JP2734184B2 - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、接着剤の厚さを薄くした高信頼性のTAB用
テープキャリアに関する。

＜従来の技術＞ 従来のTAB用テープキャリアとして、例えば第１図に
示すものがある。一般に、TAB用テープキャリア１は、
厚さ70〜125μｍ、幅35mm（あるいは、70、140mm等の
幅）を有する有機ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ
フィルム等の絶縁フィルム３に、パンチング加工により
IC素子（図示せず）に対応するデバイスホール６、およ
び、実装時にテープキャリア本体を送り出すためのパイ
ロットホール７を形成し、この絶縁フィルム３に厚さ15
〜20μｍの接着剤４を介して厚さ18〜35μｍの圧延銅箔
あるいは電解銅箔等の銅箔を貼り合わせた後、ホトエッ
チングによって所定の配線パターンを施して成る。第２
図は配線パターン部分の断面図を示し、接着剤４を介し
て銅箔２と絶縁フィルム３が貼り合わされて三層構造を
形成している。

第２図のTAB構造において、通常接着剤４の厚さは15
〜20μｍが選定されている。この理由は、従来銅箔の接
着剤により貼り合わせる側の面は0.8〜2.0μｍの平均粗
さ（以下、Raという）に粗化されており、この銅箔の粗
化面に十分に食いこむ接着剤の量として15〜20μｍの厚
さが必要だったからである。

しかし、最近TAB用テープキャリアの微細配線化が進
み、従来の銅箔の粗化面の粗さの場合、ホトエッチング
完了後のパターン間に銅箔が残り、配線パターンの短絡
の発生が問題になってきた。即ち、銅箔粗化面の突起部
が接着剤中に食いこんでエッチングにより除去されにく
いためエッチング完了後も配線パターン間（銅箔を溶解
したい部分）に点状に残り、これが電圧印加時にマイグ
レーション短絡等が発生する原因となることが明確とな
った。

この対策として、最近微電流による交流電解粗化法
や、電気めっき法による微粒子電着粗化法が著しく進歩
して、いわゆる低粗化銅箔が製造可能となった。

この低粗化銅箔は上記の問題を軽減できるため、一般
にRaが0.2〜0.4μｍの低粗化銅箔が好んで用いられるよ
うになった。

これに対して、接着剤は従来どおりの15〜20μｍの厚
さで用いられている。これは、この厚さの接着剤付のポ
リイミド等のフィルムが市販品として入手しやすいため
である。

＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明者は接着剤の影響について調査し、特にエポキ
シ系の場合分解により発生する塩素イオンおよび硬化剤
に用いられるアミン系硬化剤の分解により発生するアン
モニアが金属を腐食させる現象を解明した。

即ち、65℃×95％RHの恒温恒湿試験および高温加熱試
験で銅のパターンを腐食させるばかでなく、直流バイア
ス印加試験においてマイグレーション短絡の原因となっ
ている。

また、接着剤であるエポキシは熱硬化型であるために
硬く、屈曲された場合に接着剤に割れが入り、銅箔パタ
ーンの剥離の原因となっている。

さらに、接着剤はTAB用テープの製造工程においても
割れやすく、粉状となってホトレジストコート後の表面
に付着しやすく、これがパターンのつながり、欠け等の
原因となっている。

本発明は、パターン欠陥が少なく、マイグレーション
短絡の少ないTAB用テープキャリアを提供することを目
的としている。

＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために本発明によれば、絶縁フィ
ルム上に接着剤を用いて銅箔を貼り合わせ、配線パター
ンを形成してなるテープキャリアにおいて、前記接着剤
の厚さを３〜７μｍとし、前記銅箔の貼合わせ側の粗化
面の平均粗さRaを0.1〜0.4μｍとすることを特徴とする
TAB用テープキャリアが提供される。

ここで、前記配線パターンの上部に無電解錫めっきま
たは空気半田めっきが施されているのが好ましい。

以下、第１図および第２図を参照しながら本発明につ
いて詳細に説明する。

TAB用テープキャリア１は、可撓性の絶縁フィルム３
にデバイスホール６、パイロットホール７等の必要な貫
通孔を開け、このフィルムに銅箔を貼着し、この銅箔を
エッチング加工にて加工し、半導体素子と電気的に接続
されるインナーリードと、アウターリードを有するリー
ドパターンを形成したものである。

本発明においてTAB用テープキャリア１は、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ガラス
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂等の樹脂類や、紙類
等の可撓性、絶縁性を有する材料で構成されるフィルム
３上の素子搭載部６を除く部分に、所望のパターンの銅
箔２を貼着したリード５が接着剤４により貼着されてい
る。

前記リード５は、第２図に示すように絶縁フィルム３
と接着剤４と銅箔２との三層となっている。

前記銅箔２は、圧延銅箔または電解銅箔とするのがよ
い。

前記銅箔２の接着剤４と接する面のRaは、0.1〜0.4μ
ｍとする。Raが0.4を超えるとエッチング後のパターン
間に銅箔が残る。また、Raが0.1未満のものは加工コス
トが高くなる。

前記接着剤４は限定しないが、通常のエポキシ系また
は低塩素イオン耐マイグレーション対策型エポキシ系
（残留塩素イオンを溶媒により洗浄抽出した樹脂）やポ
リエーテルアミド系が好ましい。接着剤の配合は限定せ
ず公知のものをそのまま用いることができる。

前記接着剤４の厚さは、３〜７μｍとする。厚さが７
μｍを超えると銅箔パターンの腐食が防止できない。ま
た、３μｍ未満では接着剤の接着効果が不足し、銅箔パ
ターンの剥離が発生する。

前記配線パターンの上部には素子電極部との接合をお
こなうための無電解錫めっきまたは電気半田めっきを施
して完成品とする。このめっき層の厚さは0.5〜1.0μｍ
が程度がよい。

＜実施例＞ 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。

下記のポリイミドフィルムに下記エポキシ系接着剤を
７μｍ塗布し、デバイスホールをプレス金型により開口
し、その素子搭載部を除く部分に下記銅箔を貼着したの
ち、ホトレジストエッチング法により下記仕様の配線パ
ターンを形成し、その上部に無電解錫めっきを施しTAB
用テープキャリアを作成した。

（実施例１） インナーリードピン数:200 インナーリードピッチ:0.1mm インナーリード幅:0.05mm 銅箔:0.035μｍ厚さ、26.4mm幅の無酸素銅圧延銅箔
（粗化面のRa:0.4μｍ） 接着剤：エポキシ系接着剤、硬化剤アミン系、粘結剤
ラテックス10％ フィルム：ポリイミドフィルム0.075mm厚さ、35mm幅 めっき：無電解錫めっき0.5μｍ ポリイミドフィルム上への接着剤のコーティングには
ローラーコーティング法を用いた。また、比較のために
上記接着剤を19μｍ塗布したもの（比較例１）および同
じエポキシ系の接着剤と19μｍ塗布されている市販品
（比較例２）を用いて、下記の４種の試験を行い比較し
た。

なお、各TAB用テープキャリアは錫めっき前のもので
テストした。

恒温、恒湿槽放置試験…65℃×95％RHで24時間放置後
のめっき面の変色を観察 高温放置試験…空気中で150℃×10時間放置後のめっ
き面の変色を観察 PCT試験…121℃、２気圧で20時間放置後のめっき面の
変色を観察 バイアス電圧印加マイグレーション試験…200ピンの
配線中８ペア（16リード）について下記により１ペアで
も短絡の生じた時NG1個とした 直流電圧:28V 雰囲気:65℃×95％RH 時間:500時間 試験結果を表１に示す。

表１の結果から接着剤をうすくした効果が明瞭に示さ
れた。この効果は、接着剤の目付量が実質的に減ったこ
とによると思われ、これにより信頼性の面で著しく向上
させることができることが確認された。

つぎに0.1Rの治具に錫めっき前の前記各TAB用テープ
キャリアをはさみ銅箔２側（反絶縁フィルム側）に90度
折り曲げたのち元の位置に戻す試験を各5000個のテープ
キャリアについて行い、パターン欠陥の発生個数を調べ
た。

その結果を表２に示す。

また、錫めっき後の前記各TAB用テープキャリアにつ
いて前記折り曲げを繰返し、１回毎にパターン欠陥（断
線、つながり）の発生を実体顕微鏡（倍率20）により観
察し、欠陥が発生した時の折り曲げ回数を耐折回数と
し、各20個テストした。

調査結果を表３に示す。

表２、表３の調査結果から、実施例のパターン欠陥が
著しく減少していることがわかる。これは、接着剤がデ
バイスホール、パイロットホール等の穴開け加工におい
て飛びちる問題が本発明では少なくなり、従ってホトレ
ジストコート後にその表面にこれ等異物が付着すること
が少なくなって、露光時の欠陥が出にくくなるためであ
る。

また、耐折性については、接着剤が厚い場合には接着
剤に加えられる伸び、圧縮応力が大きくなるので、銅箔
との間の剥離が進みやすくなるが、実施例では接着剤の
層厚を薄くしたことにより耐折性が向上したものであ
る。

＜発明の効果＞ 本発明は以上説明したように構成されているので、本
発明のTAB用テープキャリアは、パターン欠陥が少な
く、マイグレーション短絡が少ない。

また、接着剤の層厚をうすくしたことにより穴加工時
に粉が出にくいため、パイロットホール部まで全面に接
着剤を塗布することができる。従って、従来のTAB用テ
ープキャリアにおける接着剤は粉が出やすいため、パイ
ロットホールが製造工程の送り穴として使われる関係か
ら送り穴には塗布できないが、本発明によれば接着剤を
絶縁フィルムの全面に塗布することができるため、接着
剤塗布加工費を安くできる。即ち、フィルムの幅方向中
央に帯状に部分塗りする必要がなく、500〜1000mm幅で
広幅にフィルム材に塗布した後、35〜70mm幅に自由にス
リット加工して用いることができ、接着材付きのポリイ
ミドフィルムとして約10％のコストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、TAB用テープキャリアの平面図である。 第２図は、第１図の配線パターン部分の断面図である。 符号の説明 １…TAB用テープキャリア、２…銅箔、３…絶縁フィル
ム、４…接着剤、５…リード、5a…インナーリード、６
…素子搭載部（デバイスホール）、７…パイロットホー
ル

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁フィルム上に接着剤を用いて銅箔を貼
   り合わせ、配線パターンを形成してなるテープキャリア
   において、前記接着剤の厚さを３〜７μｍとし、前記銅
   箔の貼合わせ側の粗化面の平均粗さRaを0.1〜0.4μｍと
   することを特徴とするTAB用テープキャリア。
2. 【請求項２】前記配線パターンの上部に無電解錫めっき
   または空気半田めっきが施されている請求項１記載のTA
   B用テープキャリア。