Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP2736234B2 - Electronic component supply device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP2736234B2 - Electronic component supply device - Google Patents

Electronic component supply device

Info

Publication number
JP2736234B2
JP2736234B2 JP6290786A JP29078694A JP2736234B2 JP 2736234 B2 JP2736234 B2 JP 2736234B2 JP 6290786 A JP6290786 A JP 6290786A JP 29078694 A JP29078694 A JP 29078694A JP 2736234 B2 JP2736234 B2 JP 2736234B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feeder bank
electronic component
component supply
feeder
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6290786A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08148882A (en
Inventor
和哉 三森
元 三重野
克彦 田口
裕二 武川
盛夫 東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP6290786A priority Critical patent/JP2736234B2/en
Publication of JPH08148882A publication Critical patent/JPH08148882A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2736234B2 publication Critical patent/JP2736234B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を基板上に
設置するための電子部品実装装置に対し、複数種の電子
部品を一括して変更し得るようにした電子部品供給装置
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component supply device for mounting electronic components on a substrate, and to an electronic component supply device capable of changing a plurality of types of electronic components at once. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、電子部品を基板上に自動的に実装
させるものとして、例えば図7に示すような実装装置M
が用いられている。この実装装置Mは、回路基板Bを実
装位置へ供給し、電子部品実装後排出する移動手段(図
示せず)を有する。この実装装置Mでは、小型電子部品
を多数収納してなる電子部品供給カセットCAを装置内
部の供給位置へと装着することにより、搭載ヘッドHが
供給カセットCAから電子部品を取り出し、内部に送給
されている回路基板B上へと設置するようになってい
る。そして、この搭載ヘッドHは、ばねなどの付勢手段
により上下方向に所定量移動可能である。
2. Description of the Related Art At present, as a device for automatically mounting electronic components on a substrate, for example, a mounting apparatus M as shown in FIG.
Is used. The mounting apparatus M has a moving means (not shown) for supplying the circuit board B to a mounting position, and discharging after mounting the electronic components. In this mounting apparatus M, the mounting head H takes out the electronic components from the supply cassette CA and feeds them inside by mounting the electronic component supply cassette CA containing many small electronic components to the supply position inside the apparatus. The circuit board B is mounted on the circuit board B. The mounting head H is movable up and down by a predetermined amount by a biasing means such as a spring.

【0003】この供給カセットCAは、図8に示すよう
に長手方向に沿って小型電子部品CHを多数収納してな
るテープリールTLとこれを保持するテープフィーダT
Fとよりなり、このテープフィーダTFの取り出し部T
F1から露出させた電子部品CHを前記搭載ヘッドHが
順次取り出すようになっている。この搭載ヘッドHは、
図外の吸気装置に連通する吸気ノズルHNを備えてお
り、その吸気ノズルHNの吸引力によって電子部品CH
の取り出しを行うものとなっている。
As shown in FIG. 8, a supply cassette CA includes a tape reel TL containing a large number of small electronic components CH and a tape feeder T holding the tape reel TL.
F, and a take-out portion T of the tape feeder TF.
The mounting head H sequentially takes out the electronic components CH exposed from F1. This mounting head H is
An intake nozzle HN communicating with an intake device (not shown) is provided, and the electronic component CH is driven by the suction force of the intake nozzle HN.
Is to be taken out.

【0004】また、このテープリールTLは電子部品C
Hの種類毎に用意されており、それらを形成すべき回路
構成に従って適宜所定の順序で並列的に配置するように
なっている。すなわち、搭載ヘッドHによる電子部品C
Hの取り出し順序は、供給カセットCAの配置位置に基
づいて設定されている。従って、異なる回路を構成する
場合には、供給カセットCAの種類や配置を変更する必
要があり、これまでは、この変更作業を実装装置の供給
部M1において一つずつカセットCAを交換することに
よって行っていた。このため、変更作業中は電子部品の
実装作業を中断しなければならず、これが時間的なロス
となり生産性向上を図る上での大きな障害となってい
た。
[0004] The tape reel TL has an electronic component C.
H are prepared for each type, and are arranged in parallel in a predetermined order as appropriate according to the circuit configuration in which they are formed. That is, the electronic component C by the mounting head H
The order of taking out H is set based on the arrangement position of the supply cassette CA. Therefore, when configuring a different circuit, it is necessary to change the type and arrangement of the supply cassette CA. Until now, this change operation has been performed by exchanging the cassettes CA one by one in the supply unit M1 of the mounting apparatus. I was going. For this reason, the mounting work of the electronic components must be interrupted during the change work, which results in a time loss, which has been a major obstacle in improving the productivity.

【0005】そこで、現在では、回路基板の種類の変更
を短時間で行い得るよう、図9及び図10に示すような
電子部品供給装置が提案、実施されている。この電子部
品供給装置は、キャスター1aによって床面上を自在に
水平移動し得るようにしたキャリア1にフィーダバンク
2を固定したものとなっており、フィーダバンク2は多
数の供給カセットCA(通常は数十本の供給カセットC
A)を並列的に保持し得るようになっている。さらにこ
のフィーダバンク2は、電子部品実装装置Mの供給部M
1に着脱可能に装着させ得るような寸法、形状をなして
いる。
Therefore, at present, an electronic component supply device as shown in FIGS. 9 and 10 has been proposed and implemented so that the type of the circuit board can be changed in a short time. In this electronic component supply device, a feeder bank 2 is fixed to a carrier 1 that can be freely and horizontally moved on a floor surface by a caster 1a, and the feeder bank 2 is composed of a large number of supply cassettes CA (normally). Dozens of supply cassettes C
A) can be held in parallel. Further, the feeder bank 2 is provided with a supply unit M of the electronic component mounting apparatus M.
1 has a size and a shape so that it can be detachably attached to the device 1.

【0006】このような電子部品供給装置によれば、電
子部品の実装作業が行われている時間などを利用して、
供給カセットCAを他種類の回路に対応した配置でフィ
ーダバンク2にセットしておくことができる。このた
め、基板の種類が変更された時点で、フィーダバンク2
及びキャリア1と共に一括してテープリールTLを交換
することができ、テープリール交換作業に要する時間を
短縮することができる。
[0006] According to such an electronic component supply device, the time during which the mounting operation of the electronic component is performed is utilized.
The supply cassette CA can be set in the feeder bank 2 in an arrangement corresponding to other types of circuits. Therefore, when the type of the substrate is changed, the feeder bank 2
In addition, the tape reel TL can be exchanged together with the carrier 1 and the time required for the tape reel exchange operation can be reduced.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品供給装置にあっては、キャリア1と共にフ
ィーダバンク2を水平移動させることによって、供給カ
セットCAの部品取り出し部CA1を供給位置P1へと
設定するものとなっているため、搭載ヘッドHを下降さ
せた状態のまま、誤ってフィーダバンク2を水平移動さ
せた場合には、搭載ヘッドHと実装装置とが干渉してし
まい、破損するという問題が発生した。特に、搭載ヘッ
ドHの下端部に設けられている部品吸着用のノズルHN
は、微小な電子部品CH(例えば、1.0mm×0.5
mm×0.35mm程度)を吸着する必要から非常に小
型化されており、実装装置と干渉した場合に破損する可
能性が高い。
However, in the above-mentioned conventional electronic component supply apparatus, the component take-out portion CA1 of the supply cassette CA is moved to the supply position P1 by horizontally moving the feeder bank 2 together with the carrier 1. If the feeder bank 2 is erroneously moved horizontally while the mounting head H is lowered, the mounting head H and the mounting apparatus may interfere with each other and be damaged. Problem has occurred. In particular, a component suction nozzle HN provided at the lower end of the mounting head H
Is a small electronic component CH (for example, 1.0 mm × 0.5
(approx. mm × 0.35 mm), the size is extremely reduced, and there is a high possibility that the device will be damaged if it interferes with the mounting device.

【0008】この発明は、上記従来技術の問題点に着目
してなされたもので、搭載ヘッドが下降した状態におい
て、フィーダバンクを着脱させたとしても搭載ヘッドと
実装装置とが干渉することのない安全性の高い電子部品
供給装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and does not cause interference between the mounting head and the mounting apparatus even when the feeder bank is detached while the mounting head is lowered. It is intended to provide a highly safe electronic component supply device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項1
記載の電子部品供給装置は、所定の部品供給位置に位置
する電子部品を、上下に移動可能な搭載ヘッドによって
保持し、回路基板上の実装位置へと移送するようにした
電子部品実装装置に対して設けられ、前記電子部品実装
装置は回路基板移動方向に交差する前後方向に二カ所の
部品供給部を有し、前記部品供給位置に電子部品を供給
するための電子部品供給装置であって、多数の電子部品
を供給可能な電子部品供給カセットと、複数の電子部品
供給カセットを並列状態で着脱可能に保持するフィーダ
ーバンクと、このフィーダーバンクを上下動可能に支持
しつつ、下端部に設けたキャスタ−によって床面上を自
在に移動可能なキャリアと、 このキャリアに支持された
前記フィ−ダ−バンクが前記部品供給部の初期設定位置
に位置することを検知する検知手段とこの検知手段の
信号に基づき、前記フィーダーバンクを初期設定位置
と、初期設定位置上方に設けられた部品供給位置と、に
移動可能な昇降手段と、 前記フィ−ダ−バンクが初期設
定位置から部品供給位置に移動した際、前記フィ−ダバ
ンクの水平方向の移動を阻止する係合手段を設けた。
Means for Solving the Problems Claim 1 according to the present invention.
The electronic component supply device described above holds an electronic component located at a predetermined component supply position by a vertically movable mounting head, and transfers the electronic component to a mounting position on a circuit board. Provided with the electronic component mounting
The device has two locations in the front-back direction that intersects the circuit board movement direction.
An electronic component supply device having a component supply unit for supplying electronic components to the component supply position , wherein an electronic component supply cassette capable of supplying a large number of electronic components and a plurality of electronic component supply cassettes are arranged in parallel. And a feeder bank that is detachably held by a caster bank and a caster provided at the lower end of the feeder bank that supports the feeder bank so that it can move up and down.
A mobile carrier that is mobile and supported by this carrier
The feeder bank is at an initial setting position of the component supply unit.
Detecting means for detecting that the
Based on the signal, set the feeder bank to the initial setting position
And the component supply position provided above the initial setting position.
The movable lifting means and the feeder bank are initially set.
When moving from the home position to the parts supply position, the feeder
An engagement means for preventing horizontal movement of the ink is provided.

【0010】また、この発明に係る請求項2記載の電子
部品供給装置は、請求項1の構成に加えて、昇降機構
は、流体圧により上下動するシリンダによって構成され
るとともに、 前記フィ−ダ−バンクが部品供給位置に位
置する時、前記流体圧が遮断されても前記フィ−ダ−バ
ンクを部品供給位置に保持する保持手段を前記シリンダ
に設けた。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus according to the first aspect, further comprising an elevating mechanism.
Is composed of a cylinder that moves up and down by fluid pressure
And the feeder bank is in the parts supply position.
When installing, even if the fluid pressure is shut off, the feeder
Holding means for holding the ink at the component supply position with the cylinder.
Provided.

【0011】[0011]

【作用】この発明における請求項1の電子部品供給装置
によれば、電子部品実装装置は回路基板移動方向に交差
する前後方向に二カ所の部品供給部を有しているので、
前側の部品供給部の電子部品が無くなった場合、後側の
部品供給部から電子部品を供給するとともに、この間に
前側の部品供給部のフィ−ダ−バンクを所定の電子部品
が充足されたフィ−ダ−バンクに交換する。このため、
電子部品実装装置の実装作業を停止することなく継続し
て行うことが出来るので、作業効率が著しく向上する。
また、前記フィ−ダバンクを初期設定位置と、初期設定
位置上方に設けられた部品供給位置とに移動可能な昇降
機構を設けるとともに、前記フィ−ダバンクが初期設定
位置から部品供給位置に移動した際、前記フィ−ダ−バ
ンクの水平方向移動を阻止する係合手段を設けた。この
ため、搭載ヘッドが下降状態にある場合でも、フィーダ
ーバンクは昇降機構により初期設定位置から部品供給位
置に上昇するので、搭載ヘッドとフィーダーバンクが干
渉することがない。また、搭載ヘッドが下降状態にあっ
て且つフィーダーバンクが部品供給位置にある時、フィ
ーダーバンクを下降させ初期設定位置に移動させた後、
フィーダーバンクの着脱を行うので、搭載ヘッドとフィ
ーダーバンクが干渉することがない。また、電子部品実
装装置の搭載ヘッドが駆動している時、部品供給位置に
あるフィ−ダ−バンクを誤って水平方向に移動しようと
しても、係合手段が水平方向の移動を阻止するので、誤
動作を防止する。
According to the electronic component supply device of the first aspect of the present invention, since the electronic component mounting device has two component supply portions in the front-rear direction crossing the circuit board moving direction,
When the electronic components in the front component supply unit are exhausted, the electronic components are supplied from the rear component supply unit and the feeder bank of the front component supply unit is filled with predetermined electronic components during this time. -Replace with a dark bank. For this reason,
Since the mounting operation of the electronic component mounting apparatus can be continuously performed without stopping, the work efficiency is significantly improved.
In addition, there is provided an elevating mechanism capable of moving the feeder bank to an initial setting position and a component supply position provided above the initial setting position, and when the feeder bank is moved from the initial setting position to the component supply position. An engaging means for preventing the feeder bank from moving in the horizontal direction is provided. Therefore, even when the mounting head is in the lowered state, the feeder bank is raised from the initial setting position to the component supply position by the lifting mechanism, so that the mounting head does not interfere with the feeder bank. Also, when the mounting head is in the lowered state and the feeder bank is at the component supply position, after lowering the feeder bank and moving it to the initial setting position,
Since the feeder bank is attached and detached, there is no interference between the mounting head and the feeder bank. Further, when the mounting head of the electronic component mounting apparatus is driven, even if the feeder bank at the component supply position is erroneously moved in the horizontal direction, the engaging means prevents the horizontal movement. Prevent malfunction.

【0012】また、請求項2によれば、保持手段によ
り、シリンダロッドを上昇位置で保持するので流体圧の
遮断などが発生してもフィーダーバンクを部品供給位置
に保持することができる。
Further, according to the second aspect, the holding means holds the cylinder rod at the raised position, so that the feeder bank can be held at the component supply position even when the fluid pressure is interrupted.

【0013】[0013]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。なお、上記従来技術と同一もしくは相当部分には
同一符号を付し、その説明の詳細は省く。図1はこの発
明の第1実施例の全体構成を示す図である。図におい
て、10は下端部に設けたキャスター10aによって床
面上を自在に移動し得るキャリアであり、その上面の左
右2箇所にはガイド棒10bが垂直に突設されている。
11は前記キャスター10のガイド棒10bに沿って昇
降自在に嵌合するフィーダバンクである。このフィーダ
バンクは、上記従来技術にて示したものと同様に、複数
の供給カセットCAを回路基板供給方向と交叉する方向
に並列的に装着し得るようになっており、その上面前端
部の2箇所には係合突起11a,11aが突設されてい
る。なお、この実施例における供給カセットCAは上記
従来技術にて示したものと同様である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same or corresponding parts as those of the above-mentioned prior art are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 10 denotes a carrier which can be freely moved on the floor surface by casters 10a provided at the lower end, and guide rods 10b are vertically protruded from left and right two places on the upper surface thereof.
Reference numeral 11 denotes a feeder bank which fits up and down along the guide bar 10b of the caster 10. This feeder bank is configured such that a plurality of supply cassettes CA can be mounted in parallel in a direction intersecting with the circuit board supply direction, as in the case of the above-described conventional technology. Engagement projections 11a, 11a are protruded at locations. The supply cassette CA in this embodiment is the same as that shown in the above-mentioned prior art.

【0014】一方、L1は電子部品実装装置の供給部に
設けられた昇降機構である。この昇降機構L1は、電子
部品実装装置における供給部の左右両端部に設けられた
垂直軸13,13によって昇降自在に保持された昇降台
14と、この昇降台14を昇降させるジャッキ機構15
と、このジャッキ機構15を駆動する駆動モータ16と
よりなる。そして、前記ジャッキ機構15は、その上下
に設けられた作用部15a,15bの間隔をボールねじ
15cを回転させることによって拡縮させ得るようにな
っており、その拡縮動作、すなわち昇降台14の昇降動
作はボールねじ15cに連結された前述の駆動モータ1
6によって行われるようになっている。
On the other hand, L1 is an elevating mechanism provided in the supply section of the electronic component mounting apparatus. The elevating mechanism L1 includes an elevating platform 14 held vertically by vertical shafts 13 provided at both left and right ends of a supply unit in the electronic component mounting apparatus, and a jack mechanism 15 for elevating the elevating platform 14.
And a drive motor 16 for driving the jack mechanism 15. The jack mechanism 15 is capable of expanding and contracting the interval between the action portions 15a and 15b provided above and below by rotating a ball screw 15c. Is the drive motor 1 described above connected to the ball screw 15c.
6 is performed.

【0015】また、17,17は前記昇降台14の左右
両側部上方に固定した一対の係合板で、各々の前端部に
は係合孔17a,17aが形成されている。この係合孔
17a,17aはフィーダバンク11を実装装置の供給
部M1へと水平移動させた際に、フィーダバンク11の
係合突起11a,11aと上下に相対向するよう配置さ
れており、この係合板17,17と前記係合突起11
a,11aとによって係合手段が構成されている。な
お、18は係合板17の端部に設けられたリミットスイ
ッチ、40はストッパである。
Reference numerals 17 and 17 denote a pair of engagement plates fixed above the left and right sides of the elevating table 14, respectively. Engagement holes 17a and 17a are formed at the front ends of the pair. The engaging holes 17a, 17a are arranged so as to vertically face the engaging protrusions 11a, 11a of the feeder bank 11 when the feeder bank 11 is horizontally moved to the supply section M1 of the mounting apparatus. Engagement plates 17, 17 and the engagement protrusions 11
The engaging means are constituted by a and 11a. Reference numeral 18 denotes a limit switch provided at an end of the engagement plate 17, and reference numeral 40 denotes a stopper.

【0016】以上の構成を有するこの発明の第1実施例
において、キャリア10とフィーダバンク11は共に複
数台用意されており、各々には実装すべき回路に応じた
複数種の供給カセットCAが実装順序などに従って適宜
所定の位置に配置されている。なお、このフィーダバン
ク11への供給カセットCAの配置作業は、予め実装装
置Mに装着する以前に行っておく。そして、これらのフ
ィーダバンク11の中から形成すべき回路に対応するも
のを選択し、それをキャリア10と共に実装装置Mの装
着部へ向けて移動させて行き、キャリア10の上部前端
をストッパ40に突き当てて止める。このとき、駆動モ
ータ16はボールねじ15cを回転させ、作用部15a
と共に昇降台14を下降位置に保持している。このた
め、フィーダバンク11は係合板17と昇降台14との
間に侵入する。
In the first embodiment of the present invention having the above-described structure, a plurality of carriers 10 and a plurality of feeder banks 11 are prepared, and a plurality of types of supply cassettes CA corresponding to a circuit to be mounted are mounted on each of them. They are appropriately arranged at predetermined positions according to the order. The work of arranging the supply cassette CA in the feeder bank 11 is performed before the mounting cassette M is mounted. Then, one of these feeder banks 11 corresponding to the circuit to be formed is selected, and it is moved together with the carrier 10 toward the mounting portion of the mounting device M, and the upper front end of the carrier 10 is moved to the stopper 40. Hit it and stop. At this time, the drive motor 16 rotates the ball screw 15c, and
At the same time, the elevator 14 is held at the lowered position. Therefore, the feeder bank 11 enters between the engagement plate 17 and the lift 14.

【0017】また、キャリア10がストッパ40に当接
するまでフィーダバンク11を移動させると、ガイド棒
10bがリミットスイッチ18(検知手段)の接点部を
押圧する。このフィーダバンク11が昇降台14に支持
され、上方に係合板を待機させ、且つ検知手段としての
リミットスイッチ18が感応している状態を初期設定位
置とする。その結果、リミットスイッチ18からは検出
信号が出力され、その検出信号に基づきモータ16が作
動し、ボールねじ15cを回転させる。このボールねじ
15cの回転により、作用部15aと共に昇降台14が
上昇し、フィーダバンク11に当接してこれを押し上
げ、係合突起11aを係合板17の係合孔17aに係合
させる。これにより、フィーダバンク11は実装装置M
に対して部品供給位置に保持される。
When the feeder bank 11 is moved until the carrier 10 contacts the stopper 40, the guide rod 10b presses the contact of the limit switch 18 (detection means). A state in which the feeder bank 11 is supported by the lift 14, the engagement plate is made to stand by above, and the limit switch 18 as a detecting means is sensitive is set as an initial setting position. As a result, a detection signal is output from the limit switch 18, and the motor 16 operates based on the detection signal to rotate the ball screw 15c. By the rotation of the ball screw 15c, the lifting platform 14 moves up together with the action portion 15a, contacts the feeder bank 11, pushes up the same, and engages the engagement protrusion 11a with the engagement hole 17a of the engagement plate 17. Thereby, the feeder bank 11 is mounted on the mounting apparatus M.
At the component supply position.

【0018】この後、実装装置のヘッドは昇降動作及び
水平移動を行い、カセットCAからの電子部品の取り出
し動作、及び取り出した電子部品の基板への実装動作を
行う。そして、基板の実装枚数が予定枚数に達すると、
駆動モータ16によってボールねじ15cが逆転し、作
用部15aと共に昇降台14が下降する。この下降によ
ってフィーダバンク11も共に下降し、係合突起11a
は係合板17の係合孔17aから抜脱し、フィーダバン
ク11はキャリア10と共に自在に移動し得る状態とな
る。ここで、新たな種類の基板の実装を行う場合には、
既に移動自在となっているフィーダバンクをキャリア1
0と共に実装装置Mの装着部M1から取り外し、代わり
に、新たな回路に対応するフィーダバンク11をストッ
パー19に当接するよう移動させれば良い。
Thereafter, the head of the mounting apparatus moves up and down and moves horizontally to perform an operation of taking out the electronic component from the cassette CA and an operation of mounting the taken out electronic component on the substrate. And when the number of mounted boards reaches the expected number,
The ball screw 15c is rotated in the reverse direction by the drive motor 16, and the elevator 14 moves down together with the action portion 15a. By this lowering, the feeder bank 11 also lowers, and the engaging protrusion 11a
Is pulled out from the engagement hole 17a of the engagement plate 17, and the feeder bank 11 can be freely moved together with the carrier 10. Here, when mounting a new type of board,
Feeder bank that is already movable
The feeder bank 11 corresponding to the new circuit may be moved so as to come into contact with the stopper 19, instead of being removed from the mounting portion M1 of the mounting apparatus M together with 0.

【0019】このようにこの実施例においては、実装装
置に対してフィーダバンク11の着脱を行うに際し、仮
に搭載ヘッドHが下降状態にあったとしても、それより
下方の経路に沿って部品供給カセットCAを移動させる
ようになっているため、搭載ヘッドHと干渉することは
なくなり、高い安全性が得られる。
As described above, in this embodiment, when the feeder bank 11 is attached to and detached from the mounting apparatus, even if the mounting head H is in the lowered state, the component supply cassette is moved along the lower path. Since the CA is moved, it does not interfere with the mounting head H, and high security can be obtained.

【0020】なお、上記第1実施例においては、ジャッ
キ機構15におけるボールねじ15cを駆動モータ16
によって回動させるようにしたが、図2の第2実施例に
おける昇降機構L2のようにジャッキ機構15のボール
ねじ15cをクランク部材15d等を用いて手動で回転
させるようにしても良い。但し、この場合には、フィー
ダバンク11が装着部M1へ適正に装着されたことを表
示器等で表示する必要がある。
In the first embodiment, the ball screw 15c of the jack mechanism 15 is connected to the drive motor 16
However, the ball screw 15c of the jack mechanism 15 may be manually rotated using the crank member 15d or the like as in the lifting mechanism L2 in the second embodiment of FIG. However, in this case, it is necessary to display on the display or the like that the feeder bank 11 has been properly mounted on the mounting section M1.

【0021】また、昇降機構を上記実施例のようなジャ
ッキ機構15を備えたものに替えて、図3に示す第3実
施例のように構成することも可能である。すなわち、こ
の第3実施例における昇降機構L3は、実装装置Mの供
給部M1において左端部及び右端部に設けたエアーシリ
ンダ21,21と、このエアーシリンダ21,21のシ
リンダロッドに設けた一対の昇降板19,19とからな
る。そして前記第1実施例と同様にキャリア10に支持
されたフィーダバンク11をその後シリンダロッド21
a,21aと共に昇降板19,19を昇降させることに
よって、フィーダバンク11を昇降させ部品供給位置に
保持させるものとなっている。
Further, the lifting mechanism may be replaced with a mechanism having the jack mechanism 15 as in the above embodiment, and may be configured as in a third embodiment shown in FIG. That is, the lifting mechanism L3 in the third embodiment includes an air cylinder 21 provided at the left end and a right end in the supply section M1 of the mounting apparatus M, and a pair of air cylinders provided at the cylinder rods of the air cylinders 21 and 21. Elevating plates 19 are provided. The feeder bank 11 supported by the carrier 10 is then moved to the cylinder rod 21 in the same manner as in the first embodiment.
By raising and lowering the elevating plates 19 and 19 together with a and 21a, the feeder bank 11 is raised and lowered and held at the component supply position.

【0022】また、このエアーシリンダ21,21は、
図4に示すような空気圧回路に連結されており、これに
よってエアーの供給、遮断が適宜行われるようになって
いる。すなわち、図4において、22は前述の第1実施
例におけるリミットスイッチ18に替えて係止板17に
取り付けたローラレバー型のメカニカルバルブであり、
エアー源20に連結され、レバー22aの押圧、解放操
作によって空気の流動方向を切り替え得るようになって
いる。23は操作者の切換え操作によって空気の流動方
向を切り替えるハンドバルブであり、前記メカニカルバ
ルブ22に連結されている。また、24,25は絞りバ
ルブであり、前記ハンドバルブ23とエアーシリンダ2
1との間に連結されている。なお、26,27は前記ハ
ンドバルブ23に連結される消音器である。
The air cylinders 21 and 21 are
It is connected to a pneumatic circuit as shown in FIG. 4 so that air supply and cutoff are appropriately performed. That is, in FIG. 4, reference numeral 22 denotes a roller lever type mechanical valve attached to the locking plate 17 in place of the limit switch 18 in the first embodiment described above.
It is connected to the air source 20 and can switch the direction of air flow by pressing and releasing the lever 22a. Reference numeral 23 denotes a hand valve that switches the direction of air flow by a switching operation by an operator, and is connected to the mechanical valve 22. Reference numerals 24 and 25 denote throttle valves, and the hand valve 23 and the air cylinder 2
1 is connected. Reference numerals 26 and 27 denote silencers connected to the hand valve 23.

【0023】このように構成された空気圧回路におい
て、フィーダバンク11が実装装置Mの供給部M1に装
着されていない場合、つまりハンドバルブのレバーがO
FF側にある場合には各バルブは図4に示すような接続
状態になっている。この状態から、キャリア10と共に
フィーダバンク11を供給部M1へと装着すると、キャ
リア10に突設したガイド棒10bによってメカニカル
バルブ22のローラレバー22aが押圧され、メカニカ
ルバルブ22のON側ブロック(図中、上側に位置する
ブロック)がエアー源20に連結される。
In the pneumatic circuit thus configured, when the feeder bank 11 is not mounted on the supply section M1 of the mounting apparatus M, that is, when the lever of the hand valve is
When it is on the FF side, each valve is in a connected state as shown in FIG. In this state, when the feeder bank 11 is mounted together with the carrier 10 on the supply section M1, the roller lever 22a of the mechanical valve 22 is pressed by the guide rod 10b protruding from the carrier 10, and the ON side block of the mechanical valve 22 (in the figure). , The block located on the upper side) is connected to the air source 20.

【0024】ここで、操作者がハンドバルブ23の操作
レバー23aをON側に切換え、ハンドバルブ23のO
N側ブロックを、メカニカルバルブ22のON側ブロッ
クとスピードコントローラ24,25とに接続すると、
エアー源20から送給されたエアーは、各バルブ22,
23及びスピードコントローラ25を介してエアーシリ
ンダのロッド突出側に送給され、シリンダロッド21a
を上方へと突出させる。これにより、昇降板19がフィ
ーダバンク11を上方へと押し上げ、係合突起11aと
係合孔17aとを係合させてフィーダバンク11の位置
を固定する。なお、エアーシリンダの没入側空間内のエ
アーはスピードコントローラ24、ハンドバルブ、及び
消音器26を介して外部へと排出される。
Here, the operator switches the operation lever 23a of the hand valve 23 to the ON side, and
When the N side block is connected to the ON side block of the mechanical valve 22 and the speed controllers 24 and 25,
The air supplied from the air source 20 is supplied to each valve 22,
23 and the speed controller 25 to the cylinder rod 21a.
Project upward. As a result, the lifting plate 19 pushes the feeder bank 11 upward, thereby engaging the engagement protrusion 11a with the engagement hole 17a to fix the position of the feeder bank 11. The air in the space on the immersion side of the air cylinder is discharged to the outside via the speed controller 24, the hand valve, and the silencer 26.

【0025】また、フィーダバンク11を取り出す場合
には、ハンドバルブ11の操作レバーをOFF側に切換
えれば良い。すなわち、操作レバー11aを切換える
と、エアー源20から送給されたエアーは、メカニカル
バルブ22、ハンドバルブ23、及びスピードコントロ
ーラ24を経て没入側空間に送出されるため、シリンダ
ロッド21aは没入状態となり、昇降板19と共にフィ
ーダバンク11は下降し、係合突起11aと係合孔17
aとの係合は解除される。なお、エアーシリンダ21の
下側空間に送給されていたエアーはスピードコントロー
ラ25、ハンドバルブ23、及び消音器27を介して外
部へと排出される。これにより、フィーダバンク11は
キャリア10と共に取り出し可能状態となり、取り出し
が行われると、ローラレバー22aへの押圧が解除され
てメカニカルバルブ22のOFF側ブロックがエアー源
20に接続され、回路は初期状態に復帰する。
When removing the feeder bank 11, the operation lever of the hand valve 11 may be switched to the OFF side. That is, when the operation lever 11a is switched, the air supplied from the air source 20 is sent to the immersion side space via the mechanical valve 22, the hand valve 23, and the speed controller 24, so that the cylinder rod 21a is immersed. , The feeder bank 11 is lowered together with the elevating plate 19, and the engagement protrusion 11 a and the engagement hole 17
The engagement with a is released. The air supplied to the lower space of the air cylinder 21 is discharged to the outside via the speed controller 25, the hand valve 23, and the muffler 27. As a result, the feeder bank 11 can be taken out together with the carrier 10, and when the feeder bank 11 is taken out, the pressing on the roller lever 22a is released, the OFF-side block of the mechanical valve 22 is connected to the air source 20, and the circuit is in the initial state. Return to.

【0026】次に、この発明の第4実施例を説明する。
この第4実施例は、前記第3実施例に示した空気圧回路
において、一方のスピードコントローラ25とハンドバ
ルブ23との間にパイロットチェックバルブ28を接続
すると共に、そのパイロットチェックバルブ28のパイ
ロット信号を他方のスピードコントローラ24とハンド
バルブ23との間から取り出すようにしたものであり、
このような回路構成をとることにより、エアー供給源2
0でエアーの漏出、遮断が発生した場合にも、エアーシ
リンダ21のシリンダロッド21aが不用意に上昇位置
から下降してしまうのを防止し得るようになっている。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
In the fourth embodiment, a pilot check valve 28 is connected between one speed controller 25 and the hand valve 23 in the pneumatic circuit shown in the third embodiment, and a pilot signal of the pilot check valve 28 is transmitted. It is designed to be taken out from between the other speed controller 24 and the hand valve 23,
With such a circuit configuration, the air supply source 2
Even when air leaks or shuts off at 0, the cylinder rod 21a of the air cylinder 21 can be prevented from inadvertently lowering from the raised position.

【0027】すなわち、シリンダロッド21aの突出時
には、図5(a)に示すように、バルブ22,23,チ
ェックバルブ28,及びスピードコントローラ25を介
してエアーシリンダ21の突出側空間にエアーが送給さ
れ、エアーシリンダの没入側空間内のエアーがスピード
コントローラ24,ハンドバルブ23及び消音器26を
介して外部に排出される。このとき、スピードコントロ
ーラ24からハンドバルブ23に至る流路内は大気圧に
等しく、チェックバルブ28にはパイロット信号となる
エアーが送給されないため、チェックバルブ28は閉状
態となりエアーの逆流を阻止する。
That is, when the cylinder rod 21a projects, air is supplied to the projecting space of the air cylinder 21 via the valves 22, 23, the check valve 28, and the speed controller 25 as shown in FIG. Then, the air in the space on the immersion side of the air cylinder is discharged to the outside via the speed controller 24, the hand valve 23 and the muffler 26. At this time, the inside of the flow path from the speed controller 24 to the hand valve 23 is equal to the atmospheric pressure, and air serving as a pilot signal is not supplied to the check valve 28. Therefore, the check valve 28 is closed and the backflow of air is prevented. .

【0028】従って、シリンダロッドが突出状態にある
時、エアー供給源20においてエアーの遮断、漏出が発
生したとしても、チェックバルブ28の逆流防止作用に
よってエアーシリンダの突出空間内における空気圧は保
持され、シリンダロッド21aの突出状態は維持され
る。このため、フィーダバンク11が不用意に下降して
キャリア10と共に設定位置から移動してしまうといっ
た問題が発生することもなくなる。また、エアー供給源
20の遮断、漏出などによりフィーダバンク11が下降
した場合には、エアー供給源20が復旧した際にフィー
ダバンク11が突如として上昇し、操作者がこれに撒き
込まれるといった事故が発生する虞もあるが、この第4
実施例ではフィーダバンク11が上昇位置に保たれてい
るため、そうした危険性も完全に排除される。
Therefore, when the cylinder rod is in the protruding state, even if air is shut off or leaks in the air supply source 20, the air pressure in the protruding space of the air cylinder is maintained by the backflow preventing action of the check valve 28, The projected state of the cylinder rod 21a is maintained. Therefore, the problem that the feeder bank 11 is inadvertently lowered and moved from the set position together with the carrier 10 does not occur. Further, when the feeder bank 11 is lowered due to the shutoff or leakage of the air supply source 20, when the air supply source 20 is restored, the feeder bank 11 suddenly rises, and an operator is scattered in this. May occur, but this fourth
In the embodiment, since the feeder bank 11 is kept at the raised position, such a danger is completely eliminated.

【0029】一方、フィーダバンク11を装着部から取
り出すべくハンドバルブ23のレバー23aを切換える
と、エアー供給源20からのエアーはメカニカルバルブ
22及びハンドバルブ23のOFF側ブロックを通過し
た後、スピードコントローラ24を経てエアーシリンダ
21の没入側空間に送給される。このとき、ハンドバル
ブ23からスピードコントローラ24に至る経路には大
気圧以上の圧力が加わり、チェックバルブ28にパイロ
ット信号としてのエアーが送給されるため、チェックバ
ルブ28は開状態となり、エアーシリンダ21の突出空
間内のエアーはスピードコントローラ25,チェックバ
ルブ28を経てハンドバルブ23へと送出され、ここか
ら消音器27を介して外部へと排出される。つまり、フ
ィーダバンク11の取り出し時には、チェックバルブ2
8によるシリンダロッド21aの下降防止状態は解除さ
れ、フィーダバンク11を確実に下降させることがで
き、昇降板19との係合を解除することができる。
On the other hand, when the lever 23a of the hand valve 23 is switched to take out the feeder bank 11 from the mounting portion, the air from the air supply source 20 passes through the mechanical valve 22 and the OFF block of the hand valve 23, and then the speed controller The air is supplied to the immersion-side space of the air cylinder 21 through 24. At this time, a pressure higher than the atmospheric pressure is applied to the path from the hand valve 23 to the speed controller 24, and air as a pilot signal is supplied to the check valve 28, so that the check valve 28 is opened and the air cylinder 21 is opened. The air in the protruding space is sent out to the hand valve 23 via the speed controller 25 and the check valve 28, and is discharged therefrom via the silencer 27. That is, when taking out the feeder bank 11, the check valve 2
8, the lowering prevention state of the cylinder rod 21a is released, and the feeder bank 11 can be reliably lowered, and the engagement with the lifting plate 19 can be released.

【0030】次に、この発明の第5実施例を説明する。
この第5実施例は、図6に示すような空気圧回路によっ
て、昇降板19の昇降を行うエアーシリンダを駆動させ
るようにしたものである。図6において、30はエアー
源20に接続される電磁バルブ、31,32は電磁バル
ブ30とエアーシリンダ33との間に接続したスピード
コントローラ、34,35は消音器である。そして、こ
の実施例に用いられているエアーシリンダ33は、シリ
ンダロッド33aを上昇位置で保持し得る保持機構を備
えた所謂エンドロックシリンダとなっている。なお、上
記空気圧回路などを除くその他の構成は上記第3実施例
とほぼ同様であるが、ここでは係合板17に設けたメカ
ニカルバルブ22に替えて、図1に示した第1実施例と
同様にリミットスイッチ18を設けたものとなってい
る。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
In the fifth embodiment, an air cylinder for raising and lowering the lift plate 19 is driven by a pneumatic circuit as shown in FIG. In FIG. 6, 30 is an electromagnetic valve connected to the air source 20, 31 and 32 are speed controllers connected between the electromagnetic valve 30 and the air cylinder 33, and 34 and 35 are mufflers. The air cylinder 33 used in this embodiment is a so-called end lock cylinder provided with a holding mechanism that can hold the cylinder rod 33a at the raised position. The remaining structure except for the pneumatic circuit and the like is substantially the same as that of the third embodiment, except that the mechanical valve 22 provided on the engagement plate 17 is replaced with that of the first embodiment shown in FIG. Is provided with a limit switch 18.

【0031】この実施例において、実装装置Mの供給部
M1にフィーダバンク11を設置すると、前記第1実施
例と同様に係合板17に設けられたリミットスイッチ1
8から検出信号が出力され、その検出信号に応じて電磁
バルブ30がONとなる。その結果、エアー供給源20
から送出されたエアーは図示のように電磁バルブ30の
ON側ブロックからスピードコントローラ32を介して
エアーシリンダ33の突出側空間に送給され、シリンダ
ロッド33aを上昇させる。これにより、フィーダバン
ク11は上昇し、係合突起11aが係合板17の係合孔
17aに係合して定位置に固定される。
In this embodiment, when the feeder bank 11 is installed in the supply section M1 of the mounting apparatus M, the limit switch 1 provided on the engagement plate 17 is provided similarly to the first embodiment.
8 outputs a detection signal, and the electromagnetic valve 30 is turned on in accordance with the detection signal. As a result, the air supply source 20
Is sent from the ON-side block of the electromagnetic valve 30 to the projecting space of the air cylinder 33 via the speed controller 32 as shown in the figure, and raises the cylinder rod 33a. As a result, the feeder bank 11 is raised, and the engagement protrusion 11a is engaged with the engagement hole 17a of the engagement plate 17, and is fixed at a fixed position.

【0032】この状態においてシリンダロッド33aは
エアーシリンダ33に設けられた保持機構によって保持
されるため、例え、エアー供給源20においてエアーの
遮断や漏出が発生したとしてもフィーダバンク11はシ
リンダロッドによって上昇位置に保たれ、係合板17と
の係合状態が不用意に解除されることはなくなり、上記
各実施例と同様の効果を得ることができる。また、フィ
ーダバンク11を実装装置Mの供給部M1から取り出す
場合には、シリンダロッド33aの保持機構を解除して
シリンダロッド33aを押し下げれば良く、取り出し操
作も極めて容易に行うことができる。
In this state, the cylinder rod 33a is held by the holding mechanism provided on the air cylinder 33. Therefore, even if air is shut off or leaks in the air supply source 20, the feeder bank 11 is raised by the cylinder rod. The position is maintained and the state of engagement with the engagement plate 17 is not inadvertently released, and the same effects as those of the above embodiments can be obtained. When removing the feeder bank 11 from the supply section M1 of the mounting apparatus M, the holding mechanism of the cylinder rod 33a may be released and the cylinder rod 33a may be pressed down, and the removal operation can be performed extremely easily.

【0033】なお、上記各実施例においては、フィーダ
バンク11の昇降機構を実装装置の供給部M1に設けた
場合を例にとり説明したが、昇降機構をキャリア10等
に取り付けることも可能である。もっともこの場合に
は、各キャスターと共に複数の昇降機構を設けなければ
ならず装置全体が高価になるが、所期の目的は十分に達
成可能であり、この発明の技術思想は上記実施例に限定
されるものではない。
In each of the above embodiments, the case where the elevating mechanism of the feeder bank 11 is provided in the supply section M1 of the mounting apparatus has been described as an example. However, the elevating mechanism can be attached to the carrier 10 or the like. In this case, however, a plurality of elevating mechanisms must be provided together with each caster, and the entire apparatus becomes expensive. However, the intended purpose can be sufficiently achieved, and the technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiment. It is not something to be done.

【0034】また、上記各実施例においては、実装装置
Mの供給部M1を回路基板Bの実装位置に対して、1箇
所設けても良いし、回路基板移動方向に交叉する方向に
2箇所設けても良い。そして、供給部M1を実装位置に
対向して、前側、後側の2箇所設けると,前側の電子部
品を実装している間に、後側の電子部品供給装置を交換
している時、前側の電子部品がなくなり搭載ヘッドが後
側に移動しても、搭載ヘッドが破損する心配がない。従
って、電子部品の実装作業を停止しなくても良いので、
生産性を向上することができる。
In each of the above embodiments, the supply unit M1 of the mounting apparatus M may be provided at one position with respect to the mounting position of the circuit board B, or may be provided at two positions in a direction crossing the circuit board moving direction. May be. When the supply unit M1 is provided at two locations on the front side and the rear side opposite to the mounting position, when the electronic component supply unit on the rear side is replaced while the electronic component on the front side is mounted, the front side and the rear side are replaced. Even if the electronic components disappear and the mounting head moves rearward, there is no fear that the mounting head will be damaged. Therefore, there is no need to stop the electronic component mounting work,
Productivity can be improved.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上述べたように、請求項1の電子部品
供給装置によれば、電子部品実装装置は回路基板移動方
向に交差する前後方向に二カ所の部品供給部を有してい
るので、前側の部品供給部の電子部品が無くなった場
合、後側の部品供給部から電子部品を供給するととも
に、この間に前側の部品供給部のフィ−ダ−バンクを所
定の電子部品が充足されたフィ−ダ−バンクに交換する
ことができる。このため、電子部品実装装置の実装作業
を停止することなく継続して行うことができ、作業効率
が著しく向上する。また、前記フィ−ダバンクを初期設
定位置と、初期設定位置上方に設けられた部品供給位置
とに移動可能な昇降機構を設けるとともに、前記フィ−
ダバンクが初期設定位置から部品供給位置に移動した
際、前記フィ−ダ−バンクの水平方向移動を阻止する係
合手段を設けた。このため、搭載ヘッドが下降状態にあ
る場合でも、フィーダーバンクは昇降機構により初期設
定位置から部品供給位置に上昇するので、搭載ヘッドと
フィーダーバンクが干渉することがない。また、搭載ヘ
ッドが下降状態にあって且つフィーダーバンクが部品供
給位置にある時、フィーダーバンクを下降させ初期設定
位置に移動させた後、フィーダーバンクの着脱を行うの
で、搭載ヘッドとフィーダーバンクが干渉することがな
い。また、電子部品実装装置の搭載ヘッドが駆動してい
る時、部品供給位置にあるフィ−ダ−バンクを誤って水
平方向に移動しようとしても、係合手段が水平方向の移
動を阻止するので、誤動作を防止する。
As described above, according to the electronic component supply device of the first aspect, the electronic component mounting device has two component supply portions in the front-rear direction crossing the circuit board moving direction. When the electronic components in the front component supply unit are exhausted, the electronic components are supplied from the rear component supply unit, and during this time, the feeder bank of the front component supply unit is filled with predetermined electronic components. It can be exchanged for a feeder bank. Therefore, the mounting operation of the electronic component mounting apparatus can be continuously performed without stopping, and the operation efficiency is significantly improved. In addition, there is provided an elevating mechanism which can move the feeder bank to an initial setting position and a component supply position provided above the initial setting position.
An engagement means is provided for preventing the feeder bank from moving in the horizontal direction when the dust bank moves from the initial setting position to the component supply position. Therefore, even when the mounting head is in the lowered state, the feeder bank is raised from the initial setting position to the component supply position by the lifting mechanism, so that the mounting head does not interfere with the feeder bank. Also, when the mounting head is in the lowered state and the feeder bank is at the component supply position, the feeder bank is lowered and moved to the initial setting position, and then the feeder bank is attached and detached. Never do. Further, when the mounting head of the electronic component mounting apparatus is driven, even if the feeder bank at the component supply position is erroneously moved in the horizontal direction, the engaging means prevents the horizontal movement. Prevent malfunction.

【0036】また、請求項2によれば、保持手段によ
り、シリンダロッドを上昇位置で保持するので流体圧の
遮断などが発生してもフィーダーバンクを部品供給位置
に保持することができる。このため、流体圧の遮断が発
生しても電子部品の実装作業を停止する必要がない。さ
らに、流体圧が復旧した時、迅速且つ安全に作業するこ
とができる。
According to the second aspect, since the cylinder rod is held at the raised position by the holding means, the feeder bank can be held at the component supply position even when the fluid pressure is interrupted. For this reason, it is not necessary to stop the mounting operation of the electronic components even if the interruption of the fluid pressure occurs. Further, when the fluid pressure is restored, it is possible to work quickly and safely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第2実施例の要部を示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a main part of a second embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第3実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図4】図3に示したものに接続される空気圧回路の構
成を示す空気圧回路図である。
FIG. 4 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a pneumatic circuit connected to that shown in FIG.

【図5】この発明の第4実施例における空気圧回路の構
成を示す空気圧回路図であり、(a)はシリンダーロッ
ド21aの突出状態、(b)はシリンダーロッド21a
の没入状態をそれぞれ示している。
FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a pneumatic circuit according to a fourth embodiment of the present invention, wherein (a) shows a protruding state of a cylinder rod 21a, and (b) shows a cylinder rod 21a.
Respectively show the immersion state.

【図6】この発明の第5実施例における空気圧回路の構
成を示す空気圧回路図である。
FIG. 6 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a pneumatic circuit according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】従来の電子部品実装装置の供給部及びこれに装
着されたテープカセット等を示す一部切欠側面図であ
る。
FIG. 7 is a partially cutaway side view showing a supply section of a conventional electronic component mounting apparatus and a tape cassette and the like mounted on the supply section.

【図8】電子部品を収納するリールテープの一部を示す
斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a part of a reel tape that stores electronic components.

【図9】従来のチップ実装装置を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a conventional chip mounting apparatus.

【図10】図7に示したチップマウンターのバンク装着
部及び搭載ヘッドを示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a bank mounting section and a mounting head of the chip mounter shown in FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

M1 部品供給位置 CH 電子部品 H 搭載ヘッド M 電子部品実装装置 CA 電子部品供給カセット 1 キャリア 2 フィーダバンク CA1 電子部品取出部 11a 係合突起(係合手段) 17a 係合孔(係合手段) 14 昇降台(昇降部材) 19 昇降板(昇降部材) 21 エアーシリンダ 28 パイロットチェック弁(ロッド保持手段) 33 エアーシリンダ M1 Component supply position CH Electronic component H Mounting head M Electronic component mounting device CA Electronic component supply cassette 1 Carrier 2 Feeder bank CA1 Electronic component take-out portion 11a Engagement protrusion (engagement means) 17a Engagement hole (engagement means) 14 Up / down Stand (elevating member) 19 Elevating plate (elevating member) 21 Air cylinder 28 Pilot check valve (rod holding means) 33 Air cylinder

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 盛夫 東京都調布市国領町8丁目2番の1 ジ ューキ株式会社内 審査官 青木 俊明 (56)参考文献 特開 平3−152028(JP,A) 特開 平5−228746(JP,A) 特開 昭62−83964(JP,A) 特開 平2−232149(JP,A) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Morio Higashi 8-2-1 Kokuryo-cho, Chofu-shi, Tokyo Examiner in Juke Corporation Toshiaki Aoki (56) References JP-A-3-152028 (JP, A JP-A-5-228746 (JP, A) JP-A-62-83964 (JP, A) JP-A-2-232149 (JP, A)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】所定の部品供給位置に位置する電子部品
を、上下に移動可能な搭載ヘッドによって保持し、回路
基板上の実装位置へと移送するようにした電子部品実装
装置に対して設けられ、前記電子部品実装装置は回路基板移動方向に交差する前
後方向に二カ所の部品供給部を有し、 前記部品供給位置
に電子部品を供給するための電子部品供給装置であっ
て、 多数の電子部品を供給可能な電子部品供給カセットと、 複数の電子部品供給カセットを並列状態で着脱可能に保
持するフィーダーバンクと、 このフィーダーバンクを上下動可能に支持しつつ、下端
部に設けたキャスタ−によって床面上を自在に移動可能
なキャリアと、 このキャリアに支持された前記フィ−ダ−バンクが前記
部品供給部の初期設定位置に位置することを検知する検
知手段とこの検知手段の信号に基づき、前記フィーダーバンクを
初期設定位置と、初期設定位置上方に設けられた部品供
給位置と、に移動可能な昇降機構と、 前記フィ−ダ−バンクが初期設定位置から部品供給位置
に移動した際、前記フィ−ダバンクの水平方向の移動を
阻止する係合手段を設けたことを特徴とする電子部品供
給装置。
An electronic component mounting apparatus, wherein an electronic component located at a predetermined component supply position is held by a vertically movable mounting head and transferred to a mounting position on a circuit board. Before the electronic component mounting apparatus intersects the circuit board moving direction.
An electronic component supply device having two component supply units in a backward direction for supplying electronic components to the component supply position , comprising: an electronic component supply cassette capable of supplying a large number of electronic components; A feeder bank for detachably holding the component supply cassettes in a parallel state, and a lower end while supporting the feeder bank so as to be vertically movable.
Can be freely moved on the floor surface by casters provided in the section
Carrier and the feeder bank supported by the carrier are
A detection to detect that it is located at the initial setting position of the
The feeder bank based on the signal of the detecting means and the detecting means.
The initial setting position and the parts provided above the initial setting position
A feed position, an elevating mechanism movable to the position, and the feeder bank being moved from an initial setting position to a component supply position.
When the feeder bank is moved to
An electronic component provider provided with engaging means for preventing
Feeding device.
【請求項2】昇降機構は、流体圧により上下動するシリ
ンダによって構成されるとともに、前記フィ−ダ−バン
クが部品供給位置に位置する時、前記流体圧が遮断され
ても前記フィ−ダ−バンクを部品供給位置に保持する保
持手段を前記シリンダに設けたことを特徴とする請求項
1記載の電子部品供給装置。
And a lifting mechanism which moves up and down by a fluid pressure.
And the feeder bun
The fluid pressure is shut off when the
To keep the feeder bank at the parts supply position.
The holding means is provided on the cylinder.
2. The electronic component supply device according to 1.
JP6290786A 1994-11-25 1994-11-25 Electronic component supply device Expired - Lifetime JP2736234B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6290786A JP2736234B2 (en) 1994-11-25 1994-11-25 Electronic component supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6290786A JP2736234B2 (en) 1994-11-25 1994-11-25 Electronic component supply device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08148882A JPH08148882A (en) 1996-06-07
JP2736234B2 true JP2736234B2 (en) 1998-04-02

Family

ID=17760494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6290786A Expired - Lifetime JP2736234B2 (en) 1994-11-25 1994-11-25 Electronic component supply device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2736234B2 (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5163377B2 (en) * 2008-09-09 2013-03-13 パナソニック株式会社 Electronic component mounting equipment and parts feeder replacement cart
JP5166381B2 (en) * 2009-09-29 2013-03-21 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP5574778B2 (en) * 2010-03-26 2014-08-20 Juki株式会社 Component mounting equipment
JP5779509B2 (en) * 2012-01-12 2015-09-16 ヤマハ発動機株式会社 Locking device, surface mounting machine
JP6226378B2 (en) * 2014-01-29 2017-11-08 ダイハツ工業株式会社 Parts transfer method
JP7260343B2 (en) * 2019-03-06 2023-04-18 株式会社Fuji parts feeder
JP7369971B2 (en) * 2020-01-30 2023-10-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 Parts mounting device
JP7422328B2 (en) * 2020-01-30 2024-01-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Parts mounting device
CN115446589B (en) * 2022-09-05 2023-09-22 昆山迈思特自动化科技有限公司 Automatic assembly line for one-way valve
CN118664279A (en) * 2024-07-23 2024-09-20 江苏扬子江医疗科技股份有限公司 Automatic assembling equipment for medical negative pressure ball component

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645411B2 (en) * 1985-10-09 1994-06-15 株式会社日立製作所 Automatic replenishing device for taping parts
JPH02232149A (en) * 1989-03-06 1990-09-14 Sanyo Electric Co Ltd Part supplier
JPH03152028A (en) * 1989-11-07 1991-06-28 Sanyo Electric Co Ltd Part feeding device
JP3031035B2 (en) * 1992-02-24 2000-04-10 松下電器産業株式会社 Gel pack tray positioning device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08148882A (en) 1996-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2736234B2 (en) Electronic component supply device
US7279067B2 (en) Port structure in semiconductor processing system
US6340405B2 (en) Etching apparatus for manufacturing semiconductor devices
USRE43023E1 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
KR100586119B1 (en) Substrate Processing Equipment
EP0779777B1 (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
KR100567237B1 (en) Substrate treating apparatus
KR102168381B1 (en) Substrate treating method and substrate treating apparatus
TW501169B (en) Substrate processing apparatus
JP5068107B2 (en) Substrate transport mechanism for exposure apparatus and control method thereof
JP3862131B2 (en) Proximity exposure equipment
JP2000124690A (en) Substrate-setting equipment for mounting apparatus and switching of backup pin
JP3249759B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transport apparatus, and substrate transport method
JP4276810B2 (en) Automated guided vehicle
JP3181376B2 (en) Maintenance method for processing equipment group
US3357335A (en) Clamping and sequencing arrangement for vacuum printing frame
JP3558537B2 (en) Substrate processing equipment
JP3942025B2 (en) Substrate processing equipment
JP7526961B2 (en) Enclosure
JP2006215470A (en) Vacuum pressure circuit of exposure equipment
JP3469495B2 (en) Environmental test equipment for electronic components
JPS5841250B2 (en) Pallet stop device and pallet stop control mechanism of transfer device
JPH11330222A (en) Device and method for housing substrate
CN215527698U (en) Wafer clamping device of single-chip process cavity
KR200365532Y1 (en) Transfer stage of diffusion device equipped with wafer projection error prevention means

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term