JP2674582B2 - フラックス塗布装置およびその塗布方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品をプ
リント基板等に表面実装してはんだ付け接合を行う際の
フラックスの塗布に関し、特に高品質が要求される集積
度の高いＬＳＩ等に適用されるフラックス塗布装置およ
びその塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種の高品質が要求される集
積度の高いＬＳＩ等においては、リード間のピッチがき
わめて小さく、このためはんだ付けの際に供給されるは
んだの量は限られており、充分な接合力を得るには、適
量のフラックスの塗布が要求されていた。従来のフラッ
クスの塗布方法は、あらかじめ電子部品が搭載されるプ
リント基板の表面に形成された電極部に、フラックスを
塗布し、しかるのち電子部品を搭載し、はんだ付けを行
っていた。また、フラックスの塗布の方法としては、は
けで塗るはけ塗り、空圧を利用したディスペンサによる
吹付け塗布、あるいはフラックス槽に浸す等によって行
っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のフラックスの塗布方法のうちはけ塗りでは、フ
ラックスの塗布量にむらが生じていた。また、空圧を利
用してフラックスを塗布する方法では、フラックスの温
度やフラックスを貯蔵しているタンク内のフラックスの
貯蔵量の変化によって空圧の条件が変化し、このためフ
ラックスの塗布量が安定しなかった。また、仮にフラッ
クス塗布工程において、プリント基板にフラックスを均
一に塗布したとしても、電子部品の搭載よりもフラック
スの塗布工程が先行しているので、電子部品の搭載工程
までにプリント基板のそり等が原因でフラックスが流出
する。このためはんだ付けの接合工程において、フラッ
クスの量が不均一となっていた。このようにフラックス
の量が不均一となるため、安定した接合ができないとと
もに、電子部品のフラックスの量にむらが生じるため、
はんだのぬれ性が安定しないといった問題があった。さ
らに、フラックス槽に浸して行う場合には、プリント基
板全体に同じ量のフラックスが塗布されるため、プリン
ト基板に搭載される電子部品によってフラックスの量を
調整することができなかった。

【０００４】したがって、本発明は上記した従来の問題
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、その目的とするところは、フラックスの塗布量を
実装する電子部品に合わせて最適な量を常に均一に供給
するフラックス塗布装置およびその塗布方法を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るフラックス塗布装置は、フラックスを
温度および比重の管理を行って貯蔵する貯蔵手段と、こ
の貯蔵手段から供給されるフラックスを噴出する圧電式
ポンプと、この圧電式ポンプによるフラックスの噴出状
態を、外部からの入力データに基づいて制御する制御部
と、前記圧電式ポンプにより噴出されたフラックスをフ
ラックス塗布対象部位に導くノズルとを備えたものであ
る。したがって、常に適正な温度、比重に保たれたフラ
ックスを塗布対象電子部品の種類等に合わせて制御手段
によって噴出量、噴出速度、あるいは噴出間隔が制御さ
れる。ここで、圧電式ポンプとは、電圧を印加すると伸
縮する圧電素子からなる圧電アクチュエータを備え、電
圧を印加することによって圧電アクチュエータを伸縮さ
せることによってフラックスを噴出させるものである。
また、本発明に係るフラックスの塗布方法は、フラック
ス塗布部品を搭載部材に搭載し、しかるのちフラックス
塗布部品のフラックス塗布対象部位にフラックスを塗布
する。フラックス塗布対象部位に塗布されたフラックス
の表面張力によってフラックスの流出が阻止される。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係るフラックス塗布
装置のブロック図、図２（Ａ）は同じく塗布する状態を
示す斜視図、（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＢ部の拡大図
である。これらの図において、符号１で示すものは、フ
ラックスを貯蔵する貯蔵手段としてのタンクであって、
フラックスの温度および比重が常に最適に保たれるよう
に管理されている。

【０００７】２は電圧を印加すると伸縮する圧電アクチ
ュエータを備え、この圧電アクチュエータが伸縮するこ
とによってタンク１から供給されるフラックスを後述す
るノズル４に噴出する圧電式ポンプである。３は後述す
るＩＣ７のリード８のピッチのデータを外部から入力デ
ータとして入力され、この入力信号に基づいて圧電式ポ
ンプ３に制御信号を送出してフラックスの噴出速度およ
び噴出間隔を制御することによりフラックスの噴出量を
制御するとともに、後述するノズル４の移動位置および
移動タイミングを制御する制御部である。

【０００８】ノズル４は圧電式ポンプ３から噴出された
フラックス１１をフラックス塗布対象部位であるＩＣ７
のリード８に導くものであって、先端がリード８に遠近
自在となるように図示を省略した移動手段によって移動
可能に構成されている。５はＩＣ７が実装されるプリン
ト基板であって、ＩＣ７のリード８が搭載されて接続さ
れるパッド６が表面に形成されるとともに、パッド６に
連設して図示を省略した配線パターンが形成されてい
る。９は図示を省略した吸引ポンプに接続された吸着ノ
ズルであって、先端にＩＣ７を吸着する吸着パッド１０
が備えられている。

【０００９】次に、このような構成のフラックス塗布装
置によるフラックスの塗布動作を説明する。まず、図示
を省略した吸引ポンプを作動させて吸着ノズル９内のエ
アを吸引して吸着パッド１０によってＩＣ７を吸着し、
しかるのち吸着ノズル９を移動させ、ＩＣ７のリード８
をプリント基板５のパッド６上に搭載する。

【００１０】制御部３にはあらかじめＩＣ７の位置およ
びリード８のピッチのデータが入力データとして入力さ
れている。制御部３ではこの入力されたデータに基づい
て、図示を省略した移動手段に制御信号を送り、ノズル
４を移動させてノズル４の先端をフラックス塗布対象部
位であるリード８に近接させる。しかるのち、入力され
たデータに基づいて制御部３から、圧電式ポンプ２に対
してリード８に最適なフラックス１１の噴出量が得られ
るように、圧電アクチュエータ（図示せず）に印加する
電圧の大小および印加の間隔を制御する制御信号を送
り、フラックス１１の噴出速度および噴出間隔を制御す
る。

【００１１】最初のリード８に対するフラックス１１の
塗布が終了したら、制御部３の制御信号によってノズル
４が隣接するリード８に移動する。この移動に際して
は、あらかじめ入力されたリード８のピッチのデータに
基づいて図示を省略した移動手段が制御される。

【００１２】このように、制御部３に入力されたデータ
に基づいてリード８にフラックス１１が塗布されるの
で、ＩＣ７が高集積化されてリード８のピッチが小さく
なっても、リード８の正確な位置に常に適量のフラック
ス１１が塗布される。しかもタンク１にはフラックス１
１の温度および比重が常に最適に保たれるように管理さ
れているので、フラックス１１の塗布量はばらつくこと
なく安定し、このため品質が向上する。

【００１３】また、フラックス１１の塗布をＩＣ７をプ
リント基板５に搭載したあとに行うようにして、リード
８に直接フラックス１１を塗布するため、リード８に塗
布されたフラックス１１は表面張力によってリード８か
らの流出が阻止されるので、リード８にフラックス１１
が均一に塗布される。このため、フラックスの量が一定
となり、はんだによる接合力が安定するとともに、はん
だのぬれ性も安定する。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ラックスを温度および比重の管理を行って貯蔵する貯蔵
手段と、この貯蔵手段から供給されるフラックスを噴出
する圧電式ポンプと、この圧電式ポンプによるフラック
スの噴出状態を、外部からの入力信号に基づいて制御す
る制御部と、前記圧電式ポンプにより噴出されたフラッ
クスをフラックス塗布対象部位に導くノズルとを備えた
ことにより、フラックス塗布対象部位のピッチが小さく
なってもフラックス塗布対象部位には常に適量のフラッ
クスが塗布され、品質が向上する。しかも貯蔵手段では
フラックスの温度および比重が常に最適に保たれるよう
に管理されているので、フラックスの塗布量はばらつき
なく安定し、このため安定した接合力が得られる。

【００１５】また、本発明によれば、フラックス塗布部
品を搭載部材に搭載し、しかるのちフラックス塗布部品
のフラックス塗布対象部位にフラックスを塗布するよう
にしたことにより、フラックス塗布対象部位に直接フラ
ックスを塗布することとなり、このためにフラックス塗
布対象部位に塗布されたフラックスは表面張力によって
フラックス塗布対象部位からの流出が阻止されるので、
フラックス塗布対象部位にフラックスが均一に塗布され
る。このため、フラックスの量が一定となり、はんだに
よる接合力が安定するとともに、はんだのぬれ性も安定
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るフラックス塗布装置のブロック
図である。

【図２】 （Ａ）は本発明に係るフラックス塗布装置の
塗布する状態を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ
部拡大斜視図である。

【符号の説明】

１…タンク、２…圧電式ポンプ、３…制御部、４…ノズ
ル、５…プリント基板、６…パッド、７…ＩＣ、８…リ
ード、９…吸着ノズル、１０…吸着パッド。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラックスを温度および比重の管理を行
   って貯蔵する貯蔵手段と、この貯蔵手段から供給される
   フラックスを噴出する圧電式ポンプと、この圧電式ポン
   プによるフラックスの噴出状態を、外部からの入力デー
   タに基づいて制御する制御部と、前記圧電式ポンプによ
   り噴出されたフラックスをフラックス塗布対象部位に導
   くノズルとを備えたことを特徴とするフラックス塗布装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフラックス塗布装置によ
   り、フラックス塗布部品を搭載部材に搭載し、しかるの
   ちフラックス塗布部品のフラックス塗布対象部位にフラ
   ックスを塗布することを特徴とするフラックス塗布方
   法。