JP2767593B2 - Printed wiring board inspection method and inspection apparatus - Google Patents
Printed wiring board inspection method and inspection apparatusInfo
- Publication number
- JP2767593B2 JP2767593B2 JP63284894A JP28489488A JP2767593B2 JP 2767593 B2 JP2767593 B2 JP 2767593B2 JP 63284894 A JP63284894 A JP 63284894A JP 28489488 A JP28489488 A JP 28489488A JP 2767593 B2 JP2767593 B2 JP 2767593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- pin
- wiring board
- printed wiring
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
この発明は、プリント配線基板の検査方法および検査
装置に関する。The present invention relates to a printed circuit board inspection method and an inspection apparatus.
配線が施されたプリント配線基板の、配線良、不良を
検査する装置が知られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子
電極に対し、検査装置のプローブ電極を導電性のピンを
介して接触させ、プリント配線基板の端子電極間の導通
検査を行なうものである。 この種の検査装置のプローブ電極は、汎用性を持たせ
るため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じ
た距離例えば2.54mm間隔で、第２図で○印で示すように
格子状の位置１に配列されている。このような格子をオ
ングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査に当たっ
ては、プリント配線基板の端子位置は判っているので、
その端子位置とプローブ電極との間にプローブピンを立
てて、必要なプローブ電極だけが使用されるようになっ
ている。 第３図は、その使用態様を示す図で、２はガラスエポ
キシ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。
このベースプレート２には、前述した2.54mm間隔で格子
状の孔が穿かれ、この孔にはソケット３がはめ込まれ、
このソケット３にはプローブ電極ピン４がそれぞれはめ
込まれている。このプローブ電極ピン４は、そのヘッド
部4Aがバネ4Bにより上下方向に変移可能とされるスプリ
ング構造とされており、ヘッド部4Aとプローブピン９と
の接触が確実となるようにされている。この場合、プロ
ーブ電極ピン４のヘッド部4Aには凹部が形成され、ま
た、プローブピン９の、ヘッド部4Aとの接触部は、この
凹部に対応した形状とされている。 各プローブ電極ピン４は接続ケーブル５と接続され
る。接続ケーブル５はソケット３により、かしめられて
止められている。そして、各プローブ電極ピン４から導
出されたケーブル５はスイッチング素子に接続される。
スイッチング素子は、例えば、縦、横８個毎の64個のプ
ローブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされてス
イッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。ス
イッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチン
グコントローラによりスイッチング制御されるようにさ
れている。 ベースプレート２の上方には、スペーサ６を介して、
ベースプレート２のプローブ電極の格子状配列に対応し
た孔が穿かれているオングリッドプレート７が配置され
る。そして、このオングリッドプレート７のうち、検査
するプリント配線基板８の端子電極位置に対応する孔を
通してプローブピン９が挿入される。さらに、スペーサ
10を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプレ
ート11が設けられている。プローブピン９は、このアク
リルプレート11の対応すとる孔より若干突き出るように
なっている。被検査プリント配線基板８はこのアクリル
プレート11の上に載置され、各プローブピン９の先端
と、各端子電極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチ
ング素子が制御され例えば１個のプローブ電極に電圧を
与えたとき、プローブ電極ピン４−プローブピン９−プ
リント配線基板８の対応端子電極−プリント配線基板８
の配線部−他の端子電極−他のプローブピン９−他のプ
ローブ電極ピン４−他のスイッチング素子という電流路
が形成されるので、電流量を検知することにより配線
良、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化な
どに伴い、プリント配線基板に高密度微細パターンが形
成されることが多くなってきている。このような高密度
微細パターンの場合の、プリント配線基板の端子電極は
オングリッドの位置よりもずれた、さらに細かい位置
（オフグリッド位置と以下称する）に形成される。この
ための、従来のようなオングリッド配列のプローブ電極
だけでは、この高密度微細パターンのプリント配線基板
の検査は行なえなくなってきている。 そこで、第４図に示すように、オングリッドの各格子
位置１の対角線の交点の位置13に、新たなプローブ電極
を配設して、オングリッドの２倍のプローブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。この倍密度の検査装置によればオフグリッド位置の
端子電極に対してもプローブピンをプローブ電極との間
に接続でき、検査を行なうことができるが、オフグリッ
ド位置の端子電極は、プローブ電極の位置１及び13とは
一致しないため、端子電極とプローブ電極との間に挿入
されるプローブピンは湾曲されてあるいは傾けられて両
者間に挿入されることになる。 第５図はこのオフグリッド位置の端子電極に対する検
査時の説明図である。14は倍密度のプローブ電極が配さ
れたベースプレートである。この場合には、この倍密度
のプローブ電極が配されたベースプレート14の上方には
スペーサ15を介して、プリント配線基板８のオフグリッ
ド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿かれたオフ
グリッドプレート16が設けられる。このプレート16の上
方には、同様にオフグリッド位置に孔が穿かれたアクリ
ルプレート18がスペーサ17を介して設けられ、このアク
リルプレート18の上にプリント配線基板８が載置され
る。そして、オフグリッド位置の端子電極とプローブ電
極ピン４のヘッド部4Aとの間に、プローブピン19が図の
ように湾曲されて挿入される。2. Description of the Related Art There is known an apparatus for inspecting a printed wiring board on which wiring has been provided for good or bad wiring. In this inspection apparatus, a probe electrode of the inspection apparatus is brought into contact with a terminal electrode formed on the printed wiring board via a conductive pin, and a continuity test between the terminal electrodes of the printed wiring board is performed. In order to provide versatility, the probe electrodes of this type of inspection apparatus have a grid-like position as shown by a circle in FIG. 2 at a distance corresponding to the formation interval of the terminal electrodes of the printed wiring board, for example, at an interval of 2.54 mm. 1 are arranged. Such a grid is called an on-grid. And in the actual inspection, since the terminal position of the printed wiring board is known,
A probe pin is set up between the terminal position and the probe electrode, and only a necessary probe electrode is used. FIG. 3 is a view showing the usage mode, and 2 is a base plate made of an insulating plate such as a glass epoxy resin.
The base plate 2 is provided with the above-described lattice-shaped holes at 2.54 mm intervals, and the sockets 3 are fitted into the holes.
The probe electrode pins 4 are fitted into the sockets 3, respectively. The probe electrode pin 4 has a spring structure in which a head portion 4A can be vertically displaced by a spring 4B, so that contact between the head portion 4A and the probe pin 9 is ensured. In this case, a concave portion is formed in the head portion 4A of the probe electrode pin 4, and a contact portion of the probe pin 9 with the head portion 4A has a shape corresponding to the concave portion. Each probe electrode pin 4 is connected to a connection cable 5. The connection cable 5 is caulked and stopped by the socket 3. And the cable 5 led out from each probe electrode pin 4 is connected to a switching element.
The switching elements, for example, those corresponding to 64 probe electrode pins every eight in the vertical and horizontal directions are grouped into a block configuration called a switching card. Each switching element of the switching card is controlled by a switching controller. Above the base plate 2 via a spacer 6
An on-grid plate 7 in which holes corresponding to the grid-like arrangement of the probe electrodes of the base plate 2 are provided. Then, the probe pins 9 are inserted through holes in the on-grid plate 7 corresponding to the terminal electrode positions of the printed wiring board 8 to be inspected. In addition, spacer
An acrylic plate 11 having an on-grid hole is provided through the intermediary of the acrylic plate 11. The probe pins 9 slightly protrude from corresponding holes of the acrylic plate 11. The printed wiring board 8 to be inspected is placed on the acrylic plate 11 so that the tip of each probe pin 9 and each terminal electrode are in contact with each other. When the switching element is controlled by the switching controller and a voltage is applied to, for example, one probe electrode, the probe electrode pin 4-the probe pin 9-the corresponding terminal electrode of the printed wiring board 8-the printed wiring board 8
The current path of the wiring section, the other terminal electrode, the other probe pin 9, the other probe electrode pin 4, and the other switching element is formed, so that by detecting the amount of current, it is possible to detect a good or bad wiring. By the way, recently, high-density fine patterns are often formed on a printed wiring board in accordance with high performance and multi-functionality of electronic devices. In the case of such a high-density fine pattern, the terminal electrode of the printed wiring board is formed at a finer position (hereinafter referred to as an off-grid position) shifted from the on-grid position. For this reason, it is becoming impossible to inspect the printed wiring board having the high-density fine pattern only by using the conventional probe electrodes having the on-grid arrangement. Therefore, as shown in FIG. 4, a new probe electrode is disposed at the position 13 of the diagonal intersection of each grid position 1 of the on-grid, and the probe plate having twice the number of probe electrodes as the on-grid has. An inspection device for density is provided. According to this double-density inspection apparatus, the probe pin can be connected between the probe electrode and the terminal electrode at the off-grid position, and the inspection can be performed. Since the positions do not coincide with the positions 1 and 13, the probe pin inserted between the terminal electrode and the probe electrode is bent or inclined and inserted between them. FIG. 5 is an explanatory diagram at the time of inspection of the terminal electrode at the off-grid position. Reference numeral 14 denotes a base plate on which double-density probe electrodes are arranged. In this case, a spacer 15 is provided above the base plate 14 on which the double-density probe electrode is disposed, and a hole is formed at a position corresponding to the terminal electrode position of the off-grid position of the printed wiring board 8. A grid plate 16 is provided. Above the plate 16, an acrylic plate 18, similarly having a hole formed in the off-grid position, is provided via a spacer 17, and the printed wiring board 8 is mounted on the acrylic plate 18. The probe pin 19 is bent and inserted between the terminal electrode at the off-grid position and the head portion 4A of the probe electrode pin 4 as shown in the figure.
ところが、このようにプローブピン19が湾曲した状態
で、あるいは傾いた状態でプローブ電極ピン４のヘッド
部4Aに対して押圧される状態では、ヘッド部4Aに対し
て、バネによる偏倚方向に対し横方向の荷重が加わり、
スプリングピンであるプローブ電極ピン４の耐久性が問
題となり、寿命が短くなるという欠点がある。 この発明は、この点に鑑みスプリングピンに対する横
加重を減少させ、寿命の向上を図ることを目的とする。However, in a state where the probe pin 19 is pressed against the head portion 4A of the probe electrode pin 4 in a curved state or an inclined state, the probe pin 19 is laterally moved with respect to the head portion 4A in the direction of bias by the spring. Direction load is applied,
The durability of the probe electrode pin 4, which is a spring pin, becomes a problem, and the life is shortened. SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, an object of the present invention is to reduce the lateral load on a spring pin and improve the life.
この発明は、 規則的に配列されたプローブ電極と、この規則的配列
のプローブ電極に対しずれた位置となるプリント配線基
板の端子電極との間に、プローブピンが湾曲されて挿入
されることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続
されて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接
続されるものであって、先端部がスプリング構造のピン
と、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造の
ピンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにし
たプリント配線基板検査方法である。According to the present invention, a probe pin is bent and inserted between a regularly arranged probe electrode and a terminal electrode of a printed wiring board which is shifted from the regularly arranged probe electrode. When the probe electrode and the terminal electrode are connected and an inspection is performed, the probe electrode becomes the probe electrode or is connected to the probe electrode, and a tip of a spring structure, between the probe pin, This is a printed wiring board inspection method in which a relay pin is inserted without tilting with respect to the pin having the spring structure.
中継用ピンに対しては湾曲又は傾斜したプローブピン
が接続されるため横加重が加わるが、中継用ピンはスプ
リング構造のピンに対し垂直方向にのみ加重を加えるの
で、このスプリング構造のピンには横加重が加わらず、
耐久性が向上する。Since a curved or inclined probe pin is connected to the relay pin, a horizontal load is applied.However, the relay pin applies a load only vertically to the spring-structured pin. No horizontal weight is added,
The durability is improved.
第１図は、この発明の方法を説明するための検査装置
の要部を示すものである。 この例においては、倍密度のプローブ電極が配列され
ているベースプレート14の上方には、この倍密度配列の
プローブ電極位置に対応した位置に孔が穿かれた倍密度
プレート20が、スペーサ21を介して設けられている。こ
の倍密度プレート20の孔には中継用ピン22が挿入され
る。 そして、この倍密度プレート20の上方に、バネにより
上下方向に伸縮可能なバネ付きスペーサ23を介して倍密
度プレート20と同様の位置に孔が穿かれた中継用プレー
ト24が設けられる。このプレート24の上方には、プリン
ト配線基板８のオフグリッド位置の端子電極位置に応じ
た位置に孔が穿かれたアクリルプレート26がスペーサ25
を介して設けられ、このアクリルプレート26の上にプリ
ント配線基板８が載置される。そして、オフグリッド位
置の端子電極と中継用ピン22との間に、プローブピン27
が図のように傾けられて挿入される。したがって、プリ
ント配線基板８のオフグリッド位置の端子電極とプロー
ブ電極ピン４のヘッド部4Aとの間には、プローブピン27
と中継用ピン22とが介在する。 この状態で、プリント配線基板８の上方から押圧力を
加えることにより、プローブピン27−中形容ピン22−プ
ローブ電極ピン４が電気的に確実に接続される。このと
き、バネ付きスペーサ23も伸縮して、プローブピン27に
対する不必要な横加重を減少させるようにしている。 プローブピン27は傾斜しているので中継用ピン22には
横加重が加わる。しかし、中継用ピンはプローブ電極ピ
ン４のヘッド部4Aに対し、常に垂直方向に力を伝達する
から、スプリングピンであるプローブ電極ピン４には横
加重は加わらない。したがって、プローブ電極ピン４の
寿命は、従来のように横加重が加わるものに比べて長く
なる。 なお、以上の例ではプローブ電極ピンがスプリングピ
ンとされる場合の例であるが、プローブ電極ピンはスプ
リングピンとせず、このプローブ電極ピンと接続するピ
ンをスプリングピンとして、このスプリングピンに対し
プローブピンを接続する場合に、スプリングピンとプロ
ーブピンとの間に中継用ピンを挿入するようにしてもよ
い。FIG. 1 shows a main part of an inspection apparatus for explaining a method of the present invention. In this example, a double-density plate 20 having a hole at a position corresponding to the probe electrode position of the double-density array is provided above a base plate 14 on which the double-density probe electrodes are arranged via a spacer 21. It is provided. The relay pin 22 is inserted into the hole of the double-density plate 20. Above the double-density plate 20, a relay plate 24 having a hole formed in the same position as the double-density plate 20 is provided via a spring-loaded spacer 23 that can expand and contract by a spring. Above the plate 24, an acrylic plate 26 having a hole formed in a position corresponding to the terminal electrode position of the off-grid position of the printed wiring board 8 is a spacer 25.
The printed wiring board 8 is placed on the acrylic plate 26. The probe pin 27 is located between the terminal electrode at the off-grid position and the relay pin 22.
Is inserted at an angle as shown in the figure. Therefore, the probe pin 27 is located between the terminal electrode at the off-grid position of the printed wiring board 8 and the head 4A of the probe electrode pin 4.
And the relay pin 22 intervene. By applying a pressing force from above the printed wiring board 8 in this state, the probe pin 27, the medium-sized pin 22 and the probe electrode pin 4 are electrically connected reliably. At this time, the spring-loaded spacer 23 also expands and contracts to reduce unnecessary lateral load on the probe pin 27. Since the probe pin 27 is inclined, a lateral load is applied to the relay pin 22. However, since the relay pin always transmits a force to the head portion 4A of the probe electrode pin 4 in the vertical direction, no lateral load is applied to the probe electrode pin 4 which is a spring pin. Therefore, the life of the probe electrode pin 4 is longer than that of the conventional case where a lateral load is applied. In the above example, the probe electrode pin is a spring pin.However, the probe electrode pin is not a spring pin, and a pin connected to the probe electrode pin is a spring pin. When connecting, a relay pin may be inserted between the spring pin and the probe pin.
この発明においては、プローブ電極ピン自体あるいは
プローブ電極ピンに接続されるスプリングピンに対し常
に垂直方向の力を伝達するように中継用ピンを、スプリ
ングピンとプローブピンとの間に挿入するようにしたの
で、スプリングピンには横加重が加わらず、スプリング
ピンの寿命を長くすることができる。In the present invention, the relay pin is inserted between the spring pin and the probe pin so as to always transmit a vertical force to the probe electrode pin itself or the spring pin connected to the probe electrode pin. No lateral load is applied to the spring pin, and the life of the spring pin can be extended.
第１図はこの発明による検査方法を説明するための図、
第２図はプローブ電極のオングリッド配列を示す図、第
３図はオングリッド配列のプローブ電極を用いたプリン
ト配線基板の検査方法を説明するための図、第４図は倍
密度プローブ電極配列を示す図、第５図はオフグリッド
のプリント配線基板の端子電極を検査するときの従来の
検査方法を説明するための図である。 4;プローブ電極ピン 4A;プローブ電極ピンのヘッド部 4B;バネ 8;プリント配線基板 14;倍密度のプローブ電極が配列されているベースプレ
ート 20;倍密度プレート 22;中継用ピン 27;プローブピンFIG. 1 is a diagram for explaining an inspection method according to the present invention,
FIG. 2 is a diagram showing an on-grid array of probe electrodes, FIG. 3 is a diagram for explaining a method of inspecting a printed wiring board using probe electrodes with an on-grid array, and FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional inspection method for inspecting terminal electrodes of an off-grid printed wiring board. 4; probe electrode pin 4A; probe electrode pin head 4B; spring 8; printed circuit board 14; base plate on which double-density probe electrodes are arranged 20; double-density plate 22; relay pin 27; probe pin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 1/06 - 1/073 H05K 3/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G01R 31/02 G01R 1/06-1/073 H05K 3/00
Claims (2)
規則的配列のプローブ電極に対しずれた位置となるプリ
ント配線基板の端子電極との間に、プローブピンが傾け
られて挿入されることにより上記プローブ電極と端子電
極とが接続されて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
される、スプリング構造のピンと、上記プローブピンと
の間に、上記スプリング構造のピンに対し傾くことなく
中継用ピンを挿入するようにしたプリント配線基板検査
方法。An inclined probe pin is inserted between a regularly arranged probe electrode and a terminal electrode of a printed wiring board which is shifted from the regularly arranged probe electrode. When the probe electrode and the terminal electrode are connected to each other to perform an inspection, the probe electrode becomes the probe electrode or is connected to the probe electrode. A printed wiring board inspection method in which relay pins are inserted without tilting.
規則的配列のプローブ電極に対しずれた位置となるプリ
ント配線基板の端子電極との間を導電性のピンで接続し
て、上記プリント配線基板の検査を行う装置において、 上記プローブ電極の配列と同じ配列の透孔を備え、この
透孔が上記プローブ電極の位置と空間的に一致するよう
に設けられた第１のプレートと、 上記プリント配線基板の端子電極と同じ配列の透孔を備
え、この透孔が上記プリント配線基板の端子電極の位置
と空間的に一致するように設けられた第２のプレート
と、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
される、スプリング構造のピンと、 上記第１のプレートの上記透孔を貫通して設けられ、そ
の一端が上記スプリング構造のピンに対して傾くことな
く当接する中間ピンと、 上記第２のプレートの上記透孔を貫通して設けられ、そ
の一端が上記プリント配線基板の上記端子電極に接触
し、他端が上記中間ピンの他端に当接するプローブピン
と を備えることを特徴とするプリント配線基板検査装置。2. The method according to claim 1, wherein the regularly arranged probe electrodes and the terminal electrodes of the printed wiring board which are shifted from the regularly arranged probe electrodes are connected by conductive pins. An apparatus for inspecting a wiring board, comprising: a first plate provided with through-holes having the same arrangement as the arrangement of the probe electrodes, the first plate being provided such that the through-holes spatially coincide with the positions of the probe electrodes; A second plate provided with through-holes having the same arrangement as the terminal electrodes of the printed wiring board, the second plate being provided so that the through-holes spatially match the positions of the terminal electrodes of the printed wiring board, and the probe electrodes Alternatively, a pin having a spring structure connected to the probe electrode is provided through the through hole of the first plate, and one end thereof is not inclined with respect to the pin of the spring structure. A probe which is provided through the through hole of the second plate, one end of which contacts the terminal electrode of the printed wiring board, and the other end of which contacts the other end of the intermediate pin. A printed wiring board inspection device, comprising: a pin;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (en) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | Printed wiring board inspection method and inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (en) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | Printed wiring board inspection method and inspection apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130483A JPH02130483A (en) | 1990-05-18 |
| JP2767593B2 true JP2767593B2 (en) | 1998-06-18 |
Family
ID=17684417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284894A Expired - Fee Related JP2767593B2 (en) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | Printed wiring board inspection method and inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767593B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101813839B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-01-30 | 주식회사 그룬 | Wastewater risk material reduction equipment for removing ecotoxicity and system thereof |
| CN109900932A (en) * | 2019-03-06 | 2019-06-18 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | The method for arranging of oblique pin type ICT test fixture and oblique pin type ICT test fixture middle probe |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3595102B2 (en) * | 1997-03-17 | 2004-12-02 | 株式会社日本マイクロニクス | Inspection head for flat test object |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| EP0989409A1 (en) * | 1998-09-23 | 2000-03-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test machine for densely spaced test sites |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| KR100647494B1 (en) * | 2006-03-29 | 2006-11-23 | 주식회사 엠디플렉스 | Electronic circuit inspection device and inspection method |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63284894A patent/JP2767593B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101813839B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-01-30 | 주식회사 그룬 | Wastewater risk material reduction equipment for removing ecotoxicity and system thereof |
| CN109900932A (en) * | 2019-03-06 | 2019-06-18 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | The method for arranging of oblique pin type ICT test fixture and oblique pin type ICT test fixture middle probe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130483A (en) | 1990-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6476626B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
| KR102086390B1 (en) | Probe pin | |
| KR102197313B1 (en) | Probe pin and test socket using the same | |
| KR20060106854A (en) | Electrical connections and contacts | |
| JP2767593B2 (en) | Printed wiring board inspection method and inspection apparatus | |
| KR102191759B1 (en) | Probe pin and test socket using the same | |
| KR0155573B1 (en) | Inspection device of semiconductor device | |
| KR200247134Y1 (en) | Apparatus for inspecting PCB | |
| KR102456348B1 (en) | Interposer and test socket having the same | |
| KR102451715B1 (en) | PCB Function Inspection Apparatus For ATM | |
| JPH10177038A (en) | Electrical connection device for testing electronic components | |
| JPH0725722Y2 (en) | Socket for electronic parts | |
| JP2003066101A (en) | Contact sheet and measuring tool using the same | |
| JPH04278476A (en) | Adapter for printed board test | |
| KR20210054432A (en) | Probe pin and Apparatus for inspecting circuit using the same | |
| KR102843660B1 (en) | Socket for electronic device testing | |
| JP3076293B2 (en) | Semiconductor device characteristic test apparatus and test method thereof | |
| JP2609860B2 (en) | Printed circuit board inspection jig pin | |
| JPH0731185Y2 (en) | Probing device | |
| JPH09222451A (en) | Current flow inspection mechanism of board circuit | |
| JPH0212070A (en) | Manufacture of inspection device | |
| JPH0637771U (en) | Probing equipment | |
| JPH11258293A (en) | Printed wiring board electrical test equipment | |
| JPH04326539A (en) | Probe equipment | |
| JPS6340391A (en) | Surface mount printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |