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JP2736164B2 - Manufacturing method of impregnated cathode - Google Patents
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Manufacturing method of impregnated cathode

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JP2736164B2 JP2303216A JP30321690A JP2736164B2 JP 2736164 B2 JP2736164 B2 JP 2736164B2 JP 2303216 A JP2303216 A JP 2303216A JP 30321690 A JP30321690 A JP 30321690A JP 2736164 B2 JP2736164 B2 JP 2736164B2
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【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、含浸型陰極の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method for producing an impregnated cathode.

(従来の技術) 一般に、陰極線管等の電子管用陰極として、従来より
多孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射性物質を含
浸させ、且つこの多孔質タングステン薄板の一方の面
(背面)にルテニウム・モリブデン溶融層を形成して、
電子放射性物質の蒸発を防ぐようにした含浸型陰極があ
る。
(Prior Art) In general, as a cathode for an electron tube such as a cathode ray tube, a hole portion of a porous tungsten thin plate is conventionally impregnated with an electron-emitting substance, and one surface (back surface) of the porous tungsten thin plate is ruthenium. Forming a molybdenum molten layer,
There is an impregnated cathode designed to prevent evaporation of the electron-emitting substance.

この種の含浸型陰極の製造方法としては、既に各種の
方法が知られているが、その一方法として特開昭58-446
43号公報には、次の方法が示されている。
Various methods have already been known as a method for producing this type of impregnated cathode. One such method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-446.
No. 43 discloses the following method.

先ず、タングステン粉末を圧縮成形した後、還元性雰
囲気中で焼結して径大な多孔質タングステンロッドを形
成する。次に、この多孔質タングステンロッドの空孔部
に銅を含浸する。そして、この銅含浸多孔質タングステ
ンロッドを、施盤加工或いはワイヤ放電加工などによ
り、厚さ0.5mm、直径30mm程度の薄板にスライスする。
次に、硝酸によりこの薄板中の銅を溶解、或いは還元性
雰囲気中で加熱処理して、薄板から銅を除去する。
First, a tungsten powder is compression-molded and then sintered in a reducing atmosphere to form a large-diameter porous tungsten rod. Next, copper is impregnated into the holes of the porous tungsten rod. Then, this copper-impregnated porous tungsten rod is sliced into a thin plate having a thickness of about 0.5 mm and a diameter of about 30 mm by lathing or wire electric discharge machining.
Next, the copper in the thin plate is dissolved with nitric acid or heat-treated in a reducing atmosphere to remove the copper from the thin plate.

その後、この多孔質タングステン薄板の一方の面にル
テニウムとモリブデンの混合粉末と有機バイダーからな
る懸濁液を滴下して乾燥し、更に還元性雰囲気中で約20
00℃に加熱して、多孔質タングステン薄板の一方の面に
ルテニウムとモリブデンを溶融させて、電子放射性物質
の蒸発を防止するためのルテニウム・モリブデン混合溶
融層を形成する。その後、還元性雰囲気中で、この多孔
質タングステン薄板の空孔部に、BaO、CaO、Al2O3から
なる電子放射性物質を含浸させる。そして、この電子放
射性物質が含浸された多孔質タングステン薄板を、放電
加工或いはレーザ加工などにより、所定形状に切り抜い
て陰極とする。
Thereafter, a suspension composed of a mixed powder of ruthenium and molybdenum and an organic binder was dropped on one surface of the porous tungsten thin plate and dried, and further dried in a reducing atmosphere for about 20 hours.
Heating to 00 ° C. melts ruthenium and molybdenum on one surface of the porous tungsten thin plate to form a ruthenium-molybdenum mixed molten layer for preventing evaporation of the electron-emitting substance. Thereafter, in a reducing atmosphere, the holes of the porous tungsten thin plate are impregnated with an electron-emitting substance composed of BaO, CaO, and Al 2 O 3 . Then, the porous tungsten thin plate impregnated with the electron-emitting substance is cut into a predetermined shape by electric discharge machining or laser machining to form a cathode.

(発明が解決しようとする課題) ところが、上記のような従来の製造方法によると、多
孔質タングステン薄板の一方の面にルテニウム・モリブ
デン混合溶融層を均一な厚さに形成することが難しい。
そのため、その後の所定形状寸法に切り抜かれた陰極を
支持体に接合する時、ルテニウム・モリブデン混合溶融
層全面が支持体の接合面に密着せず、又、剥離すること
がある。その結果、支持体から陰極への熱伝導が不安定
となり、安定した電子放射が得られないという問題があ
る。
(Problems to be Solved by the Invention) However, according to the conventional manufacturing method as described above, it is difficult to form a ruthenium / molybdenum mixed molten layer to a uniform thickness on one surface of a porous tungsten thin plate.
Therefore, when the cathode cut into a predetermined shape and size is subsequently joined to the support, the entire surface of the mixed molten layer of ruthenium / molybdenum may not come into close contact with the joining surface of the support and may be peeled off. As a result, there is a problem that heat conduction from the support to the cathode becomes unstable and stable electron emission cannot be obtained.

この発明は、以上のような問題点を解決して、大量生
産において安定した品質の含浸型陰極が得られる含浸型
陰極の製造方法を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a method for producing an impregnated cathode capable of obtaining an impregnated cathode of stable quality in mass production.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、多孔質タングステン薄板の一方の面にル
テニウムとモリブデンを主成分とする印刷用ペーストを
スクリーン印刷にて塗布した後、乾燥して上記多孔質タ
ングステン薄板の一方の面にルテニウム・モリブデン塗
布層を形成する工程と、この工程の次に、上記ルテニウ
ム・モリブデン塗布層を溶融してルテニウム・モリブデ
ン溶融層を形成する工程と、この工程の次に、上記ルテ
ニウム・モリブデン溶融層が形成された多孔質タングス
テン薄板の空孔部に電子放射性物質を含浸する工程と、
この工程の次に、上記電子放射性物質が含浸された多孔
質タングステン薄板を切り抜いて所定形状の陰極を形成
する工程と、を具備する含浸型陰極の製造方法である。
[Constitution of the Invention] (Means for Solving the Problems) According to the present invention, a printing paste containing ruthenium and molybdenum as main components is applied to one surface of a porous tungsten thin plate by screen printing, and then dried. Forming a ruthenium-molybdenum coating layer on one surface of the porous tungsten thin plate; and, after this step, melting the ruthenium-molybdenum coating layer to form a ruthenium-molybdenum molten layer; and Next, impregnating the hole portion of the porous tungsten thin plate on which the ruthenium-molybdenum molten layer is formed with an electron-emitting substance,
Forming a cathode having a predetermined shape by cutting out the porous tungsten thin plate impregnated with the electron-emitting substance after this step.

(作用) この発明によれば、多孔質タングステン薄板の一方の
面にルテニウムとモリブデンを主成分とする印刷用ペー
ストをスクリーン印刷にて塗布することにより、ルテニ
ウム・モリブデンが均一に混在している層を形成させる
ことが出来る。
(Function) According to the present invention, a printing paste containing ruthenium and molybdenum as main components is applied by screen printing to one surface of a porous tungsten thin plate, whereby a layer in which ruthenium / molybdenum is uniformly mixed is formed. Can be formed.

この結果、安定した品質の含浸型陰極を容易に製造す
ることが出来る。
As a result, a stable quality impregnated cathode can be easily manufactured.

(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に
説明する。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

この発明による含浸型陰極の製造方法は第1図(a)
〜(f)に示すように構成され、先ず同図(a)に示す
ように、平均粒径4〜5μmのルテニウム(Ru)粉末と
平均粒径3〜5μmのモリブデン(Mo)粉末とを、重量
比で2:3になるように混合する。
FIG. 1 (a) shows a method for manufacturing an impregnated cathode according to the present invention.
First, as shown in FIG. 1A, a ruthenium (Ru) powder having an average particle size of 4 to 5 μm and a molybdenum (Mo) powder having an average particle size of 3 to 5 μm are formed as shown in FIG. Mix so that the weight ratio becomes 2: 3.

次に、この混合粉末に有機バイダーとしてエチルセル
ロース、溶剤としてα−テルピネオール、補助剤として
ビヒクルを添加し、3本ロールミルを用いて十分に混練
して、粘度が約400Pa・s(パスカル秒)の印刷用ペー
スト1を作成する。
Next, ethyl cellulose as an organic binder, α-terpineol as a solvent, and a vehicle as an auxiliary agent are added to the mixed powder, and the mixture is sufficiently kneaded using a three-roll mill to print a liquid having a viscosity of about 400 Pa · s (Pascal second). A paste 1 is prepared.

尚、有機バインダーとして要求される特性は、熱分解
し易いこと、溶剤に溶けて印刷に適した粘度(流動性)
を容易に得られることであり、これら特性をエチルセル
ロースは満たしている。又、溶剤として要求される特性
は、バインダーに溶け易く常温での揮発性が小さいこと
である。更に、ビヒクルは、混合粉末の分散性を良くす
るためのものである。
The properties required for the organic binder are that it is easily thermally decomposed, and that it is soluble in a solvent and has a viscosity suitable for printing (fluidity).
Are easily obtained, and ethyl cellulose satisfies these characteristics. The characteristics required as a solvent are that it is easily soluble in a binder and has low volatility at room temperature. Further, the vehicle is for improving the dispersibility of the mixed powder.

次に、同図(b)に示すように、多孔質タングステン
薄板3の一方の面にペースト1をスクリーン印刷により
均一に塗布した後、乾燥して約40μmの均一な塗布層2a
を形成する。
Next, as shown in FIG. 3B, the paste 1 is uniformly applied to one surface of the porous tungsten thin plate 3 by screen printing, and then dried to form a uniform coating layer 2a of about 40 μm.
To form

この時のスクリーン印刷条件は、スクリーンギャップ
1.0mm、スキージHs硬度60°、角度45°、印刷速度40mm/
s、印圧3Kg/cm2である。そして、スクリーンはステンレ
スの100メッシュ、エマルジョン厚さは20μmを使用し
た。
The screen printing conditions at this time are the screen gap
1.0mm, squeegee Hs hardness 60 °, angle 45 °, printing speed 40mm /
s, printing pressure 3 kg / cm 2 . The screen used was 100 mesh stainless steel and the emulsion thickness was 20 μm.

次に、これを還元性雰囲気中で約2000℃で5秒間加熱
することにより、同図(c)に示すように、多孔質タン
グステン薄板3の一方の面に、厚さ約20μmの均一なル
テニウム・モリブデン溶融層2を形成する。
Next, this is heated in a reducing atmosphere at about 2000 ° C. for 5 seconds, so that a uniform ruthenium film having a thickness of about 20 μm is formed on one surface of the porous tungsten thin plate 3 as shown in FIG. Forming a molybdenum molten layer 2;

次に、同図(d)に示すように、均一なルテニウム・
モリブデン溶融層2が形成された多孔質タングステン薄
板3の他方の面に、BaO、CaO、Al2O3からなる電子放射
性物質4を積載して、これを還元性雰囲気中で多孔質タ
ングステン薄板3の空孔部に含浸させ、その後、アルコ
ール洗浄などにより、残存する余剰の電子放射性物質4
を除去する。
Next, as shown in FIG.
On the other surface of the porous tungsten thin plate 3 on which the molybdenum molten layer 2 is formed, an electron-emitting substance 4 made of BaO, CaO, and Al 2 O 3 is loaded, and this is placed in a reducing atmosphere. Of the remaining electron-emitting substance 4 by alcohol washing or the like.
Is removed.

次に、同図(e)に示すように、放電加工或いはレー
ザ加工などにより、電子放射性物質4が含浸された多孔
質タングステン薄板3から、例えば直径1.45mmの円板を
切り抜くと、同図(f)に示すように、多孔質タングス
テン薄板3の空孔部に電子放射性物質4が含浸され、そ
の表面を電子放射面とし、その反対側の面即ち背面に厚
さ約20μmの均一なルテニウム・モリブデン溶融層2が
形成された含浸型陰極5が得られる。
Next, as shown in FIG. 5E, a disk having a diameter of, for example, 1.45 mm is cut out from the porous tungsten thin plate 3 impregnated with the electron-emitting substance 4 by electric discharge machining or laser machining. As shown in f), the pores of the porous tungsten thin plate 3 are impregnated with the electron-emitting substance 4, the surface of which is used as an electron-emitting surface, and the opposite surface, that is, the back surface, is made of uniform ruthenium. The impregnated cathode 5 on which the molybdenum molten layer 2 is formed is obtained.

ところで、この発明の製造方法により含浸型陰極5を
製造すると、均一なルテニウム・モリブデン溶融層2を
形成することが出来るので、含浸型陰極の支持体(後
述)への接合性が良好となる。又、そのために支持体か
らの陰極への熱伝導が安定になり、安定した電子放射が
得られる。
By the way, when the impregnated cathode 5 is manufactured by the manufacturing method of the present invention, a uniform ruthenium-molybdenum molten layer 2 can be formed, so that the bondability of the impregnated cathode to a support (described later) is improved. In addition, heat conduction from the support to the cathode is stabilized, and stable electron emission can be obtained.

以上述べたように、この発明の製造方法では、量産性
に優れ安定した品質の含浸型陰極が得られる。
As described above, according to the manufacturing method of the present invention, an impregnated cathode having excellent mass productivity and stable quality can be obtained.

さて次に、この発明の含浸型陰極を使用した陰極構体
の組み立て法について、説明する。
Next, a method of assembling a cathode assembly using the impregnated cathode of the present invention will be described.

即ち、第2図に示すように、上記方法により製造され
た含浸型陰極5の均一なルテニウム・モリブデン溶融層
2が内側になるように、タンタルからなるカップ状支持
体6の内側に挿入し、抵抗溶接又はレーザ溶接により、
その含浸型陰極5を支持体6の底部に接合する。
That is, as shown in FIG. 2, the impregnated cathode 5 manufactured by the above method is inserted inside the cup-shaped support 6 made of tantalum so that the uniform ruthenium-molybdenum molten layer 2 is inside, By resistance welding or laser welding
The impregnated cathode 5 is joined to the bottom of the support 6.

次に、この含浸型陰極5が接合されたカップ状支持体
6をタンタルからなる陰極スリーブ7の一端頂部に嵌め
合わせ、その側面を溶接により接合する。
Next, the cup-shaped support body 6 to which the impregnated cathode 5 is joined is fitted to the top of one end of a cathode sleeve 7 made of tantalum, and the side surfaces thereof are joined by welding.

更に、この陰極スリーブ7の他端部側面に3個のタン
タルからなるリボン8の一端を溶接により接合し、これ
らリボン8の他端をFe-Ni-Co合金からなる陰極支持筒9
の一端部内側に張り出した張り出し部10に溶接接合する
ことにより、所要の含浸型陰極が完成する。
Further, one end of a ribbon 8 made of three tantalums is joined to the side surface of the other end of the cathode sleeve 7 by welding, and the other end of the ribbon 8 is connected to a cathode support tube 9 made of an Fe-Ni-Co alloy.
The required impregnated cathode is completed by welding to the overhanging portion 10 that protrudes inside the one end portion.

[発明の効果] この発明によれば、多孔質タングステン薄板の一方の
面に、ルテニウム粉末とモリブデン粉末とをエチルセル
ロース等の有機バイダーとα−テルピネオール等の溶剤
と界面活性剤等の補助剤からなる印刷用ペーストを、ス
クリーン印刷により均一に塗布した後、溶融しているの
で、均一なルテニウム・モリブデン溶融層を形成するこ
とが出来る。
According to the present invention, ruthenium powder and molybdenum powder are formed on one surface of a porous tungsten thin plate with an organic binder such as ethyl cellulose, a solvent such as α-terpineol, and an auxiliary agent such as a surfactant. Since the printing paste is uniformly applied by screen printing and then melted, a uniform ruthenium / molybdenum molten layer can be formed.

この結果、含浸型陰極の支持体への接合性が良好とな
り、支持体からの剥離は生じなくなる。
As a result, the bondability of the impregnated cathode to the support is improved, and peeling from the support does not occur.

又、支持体からの陰極への熱伝導が安定になり、安定
した電子放射が得られる。
Further, heat conduction from the support to the cathode becomes stable, and stable electron emission can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図(a)〜(f)はこの発明の一実施例に係る含浸
型陰極の製造方法を示す工程説明図、第2図はこの発明
の含浸型陰極を使用した陰極構体を一部切り欠いて示す
斜視図である。 2……ルテニウム・モリブデン溶融層、3……多孔質タ
ングステン薄板、4……電子放射性物質、5……含浸型
陰極、6……支持体。
1 (a) to 1 (f) are process explanatory views showing a method for manufacturing an impregnated cathode according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cutaway of a cathode assembly using the impregnated cathode according to the present invention. FIG. 2 ... ruthenium / molybdenum molten layer, 3 ... porous tungsten thin plate, 4 ... electron emitting material, 5 ... impregnated cathode, 6 ... support.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−100233(JP,A) 特開 平1−187801(JP,A) 特開 昭63−34830(JP,A) 特公 昭60−55942(JP,B2) 特公 昭60−47314(JP,B2) 特公 平1−46976(JP,B2) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-100233 (JP, A) JP-A-1-187801 (JP, A) JP-A-63-34830 (JP, A) 55942 (JP, B2) JP 60-47314 (JP, B2) JP 1-46976 (JP, B2)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】多孔質タングステン薄板の一方の面にルテ
ニウムとモリブデンを主成分とする印刷用ペーストをス
クリーン印刷にて塗布した後、乾燥して上記多孔質タン
グステン薄板の一方の面にルテニウム・モリブデン塗布
層を形成する工程と、 この工程の次に、上記ルテニウム・モリブデン塗布層を
溶融してルテニウム・モリブデン溶融層を形成する工程
と、 この工程の次に、上記ルテニウム・モリブデン溶融層が
形成された多孔質タングステン薄板の空孔部に電子放射
性物質を含浸する工程と、 この工程の次に、上記電子放射性物質が含浸された多孔
質タングステン薄板を切り抜いて所定形状の陰極を形成
する工程と、 を具備することを特徴とする含浸型陰極の製造方法。
1. A printing paste containing ruthenium and molybdenum as a main component is applied to one surface of a porous tungsten thin plate by screen printing, and then dried and ruthenium / molybdenum is applied to one surface of the porous tungsten thin plate. A step of forming a coating layer; a step of fusing the ruthenium / molybdenum coating layer to form a ruthenium / molybdenum molten layer after the step; and a step of forming the ruthenium / molybdenum molten layer after this step. A step of impregnating the holes of the porous tungsten thin plate with an electron-emitting substance, and, after this step, forming a cathode of a predetermined shape by cutting out the porous tungsten thin sheet impregnated with the electron-emitting substance, A method for producing an impregnated cathode, comprising:
【請求項2】印刷用ペーストがルテニウムとモリブデン
の混合粉末と有機バインダーと溶剤とを少なくとも有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の含浸型
陰極の製造方法。
2. The method for producing an impregnated cathode according to claim 1, wherein the printing paste contains at least a mixed powder of ruthenium and molybdenum, an organic binder and a solvent.
【請求項3】有機バインダーがエチルセルロース系であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の含浸型
陰極の製造方法。
3. The method for producing an impregnated cathode according to claim 2, wherein the organic binder is ethyl cellulose.
【請求項4】溶剤がα−テルピネオールであることを特
徴とする特許請求の範囲第2項又は第3項記載の含浸型
陰極の製造方法。
4. The method for producing an impregnated cathode according to claim 2, wherein the solvent is α-terpineol.
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