JP2742298B2 - Thin film magnetic head - Google Patents
Thin film magnetic headInfo
- Publication number
- JP2742298B2 JP2742298B2 JP1149901A JP14990189A JP2742298B2 JP 2742298 B2 JP2742298 B2 JP 2742298B2 JP 1149901 A JP1149901 A JP 1149901A JP 14990189 A JP14990189 A JP 14990189A JP 2742298 B2 JP2742298 B2 JP 2742298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- magnetic head
- thin
- film magnetic
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 50
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 41
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、薄膜磁気ヘッドに関し、導体コイル膜に導
通させたリード導体の端縁を、外部導体接続用の取出電
極の端縁よりも、５μｍ以上突出させることにより、取
出電極のまわりで保護膜にクラックが発生するのを防止
できるようにしたものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a thin-film magnetic head, in which the edge of a lead conductor electrically connected to a conductor coil film is set to be smaller than the edge of an extraction electrode for connecting an external conductor. By protruding 5 μm or more, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the protective film around the extraction electrode.
＜従来の技術＞ 第５図は特開昭55−84020号公報等によりよく知られ
ている薄膜磁気ヘッドの要部の斜視図、第６図は同じく
要部の拡大断面図である。図において、１はAl2O3・TiC
等のセラミックで構成された基体、２は下部磁性膜、３
はアルミナ等でなるギャップ膜、４は上部磁性膜、５は
導体コイル膜、６はノボラック樹脂等の有機樹脂で構成
された絶縁膜、７、８はリード導体、９、10は取出電
極、11は全体を覆うアルミナ等の保護膜である 下部磁性膜２及び上部磁性膜４の先端部は、微小厚み
のギャップ膜３を隔てて対向するポール部21、41となっ
ており、ポール部21、41において読み書きを行なう。2
2、42はヨーク部であり、ポール部21、41とは反対側の
端部で結合させてある。<Prior Art> FIG. 5 is a perspective view of a main part of a thin-film magnetic head well known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-84020 and the like, and FIG. 6 is an enlarged sectional view of the main part. In the figure, 1 is Al 2 O 3 .TiC
2 is a lower magnetic film, 3
Is a gap film made of alumina or the like, 4 is an upper magnetic film, 5 is a conductor coil film, 6 is an insulating film made of an organic resin such as novolak resin, 7 and 8 are lead conductors, 9 and 10 are extraction electrodes, 11 Are the protective films such as alumina covering the whole. The tip portions of the lower magnetic film 2 and the upper magnetic film 4 are pole portions 21 and 41 facing each other with the gap film 3 having a very small thickness therebetween. Read and write at 41. Two
Reference numerals 2 and 42 denote yoke portions, which are connected at ends opposite to the pole portions 21 and 41.
絶縁膜６は複数層の絶縁膜61〜63から構成されてい
て、絶縁膜61、62の上に、ヨーク部22、42の結合部のま
わりを渦巻状にまわるように、導体コイル膜５を形成し
てある。導体コイル膜５は、通常、下地膜とCu膜との２
層構造となっている。The insulating film 6 is composed of a plurality of insulating films 61 to 63. The conductor coil film 5 is formed on the insulating films 61 and 62 so as to spiral around the joint of the yoke portions 22 and 42. It is formed. The conductor coil film 5 is usually composed of a base film and a Cu film.
It has a layer structure.
リード導体７、８も、導体コイル膜５と同様の２層構
造となっていて、導体コイル膜５の両端にそれぞれ導通
接続させてある。The lead conductors 7 and 8 also have the same two-layer structure as the conductor coil film 5 and are conductively connected to both ends of the conductor coil film 5, respectively.
取出電極９、10は、後でリード線等の外部導体が接続
される部分である。この取出電極９、10は、リード導体
７、８の表面に形成されたメッキ下地膜上にCuメッキ膜
として形成される。The extraction electrodes 9 and 10 are portions to which external conductors such as lead wires are connected later. The extraction electrodes 9 and 10 are formed as a Cu plating film on a plating base film formed on the surfaces of the lead conductors 7 and 8.
第７図は取出電極９、10の拡大断面図である。図示す
るように、取出電極９、10はオーバハング部91、101を
有していて、オーバハング部91、101とリード導体７、
８の表面との間に空洞部92、102を有する傘状となって
いる。オーバハング部92、102の端縁Ａは、リード導体
７、８の端縁Ｂとほぼ同一位置かそれよりも内側に位置
している。12、13は取出電極９、10の表面に設けられた
金を主成分とする金属膜である。FIG. 7 is an enlarged sectional view of the extraction electrodes 9 and 10. As shown in the drawing, the extraction electrodes 9 and 10 have overhang portions 91 and 101, and the overhang portions 91 and 101 and the lead conductor 7,
8 has an umbrella shape having cavities 92 and 102 between itself and the surface of the umbrella 8. The edge A of the overhang portions 92, 102 is located at substantially the same position as or inside the edge B of the lead conductors 7, 8. Reference numerals 12 and 13 denote metal films mainly composed of gold provided on the surfaces of the extraction electrodes 9 and 10, respectively.
＜発明が解決しようとする課題＞ ところが従来の薄膜磁気ヘッドは、特開昭59−165219
号、特開昭59−165221号公報等で知られるように、第７
図に示すような、取出電極９、10の付近における保護膜
11のクラック14が発生する。上述のようなクラック14が
あると、クラック14内に塵埃が入り込んだり、取出電極
９、10が剥離し易くなる等の問題点を生じる。特開昭59
−165219号では導体膜のオーバハング部を有機樹脂で埋
めることにより空洞やクラックのない保護膜を形成する
手段を開示している。従ってこの技術に従えば、オーバ
ハング部を有機樹脂で埋める工程が必要になる。<Problems to be Solved by the Invention> However, a conventional thin film magnetic head is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-165219.
No. 7, as disclosed in JP-A-59-165221.
As shown in the figure, a protective film near the extraction electrodes 9 and 10
Eleven cracks 14 occur. The presence of the cracks 14 described above causes problems such as dust entering the cracks 14 and the extraction electrodes 9 and 10 being easily peeled off. JP 59
No. 165219 discloses a means for forming a protective film without voids and cracks by filling an overhang portion of a conductive film with an organic resin. Therefore, according to this technique, a step of filling the overhang portion with an organic resin is required.
クラック14は、主として、リード導体７、８に対する
取出電極９、10の形状と、取出電極９、10の形成工程に
起因して発生する。第８図は従来の電極形成工程を示し
ている。まず、第８図（ａ）に示すように、ウエハーで
ある基板１上に、取出電極パターンP1を残してリード導
体７、８を覆うように、レジストマスク15をフォトリソ
グラフィによって形成する。レジストマスク15の厚みd1
は、フォトリソグラフィ高精度パターニング化の可能な
５〜10μｍである。図示はされていないが、レジストマ
スク15は、第５図及び第６図に示した薄膜磁気ヘッド素
子をも覆うように付着させる。The cracks 14 mainly occur due to the shapes of the extraction electrodes 9 and 10 with respect to the lead conductors 7 and 8 and the process of forming the extraction electrodes 9 and 10. FIG. 8 shows a conventional electrode forming process. First, as shown in FIG. 8 (a), on a substrate 1 is a wafer, so as to cover the lead conductors 7, 8, leaving the extraction electrode pattern P 1, to form a resist mask 15 by photolithography. Resist mask 15 thickness d 1
Is 5 to 10 μm, which enables high-precision photolithography patterning. Although not shown, the resist mask 15 is adhered so as to cover the thin-film magnetic head element shown in FIGS.
次に、メッキ処理を行なうことにより、第８図（ｂ）
に示すように、レジストマスク15によって画定されたパ
ターンP1内に、取出電極となるCuメッキ膜９、10を成長
させる。Cuメッキ膜９、10の厚みd2は、最終的に30〜40
μｍの厚みを有する取出電極が得られるような厚みま
で、成長させる。Next, by performing a plating process, FIG.
As shown in, the pattern P 1 defined by the resist mask 15, to grow the Cu plating film 9 serving as a take-out electrode. The thickness d 2 of the Cu plating films 9 and 10 finally becomes 30 to 40
It is grown to such a thickness that an extraction electrode having a thickness of μm can be obtained.
ここで、レジストマスク15の厚みd1が５〜10μｍであ
るのに対し、Cuメッキ膜９、10の厚みd2が少なくとも30
〜40μｍ以上であることから、Cuメッキ膜９、10はレジ
ストマスク15を越えて成長させる必要がある。Cuメッキ
膜９、10は等方的に成長するから、レジストマスク15の
厚みd1＝５〜10μｍからリード導体７、８の厚み（数μ
ｍ）を差し引いた厚みを越えた後は、レジストマスク15
の表面に沿っても成長し、オーバハング部91、101が発
生する（第８図（ｂ）参照）。Cuメッキ膜９、10は、オ
ーバハング部91、101の端縁Ａがリード導体７、８の端
縁Ｂとほぼ同一位置か、またはそれよりも外側の位置ま
で成長する。The thickness d 1 of the resist mask 15 whereas it is 5 to 10 [mu] m, the thickness d 2 of the Cu plating films 9 and 10 at least 30
Since the thickness is about 40 μm or more, the Cu plating films 9 and 10 need to be grown beyond the resist mask 15. Since the Cu plating films 9 and 10 grow isotropically, the thickness d 1 of the resist mask 15 is 5 to 10 μm and the thickness of the lead conductors 7 and 8 (several μs).
After exceeding the thickness obtained by subtracting m), the resist mask 15
And overhang portions 91 and 101 occur (see FIG. 8 (b)). The Cu plating films 9 and 10 grow to the position where the edge A of the overhang portions 91 and 101 is substantially the same as the edge B of the lead conductors 7 and 8 or a position outside the same.
このため、レジストマスク15を除去した場合、第８図
（ｃ）に示す如く、オーバハング部91、101の下にレジ
ストマスク15の厚みd1からリード導体７、８の厚みを差
し引いた厚みd3に相当する空洞部92、102があって、し
かも、オーバハング部91、101の端縁Ａがリード導体
７、８の端縁Ｂとほぼ同一位置かそれよりも外側に突出
する取出電極９、10が得られる。For this reason, when the resist mask 15 is removed, as shown in FIG. 8C, the thickness d 3 obtained by subtracting the thickness of the lead conductors 7 and 8 from the thickness d 1 of the resist mask 15 below the overhang portions 91 and 101. And the extraction electrodes 9 and 10 in which the edges A of the overhang portions 91 and 101 protrude substantially at the same position as the edges B of the lead conductors 7 and 8 or outside thereof. Is obtained.
上述の取出電極９、10に対して、第８図（ｄ）に示す
如く、保護膜11をスパッタリングした場合、取出電極
９、10のオーバハング部91、101、更にその上にスパッ
タリングされた保護膜11が、その下のリード導体７、８
に対するシャドウとなる。When the protective film 11 is sputtered on the extraction electrodes 9 and 10 as shown in FIG. 8D, the overhang portions 91 and 101 of the extraction electrodes 9 and 10 and the protective film sputtered thereon are further formed. 11 is the lead conductors 7, 8 below it
Is a shadow for
しかも、取出電極９、10は、オーバハング部91、101
の端縁Ａがリード導体７、８の端縁Ｂとほぼ同一位置
か、またはそれよりも外側に出るように形成されている
から、リード導体７、８に対するシャドウ作用が極めて
高くなる。In addition, the extraction electrodes 9 and 10 are connected to the overhang portions 91 and 101.
Is formed so as to be substantially at the same position as the edge B of the lead conductors 7 and 8 or to protrude outside thereof, the shadow effect on the lead conductors 7 and 8 is extremely high.
このため、リード導体７、８と取出電極９、10との間
のステップカバリングが悪くなり、クラック14を発生す
る。For this reason, step coverage between the lead conductors 7 and 8 and the extraction electrodes 9 and 10 becomes poor, and cracks 14 are generated.
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、取出電極の付近の保護膜にクラックが発生するの
を防止し得るようにした薄膜磁気ヘッドを提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thin-film magnetic head which solves the above-mentioned conventional problems and can prevent cracks from being generated in a protective film near an extraction electrode.
＜課題を解決するための手段＞ 上述する課題解決のため、本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドは、磁性膜及び導体コイル膜による磁気回路を有する
薄膜磁気ヘッド素子と、前記導体コイル膜に導通するリ
ード導体と、前記リード導体上に形成された取出電極
と、前記取出電極の外部導体接続面を残して全体を覆う
保護膜と、全体を支持する基板とを有する。<Means for Solving the Problems> To solve the above-described problems, a thin-film magnetic head according to the present invention includes a thin-film magnetic head element having a magnetic circuit including a magnetic film and a conductor coil film, and a lead electrically connected to the conductor coil film. It has a conductor, an extraction electrode formed on the lead conductor, a protective film covering the entire surface except for the external conductor connection surface of the extraction electrode, and a substrate for supporting the whole.
前記取出電極は、前記リード導体の表面との間に空洞
部を生じさせるオーバハング部を有する。The extraction electrode has an overhang portion that forms a cavity with the surface of the lead conductor.
前記リード導体は、その導出方向と直交する幅方向の
両端縁が、前記オーバハング部の前記幅方向の両端縁よ
りも突出している。Both ends of the lead conductor in the width direction orthogonal to the lead-out direction protrude from both ends of the overhang portion in the width direction.
＜作用＞ リード導体は、導出方向と直交する幅方向の両端縁
が、前記オーバハング部の幅方向の両端縁よりも突出し
ているので、保護膜スパッタリングの際、幅方向の両側
において、取出電極によるシャドウ作用を受けることが
ない。このため、ステップカバリングが良くなり、保護
膜にクラックが発生しなくなる。<Operation> Since the lead conductor has both ends in the width direction orthogonal to the lead-out direction projecting beyond the both ends in the width direction of the overhang portion, the lead electrodes are formed on both sides in the width direction by the extraction electrodes during sputtering of the protective film. No shadow effect. For this reason, step coverage is improved, and cracks do not occur in the protective film.
リード導体の両端縁は、オーバハング部の両端縁より
も５μｍ以上突出していることが望ましい。本発明は、
面内記録再生用薄膜磁気ヘッドに限らず、垂直記録再生
用薄膜磁気ヘッドにも適用が可能である。It is desirable that both end edges of the lead conductor project 5 μm or more from both end edges of the overhang portion. The present invention
The present invention can be applied not only to the thin-film magnetic head for in-plane recording and reproduction but also to a thin-film magnetic head for perpendicular recording and reproduction.
＜実施例＞ 第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部における
斜視図、第２図は第１図において取出電極９、10の長径
方向Ｘ（リード導体導出方向）上で切断した拡大断面
図、第３図は第１図において短径方向Ｙ（幅方向）上で
切断した拡大断面図である。図において、第５図〜第７
図と同一の参照符号は同一性である構成部分を示してい
る。図示は省略したが、薄膜磁気ヘッド素子は第６図に
示す構造となっている。<Example> FIG. 1 is a perspective view of a main part of a thin film magnetic head according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of FIG. 1 cut along a major axis direction X (lead conductor lead-out direction) of extraction electrodes 9 and 10. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of FIG. 1 cut along the minor axis direction Y (width direction). In the figures, FIGS.
Like reference numerals in the figures indicate identical components. Although not shown, the thin-film magnetic head element has the structure shown in FIG.
リード導体７、８の端縁Ｂは、取出電極９、10のオー
バハング部91、101の端縁Ａよりも、短径方向Ｙでその
両側に突出長さl1、l2だけ突出させ、長径方向Ｘで片側
に突出長さl3だけ突出させる。突出長さl1、l2、l3は、
５μｍ以上、望ましくは10μｍ以上に選定する。突出長
さl1、l2、l3が５μｍより小さくなると、オーバハング
部91、101のシャドウ作用による影響が現われ始め、ク
ラックが発生し易くなる。The edges B of the lead conductors 7 and 8 project from the edges A of the overhang portions 91 and 101 of the extraction electrodes 9 and 10 on both sides thereof in the minor axis direction Y by the projection lengths l 1 and l 2. It is projected in the direction X by the projection length l 3 on one side. The protruding lengths l 1 , l 2 , l 3 are
5 μm or more, preferably 10 μm or more. If the protrusion lengths l 1 , l 2 , l 3 are smaller than 5 μm, the influence of the shadow action of the overhang portions 91, 101 starts to appear, and cracks are likely to occur.
リード導体７、８の端縁Ｂが、取出電極９、10の端縁
Ａよりも、５μｍ以上突出していると、リード導体７、
８の５μｍ以上突出している端縁部は、保護膜11をスパ
ッタリングする際、取出電極９、10のオーバハング部9
1、101によるシャドウ作用を受けることがない。このた
め、リード導体７、８と取出電極９、10との間のステッ
プカバリングが良くなり、第４図（ａ）に示すように、
保護膜11にクラックが発生しなくなる。従って、第４図
（ｂ）に示すように、保護膜11の表面を研磨して、取出
電極９、10を面出しすることにより、クラックのない薄
膜磁気ヘッドを得ることができる。When the edge B of the lead conductors 7 and 8 protrudes by 5 μm or more from the edge A of the extraction electrodes 9 and 10, the lead conductor 7,
The edge of the electrode 8 protruding by 5 μm or more is used as the overhang portion 9 of the extraction electrodes 9 and 10 when the protective film 11 is sputtered.
There is no shadow effect by 1,101. For this reason, the step covering between the lead conductors 7, 8 and the extraction electrodes 9, 10 is improved, and as shown in FIG.
Cracks do not occur in the protective film 11. Therefore, as shown in FIG. 4 (b), by polishing the surface of the protective film 11 and exposing the extraction electrodes 9, 10, a crack-free thin-film magnetic head can be obtained.
オーバハング部91、101とリード導体７、８の表面と
の間に形成される空洞部92、102の垂直方向の間隔d
3を、取出電極９、10の高さd2の1/10以下にすると、上
述のステップカバリング性が一層向上する。The vertical distance d between the cavities 92 and 102 formed between the overhang portions 91 and 101 and the surfaces of the lead conductors 7 and 8.
3, when the 1/10 of the height d 2 of the extraction electrodes 9 and 10, the step covering properties described above is further improved.
＜発明の効果＞ 以上述べたように、本発明よれば、取出電極の周りの
保護膜にクラックのない薄膜磁気ヘッドを提供できる。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, it is possible to provide a thin-film magnetic head having no crack in the protective film around the extraction electrode.
第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの要部の斜視図、
第２図は第１図において取出電極の長径方向Ｘ上で切断
した拡大断面図、第３図は第１図において取出電極の短
径方向Ｙ上で切断した拡大断面図、第４図（ａ）、
（ｂ）は保護膜スパッタリングを示す断面図、第５図は
従来の薄膜磁気ヘッドの要部における斜視図、第６図は
同じく要部の断面図、第７図は同じく取出電極部分にお
ける拡大断面図、第８図（ａ）〜（ｄ）は従来の取出電
極形成方法を示す図である。 １……基板、２、４……磁性膜 ５……導体コイル膜 ６、61〜63……絶縁膜 ７、８……リード導体 ９、10……取出電極 11……保護膜FIG. 1 is a perspective view of a main part of a thin film magnetic head according to the present invention,
2 is an enlarged cross-sectional view taken along the major axis direction X of the extraction electrode in FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along the minor axis direction Y of the extraction electrode in FIG. 1, and FIG. ),
(B) is a cross-sectional view showing protective film sputtering, FIG. 5 is a perspective view of a main part of a conventional thin-film magnetic head, FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part, and FIG. FIGS. 8 (a) to 8 (d) are views showing a conventional extraction electrode forming method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2, 4 ... Magnetic film 5 ... Conductor coil film 6, 61-63 ... Insulating film 7, 8 ... Lead conductor 9, 10 ... Extraction electrode 11 ... Protective film
Claims (4)
有する薄膜磁気ヘッド素子と、前記導体コイル膜に導通
するリード導体と、前記リード導体上に形成された取出
電極と、前記取出電極の外部導体接続面を残して全体を
覆う保護膜と、全体を支持する基板とを有する薄膜磁気
ヘッドであって、 前記取出電極は、前記リード導体の表面との間に空洞部
を生じさせるオーバハング部を有しており、 前記リード導体は、その導出方向と直交する幅方向の両
端縁が、前記オーバハング部の前記幅方向の両端縁より
も突出していること を特徴とする薄膜磁気ヘッド。1. A thin-film magnetic head element having a magnetic circuit comprising a magnetic film and a conductor coil film, a lead conductor electrically connected to the conductor coil film, an extraction electrode formed on the lead conductor, and an outside of the extraction electrode. What is claimed is: 1. A thin-film magnetic head comprising: a protective film covering the entire surface except for a conductor connection surface; and a substrate supporting the entirety, wherein the extraction electrode has an overhang portion that creates a cavity between the lead electrode and the surface. The thin-film magnetic head according to claim 1, wherein both ends of the lead conductor in a width direction orthogonal to a lead-out direction protrude from both ends of the overhang portion in the width direction.
って、 前記リード導体は、前記両端縁が、前記オーバハング部
の前記幅方向の両端縁よりも、５μｍ以上突出している
こと を特徴とする薄膜磁気ヘッド。2. The thin-film magnetic head according to claim 1, wherein said lead conductor has both end edges projecting at least 5 μm beyond both end edges in the width direction of said overhang portion. Thin-film magnetic head.
って、 前記取出電極は、前記リード導体の表面から30μｍ以上
の高さを有していること を特徴とする薄膜磁気ヘッド。3. The thin-film magnetic head according to claim 2, wherein the extraction electrode has a height of 30 μm or more from the surface of the lead conductor.
って、 前記空洞部は、前記オーバハング部と前記リード導体の
表面との間の間隔が前記取出電極の厚みの1/10以下であ
ること を特徴とする薄膜磁気ヘッド。4. The thin-film magnetic head according to claim 3, wherein a distance between the overhang portion and a surface of the lead conductor is less than 1/10 of a thickness of the extraction electrode. A thin-film magnetic head characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149901A JP2742298B2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149901A JP2742298B2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Thin film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316008A JPH0316008A (en) | 1991-01-24 |
| JP2742298B2 true JP2742298B2 (en) | 1998-04-22 |
Family
ID=15485081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1149901A Expired - Lifetime JP2742298B2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742298B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63217513A (en) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | Sony Corp | Formation of terminal electrode of thin film magnetic head |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP1149901A patent/JP2742298B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316008A (en) | 1991-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2677415B2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JPH0731362Y2 (en) | Thin film magnetic head and floating magnetic head | |
| US4318148A (en) | Thin-film magnetic head | |
| JP2742298B2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JPH0575237A (en) | Conductor pattern formation | |
| US4729050A (en) | Thin-film vertical magnetization transducer head | |
| JPH0391108A (en) | Thin-film magnetic head | |
| JPH064829A (en) | Thin-film magnetic head and its production | |
| JP2635670B2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JP2809466B2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JPH04344311A (en) | Thin film magnetic circuit substrate and magnetic head using the same | |
| JP2649209B2 (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head | |
| KR100264802B1 (en) | Method for formming gap in planar structure thin film magnetic head | |
| KR20070117983A (en) | Magnetic head and its manufacturing method | |
| JPS60136014A (en) | Formation of thin film pattern | |
| JPH11149622A (en) | Thin film magnetic head and manufacturing method thereof | |
| JPS61178711A (en) | Thin film magnetic head | |
| JPH0376533B2 (en) | ||
| JPH0792903B2 (en) | Method of manufacturing thin film magnetic head | |
| JPH05182140A (en) | Thin-film magnetic head | |
| JPH02249115A (en) | Thin-film magnetic head and production thereof | |
| JPH02240812A (en) | Formation of metallic film pattern | |
| JPH0320807B2 (en) | ||
| JPS6115491B2 (en) | ||
| JPS6168714A (en) | Manufacturing method of thin film magnetic head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 12 |