JP2740709B2 - 多層印刷配線板の積層ずれ検出方法 - Google Patents
多層印刷配線板の積層ずれ検出方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の積層ず
れ検出方法に係り、特に内層にクリアランスを持つ電源
層又はアース層を有する多層印刷配線板の電源層又はア
ース層の積層ずれを検出する方法に関する。
れ検出方法に係り、特に内層にクリアランスを持つ電源
層又はアース層を有する多層印刷配線板の電源層又はア
ース層の積層ずれを検出する方法に関する。
【０００２】印刷配線板の高密度化等のため、多層印刷
配線板が多く使用されているが、電気的特性の確保のた
め、積層ずれの検出が行われる。この積層ずれを正確に
短時間で容易に検出することが必要とされている。
配線板が多く使用されているが、電気的特性の確保のた
め、積層ずれの検出が行われる。この積層ずれを正確に
短時間で容易に検出することが必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】図１０（Ａ）は多層印刷配線板５１の信
号ランドと信号パターンの平面図を示し、図１０（Ｂ）
は図１０（Ａ）のｈ−ｈの面での断面図を示す。また、
図１１は図１０中円ａで囲んだ部分の拡大図を示す。図
１０（Ｂ）に示すように、多層印刷配線板５１は、内層
に独立した電源層４０、アース層４１を持ち、信号ラン
ド３４はクリアランス４２によって逃げている。
号ランドと信号パターンの平面図を示し、図１０（Ｂ）
は図１０（Ａ）のｈ−ｈの面での断面図を示す。また、
図１１は図１０中円ａで囲んだ部分の拡大図を示す。図
１０（Ｂ）に示すように、多層印刷配線板５１は、内層
に独立した電源層４０、アース層４１を持ち、信号ラン
ド３４はクリアランス４２によって逃げている。
【０００４】信号パターンの特性インピーダンスは信号
パターンの対アース層、又は対電源層に対する幾何学的
距離によって定まり、各種実験式やグリーン関数を用い
た理論式等が存在する。信号パターンの特性インピーダ
ンスを所定の値にする場合は、上記の実験式、理論式等
を用いて印刷配線板のパターン設計を行っている。
パターンの対アース層、又は対電源層に対する幾何学的
距離によって定まり、各種実験式やグリーン関数を用い
た理論式等が存在する。信号パターンの特性インピーダ
ンスを所定の値にする場合は、上記の実験式、理論式等
を用いて印刷配線板のパターン設計を行っている。
【０００５】多層印刷配線板５１の製造時に積層ずれが
生じて、多層印刷配線板の層を介して対向するアース層
又は電源層と重なる部分の面積が小さくなった信号パタ
ーンは、特性インピーダンスが通過するクリアランスの
数に伴って上昇してしまう。
生じて、多層印刷配線板の層を介して対向するアース層
又は電源層と重なる部分の面積が小さくなった信号パタ
ーンは、特性インピーダンスが通過するクリアランスの
数に伴って上昇してしまう。
【０００６】図１２に示すように電源層４０がずれた場
合、クリアランス４２間に配置された信号パターン３５
ｂは対向する電源層４０と重なる部分の面積が小さくな
り、特性インピーダンスは通過するクリアランス４２ａ
の数に伴って上昇する。
合、クリアランス４２間に配置された信号パターン３５
ｂは対向する電源層４０と重なる部分の面積が小さくな
り、特性インピーダンスは通過するクリアランス４２ａ
の数に伴って上昇する。
【０００７】従って、信号ランド３４間を通る信号パタ
ーン３５ｂの特性インピーダンスを所定の値にするよう
に設計してある場合、積層ずれが有ると、実際の特性イ
ンピーダンスが変わってしまい、問題となる。
ーン３５ｂの特性インピーダンスを所定の値にするよう
に設計してある場合、積層ずれが有ると、実際の特性イ
ンピーダンスが変わってしまい、問題となる。
【０００８】また、信号パターン３５ｂの特性インピー
ダンスを問題にしない多層印刷配線板５１でも、積層ず
れが有ると信号ランド３４と電源層４０、アース層４１
間の耐電圧を満足できない場合が生じて問題となる。
ダンスを問題にしない多層印刷配線板５１でも、積層ず
れが有ると信号ランド３４と電源層４０、アース層４１
間の耐電圧を満足できない場合が生じて問題となる。
【０００９】上記のような積層ずれにより電気的特性の
規格を満足できない多層印刷配線板を検出し、また製造
時の不良率を低下させるためのデータを得るため、積層
ずれの検出が行われる。
規格を満足できない多層印刷配線板を検出し、また製造
時の不良率を低下させるためのデータを得るため、積層
ずれの検出が行われる。
【００１０】図１３は従来の積層ずれの検出方法を適用
した多層印刷配線板の平面図を示し、図１４は図１３の
検出用クーポンのＸ方向に配置したクリアランス７１の
部分の説明図を示す。なお、図１４（Ａ）はクリアラン
ス７１の部分の平面図を示し、図１４（Ｂ）は図１４
（Ａ）のｉ−ｉの面での断面図を示す。
した多層印刷配線板の平面図を示し、図１４は図１３の
検出用クーポンのＸ方向に配置したクリアランス７１の
部分の説明図を示す。なお、図１４（Ａ）はクリアラン
ス７１の部分の平面図を示し、図１４（Ｂ）は図１４
（Ａ）のｉ−ｉの面での断面図を示す。
【００１１】図１３に示すように製品基板５２の周囲
に、積層ずれ検出用の基板（以後、検出用クーポンと記
す）５３を設ける。
に、積層ずれ検出用の基板（以後、検出用クーポンと記
す）５３を設ける。
【００１２】積層ずれ検出用クーポン５３は、多層印刷
配線板５１の製造時に製品基板５２の部分と一体に製造
される部分であり、製品基板５２の部分の積層ずれと対
応した積層ずれが現れる。なお、このクーポン５３は製
造後に切断して取り除かれる。
配線板５１の製造時に製品基板５２の部分と一体に製造
される部分であり、製品基板５２の部分の積層ずれと対
応した積層ずれが現れる。なお、このクーポン５３は製
造後に切断して取り除かれる。
【００１３】検出用クーポン５３の内層に製品基板５２
の電源層４０（図１０（Ｂ）参照）と一体に電源層６１
を形成し、製品基板５２のアース層４１（図１０（Ｂ）
参照）と一体にアース層６２を形成する。この電源層６
１、アース層６２には、検出用クーポン５３の辺に沿う
方向に複数のクリアランス７１を設けておく。検出用ク
ーポン５３の表面層には、クリアランス７１の内側に配
置されるスルーホール５４ａを有するランド５４を形成
しておく。
の電源層４０（図１０（Ｂ）参照）と一体に電源層６１
を形成し、製品基板５２のアース層４１（図１０（Ｂ）
参照）と一体にアース層６２を形成する。この電源層６
１、アース層６２には、検出用クーポン５３の辺に沿う
方向に複数のクリアランス７１を設けておく。検出用ク
ーポン５３の表面層には、クリアランス７１の内側に配
置されるスルーホール５４ａを有するランド５４を形成
しておく。
【００１４】図１３に示すように、Ｘ方向及びＹ方向の
積層ずれを検出するため、クリアランス７１とランド５
４は、Ｘ方向に並ぶものと、Ｙ方向に並ぶものの２種類
が形成してある。
積層ずれを検出するため、クリアランス７１とランド５
４は、Ｘ方向に並ぶものと、Ｙ方向に並ぶものの２種類
が形成してある。
【００１５】従来は、先ず、印刷配線板の積層後にこの
クリアランス７１の中心を通るａ−ａの面、及びｂ−ｂ
の面まで検出用クーポン５３を削りだし、次いで、クリ
アランス７１の中心を通る断面での内層の電源層６１、
アース層６２の位置を顕微鏡等を使って調べて、積層ず
れの検出を行っていた。図１４は電源層６１が−Ｘ方向
に積層ずれを起こし、クリアランス７１ａが−Ｘ方向に
ずれている場合を示している。
クリアランス７１の中心を通るａ−ａの面、及びｂ−ｂ
の面まで検出用クーポン５３を削りだし、次いで、クリ
アランス７１の中心を通る断面での内層の電源層６１、
アース層６２の位置を顕微鏡等を使って調べて、積層ず
れの検出を行っていた。図１４は電源層６１が−Ｘ方向
に積層ずれを起こし、クリアランス７１ａが−Ｘ方向に
ずれている場合を示している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の検出
用クーポンを設けて、印刷配線板の積層後にクリアラン
スの部分での断面を調べて積層ずれを検出する方法で
は、熟練した作業者による印刷配線板の削りだしが必要
で、工数がかかっていた。また、作業者の育成に時間が
かかっていた。
用クーポンを設けて、印刷配線板の積層後にクリアラン
スの部分での断面を調べて積層ずれを検出する方法で
は、熟練した作業者による印刷配線板の削りだしが必要
で、工数がかかっていた。また、作業者の育成に時間が
かかっていた。
【００１７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、多層印刷配線板製造時の積層ずれを、短時間で容易
に検出できる多層印刷配線板の積層ずれ検出方法を提供
することを目的とする。
で、多層印刷配線板製造時の積層ずれを、短時間で容易
に検出できる多層印刷配線板の積層ずれ検出方法を提供
することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、多
層印刷配線板の内層の電源層２１及び／又はアース層２
２、２３を、その一部に複数対並べて配したクリアラン
ス１８を有する構成とすると共に、多層印刷配線板の表
面層又は内層に、電源層２１及び／又はアース層２２、
２３の各対のクリアランス１８の間の領域を延在するよ
うに検出用パターン１５ａ〜１５ｈを形成し、検出用パ
ターン１５ａ〜１５ｈの特性インピーダンスを測定する
ことにより、多層印刷配線板の積層ずれを検出する。
層印刷配線板の内層の電源層２１及び／又はアース層２
２、２３を、その一部に複数対並べて配したクリアラン
ス１８を有する構成とすると共に、多層印刷配線板の表
面層又は内層に、電源層２１及び／又はアース層２２、
２３の各対のクリアランス１８の間の領域を延在するよ
うに検出用パターン１５ａ〜１５ｈを形成し、検出用パ
ターン１５ａ〜１５ｈの特性インピーダンスを測定する
ことにより、多層印刷配線板の積層ずれを検出する。
【００１９】請求項２の発明では、積層ずれ検出用パタ
ーン１５ａ，１５ｂ；１５ｃ，１５ｄ；１５ｅ，１５
ｆ；１５ｇ，１５ｈは平行に配された２本のパターンと
する。
ーン１５ａ，１５ｂ；１５ｃ，１５ｄ；１５ｅ，１５
ｆ；１５ｇ，１５ｈは平行に配された２本のパターンと
する。
【００２０】請求項３の発明では、複数対のクリアラン
ス１８を直交する２方向に並べて形成すると共に、検出
用パターン１５ａ〜１５ｈを直交する２方向に並べて形
成する。
ス１８を直交する２方向に並べて形成すると共に、検出
用パターン１５ａ〜１５ｈを直交する２方向に並べて形
成する。
【００２１】
【作用】請求項１の発明では、検出用パターンの特性イ
ンピーダンスを測定することにより、積層ずれを検出す
ることができるため、削りだし作業を不要とし、積層ず
れの検出を容易にし、検出にかかる時間を短縮すること
が可能である。
ンピーダンスを測定することにより、積層ずれを検出す
ることができるため、削りだし作業を不要とし、積層ず
れの検出を容易にし、検出にかかる時間を短縮すること
が可能である。
【００２２】請求項２の発明では、クリアランス間の領
域に２本の平行な検出用パターンを形成するため、２本
の検出用パターンの特性インピーダンスを規格値と比較
することにより、検出用パターンと直交する方向の積層
ずれを方向も含めて検出することができる。
域に２本の平行な検出用パターンを形成するため、２本
の検出用パターンの特性インピーダンスを規格値と比較
することにより、検出用パターンと直交する方向の積層
ずれを方向も含めて検出することができる。
【００２３】請求項３の発明では、検出用パターンを直
交する２方向に配置しているため、積層ずれの面内での
方向を検出することができる。
交する２方向に配置しているため、積層ずれの面内での
方向を検出することができる。
【００２４】
【実施例】図１は本発明の一実施例を適用した多層印刷
配線板１１の平面図を示し、図２は図１の検出用パター
ン１５とクリアランス１８の説明図を示す。また、図３
（Ａ）は検出用パターン１５とクリアランス１８の一部
の拡大図を示し、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のｊ−ｊを
通る面での断面図を示す。
配線板１１の平面図を示し、図２は図１の検出用パター
ン１５とクリアランス１８の説明図を示す。また、図３
（Ａ）は検出用パターン１５とクリアランス１８の一部
の拡大図を示し、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のｊ−ｊを
通る面での断面図を示す。
【００２５】図１中、１２は製品基板を示し、１３は積
層ずれ検出用クーポンを示す。積層ずれ検出用クーポン
１３は、多層印刷配線板１１の製造時に製品基板１２の
部分と一体に製造される部分であり、製品基板１２の部
分の積層ずれと対応した積層ずれが現れる。なお、この
クーポン１３は製造後に切断して取り除かれる。
層ずれ検出用クーポンを示す。積層ずれ検出用クーポン
１３は、多層印刷配線板１１の製造時に製品基板１２の
部分と一体に製造される部分であり、製品基板１２の部
分の積層ずれと対応した積層ずれが現れる。なお、この
クーポン１３は製造後に切断して取り除かれる。
【００２６】図１の多層印刷配線板１１は、図１０に示
すように、製品基板１２の表面と裏面に信号パターンが
形成され、内層に電源層、及びアース層が形成されてい
る４層基板である。
すように、製品基板１２の表面と裏面に信号パターンが
形成され、内層に電源層、及びアース層が形成されてい
る４層基板である。
【００２７】検出用クーポン１３には、図３（Ｂ）に示
すように、製品基板１２の電源層と一体に内層の電源層
２１が形成され、また、製品基板１２のアース層と一体
に内層のアース層２２が形成されている。
すように、製品基板１２の電源層と一体に内層の電源層
２１が形成され、また、製品基板１２のアース層と一体
に内層のアース層２２が形成されている。
【００２８】また、検出用クーポン１３には、スルーホ
ール１４ａを有するランド１４が複数対形成され、電源
層２１及びアース層２２には、ランド１４を逃げるクリ
アランス１８が設けられている。検出用クーポン１３の
上面には、複数対のクリアランス１８の間の領域１９
に、２本の平行な検出用パターン１５ａ，１５ｂが形成
されている。また、検出用クーポン１３の下面には、複
数対のクリアランス１８の間の領域１９に、２本の平行
な検出用パターン１５ｃ，１５ｄが形成されている。
ール１４ａを有するランド１４が複数対形成され、電源
層２１及びアース層２２には、ランド１４を逃げるクリ
アランス１８が設けられている。検出用クーポン１３の
上面には、複数対のクリアランス１８の間の領域１９
に、２本の平行な検出用パターン１５ａ，１５ｂが形成
されている。また、検出用クーポン１３の下面には、複
数対のクリアランス１８の間の領域１９に、２本の平行
な検出用パターン１５ｃ，１５ｄが形成されている。
【００２９】なお、図３に示すように、検出用パターン
１５は、ランド１４側の縁が平面図で見てクリアランス
１８の縁に接する位置に配置してある。
１５は、ランド１４側の縁が平面図で見てクリアランス
１８の縁に接する位置に配置してある。
【００３０】図１に示すように、クリアランス１８の対
と検出用パターン１５は、多層印刷配線板１１の隣合う
２辺に沿って、図中Ｘ方向に延在するものとＹ方向に延
在するものの２種類が形成されている。
と検出用パターン１５は、多層印刷配線板１１の隣合う
２辺に沿って、図中Ｘ方向に延在するものとＹ方向に延
在するものの２種類が形成されている。
【００３１】Ｙ方向に延在する検出用パターン１５とク
リアランス１８の組合せでは、図１に示すように、Ｘ方
向に所定の間隔で並んだクリアランス１８の対がＹ方向
に所定の等間隔で複数対配置されており、２本の平行な
検出用パターン１５ａ、１５ｂは、クリアランス１８の
各対の間の領域１９（図３参照）をＹ方向に延在するよ
うに形成されている。
リアランス１８の組合せでは、図１に示すように、Ｘ方
向に所定の間隔で並んだクリアランス１８の対がＹ方向
に所定の等間隔で複数対配置されており、２本の平行な
検出用パターン１５ａ、１５ｂは、クリアランス１８の
各対の間の領域１９（図３参照）をＹ方向に延在するよ
うに形成されている。
【００３２】Ｘ方向に延在する検出用パターン１５とク
リアランス１８の組合せでは、図１に示すように、Ｙ方
向に所定の間隔で並んだクリアランス１８の対がＸ方向
に所定の等間隔で複数対配置されており、２本の平行な
検出用パターン１５ａ、１５ｂは、クリアランス１８の
各対の間の領域１９（図３参照）をＸ方向に延在するよ
うに形成されている。
リアランス１８の組合せでは、図１に示すように、Ｙ方
向に所定の間隔で並んだクリアランス１８の対がＸ方向
に所定の等間隔で複数対配置されており、２本の平行な
検出用パターン１５ａ、１５ｂは、クリアランス１８の
各対の間の領域１９（図３参照）をＸ方向に延在するよ
うに形成されている。
【００３３】図２は図１のＹ方向に延在する検出用パタ
ーン１５とクリアランス１８の組合せの説明図を示す。
２本の検出用パターン１５ａ、１５ｂはクリアランス１
８をｎ対（図２の例では１０対）通過するように形成さ
れており、一端は測定のためのランドＰ1 、Ｐ3 に接続
され他端はＰ2 、Ｐ4 に接続されている。なお、Ｘ方向
に並んだ一対のクリアランス１８のピッチ、クリアラン
ス１８の各対間のＹ方向のピッチは、所定の一定値、例
えば、共に２．５４ｍｍとする。
ーン１５とクリアランス１８の組合せの説明図を示す。
２本の検出用パターン１５ａ、１５ｂはクリアランス１
８をｎ対（図２の例では１０対）通過するように形成さ
れており、一端は測定のためのランドＰ1 、Ｐ3 に接続
され他端はＰ2 、Ｐ4 に接続されている。なお、Ｘ方向
に並んだ一対のクリアランス１８のピッチ、クリアラン
ス１８の各対間のＹ方向のピッチは、所定の一定値、例
えば、共に２．５４ｍｍとする。
【００３４】次に、本実施例における積層ずれ検出方法
の手順について記す。多層印刷配線板１１の製作工程
で、先ず、検出用クーポン１３の部分に、クリアランス
１８を有する内層の電源層２１を製品基板１２の電源層
４０と一体に形成し、クリアランス１８を有する内層の
アース層２２を製品基板１２のアース層４１と一体に形
成する。
の手順について記す。多層印刷配線板１１の製作工程
で、先ず、検出用クーポン１３の部分に、クリアランス
１８を有する内層の電源層２１を製品基板１２の電源層
４０と一体に形成し、クリアランス１８を有する内層の
アース層２２を製品基板１２のアース層４１と一体に形
成する。
【００３５】次に、表面の検出用パターン１５とスルー
ホール１４ａを有するランド１４を形成する。上記のよ
うにして、多層印刷配線板１１ができた後に、検出用パ
ターン１５の特性インピーダンスを測定し、この測定値
から積層ずれを検出する。
ホール１４ａを有するランド１４を形成する。上記のよ
うにして、多層印刷配線板１１ができた後に、検出用パ
ターン１５の特性インピーダンスを測定し、この測定値
から積層ずれを検出する。
【００３６】以下に検出用パターン１５の特性インピー
ダンスの測定と、積層ずれの検出について説明する。検
出用パターン１５は前記したように、クリアランス１８
を所定数ｎ個通過するように配置してある。ここでは、
図３に示すように、検出用パターン１５をＹ方向に配置
し、Ｘ方向の積層ずれを検出する場合について説明す
る。
ダンスの測定と、積層ずれの検出について説明する。検
出用パターン１５は前記したように、クリアランス１８
を所定数ｎ個通過するように配置してある。ここでは、
図３に示すように、検出用パターン１５をＹ方向に配置
し、Ｘ方向の積層ずれを検出する場合について説明す
る。
【００３７】特性インピーダンスの測定では、検出用パ
ターン１５と多層印刷配線板１１の層を介して対向する
電源層２１又はアース層２２をアースとしたときの、検
出用パターン１５の特性インピーダンスを測定する。
ターン１５と多層印刷配線板１１の層を介して対向する
電源層２１又はアース層２２をアースとしたときの、検
出用パターン１５の特性インピーダンスを測定する。
【００３８】検出用パターン１５の一端と電源層２１又
はアース層２２間には所定の特性インピーダンスの値の
終端を接続する。特性インピーダンス測定器の出力端子
の信号側を検出用パターン１５の他端に接続し、ＧＮＤ
側を電源層２１又はアース層２２に接続して、検出用パ
ターン１５の特性インピーダンスを測定する。
はアース層２２間には所定の特性インピーダンスの値の
終端を接続する。特性インピーダンス測定器の出力端子
の信号側を検出用パターン１５の他端に接続し、ＧＮＤ
側を電源層２１又はアース層２２に接続して、検出用パ
ターン１５の特性インピーダンスを測定する。
【００３９】例えば図２の検出用パターン１５ａの特性
インピーダンスを測定する場合は、端子Ｐ2 と電源層２
１間に終端を接続し、特性インピーダンス測定器の出力
端子の信号側を端子Ｐ1 に接続し、ＧＮＤ側を電源層２
１に接続して、特性インピーダンスを測定する。
インピーダンスを測定する場合は、端子Ｐ2 と電源層２
１間に終端を接続し、特性インピーダンス測定器の出力
端子の信号側を端子Ｐ1 に接続し、ＧＮＤ側を電源層２
１に接続して、特性インピーダンスを測定する。
【００４０】図５は通過するクリアランス数と検出用パ
ターン１５の特性インピーダンスの関係を示す。図５
は、所定の特性インピーダンスの値を５０Ωとした場合
の図である。
ターン１５の特性インピーダンスの関係を示す。図５
は、所定の特性インピーダンスの値を５０Ωとした場合
の図である。
【００４１】図３に示すように積層ずれが無い場合は、
検出用パターン１５の特性インピーダンスは図５のＩに
示すように通過するクリアランス１８の数によらず、所
定の規格値の範囲に入る。一方、図４に示すように電源
層２１に−Ｘ方向の積層ずれが有る場合は、電源層２１
の積層ずれの影響を受ける検出用パターン１５ｂの特性
インピーダンスは、図５IIに示すように、通過するクリ
アランス１８ａの数の増加に伴って値が増加する。
検出用パターン１５の特性インピーダンスは図５のＩに
示すように通過するクリアランス１８の数によらず、所
定の規格値の範囲に入る。一方、図４に示すように電源
層２１に−Ｘ方向の積層ずれが有る場合は、電源層２１
の積層ずれの影響を受ける検出用パターン１５ｂの特性
インピーダンスは、図５IIに示すように、通過するクリ
アランス１８ａの数の増加に伴って値が増加する。
【００４２】従って、クリアランス１８を所定数ｎ個通
過する検出用パターン１５の特性インピーダンスを測定
することで、この測定値からＸ方向の積層ずれを検出す
ることができる。
過する検出用パターン１５の特性インピーダンスを測定
することで、この測定値からＸ方向の積層ずれを検出す
ることができる。
【００４３】図６は検出用パターンが４０個のクリアラ
ンス１８を通過するように配置されている場合で、図４
に示すような積層ずれが有る場合の特性インピーダンス
の測定値の例を示す。
ンス１８を通過するように配置されている場合で、図４
に示すような積層ずれが有る場合の特性インピーダンス
の測定値の例を示す。
【００４４】図４の場合、電源層２１が−Ｘ方向に、ほ
ぼ、検出用パターン１５のパターン幅の分ずれている。
このため、検出用パターン１５ｂの特性インピーダンス
が規格値（例えば５０Ω±１０％）を外れ、５０Ωより
大幅に大きい７５．７Ωとなっている。一方、他の検出
用パターン１５ａ、１５ｃ、１５ｄは電源層２１のずれ
の影響を受けないため、特性インピーダンスは、規格値
内に入っている。
ぼ、検出用パターン１５のパターン幅の分ずれている。
このため、検出用パターン１５ｂの特性インピーダンス
が規格値（例えば５０Ω±１０％）を外れ、５０Ωより
大幅に大きい７５．７Ωとなっている。一方、他の検出
用パターン１５ａ、１５ｃ、１５ｄは電源層２１のずれ
の影響を受けないため、特性インピーダンスは、規格値
内に入っている。
【００４５】従って、検出用パターン１５ａ、１５ｂ、
１５ｃ、１５ｄの特性インピーダンスを測定すると、１
５ｂの特性インピーダンスだけが規格値より大きい値と
なっていることから、電源層２１が−Ｘ方向に積層ずれ
を起こしていることが検出できる。
１５ｃ、１５ｄの特性インピーダンスを測定すると、１
５ｂの特性インピーダンスだけが規格値より大きい値と
なっていることから、電源層２１が−Ｘ方向に積層ずれ
を起こしていることが検出できる。
【００４６】図７は電源層２１が＋Ｘ方向の積層ずれが
有る場合の断面図を示し、図８は積層ずれ検出パターン
が４０個のクリアランス１８を通過するように配置され
ている場合で、図７に示すような積層ずれが有る場合の
特性インピーダンスの測定値の例を示す。
有る場合の断面図を示し、図８は積層ずれ検出パターン
が４０個のクリアランス１８を通過するように配置され
ている場合で、図７に示すような積層ずれが有る場合の
特性インピーダンスの測定値の例を示す。
【００４７】図７の場合、電源層２１が＋Ｘ方向に、ほ
ぼ、検出用パターン１５のパターン幅の分ずれている。
このため、検出用パターン１５ａの特性インピーダンス
が規格値（例えば５０Ω±１０％）を外れ、５０Ωより
大幅に大きい７５．７Ωとなっている。一方、他の検出
用パターン１５ｂ、１５ｃ、１５ｄは電源層２１のずれ
の影響を受けないため、特性インピーダンスは、規格値
内に入っている。
ぼ、検出用パターン１５のパターン幅の分ずれている。
このため、検出用パターン１５ａの特性インピーダンス
が規格値（例えば５０Ω±１０％）を外れ、５０Ωより
大幅に大きい７５．７Ωとなっている。一方、他の検出
用パターン１５ｂ、１５ｃ、１５ｄは電源層２１のずれ
の影響を受けないため、特性インピーダンスは、規格値
内に入っている。
【００４８】従って、検出用パターン１５ａ、１５ｂ、
１５ｃ、１５ｄの特性インピーダンスを測定すると、１
５ａの特性インピーダンスだけが規格値より大きい値と
なっていることから、電源層２１が＋Ｘ方向に積層ずれ
を起こしていることが検出できる。
１５ｃ、１５ｄの特性インピーダンスを測定すると、１
５ａの特性インピーダンスだけが規格値より大きい値と
なっていることから、電源層２１が＋Ｘ方向に積層ずれ
を起こしていることが検出できる。
【００４９】上記のように、検出用パターン１５ａ、１
５ｂ、１５ｃ、１５ｄの各特性インピーダンスを測定し
て、規格値と比較することで、内層の電源層２１及びア
ース層２２のＸ方向の積層ずれを方向も含めて検出でき
る。従って、製品基板１２の電源層４０及びアース層４
１のＸ方向の積層ずれを方向も含めて検出することがで
きる。
５ｂ、１５ｃ、１５ｄの各特性インピーダンスを測定し
て、規格値と比較することで、内層の電源層２１及びア
ース層２２のＸ方向の積層ずれを方向も含めて検出でき
る。従って、製品基板１２の電源層４０及びアース層４
１のＸ方向の積層ずれを方向も含めて検出することがで
きる。
【００５０】なお、検出用クーポン１３には、上記のＹ
方向に配置した検出用パターン１５の他に、Ｘ方向に配
置した検出用パターン１５も形成してあるので、この検
出用パターン１５の特性インピーダンスの測定により、
Ｙ方向の積層ずれも上記の説明と同様に検出することが
できる。従って、本実施例では、Ｘ方向の積層ずれ及び
Ｙ方向の積層ずれを方向も含めて検出することができ
る。
方向に配置した検出用パターン１５の他に、Ｘ方向に配
置した検出用パターン１５も形成してあるので、この検
出用パターン１５の特性インピーダンスの測定により、
Ｙ方向の積層ずれも上記の説明と同様に検出することが
できる。従って、本実施例では、Ｘ方向の積層ずれ及び
Ｙ方向の積層ずれを方向も含めて検出することができ
る。
【００５１】なお、本実施例ではスルーホール１４ａを
有するランド１４を形成しているが、このスルーホール
１４ａを有するランド１４は必ずしも必要ではなく、内
層の電源層２１、アース層２２に、ランド１４に対応す
るクリアランス１８を形成すれば、ランド１４が無くて
も同様に積層ずれを検出することができる。
有するランド１４を形成しているが、このスルーホール
１４ａを有するランド１４は必ずしも必要ではなく、内
層の電源層２１、アース層２２に、ランド１４に対応す
るクリアランス１８を形成すれば、ランド１４が無くて
も同様に積層ずれを検出することができる。
【００５２】また、本実施例は、４層印刷配線板で検出
用パターンを表面層に形成する場合であるが、これに限
らず、内層に検出用パターンを形成して内層の電源層又
はアース層の積層ずれを検出することもできる。
用パターンを表面層に形成する場合であるが、これに限
らず、内層に検出用パターンを形成して内層の電源層又
はアース層の積層ずれを検出することもできる。
【００５３】図９は７層印刷配線板における一例を示す
断面図である。図９に示すように内層にも検出用パター
ン１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈが形成される場合、
表面層の検出用パターン１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５
ｄの特性インピーダンスと共に、内層の検出用パターン
１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈの特性インピーダンス
も測定することにより、内層のアース層２２、２３、及
び電源層２１の積層ずれを検出することができる。
断面図である。図９に示すように内層にも検出用パター
ン１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈが形成される場合、
表面層の検出用パターン１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５
ｄの特性インピーダンスと共に、内層の検出用パターン
１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈの特性インピーダンス
も測定することにより、内層のアース層２２、２３、及
び電源層２１の積層ずれを検出することができる。
【００５４】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、検出用パター
ンの特性インピーダンスを測定することにより、積層ず
れを検出することができるため、多層印刷配線板製造時
の積層ずれを、短時間で容易に検出できる等の特長を有
する。
ンの特性インピーダンスを測定することにより、積層ず
れを検出することができるため、多層印刷配線板製造時
の積層ずれを、短時間で容易に検出できる等の特長を有
する。
【００５５】請求項２の発明によれば、積層ずれの方向
を検出できるため、より正確な積層ずれの検出ができ
る。
を検出できるため、より正確な積層ずれの検出ができ
る。
【００５６】請求項３の発明によれば、面内で積層ずれ
の方向を検出できるため、更に正確な積層ずれの検出が
できる。
の方向を検出できるため、更に正確な積層ずれの検出が
できる。
【図１】本発明の一実施例を適用した多層印刷配線板の
平面図である。
平面図である。
【図２】検出用パターンとクリアランスの説明図であ
る。
る。
【図３】検出用パターンとクリアランスの説明図であ
る。
る。
【図４】−Ｘ方向の積層ずれが有る場合の説明図であ
る。
る。
【図５】通過クリアランス数と特性インピーダンスの関
係を示す図である。
係を示す図である。
【図６】図４の場合の特性インピーダンスの測定値の例
を示す図である。
を示す図である。
【図７】＋Ｘ方向の積層ずれが有る場合の断面図であ
る。
る。
【図８】図７の場合の特性インピーダンスの測定値の例
を示す図である。
を示す図である。
【図９】内層に検出用パターンを形成する場合の一例を
示す図である。
示す図である。
【図１０】多層印刷配線板の説明図である。
【図１１】図１０中円ａで囲んだ部分の拡大図である。
【図１２】積層ずれを生じたときの図１１と同じ部分の
拡大図である。
拡大図である。
【図１３】従来の積層ずれ検出方法を適用した多層印刷
配線板の平面図である。
配線板の平面図である。
【図１４】検出用クーポンのクリアランス部分の説明図
である。
である。
１１ 多層印刷配線板 １２ 製品基板 １３ 検出用クーポン １４ ランド １４ａ スルーホール １５ａ〜１５ｈ 検出用パターン １８ クリアランス ２１ 電源層 ２２ アース層
Claims (3)
- 【請求項１】 多層印刷配線板の内層の電源層（２１）
及び／又はアース層（２２、２３）を、その一部に複数
対並べて配したクリアランス（１８）を有する構成とす
ると共に、多層印刷配線板の表面層又は内層に、該電源
層（２１）及び／又はアース層（２２、２３）の各対の
クリアランス（１８）の間の領域を延在するように検出
用パターン（１５ａ〜１５ｈ）を形成し、該検出用パタ
ーン（１５ａ〜１５ｈ）の特性インピーダンスを測定す
ることにより、該多層印刷配線板の積層ずれを検出する
ことを特徴とする多層印刷配線板の積層ずれ検出方法。 - 【請求項２】 前記検出用パターン（１５ａ，１５ｂ；
１５ｃ，１５ｄ；１５ｅ，１５ｆ；１５ｇ，１５ｈ）は
平行に配された２本のパターンであることを特徴とする
請求項１記載の多層印刷配線板の積層ずれ検出方法。 - 【請求項３】 前記複数対のクリアランス（１８）を直
交する２方向に並べて形成すると共に、前記検出用パタ
ーン（１５ａ〜１５ｈ）を直交する２方向に並べて形成
することを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板の
積層ずれ検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142897A JP2740709B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層印刷配線板の積層ずれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142897A JP2740709B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層印刷配線板の積層ずれ検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335754A JPH05335754A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2740709B2 true JP2740709B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=15326144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4142897A Expired - Fee Related JP2740709B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層印刷配線板の積層ずれ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740709B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4602479B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-12-22 | 富士機工電子株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4617399B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2011-01-26 | 富士機工電子株式会社 | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4142897A patent/JP2740709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335754A (ja) | 1993-12-17 |
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