JP2632935B2 - Lap surface plate - Google Patents
Lap surface plateInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ラップ定盤、さらに詳しくは、たとえば
シリコンウェハなどを研磨するラッピングマシンなどに
使用されるラップ定盤に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lapping plate, and more particularly to a lapping plate used for a lapping machine for polishing a silicon wafer or the like.
従来の技術および発明の課題 この種のラップ定盤として、たとえば第１図および第
２図に示すようなものが知られている。2. Description of the Related Art As this type of lap surface plate, for example, the one shown in FIGS. 1 and 2 is known.
同図において、ラップ定盤の表面（ラップ面）（10）
に、互いに直交する複数のみぞ（11）が形成され、ラッ
プ定盤は、みぞ（11）の底より裏面（12）側のベースプ
レート部（13）と、みぞ（11）により互いに分離させら
れた複数のラップセル部（14）とに分けられている。寸
法の１例を挙げれば、ラップ定盤の全体厚さＨが45mm、
ラップセル部（14）の高さすなわちみず（11）の深さ
（みぞ深さ）ｄが15〜17mm、ラップセル部（14）の幅
（ラップセル部幅）Ｂが最大40mmである（第３図参
照）。In the figure, the surface of the lap plate (lap surface) (10)
A plurality of grooves (11) are formed at right angles to each other, and the lapping plate is separated from the base plate portion (13) on the back surface (12) side from the bottom of the grooves (11) by the grooves (11). It is divided into a plurality of wrap cell sections (14). To give an example of the dimensions, the overall thickness H of the lap plate is 45 mm,
The height of the wrap cell portion (14), that is, the depth (groove depth) d of the worm (11) is 15 to 17 mm, and the width (lap cell portion width) B of the wrap cell portion (14) is at most 40 mm (see FIG. 3). ).
このような従来のラップ定盤では、ベースプレート部
（13）とラップセル部（14）が同一材料で一体に形成さ
れており、みぞ深さｄとラップセル部幅Ｂの比（d/B）
が小さいため、第３図に示すように、ラップ加工により
発生する熱量ｑはラップ面（10）からベースプレート部
（13）側へ直線的に流れ、ベースプレート部（13）内の
厚さ方向に大きな温度勾配が生じ、ラップ定盤は、中央
部がラップ面（10）側に突出する中凸形の球面状に熱変
形する。この熱変形の半径Ｒは、ラップ定盤の周辺を自
由状態と仮定すると、次の式（１）で表わされる。In such a conventional lapping plate, the base plate portion (13) and the lap cell portion (14) are integrally formed of the same material, and the ratio of the groove depth d to the lap cell width B (d / B).
3, the heat quantity q generated by the lapping process flows linearly from the lapping surface (10) to the base plate portion (13) side, and is large in the thickness direction in the base plate portion (13), as shown in FIG. A temperature gradient is generated, and the lap plate is thermally deformed into a middle convex spherical shape whose central portion protrudes toward the lap surface (10). The radius R of this thermal deformation is expressed by the following equation (1), assuming that the periphery of the lap surface plate is in a free state.
Ｒ＝t/α・θ ……（１） なお、上式において、ｔはベースプレート部の厚さ
（ベースプレート部厚さ）、αはラップ定盤の線膨張係
数、θはベースプレート部（13）の表側と裏側の温度差
を表わす。R = t / α · θ (1) In the above equation, t is the thickness of the base plate (base plate thickness), α is the coefficient of linear expansion of the lap platen, and θ is the base plate (13). Indicates the temperature difference between the front side and the back side.
式（１）より明らかなように、ｔを一定として熱変形
を小さく（Ｒを大きく）するには、αおよびθを小さく
する必要がある。As is clear from equation (1), α and θ need to be reduced in order to reduce the thermal deformation (increase R) while keeping t constant.
ところが、上記のラップ定盤の場合は、ベースプレー
ト部（13）の温度差θが大きいため、熱変形が大きい。
このため、現状では、始業時に、熱定常状態になるまで
空運転を行なっている。また、ラップ定盤の修正作業
は、熱変形を考慮する必要があるため、高度な熟練作業
となっており、しかもラップ定盤の摩耗によって板厚が
変化し、熱変形量も変化するため、とくに大形のラッピ
ングマシンにおいて熱変形の生じにくいラップ定盤が必
要とされている。ラップ定盤を低膨張材で作れば、熱変
形を小さくすることができるが、低膨張材は非常に高価
であり、それを用いたラップ定盤も高価なものになって
しまう。However, in the case of the above-mentioned lap surface plate, thermal deformation is large because the temperature difference θ of the base plate portion (13) is large.
For this reason, at present, at the start of operation, idle operation is performed until a thermal steady state is reached. In addition, the work of repairing the lap surface plate is a highly skilled operation because it is necessary to consider thermal deformation, and the thickness of the plate changes due to the wear of the lap surface plate, and the amount of thermal deformation also changes, In particular, a large lapping machine is required to have a lapping plate that is less likely to be thermally deformed. If the lap plate is made of a low-expansion material, thermal deformation can be reduced, but the low-expansion material is very expensive, and the lap plate using it is also expensive.
この発明の目的は、上記の問題を解決し、熱変形が小
さく、かつ比較的安価なラップ定盤を提供することにあ
る。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem and to provide a relatively inexpensive lap surface plate which is small in thermal deformation.
課題を解決するための手段 この発明によるラップ定盤は、表面に互いに交差する
複数のみぞが形成されて、みぞの底より裏面側のベース
プレート部と、みぞにより互いに分離させられた複数の
ラップセル部とに分けられているラップ定盤において、
ラップセル部が低膨張材で作られたベースプレート部側
の部分に断熱層を形成する接着剤によって貼り合わされ
ていることを特徴とするものである。Means for Solving the Problems The lapping plate according to the present invention has a plurality of grooves intersecting with each other on the front surface, a base plate portion on the back side from the bottom of the groove, and a plurality of lap cell portions separated from each other by the groove. In the lap platen which is divided into
The wrap cell portion is bonded to a portion on the base plate portion side made of a low expansion material with an adhesive for forming a heat insulating layer.
作用 ラップセル部とベースプレート部側の部分の間に接着
剤よりなる断熱層があるので、ラップセル部からベース
プレート部に伝わる熱量は少なく、ベースプレート部の
厚さ方向の温度勾配は小さくなる。しかも、ベースプレ
ート部側の部分は低膨張材で作られているので、ベース
プレート部の熱変形が小さく、したがって、ラップ定盤
全体の熱変形も小さい。また、ベースプレート部側の部
分だけを高価な低膨張材で作り、ラップセル部はラップ
加工に適した比較的安価な材料で作ることができ、ラッ
プ定盤全体を低膨張材で作る場合に比べて安価に製作す
ることができる。さらに、ラップセル部が摩耗したとき
には、ラップセル部を貼り替えるだけですみ、高価な低
膨張材を使用したベースプレート部側の部分は継続使用
できるので、この点からもラップ定盤のコストダウンが
可能である。Since there is a heat insulating layer made of an adhesive between the lap cell section and the base plate section side, the amount of heat transmitted from the lap cell section to the base plate section is small, and the temperature gradient in the thickness direction of the base plate section is reduced. In addition, since the base plate portion is made of a low expansion material, the thermal deformation of the base plate is small, and therefore the thermal deformation of the entire lap plate is also small. Also, only the base plate part is made of expensive low-expansion material, and the wrap cell part can be made of relatively inexpensive material suitable for lapping. It can be manufactured at low cost. Furthermore, when the lap cell part is worn, it is only necessary to replace the lap cell part, and the base plate side part using expensive low expansion material can be used continuously, so from this point it is possible to reduce the cost of the lap surface plate. is there.
実 施 例 以下、第４図および第５図を参照して、この発明の実
施例について説明する。なお、これらの図面において、
第１図〜第３図の従来例のものと対応する部分には同一
の符号を付している。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 4 and FIG. In these drawings,
1 to 3 are denoted by the same reference numerals.
第４図はラップ定盤の要部を拡大して示しており、ラ
ップセル部（14）とベースプレート部（13）の間に、断
熱層（25）が設けられている。すなわち、ラップセル部
（14）は、ベースプレート部（13）側の部分で２つに分
けられ、断熱層（25）を形成する断熱効果のあるエポキ
シ樹脂系接着剤などで貼り合わされている。そして、ベ
ースプレート部（13）側の部分は公知の低膨張材で、ラ
ップセル部（14）は従来と同様の比較的安価な材料で作
られている。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the lap surface plate, and a heat insulating layer (25) is provided between the lap cell part (14) and the base plate part (13). That is, the wrap cell portion (14) is divided into two portions on the base plate portion (13) side, and is bonded to each other with an epoxy resin adhesive having a heat insulating effect for forming a heat insulating layer (25). The portion on the base plate portion (13) side is made of a known low expansion material, and the wrap cell portion (14) is made of a relatively inexpensive material similar to the conventional one.
ラップセル部（14）とベースプレート部（13）側の部
分の間に断熱層（25）が設けられているので、第５図に
示すように、ベースプレート部（13）に伝わる熱量は少
なく、ベースプレート部（13）の厚さ方向の温度勾配は
小さくなる。しかも、ベースプレート部（13）側の部分
は低膨張材で作られているので、ベースプレート部（1
3）の熱変形は非常に小さい。ラップセル部（14）では
軸対称型の温度分布となり、温度差が生じるが、ラップ
セル部（14）がみぞ（11）により分離されており、しか
もラップセル部幅Ｂがラップ定盤の直径に比べて小さい
ため、ラップセル部（14）の変形は無視することができ
る。このため、ラップ定盤全体の熱変形は非常に小さ
く、ラップ面（10）の熱変形も非常に小さい。Since the heat insulating layer (25) is provided between the lap cell part (14) and the part on the base plate part (13) side, the amount of heat transmitted to the base plate part (13) is small as shown in FIG. The temperature gradient in the thickness direction of (13) becomes small. In addition, since the base plate (13) side is made of a low expansion material, the base plate (1)
3) Thermal deformation is very small. The wrap cell portion (14) has an axially symmetrical temperature distribution and a temperature difference occurs. However, the wrap cell portion (14) is separated by a groove (11), and the wrap cell portion width B is smaller than the diameter of the lap platen. Since it is small, the deformation of the wrap cell portion (14) can be ignored. Therefore, the thermal deformation of the entire lap surface plate is very small, and the thermal deformation of the lap surface (10) is also very small.
ラップ定盤の熱変形を小さくするには、全体を低膨張
材で作ればよいが、低膨張材は非常に高価である。この
実施例の場合、ベースプレート部（13）側の部分だけが
低膨張材で作られているので、全体を低膨張材で作る場
合に比べて安価である。また、ラップセル部（14）が摩
耗したときには、ラップセル部（14）を貼り替えるだけ
ですみ、高価な低膨張材を使用したベースプレート部
（13）側の部分は継続使用できるので、ラップ定盤のコ
ストダウンが可能である。In order to reduce the thermal deformation of the lap plate, the whole may be made of a low expansion material, but the low expansion material is very expensive. In the case of this embodiment, since only the portion on the base plate portion (13) side is made of a low expansion material, the cost is lower than when the whole is made of a low expansion material. Also, when the wrap cell part (14) is worn, it is only necessary to replace the wrap cell part (14), and the base plate part (13) side using an expensive low expansion material can be continuously used. Cost reduction is possible.
発明の効果 この発明のラップ定盤によれば、上述のように、ラッ
プセル部が低膨張材で作られたベースプレート部側の部
分に断熱層を形成する接着剤によって貼り合わされてい
ることにより、全体の熱変形を小さくすることができ、
しかも全体を比較的安価にすることができる。Effect of the Invention According to the lapping plate of the present invention, as described above, the lap cell portion is bonded to the base plate portion side made of the low expansion material by the adhesive forming the heat insulating layer, so that the whole Can reduce the thermal deformation of
Moreover, the whole can be made relatively inexpensive.
第１図は従来例を示すラップ定盤の斜視図、第２図は第
１図のラップ定盤の要部を拡大して示す一部切欠き斜視
図、第３図は第２図のラップ定盤の熱の移動および温度
分布を示す説明図、第４図はこの発明の実施例を示す第
２図相当の図面、第５図は同第３図相当の図面である。 （10）……ラップ面、（11）……みぞ、（12）……裏
面、（13）……ベースプレート部、（14）……ラップセ
ル部、（25）……断熱層。FIG. 1 is a perspective view of a lap surface plate showing a conventional example, FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an enlarged main part of the lap surface plate of FIG. 1, and FIG. 3 is a lap of FIG. FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 2 and FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 3 showing an embodiment of the present invention. (10) wrap surface, (11) groove, (12) back surface, (13) base plate portion, (14) wrap cell portion, (25) heat insulation layer.
Claims (1)
れて、みぞの底より裏面側のベースプレート部と、みぞ
により互いに分離させられた複数のラップセル部とに分
けられているラップ定盤において、 ラップセル部が低膨張材で作られたベースプレート部側
の部分に断熱層を形成する接着剤によって貼り合わされ
ていることを特徴とするラップ定盤。1. A lap surface plate having a plurality of grooves intersecting with each other formed on a front surface and divided into a base plate portion on the back side from the bottom of the groove and a plurality of wrap cell portions separated from each other by the groove. A lap surface plate, wherein the lap cell portion is bonded to a portion of the base plate portion side made of a low expansion material with an adhesive for forming a heat insulating layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160506A JP2632935B2 (en) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Lap surface plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160506A JP2632935B2 (en) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Lap surface plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029569A JPH029569A (en) | 1990-01-12 |
| JP2632935B2 true JP2632935B2 (en) | 1997-07-23 |
Family
ID=15716420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63160506A Expired - Lifetime JP2632935B2 (en) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Lap surface plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2632935B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52106066A (en) * | 1976-03-02 | 1977-09-06 | Toyota Motor Corp | Direct connected clutch controller for automatic gear reduction having a torque converter with direct connected clutch |
| JPS53124964A (en) * | 1977-04-07 | 1978-10-31 | Toshiba Corp | Polishing device of semiconductor wafers |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63160506A patent/JP2632935B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH029569A (en) | 1990-01-12 |
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