JP2713541B2 - パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型大容量化を図った
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサーのうち、コンデンサー素子の部分を合成樹脂製
のモールド下にてパッケージして成る固体電解コンデン
サーの構造、及びその製造方法に関するものである。
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサーのうち、コンデンサー素子の部分を合成樹脂製
のモールド下にてパッケージして成る固体電解コンデン
サーの構造、及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ型固体電解コ
ンデンサーは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図２１及び図２２に示すよう
に、コンデンサー素子１における断面四角形のチップ片
１ａから突出する陽極棒１ｂを、左右一対の薄金属板製
リード端子２，３のうち一方のリード端子２に対して溶
接等にて接合する一方、前記チップ片１ａを、他方のリ
ード端子３に対して接合したのち、これらの全体を断面
四角形の合成樹脂製モールド部４にてパッケージすると
言う構成にしている。
ンデンサーは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図２１及び図２２に示すよう
に、コンデンサー素子１における断面四角形のチップ片
１ａから突出する陽極棒１ｂを、左右一対の薄金属板製
リード端子２，３のうち一方のリード端子２に対して溶
接等にて接合する一方、前記チップ片１ａを、他方のリ
ード端子３に対して接合したのち、これらの全体を断面
四角形の合成樹脂製モールド部４にてパッケージすると
言う構成にしている。
【０００３】なお、前記両リード端子２，３のモールド
部４からの突出部は、モールド部４の成形後において、
図２１に二点鎖線で示すように、当該モールド部４の下
面に沿うように折り曲げられる。
部４からの突出部は、モールド部４の成形後において、
図２１に二点鎖線で示すように、当該モールド部４の下
面に沿うように折り曲げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この固体電
解コンデンサーにおいて、そのコンデンサー素子１の部
分をパッケージする前記モールド部４は、前記図２１及
び図２２に示すように、下金型５と、上金型６とで挟み
付け、その間に形成されるキャビティー５ａ，６ａ内に
合成樹脂を溶融状態で注入することによって成形され
る。
解コンデンサーにおいて、そのコンデンサー素子１の部
分をパッケージする前記モールド部４は、前記図２１及
び図２２に示すように、下金型５と、上金型６とで挟み
付け、その間に形成されるキャビティー５ａ，６ａ内に
合成樹脂を溶融状態で注入することによって成形され
る。
【０００５】この場合、従来における固体電解コンデン
サーでは、薄金属板製の両リード端子２，３のうち当該
両リード端子２，３がモールド部４から突出する部分
を、その軸線の方向から見てモールド部４の上面４ａ及
び下面４ｂと平行にすると共に、この部分を含む平面に
おいて、前記両金型５，６を合わせることにより、前記
モールド部４における下半分を下金型５におけるキャビ
ティー５ａにて、モールド部４における上半分を上金型
６におけるキャビティー６ａにて各々形成するようにし
ている。
サーでは、薄金属板製の両リード端子２，３のうち当該
両リード端子２，３がモールド部４から突出する部分
を、その軸線の方向から見てモールド部４の上面４ａ及
び下面４ｂと平行にすると共に、この部分を含む平面に
おいて、前記両金型５，６を合わせることにより、前記
モールド部４における下半分を下金型５におけるキャビ
ティー５ａにて、モールド部４における上半分を上金型
６におけるキャビティー６ａにて各々形成するようにし
ている。
【０００６】この構成であると、モールド部４の成形に
際しては、両金型５，６のキャビティー５ａ，６ａにお
ける左右両内側面５ａ′，５ａ″、６ａ′，６ａ″に、
当該キャビティー５ａ，６ａ内からのモールド部４の型
抜きを容易にするために適宜角度θの型抜き勾配を設け
ることが必要であり、この適宜角度θの型抜き勾配を設
けることのために、モールド部４における左右両側面４
ｃ，４ｄは、両金型５，６の合わせ面（パーティングラ
イン）を境として互いに逆方向に傾斜する傾斜状側面に
形成されることになる。
際しては、両金型５，６のキャビティー５ａ，６ａにお
ける左右両内側面５ａ′，５ａ″、６ａ′，６ａ″に、
当該キャビティー５ａ，６ａ内からのモールド部４の型
抜きを容易にするために適宜角度θの型抜き勾配を設け
ることが必要であり、この適宜角度θの型抜き勾配を設
けることのために、モールド部４における左右両側面４
ｃ，４ｄは、両金型５，６の合わせ面（パーティングラ
イン）を境として互いに逆方向に傾斜する傾斜状側面に
形成されることになる。
【０００７】一方、前記コンデンサー素子１をパッケー
ジするモールド部４には、前記コンデンサー素子１を保
護することのために、当該コンデンサー素子１の全周に
わたって一定以上の肉厚さが必要であるから、このモー
ルド部４における左右両側面４ｃ，４ｄが、前記のよう
に、チップ片１ａの左右両側面と非平行の傾斜状側面に
形成されることは、モールド部４における横幅寸法Ｗ
が、前記抜き勾配の分だけ増大することになって、固体
電解コンデンサーの大型化を招来するのである。
ジするモールド部４には、前記コンデンサー素子１を保
護することのために、当該コンデンサー素子１の全周に
わたって一定以上の肉厚さが必要であるから、このモー
ルド部４における左右両側面４ｃ，４ｄが、前記のよう
に、チップ片１ａの左右両側面と非平行の傾斜状側面に
形成されることは、モールド部４における横幅寸法Ｗ
が、前記抜き勾配の分だけ増大することになって、固体
電解コンデンサーの大型化を招来するのである。
【０００８】また、モールド部４における横幅寸法Ｗが
予め決められている場合には、コンデンサー素子１にお
ける断面積、ひいてはコンデンサー素子１の容積を、前
記型抜き勾配の分だけ小さくしなければならないから、
固体電解コンデンサーにおける大容量化の妨げになるの
である。しかも、モールド部４における左右両側面４
ｃ，４ｄが、前記のように、チップ片１ａの左右両側面
と非平行の傾斜状側面に形成されることは、前記モール
ド部４におけるコンデンサー素子１の全周にわたっての
肉厚さが、前記型抜き勾配のために不均一になるから、
このモールド部４の成形に際して、その肉厚さの不均一
によって、コンデンサー素子１におけるチップ片１ａに
及ぼすダメージが増大するばかりか、このモールド部４
に対して外部ストレスが作用した場合に、このストレス
の分散性が低いことでコンデンサー素子１におけるチッ
プ片１ａに欠損が多発すると言う問題もあった。
予め決められている場合には、コンデンサー素子１にお
ける断面積、ひいてはコンデンサー素子１の容積を、前
記型抜き勾配の分だけ小さくしなければならないから、
固体電解コンデンサーにおける大容量化の妨げになるの
である。しかも、モールド部４における左右両側面４
ｃ，４ｄが、前記のように、チップ片１ａの左右両側面
と非平行の傾斜状側面に形成されることは、前記モール
ド部４におけるコンデンサー素子１の全周にわたっての
肉厚さが、前記型抜き勾配のために不均一になるから、
このモールド部４の成形に際して、その肉厚さの不均一
によって、コンデンサー素子１におけるチップ片１ａに
及ぼすダメージが増大するばかりか、このモールド部４
に対して外部ストレスが作用した場合に、このストレス
の分散性が低いことでコンデンサー素子１におけるチッ
プ片１ａに欠損が多発すると言う問題もあった。
【０００９】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものであり、また、
他の技術的課題は、固体電解コンデンサーのプリント基
板等に対する実装容易性の向上等を図ることにある。
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものであり、また、
他の技術的課題は、固体電解コンデンサーのプリント基
板等に対する実装容易性の向上等を図ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明における固体電解コンデンサーは、「コ
ンデンサー素子におけるチップ片から突出する陽極棒
を、左右一対の薄金属板製リード端子のうち一方のリー
ド端子に接合する一方、前記チップ片を、他方のリード
端子に接合して、これらの部分を断面略四角形の合成樹
脂製モールド部にて、前記両リード端子が当該モールド
部から突出するようにパッケージして成る固体電解コン
デンサーにおいて、前記両リード端子のうちモールド部
から突出する部分を、その軸線の方向から見て前記チッ
プ片における各隅角部のうち相対向する二つの隅角部を
結ぶ対角線上又はその近傍に当該対角線と略平行にして
位置する。」と言う構成にした。
るために本発明における固体電解コンデンサーは、「コ
ンデンサー素子におけるチップ片から突出する陽極棒
を、左右一対の薄金属板製リード端子のうち一方のリー
ド端子に接合する一方、前記チップ片を、他方のリード
端子に接合して、これらの部分を断面略四角形の合成樹
脂製モールド部にて、前記両リード端子が当該モールド
部から突出するようにパッケージして成る固体電解コン
デンサーにおいて、前記両リード端子のうちモールド部
から突出する部分を、その軸線の方向から見て前記チッ
プ片における各隅角部のうち相対向する二つの隅角部を
結ぶ対角線上又はその近傍に当該対角線と略平行にして
位置する。」と言う構成にした。
【００１１】また、本発明における製造方法は、「コン
デンサー素子における断面略四角形のチップ片から突出
する陽極棒を、左右一対の薄金属板製リード端子のうち
一方のリード端子に接合する一方、前記チップ片を、他
方のリード端子に接合したのち、これらの部分を断面略
四角形の合成樹脂製モールド部にて、前記両リード端子
が当該モールド部から突出するようにパッケージして成
る固体電解コンデンサーの製造方法において、前記両リ
ード端子のうちモールド部から突出する部分を、その軸
線の方向から見て前記チップ片における各隅角部のうち
相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はその近傍に
当該対角線と略平行にして位置し、この部分を一対のモ
ールド部成形用金型にて挟み付け、この状態で、両金型
におけるキャビティー内に溶融合成樹脂を注入すること
を特徴とする。」ものである。
デンサー素子における断面略四角形のチップ片から突出
する陽極棒を、左右一対の薄金属板製リード端子のうち
一方のリード端子に接合する一方、前記チップ片を、他
方のリード端子に接合したのち、これらの部分を断面略
四角形の合成樹脂製モールド部にて、前記両リード端子
が当該モールド部から突出するようにパッケージして成
る固体電解コンデンサーの製造方法において、前記両リ
ード端子のうちモールド部から突出する部分を、その軸
線の方向から見て前記チップ片における各隅角部のうち
相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はその近傍に
当該対角線と略平行にして位置し、この部分を一対のモ
ールド部成形用金型にて挟み付け、この状態で、両金型
におけるキャビティー内に溶融合成樹脂を注入すること
を特徴とする。」ものである。
【００１２】
【作 用】このように、両リード端子のうちモールド
部から突出する部分を、その軸線の方向から見て断面略
四角形のチップ片における各隅角部のうち相対向する二
つの隅角部を結ぶ対角線上又はその近傍に当該対角線と
略平行にして位置することにより、モールド部における
上下両面及び左右両側面は、前記チップ片における上下
両面及び左右両側面と略平行の状態で、前記モールド部
を成形するための両金型における合わせ面に対して傾斜
することになるから、当該モールド部における上下両面
及び左右両側面に、モールド部における両金型のキャビ
ティー内からの型抜きを容易にするための型抜き勾配を
付けることができるのである。
部から突出する部分を、その軸線の方向から見て断面略
四角形のチップ片における各隅角部のうち相対向する二
つの隅角部を結ぶ対角線上又はその近傍に当該対角線と
略平行にして位置することにより、モールド部における
上下両面及び左右両側面は、前記チップ片における上下
両面及び左右両側面と略平行の状態で、前記モールド部
を成形するための両金型における合わせ面に対して傾斜
することになるから、当該モールド部における上下両面
及び左右両側面に、モールド部における両金型のキャビ
ティー内からの型抜きを容易にするための型抜き勾配を
付けることができるのである。
【００１３】
【発明の効果】このように、本発明によると、モールド
部における上下両面及び左右両側面を、これらに型抜き
勾配を付与した状態で、コンデンサー素子におけるチッ
プ片における上下両面及び左右両側面と略平行にするこ
とができるから、 ．モールド部における横幅寸法を、従来の場合よりも
小さくすることができて、固体電解コンデンサーの小型
化を図ることができ、また、モールド部の横幅寸法が予
めきめられている場合には、コンデンサー素子における
チップ片の断面積を従来の場合よりも大きくすることが
できて、固体電解コンデンサーの大容量化を図ることが
できる。 ．モールド部における肉厚さを、チップ片の全周にわ
たって略均一化できることにより、モールド部の成形に
際してチップ片に及ぼすダメージを確実に低減できると
共に、モールド部に対して外部ストレスが作用した場合
に、このストレスの分散性が高くて、チップ片に欠損が
発生することを大幅に低減できる。 ．モールド部における両金型のキャビティーに対する
型抜き勾配を、従来の場合よりも大きくできて、型抜き
性を更に向上できることにより、モールド部の成形に要
する時間を短縮できて、コストの低減を達成できる。の
効果を有する。
部における上下両面及び左右両側面を、これらに型抜き
勾配を付与した状態で、コンデンサー素子におけるチッ
プ片における上下両面及び左右両側面と略平行にするこ
とができるから、 ．モールド部における横幅寸法を、従来の場合よりも
小さくすることができて、固体電解コンデンサーの小型
化を図ることができ、また、モールド部の横幅寸法が予
めきめられている場合には、コンデンサー素子における
チップ片の断面積を従来の場合よりも大きくすることが
できて、固体電解コンデンサーの大容量化を図ることが
できる。 ．モールド部における肉厚さを、チップ片の全周にわ
たって略均一化できることにより、モールド部の成形に
際してチップ片に及ぼすダメージを確実に低減できると
共に、モールド部に対して外部ストレスが作用した場合
に、このストレスの分散性が高くて、チップ片に欠損が
発生することを大幅に低減できる。 ．モールド部における両金型のキャビティーに対する
型抜き勾配を、従来の場合よりも大きくできて、型抜き
性を更に向上できることにより、モールド部の成形に要
する時間を短縮できて、コストの低減を達成できる。の
効果を有する。
【００１４】一方、「請求項２」に記載したように構成
することにより、固体電解コンデンサーのプリント基板
等に対する実装を、モールド部の下面側における両第１
リード片と、モールド部の側面側における両第２リード
片との両方によって行うことができ、換言すると、プリ
ント基板等に対する実装を、モールド部の下面側と、側
面側との二つの面において行うことができるから、プリ
ント基板等に対する実装性を向上できるのであり、しか
も、この固体電解コンデンサーを、プリント基板等に対
してその両第１リード片にて実装した状態で、当該固体
電解コンデンサーにおける両第２リード片を利用して、
これに別の固体電解コンデンサー等の別の電子部品を並
列的に接続することができる等の効果を有する。
することにより、固体電解コンデンサーのプリント基板
等に対する実装を、モールド部の下面側における両第１
リード片と、モールド部の側面側における両第２リード
片との両方によって行うことができ、換言すると、プリ
ント基板等に対する実装を、モールド部の下面側と、側
面側との二つの面において行うことができるから、プリ
ント基板等に対する実装性を向上できるのであり、しか
も、この固体電解コンデンサーを、プリント基板等に対
してその両第１リード片にて実装した状態で、当該固体
電解コンデンサーにおける両第２リード片を利用して、
これに別の固体電解コンデンサー等の別の電子部品を並
列的に接続することができる等の効果を有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
について説明する。この図において符号１１は、断面略
四角形のチップ片１１ａと、該チップ片１１ａから突出
した陽極棒１１ｂにて構成したコンデンサー素子を、符
号１２，１３は、前記コンデンサー素子１１の両側に配
設した薄金属板製のリード端子を各々示し、この両リー
ド端子１２，１３を、その軸線方向から見て前記チップ
片１１ａにおける各隅角部のうち相対向する二つの隅角
部を結ぶ対角線と略平行になるように傾斜し、この両リ
ード端子１２，１３のうち一方のリード端子１２の先端
に対して、前記コンデンサー素子１１における陽極棒１
１ｂを溶接等にて接合する一方、前記両リード端子１
２，１３のうち他方のリード端子１３の先端を、チップ
片１１ａの下面とを平行になるようにねじり変形して、
これにチップ片１１ａを接合する。
について説明する。この図において符号１１は、断面略
四角形のチップ片１１ａと、該チップ片１１ａから突出
した陽極棒１１ｂにて構成したコンデンサー素子を、符
号１２，１３は、前記コンデンサー素子１１の両側に配
設した薄金属板製のリード端子を各々示し、この両リー
ド端子１２，１３を、その軸線方向から見て前記チップ
片１１ａにおける各隅角部のうち相対向する二つの隅角
部を結ぶ対角線と略平行になるように傾斜し、この両リ
ード端子１２，１３のうち一方のリード端子１２の先端
に対して、前記コンデンサー素子１１における陽極棒１
１ｂを溶接等にて接合する一方、前記両リード端子１
２，１３のうち他方のリード端子１３の先端を、チップ
片１１ａの下面とを平行になるようにねじり変形して、
これにチップ片１１ａを接合する。
【００１６】前記コンデンサー素子１１の部分及び両リ
ード端子１２，１３の先端の部分を、断面略四角形の合
成樹脂製モールド部１４にて、両リード端子１２，１３
がモールド部１４の左右両端面から突出するようにパッ
ケージすると言う構成にする。そして、前記モールド部
１４によるパッケージに際しては、図８〜図１０に示す
ように、上下一対の金型１５，１６を使用し、この両金
型１５，１６にて、前記両リード端子１２，１３の部分
を挟み付け、この状態で、両金型１５，１６におけるキ
ャビティー１５ａ，１６ａ内に溶融合成樹脂を注入する
ことによって行うのであり、この場合において、両リー
ド端子１２，１３を、前記したように、その軸線の方向
から見て断面略四角形のチップ片１１ａにおける各隅角
部のうち相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はそ
の近傍に当該対角線と略平行にして位置することによ
り、モールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及
び左右両側面１４ｃ，１４ｄは、前記チップ片１１ａに
おける上下両面及び左右両側面と略平行の状態で、前記
モールド部１４を成形するための両金型１５，１６にお
ける合わせ面に対して傾斜することになるから、当該モ
ールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及び左右
両側面１４ｃ，１４ｄに、モールド部１４における両金
型１５，１６のキャビティー１５ａ，１６ａ内からの型
抜きを容易にするための大きい型抜き勾配を付けること
ができるのである。
ード端子１２，１３の先端の部分を、断面略四角形の合
成樹脂製モールド部１４にて、両リード端子１２，１３
がモールド部１４の左右両端面から突出するようにパッ
ケージすると言う構成にする。そして、前記モールド部
１４によるパッケージに際しては、図８〜図１０に示す
ように、上下一対の金型１５，１６を使用し、この両金
型１５，１６にて、前記両リード端子１２，１３の部分
を挟み付け、この状態で、両金型１５，１６におけるキ
ャビティー１５ａ，１６ａ内に溶融合成樹脂を注入する
ことによって行うのであり、この場合において、両リー
ド端子１２，１３を、前記したように、その軸線の方向
から見て断面略四角形のチップ片１１ａにおける各隅角
部のうち相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はそ
の近傍に当該対角線と略平行にして位置することによ
り、モールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及
び左右両側面１４ｃ，１４ｄは、前記チップ片１１ａに
おける上下両面及び左右両側面と略平行の状態で、前記
モールド部１４を成形するための両金型１５，１６にお
ける合わせ面に対して傾斜することになるから、当該モ
ールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及び左右
両側面１４ｃ，１４ｄに、モールド部１４における両金
型１５，１６のキャビティー１５ａ，１６ａ内からの型
抜きを容易にするための大きい型抜き勾配を付けること
ができるのである。
【００１７】なお、前記両リード端子１２，１３のうち
モールド部１４から突出するリード片１２ａ，１３ａ
は、前記モールド部１４を成形したあとにおいて、折り
曲げ線Ａ1 ，Ｂ1 にてモールド部１４における左右両端
面に沿って下向きに折り曲げたのち、更に、折り曲げ線
Ａ2 ，Ｂ2 にてモールド部１４における下面１４ｂに沿
わせるように折り曲げる。
モールド部１４から突出するリード片１２ａ，１３ａ
は、前記モールド部１４を成形したあとにおいて、折り
曲げ線Ａ1 ，Ｂ1 にてモールド部１４における左右両端
面に沿って下向きに折り曲げたのち、更に、折り曲げ線
Ａ2 ，Ｂ2 にてモールド部１４における下面１４ｂに沿
わせるように折り曲げる。
【００１８】また、図１１〜図１４は、第２の実施例を
示す。この第２の実施例は、前記第１の実施例のよう
に、コンデンサー素子１１におけるチップ片１１ａに他
方のリード端子１３を直接的に接合することに代えて、
コンデンサー素子１１におけるチップ片１１ａと、他方
のリード端子１３との間を、温度ヒューズ又は過電流ヒ
ューズとしての安全ヒューズ線１７、或いは、温度ヒュ
ーズ及び過電流ヒューズとしての安全ヒューズを介して
電気的に接続したものである。
示す。この第２の実施例は、前記第１の実施例のよう
に、コンデンサー素子１１におけるチップ片１１ａに他
方のリード端子１３を直接的に接合することに代えて、
コンデンサー素子１１におけるチップ片１１ａと、他方
のリード端子１３との間を、温度ヒューズ又は過電流ヒ
ューズとしての安全ヒューズ線１７、或いは、温度ヒュ
ーズ及び過電流ヒューズとしての安全ヒューズを介して
電気的に接続したものである。
【００１９】この第２の実施例の場合においても、前記
第１の実施例と同様に、両リード端子１２，１３のうち
モールド部１４から突出する部分を、その軸線の方向か
ら見て断面略四角形のチップ片１１ａにおける各隅角部
のうち相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はその
近傍に当該対角線と略平行にして位置することにより、
モールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及び左
右両側面１４ｃ，１４ｄを、前記チップ片１１ａにおけ
る上下両面及び左右両側面と略平行にした状態で、これ
ら上下両面１４ａ，１４ｂ及び左右両側面１４ｃ，１４
ｄに、モールド部１４における両金型１５，１６のキャ
ビティー１５ａ，１６ａ内からの型抜きを容易にするた
めの大きい型抜き勾配を付けることができる。
第１の実施例と同様に、両リード端子１２，１３のうち
モールド部１４から突出する部分を、その軸線の方向か
ら見て断面略四角形のチップ片１１ａにおける各隅角部
のうち相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線上又はその
近傍に当該対角線と略平行にして位置することにより、
モールド部１４における上下両面１４ａ，１４ｂ及び左
右両側面１４ｃ，１４ｄを、前記チップ片１１ａにおけ
る上下両面及び左右両側面と略平行にした状態で、これ
ら上下両面１４ａ，１４ｂ及び左右両側面１４ｃ，１４
ｄに、モールド部１４における両金型１５，１６のキャ
ビティー１５ａ，１６ａ内からの型抜きを容易にするた
めの大きい型抜き勾配を付けることができる。
【００２０】更にまた、図１５〜図２０は、第３の実施
例を示す。この第３の実施例は、両リード端子１２，１
３の各々に、第１リード片１２ａ′，１３ａ′と、第２
リード片１２ａ″，１３ａ″とを一体的に造形し、両リ
ード端子１２，１３を、Ａ1 ，Ｂ1 にてモールド部１４
における左右両端面に沿って下向きに折り曲げたのち、
これら両リード端子１２，１３における第１リード片１
２ａ′，１３ａ′を、折り曲げ線Ａ2 ′，Ｂ2 ′にてモ
ールド部１４における下面１４ｂに沿わせるように折り
曲げる一方、両リード端子１２，１３における第２リー
ド片１２ａ″，１３ａ″を、折り曲げ線Ａ2 ″，Ｂ2 ″
にてモールド部１４における左右両側面１４ｃ，１４ｄ
のうち一方の側面１４ｃに沿わせるように折り曲げたも
のであり、その他の構成は、前記第１の実施例又は第２
の実施例と同様である。
例を示す。この第３の実施例は、両リード端子１２，１
３の各々に、第１リード片１２ａ′，１３ａ′と、第２
リード片１２ａ″，１３ａ″とを一体的に造形し、両リ
ード端子１２，１３を、Ａ1 ，Ｂ1 にてモールド部１４
における左右両端面に沿って下向きに折り曲げたのち、
これら両リード端子１２，１３における第１リード片１
２ａ′，１３ａ′を、折り曲げ線Ａ2 ′，Ｂ2 ′にてモ
ールド部１４における下面１４ｂに沿わせるように折り
曲げる一方、両リード端子１２，１３における第２リー
ド片１２ａ″，１３ａ″を、折り曲げ線Ａ2 ″，Ｂ2 ″
にてモールド部１４における左右両側面１４ｃ，１４ｄ
のうち一方の側面１４ｃに沿わせるように折り曲げたも
のであり、その他の構成は、前記第１の実施例又は第２
の実施例と同様である。
【００２１】この第３の実施例のように構成することに
より、固体電解コンデンサーのプリント基板等に対する
実装を、モールド部１４の下面１４ｂ側における両第１
リード片１２ａ′，１３ａ′と、モールド部１４の側面
１４ｃ側における両第２リード片１２ａ″，１３ａ″と
の両方によって行うことができ、換言すると、プリント
基板等に対する実装を、モールド部１４の下面１４ｂ側
と、側面１４ｃ側との二つの面において行うことができ
るから、プリント基板等に対する実装性を向上できる一
方、この固体電解コンデンサーを、プリント基板等に対
してその両第１リード片１２ａ′，１３ａ′にて実装し
た状態で、当該固体電解コンデンサーにおける両第２リ
ード片１２ａ″，１３ａ″を利用して、これに別の固体
電解コンデンサー等の別の電子部品を並列的に接続する
ことができる。
より、固体電解コンデンサーのプリント基板等に対する
実装を、モールド部１４の下面１４ｂ側における両第１
リード片１２ａ′，１３ａ′と、モールド部１４の側面
１４ｃ側における両第２リード片１２ａ″，１３ａ″と
の両方によって行うことができ、換言すると、プリント
基板等に対する実装を、モールド部１４の下面１４ｂ側
と、側面１４ｃ側との二つの面において行うことができ
るから、プリント基板等に対する実装性を向上できる一
方、この固体電解コンデンサーを、プリント基板等に対
してその両第１リード片１２ａ′，１３ａ′にて実装し
た状態で、当該固体電解コンデンサーにおける両第２リ
ード片１２ａ″，１３ａ″を利用して、これに別の固体
電解コンデンサー等の別の電子部品を並列的に接続する
ことができる。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサーの縦断正面図である。
ンデンサーの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平面図である。
【図３】図１のIII −III 視側面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図１のVI−VI視断面図である。
【図７】第１の実施例による固体電解コンデンサーにお
いてモールド部を成形する前の状態における斜視図であ
る。
いてモールド部を成形する前の状態における斜視図であ
る。
【図８】第１実施例のモールド部を成形している状態を
示す縦断正面図である。
示す縦断正面図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ視平面図である。
【図１１】第２の実施例による固体電解コンデンサーに
おいてモールド部を成形する前の状態における斜視図で
ある。
おいてモールド部を成形する前の状態における斜視図で
ある。
【図１２】第２の実施例による固体電解コンデンサーの
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】図１２のXIV −XIV 視断面図である。
【図１５】第３の実施例による固体電解コンデンサーに
おいてモールド部を成形する前の状態における斜視図で
ある。
おいてモールド部を成形する前の状態における斜視図で
ある。
【図１６】第３の実施例による固体電解コンデンサーの
正面図である。
正面図である。
【図１７】図１６のXVII−XVII視平面図である。
【図１８】図１６のXVIII −XVIII 視側面図である。
【図１９】図１６のXIX −XIX 視側面図である。
【図２０】第３の実施例におけるリード端子の展開図で
ある。
ある。
【図２１】従来における固体電解コンデンサーの縦断正
面図である。
面図である。
【図２２】図２１のXXII−XXII視断面図である。
１１ コンデンサー素子 １１ａ チップ片 １１ｂ 陽極棒 １２ 一方のリード端子 １３ 他方のリード端子 １４ モールド部 １４ａ モールド部の上面 １４ｂ モールド部の下面 １４ｃ，１４ｄ モールド部の側面 １５，１６ モールド部成形用金型 １５ａ，１６ａ キャビティー １２ａ′，１３ａ′ 第１リード片 １２ａ″，１３ａ″ 第１リード片
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、左右一対の薄金属板製リード端子のう
ち一方のリード端子に接合する一方、前記チップ片を、
他方のリード端子に接合して、これらの部分を断面略四
角形の合成樹脂製モールド部にて、前記両リード端子が
当該モールド部から突出するようにパッケージして成る
固体電解コンデンサーにおいて、前記両リード端子のう
ちモールド部から突出する部分を、その軸線の方向から
見て前記チップ片における各隅角部のうち相対向する二
つの隅角部を結ぶ対角線上又はその近傍に当該対角線と
略平行にして位置することを特徴とするパッケージ型固
体電解コンデンサーの構造。 - 【請求項２】両リード端子のうちモールド部から突出し
た部分を、モールド部における下面に沿わせた第１リー
ド片と、モールド部における左右両側面にうち一方の側
面に沿わせた第２リード片との二股に分岐したことを特
徴とする「請求項１」に記載したパッケージ型固体電解
コンデンサーの構造。 - 【請求項３】コンデンサー素子における断面略四角形の
チップ片から突出する陽極棒を、左右一対の薄金属板製
リード端子のうち一方のリード端子に接合する一方、前
記チップ片を、他方のリード端子に接合したのち、これ
らの部分を断面略四角形の合成樹脂製モールド部にて、
前記両リード端子が当該モールド部から突出するように
パッケージして成る固体電解コンデンサーの製造方法に
おいて、前記両リード端子のうちモールド部から突出す
る部分を、その軸線の方向から見て前記チップ片におけ
る各隅角部のうち相対向する二つの隅角部を結ぶ対角線
上又はその近傍に当該対角線と略平行にして位置し、こ
の部分を一対のモールド部成形用金型にて挟み付け、こ
の状態で、両金型におけるキャビティー内に溶融合成樹
脂を注入することを特徴とするパッケージ型固体電解コ
ンデンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11327693A JP2713541B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11327693A JP2713541B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325986A JPH06325986A (ja) | 1994-11-25 |
| JP2713541B2 true JP2713541B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=14608078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11327693A Expired - Lifetime JP2713541B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2713541B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025852A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11327693A patent/JP2713541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06325986A (ja) | 1994-11-25 |
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