JP2715357B2 - 合成樹脂成形用金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂の成形用金型に
関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂を金型キャビティへ射出し
て成形し、成形品に対する型表面の形状状態の付与にお
ける再現性を良くし、成形品の艶を良くするには、通
常、樹脂温度を高くしたり、射出圧力を高くする等の成
形条件を選ぶことによりある程度達成できる。

【０００３】これらの要因の中で最も大きな影響がある
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂の冷
却固化に必要な冷却時間が長くなり成形能率が下がる。
金型温度を高くすることなく型表面の再現性を良くし、
又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長くならない
方法が要求されている。金型に加熱用、冷却用の孔をそ
れぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流して金型の
加熱、冷却を繰返す方法も行われているが、この方法は
熱の消費量も多く、冷却時間が長くなる。

【０００４】金型キャビティを形成する型壁面を熱伝導
率の小さい物質で被覆することにより金型表面再現性を
良くする方法はＵＳＰ３５４４５１８号明細書等で開示
されており、熱伝導率が小さい物質としてポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサルファイド等が示さ
れている。更に、金型表面近くに断熱層を設ける方法と
してＷＯ８９／１０８２３号明細書がある。この明細書
には、射出された樹脂が金型内で冷却される際に、ゆっ
くり冷却し、樹脂の外表面と中心部の温度差を小さく
し、ひずみの少いレンズ等を成形する方法を示してい
る。ゆっくり冷却する手段として、金型最表面をアルミ
ニウムあるいはニッケル等の金属とし、次の層に断熱
層、その下を金型本体とする金型構造が示されている。
断熱層を設ける目的は射出された加熱樹脂の冷却速度を
大巾に低減することであり、断熱層として数ｍｍ厚の液
晶ポリマーの板、ベスペル（成形されたポリイミド、Ｄ
ｕ Ｐｏｎｔ社商品名）の板が示されている。

【０００５】また、特開昭６２−３７１０７号公報は、
ゴム加硫用金型の表面に断熱層を設けることを開示して
おり、断熱材として、セラミックス、グラファイト、テ
フロン、ポリカーボネートおよびポリイミドが記載され
ているが、それ以上の詳しい記載はなされていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】射出成形は複雑な形状
の成形品が一度の成形で得られることに最大の長所があ
り、この長所を保持しつつ、金型内の冷却時間が長くな
らず、且つ、金型表面再現性を良くした鏡面状成形品を
成形することが要求されている。本発明はこれ等の要求
に応えた金型である。

【０００７】本発明の課題は、 １）複雑な形状の金型キャビティを有する金型に適用で
きる ２）冷却時間の増大が小さい ３）繰返し成形に耐える ４）高光沢成形品が得られる を達成することができる、金型を提供することである。

【０００８】本発明者らは、この課題を達成するため、
断熱層で被覆した金型について検討を行い、主金型表面
を被覆する断熱物質、その被覆状態、被覆方法について
次のことが非常に重要であることを見出した。すなわ
ち、断熱層に関しては、実質的に金型最表面にあって薄
層であること、また断熱物質に関しては、熱伝導度が低
いこと、耐熱性に優れること、引張強度、伸びが大きく
しかも冷熱サイクルに強いこと、表面硬度が大きいこ
と、耐摩耗性に優れること、金型本体への塗布が良好に
できること、金型本体との密着性が良いこと、表面研磨
ができること、さらに断熱層の形成時あるいは本金型を
用いた合成樹脂の成形時に、耐蝕性に優れることであ
る。

【０００９】そこで、本発明者らは、これ等の事項を満
す断熱物質、被覆状態および被覆方法について更に研究
を重ねた結果、始めて本発明に至ったのである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、以
下に記載する通りである。

【００１１】 室温に於ける熱伝導率が０．０５ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上の金属から成る主金型の型キャ
ビティを形成する型壁面を、クロムメッキ及び／又はニ
ッケルメッキで被覆し、その表面に直鎖型高分子量ポリ
イミドの前駆体溶液を塗布し、次いで加熱して型表面に
０．００１〜２ｍｍ厚の高鎖型高分子量ポリイミドを形
成し、該ポリイミドと主金型の密着力が５００ｇ／１０
ｍｍ巾以上である合成樹脂成形用金型。

【００１２】 以下に本発明について詳細に説明する。

【００１３】本発明の金型に適用しうる合成樹脂は一般
に射出成形やブロー成形等に使用できる熱可塑性樹脂で
ある。例えば、スチレン重合体又はその共重合体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等オレフィン重合体又はその
共重合体、塩化ビニール重合体又はその共重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、等の一般の熱可塑性樹脂が使用
できる。

【００１４】これ等の樹脂に、各種強化材、各種充填物
を配合した場合、あるいはポリマーアロイ等とした場合
は特に大きい効果が得られる。例えば、これ等の樹脂
に、ゴム、ガラス繊維、アスベスト、炭酸カルシウム、
タルク、硫酸カルシウム、発泡剤、木粉等の１種又は２
種以上を配合することができる。本発明に述べる熱伝導
率が０．０５ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上の主金型材
質とは、鉄又は鉄を主成分とする鋼材、アルミニウム又
はアルミニウムを主成分とする合金、亜鉛合金、等の一
般に合成樹脂の金型に使用されている金属を包含する。
特に鋼材が最も良好に使用できる。

【００１５】本発明では、主金型の型キャビティを形成
する型壁面をクロムメッキ又は／及びニッケルメッキで
被覆されている。クロムメッキとニッケルメッキはポリ
イミドとの密着性に優れ、また耐蝕性にも優れているの
で、本発明の金型に採用する場合、特に効果が著しいこ
とがわかった。

【００１６】すなわち、鋼材等から成る主金型表面に直
接ポリイミドを被覆する場合には、その被覆工程で主金
型表面が変質し易く、ポリイミドとの密着性が不安定と
なり、剥離が生じやすかった。クロムメッキ又はニッケ
ルメッキの場合は、表面変質が起こり難く、又、クロム
とニッケルは、鉄に比べポリイミドとの密着性が良く、
その上表面が安定しているので、本発明にとって非常に
好ましいことがわかった。合成樹脂の成形中には、金型
に加熱と冷却が繰返し加えられるため、密着力が安定し
て大きいことが非常に重要であり、数万回の成形に耐え
るためには、クロムメッキ又は／及びニッケルメッキの
効果が著るしく大きいことがわかった。硬質クロムメッ
キのうちでも、硬質クロムメッキは硬く、耐擦傷性にも
優れ、最も好ましいものであった。

【００１７】クロムメッキ又は／及びニッケルメッキの
厚みは０．００１から０．１ｍｍが好ましい。メッキ方
法は電気メッキ又は、化学メッキのいずれでも良い。電
気メッキは、一般に次の作業工程で行われるが、本発明
でも同様の作業工程が適用できる。 素地仕上→表面洗浄→ストップオフ→ジグ取付→陽極処
理→メッキ操作→水素除去→仕上。

【００１８】メッキはクロムあるいはニッケルの単一メ
ッキでも良いが銅−ニッケル−クロム、ニッケル−クロ
ム、銅−クロム−銅−ニッケル等の多層メッキが必要に
応じて使用できる。本発明では、ニッケル又はクロムと
ポリイミドとの密着性が良いことを利用しているため、
ニッケル又はクロムがメッキの最表面に存在することが
必要であり、この条件を満す多層メッキは本発明に含ま
れる。

【００１９】ポリイミドには各種あり、次の表１の様に
分類される。

【００２０】

【表１】

【００２１】 本発明の金型はポリイミドで被覆されて
いるが、この被覆にあたっては、ポリイミド前駆体溶液
が使用できる。この溶液の溶媒は、金型に塗布して加熱
されると、硬化に先だって、あるいは硬化と併行して蒸
発する溶媒であり、一般に使用される有機溶媒である。

【００２２】 溶液を金型に塗布し、次いで加熱して形
成されたポリイミドは、金型表面のクロムあるいはニッ
ケルと非常に良く密着する。この様にして得られたポリ
イミドの表面は表面硬度が大きく、耐摩耗性に優れ、使
用中にキズがつき難いものとなる。射出成形では、冷却
された金型へ、加熱され可塑化された合成樹脂が射出さ
れ、それが金型内で冷却されて成形されるため、各成形
毎に、金型表面では１００℃にも及ぶ加熱と冷却が繰り
返される。ポリイミドと鉄等の金属では、熱膨張係数が
１桁も異なっているので、１００℃にも及ぶ加熱と冷却
が繰り返される毎に、金属とポリイミドとの界面に激し
い応力が発生することになる。この応力に数千回あるい
は数万回にわたって耐え得るポリイミドとしては、破断
強度、破断伸度共に大きい、強靱な直鎖型の高分子量ポ
リイミドである。

【００２３】 ビスマレイミド系樹脂、アセチレン末端
ポリイミド、ナジック変性ポリイミド等の熱硬化型ポリ
イミドは高度に架橋が起こっているため、激しい冷熱サ
イクルに耐える点では直鎖型ポリイミドに劣る。

【００２４】 特に、本発明に使用されるポリイミド
は、直鎖型の高分子量可溶型ポリイミド前駆体を金型表
面に塗布し、次いで加熱してイミド環を形成させた高分
子量閉環体から成る直鎖型高分子量ポリイミドである。
本発明に使用される直鎖型の高分子量ポリイミドの例を
表２に示した。なお、Ｔｇはガラス転移温度を表わす。

【００２５】

【表２】

【００２６】直鎖型ポリイミドのＴｇは構成成分によっ
て異り、その例を表３および表４に示した。本発明者ら
の知見ではＴｇが２００℃以上が好ましく、更に好まし
くは２３０℃以上であった。

【００２７】

【表３】

【００２８】

【表４】

【００２９】射出成形は複雑な形状の成形品を一度の成
形で得られるところに経済的価値がある。この複雑な金
型表面をポリイミドで被覆し、且つ強固に密着させるに
は、ポリイミド前駆体溶液を塗布し、次いで加熱してポ
リイミドを形成させることが最も好ましい。本発明に
は、前述したようにポリイミドの溶液が使用されるが、
最も好ましい直鎖型ポリイミド前駆体であるポリアミド
酸の代表例の繰返し単位を化１に示す。

【００３０】

【化１】

【００３１】ポリイミド前駆体のポリマーは、カルボキ
シル基等のため金型との密着性が良く、金型表面上でポ
リイミドを反応形成させることにより金型表面に密着し
たポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの前駆体溶液
には、コーティング時の粘度を調整したり、溶液の表面
張力を調整、チキソトロピー性を調整するための添加物
を加えたり、又は／及び金型との密着性を上げるための
添加物を加えることができる。これ等ポリイミドの中
で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱性、機械的性質等に
優れ、最も好ましい。特に塗布用に変性したワニスは良
好に使用できる。しかし、ポリイミドの熱伝導率を大巾
に高くする様な添加物は好ましくない。又、ポリイミド
と金型の密着力を大巾に低下させる添加物も好ましくな
い。

【００３２】 ポリイミド前駆体のポリマーはカルボキ
シル基等を含有するため金型との密着性が良く、金型表
面上でポリイミドを反応形成させることにより金型表面
に密着したポリイミド薄層が得られる。本発明のポリイ
ミドと主金型との密着力は、室温で５００ｇ／１０ｍｍ
巾以上であり、更に好ましくは１ｋｇ／１０ｍｍ巾以
上、最も好ましくは、１．５ｋｇ／１０ｍｍ巾以上であ
る。これは密着したポリイミドを１０ｍｍ巾に切り、接
着面と直角方向に２０ｍｍ／分の速度で引張った時の剥
離力である。この剥離力は測定場所、測定回数によりか
なりバラツキが見られるが、バラツキの最小値が重要で
あり、安定して大きい剥離力であることが好ましい。ク
ロムメッキ、ニッケルメッキの場合は安定した剥離力を
もたらす。

【００３３】ポリイミドの熱伝導率は小さい程好ましい
が、ポリイミドの熱伝導率は０．００２ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・℃以下のものが好ましく使用できる。ポリイミ
ドの厚みは、０．００１〜２ｍｍの範囲で適度に選択さ
れる。０．００１ｍｍ未満の厚みでは成形品表面改良の
効果が少なく、２ｍｍを超えると金型の冷却効果が低下
し、成形効率が低下する。金型温度が高い程、ポリイミ
ドの厚みを薄くし、金型温度が低い程、ポリイミドの厚
みを厚くする必要があり、０．００１〜２ｍｍの範囲で
適度に選択される。又、本発明の金型が使用される成形
法によっても、好ましいポリイミドの厚みは異る。本発
明の金型が最も良好に使用できる射出成形では、０．０
１〜０．５ｍｍの厚みが好ましく、更に好ましくは０．
０１〜０．１ｍｍの厚みである。これに対して、押出ブ
ロー成形では０．２〜１ｍｍの厚みが好ましい。

【００３４】射出成形品特に大型射出成形品は、一般に
射出圧力が伝達されやすい樹脂注入口（以後ゲートと称
す）付近は金型表面再現性が良く、艶が良くなり、ゲー
トから離れるに従って金型表面再現性は悪くなり、樹脂
流動端部は最も悪くなる。成形品肉厚が薄くなったり、
あるいは射出される樹脂の粘度が高い場合、あるいは成
形品が大きい場合に特に、ゲート部と樹脂流動端部の外
観の差が大きくなる。

【００３５】本発明はこれ等を改善する金型をも提供す
る。すなわちポリイミドの厚みが、樹脂注入口（ゲー
ト）付近から樹脂流動端部方向へ向って増大している金
型である。ここで述べるゲート付近とは、ダイレクトゲ
ート、ピンポイントゲート、サイドゲート等の一般に使
用されるゲート付近である。射出成形品には外観が要求
される部分と、不要の部分があり、一般にゲートは外観
が要求されない部分を選んでその位置を決める。従っ
て、外観が要求される最もゲートに近い部分のポリイミ
ドの厚みをゲート付近のポリイミド厚みとする。ゲート
付近とはゲートから金型キャビティへ入った部分、一般
にはゲートから樹脂流動端部までの距離の１／１０付近
の金型壁面を示す。

【００３６】ゲートから金型キャビティに入った真近及
びその近傍部にはポリイミドが無く、数１０ｍｍ進んだ
所からポリイミドが被覆されることもあり、この場合
は、ポリイミドが本格的に被覆されはじめた部分を本発
明にいう、ゲート付近とする。そして、この部分のポリ
イミドの厚みを用いることとする。樹脂流動端部付近と
は、外観が要求される最も樹脂流動端部に近い部分、す
なわち、樹脂流動端部からゲートまでの距離の１／１０
付近を示す。本発明では樹脂流動端部付近のポリイミド
厚みはゲート付近のポリイミド厚みの１．１倍から４倍
であり、好ましくは、１．２倍から３倍であり、更に好
ましくは１．３倍から２．５倍である。

【００３７】射出成形は、複雑な形状の型物が一度の成
形でできることが最大の長所であり、そのため金型キャ
ビティは一般に複雑な形状をしている。この複雑な金型
キャビティ表面に鏡面状に被覆物質を塗布することはき
わめて困難であり、そのため塗布された被覆層を表面研
磨して鏡面状に仕上げる必要がある。従って、被覆物質
は研磨でき、鏡面化できることが要求される。

【００３８】合成樹脂を研磨して、不要部分を削り鏡面
化することは、プラスチックレンズ等を研磨する際に用
いられている方法である。合成樹脂を研磨粉等を用いて
研磨するには、研磨するに適した合成樹脂を使用する必
要があり、よく知られたＣＲ−３９（ジェチレングリコ
ールビスアリルカーボネート）重合体等が適している。
すなわち、高度に架橋されていて、硬くて、伸びが小さ
く、しかもガラス転移温度が高い樹脂が適していると一
般に云われている。これに対して直鎖状高分子量体で、
破断伸度が大きく強靱な樹脂は研磨には適していないと
見られてきた。

【００３９】従来のこの考えから云えば、直鎖型高分子
量ポリイミドは破断伸度が大きく、強靱であるので、研
磨性には適しないということになる。しかし、このよう
な直鎖型高分子量ポリイミドも、高度に架橋が起ってい
る熱硬化型ポリイミドとともに、研磨性が良好であるこ
とが、本発明によって始めて明らかとなり、本発明に良
好に使用できることがわかった。

【００４０】ポリイミドの薄層の表面の平滑性等を更に
向上させるため、あるいは表面の耐擦傷性を更に向上さ
せるため、ポリイミド層の厚みの１／１０付近より薄い
別材質をポリイミド表面に塗布することも必要に応じて
でき、本発明に含まれる。合成樹脂のシートや型物の表
面に、耐擦傷性向上のため使用されている、一般にハー
ドコートと云われている塗料を塗布することもできる。
例えば、熱硬化型のシリコーン系ハードコート剤は良好
に使用でき、本発明にとって好ましいものである。

【００４１】金型キャビティに射出される加熱溶融され
た合成樹脂は、その軟化温度以上の状態で金型壁面に高
圧で押しつけられることが必要である。とくに高速射出
成形のために本発明の金型が有効である。高速射出成形
というのは、該金型キャビティへの射出時間が１秒未満
の高速射出成形を行う合成樹脂の射出成形法である。好
ましくは高速射出時間は０．５秒以下、更に好ましくは
０．３秒以下である。

【００４２】前述した型キャビティへの射出時間が１秒
未満の高速射出成形とは、加熱可塑化された合成樹脂が
型キャビティのゲートより型キャビティへ入り始めてか
ら型キャビティの端部にまで達するまでの時間が１秒未
満であることを意味する。ゲートが多数ある場合には最
初に合成樹脂が入り始める時から、型キャビティが満た
されるまでの時間である。加熱可塑化された合成樹脂は
型キャビティの端部に達した後、合成樹脂には引続き、
高圧射出圧力が加えられて、高圧となり、更に合成樹脂
の冷却による収縮量を補充する合成樹脂が型キャビティ
に注入され続ける。

【００４３】更に、金型キャビティに加熱したガス体等
の流体を導入することにより更に良好な成形品表面が得
られる。加熱したガス体等の流体を金型キャビティに導
入することにより金型キャビティを形成する金型壁表面
を選択的に加熱することができる。金型キャビティに導
入する加熱ガスの温度は金型温度より高ければよいが、
高温ガスを短時間導入した方が効果は大きく、ガス温度
は金型温度より１００℃以上、好ましくは２００℃以
上、更に好ましくは３００℃以上高いガス等が好まし
い。

【００４４】 金型キャビティに加熱ガスを導入する方
法として種々の方法が考えられるが、その一例として金
型キャビティにガスは通過できるが溶融樹脂は通過でき
ない大きさの細孔をあけておきその細孔より加熱ガスを
導入する。したがって、加熱ガスの入口、及び出口に適
した位置に細孔を設けなくてはならない。ガスは通過で
きるが溶融樹脂は通過できない細孔の大きさは樹脂の種
類、成形条件等により異なるが、一般には０．０１〜
０．２ｍｍの空隙をもつ細長い細孔が適している。しか
しながら、通常の金型は気密でなくパーティング面がこ
の空隙の条件を充す。とくにパーティング面が気密な金
型には特別に前述した如き細孔を設けてガスの導入をす
るのである。

【００４５】

【実施例】次の各金型及び各ポリイミドを用いて実験を
行った。 （１）金型 主金型（Ａ）：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚
の平板状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である。
鋼材の熱伝導率約０．２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃。

【００４６】主金型（Ｂ）：主金型（Ａ）の表面に、電
気分解による硬質クロムメッキを鏡面状に０．０２ｍｍ
厚に行ったもの。 （２）ポリイミド ポリイミド（Ａ）：直鎖型ポリイミド前駆体、ポリイミ
ドワニス「トレニース♯３０００」（東レ（株）商品
名）。

【００４７】硬化後のポリイミドのＴｇは３００℃、熱
伝導率０．０００７ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃。 ポリイミド（Ｂ）：直鎖型ポリイミド前駆体、ポリイミ
ドワニス「Ｌａｒｃ−ＴＰＩ」（三井東圧（株）商品
名）。硬化後のポリイミドのＴｇは２５６℃。

【００４８】ポリイミド（Ｃ）：直鎖型ポリイミド前駆
体、ポリアミドイミド「ＡＩ−１０」（アモコジャパン
リミテッド製品）溶液。硬化後のポリイミドのＴｇは２
３０℃。

【００４９】

【実施例１】主金型（Ａ）を４個用意し、各金型をサン
ドペーパー等で研磨して、表面粗度を変化させた各金
型、並びに主金型（Ｂ）を用いた。金型表面を、十分に
脱脂した後、ポリイミド（Ａ）に若干のチキソトロピー
性付与剤を配合した塗料を塗布し、１２０℃で１５分、
２１０℃で１５分、２９０℃で３０分間加熱して直鎖状
ポリイミドを形成した。次いで、バフにダイヤモンドペ
ーストをつけて電動グラインダーで研磨を行い、０．０
５ｍｍ厚の鏡面状直鎖型ポリイミド被覆層を形成した。

【００５０】 被覆層を１０ｍｍ巾に切り、２０ｍｍ／
分の速度で被覆面と直角方向に引張り、密着力を測定し
た。結果を表５に示した。主金型とポリイミドの密着力
はいずれも０．３ｋｇ／ｃｍ以上であったが、硬質クロ
ムメッキを行った主金型Ｂとポリイミド（Ａ）との密着
力は１ｋｇ／ｃｍと大きく、そのバラツキも小さく、非
常に好ましいものであった。密着力は、最小値が大きい
ことが重要である。

【００５１】

【実施例２】主金型（Ｂ）を４個用意し、各金型を十分
に脱脂した後、ポリイミド（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）をそ
れぞれ塗布し、実施例１と同様にして０．０４ｍｍと
０．１ｍｍ厚の鏡面状直鎖型ポリイミド被覆層を形成し
た。該直鎖型ポリイミド被覆金型と主金型（Ｂ）を使用
して、ゴム強化ポリスチレン（旭化成工業（株）商品
名、スタイロン４９５）を射出成形し、成形品の光沢度
を測定し、表６に結果を示した。ポリイミド（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）では全く同様の結果を得た。クロムメッ
キの上にポリイミドを被覆した場合、成形品の光沢は著
しく良くなり、射出成形を１万回行っても、型表面の異
常、成形品の光沢の低下は全く認められなかった。

【００５２】なお、射出成形条件および光沢度測定条件
は以下の通りであった。 射出成形条件：射出シリンダー温度 ２２０℃ 金型温度 ６０℃ 射出速度 Ｘ： 射出時間１．１秒 射出速度 Ｙ： 射出時間０．２秒 光沢度測定条件：ＪＩＳ Ｋ７１０５、反射角度 ６０
度

【００５３】

【比較例３】実施例１に示した方法で金型表面に形成し
た０．０４ｍｍ厚と０．１ｍｍ厚の鏡面状直鎖型ポリイ
ミド層表面に、シランカップリング剤ＫＢＥ９０３（信
越化学工業（株）商品）を塗布し、１２０℃で１０分間
加熱し、０．１μｍ厚以下の薄膜を形成し、そのシラン
カップリング剤薄膜表面に、シリコーンハードコート剤
Ｘ−１２−２１５０Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）商品）
を塗布し、１２０℃で１０分間加熱し、約１μｍ厚の薄
膜を形成して、シリコーンハードコート層をつけた。

【００５４】この金型を用いて、実施例３と同様に射出
成形を行い、ほぼ同様の高光沢度の射出成形品を得た。
シリコーンハードコート層を最表面につけることによ
り、金型取扱い中、等の傷つき防止が達成できた。

【００５５】

【表５】

【００５６】

【表６】

【００５７】

【発明の効果】本発明の合成樹脂成形用金型により、型
表面再現性に極めて優れた成形品が得られる。複雑な形
状の金型キャビティを有する金型とすることができる、
冷却時間の増大が小さい、繰返し成形に耐えるおよび高
光沢度成形品が得られるなど、工業的に非常に有用な合
成樹脂成形用金型である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 室温に於ける熱伝導率が０．０５ｃａｌ
   ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上の金属から成る主金型の型キャ
   ビティを形成する型壁面を、クロムメッキ及び／又はニ
   ッケルメッキで被覆し、その表面に直鎖型高分子量ポリ
   イミドの前駆体溶液を塗布し、次いで加熱して型表面に
   ０．００１〜２ｍｍ厚の直鎖型高分子量ポリイミドを形
   成し、該ポリイミドと主金型の密着力が５００ｇ／１０
   ｍｍ巾以上である合成樹脂成形用金型。