JP2638866B2 - ミシンにおける加工布用スタッカー - Google Patents
ミシンにおける加工布用スタッカーInfo
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- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
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- Sewing Machines And Sewing (AREA)
- Discharge By Other Means (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、ミシンにおける加工布用スタッカーに関
し、更に詳細にはテーブルから加工布を垂下させる送り
装置を有するミシンにおける加工布用スタッカーに関す
るものである。
し、更に詳細にはテーブルから加工布を垂下させる送り
装置を有するミシンにおける加工布用スタッカーに関す
るものである。
従来、この種のミシンにおける加工布用スタッカーと
しては、例えば第5図に示すように、ミシンテーブルに
設けられたものが知られている。即ち、ミシンテーブル
14のミシン22の布送り出し側には、エアシリンダ11が固
定されており、エアシリンダ11のピストンロッド111に
は、ラック12が取付けられている。また、ミシンテーブ
ル14には布送り出し方向Fと直交する水平軸線の周りを
回動可能なローラ5が支承されており、そのローラ5は
前記ラック12に噛合するピニオンギヤ10により回動さ
れ、加工布9をテーブル面と挟持しつつテーブル外方に
送り出す。 前記ローラ5よりも布送り出し側には、テーブルの下
部に基台142が突出形成されており、その基台142には布
台(支持台)15が下端にて回動可能に支持されている。
その基台142にはエアシリンダ19が支持されており、そ
のエアシリンダ19のピストンロッドは前記布台15の下端
に連結されている。この布台15は第5図における実線で
示された第1位置と、前記ローラ5により第1位置の布
台15とテーブル14との間に垂下された加工布9の一端側
をテーブル14の側板16に押圧する第2位置(第5図にお
いて2点鎖線で示された位置)との間を前記エアシリン
ダ19の動作により往復回動される。 また、前記布台15には押え棒支持体181がその略中間
部にて回動可能に取着されており、その一端には押え棒
18が固着され、他端には布台15に回動可能に支持された
されたエアシリンダ21のピストンロッドが回動可能に連
結されている。このエアシリンダ21により押え棒18はそ
の先端が布台15の側面151を押圧する台1位置(第5図
において実線で示された位置)と、前記布台15の側面15
1から離脱された第2位置(第5図において2点鎖線で
示された位置18b)との間を往復回動される。 前記テーブル14の側面には支持枠50(2点鎖線で一部
のみ図示)が固定されており、その先端部には布払い棒
支持体171がその略中間部にて回動可能に取着されてお
り、その一端には布払い棒17が固着され、他端には前記
基台142に回動可能に支持されたエアシリンダ20のピス
トンロッドが回動可能に連結されている。このエアシリ
ンダ20により布払い棒17は前記テーブル14から垂下した
加工布9を挟んで前記第1位置にある布台15の反対側の
第1位置(第5図における実線で示された位置)と、第
5図における2点鎖線で示された第2位置との間を往復
回動される。 前記構成のスタッカー装置においては、ミシン22によ
る縫製が終了してミシン22から加工布9が送り出され、
加工布9の先端がローラ5とテーブル面141とにより挟
持されると、エアシリンダ11がラック12を押進すること
によりローラ5が加工布9を一定量送り出し、加工布の
先端はテーブル14と第1位置の布台15との間に垂下す
る。この後、エアシリンダ19により布台15は第1位置か
ら第2位置に回動され、加工布9の先端部側をテーブル
14の側板16に押圧する。この時、押え棒18は布台15とと
もに回動され第5図の2点鎖線で示された位置18aに配
置されている。 この後、図示しないローラ上昇装置によりローラ5が
テーブル面141から上昇された後、エアシリンダ20によ
り押え棒18が布台15の一側面151から離脱し、更にエア
シリンダ20による布払い棒17が第1位置から第2位置へ
回動され、加工布9の後端側を布台15の側面151へ反転
させる。 その後、布払い棒17は第2位置から第1位置へ復動
し、エアシリンダ20により押え棒18が位置18aに復帰し
て加工布9の後端側を布台15の一側面151へ押圧して加
工布を布台15上に保持する。 こうして一枚の下加工布がテーブル面141上から布台1
5上に積載され、布台15はエアシリンダ19により第2位
置から第1位置へ復動され、次の加工布の積載作業を待
つ。
しては、例えば第5図に示すように、ミシンテーブルに
設けられたものが知られている。即ち、ミシンテーブル
14のミシン22の布送り出し側には、エアシリンダ11が固
定されており、エアシリンダ11のピストンロッド111に
は、ラック12が取付けられている。また、ミシンテーブ
ル14には布送り出し方向Fと直交する水平軸線の周りを
回動可能なローラ5が支承されており、そのローラ5は
前記ラック12に噛合するピニオンギヤ10により回動さ
れ、加工布9をテーブル面と挟持しつつテーブル外方に
送り出す。 前記ローラ5よりも布送り出し側には、テーブルの下
部に基台142が突出形成されており、その基台142には布
台(支持台)15が下端にて回動可能に支持されている。
その基台142にはエアシリンダ19が支持されており、そ
のエアシリンダ19のピストンロッドは前記布台15の下端
に連結されている。この布台15は第5図における実線で
示された第1位置と、前記ローラ5により第1位置の布
台15とテーブル14との間に垂下された加工布9の一端側
をテーブル14の側板16に押圧する第2位置(第5図にお
いて2点鎖線で示された位置)との間を前記エアシリン
ダ19の動作により往復回動される。 また、前記布台15には押え棒支持体181がその略中間
部にて回動可能に取着されており、その一端には押え棒
18が固着され、他端には布台15に回動可能に支持された
されたエアシリンダ21のピストンロッドが回動可能に連
結されている。このエアシリンダ21により押え棒18はそ
の先端が布台15の側面151を押圧する台1位置(第5図
において実線で示された位置)と、前記布台15の側面15
1から離脱された第2位置(第5図において2点鎖線で
示された位置18b)との間を往復回動される。 前記テーブル14の側面には支持枠50(2点鎖線で一部
のみ図示)が固定されており、その先端部には布払い棒
支持体171がその略中間部にて回動可能に取着されてお
り、その一端には布払い棒17が固着され、他端には前記
基台142に回動可能に支持されたエアシリンダ20のピス
トンロッドが回動可能に連結されている。このエアシリ
ンダ20により布払い棒17は前記テーブル14から垂下した
加工布9を挟んで前記第1位置にある布台15の反対側の
第1位置(第5図における実線で示された位置)と、第
5図における2点鎖線で示された第2位置との間を往復
回動される。 前記構成のスタッカー装置においては、ミシン22によ
る縫製が終了してミシン22から加工布9が送り出され、
加工布9の先端がローラ5とテーブル面141とにより挟
持されると、エアシリンダ11がラック12を押進すること
によりローラ5が加工布9を一定量送り出し、加工布の
先端はテーブル14と第1位置の布台15との間に垂下す
る。この後、エアシリンダ19により布台15は第1位置か
ら第2位置に回動され、加工布9の先端部側をテーブル
14の側板16に押圧する。この時、押え棒18は布台15とと
もに回動され第5図の2点鎖線で示された位置18aに配
置されている。 この後、図示しないローラ上昇装置によりローラ5が
テーブル面141から上昇された後、エアシリンダ20によ
り押え棒18が布台15の一側面151から離脱し、更にエア
シリンダ20による布払い棒17が第1位置から第2位置へ
回動され、加工布9の後端側を布台15の側面151へ反転
させる。 その後、布払い棒17は第2位置から第1位置へ復動
し、エアシリンダ20により押え棒18が位置18aに復帰し
て加工布9の後端側を布台15の一側面151へ押圧して加
工布を布台15上に保持する。 こうして一枚の下加工布がテーブル面141上から布台1
5上に積載され、布台15はエアシリンダ19により第2位
置から第1位置へ復動され、次の加工布の積載作業を待
つ。
しかしながら、従来のスタッカーにおいては、ローラ
5による送り量が一定なためテーブル14から垂下する布
量も一定となり、布積載量(枚数)が多くなるに従い第
6図に示すように、布台15のテーブル14の側板16側の布
端の位置が一定となり、反対側の布端の位置が次第に上
方へ移動することとなる。その結果、押え棒18で反対側
の布端、即ち加工布の後端側を押圧することができなく
なったり、布台上に積層された加工布のバランスが悪化
し、布が崩れ落ちる問題が存在する。
5による送り量が一定なためテーブル14から垂下する布
量も一定となり、布積載量(枚数)が多くなるに従い第
6図に示すように、布台15のテーブル14の側板16側の布
端の位置が一定となり、反対側の布端の位置が次第に上
方へ移動することとなる。その結果、押え棒18で反対側
の布端、即ち加工布の後端側を押圧することができなく
なったり、布台上に積層された加工布のバランスが悪化
し、布が崩れ落ちる問題が存在する。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされた
ものであり、支持台に柔軟材をバランス良く積層するこ
とが可能なミシンにおける加工布用スタッカーを提供す
るにある。
ものであり、支持台に柔軟材をバランス良く積層するこ
とが可能なミシンにおける加工布用スタッカーを提供す
るにある。
この目的を達成するために本発明のミシンにおける加
工布用スタッカーは、布厚及び積層量に応じて加工布が
テーブルから垂下する垂下量を変化させるように、テー
ブルから加工布を送り出す装置を制御する演算手段を設
けたことを特徴とし、その演算手段は送り装置を制御し
て支持台の積層量に応じて加工布のテーブルからの垂下
量を変化させる。
工布用スタッカーは、布厚及び積層量に応じて加工布が
テーブルから垂下する垂下量を変化させるように、テー
ブルから加工布を送り出す装置を制御する演算手段を設
けたことを特徴とし、その演算手段は送り装置を制御し
て支持台の積層量に応じて加工布のテーブルからの垂下
量を変化させる。
以下、本発明を具体化した一実施例を示す図面を参照
して説明する。尚、第5図に示す従来例と同一の部分に
は同一の符号を付してその詳細な説明を省略し、相違す
る部分のみを詳述する。 第1図において、ミシンテーブル14のミシン22よりも
布送り出し側には、エアシリンダ(図示せず)により上
下動可能に設けられたブラケットを介してパルスモータ
3が固定されており、そのモータ軸にはローラ5が固定
されている。前記ミシン22とローラ5との間におけるテ
ーブル14には、布送り出し方向Fに沿って移動可能に光
反射型の布検出センサ1が設けられており、そのセンサ
1の取付位置は加工布9の先端がテーブル面141とロー
ラ5とにより挟持された時の該布の後端の位置に対応し
て調節されている。 次に、第2図において、制御手段としての中央演算処
理装置(以後CPUと称す)30は、その入力側には始動ス
イッチ31,前記センサー1,リセットスイッチ32,及び送り
変化量設定キー33がそれぞれ接続され、その出力側には
駆動回路(図示せず)を介してミシンモータ34,前記パ
ルスモータ3及び前記エアシリンダ19,20,21等がそれぞ
れ接続されている。また、CPU30にはRAM35及び第3図に
示されたプログラムが記憶されたROM36が接続されてい
る。 次に、その作用を説明する。 作業者が始動スイッチ31を押圧すると、CPU30は第3
図にフローチャートで示されたプログラムに従って動作
する。 まず、CPU30はパルスモータ3の送り量Tを初期値Ta
に設定する等の初期設定を行い(ステップS1)、加工布
1枚毎にパルスモータ3の送り量を変化させるための定
数(送り変化量と称す)Xが設定されるのを待つ(ステ
ップS2)。この定数は、加工布の布厚に応じて適宜に設
定される。この後、CPU30はセンサー1が加工布の後端
を検出することによりセンサー1から発生される検出信
号を待つ。(ステップS3)。 加工布1枚の縫製が終了してミシン22から加工布9が
ローラ5に向けて送り出され、加工布の先端がローラ5
とテーブル面141との間に挟持されると、センサー1か
ら検出信号が発生され、CPU30はこの検出信号に応答し
て加工布9の累計枚数Nを演算し(ステップS4)、パル
スモータ3の送り量を次式 T=Ta−N・X により演算する(ステップS5)。 この後、CPU30は演算された送り量Tだけパルスモー
タ3を回動させ、加工布9の先端をテーブル3から垂下
させ(ステップS6)、従来例と同様にエアシリンダ19,2
0,21等を作動させて加工布9の後端を布台15に反転載置
する(ステップS7)。 CPU30はリセットスイッチ32が押圧されたか否かを判
別し(ステップS8)、押圧されていない場合は前記ステ
ップS3に戻る。CPU30は前記ステップS3乃至S8を繰り返
すことにより、加工布を布台15に順次積載し、加工布の
枚数が大となるに従いテーブル14から垂下する加工布9
の先端の垂下量が順次小となり、加工布は第4図に示さ
れているように、布台15にバランスよく積載される。 一方、前記ステップS8において、リセットスイッチ32
が押圧された時、CPU30はパルスモータ3の送り量Tを
初期値Taに設定するとともに枚数Nをゼロに設定し(ス
テップS9)、前記ステップS3に戻る。即ち、布台15に積
層支持された加工布を布台15から取り除き、再び、加工
布の積載作業を開始する際に、このスイッチ32が押圧さ
れる。 尚、本発明は前述の実施例にのみ限定されるものでは
なく、種々の変形が可能である。例えば、加工布の1枚
毎にテーブルからの加工布の垂下量が減少するように本
実施例は構成されているが、垂下量の減少が所定枚数毎
に行われるように構成することも可能である。また、本
実施例においては、積層量が加工布の枚数と布厚により
決定されているが、加工布自体は連続的に供給される長
尺布であってもよい。つまり、加工布を布台上に交互に
折返し状に積層することも可能である。
して説明する。尚、第5図に示す従来例と同一の部分に
は同一の符号を付してその詳細な説明を省略し、相違す
る部分のみを詳述する。 第1図において、ミシンテーブル14のミシン22よりも
布送り出し側には、エアシリンダ(図示せず)により上
下動可能に設けられたブラケットを介してパルスモータ
3が固定されており、そのモータ軸にはローラ5が固定
されている。前記ミシン22とローラ5との間におけるテ
ーブル14には、布送り出し方向Fに沿って移動可能に光
反射型の布検出センサ1が設けられており、そのセンサ
1の取付位置は加工布9の先端がテーブル面141とロー
ラ5とにより挟持された時の該布の後端の位置に対応し
て調節されている。 次に、第2図において、制御手段としての中央演算処
理装置(以後CPUと称す)30は、その入力側には始動ス
イッチ31,前記センサー1,リセットスイッチ32,及び送り
変化量設定キー33がそれぞれ接続され、その出力側には
駆動回路(図示せず)を介してミシンモータ34,前記パ
ルスモータ3及び前記エアシリンダ19,20,21等がそれぞ
れ接続されている。また、CPU30にはRAM35及び第3図に
示されたプログラムが記憶されたROM36が接続されてい
る。 次に、その作用を説明する。 作業者が始動スイッチ31を押圧すると、CPU30は第3
図にフローチャートで示されたプログラムに従って動作
する。 まず、CPU30はパルスモータ3の送り量Tを初期値Ta
に設定する等の初期設定を行い(ステップS1)、加工布
1枚毎にパルスモータ3の送り量を変化させるための定
数(送り変化量と称す)Xが設定されるのを待つ(ステ
ップS2)。この定数は、加工布の布厚に応じて適宜に設
定される。この後、CPU30はセンサー1が加工布の後端
を検出することによりセンサー1から発生される検出信
号を待つ。(ステップS3)。 加工布1枚の縫製が終了してミシン22から加工布9が
ローラ5に向けて送り出され、加工布の先端がローラ5
とテーブル面141との間に挟持されると、センサー1か
ら検出信号が発生され、CPU30はこの検出信号に応答し
て加工布9の累計枚数Nを演算し(ステップS4)、パル
スモータ3の送り量を次式 T=Ta−N・X により演算する(ステップS5)。 この後、CPU30は演算された送り量Tだけパルスモー
タ3を回動させ、加工布9の先端をテーブル3から垂下
させ(ステップS6)、従来例と同様にエアシリンダ19,2
0,21等を作動させて加工布9の後端を布台15に反転載置
する(ステップS7)。 CPU30はリセットスイッチ32が押圧されたか否かを判
別し(ステップS8)、押圧されていない場合は前記ステ
ップS3に戻る。CPU30は前記ステップS3乃至S8を繰り返
すことにより、加工布を布台15に順次積載し、加工布の
枚数が大となるに従いテーブル14から垂下する加工布9
の先端の垂下量が順次小となり、加工布は第4図に示さ
れているように、布台15にバランスよく積載される。 一方、前記ステップS8において、リセットスイッチ32
が押圧された時、CPU30はパルスモータ3の送り量Tを
初期値Taに設定するとともに枚数Nをゼロに設定し(ス
テップS9)、前記ステップS3に戻る。即ち、布台15に積
層支持された加工布を布台15から取り除き、再び、加工
布の積載作業を開始する際に、このスイッチ32が押圧さ
れる。 尚、本発明は前述の実施例にのみ限定されるものでは
なく、種々の変形が可能である。例えば、加工布の1枚
毎にテーブルからの加工布の垂下量が減少するように本
実施例は構成されているが、垂下量の減少が所定枚数毎
に行われるように構成することも可能である。また、本
実施例においては、積層量が加工布の枚数と布厚により
決定されているが、加工布自体は連続的に供給される長
尺布であってもよい。つまり、加工布を布台上に交互に
折返し状に積層することも可能である。
以上詳述したことから明らかなように、本発明によれ
ば、加工布の厚み及びその積載量に応じて加工布がテー
ブルから垂下する垂下量を変化させることにより支持台
に加工布をバランスよく積層することができる。
ば、加工布の厚み及びその積載量に応じて加工布がテー
ブルから垂下する垂下量を変化させることにより支持台
に加工布をバランスよく積層することができる。
第1図乃至第4図は本発明を具体化した一実施例を示
し、第1図は正面図、第2図は電気的構成を示すブロッ
ク図、第3図はフローチャート、第4図は布台に加工布
が積載された状態を示す説明図、第5図は従来装置を示
す正面図、第6図はその従来装置において布台に加工布
が積載された状態を示す説明図である。 図中、3はパルスモータ、5はローラ、9は加工布、14
はテーブル、15は布台、22はミシン、30はCPUである。
し、第1図は正面図、第2図は電気的構成を示すブロッ
ク図、第3図はフローチャート、第4図は布台に加工布
が積載された状態を示す説明図、第5図は従来装置を示
す正面図、第6図はその従来装置において布台に加工布
が積載された状態を示す説明図である。 図中、3はパルスモータ、5はローラ、9は加工布、14
はテーブル、15は布台、22はミシン、30はCPUである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 徹 愛知県名古屋市瑞穂区堀田通9丁目35番 地 ブラザー工業株式会社内 審査官 岡田 孝博 (56)参考文献 特開 昭56−117949(JP,A) 特開 昭54−45081(JP,A) 特公 昭61−42596(JP,B2) 実公 昭58−23812(JP,Y2) 実公 昭60−38467(JP,Y2)
Claims (1)
- 【請求項1】ミシン(22)を支持し且つ加工布(9)が
載置されるテーブル面(141)を有するミシンテーブル
(14)と、 その加工布(9)をミシンテーブル(14)外に送り出し
てミシンテーブル(14)から垂下せれる送り装置(3,
5)と、 その送り装置(3,5)によりミシンテーブル(14)から
垂下された加工布(9)の一側に設けられ送り出された
加工布(9)を支持するための支持台(15)と、 前記送り装置(3,5)により前記加工布(9)の一端が
前記支持台(15)の一側を前記テーブル面(141)から
所定垂下量だけ垂下された時に加工布(9)の他端を前
記支持台(15)の他側に反転させて加工布(9)を支持
台(15)に積層支持させるための布払い手段(17,20)
と を備えたミシンにおける加工布用スタッカーにおいて、 前記加工布(9)の布厚を設定する布厚設定手段(33)
と、 縫製終了後、前記加工布(9)の後端を検出するセンサ
ー(1)と、 そのセンサー(1)の出力に基き前記加工布(9)の異
計枚数をカウントするカウント手段(S4)と、 そのカウント手段(S4)の出力と前記布厚設定手段(3
3)の出力とに基き前記支持台(15)上の加工布(9)
の積層量に応じて前記テーブル面(141)から前記加工
布(9)の一端が垂下する前記所定垂下量を変化させる
ように前記送り装置(3,5)の送り量を演算する演算手
段(S5等)と を備えたことを特徴とするミシンにおける加工布用スタ
ッカー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005944A JP2638866B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | ミシンにおける加工布用スタッカー |
| KR1019890000244A KR910009356B1 (ko) | 1988-01-14 | 1989-01-12 | Cmos 인버터를 갖는 반도체 집적회로 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005944A JP2638866B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | ミシンにおける加工布用スタッカー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181897A JPH01181897A (ja) | 1989-07-19 |
| JP2638866B2 true JP2638866B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=11625009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005944A Expired - Fee Related JP2638866B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | ミシンにおける加工布用スタッカー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638866B2 (ja) |
| KR (1) | KR910009356B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1904179B (zh) * | 2005-07-26 | 2011-07-13 | 重机公司 | 嵌条缝纫机 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4722331B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2011-07-13 | Juki株式会社 | ミシンのスタッカ装置 |
| CN109468759B (zh) * | 2018-12-24 | 2023-11-07 | 浙江翔科缝纫机股份有限公司 | 一种自动收料装置及缝纫机 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56117949A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-16 | Okura Yusoki Co Ltd | Sheets piling device |
| DE3428833A1 (de) * | 1984-08-04 | 1986-02-13 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Geschirreinigungsmittel |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63005944A patent/JP2638866B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-01-12 KR KR1019890000244A patent/KR910009356B1/ko not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1904179B (zh) * | 2005-07-26 | 2011-07-13 | 重机公司 | 嵌条缝纫机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890012399A (ko) | 1989-08-26 |
| KR910009356B1 (ko) | 1991-11-12 |
| JPH01181897A (ja) | 1989-07-19 |
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