JP2762866B2 - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルの組立
工程のプリント配線基板とフレキシブル配線基板との半
田付けに利用する。本発明は、端子の半田付け工程での
切断を防止することができる半田付装置に関する。
工程のプリント配線基板とフレキシブル配線基板との半
田付けに利用する。本発明は、端子の半田付け工程での
切断を防止することができる半田付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示パネルの組立におけるプ
リント配線基板とフレキシブル配線基板との半田付け
は、液晶表示パネルに画像を表示する映像信号を液晶表
示パネルに入力する回路の途中で接続するために行うも
ので、一般に映像信号の入力側にプリント配線基板が使
用され、液晶表示パネル側にフレキシブル配線基板が使
用されている。
リント配線基板とフレキシブル配線基板との半田付け
は、液晶表示パネルに画像を表示する映像信号を液晶表
示パネルに入力する回路の途中で接続するために行うも
ので、一般に映像信号の入力側にプリント配線基板が使
用され、液晶表示パネル側にフレキシブル配線基板が使
用されている。
【０００３】図２は液晶表示パネルとフレキシブル配線
基板およびプリント配線基板の位置関係を示す斜視図、
図３は加熱ヘッドを使用した半田付けを説明する断面図
である。
基板およびプリント配線基板の位置関係を示す斜視図、
図３は加熱ヘッドを使用した半田付けを説明する断面図
である。
【０００４】液晶表示パネル１の複数の外部接続端子１
ａは複数のフレキシブル配線基板２と接続され、フレキ
シブル配線基板２の一方の端には、複数の端子２ａが平
行かつ直線状に設けられ、端子２ａの表面には錫メッキ
２ｂが施されている。プリント配線基板３に設けられた
端子３ａはフレキシブル配線基板２の端子２ａと同じよ
うに配置され、その表面には半田３ｂがあらかじめ付け
られている。
ａは複数のフレキシブル配線基板２と接続され、フレキ
シブル配線基板２の一方の端には、複数の端子２ａが平
行かつ直線状に設けられ、端子２ａの表面には錫メッキ
２ｂが施されている。プリント配線基板３に設けられた
端子３ａはフレキシブル配線基板２の端子２ａと同じよ
うに配置され、その表面には半田３ｂがあらかじめ付け
られている。
【０００５】半田付け作業は、まず、フレキシブル配線
基板２の上面より目視または拡大したテレビ画面を見な
がらフレキシブル配線基板２の端子２ａとプリント配線
基板３の端子３ａが重なるようプリント配線基板３の位
置を前後および左右に調節する。次に、端子２ａの表面
全体にフラッスク１２を薄く塗布した後、上下に可動す
る加熱ヘッド４の下に位置合わせを行った端子２ａを載
置し、加熱ヘッド４を端子２ａの上面に当接する。加熱
ヘッドは半田付け時以外は加熱されていないので端子２
ａに当接した後加熱される。
基板２の上面より目視または拡大したテレビ画面を見な
がらフレキシブル配線基板２の端子２ａとプリント配線
基板３の端子３ａが重なるようプリント配線基板３の位
置を前後および左右に調節する。次に、端子２ａの表面
全体にフラッスク１２を薄く塗布した後、上下に可動す
る加熱ヘッド４の下に位置合わせを行った端子２ａを載
置し、加熱ヘッド４を端子２ａの上面に当接する。加熱
ヘッドは半田付け時以外は加熱されていないので端子２
ａに当接した後加熱される。
【０００６】その加熱方法は、加熱時間を短くするため
加熱ヘッド４に大電流を供給しジュール熱で加熱する方
法がとられている。また、加熱ヘッド４の長さは５０〜
１００ｍｍの長さに加工され、複数枚のフレキシブル配
線基板２の端子２ａを同時に半田付けする。
加熱ヘッド４に大電流を供給しジュール熱で加熱する方
法がとられている。また、加熱ヘッド４の長さは５０〜
１００ｍｍの長さに加工され、複数枚のフレキシブル配
線基板２の端子２ａを同時に半田付けする。
【０００７】半田付けは、まず、加熱ヘッド４を２４０
℃から２６０℃に２〜３秒間保持し、その後、加熱を停
止して加熱ヘッド４、フレキシブル配線基板２、および
プリント配線基板３を冷却するために加熱ヘッド４の前
後より圧縮エアーまたは窒素ガスをパイプ１０に設けら
れたノズル１１より吹き付ける。
℃から２６０℃に２〜３秒間保持し、その後、加熱を停
止して加熱ヘッド４、フレキシブル配線基板２、および
プリント配線基板３を冷却するために加熱ヘッド４の前
後より圧縮エアーまたは窒素ガスをパイプ１０に設けら
れたノズル１１より吹き付ける。
【０００８】これは、端子２ａの温度が半田の融点以上
に加熱された状態で加熱ヘッド４を端子２ａより離すと
位置ズレが生じるために行われるものである。加熱ヘッ
ド４および端子２ａの温度を半田の融点以下になるまで
冷却した後に加熱ヘッド４を上方へ移動させる。
に加熱された状態で加熱ヘッド４を端子２ａより離すと
位置ズレが生じるために行われるものである。加熱ヘッ
ド４および端子２ａの温度を半田の融点以下になるまで
冷却した後に加熱ヘッド４を上方へ移動させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】加熱ヘッドおよび端子
の温度を圧縮エアーまたは窒素ガスにて冷却することに
より、半田付けした端子の位置ズレの発生は防止するこ
とができるが、近年、液晶表示パネルの高精細化が進
み、外部接続端子の数も多くなってきており、半田付け
する端子の端子巾および端子ピッチはそれぞれ０．３ｍ
ｍ以下０．６ｍｍ以下となっている。また、フレキシブ
ル配線基板は絶縁体フィルムの厚さが７０〜１０５μｍ
の薄さであり、端子となる導体の厚さも３５μｍ程度で
あるため、このような微細化が機械強度を減少させ、僅
かな力で端子を切断されてしまうことになる。
の温度を圧縮エアーまたは窒素ガスにて冷却することに
より、半田付けした端子の位置ズレの発生は防止するこ
とができるが、近年、液晶表示パネルの高精細化が進
み、外部接続端子の数も多くなってきており、半田付け
する端子の端子巾および端子ピッチはそれぞれ０．３ｍ
ｍ以下０．６ｍｍ以下となっている。また、フレキシブ
ル配線基板は絶縁体フィルムの厚さが７０〜１０５μｍ
の薄さであり、端子となる導体の厚さも３５μｍ程度で
あるため、このような微細化が機械強度を減少させ、僅
かな力で端子を切断されてしまうことになる。
【００１０】従来の半田付方法では半田を溶融した後に
冷却しているために加熱ヘッド、端子、およびフラッス
クの温度は下がることになるが、フラックスは冷却する
ことにより固体化して加熱ヘッドと端子との間を粘着
し、冷却後加熱ヘッドを端子より上方へ移動させる際に
フレキシブル配線基板の端子を引張る力がはたらき端子
を切断させてしまう問題がある。
冷却しているために加熱ヘッド、端子、およびフラッス
クの温度は下がることになるが、フラックスは冷却する
ことにより固体化して加熱ヘッドと端子との間を粘着
し、冷却後加熱ヘッドを端子より上方へ移動させる際に
フレキシブル配線基板の端子を引張る力がはたらき端子
を切断させてしまう問題がある。
【００１１】本発明はこのような問題を解決するもの
で、半田付け作業で生じる微細化した端子の切断を防止
することができる装置を提供することを目的とする。
で、半田付け作業で生じる微細化した端子の切断を防止
することができる装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒータが内接
され、二つの配線基板の端子を半田により固定して相互
に接続する加熱ヘッドを備えた半田付装置において、前
記加熱ヘッドをその加熱面が下方になるように垂直に保
持し上下動するベース板と、前記加熱ヘッドの軸線に平
行になるように前記ベース板に摺動自在に挿通された摺
動ピンと、ヒータが内設され、その下端部に配線基板に
当接する面を有し、前記摺動ピンの下端部に固定された
押え板と、前記摺動ピンに挿通され、前記ベース板と前
記押え板との間に介在して前記押え板を付勢するスプリ
ングとを備え、前記押え板のヒータは、その温度がフラ
ックスの軟化点以上であり、半田の溶融点以下であるこ
とを特徴とする。
され、二つの配線基板の端子を半田により固定して相互
に接続する加熱ヘッドを備えた半田付装置において、前
記加熱ヘッドをその加熱面が下方になるように垂直に保
持し上下動するベース板と、前記加熱ヘッドの軸線に平
行になるように前記ベース板に摺動自在に挿通された摺
動ピンと、ヒータが内設され、その下端部に配線基板に
当接する面を有し、前記摺動ピンの下端部に固定された
押え板と、前記摺動ピンに挿通され、前記ベース板と前
記押え板との間に介在して前記押え板を付勢するスプリ
ングとを備え、前記押え板のヒータは、その温度がフラ
ックスの軟化点以上であり、半田の溶融点以下であるこ
とを特徴とする。
【００１３】
【作用】予備半田されたプリント配線基板の端子上にフ
レキシブル配線基板の端子が重ねられ、ヒータが装着さ
れた押え板および加熱ヒータを保持するベース板が下降
すると、加熱ヘッドの下端面の位置よりも３〜５ｍｍ下
方に位置する押え板の下端面がフレキシブル配線基板の
上面に当接し、加熱ヘッドの下端面がフレキシブル配線
基板のフラックスが塗布された端子上面に当接するまで
スプリングを圧縮して上方に移動する。加熱動作が終了
しベース板が上昇して加熱ヘッドがフレキシブル配線基
板の端子から離れはじめても、押え板はスプリングの付
勢を受けて加熱ヘッドが端子から３〜５ｍｍ離れるまで
フレキシブル配線基板に当接してフラックスを溶融状態
にする。
レキシブル配線基板の端子が重ねられ、ヒータが装着さ
れた押え板および加熱ヒータを保持するベース板が下降
すると、加熱ヘッドの下端面の位置よりも３〜５ｍｍ下
方に位置する押え板の下端面がフレキシブル配線基板の
上面に当接し、加熱ヘッドの下端面がフレキシブル配線
基板のフラックスが塗布された端子上面に当接するまで
スプリングを圧縮して上方に移動する。加熱動作が終了
しベース板が上昇して加熱ヘッドがフレキシブル配線基
板の端子から離れはじめても、押え板はスプリングの付
勢を受けて加熱ヘッドが端子から３〜５ｍｍ離れるまで
フレキシブル配線基板に当接してフラックスを溶融状態
にする。
【００１４】これにより、加熱ヘッドがフラックスによ
って端子に粘着することをなくすことができ、加熱ヘッ
ドの離脱時の端子の切断を防止することがきる。
って端子に粘着することをなくすことができ、加熱ヘッ
ドの離脱時の端子の切断を防止することがきる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明実施例の構成を示す側面図、図２は本
発明実施例および従来例において使用される液晶表示パ
ネル、フレキシブル配線基板、およびプリント配線基板
の位置関係を示す図である。
る。図１は本発明実施例の構成を示す側面図、図２は本
発明実施例および従来例において使用される液晶表示パ
ネル、フレキシブル配線基板、およびプリント配線基板
の位置関係を示す図である。
【００１６】本発明実施例は、ヒータ５ａが内接され、
フレキシブル配線基板２およびプリント配線基板３の端
子２ａおよび２ｂを半田により固定して相互に接続する
加熱ヘッド４を備え、さらに、本発明の特徴として、加
熱ヘッド４をその加熱面が下方になるように垂直に保持
し上下動するベース板６と、加熱ヘッド４の軸線に平行
になるようにベース板６に摺動自在に挿通された摺動ピ
ン８と、ヒータ５ｂが内設され、その下端部にフレキシ
ブル配線基板２に当接する面を有し、摺動ピン８の下端
部に固定された押え板９と、摺動ピン８に挿通され、ベ
ース板６と押え板９との間に介在して押え板９を付勢す
るスプリング７とを備える。
フレキシブル配線基板２およびプリント配線基板３の端
子２ａおよび２ｂを半田により固定して相互に接続する
加熱ヘッド４を備え、さらに、本発明の特徴として、加
熱ヘッド４をその加熱面が下方になるように垂直に保持
し上下動するベース板６と、加熱ヘッド４の軸線に平行
になるようにベース板６に摺動自在に挿通された摺動ピ
ン８と、ヒータ５ｂが内設され、その下端部にフレキシ
ブル配線基板２に当接する面を有し、摺動ピン８の下端
部に固定された押え板９と、摺動ピン８に挿通され、ベ
ース板６と押え板９との間に介在して押え板９を付勢す
るスプリング７とを備える。
【００１７】押え板９は、スプリング７により付勢され
たときに、その下端面が加熱ヘッド４の下端面よりも３
〜５ｍｍ下方に位置するように構成され、押え板のヒー
タ５ｂは、その温度がフラックスの軟化点以上であり、
半田の溶融点以下に制御される。
たときに、その下端面が加熱ヘッド４の下端面よりも３
〜５ｍｍ下方に位置するように構成され、押え板のヒー
タ５ｂは、その温度がフラックスの軟化点以上であり、
半田の溶融点以下に制御される。
【００１８】次に、このように構成された本発明実施例
装置による半田付け作業を順を追って説明する。
装置による半田付け作業を順を追って説明する。
【００１９】まず、フレキシブル配線基板２の端子２ａ
とプリント配線基板３の端子３ａとが相互に重なるよう
に調整して固定し、半田付け性を向上させるためにフラ
ックス１２を端子面全体に薄く塗布する。次いで、端子
２ａおよび３ａを加熱ヘッド４の下に載置し、加熱ヘッ
ド４を端子２ａおよび３ａの上に当接する。加熱ヘッド
４はヒータ５ａおよび図外の温度調節計により常時２４
０〜２６０℃になるよう制御される。
とプリント配線基板３の端子３ａとが相互に重なるよう
に調整して固定し、半田付け性を向上させるためにフラ
ックス１２を端子面全体に薄く塗布する。次いで、端子
２ａおよび３ａを加熱ヘッド４の下に載置し、加熱ヘッ
ド４を端子２ａおよび３ａの上に当接する。加熱ヘッド
４はヒータ５ａおよび図外の温度調節計により常時２４
０〜２６０℃になるよう制御される。
【００２０】また、加熱ヘッド４を取付けるベース板６
に取付けられ上下に摺動してスプリング７により常時下
方に付勢されている摺動ピン８の先端に設けられた押え
板９も加熱ヘッド４と同様にヒータ５ｂと温度調節計に
より８０〜１１０℃になるように制御される。押え板９
の下端部は、通常、加熱ヘッド４の下端よりも３〜５ｍ
ｍ下方に位置するように配置される。
に取付けられ上下に摺動してスプリング７により常時下
方に付勢されている摺動ピン８の先端に設けられた押え
板９も加熱ヘッド４と同様にヒータ５ｂと温度調節計に
より８０〜１１０℃になるように制御される。押え板９
の下端部は、通常、加熱ヘッド４の下端よりも３〜５ｍ
ｍ下方に位置するように配置される。
【００２１】加熱ヘッド４を下降させ押え板９がフレキ
シブル配線基板２に当接させ、さらに加熱ヘッド４を下
降させると、摺動ピン８とスプリング７とにより押え力
が増加する。加熱ヘッド４はすでに半田付け温度に加熱
されているため２〜３秒間端子２ａに当てることで半田
は溶融する。
シブル配線基板２に当接させ、さらに加熱ヘッド４を下
降させると、摺動ピン８とスプリング７とにより押え力
が増加する。加熱ヘッド４はすでに半田付け温度に加熱
されているため２〜３秒間端子２ａに当てることで半田
は溶融する。
【００２２】半田が溶融した後、加熱ヘッド４を上方へ
移動させる時点では半田は溶融状態となっているが、押
え板９がスプリング７の付勢を受けてフレキシブル配線
基板２を加圧しているために端子２ａはズレることはな
い。加熱ヘッド４がさらに上方に移動すると、押え板９
の加圧力は減少する。加熱ヘッド４の上方への移動速度
は押え板９がフレキシブル配線基板２を離れるまでに溶
融した半田が凝固する時間になる２〜３秒程度に設定さ
れる。
移動させる時点では半田は溶融状態となっているが、押
え板９がスプリング７の付勢を受けてフレキシブル配線
基板２を加圧しているために端子２ａはズレることはな
い。加熱ヘッド４がさらに上方に移動すると、押え板９
の加圧力は減少する。加熱ヘッド４の上方への移動速度
は押え板９がフレキシブル配線基板２を離れるまでに溶
融した半田が凝固する時間になる２〜３秒程度に設定さ
れる。
【００２３】押え板９がフレキシブル配線基板２から離
れるときは、押え板９に付着しているフラックス１２は
まだ加熱されているために軟化状態にあり、粘着性が失
われていて押え板９が端子２ａに応力を与えることなく
離脱する。
れるときは、押え板９に付着しているフラックス１２は
まだ加熱されているために軟化状態にあり、粘着性が失
われていて押え板９が端子２ａに応力を与えることなく
離脱する。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田付時に使用されるフラックスの軟化点以上に加熱され
た押え板を半田付用加熱ヘッドの近傍に取付けフラック
スを軟化させて接着性をなくすことにより、加熱ヘッド
および押え板がフレキシブル配線基板から離脱するとき
に端子に貼着して引き上げられることをなくし、また、
加熱ヘッドを常時半田付け温度に加熱しておくことがで
きるために、加熱時間および冷却時間を短縮して生産性
を向上させることができる効果がある。
田付時に使用されるフラックスの軟化点以上に加熱され
た押え板を半田付用加熱ヘッドの近傍に取付けフラック
スを軟化させて接着性をなくすことにより、加熱ヘッド
および押え板がフレキシブル配線基板から離脱するとき
に端子に貼着して引き上げられることをなくし、また、
加熱ヘッドを常時半田付け温度に加熱しておくことがで
きるために、加熱時間および冷却時間を短縮して生産性
を向上させることができる効果がある。
【図１】本発明実施例の構成を示す側面図。
【図２】本発明実施例および従来例において使用される
液晶表示パネル、フレキシブル配線基板、およびプリン
ト配線基板の位置関係を示す斜視図。
液晶表示パネル、フレキシブル配線基板、およびプリン
ト配線基板の位置関係を示す斜視図。
【図３】従来例の構成を示す側面図
１ 液晶表示パネル １ａ 外部接続端子 ２ フレキシブル配線基板 ２ａ、３ａ 端子 ２ｂ 錫メッキ層 ３ プリント配線基板 ３ｂ 半田 ４ 加熱ヘッド ５ａ 加熱ヘッド用ヒータ ５ｂ 押え板用ヒータ ６ ベース板 ７ スプリング ８ 摺動ピン ９ 押え板 １０ パイプ １１ ノズル １２ フラックス
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒータが内接され、二つの配線基板の端
子を半田により固定して相互に接続する加熱ヘッドを備
えた半田付装置において、 前記加熱ヘッドをその加熱面が下方になるように垂直に
保持し上下動するベース板と、 前記加熱ヘッドの軸線に平行になるように前記ベース板
に摺動自在に挿通された摺動ピンと、 ヒータが内設され、その下端部に配線基板に当接する面
を有し、前記摺動ピンの下端部に固定された押え板と、 前記摺動ピンに挿通され、前記ベース板と前記押え板と
の間に介在して前記押え板を付勢するスプリングとを備
え、前記押え板のヒータは、その温度がフラックスの軟
化点以上であり、半田の溶融点以下であることを特徴と
する半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242283A JP2762866B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242283A JP2762866B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697648A JPH0697648A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2762866B2 true JP2762866B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17086958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242283A Expired - Fee Related JP2762866B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762866B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4242283A patent/JP2762866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697648A (ja) | 1994-04-08 |
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