JP2785646B2 - Manufacturing method of flexible wiring - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 71
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リニアモータに電源を
供給するために使用されるものであって、プラス極とマ
イナス極との2つの別れた配線経路を形成する2つの銅
箔がベースフィルム上に接着されたフレキシブル配線の
製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used to supply power to a linear motor, and is based on two copper foils forming two separate wiring paths of a positive pole and a negative pole. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible wiring bonded on a film.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ワンボックスカーのカーテン、住
宅窓用カーテン等を自動的に開閉する装置に、リニアモ
ータが使用されている。このリニアモータは、フレキシ
ブル配線と磁石とで構成されるレール内を小型可動コイ
ルが自走するシステムであり、シンプルな構造で取付等
が容易なため便利であるため、広く使用されている。リ
ニアモータの構成を図8に断面図で示す。コの字形の断
面形状を有するレールカバー12の左内面に電源を供給
するためのフレキシブル配線11が固設されている。ま
た、レールカバー12の右内面に着磁したフェライト磁
石14が配列固設されている。そして、フレキシブル配
線11とフェライト磁石14に挟まれて、2個のコイル
で構成された可動コイル13が摺動可能に取り付けられ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a linear motor has been used for a device for automatically opening and closing a curtain of a one-box car, a curtain for a house window, and the like. This linear motor is a system in which a small movable coil runs by itself in a rail composed of a flexible wiring and a magnet. The linear motor has a simple structure, is easy to mount and the like, is convenient, and is therefore widely used. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the linear motor. A flexible wiring 11 for supplying power to the left inner surface of the rail cover 12 having a U-shaped cross section is fixedly provided. Further, magnetized ferrite magnets 14 are arranged and fixed on the right inner surface of the rail cover 12. A movable coil 13 composed of two coils is slidably mounted between the flexible wiring 11 and the ferrite magnet 14.
【0003】フェライト磁石の着磁ピッチに対応して、
同一方向へ推力が発生するようにパターン化されたフレ
キシブル配線11から、集電ブラシ10を介して可動コ
イル13へ電流が供給される。ここで、可動コイル13
の動く方向は、電流の極性を変えることにより切り替え
られる。このようなリニアモータで使用されるフレキシ
ブル配線11は、プラス極とマイナス極という2つの別
れた銅箔がベースフィルム15に接着されていることを
特徴とする。ここで、可動コイル13を滑らかに動作さ
せるために、フレキシブル配線11とフェライト磁石1
4とを、高い精度で取り付ける必要がある。According to the magnetization pitch of the ferrite magnet,
An electric current is supplied from the flexible wiring 11 patterned so as to generate a thrust in the same direction to the movable coil 13 via the current collecting brush 10 . Here, the movable coil 13
Can be switched by changing the polarity of the current. The flexible wiring 11 used in such a linear motor is characterized in that two separate copper foils of a positive pole and a negative pole are adhered to the base film 15. Here, in order to operate the movable coil 13 smoothly, the flexible wiring 11 and the ferrite magnet 1
4 needs to be attached with high accuracy.
【0004】次に、フレキシブル配線11の従来の製造
方法について説明する。従来の方法には、フレッド法と
エッチング法とがある。フレッド法により製造されるフ
レキシブル配線11を図10に示し、フレキシブル配線
11の製造工程を図9に示す。はじめに、ステンレスベ
ルトを洗浄、研磨して前回に付着しているレジストを除
去する。次に、回路パターンシルク印刷によりレジスト
を印刷し、レジストを硬化させる。このときレジスト
は、回路パターンにおいて銅箔が必要でない部分に印刷
される。次に、超高速メッキによりステンレスベルト上
に銅箔パターンを形成する。ここで、レジストの塗布さ
れている部分は、導電性がないため銅メッキがつかな
い。次に、ステンレスベルトとベースフィルムとを密着
させ、ステンレスベルト上に形成された銅箔パターンを
ベースフィルム上に転写させる。ベースフィルムには、
あらかじめ接着剤が塗布されているため、銅箔パターン
は、ベースフィルム上に接着される。Next, a conventional method for manufacturing the flexible wiring 11 will be described. Conventional methods include a fred method and an etching method. FIG. 10 shows a flexible wiring 11 manufactured by the Fred method, and FIG. 9 shows a manufacturing process of the flexible wiring 11. First, the stainless steel belt is washed and polished to remove the previously attached resist. Next, a resist is printed by circuit pattern silk printing, and the resist is cured. At this time, the resist is printed on portions of the circuit pattern where copper foil is not required. Next, a copper foil pattern is formed on the stainless steel belt by ultra-high speed plating. Here, copper plating is not applied to the portion where the resist is applied since the portion has no conductivity. Next, the stainless steel belt and the base film are brought into close contact with each other, and the copper foil pattern formed on the stainless steel belt is transferred onto the base film. In the base film,
Since the adhesive is applied in advance, the copper foil pattern is adhered on the base film.
【0005】次に、接着剤を硬化させて銅箔パターンを
ベースフィルム上に確実に固定させる。次に、図10に
示すように1枚のシートに複数印刷されたフレキシブル
配線11を防錆のための表面処理を行う。次に、リニア
モータで磁石と位置合わせするために使用するガイド孔
17の打ち抜きおよび1本毎にスリット加工する。この
とき、ガイド孔17の位置は、既にフレキシブル配線1
1上に印刷されており、作業者が拡大鏡により目視で孔
明けを行う。そして最後に、最終検査を行う。以上従来
方法のうちのフレッド法について説明したが、エッチン
グ法はベースフィルム全面に銅箔を接着し、回路パター
ンシルク印刷により回路パターンを印刷して、回路パタ
ーン以外の銅箔をエッチングにより除去する方法であ
り、他の方法はフレッド法と同様なので説明を省略す
る。Next, the adhesive is cured to securely fix the copper foil pattern on the base film. Next, as shown in FIG. 10, a plurality of flexible wirings 11 printed on one sheet are subjected to surface treatment for rust prevention. Next, the guide holes 17 used for alignment with the magnets are punched out by a linear motor and slit processing is performed for each one. At this time, the position of the guide hole 17 is already
1 is printed on, and an operator visually performs the drilling with a magnifying glass. Finally, a final inspection is performed. Although the Fred method among the conventional methods has been described above, the etching method is a method in which a copper foil is adhered to the entire base film, a circuit pattern is printed by circuit pattern silk printing, and the copper foil other than the circuit pattern is removed by etching. The other method is the same as the Fred method, and the description is omitted.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレッ
ド法およびエッチング法には、以下に示す問題があっ
た。 (1)共に、長尺状のフレキシブル配線11を精度良く
製造することが難しかった。その理由は、写真フィルム
で作成された回路パターンを拡大して、ベースフィルム
上に印刷する装置の制約から、長尺状のフレキシブル配
線11を製造する場合に、2回以上に分割して印刷が行
われるが、つなぎ部分で誤差が発生するからである。そ
のため、長いレールを必要とするリニアモータで使用す
るフレキシブル配線11の製造方法としては、特に問題
があった。 (2)また、フレッド法では、ステンレスベルトの表面
粗度を維持するため、毎回研磨する工程を設ける必要が
あり、コストアップの原因となっていた。 (3)また、エッチング法は、廃液の処理が必要であ
り、設備全体が大きくなってコストアップを招く問題が
あった。However, the Fred method and the etching method have the following problems. (1) In both cases, it was difficult to accurately manufacture the long flexible wiring 11. The reason is that, when manufacturing a long flexible wiring 11, the circuit pattern formed by a photographic film is enlarged and the printing is performed by dividing the circuit pattern into two or more times when manufacturing the long flexible wiring 11 due to a limitation of a device for printing on the base film. This is because the error occurs at the joint. Therefore, there is a particular problem in the method of manufacturing the flexible wiring 11 used for a linear motor requiring a long rail. (2) In the Fred method, it is necessary to provide a polishing step every time in order to maintain the surface roughness of the stainless steel belt, which causes an increase in cost. (3) In addition, the etching method requires treatment of waste liquid, and has a problem in that the entire equipment becomes large and cost increases.
【0007】また、従来のフレキシブル配線11の基準
孔の孔明け方法では、作業者の熟練度の差により基準孔
の位置ずれが発生していた。そして、基準孔がずれる
と、リニアモータにおいてフレキシブル配線11と磁石
との間で位置ずれが発生するため、可動コイル13がス
テックスリップを発生し、動きが滑らかでなくなる問題
があった。Further, in the conventional method of drilling the reference hole of the flexible wiring 11, the reference hole is displaced due to a difference in the skill of the operator. If the reference hole is displaced, a displacement occurs between the flexible wiring 11 and the magnet in the linear motor, so that there is a problem that the movable coil 13 generates a stick slip and the movement is not smooth.
【0008】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、リニアモータに使用される長尺
状のフレキシブル配線11を精度よく、かつ低いコスト
で製造するフレキシブル配線の製造方法を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and a method of manufacturing a flexible wiring 11 for manufacturing a long flexible wiring 11 used in a linear motor with high accuracy and at low cost. The purpose is to provide.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】第一の課題を解決するた
めに本発明のフレキシブル配線の製造方法は、ベースフ
ィルムと、該ベースフィルムに密着され連結部がなく2
以上に別れた配線経路を形成する銅箔とを有するフレキ
シブル配線の製造方法であって、銅箔を打ち抜いて配線
経路を形成するときに、2以上に別れた配線経路に連結
部を残して配線経路が一体であるように打ち抜く第一の
打ち抜き工程と、第一打ち抜き工程で打ち抜かれた銅箔
をベースフィルムに接着する接着工程と、配線経路が一
体であるように打ち抜かれた銅箔の連結部を、銅箔が接
着されたベースフィルムと共に打ち抜く第二打ち抜き工
程とを含んでいる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the first problem, a method for manufacturing a flexible wiring according to the present invention comprises a base film and a base film which is in close contact with the base film and has no connection.
A method of manufacturing a flexible wiring comprising a copper foil forming a separate wiring path as described above, wherein a wiring portion is formed by punching a copper foil to form a wiring path while leaving a connecting portion in the two or more separate wiring paths. A first punching step in which the path is integrated, a bonding step in which the copper foil punched in the first punching step is bonded to the base film, and a connection of the copper foil punched so that the wiring path is integrated. And a second punching step of punching the part together with the base film to which the copper foil is adhered.
【0010】また、第二の課題を解決するために本発明
のフレキシブル配線の製造装置は、透明または半透明ベ
ースフィルムと、該ベースフィルムに密着されて配線経
路を形成する銅箔とを有する長尺状のフレキシブル配線
の製造装置であって、フレキシブル配線を長手方向に搬
送する搬送手段と、フレキシブル配線の銅箔を検出する
第一透過型光検出器と、フレキシブル配線の銅箔を検出
するために、搬送方向に短かい辺を持つスリットが投受
光器の中間に設けられた第二透過型光検出器と、フレキ
シブル配線に位置決め孔を穿孔する打ち抜き機と、第一
透過型光検出器の出力と第二透過型光検出器の出力とよ
り、フレキシブル配線の停止位置を検出し、搬送手段を
停止して、打ち抜き機により、フレキシブル配線に位置
決め孔を穿孔する。According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a flexible wiring, comprising a transparent or translucent base film, and a copper foil which is in close contact with the base film to form a wiring path. An apparatus for manufacturing a flexible wire in a scale, comprising: a transport unit that transports the flexible wiring in a longitudinal direction; a first transmission type photodetector that detects a copper foil of the flexible wiring; and a copper foil of the flexible wiring. In addition, a slit having a short side in the transport direction, a second transmission type photodetector provided in the middle of the light emitting and receiving device, a punching machine for punching a positioning hole in the flexible wiring, and a first transmission type photodetector From the output and the output of the second transmission type photodetector, the stop position of the flexible wiring is detected, the transporting means is stopped, and a punching machine punches a positioning hole in the flexible wiring.
【0011】[0011]
【作用】上記の構成を有する本発明のフレキシブル配線
の製造方法を順番に説明する。 (1)第一打ち抜き工程において、長尺状で供給される
銅箔をプレス機で打ち抜いて配線経路を形成する。この
とき、プラス極パターンとマイナス極パターンとの2つ
に別れた配線経路に連結部を残して配線経路が一体であ
るように打ち抜いている。 (2)接着工程において、第一打ち抜き工程で打ち抜か
れた銅箔を、感熱タイプの接着剤が塗布されたベースフ
ィルムと重ね合わせて、接着機により加熱することによ
り、銅箔をベースフィルムに接着する。 (3)第二打ち抜き工程において、配線経路が一体であ
るように打ち抜かれた銅箔の連結部を、銅箔が接着され
たベースフィルムと共に打ち抜くことにより、プラス極
パターンとマイナス極パターンとを分離する。The method for manufacturing a flexible wiring according to the present invention having the above configuration will be described in order. (1) In a first punching step, a copper foil supplied in a long shape is punched by a press machine to form a wiring path. At this time, punching is performed so that the wiring path is integrated except for the connection part in the wiring path divided into two, the positive pole pattern and the negative pole pattern. (2) In the bonding step, the copper foil punched in the first punching step is superimposed on a base film coated with a heat-sensitive adhesive and heated by a bonding machine to bond the copper foil to the base film. I do. (3) In the second punching step, the plus-pole pattern and the minus-pole pattern are separated by punching out the connection portion of the copper foil punched so that the wiring path is integrated with the base film to which the copper foil is adhered. I do.
【0012】(4)搬送手段により長手方向に搬送され
たフレキシブル配線を、フレキシブル配線の銅箔を検出
する第一透過型光検出器と、フレキシブル配線の銅箔を
検出するために、搬送方向に短かい辺を持つスリットが
投受光器の中間に設けられた第二透過型光検出器との出
力により、所定の位置で停止する。 (5)打ち抜き機により、所定の位置で停止されたフレ
キシブル配線に位置決め孔を穿孔する。これにより、銅
箔パターンに対してガイド孔を精度よく穿孔することが
できる。(4) The flexible wiring conveyed in the longitudinal direction by the conveying means is connected to the first transmission-type photodetector for detecting the copper foil of the flexible wiring, and in the conveying direction for detecting the copper foil of the flexible wiring. A slit having a short side is stopped at a predetermined position by an output from a second transmission type photodetector provided in the middle of the light emitting and receiving device. (5) Using a punching machine, a positioning hole is formed in the flexible wiring stopped at a predetermined position. Thereby, a guide hole can be accurately formed in the copper foil pattern.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例であるフ
レキシブル配線11の製造方法を図面を用いて詳細に説
明する。図5にフレキシブル配線11の形状を示す。長
尺状のベースフィルム15の上にプラス極銅箔パターン
21とマイナス極銅箔パターン22とが接着されてい
る。プラス極銅箔パターン21とマイナス極銅箔パター
ン22とは、当然連結部を有していない。また、フレキ
シブル配線11には、所定の間隔でパイロット孔18が
形成されている。図1にフレキシブル配線11の製造工
程を概念図で示す。銅箔16は、巻かれた状態である銅
箔ドラム24として工程に供給される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a flexible wiring 11 according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 5 shows the shape of the flexible wiring 11. A positive electrode copper foil pattern 21 and a negative electrode copper foil pattern 22 are bonded on the long base film 15. The positive electrode copper foil pattern 21 and the negative electrode copper foil pattern 22 do not have a connection part. Further, pilot holes 18 are formed in the flexible wiring 11 at predetermined intervals. FIG. 1 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the flexible wiring 11. The copper foil 16 is supplied to the process as a copper foil drum 24 in a wound state.
【0014】銅箔16は、搬送ラインに引き出され、第
一打ち抜き工程の第一雌型25aおよび第一雄型25b
により、図2に示す形状に打ち抜かれる。すなわち、コ
の字形の打ち抜き19が交互かつ連続的に形成されると
同時に、パイロット孔18が所定の間隔で打ち抜かれ
る。次に、打ち抜かれたパイロット孔18により銅箔1
6が搬送される。これにより、銅箔16を第一打ち抜き
金型25a,25bに対して、正確な間隔で搬送させる
ことができ、コの字打ち抜き19を正確な間隔で形成す
ることができる。ここで、プラス銅箔パターン21とマ
イナス銅箔パターン22とは、接続部(コの字打ち抜き
19以外の部分)により一体になっているので、コの字
打ち抜き19の相互の位置関係を維持したままで、銅箔
16を搬送することができる。The copper foil 16 is drawn out to the transfer line, and the first female mold 25a and the first male mold 25b in the first punching process are provided.
By this, it is punched into the shape shown in FIG. That is, the U-shaped punches 19 are alternately and continuously formed, and at the same time, the pilot holes 18 are punched at predetermined intervals. Next, the copper foil 1
6 is conveyed. Thereby, the copper foil 16 can be conveyed at an accurate interval with respect to the first punching dies 25a and 25b, and the U-shaped punching 19 can be formed at an accurate interval. Here, the positive copper foil pattern 21 and the negative copper foil pattern 22 are connected to each other at a connection portion (U-shaped punching).
19 , the copper foil 16 can be transported while maintaining the mutual positional relationship of the U-shaped punching 19.
【0015】次に、ベースフィルム15がベースフィル
ムドラム26より供給される。ここで、ベースフィルム
フィルム15の銅箔16と接触する面には、感熱タイプ
の接着剤が塗布されている。そして、一対のローラから
なる接着機27により加熱されることにより、接着剤が
溶融して銅箔16がベースフィルム15に接着される。
この状態を図3の(a)に示す。また、そのBB断面図
を図3の(b)に示す。次に、第二打ち抜き工程の第二
雌型28aおよび第二雄型28bにより、図4の(a)
に示すように、接続部打ち抜き20が打ち抜かれる。こ
こで、接続部打ち抜き20は、図4の(b)に示すよう
に、銅箔16とベースフィルム15との両方を同時に打
ち抜いている。これにより、プラス銅箔パターン21と
マイナス銅箔パターン22とが電気的に分離される。第
二打ち抜き工程でのベースフィルム15および銅箔16
の位置決めは、横方向はベースフィルム15の端部で行
い、流れ方向は図示しないCCDカメラ等により行って
いる。Next, the base film 15 is supplied from a base film drum 26. Here, a heat-sensitive adhesive is applied to a surface of the base film film 15 that contacts the copper foil 16. Then, by being heated by the bonding machine 27 including a pair of rollers, the adhesive is melted and the copper foil 16 is bonded to the base film 15.
This state is shown in FIG. FIG. 3B shows a BB cross-sectional view thereof. Next, by the second female mold 28a and the second male mold 28b in the second punching step, FIG.
As shown in the figure, the connection punching 20 is punched. Here, as shown in FIG. 4B, the connection portion punching 20 punches out both the copper foil 16 and the base film 15 at the same time. Thereby, the plus copper foil pattern 21 and the minus copper foil pattern 22 are electrically separated. Base film 15 and copper foil 16 in second punching step
Is positioned at the end of the base film 15 in the horizontal direction, and is performed by a CCD camera or the like (not shown) in the flow direction.
【0016】次に、銅箔パターンが形成されたベースフ
ィルム15は、ドラム29に巻取られる。銅箔パターン
が形成されたベースフィルム15を一度ドラムに巻取っ
ているのは、リニアモータの種類により、必要とされる
フレキシブル配線11の長さが異なるためである。次
に、銅箔パターンが形成されたベースフィルム15を所
定の長さに切断して、リニアモータで磁石と位置合わせ
するために使用するガイド孔23を打ち抜く工程を説明
する。Next, the base film 15 having the copper foil pattern formed thereon is wound around a drum 29. The reason why the base film 15 on which the copper foil pattern is formed is once wound around a drum is that the required length of the flexible wiring 11 differs depending on the type of the linear motor. Next, a process of cutting the base film 15 on which the copper foil pattern is formed into a predetermined length and punching out the guide holes 23 used for alignment with the magnet by the linear motor will be described.
【0017】図6に示すように、銅箔パターンが形成さ
れたベースフィルム15が、ドラム29から一対の搬送
ローラ38により搬送される。ベースフィルム15の搬
送位置にベースフィルム15の位置を検出するために、
第二透過型光検出器であるスリットセンサ30と、第一
透過型光検出器であるスポットセンサ31が設置されて
いる。両センサの下流側の所定の距離の位置に、ガイド
孔23を打ち抜くための打ち抜き機32と、ベースフィ
ルム15を切断するためのカッター33が設置されてい
る。As shown in FIG. 6, a base film 15 having a copper foil pattern formed thereon is transported from a drum 29 by a pair of transport rollers 38. In order to detect the position of the base film 15 at the transport position of the base film 15,
A slit sensor 30 as a second transmission type photodetector and a spot sensor 31 as a first transmission type photodetector are provided. A punching machine 32 for punching the guide hole 23 and a cutter 33 for cutting the base film 15 are provided at a predetermined distance downstream of the two sensors.
【0018】ここで、スリットセンサ30を構成する投
光器30aの投光面と受光器30bの受光面とに、搬送
方向の幅が1.0mmであるスリットが取り付けられて
いる。そのスリットは、図7の縦スリット37を検出し
ている。また、スポットセンサ31は、図7の横上スリ
ット36を検出している。また、スリットセンサ30お
よびスポットセンサ31には、各々アンプ34が接続し
ている。アンプ34は、リレー35に接続している。次
に、位置検出方法について説明する。スリットセンサ3
0の出力を図7の(b)に示し、スポットセンサ31の
出力を図7の(c)に示す。ベースフィルム15は、透
明または半透明であるため、両センサは、銅箔16のな
い所では、Hiレベルとなる。Here, a slit having a width of 1.0 mm in the transport direction is attached to the light emitting surface of the light emitting device 30a and the light receiving surface of the light receiving device 30b constituting the slit sensor 30. The slit detects the vertical slit 37 in FIG. The spot sensor 31 detects the upper horizontal slit 36 in FIG. An amplifier 34 is connected to each of the slit sensor 30 and the spot sensor 31. The amplifier 34 is connected to the relay 35. Next, a position detection method will be described. Slit sensor 3
The output of 0 is shown in FIG. 7B, and the output of the spot sensor 31 is shown in FIG. 7C. Since the base film 15 is transparent or translucent, both sensors are at the Hi level where there is no copper foil 16.
【0019】縦スリット37は、1パターン中に2箇所
あるため、スリットセンサ30の出力は、1パターン中
に2つのピーク41,42を有している。一方、スポッ
トセンサ31の出力43とのアンドを取ることにより、
基準とする縦スリットの出力として41を採ることがで
きる。すなわち、所定のパターン数をカウントした後、
スリットセンサ30とスポットセンサ31のアンドを検
出したならば、あらかじめ記憶されているスリットセン
サ30からガイド孔打ち抜き機32までの距離Lを搬送
して、ベースフィルム15を停止する。そして、ガイド
孔打ち抜き機32によりガイド孔23を形成する。この
とき、カッター33によりベースフィルム15が切断さ
れる。これにより、所定の長さのフレキシブル配線11
が形成される。Since there are two vertical slits 37 in one pattern, the output of the slit sensor 30 has two peaks 41 and 42 in one pattern. On the other hand, by taking the AND with the output 43 of the spot sensor 31,
41 can be taken as the output of the vertical slit as a reference. That is, after counting a predetermined number of patterns,
When the AND of the slit sensor 30 and the spot sensor 31 is detected, the distance L from the slit sensor 30 stored in advance to the guide hole punching machine 32 is transported, and the base film 15 is stopped. Then, the guide holes 23 are formed by the guide hole punching machine 32. At this time, the base film 15 is cut by the cutter 33. Thereby, the flexible wiring 11 having a predetermined length is provided.
Is formed.
【0020】以上詳細に説明したように、本実施例のフ
レキシブル配線11の製造方法は、始めに、プラス極パ
ターンとマイナス極パターンの2つに別れた配線経路に
連結部を残した状態で打ち抜き、銅箔をベースフィルム
に接着した後で銅箔の連結部を打ち抜いているので、フ
レキシブル配線11がどんなに長くなった場合でも、銅
箔パターンを精度よく打ち抜くことができ、精度のよい
リニアモータを製造することができる。As described in detail above, the method of manufacturing the flexible wiring 11 according to the present embodiment is as follows. First, the flexible wiring 11 is punched in a state where the connecting portion is left in two separate wiring paths of the positive electrode pattern and the negative electrode pattern. Since the connecting portion of the copper foil is punched after the copper foil is adhered to the base film, the copper foil pattern can be punched with high precision even if the flexible wiring 11 becomes long, and a linear motor with high precision can be obtained. Can be manufactured.
【0021】また、本実施例のフレキシブル配線11の
製造装置は、フレキシブル配線の銅箔を検出するスポッ
トセンサ31、スリットセンサ30の出力により、フレ
キシブル配線の位置を検出してガイド孔23を穿孔して
いるので、ガイド孔を精度よく穿孔することができ、精
度のよいリニアモータを製造することができる。The apparatus for manufacturing the flexible wiring 11 according to the present embodiment detects the position of the flexible wiring based on the output of the spot sensor 31 and the slit sensor 30 for detecting the copper foil of the flexible wiring, and pierces the guide hole 23. Therefore, the guide hole can be accurately drilled, and a highly accurate linear motor can be manufactured.
【0022】本発明の実施例は、上記実施例に限ること
なく、色々な応用が可能である。例えば、本実施例で
は、第二打ち抜き工程において、銅箔16と共にベース
フィルム15を打ち抜いているが、ハーフカットプレス
により、銅箔16のみを打ち抜き除去してベースフィル
ム15を残存させることも可能である。The embodiments of the present invention are not limited to the above embodiments, and various applications are possible. For example, in the present embodiment, the base film 15 is punched together with the copper foil 16 in the second punching step. However, it is also possible to leave only the copper foil 16 by punching and removing the base film 15 by a half-cut press. is there.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のフレキシブル配線の製造方法によれば、銅箔を打
ち抜いて配線経路を形成するときに、2以上に別れた配
線経路に連結部を残して配線経路が一体であるように打
ち抜く第一の打ち抜き工程と、第一打ち抜き工程で打ち
抜かれた銅箔をベースフィルムに接着する接着工程と、
配線経路が一体であるように打ち抜かれた銅箔の連結部
を、銅箔が接着されたベースフィルムと共に打ち抜く第
二打ち抜き工程とを含んでいるので、フレキシブル配線
11が長くなっても、銅箔パターンを精度よく打ち抜く
ことができ、精度のよいリニアモータを製造することが
できる。As is apparent from the above description, according to the method of manufacturing a flexible wiring of the present invention, when a copper foil is punched to form a wiring path, a connecting portion is connected to two or more separate wiring paths. A first punching step of punching out so that the wiring path is integral with leaving a bonding step of bonding the copper foil punched in the first punching step to the base film,
A second punching step of punching a joint portion of the copper foil punched so that the wiring path is integral with a base film to which the copper foil is adhered, so that even if the flexible wiring 11 becomes long, A pattern can be accurately punched out, and a highly accurate linear motor can be manufactured.
【0024】また、本発明のフレキシブル配線の製造装
置は、フレキシブル配線を長手方向に搬送する搬送手段
と、フレキシブル配線の銅箔を検出する第一透過型光検
出器と、フレキシブル配線の銅箔を検出するために、搬
送方向に短かい辺を持つスリットが投受光器の中間に設
けられた第二透過型光検出器と、フレキシブル配線に位
置決め孔を穿孔する打ち抜き機と、第一透過型光検出器
の出力と第二透過型光検出器の出力とより、フレキシブ
ル配線の停止位置を検出し、搬送手段を停止して、打ち
抜き機により、フレキシブル配線に位置決め孔を穿孔し
ているので、ガイド孔を精度よく穿孔することができ、
精度のよいリニアモータを製造することができる。Further, the apparatus for manufacturing a flexible wiring according to the present invention includes a transporting means for transporting the flexible wiring in the longitudinal direction, a first transmission type photodetector for detecting the copper foil of the flexible wiring, and a copper foil for the flexible wiring. To detect, a second transmission type photodetector in which a slit having a short side in the transport direction is provided in the middle of the light emitting and receiving device, a punching machine for punching a positioning hole in the flexible wiring, and a first transmission type light Based on the output of the detector and the output of the second transmission type photodetector, the stop position of the flexible wiring is detected, the transporting means is stopped, and a punching machine is used to punch a positioning hole in the flexible wiring. Holes can be accurately drilled,
An accurate linear motor can be manufactured.
【図1】本発明の一実施例であるフレキシブル配線の製
造方法の工程を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing steps of a method for manufacturing a flexible wiring according to one embodiment of the present invention.
【図2】第一打ち抜き工程で打ち抜かれた銅箔を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view showing a copper foil punched in a first punching step.
【図3】接着工程で接着されたフレキシブル配線を示す
図面である。FIG. 3 is a view showing a flexible wiring bonded in a bonding process.
【図4】第二打ち抜き工程で打ち抜かれたフレキシブル
配線を示す図面である。FIG. 4 is a view showing a flexible wiring punched in a second punching step.
【図5】フレキシブル配線の構成を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a flexible wiring.
【図6】本発明の一実施例であるガイド孔穿孔設備の構
成を示す概念図である。FIG. 6 is a conceptual diagram showing a configuration of a guide hole punching equipment according to an embodiment of the present invention.
【図7】位置センサの出力を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an output of a position sensor.
【図8】リニアモータの構成を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a configuration of a linear motor.
【図9】従来のフレッド法によるフレキシブル配線の製
造方法の工程を示す概念図である。FIG. 9 is a conceptual diagram showing steps of a conventional method of manufacturing a flexible wiring by the Fred method.
【図10】従来のフレッド法による製造方法の中間工程
におけるフレキシブル配線の構成を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a configuration of a flexible wiring in an intermediate step of a conventional manufacturing method by the Fred method.
15 ベースフィルム 16 銅箔 25 第一打ち抜き機 27 接着機 28 第二打ち抜き機 30 スリットセンサ 31 スポットセンサ 32 ガイド孔打ち抜き機 33 カッター Reference Signs List 15 base film 16 copper foil 25 first punching machine 27 bonding machine 28 second punching machine 30 slit sensor 31 spot sensor 32 guide hole punching machine 33 cutter
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−367293(JP,A) 特開 昭58−106891(JP,A) 特公 昭46−34543(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/20 H01B 13/00 503 H05K 3/00Continuation of the front page (56) References JP-A-4-367293 (JP, A) JP-A-58-106991 (JP, A) JP-B-46-34543 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int) .Cl. 6 , DB name) H05K 3/20 H01B 13/00 503 H05K 3/00
Claims (3)
ベースフィルムに密着されて長手方向に所定のピッチで
繰り返し表れる配線パターンを形成する銅箔とを有する
長尺状のフレキシブル配線の製造方法において、 前記フレキシブル配線の銅箔の前記配線パターンの各々
が、長手方向に形成された長孔と、長手方向と直角に形
成された2以上のスリット孔とを有し、 前記フレキシブル配線を長手方向に搬送するときに、 前記長孔を検出する第一透過型光検出器が前記長孔を検
出し、かつ前記スリット孔を検出する第二透過型光検出
器が前記スリット孔を検出したときに所定の位置と判断
して、前記フレキシブル配線の位置決めを行う ことを特
徴とするフレキシブル配線の製造方法。(1) a transparent or translucent base film,
At a predetermined pitch in the longitudinal direction by being in close contact with the base film
Having a copper foil forming a wiring pattern that appears repeatedly
In the method for producing a long flexible wiring , each of the wiring patterns of the copper foil of the flexible wiring
Has a long hole formed in the longitudinal direction and a shape perpendicular to the longitudinal direction.
A first transmission-type photodetector for detecting the slot when the flexible wiring is transported in the longitudinal direction.
And the second transmission type light detection for detecting the slit hole
When the detector detects the slit hole, it is determined to be the predetermined position.
And a step of positioning the flexible wiring.
製造方法において、 前記銅箔を打ち抜いて前記配線経路を形成するときに、
前記2以上に別れた配線経路に連結部を残して前記配線
経路が一体であるように打ち抜く第一の打ち抜き工程
と、 前記第一打ち抜き工程で打ち抜かれた銅箔を前記ベース
フィルムに接着する接着工程と、 前記配線経路が一体であるように打ち抜かれた銅箔の連
結部を、銅箔が接着されたベースフィルムと共に打ち抜
く第二打ち抜き工程とを含む ことを特徴とするフレキシ
ブル配線の製造方法。2. The flexible wiring according to claim 1,
In the manufacturing method, when forming the wiring path by punching the copper foil,
The wiring is performed by leaving a connecting portion in the wiring path divided into two or more.
The first punching process, where the path is integrated
And the copper foil punched in the first punching step
A bonding step of bonding to a film, and a series of copper foil punched out so that the wiring paths are integrated.
The joint is punched together with the base film to which the copper foil is bonded.
And a second punching step .
ベースフィルムに密着されて配線経路を形成する銅箔と
を有する長尺状のフレキシブル配線の製造装置におい
て、 前記フレキシブル配線を長手方向に搬送する搬送手段
と、 前記フレキシブル配線の銅箔を検出する第一透過型光検
出器と、 前記フレキシブル配線の銅箔を検出するために、搬送方
向に短かい辺を持つスリットが投受光器の中間に設けら
れた第二透過型光検出器と、 前記フレキシブル配線に位置決め孔を穿孔する打ち抜き
機と、 前記第一透過型光検出器の出力と前記第二透過型光検出
器の出力とより、前記 フレキシブル配線の停止位置を検
出し、前記搬送手段を停止して、前記打ち抜き機によ
り、前記フレキシブル配線に位置決め孔を穿孔すること
を特徴とするフレキシブル配線の製造装置。 3. A transparent or translucent base film;
A copper foil that is closely attached to the base film to form a wiring path
In manufacturing equipment for long flexible wiring with
Te, conveying means for conveying said flexible wiring in the longitudinal direction
And a first transmission type optical detector for detecting the copper foil of the flexible wiring.
And the transport method to detect the copper foil of the flexible wiring.
A slit with a short side is provided in the middle of the
And a punching for piercing a positioning hole in the flexible wiring.
And the output of the first transmission type photodetector and the second transmission type photodetector
The stop position of the flexible wiring is detected from the output of the
Out, and stop the transporting means.
Drilling a positioning hole in the flexible wiring
A flexible wiring manufacturing apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142621A JP2785646B2 (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Manufacturing method of flexible wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142621A JP2785646B2 (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Manufacturing method of flexible wiring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334310A JPH06334310A (en) | 1994-12-02 |
| JP2785646B2 true JP2785646B2 (en) | 1998-08-13 |
Family
ID=15319601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142621A Expired - Fee Related JP2785646B2 (en) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | Manufacturing method of flexible wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785646B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5273729B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-08-28 | シャープ株式会社 | Wiring sheet, solar cell with wiring sheet, solar cell module, and wiring sheet roll |
| WO2010150735A1 (en) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | シャープ株式会社 | Wiring sheet, solar cell with wiring sheet attached, wiring sheet roll, solar cell module, and method for producing wiring sheet |
| JP5046308B2 (en) * | 2009-10-09 | 2012-10-10 | シャープ株式会社 | Wiring sheet, solar cell with wiring sheet, solar cell module, and wiring sheet roll |
| WO2013035017A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for manufacturing a led matrix and a device comprising a led matrix |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04367293A (en) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nippondenso Co Ltd | Manufacture of circuit board |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5142621A patent/JP2785646B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06334310A (en) | 1994-12-02 |
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