JP2726251B2 - ダイボンディング材 - Google Patents
ダイボンディング材Info
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- JP2726251B2 JP2726251B2 JP7326078A JP32607895A JP2726251B2 JP 2726251 B2 JP2726251 B2 JP 2726251B2 JP 7326078 A JP7326078 A JP 7326078A JP 32607895 A JP32607895 A JP 32607895A JP 2726251 B2 JP2726251 B2 JP 2726251B2
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- JP
- Japan
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- die bonding
- bonding material
- resin
- bisphenol
- reaction product
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低応力性、接着
性、低吸水性及び低ブリード性に優れたダイボンディン
グ材に関するものである。
性、低吸水性及び低ブリード性に優れたダイボンディン
グ材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体チップの大型化、パッケージ
の薄型化に伴い周辺材料である樹脂材料に対する信頼性
の要求は年々厳しいものとなってきている。その中でリ
ードフレームに半導体チップを接着するダイボンディン
グ材の特性がパッケージの信頼性を高める要因として重
要視されてきている。パッケージの信頼性で特に重要な
ものとして、実装時の熱ストレスに対する耐半田クラッ
ク性がある。この特性を向上させるためには半導体封止
材料と同様にダイボンディング材にも低応力性、低吸水
性、高接着性が要求される。しかしながら、これまでこ
れらの特性を全て満足する材料は知られていなかった。
例えば、ダイボンディング材としてはポリアミド樹脂に
無機フィラーを分散させたものがあり、接着性、低応力
性に関しては優れているが、低吸水性の点で劣り、又溶
剤を用いるため硬化物中にボイドが残り易く、硬化に高
温を必要とするといった欠点があった。一方、他の樹脂
としてエポキシ樹脂に無機フィラーを分散させたものが
あるが、接着性に優れているものの、低吸水性の点でや
や劣り、又硬化物が硬く脆いため低応力性に劣るという
問題があった。
の薄型化に伴い周辺材料である樹脂材料に対する信頼性
の要求は年々厳しいものとなってきている。その中でリ
ードフレームに半導体チップを接着するダイボンディン
グ材の特性がパッケージの信頼性を高める要因として重
要視されてきている。パッケージの信頼性で特に重要な
ものとして、実装時の熱ストレスに対する耐半田クラッ
ク性がある。この特性を向上させるためには半導体封止
材料と同様にダイボンディング材にも低応力性、低吸水
性、高接着性が要求される。しかしながら、これまでこ
れらの特性を全て満足する材料は知られていなかった。
例えば、ダイボンディング材としてはポリアミド樹脂に
無機フィラーを分散させたものがあり、接着性、低応力
性に関しては優れているが、低吸水性の点で劣り、又溶
剤を用いるため硬化物中にボイドが残り易く、硬化に高
温を必要とするといった欠点があった。一方、他の樹脂
としてエポキシ樹脂に無機フィラーを分散させたものが
あるが、接着性に優れているものの、低吸水性の点でや
や劣り、又硬化物が硬く脆いため低応力性に劣るという
問題があった。
【０００３】これらを解決するために、本発明者は、特
開平７−２２４４１号公報によりシリコーン変性エポキ
シ樹脂をベースとしたダイボンディング材を提案した。
しかし、この方法で得られるダイボンディング材は以下
の問題があることが判明した。硬化時に樹脂成分がリ
ードフレームの表面状態（化学処理、表面粗度、汚れ
等）によってブリードアウトする。硬化が遅く、十分
な特性を得るには硬化時間がかかる。これらの原因を検
討した結果式（１）で示されるエポキシ樹脂と２官能フ
ェノールの反応が１：１の付加物の生成が主に起こって
おり、高分子量成分が殆どなくその傾向は反応時間や触
媒に依存しないことがゲルパーミュエーションクロマト
グラフィー（ＧＰＣ）法により判明し、未反応物である
式（１）のエポキシ樹脂が残っていることが判明した。
従って、この未反応物がダイボンディング材の硬化時に
特にリードフレームの表面状態によってはブリードアウ
トし易く、かつ上記エポキシ樹脂の低反応性のためダイ
ボンディング材の反応も遅く十分な特性を出すためには
長時間の硬化時間を要していた。
開平７−２２４４１号公報によりシリコーン変性エポキ
シ樹脂をベースとしたダイボンディング材を提案した。
しかし、この方法で得られるダイボンディング材は以下
の問題があることが判明した。硬化時に樹脂成分がリ
ードフレームの表面状態（化学処理、表面粗度、汚れ
等）によってブリードアウトする。硬化が遅く、十分
な特性を得るには硬化時間がかかる。これらの原因を検
討した結果式（１）で示されるエポキシ樹脂と２官能フ
ェノールの反応が１：１の付加物の生成が主に起こって
おり、高分子量成分が殆どなくその傾向は反応時間や触
媒に依存しないことがゲルパーミュエーションクロマト
グラフィー（ＧＰＣ）法により判明し、未反応物である
式（１）のエポキシ樹脂が残っていることが判明した。
従って、この未反応物がダイボンディング材の硬化時に
特にリードフレームの表面状態によってはブリードアウ
トし易く、かつ上記エポキシ樹脂の低反応性のためダイ
ボンディング材の反応も遅く十分な特性を出すためには
長時間の硬化時間を要していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するため鋭意検討した結果、上記問題点を解決
し、かつ低応力性、接着性及び低吸水性に優れたダイボ
ンディング材を提供するものである。
題を解決するため鋭意検討した結果、上記問題点を解決
し、かつ低応力性、接着性及び低吸水性に優れたダイボ
ンディング材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（Ａ）全エポキシ樹脂中に、下記の式（１）で示される
エポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール類（ｂ）とのモル
比［（ａ）のエポキシ基／（ｂ）の水酸基］が１．１〜
１．６の範囲で反応してなる生成物を３０重量％以上含
み、（Ｂ）全硬化剤中に３核体以上のフェノールノボラ
ック樹脂を１０〜８０重量％含み、（Ｃ）無機フィラー
を必須成分とする組成物からなることを特徴とするダイ
ボンディング材である。
（Ａ）全エポキシ樹脂中に、下記の式（１）で示される
エポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール類（ｂ）とのモル
比［（ａ）のエポキシ基／（ｂ）の水酸基］が１．１〜
１．６の範囲で反応してなる生成物を３０重量％以上含
み、（Ｂ）全硬化剤中に３核体以上のフェノールノボラ
ック樹脂を１０〜８０重量％含み、（Ｃ）無機フィラー
を必須成分とする組成物からなることを特徴とするダイ
ボンディング材である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いる式（１）のエポキ
シ樹脂は、低弾性率、低吸水性の特徴を有する。式中の
Ｒ1 、Ｒ2 の２価の脂肪族基は、炭素数６以上のものは
工業化されていない。本発明のＲ1 、Ｒ2 としてはプロ
ピレンが好ましい。本発明に用いる式（１）のエポキシ
樹脂とビスフェノール類の反応例としては、式（１）の
エポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール類（ｂ）とのモル
比〔（ａ）のエポキシ基／（ｂ）の水酸基〕が１．１〜
１．６でエポキシ樹脂とビスフェノール類を混合し、必
要により溶媒を加え１００℃以上の条件で反応させる。
当量比が１．６を越えると未反応物のためブリードが大
きくなる。１．１未満だと反応物の粘度が高すぎ、ダイ
ボンディング材としての粒度、糸ひき等の作業特性が著
しく悪くなる。
シ樹脂は、低弾性率、低吸水性の特徴を有する。式中の
Ｒ1 、Ｒ2 の２価の脂肪族基は、炭素数６以上のものは
工業化されていない。本発明のＲ1 、Ｒ2 としてはプロ
ピレンが好ましい。本発明に用いる式（１）のエポキシ
樹脂とビスフェノール類の反応例としては、式（１）の
エポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール類（ｂ）とのモル
比〔（ａ）のエポキシ基／（ｂ）の水酸基〕が１．１〜
１．６でエポキシ樹脂とビスフェノール類を混合し、必
要により溶媒を加え１００℃以上の条件で反応させる。
当量比が１．６を越えると未反応物のためブリードが大
きくなる。１．１未満だと反応物の粘度が高すぎ、ダイ
ボンディング材としての粒度、糸ひき等の作業特性が著
しく悪くなる。
【０００７】なお、この反応を促進するために、必要に
より触媒を添加してもよい。触媒の例としてはトリフェ
ニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン等の有機フ
ォスフィン類、これらの有機ボレート塩、１，８−ジア
ザビシクロウンデセン等のジアザ化合物等が挙げられ
る。
より触媒を添加してもよい。触媒の例としてはトリフェ
ニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン等の有機フ
ォスフィン類、これらの有機ボレート塩、１，８−ジア
ザビシクロウンデセン等のジアザ化合物等が挙げられ
る。
【０００８】本発明に用いるビスフェノール類として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチル
ビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジ
ヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、ｏ−ヒドロキシフェノール、ｍ−ヒドロキシフ
ェノール、ｐ−ヒドロキシフェノール、ビフェノール、
テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノー
ル、メチルエチリデンビス（メチルフェノール）、α−
メチルベンジリデンビスフェノール、シクロヘキシリデ
ンビスフェノール等が挙げられ、これらは単独でも混合
して用いてもよい。
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチル
ビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジ
ヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、ｏ−ヒドロキシフェノール、ｍ−ヒドロキシフ
ェノール、ｐ−ヒドロキシフェノール、ビフェノール、
テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノー
ル、メチルエチリデンビス（メチルフェノール）、α−
メチルベンジリデンビスフェノール、シクロヘキシリデ
ンビスフェノール等が挙げられ、これらは単独でも混合
して用いてもよい。
【０００９】反応生成物と混合する場合の他のエポキシ
樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、フェノールノボラック樹脂等とエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られるジグリシジルエーテルで常温で液
状のもの、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロ
ペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシド
−アジペイトのような脂環式エポキシ等が挙げられる。
この反応生成物の混合量は全エポキシ樹脂量中３０重量
％以上で、より好ましくは５０重量％以上である。３０
重量％未満だと接着後のチップの反りが急激に大きくな
り、低応力性の特徴が生かせなくなる。
樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、フェノールノボラック樹脂等とエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られるジグリシジルエーテルで常温で液
状のもの、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロ
ペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシド
−アジペイトのような脂環式エポキシ等が挙げられる。
この反応生成物の混合量は全エポキシ樹脂量中３０重量
％以上で、より好ましくは５０重量％以上である。３０
重量％未満だと接着後のチップの反りが急激に大きくな
り、低応力性の特徴が生かせなくなる。
【００１０】硬化剤としては３核体以上のフェノールノ
ボラック樹脂を１０〜８０重量％含むことが必須であ
る。８０重量％を越えるとブリード、硬化性は良好だが
作業性が大巾に悪くなる。逆に、１０重量％未満だとブ
リードが出易くなりかつ反応性が遅くなる。また３核体
より小さいとブリード、硬化性に劣る。また残りの硬化
剤としては二ないし三官能のフェノール類、ジシアンシ
アミドイミダゾール等が挙げられる。また全エポキシ当
量に対する硬化剤の全当量比は１〜２の範囲が好まし
い。１未満又は２を越えるとダイボンディング剤として
粘度が著しく高くなるため実用的でない。
ボラック樹脂を１０〜８０重量％含むことが必須であ
る。８０重量％を越えるとブリード、硬化性は良好だが
作業性が大巾に悪くなる。逆に、１０重量％未満だとブ
リードが出易くなりかつ反応性が遅くなる。また３核体
より小さいとブリード、硬化性に劣る。また残りの硬化
剤としては二ないし三官能のフェノール類、ジシアンシ
アミドイミダゾール等が挙げられる。また全エポキシ当
量に対する硬化剤の全当量比は１〜２の範囲が好まし
い。１未満又は２を越えるとダイボンディング剤として
粘度が著しく高くなるため実用的でない。
【００１１】本発明で用いる無機フィラーの例として
は、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の絶縁フィラ
ー、銀粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電性フィラー
が挙げられ、用途によりこれらを複数混合してもよい。
更に、ニードル詰りを防止するため、これらの粒径は５
０μｍ以下のものが好ましい。本発明の樹脂組成物は、
反応生成物、又はこれらを含むエポキシ樹脂混合物と硬
化剤、無機フィラー、必要に応じて反応性希釈剤、硬化
促進剤、顔料、染料、消泡剤等の添加剤を予備混合し、
３本ロールを用いて混練し、ペーストを得て真空脱泡す
ることにより製造することができる。
は、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の絶縁フィラ
ー、銀粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電性フィラー
が挙げられ、用途によりこれらを複数混合してもよい。
更に、ニードル詰りを防止するため、これらの粒径は５
０μｍ以下のものが好ましい。本発明の樹脂組成物は、
反応生成物、又はこれらを含むエポキシ樹脂混合物と硬
化剤、無機フィラー、必要に応じて反応性希釈剤、硬化
促進剤、顔料、染料、消泡剤等の添加剤を予備混合し、
３本ロールを用いて混練し、ペーストを得て真空脱泡す
ることにより製造することができる。
【００１２】
《反応生成物の製造例１》下記式（２）のエポキシ樹脂
（エポキシ当量１８１）１００ｇ、ビスフェノールＦ
（水酸基当量１００）５０ｇに触媒として１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を１ｇ添加
し、１８０℃で２時間反応させた。この生成物を反応生
成物（１）とする。
（エポキシ当量１８１）１００ｇ、ビスフェノールＦ
（水酸基当量１００）５０ｇに触媒として１，８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を１ｇ添加
し、１８０℃で２時間反応させた。この生成物を反応生
成物（１）とする。
【００１３】《反応生成物の製造例２》上記式（２）の
エポキシ樹脂１００ｇをビスフェノールＦ（水酸基当量
１００）４０ｇにした以外は製造例１と同様に反応生成
物を得た。その生成物を反応生成物（２）とする。 《反応生成物の製造例３》上記式（２）のエポキシ樹脂
１００ｇ、ビスフェノールＦ（水酸基当量１００）３２
ｇにした以外は製造例１と同様に反応生成物を得た。そ
の生成物を反応生成物（３）とする。 《反応生成物の製造例４》上記式（２）のエポキシ樹脂
１００ｇ、ビスフェノールＦ５５ｇとした以外は製造例
１と同様に反応生成物を得た。その生成物を反応生成物
（４）とする。
エポキシ樹脂１００ｇをビスフェノールＦ（水酸基当量
１００）４０ｇにした以外は製造例１と同様に反応生成
物を得た。その生成物を反応生成物（２）とする。 《反応生成物の製造例３》上記式（２）のエポキシ樹脂
１００ｇ、ビスフェノールＦ（水酸基当量１００）３２
ｇにした以外は製造例１と同様に反応生成物を得た。そ
の生成物を反応生成物（３）とする。 《反応生成物の製造例４》上記式（２）のエポキシ樹脂
１００ｇ、ビスフェノールＦ５５ｇとした以外は製造例
１と同様に反応生成物を得た。その生成物を反応生成物
（４）とする。
【００１４】本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１〜６、比較例１〜７ 表１及び表２の処方に従って三本ロールを用いて混練し
ダイボンディング材を調製した。次にこれらのダイボン
ディング材を評価するために以下の実験を行った。これ
らのダイボンディング材を用い銀めっき付銅フレームに
２×２ｍｍ角のシリコンチップを１７５℃、３０分で硬
化接着させ（比較例７のみ１７５℃９０分）、２５０℃
における熱時接着力をプッシュプルゲージで測定した。
同様に１５×６×０．３ｍｍ（厚さ）のシリコンチップ
を厚さ５０μｍの銀めっき付銅リードフレームに１７５
℃、３０分で硬化接着させ、低応力性の尺度としてチッ
プの長手方向を表面粗さ計を用いて上下方向の変位（反
り）の最大値を求めた。 又、ダイボンディング材硬化
物の弾性率、及び８５℃、８５％ＲＨ下での飽和吸水率
を測定した。又、ブリード性を調べるために銀めっき付
銅リードフレームにペーストを約半径１ｍｍに塗布し常
温で３時間放置後オーブンで硬化させ発生するブリード
の最大長さを調べた。作業性に関しては内径０．４ｍｍ
のシングルニードルを用い２５０点のディスペンスを行
い、ドットの形状（糸ひきの有無）の数を調べた。比較
例３は粘度が高く評価ができなかった。
ダイボンディング材を調製した。次にこれらのダイボン
ディング材を評価するために以下の実験を行った。これ
らのダイボンディング材を用い銀めっき付銅フレームに
２×２ｍｍ角のシリコンチップを１７５℃、３０分で硬
化接着させ（比較例７のみ１７５℃９０分）、２５０℃
における熱時接着力をプッシュプルゲージで測定した。
同様に１５×６×０．３ｍｍ（厚さ）のシリコンチップ
を厚さ５０μｍの銀めっき付銅リードフレームに１７５
℃、３０分で硬化接着させ、低応力性の尺度としてチッ
プの長手方向を表面粗さ計を用いて上下方向の変位（反
り）の最大値を求めた。 又、ダイボンディング材硬化
物の弾性率、及び８５℃、８５％ＲＨ下での飽和吸水率
を測定した。又、ブリード性を調べるために銀めっき付
銅リードフレームにペーストを約半径１ｍｍに塗布し常
温で３時間放置後オーブンで硬化させ発生するブリード
の最大長さを調べた。作業性に関しては内径０．４ｍｍ
のシングルニードルを用い２５０点のディスペンスを行
い、ドットの形状（糸ひきの有無）の数を調べた。比較
例３は粘度が高く評価ができなかった。
【００１５】使用した原材料は下記のとおり。 ・ビスフェノールＦエポキシ樹脂：エポキシ当量１７０ ・tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル（ＴＧ
Ｅ）：反応希釈剤 ・フェノールノボラック樹脂（１）：硬化剤、水酸基当
量１０５、６.３核体 ・フェノールノボラック樹脂（２）：硬化剤、水酸基当
量１０５、２.３核体 ・ジシアンジアミド：硬化剤、活性水素当量２１ ・２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４Ｍ
Ｉ）：硬化促進剤 ・銀粉：平均粒径５μｍ、フレーク状 ・シリカ粉：平均粒径３μｍ、球状
Ｅ）：反応希釈剤 ・フェノールノボラック樹脂（１）：硬化剤、水酸基当
量１０５、６.３核体 ・フェノールノボラック樹脂（２）：硬化剤、水酸基当
量１０５、２.３核体 ・ジシアンジアミド：硬化剤、活性水素当量２１ ・２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４Ｍ
Ｉ）：硬化促進剤 ・銀粉：平均粒径５μｍ、フレーク状 ・シリカ粉：平均粒径３μｍ、球状
【００１６】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 配合（重量部） 反応生成物（１） 40 40 20 40 反応生成物（２） 40 40 ヒ゛スフェノ-ルＦエホ゜キシ樹脂 30 30 30 30 50 30 ＴＧＥ 30 30 30 30 30 30 フェノ-ルノホ゛ラック樹脂（１） 2 4 6 6 6 6 フェノ-ルノホ゛ラック樹脂（２） 8 6 4 4 4 4 ジシアンジアミド 1 1 1 1 1 1 ２Ｐ４ＭＩ 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 銀粉 333 333 333 333 シリカ粉 111 111 特性 熱時接着力（gf／chip） 1200 1450 1400 1500 1600 1500 反り（μｍ） 50 55 60 50 70 60 弾性率（kgf／mm2） 350 420 250 200 480 350 吸水率（重量％） 0.12 0.11 0.10 0.10 0.15 0.13 ブリード性（μｍ） 100 20 0 0 0 0 作業性 0 0 0 0 0 0
【００１７】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ 配合（重量部） 反応生成物（１） 40 15 40 40 40 反応生成物（３） 40 反応生成物（４） 40 ヒ゛スフェノ-ルＦエホ゜キシ樹脂 30 30 30 50 30 30 30 ＴＧＥ 30 30 30 35 30 30 30 フェノ-ルノホ゛ラック樹脂（１） 1 6 2 2 10 フェノ-ルノホ゛ラック樹脂（２） 9 4 8 8 10 10 ジシアンジアミド 1 1 1 1 1 1 1 ２Ｐ４ＭＩ 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 銀粉 333 333 333 333 333 333 333 特性 熱時接着力（gf／chip） 620 1350 ∧ 1300 1400 460 1200 反り（μｍ） 40 45 評 95 90 20 50 弾性率（kgf／mm2） 280 250 価 550 650 150 330 吸水率（重量％） 0.15 0.12 不 0.21 0.16 0.18 0.12 ブリード性（μｍ） 350 250 可 300 0 600 600 作業性 0 0 ∨ 0 53 0 ー
【００１８】
【発明の効果】本発明によると低応力性、低吸水性をそ
こなわずにかつ硬化時のブリードが抑えられ更には硬化
時間の短縮が可能であり、工業的に有用なダイボンディ
ング材である。
こなわずにかつ硬化時のブリードが抑えられ更には硬化
時間の短縮が可能であり、工業的に有用なダイボンディ
ング材である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）全エポキシ樹脂中に、下記の式
（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）とビスフェノール
類（ｂ）とのモル比［（ａ）のエポキシ基／（ｂ）の水
酸基］が１．１から１．６の範囲で反応してなる生成物
を３０重量％以上含み、（Ｂ）全硬化剤中に３核体以上
のフェノールノボラック樹脂を１０〜８０重量％含み、
（Ｃ）無機フィラーを必須成分とする組成物からなるこ
とを特徴とするダイボンディング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326078A JP2726251B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | ダイボンディング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326078A JP2726251B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | ダイボンディング材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09165566A JPH09165566A (ja) | 1997-06-24 |
| JP2726251B2 true JP2726251B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=18183872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7326078A Expired - Fee Related JP2726251B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | ダイボンディング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726251B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3343210B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-11-11 | 株式会社ジャパンエナジー | エポキシブリ−ドアウト防止剤及び防止方法 |
| JP6371148B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-08-08 | ナミックス株式会社 | カメラモジュール用接着剤 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPH05217702A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
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