JP2730998B2 - Shaping mold - Google Patents
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用する整形
金型に関し， リードの整形寸法精度向上のために行う跳ね下げを行
っても，金型内のパッケージの有無確認と固定が確実に
できるようにした金型の提供を目的とし， 樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用する整形
金型であって，上ダイ（１）と下ダイ（２）と曲げパン
チ（３）と吸引口（４）とゴムシート（５）と真空吸引
パッド（６）とを有し，前記下ダイ（２）は上面に凹部
が形成され，該凹部に前記半導体装置のパッケージ（1
1）が挿入され，リード（12）を下ダイ（２）の外側に
出して半導体装置を保持するものであり，前記上ダイ
（１）はその降下により下ダイ（２）に保持されたリー
ド（12）の曲げ部を押さえるものであり，前記曲げパン
チ（３）はその移動により上ダイ（１）と下ダイ（２）
間に押さえられたリード（12）を曲げるものであり，前
記吸引口（４）は下ダ（２）の凹部の底面に設けられた
真空引き空路であり，前記ゴムシート（５）は下ダイ
（２）の凹部の底面上に真空吸引パッド（６）が存在す
る部位を避けて置かれており，前記真空吸引パッド
（６）はゴム状の物質からなり下ダイ（２）の凹部の底
面上において吸引口（４）に接続されてパッケージ（1
1）を真空吸引するものであり，該真空吸引パッド
（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げた半導体装
置をセットした場合でもパッケージ（11）の下面にとど
き，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴムシート
（５）の上面以下になるように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] Regarding a shaping mold used in a lead shaping process of a resin-encapsulated semiconductor device, a package in a mold is not affected even if a bounce is performed to improve the shaping dimensional accuracy of a lead. A shaping die for use in a lead shaping process of a resin-encapsulated semiconductor device for the purpose of providing a die capable of surely confirming the presence and fixing the upper die (1) and the lower die (2). The lower die (2) includes a bending punch (3), a suction port (4), a rubber sheet (5), and a vacuum suction pad (6). Package (1
1) is inserted, the lead (12) is taken out of the lower die (2) to hold the semiconductor device, and the upper die (1) is lowered to lower the lead held by the lower die (2). The bending punch (3) is moved to move the bending die (3) to move the upper die (1) and the lower die (2).
The suction port (4) is a vacuum air passage provided on the bottom surface of the recess of the lower die (2), and the rubber sheet (5) is a lower die. The vacuum suction pad (6) is placed on the bottom surface of the recess of (2) so as to avoid the portion where the vacuum suction pad (6) exists. The vacuum suction pad (6) is made of a rubber-like substance and has a bottom surface of the recess of the lower die (2). The package (1) connected to the suction port (4)
The vacuum suction pad (6) stays on the lower surface of the package (11) even when a semiconductor device with the height of the lead (12) jumped down is set on the upper die (1). ) Is contracted when descending, so as to be below the upper surface of the rubber sheet (5).
本発明は樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用
する整形金型に関する。The present invention relates to a shaping mold used in a lead shaping process of a resin-sealed semiconductor device.
近年，顧客よりICリードの整形寸法精度を厳しく要求
されるようになり，整形方法および金型形状を種々変え
て改善が行われている。In recent years, customers have strictly demanded the shaping dimensional accuracy of IC leads, and improvements have been made by variously changing the shaping method and the mold shape.
特に，リード先端の平坦度を保証するために，リード
をパッケージの付け根より跳ね上げ，又は跳ね下げてリ
ードの先端を平坦に揃えるようにしている。本発明はこ
のための整形に使用する金型に適用できる。In particular, in order to guarantee the flatness of the tip of the lead, the lead is flipped up or down from the base of the package so that the tip of the lead is evenly aligned. The present invention can be applied to a mold used for shaping for this purpose.
第３図は従来例による整形金型の断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional shaping mold.
図において,1は上ダイ,2は下ダイ,3は曲げローラ,4は
吸引口,5はゴムシート,11はパッケージ,12はリードであ
る。In the figure, 1 is an upper die, 2 is a lower die, 3 is a bending roller, 4 is a suction port, 5 is a rubber sheet, 11 is a package, and 12 is a lead.
跳ね下げ工程は，パッケージ11を下ダイ２に入れ，上
ダイ１でリード12の付け根を押さえ，曲げローラ３を降
下させてリード12を所定の跳ね下げ角度θだけ跳ね下げ
ている。In the bouncing step, the package 11 is placed in the lower die 2, the base of the lead 12 is pressed by the upper die 1, and the bending roller 3 is lowered to bounce the lead 12 by a predetermined bouncing angle θ.
この際、下ダイ２の中央部を貫通した吸引口４より真
空スイッチに接続されて排気され，パッケージ11はゴム
シート５を介して下ダイ２に吸引され，パッケージ11の
有無確認と固定（装置の振動によるパッケージ11の位置
ずれを防止するための）とを行っていた。At this time, the vacuum port is connected to a vacuum switch through the suction port 4 penetrating the lower die 2 and exhausted. The package 11 is sucked by the lower die 2 via the rubber sheet 5 to check the presence or absence of the package 11 and fix it (device). To prevent the position of the package 11 from being displaced due to the vibrations).
ところが，リード12を跳ね下げることにより，パッケ
ージ11は金型内でゴムシート５の面より浮き上がり，隙
間ｈができて真空スイッチによるパッケージ11の有無確
認と固定が出来なくなり，パッケージの２個打ち（パッ
ケージ割れ，リード変形）及び金型の破損等の障害を発
生させる危険性があった。However, when the lead 12 is flipped down, the package 11 is lifted from the surface of the rubber sheet 5 in the mold, and a gap h is formed, so that the presence or absence of the package 11 cannot be confirmed and fixed by the vacuum switch. There was a risk of causing obstacles such as package cracking and lead deformation) and mold damage.
本発明はリードの整形寸法精度向上のために行う跳ね
下げを行っても，金型内のパッケージの有無確認と固定
が確実にできるようにした金型の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a mold capable of surely confirming the presence or absence of a package in a mold and fixing the same even if a bouncing operation is performed to improve the shaping dimensional accuracy of the lead.
上記課題の解決は，樹脂封止半導体装置のリード整形
工程に使用する整形金型であって，上ダイ（１）と下ダ
イ（２）と曲げパンチ（３）と吸引口（４）とゴムシー
ト（５）と真空吸引パッド（６）とを有し，前記下ダイ
（２）は上面に凹部が形成され，該凹部に前記半導体装
置のパッケージ（11）が挿入され，リード（12）を下ダ
イ（２）の外側に出して半導体装置を保持するものであ
り，前記上ダイ（１）はその降下により下ダイ（２）に
保持されたリード（12）の曲げ部を押さえるものであ
り，前記曲げパンチ（３）はその移動により上ダイ
（１）と下ダイ（２）間に押さえられたリード（12）を
曲げるものであり，前記吸引口（４）は下ダイ（２）の
凹部の底面に設けられた真空引き経路であり，前記ゴム
シート（５）は下ダイ（２）の凹部の底面上に真空吸引
パッド（６）が存在する部位を避けて置かれており，前
記真空吸引パッド（６）はゴム状の物質からなり下ダイ
（２）の凹部の底面上において吸引口（４）に接続され
てパッケージ（11）を真空吸引するものであり，該真空
吸引パッド（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げ
た半導体装置をセットした場合でもパッケージ（11）の
下面にとどき，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴム
シート（５）の上面以下になるように構成されている整
形金型により達成される。An object of the present invention is to provide a shaping die used in a lead shaping process of a resin-encapsulated semiconductor device, comprising an upper die (1), a lower die (2), a bending punch (3), a suction port (4), and a rubber. The lower die (2) includes a sheet (5) and a vacuum suction pad (6). The lower die (2) has a concave portion formed on the upper surface, the semiconductor device package (11) is inserted into the concave portion, and the lead (12) is inserted. The upper die (1) holds the semiconductor device out of the lower die (2) and holds down the bent portion of the lead (12) held by the lower die (2) by its lowering. The bending punch (3) is for bending the lead (12) held between the upper die (1) and the lower die (2) by the movement thereof, and the suction port (4) is provided for the lower die (2). A vacuum passage provided on the bottom surface of the concave portion, wherein the rubber sheet (5) is a lower die (2) The vacuum suction pad (6) is placed on the bottom surface of the recess so as to avoid the portion where the vacuum suction pad (6) exists. The vacuum suction pad (6) is made of a rubber-like substance and has a suction port on the bottom surface of the recess of the lower die (2). The vacuum suction pad (6) is connected to (4) for vacuum suction of the package (11). This is achieved by a shaping mold that is configured so that the upper die (1) contracts when descending and falls below the upper surface of the rubber sheet (5).
第１図は本発明の原理説明図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
図において,1は上ダイ（ノックアウト）,2は下ダイ,3
は曲げパンチ（ここでは曲げローラを用いる）,4は吸引
口,5はゴムシート,6は真空吸引パッド,11はパッケージ,
12はリードである。In the figure, 1 is the upper die (knockout), 2 is the lower die, 3
Is a bending punch (here a bending roller is used), 4 is a suction port, 5 is a rubber sheet, 6 is a vacuum suction pad, 11 is a package,
12 is a lead.
本発明は，真空吸引パッド６を使用してゴムシート５
とパッケージ11の底面との間に隙間ができても，パッケ
ージ11の下面に真空吸引パッド６が密着して真空漏れを
なくして，パッケージ11の有無確認と固定が確実にでき
るようにしたものである。The present invention uses the vacuum suction pad 6 to make the rubber sheet 5
Even if there is a gap between the package 11 and the bottom surface of the package 11, the vacuum suction pad 6 is in close contact with the lower surface of the package 11 to eliminate vacuum leakage, so that the presence / absence of the package 11 can be confirmed and fixed. is there.
真空吸引パッド６は，上ダイ１が下降時には収縮し，
リードの曲げ型肩部に金型が当たるようにして，曲げ整
形に支障のないようにしている。The vacuum suction pad 6 contracts when the upper die 1 descends,
The mold is brought into contact with the bending shoulder of the lead so as not to hinder the bending.
〔実施例〕 第２図は本発明の一実施例を説明する斜視図である。Embodiment FIG. 2 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention.
図において，上型９は，上ダイ１と２個の曲げローラ
３と４個のストッパ７で構成される。In the figure, an upper die 9 includes an upper die 1, two bending rollers 3, and four stoppers 7.
下型10,下ダイ２とゴムシート５と真空吸引パッド６
と４個のストッパ８で構成される。Lower die 10, Lower die 2, Rubber sheet 5 and Vacuum suction pad 6
And four stoppers 8.
ストッパ7,8は上ダイ１が下降時にリード厚さに相当
する隙間を開けるためのものである。The stoppers 7 and 8 are for opening a gap corresponding to the lead thickness when the upper die 1 descends.
真空吸引パッド６を下ダイ２の吸引口４の開口部に固
定し，ゴムシート５は中央部がくり抜かれて真空吸引パ
ッド６のスペースを確保している。The vacuum suction pad 6 is fixed to the opening of the suction port 4 of the lower die 2, and the center of the rubber sheet 5 is hollowed out to secure a space for the vacuum suction pad 6.
真空吸引パッド６は上ダイ１が下降したとき，ゴムシ
ート５の高さまで収縮し，整形工程に支障のないように
している。When the upper die 1 is lowered, the vacuum suction pad 6 contracts to the height of the rubber sheet 5 so as not to hinder the shaping process.
曲げローラ３の機構は上型９の内部に組み込まれてい
る。The mechanism of the bending roller 3 is incorporated in the upper die 9.
真空スイッチによる製品の有無確認法は，真空スイッ
チを真空ポンプと真空パッド間に挿入し，真空スイッチ
が真空か否かによってオン／オフすることにより製品の
有無の有無を確認している。なお，真空スイッチの真空
センサにはブルドン管等が用いられる。The method of confirming the presence / absence of a product using a vacuum switch is performed by inserting a vacuum switch between a vacuum pump and a vacuum pad and turning on / off the vacuum switch depending on whether or not the vacuum is present to confirm the presence / absence of a product. A Bourdon tube or the like is used as a vacuum sensor of the vacuum switch.
実施例では曲げパンチとして，曲げローラを用いたが
その他のパンチでも本発明の効果は変わらない。In the embodiment, a bending roller is used as a bending punch, but the effect of the present invention is not changed even with other punches.
以上説明したように本発明によれば，リードの整形寸
法精度向上のために行う跳ね下げを行っても，金型内の
パッケージの有無確認と固定が確実にでき，製品の２度
打ちが防止できるようになった。As described above, according to the present invention, the presence or absence of the package in the mold can be reliably confirmed and the product can be prevented from being hit twice even if the bouncing is performed to improve the lead dimensional accuracy. Now you can.
第１図は本発明の原理説明図， 第２図は本発明の一実施例を説明する斜視図， 第３図は従来例による整形金型の断面図である。 図において， １は上ダイ（ノックアウト）， ２は下ダイ， ３は曲げパンチ（ここでは曲げローラ）， ４は吸引口， ５はゴムシート， ６は真空吸引パッド， 11はパッケージ， 12はリード である。 FIG. 1 is a view for explaining the principle of the present invention, FIG. 2 is a perspective view for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a conventional shaping mold. In the figure, 1 is an upper die (knockout), 2 is a lower die, 3 is a bending punch (bending roller here), 4 is a suction port, 5 is a rubber sheet, 6 is a vacuum suction pad, 11 is a package, and 12 is a lead. It is.
Claims (1)
用する整形金型であって， 上ダイ（１）と下ダイ（２）と曲げパンチ（３）と吸引
口（４）とゴムシート（５）と真空吸引パッド（６）と
を有し， 前記下ダイ（２）は上面に凹部が形成され，該凹部に前
記半導体装置のパッケージ（11）が挿入され，リード
（12）を下ダイ（２）の外側に出して半導体装置を保持
するものであり， 前記上ダイ（１）はその降下により下ダイ（２）に保持
されたリード（12）の曲げ部を押さえるものであり， 前記曲げパンチ（３）はその移動により上ダイ（１）と
下ダイ（２）間に押さえられたリード（12）を曲げるも
のであり， 前記吸引口（４）は下ダイ（２）の凹部の底面に設けら
れた真空引き経路であり， 前記ゴムシート（５）は下ダイ（２）の凹部の底面上に
真空吸引パッド（６）が存在する部位を避けて置かれて
おり， 前記真空吸引パッド（６）はゴム状の物質からなり下ダ
イ（２）の凹部の底面上において吸引口（４）に接続さ
れてパッケージ（11）を真空吸引するものであり， 該真空吸引パッド（６）はその高さがリード（12）を跳
ね下げた半導体装置をセットした場合でもパッケージ
（11）の下面にとどき，上ダイ（１）が下降時には収縮
してゴムシート（５）の上面以下になるように構成され
ていることを特徴とする整形金型。1. A shaping die for use in a lead shaping step of a resin-sealed semiconductor device, comprising: an upper die (1), a lower die (2), a bending punch (3), a suction port (4), and a rubber sheet. (5) and a vacuum suction pad (6). The lower die (2) has a recess formed in the upper surface, the package (11) of the semiconductor device is inserted into the recess, and the lead (12) is lowered. The upper die (1) presses out a bent portion of the lead (12) held by the lower die (2) by lowering the lower die (2). The bending punch (3) is for bending the lead (12) held between the upper die (1) and the lower die (2) by the movement thereof, and the suction port (4) is a concave portion of the lower die (2). The rubber sheet (5) is a vacuum evacuation path provided on the bottom surface of the lower die (2). The vacuum suction pad (6) is placed on the bottom surface of the part so as to avoid the portion where the vacuum suction pad (6) exists. The vacuum suction pad (6) is made of a rubber-like substance and has a suction port on the bottom surface of the concave portion of the lower die (2). The vacuum suction pad (6) is connected to (4) for vacuum suction of the package (11). The vacuum suction pad (6) has a package (11) even when a semiconductor device whose height is jumped down from the lead (12) is set. The upper die (1) shrinks when descending and becomes lower than the upper surface of the rubber sheet (5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28611589A JP2730998B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Shaping mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28611589A JP2730998B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Shaping mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147354A JPH03147354A (en) | 1991-06-24 |
| JP2730998B2 true JP2730998B2 (en) | 1998-03-25 |
Family
ID=17700128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28611589A Expired - Lifetime JP2730998B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Shaping mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730998B2 (en) |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28611589A patent/JP2730998B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03147354A (en) | 1991-06-24 |
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