ないし酸化着色型EC層/電極層の
ような5層構造があげられる。
On the other hand, the laminated structure of the ECD in the present invention is not particularly limited, but the structure of the solid-type ECD is, for example, a four-layer structure of an electrode layer / EC layer / ion conductive layer / electrode layer. The structure includes a five-layer structure such as an electrode layer / a reduction coloring EC layer / an ion conductive layer / a reversible electrolytic oxidation layer or an oxidation coloring EC layer / electrode layer.

透明電極の材料としては、例えばSnO2、In2O3、ITOな
どが使用される。このような電極層は、一般には真空蒸
着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの真空
薄膜形成技術で形成される。(還元着色性)EC層として
は一般にWO3、MoO3などが使用される。
As a material of the transparent electrode, for example, SnO 2 , In 2 O 3 , ITO, or the like is used. Such an electrode layer is generally formed by a vacuum thin film forming technique such as vacuum deposition, ion plating, and sputtering. (Reduction coloring) WO 3 , MoO 3 and the like are generally used as the EC layer.

イオン導電層としては、例えば酸化ケイ素、酸化タン
タル、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ニオブ、酸
化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ランタン、フッ
化マグネシウムなどが使用される。これらの物質薄膜は
製造方法により電子に対して絶縁体であるが、プロトン
(H+)およびヒドロキシイオン(OH-)に対しては良導
体となる。EC層の着色消色反応にはカチオンが必要とさ
れ、H+イオンやLi+イオンをEC層その他に含有させる必
要がある。H+イオンは初めからイオンである必要はな
く、電圧が印加されたときにH+イオンが生じればよく、
従ってH+イオンの代わりに水を含有させてもよい。この
水は非常に少なくて十分であり、しばしば、大気中から
自然に侵入する水分でも着消色する。
As the ion conductive layer, for example, silicon oxide, tantalum oxide, titanium oxide, aluminum oxide, niobium oxide, zirconium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, magnesium fluoride, and the like are used. Although these material thin films are insulators for electrons depending on the manufacturing method, they are good conductors for protons (H + ) and hydroxy ions (OH ). A cation is required for the color decoloring reaction of the EC layer, and it is necessary to include H + ions and Li + ions in the EC layer and the like. The H + ions do not need to be ions from the beginning, and only need to generate H + ions when a voltage is applied,
Therefore, water may be contained instead of H + ions. This water is very small and sufficient, and often discolors even water that naturally enters from the atmosphere.

EC層とイオン導電層とは、どちらを上にしても下にし
てもよい。さらにEC層に対して間にイオン導電層を挟ん
で可逆的電解酸化層(ないし酸化着色型EC層)又は触媒
層を配設してもよい。このような層としては、例えば酸
化ないし水酸化イリジウム、同じくニッケル、同じくク
ロム、同じくパナジウム、同じくルテニウム、同じくロ
ジウムなどがあげられる。これらと物質は、イオン導電
層又は透明電極中に分散されていても良いし、それらを
分散していてもよい。不透明な電極層は、反射層と兼用
していてもよく、例えば金、銀、アルミニウム、クロ
ム、スズ、亜鉛、ニッケル、ルテニウム、ロジウム、ス
テンレスなどの金属が使用される。
Either the EC layer or the ionic conductive layer may be on the upper side or the lower side. Further, a reversible electrolytic oxidation layer (or an oxidative coloring type EC layer) or a catalyst layer may be provided on the EC layer with an ion conductive layer interposed therebetween. Examples of such a layer include iridium oxide or hydroxide, nickel, chromium, panadium, ruthenium, rhodium, and the like. These and the substance may be dispersed in the ion conductive layer or the transparent electrode, or they may be dispersed. The opaque electrode layer may also serve as the reflection layer, and for example, a metal such as gold, silver, aluminum, chromium, tin, zinc, nickel, ruthenium, rhodium, and stainless steel is used.

以下、第1〜3図を引用して本発明を実施例により詳
細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples with reference to FIGS.

〔実施例1〕 縦9cm×横15cm×厚さ1.8mmの長方形のガラス基板を用
意し、このガラス基板(S)の表面全体に厚さ0.3μm
のITO電極層を形成し、次にフォトエッチングまたはレ
ーザーカッティングにより上部電極(A)用の取出し部
(F)と、下部電極(B)との間に溝を形成した。取出
し部(F)とそれより隔離した矩形の下部電極(B)と
それに連続して続く下部電極の取出し部(B1)を形成し
た(第2〜3図参照)。尚、ITOをマスク蒸着すること
により直接にこれらのパターンを形成してもよい。
Example 1 A rectangular glass substrate having a length of 9 cm, a width of 15 cm, and a thickness of 1.8 mm was prepared, and the entire surface of the glass substrate (S) was 0.3 μm thick.
Then, a groove was formed between the extraction portion (F) for the upper electrode (A) and the lower electrode (B) by photoetching or laser cutting. An extraction portion (F), a rectangular lower electrode (B) separated from the extraction portion (F), and an extraction portion (B 1 ) of the lower electrode continuing from the extraction portion (F) were formed (see FIGS. 2 and 3). Note that these patterns may be formed directly by depositing ITO using a mask.

次に酸化イリジウムと酸化スズとの混合物からなる厚
さ0.1μmの可逆的電解酸化層(C)、厚さ0.6μmの酸
化タンタル層(D)及び厚さ0.6μmの酸化タングステ
ン層(E)を順に形成した。
Next, a 0.1 μm-thick reversible electrolytic oxide layer (C) made of a mixture of iridium oxide and tin oxide, a 0.6 μm-thick tantalum oxide layer (D), and a 0.6 μm-thick tungsten oxide layer (E) were formed. Formed in order.

次に上部電極(A)として厚さ0.1μmのAlを蒸着
し、この時Alは既に基板(S)上に形成された取出し部
(F)と一端が接触するように形成した。
Next, Al having a thickness of 0.1 μm was deposited as an upper electrode (A), and at this time, the Al was formed such that one end thereof was in contact with the extraction portion (F) already formed on the substrate (S).

他方、長さl=8.5cm×幅4.4mm×厚さ0.1mmのリン青
銅の板を2枚用意し、これを第17に示すように幅方向に
折り曲げてクリップを作製した。寸法は、第17図に示す
通り断片H1、H2の幅が1.1mm、連結板部H3の幅が2.2mm
で、開口部の幅が1.6mmである。そして、断片H1、H2
第18図に示す通り、幅(隙間)が0.9mmのスリット部HS
を7.8mmごとに長さ方向に繰り返し設けた。スリット部
は、断片H1、H2について対象的に設け、そして、断片H1
の上に外部配線(LA)又は(LB)をハンダ付け又は導電
性接着剤にて接続した。
On the other hand, two phosphor bronze plates each having a length 1 = 8.5 cm × a width 4.4 mm × a thickness 0.1 mm were prepared and bent in the width direction as shown in FIG. 17 to produce a clip. As shown in FIG. 17, the dimensions of the pieces H 1 and H 2 are 1.1 mm, and the width of the connecting plate H 3 is 2.2 mm.
And the width of the opening is 1.6 mm. Then, as shown in FIG. 18, the slits H S having a width (gap) of 0.9 mm are applied to the fragments H 1 and H 2 .
Was repeatedly provided in the length direction every 7.8 mm. The slits are provided symmetrically for the fragments H 1 , H 2 and for the fragments H 1
Connecting external wiring (L A) or (L B) by soldering or conductive adhesive on the.

このクリップは、このクリップ(H)を基板の短辺側
にそれぞれ装着し、これによりクリップの断片H1が取出
し部(F)、(B1)を圧着するようにした。
This clip, the clip (H) mounted respectively on the short side of the substrate, thereby fragment H 1 clip extraction unit (F), and so as to crimp the (B 1).

尚、この金属製クリップ(H)の形状及び寸法は、封
止用ガラス板(G)の位置決めとECD周辺の非表示部の
マスキングができるように設定してある。
The shape and dimensions of the metal clip (H) are set so that the sealing glass plate (G) can be positioned and the non-display portion around the ECD can be masked.

最後にエポキシ樹脂封止材(R)を多めに塗布した封
止用ガラス板(G)をECDの上に重ね合わせ、対向する
2本のクリップの間にガラス板(G)を納めた。2本の
クリップの間隔とガラス板(G)の長さをほぼ一致させ
てあるので、クリップの間にガラス板(G)を納めるこ
とでガラス板(G)の位置決めは、容易にかつ素早くで
きた。
Finally, a sealing glass plate (G) coated with a large amount of an epoxy resin sealing material (R) was overlaid on the ECD, and the glass plate (G) was inserted between two opposing clips. Since the distance between the two clips and the length of the glass plate (G) are almost matched, the positioning of the glass plate (G) can be performed easily and quickly by inserting the glass plate (G) between the clips. Was.

封止材(R)が硬化するまで放置すると、余分の封止
材(R)が取出し部、クリップの一部、外部配線接続部
を覆い、かつ基板(S)とクリップとの隙間を埋め、そ
れらを封止した。これによりクリップは基板に確固とし
て接着され、外すことはできなかった。
When the sealing material (R) is left to cure, the extra sealing material (R) covers the take-out portion, a part of the clip, the external wiring connection portion, and fills the gap between the substrate (S) and the clip, They were sealed. As a result, the clip was firmly adhered to the substrate and could not be removed.

こうして、本実施例のECDを作製した。このECDの垂直
断面を第1図に示す。この図は一部をデホルメしてあ
り、正確な寸法比を有しない。
Thus, the ECD of this example was manufactured. FIG. 1 shows a vertical cross section of the ECD. This figure is partially deformed and does not have an exact dimensional ratio.

このECDに駆動電源(Su)から着色電圧(+1.35V)を
印加すると、基板(S)側から入射させた波長633nmの
光に対し、反射率が16%に減少し(11秒後)、この反射
率は電圧印加を止めても、しばらく保たれた。今度は消
色電圧(−1.35V)を印加すると、同じく反射率は66%
に回復した(11秒後)。
When a coloring voltage (+1.35 V) is applied to the ECD from the driving power supply (Su), the reflectance of light having a wavelength of 633 nm incident from the substrate (S) decreases to 16% (after 11 seconds), This reflectance was maintained for a while even when the voltage application was stopped. Next, when the decoloring voltage (-1.35V) is applied, the reflectance is also 66%.
(After 11 seconds).

従って、本実施例のECDは、自動車その他の防眩ミラ
ーとして有用で、後ろから接近する自動車の強いライト
がミラーに当たったとき、電圧を印加して反射率を落と
せば、ドライバーは眩しくなくなる。
Therefore, the ECD of this embodiment is useful as an anti-glare mirror for automobiles and other vehicles. When a strong light from an approaching automobile hits the mirror and a voltage is applied to reduce the reflectivity, the driver is not dazzled.

この実施例では、上部電極、下部電極とも取出し部は
基板の短辺側にそれぞれ1ヵ所設けたが、端末部にも取
出し部を設け、両方から電荷を供給してもよい。この場
合には、一方の電極の取出し部を基板の両短辺側に設
け、他方の電極の取出し部を基板の両長辺側に設け、ク
リップは基板の4辺全部に設けることになる。
In this embodiment, one extraction portion is provided on each of the short sides of the substrate for both the upper electrode and the lower electrode. However, an extraction portion may be provided on the terminal portion, and charges may be supplied from both. In this case, the extraction portions of one electrode are provided on both short sides of the substrate, the extraction portions of the other electrode are provided on both long sides of the substrate, and the clips are provided on all four sides of the substrate.

〔実施例2〕 基板として第8図に示すように、縦の辺が曲率を有す
る基板を用い、実施例1を繰り返した。
Example 2 As shown in FIG. 8, Example 1 was repeated using a substrate having a vertical side having a curvature.

この場合、クリップはスリット部を設けたため基板の
縦の辺に沿って湾曲させることができるので、クリップ
を基板に装着させる際にそのように湾曲させた。
In this case, since the clip can be curved along the vertical side of the substrate due to the provision of the slit portion, the clip was so curved when the clip was mounted on the substrate.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の通り、本発明によれば、ECDの電極の取出し部
に予め金属製クリップを取り付け、これを介して外部配
線を接続するので、(1)ECDの応答性が良好になり、
着色・消色ムラを生ぜず、(2)外部配線の接続作業性
が良好になり、(3)温水浸漬試験に供しても基板から
取出し部が剥離したり外部配線との接続部が剥離するこ
ともなくなり、ECDの信頼性が向上するという先願発明
の効果の外に、スリット部を設けたことによりスリッ
ト部の上から塗布された封止材がスリット部を通してク
リップの内部に進入し易く、そのため電極取出し部の封
止が十分になり、ECDの耐久性が向上する。同一の理
由から基板とクリップとの接着力が向上し、クリップが
外れ難くなる、一般にクリップは長く、しかも上下の
断片H1、H2は薄いため断片H1、H2が長手方向に湾曲又は
波うつ傾向があり、そのため取出し部と断片H1との間に
所々隙間があいて、接触抵抗が高くなったり、クリップ
が基板に噛みつく力(装着している力)が弱くなるとこ
ろ、所々にスリット部を設けたので、断片H1、H2が長手
方向に湾曲又は波うつ傾向がなくなり、そのため接触抵
抗が低くなり、またクリップが基板に噛みつく力(装着
している力)が高くなる、基板端面が曲率を有してい
ても、基板に沿ってクリップを曲げることが可能又は容
易になり、そのため取出し部と断片H1との接触面積が多
くなり接触抵抗が低下するほか、基板との密着がよく、
密着強度、外観、封止作業性が向上するなどの効果があ
る。
As described above, according to the present invention, a metal clip is attached in advance to the extraction portion of the electrode of the ECD, and the external wiring is connected through the metal clip. Therefore, (1) the responsiveness of the ECD is improved,
(2) connection workability of external wiring is improved, and (3) even when subjected to a hot water immersion test, the take-out part is peeled off from the substrate or the connection part with the external wiring is peeled. In addition to the effects of the invention of the prior application that the reliability of the ECD is improved, the provision of the slit makes it easier for the sealing material applied from above the slit to enter the clip through the slit. Therefore, the sealing of the electrode extraction portion becomes sufficient, and the durability of the ECD is improved. For the same reason, the adhesive strength between the substrate and the clip is improved, and the clip is hard to be detached.In general, the clip is long, and the upper and lower fragments H 1 and H 2 are thin, so that the fragments H 1 and H 2 are bent or bent in the longitudinal direction. wavy tend, therefore vacant some places gaps between the extraction section and the fragment H 1, or higher contact resistance, the clip where weakens force bite substrate (a force wearing) is, in some places Since the slit portion is provided, the fragments H 1 and H 2 do not have a tendency to bend or wave in the longitudinal direction, so that the contact resistance is reduced, and the force at which the clip bites the substrate (the mounting force) increases. also the substrate end faces have a curvature, it becomes possible or easier to bend the clip along the substrate, in addition to the contact area is the contact increases resistance between extraction portion and fragment H 1 is reduced, the substrate Good adhesion,
There are effects such as improvement in adhesion strength, appearance, and sealing workability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明の実施例1にかかるECD概略垂直断面
図である。 第2図は、前記実施例1にかかる電極の形成された基板
(S)の概略平面図である。 第3図は、第2図の矢視断面図である。 第4図は、従来のECDの概略垂直断面図である。 第5図は、先願発明のクリップの一例を示す概略斜視図
である。 第6図は、第5図の導電性クリップの概略断面図であ
る。 第7図は、基板の一例を示す概略平面図である。 第8図は、実施例2に使用した基板の概略平面図であ
る。 第9図は、第1図よりも実際に近い寸法比で表した本発
明のECDの一例を示す概略断面図である。 第10図は、他の例の導電性クリップの概略断面図であ
る。 第11図は、基板と導電性クリップとの隙間に封止材が進
入した様子を示す説明図である。 第12図は、更に別の例の導電性クリップの概略断面図で
ある。 第13〜15図は、本発明の実施例にかかるクリップの概略
斜視図である。 第16図は、曲率を有する基板に本発明の実施例にかかる
クリップを装着した様子を説明する概略斜視図である。 第17図は、実施例1に使用したクリップの寸法を説明す
るための概略断面図である。 第18図は、実施例1に使用したクリップのスリット部の
寸法を説明するための概略斜視図である。 (主要部分の符号の説明) S……基板 A……上部電極 B……下部電極 B1……下部電極の取出し部 E……還元着色性EC層又はWO3層 F……上部電極の取出し部 H……導電性クリップ HS……スリット部 G……封止用ガラス板 R……封止材 LA、LB……外部配線
FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of an ECD according to Example 1 of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the substrate (S) on which the electrodes according to the first embodiment are formed. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. FIG. 4 is a schematic vertical sectional view of a conventional ECD. FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of the clip of the invention of the prior application. FIG. 6 is a schematic sectional view of the conductive clip of FIG. FIG. 7 is a schematic plan view showing an example of the substrate. FIG. 8 is a schematic plan view of a substrate used in Example 2. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an example of the ECD of the present invention represented by a dimensional ratio closer to the actual one than FIG. FIG. 10 is a schematic sectional view of another example of a conductive clip. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a state in which the sealing material has entered a gap between the substrate and the conductive clip. FIG. 12 is a schematic sectional view of still another example of the conductive clip. 13 to 15 are schematic perspective views of a clip according to an embodiment of the present invention. FIG. 16 is a schematic perspective view illustrating a state where the clip according to the embodiment of the present invention is mounted on a substrate having a curvature. FIG. 17 is a schematic sectional view for explaining the dimensions of the clip used in the first embodiment. FIG. 18 is a schematic perspective view for explaining the dimensions of the slit portion of the clip used in the first embodiment. (Explanation of reference numerals of main parts) S: Substrate A: Upper electrode B: Lower electrode B 1 : Extraction portion of lower electrode E: Reduction coloring EC layer or WO 3 layer F: Extraction of upper electrode Part H: Conductive clip H S: Slit G: Sealing glass plate R: Sealing material L A , L B: External wiring

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】共通に成膜した電極層に溝を設けて、上部
電極の電極取り出し部と、下部電極及び下部電極に連続
した下部電極の電極取り出し部とが隔離して形成されて
なる同一基板の上に、少なくともエレクトロクロミック
層及び上部電極を、上部電極が上部電極の電極取り出し
部と帯状に直接接触し、かつ上部電極及び下部電極が短
絡しないように積層してなるエレクトロクロミック素子
に於いて、 前記上部電極の電極取り出し部及び下部電極の電極取り
出し部を前記基板の辺に沿った帯状の異なる各領域とな
し、該各領域に重ねてコの字形の断面を有する略樋状で
バネ性を有する金属製クリップをそれぞれ取り付け、こ
れを介して外部配線を接続し、かつ、前記金属製クリッ
プの基板当接片に、切り込み部の最大幅と該切り込み部
の設置間隔との比率が1/20〜1/2のうちの所定値となる
ように、複数の切り込み部を設けたことを特徴とするエ
レクトロクロミック素子。
An identical electrode is formed by providing a groove in an electrode layer formed in common so that an electrode extraction portion of an upper electrode is separated from an electrode extraction portion of a lower electrode and a lower electrode continuous with the lower electrode. In an electrochromic device, at least an electrochromic layer and an upper electrode are laminated on a substrate so that the upper electrode is in direct contact with the electrode extraction portion of the upper electrode in a strip shape and the upper electrode and the lower electrode are not short-circuited. The electrode take-out portion of the upper electrode and the electrode take-out portion of the lower electrode are formed as different strip-shaped regions along the sides of the substrate, and are overlapped with the respective regions to form a substantially gutter-shaped spring having a U-shaped cross section. Metal clips each having a specific property, external wirings are connected through the metal clips, and the maximum width of the cut portion and the installation of the cut portion are set on the board contact piece of the metal clip. An electrochromic device, wherein a plurality of cut portions are provided so that a ratio to an interval becomes a predetermined value of 1/20 to 1/2.
JP62066497A 1987-03-20 1987-03-20 Electrochromic device having a clip provided with a slit portion Expired - Lifetime JP2632835B2 (en)

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JP62066497A JP2632835B2 (en) 1987-03-20 1987-03-20 Electrochromic device having a clip provided with a slit portion

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