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JP2752950B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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JP2752950B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法

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JP2752950B2
JP2752950B2 JP8046437A JP4643796A JP2752950B2 JP 2752950 B2 JP2752950 B2 JP 2752950B2 JP 8046437 A JP8046437 A JP 8046437A JP 4643796 A JP4643796 A JP 4643796A JP 2752950 B2 JP2752950 B2 JP 2752950B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に関し、特にワイヤボンディングされた半導
体装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図６（ａ）に示すように、ま
ず、アイランド９上に接着剤７をのせ、ペレット１を貼
り付ける。その後、図６（ｂ）に示すように、ペレット
１とリード４をワイヤ２にてボンディングを行う。ここ
で、樹脂封止を行うと、ペレット１とリード４間の空間
に存在するワイヤ２部に樹脂が流れる。樹脂の流れる力
が強い為、ワイヤ２がボンディングされた形状を保つこ
とができなくなり、樹脂の流れる方向に流される。樹脂
の流れによってワイヤ２どうしがショートする時もあ
る。
【０００３】次に、リードフレームの共用化において、
ペレット１のサイズに合わせてアイランド９のサイズも
決まっているのでリードフレーム数もその数に対応して
いる。図７（ａ）に示すように、大きいアイランド９上
に小さいペレット１を貼り付けて共用化させると、ワイ
ヤ２長が長くなり、ワイヤ２が樹脂に流されやすくな
る。又、図７（ｂ）に示すように、樹脂の影響を受けな
いようにキャップ状の蓋１１を用いる例がある（特開平
３−２７３６６７号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において、ワイヤが樹脂の影響を受けて流れるこ
とである。その理由は、ワイヤが固定されていないこと
であり、公知例では樹脂の影響はキャップで防止してい
るが熱等の影響でワイヤ流れを克服しているとはいえな
いからである。
【０００５】第２の問題点は、従来の技術において、ペ
レットサイズに合わせたアイランドサイズが決められて
いて、サイズごとにリードフレームが存在し、共用化さ
せるのが難しいことである。その理由は、ペレットサイ
ズに対して大幅に大きいアイランドサイズで共用化され
ると、ワイヤ長が長くなりワイヤが流れやすくなるから
である。
【０００６】本発明の目的は、ワイヤを固定し、流れを
防止することでの信頼性向上及びリードフレームを共用
化させることでの生産性向上を実現させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
ボンディングパッドに結線されたワイヤ付きペレットを
前記ワイヤを絶縁キャップにて前記ペレットの周縁に固
定し接着剤を介してリードの先端に貼り付けたことを特
徴とする。
【０００８】本発明の半導体装置の製造方法は、板上に
ワイヤ付きペレットを載置する工程と、前記ペレットに
絶縁キャップを被せて前記ペレット周縁に前記ワイヤを
固定する工程と、前記ワイヤを前記周縁キャップにて固
定した前記ペレットと前記板から剥離する工程と、この
ペレットを接着剤を介してリード先端に貼り付ける工程
とを有することを特徴とする。
【０００９】
【作用】絶縁キャップでワイヤを固定することにより、
樹脂の流れの影響やショートの恐れが無くなる。又、リ
ードフレームのアイランドを無くして、ワイヤ付ペレッ
トを貼り付ける構造なので、ペレットサイズごとのリー
ドフレームのそれぞれに対応する必要は無くなり、共用
化が図れるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態の半導体装置
のパッケージ内部の平面図、図２は図１の断面図であ
る。本発明の一実施の形態の半導体装置は、図１および
図２に示すように、アイランドを無くし、リード４のみ
でワイヤ２付きペレット１を接着剤７で貼り付け、さら
に、ワイヤ２を接着剤７を介して絶縁キャップ５にてリ
ード４に固定している。
【００１２】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形
態の半導体装置の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。本発明の一実施の形態の半導体装置の製造
方法は、まず、図３（ａ）に示すように、板８上にワイ
ヤ２付きペレット１を載置する。次に、図２（ｂ）に示
すように、ペレット１に絶縁キャップ５を被せてペレッ
ト１の周縁にワイヤ２を固定する。次に、図３（ｃ）に
示すように、ワイヤ２を固定したペレット１を板８から
剥離するとともにリード４の先端に接着剤７をのせる。
次に、図３（ｄ）に示すように、ワイヤ２付きペレット
１をリード４の先端に貼り付ける。
【００１３】このような構成にすることによって、樹脂
の影響によるワイヤ２の流れを防止できる。又、アイラ
ンドを無くした状態でリード４が放射状になっているの
で、ペレット１のサイズに合わせてリードフレームの共
用化が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】第１の効果は、絶縁キャップにてワイヤ
を固定したということである。これにより、ワイヤの流
れによるショートは無くなる。その理由は、ワイヤが固
定されて樹脂の影響を受けなくなるからである。
【００１５】第２の効果は、アイランド無しリードフレ
ームのリード先端上にワイヤ付ペレットを貼り付けるこ
とである。これによりリードフレームの共用化ができる
ようになる。その理由は、リードは放射状になっている
ので、ペレットサイズを変えても同じリードフレームで
貼り付けできるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体装置のパッケー
ジ内部の平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態の半導
体装置の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【図４】従来の半導体装置のパッケージ内部の平面図で
ある。
【図５】図４の断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置のパッケー
ジ内部の平面図及びその断面図である。
【符号の説明】
１ ペレット ２ ワイヤ ３ ボンディングパッド ４ リード ５ 絶縁キャップ ６ 吊りリード ７ 接着剤 ８ 板 ９ アイランド １０ 基板 １１ キャップ状の蓋 １２ 樹脂

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディングパッドに結線されたワイヤ
    付きペレットを前記ワイヤを絶縁キャップにて前記ペレ
    ットの周縁に固定し接着剤を介してリードの先端に貼り
    付けたことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 板上にワイヤ付きペレットを載置する工
    程と、前記ペレットに絶縁キャップを被せて前記ペレッ
    ト周縁に前記ワイヤを固定する工程と、前記ワイヤを前
    記絶縁キャップにて固定した前記ペレットを前記板から
    剥離する工程と、このペレットを接着剤を介してリード
    先端に貼り付ける工程とを有することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
JP8046437A 1996-03-04 1996-03-04 半導体装置およびその製造方法 Expired - Lifetime JP2752950B2 (ja)

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