JP2787039B2 - Processing method of photosensitive glass - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、感光性ガラスの加工方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for processing photosensitive glass.
【０００２】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】イン
クジェットヘッドの流路基板やノズルプレートあるいは
ワイヤドットプリンタのワイヤガイドなどは高精密かつ
高硬度を要求されている。上記両要求に応じるものとし
て感光性ガラスが多く採用されている。2. Description of the Related Art High precision and high hardness are required for a flow path substrate and a nozzle plate of an ink jet head or a wire guide of a wire dot printer. In order to satisfy both of the above requirements, photosensitive glass is often used.
【０００３】感光性ガラスの加工工程の概略は、（１）
露光、（２）熱現像、（３）再露光、（４）エッチン
グ、（５）結晶化（熱処理）、（６）積層・組立ての工
程を含んでいる。工程（２）において露光された感光性
ガラスは変色する。これらの工程において、インクジェ
ットヘッドのノズルプレートや流路基板などの小さい部
品を加工する場合には、図４に示すように１０ｃｍ角程
度の大きさの感光性ガラス素材４１に、多数のパターン
４２を有するフォトマスク４３を被せて上記の露光を行
う。その後に、２点鎖線で示す分離線４４に沿って分離
して複数の部品素材４５…を得ている。[0005] The outline of the processing steps for photosensitive glass is as follows:
Exposure, (2) thermal development, (3) re-exposure, (4) etching, (5) crystallization (heat treatment), and (6) lamination and assembly steps are included. The photosensitive glass exposed in the step (2) is discolored. In these steps, when processing small components such as the nozzle plate and the flow path substrate of the inkjet head, as shown in FIG. 4, a large number of patterns 42 are formed on a photosensitive glass material 41 having a size of about 10 cm square. The above exposure is performed with the photomask 43 having the photomask 43 covered. Thereafter, a plurality of component materials 45 are obtained by separating along a separation line 44 shown by a two-dot chain line.
【０００４】上記した分離の方法としては、まず感光性
ガラスに切断用の印をつけ、切断する方法が考えられ
る。この方法には（１）露光前に感光性ガラスに傷をつ
け、切断用目印とし、この目印を基準にパターニング用
マスクを感光性ガラスに載置し、露光し切断する、
（２）露光前に感光性ガラスにインク等を塗布すること
により切断用の印とし、切断する、（３）感光性ガラス
全面にフォトレジストを塗布し、マスクによりパターン
露光，現像（パターニング）し、残存したフォトレジス
トにより切断用目印を形成し、切断する、という（１）
〜（３）の各方法が考えられる。また他の分離方法とし
て次の各方法が考えられる。（４）各分離境界にマスク
を用いて露光，エッチングを施して切り離す、（５）感
光性ガラスに切断用目印をつけず、熱現像前に切断す
る、（６）感光性ガラスに切断用目印をつけず、熱現像
後に切断する。[0004] As a method of the above-mentioned separation, a method of first marking a photosensitive glass for cutting and cutting the photosensitive glass can be considered. According to this method, (1) the photosensitive glass is scratched before exposure to be used as a cutting mark, and a patterning mask is placed on the photosensitive glass based on the mark to expose and cut.
(2) A mark for cutting is formed by applying ink or the like to the photosensitive glass before exposure, and cutting is performed. (3) A photoresist is applied to the entire surface of the photosensitive glass, and pattern exposure and development (patterning) are performed using a mask. Forming a cutting mark with the remaining photoresist and cutting it (1)
Each method of (3) can be considered. Further, the following respective methods can be considered as other separation methods. (4) Each separation boundary is separated by exposing and etching using a mask, (5) Photosensitive glass is cut without heat-development without marking, and (6) Photosensitive glass is cut. And cut after heat development.
【０００５】上記の従来技術によれば次のような問題点
がある。[0005] The above prior art has the following problems.
【０００６】まず（１）の方法では、感光性ガラスに傷
をつける位置の位置出しが難しく精度が悪い。また露光
前に感光性ガラスに傷をつけるためその際の削り屑が感
光性ガラス面に付着しそのためパターニング用マスクを
感光性ガラスに載置するときにマスクが感光性ガラスに
密着せず露光精度が落ちる、また。削り屑によりマスク
損傷の原因になる。したがって実際には実施不可能であ
る。つぎに（２）の方法ではインク等塗布位置の位置出
しが難しく精度が悪い。（３）の方法では切断用目印の
ためにマスクを必要とし、このマスクの感光性ガラスに
対する位置合せも必要であり、また現像工程を必要とし
工程が多くなる。以上のように感光性ガラスに切断用の
印をつけ、切断する（１）〜（３）の方法は望ましくな
い。また（４）の方法ではエッチングの手間が面倒であ
り、かつ分離線が広くなるため素材の無駄が多くなる欠
点がある。また１ｍｍ厚程度の感光性ガラス基板をエッ
チングにより分離するには１時間程度の長時間を要する
など作業能率が上げられないという問題点がある。特に
インクジェットヘッドの流路基板を製造する場合、露光
により溝パターンを形成するため、貫通しない深さで孔
（溝）を形成することになる。そこで分離のためのエッ
チング時にはパターン部がエッチングされないような保
護が必要であり工程が増大する問題点がある。また
（５）の方法では切断工程が露光パターンが変色する熱
現像工程の前なので露光パターンが見えないために、基
準点が不明となり、切断のための位置決めが困難で分離
された部品素材が不良品となり、加工歩留りを低下させ
るという問題点がある。さらに（６）の方法では、熱現
像後に切断するので、切断時露光パターンはすでに変色
しておりこれが目印になり切断はしやすいが、熱現像時
の露光部，未露光部の熱膨張係数の違いにより未露光部
がガラス厚み方向に隆起し、切断がしにくいという問題
がある。上述のように従来の方法（１）〜（６）は、精
度，工程数，コスト等の点から、望ましくなく、分離方
法に適切な方法がなかった。First, in the method (1), it is difficult to locate a position at which the photosensitive glass is damaged, resulting in poor accuracy. In addition, since the photosensitive glass is scratched before exposure, shavings at that time adhere to the surface of the photosensitive glass, so that when the patterning mask is placed on the photosensitive glass, the mask does not adhere to the photosensitive glass and the exposure accuracy is reduced. Will fall, again. The shavings can cause mask damage. Therefore, it is not practical in practice. Next, in the method (2), it is difficult to determine the position where the ink or the like is applied, and the accuracy is poor. In the method (3), a mask is required for a cutting mark, the mask needs to be aligned with the photosensitive glass, and a developing step is required, which increases the number of steps. As described above, the methods of (1) to (3) for marking and cutting the photosensitive glass are not desirable. In addition, the method (4) has the drawback that the trouble of etching is troublesome and the separation line is widened, so that the material is wasted. Further, there is a problem that it takes a long time of about one hour to separate a photosensitive glass substrate having a thickness of about 1 mm by etching, so that work efficiency cannot be improved. Particularly, when manufacturing a flow path substrate of an ink jet head, a groove (pattern) is formed at a depth not penetrating since a groove pattern is formed by exposure. Therefore, at the time of etching for separation, protection is required so that the pattern portion is not etched, and there is a problem that the number of steps is increased. In the method (5), since the exposing pattern is not visible since the cutting step is before the heat development step in which the exposed pattern is discolored, the reference point is unknown, positioning for cutting is difficult, and the separated component material is not used. There is a problem that it becomes a non-defective product and lowers the processing yield. Furthermore, in the method (6), since the cutting is performed after the thermal development, the exposure pattern at the time of the cutting has already changed in color and this serves as a mark to facilitate the cutting. Due to the difference, the unexposed portion is raised in the glass thickness direction, and there is a problem that cutting is difficult. As described above, the conventional methods (1) to (6) are not desirable in terms of accuracy, the number of steps, cost, and the like, and there is no suitable method for the separation method.
【０００７】[0007]
【発明の目的】そこで本発明の目的は、露光や分離する
際の基準となる位置決めマークを設けることにより、感
光性ガラスの加工における工程数を少なくし加工性を向
上させ、かつ加工コストを下げ感光性ガラス製品の加工
における加工歩留りの向上を図ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a positioning mark which serves as a reference when exposing or separating, thereby reducing the number of steps in processing photosensitive glass, improving workability, and reducing processing cost. An object of the present invention is to improve the processing yield in the processing of a photosensitive glass product.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、感光性ガラス素材に所定のエネルギー量
のエキシマレーザを照射すると、照射部分が波長領域が
４００ｎｍ近辺である可視光に対して、光透過率が低下
するため、この照射部が変色するのに着目して、切断前
にエキシマレーザを照射して変色させることにより、感
光性ガラスの切断や露光のための位置決めマークを設け
るようにしたところに特徴がある。In order to achieve the above object, the present invention provides a method of irradiating a photosensitive glass material with an excimer laser having a predetermined energy amount to convert the irradiated portion into visible light having a wavelength region near 400 nm. On the other hand, because the light transmittance is reduced, paying attention to the discoloration of this irradiated part, by excimer laser irradiation before cutting, the discoloration is performed, and the positioning mark for cutting and exposing the photosensitive glass is cut. The feature is that it is provided.
【０００９】これをさらに敷衍すると、同時に複数個の
部品素材を露光可能なパターンを形成したフォトマスク
を用いて感光性ガラス素材を露光し、露光された感光性
ガラス素材を切断して複数個の部品素材に分離し、分離
された部品素材を熱現像及びエッチングを含む工程によ
って所望の溝部等を形成する感光性ガラスの加工方法に
おいて、切断の前でありかつ露光を行う前または後に、
感光性ガラス素材の所定位置に所定のエネルギー量でエ
キシマレーザを照射し、照射した部分の光透過率を低下
させて感光性ガラス素材を変色させることにより、露光
または切断の際に使用する位置決めマークを設ける工程
を含むようにした。To further expand this, a photosensitive glass material is exposed using a photomask having a pattern capable of simultaneously exposing a plurality of component materials, and the exposed photosensitive glass material is cut to form a plurality of pieces. In the method of processing the photosensitive glass for forming a desired groove or the like by a process including thermal development and etching, the separated component material is separated into component materials, before or after cutting, and before or after exposure.
A positioning mark used at the time of exposure or cutting by irradiating a predetermined position of the photosensitive glass material with an excimer laser with a predetermined amount of energy, reducing the light transmittance of the irradiated portion and discoloring the photosensitive glass material. Is provided.
【００１０】また、フォトマスクには、エキシマレーザ
の照射位置を決定する位置決めマスク用パターンが形成
してあり、フォトマスクにより露光と照射とを行うよう
にするとよい。[0010] Further, a pattern for a positioning mask for determining the irradiation position of the excimer laser is formed on the photomask, and exposure and irradiation are preferably performed by the photomask.
【００１１】さらにまた、露光はエキシマレーザを照射
することにより行われるようにすれば加工能率のなお一
層の向上が期待できる。Further, if the exposure is performed by irradiating an excimer laser, further improvement of the processing efficiency can be expected.
【００１２】[0012]
【作用】感光性ガラスに所定のエネルギー量でエキシマ
レーザを照射すると、熱現像無しで、４００ｎｍ近辺の
波長域の可視光に対して、照射部分の光透過率が低下し
てその部分が変色する。この変色部分を位置決めマーク
として使用することにより、製品パターンニング用のフ
ォトマスクの感光性ガラスへの載置または感光性ガラス
の切断・分離の際の基準とする。When a photosensitive glass is irradiated with an excimer laser at a predetermined energy amount, the visible light in a wavelength region around 400 nm is reduced in the light transmittance of the irradiated portion without thermal development, and the portion is discolored. . By using this discolored portion as a positioning mark, it is used as a reference when placing a photomask for product patterning on the photosensitive glass or cutting / separating the photosensitive glass.
【００１３】フォトマスクに露光用パターンと併せて位
置決めマーク用パターンを形成し、このフォトマスクに
よって紫外線による露光とエキシマレーザによる照射と
を行うようにすれば、露光パターンと切断位置との位置
関係が定まりまた１つのフォトマスクで露光と照射とが
可能となる。If a pattern for a positioning mark is formed on a photomask together with an exposure pattern, and exposure with an ultraviolet ray and irradiation with an excimer laser are performed using the photomask, the positional relationship between the exposure pattern and the cutting position is improved. Exposure and irradiation can be performed with a single photomask.
【００１４】露光パターン形成のための光源として位置
決めマーク形成用の光源と同一の光源であるエキシマレ
ーザを使用すれば、露光エネルギーの調整だけで共通の
光源によって位置決めマークと露光パターンとを設ける
ことができる。If an excimer laser which is the same as the light source for forming the positioning mark is used as the light source for forming the exposure pattern, the positioning mark and the exposure pattern can be provided by the common light source only by adjusting the exposure energy. it can.
【００１５】[0015]
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。本発明の特徴は、感光性ガラス素材にエキ
シマレーザを用いて位置決めマークを設け、この位置決
めマークを基準として露光や部品素材への分離を行うと
ころにあるので、初めに位置決めマークを設ける方法に
ついて重点的に説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The feature of the present invention is that a positioning mark is provided on a photosensitive glass material using an excimer laser, and exposure and separation into a component material are performed based on the positioning mark. Will be explained.
【００１６】図１は、厚さ１．６ｍｍのＡｇベース（感
光する原子として銀を含む）の感光性ガラスの波長と光
透過率との関係を示すもので、通常の状態では波長が約
３５０ｎｍ前後のところで透過率が急激に変化し、約３
２０ｎｍのときには透過率が約１８％であったものが、
波長が約３５０ｎｍになると約８５％以上に変化してい
ることが推察できる。FIG. 1 shows the relationship between the wavelength and the light transmittance of a 1.6 mm-thick Ag-based (containing silver as a photosensitive atom) photosensitive glass. In a normal state, the wavelength is about 350 nm. The transmittance changes abruptly before and after and is about 3
At 20 nm, the transmittance was about 18%,
It can be inferred that the wavelength changes to about 85% or more when the wavelength becomes about 350 nm.
【００１７】本出願人は、この感光性ガラスに対し、Ｘ
ｅＣｌエキシマレーザ（発振波長λ＝３０８ｎｍ）を照
射したものについて各波長における光透過率を測定し
た。なお、この実験におけるエキシマレーザのエネルギ
ーの強さは１．３ｍＪ／ｃｍ2／パルスで、総エネルギ
ー量を６．５〜１３００ｍＪ／ｃｍ2 の間で段階的に透
過率の変化の状態を求めた。The present applicant has proposed that the photosensitive glass
The light transmittance at each wavelength was measured for those irradiated with an eCl excimer laser (oscillation wavelength λ = 308 nm). In this experiment, the intensity of the energy of the excimer laser was 1.3 mJ / cm 2 / pulse, and the state of the change in transmittance was obtained stepwise with the total energy amount between 6.5 and 1300 mJ / cm 2 . .
【００１８】この実験結果によれば、波長が５００ｎｍ
以上の領域では総エネルギー量を変えても透過率は殆ど
変化しないが、５００ｎｍ以下の領域、殊に青−紫の可
視光範囲となる３８０〜４２０ｎｍでは、総エネルギー
量が大きい程透過率が低下していることがわかる。例え
ば総エネルギー量が６５０〜１３００ｍＪ／ｃｍ2 のと
きは、波長が３８０ｎｍのところにおける透過率は約６
５％となっており、この時の感光性ガラスの被照射部分
は不透明化して黄色〜茶色を帯びた色に変色する。これ
はこの被照射部分が青色の光を透過しなくなるので被照
射部分を透過する光としては赤，緑等の光が相対的に強
くなり黄〜茶色に色がついて見えるためである。そこで
本出願人は、熱現像なしにこのようにエキシマレーザに
よる露光だけで、感光性ガラス素材に着色可能となるこ
とに着目し、感光性ガラス素材の切断における位置決め
や、露光の際の位置決めマークとして利用することとし
たものである。According to the experimental results, the wavelength is 500 nm
In the above-mentioned region, the transmittance hardly changes even when the total energy is changed. However, in the region of 500 nm or less, particularly in the range of 380 to 420 nm, which is a blue-violet visible light range, the transmittance decreases as the total energy increases. You can see that it is doing. For example, when the total energy is 650 to 1300 mJ / cm 2 , the transmittance at a wavelength of 380 nm is about 6
At this time, the irradiated portion of the photosensitive glass becomes opaque and changes to a yellowish-brown color. This is because the illuminated portion does not transmit blue light, and as the light transmitted through the illuminated portion, light such as red and green becomes relatively intense and looks yellow to brown. Accordingly, the present applicant has focused on the fact that the photosensitive glass material can be colored only by excimer laser exposure without heat development, and the positioning mark in the cutting of the photosensitive glass material and the positioning mark at the time of exposure. It is to be used as.
【００１９】次に図２の工程図に沿って、上記した位置
決めマークを設ける工程を含む感光性ガラスの加工方法
について説明する。ここで使用する感光性ガラス素材
は、従来技術で採用したものと同じものであり、厚さが
１ｍｍ、大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形のも
のとする（図４参照）。図３に示すように、感光性ガラ
ス素材１の各辺に沿ってそれぞれ４等分するための切断
用マーク２ａ及び対角付近に十字状に設けた２つの露光
用マーク２ｂとを設けるものとする。位置決めマーク２
は、図示しないマスクを用いこれを付すべき位置にエネ
ルギー量が１０００ｍＪ／ｃｍ2 のエキシマレーザを照
射して設ける。マスクにはマーク２ａ，２ｂのためのパ
ターンが形成してある。上記したすべてのマークの形成
は、エキシマレーザを照射して所定位置を変色させるこ
とにより行われる（図２参照）。Next, a method for processing photosensitive glass including the step of providing the above-described positioning marks will be described with reference to the process chart of FIG. The photosensitive glass material used here is the same as that used in the prior art, and is a square having a thickness of 1 mm and a size of 100 mm × 100 mm (see FIG. 4). As shown in FIG. 3, a cutting mark 2a for dividing into four equal parts along each side of the photosensitive glass material 1 and two exposure marks 2b provided in a cross shape near the diagonal are provided. I do. Positioning mark 2
Is provided by irradiating an excimer laser with an energy amount of 1000 mJ / cm 2 to a position to which the mask is to be applied using a mask (not shown). A pattern for marks 2a and 2b is formed on the mask. The formation of all the marks described above is performed by irradiating an excimer laser to change the color of a predetermined position (see FIG. 2).
【００２０】次にこれらの位置決めマークのうちの露光
用マーク２ｂに合わせて露光用フォトマスク３を設置す
る（同図参照）。フォトマスク３には、位置決めマー
クと合わせるための印３ｂと露光用マスクパターン３ａ
とが形成してあり、露光用マーク２ｂと印３ｂとを位置
合わせしてフォトマスク３を設けるようにしてあるの
で、後述の露光用パターンの位置が正確になる。次に、
フォトマスク３の上方から従来技術により紫外線を照射
して露光する。フォトマスク３に形成された露光用パタ
ーン３ａを通して感光性ガラス１の孔明け等の加工をす
べき部分１ａに紫外線が透過し、これらの透過部分（露
光部）を変質させ露光パターンが正確な位置に形成され
る。Next, an exposure photomask 3 is set in accordance with the exposure mark 2b of these positioning marks (see FIG. 1). The photomask 3 has a mark 3b for aligning with the positioning mark and an exposure mask pattern 3a.
Since the photomask 3 is provided by aligning the exposure mark 2b and the mark 3b, the position of the exposure pattern described later becomes accurate. next,
Exposure is performed by irradiating ultraviolet rays from above the photomask 3 by a conventional technique. Ultraviolet rays are transmitted through the exposure pattern 3a formed on the photomask 3 to the portion 1a of the photosensitive glass 1 to be processed, such as perforation, and the transmitted portion (exposed portion) is altered so that the exposure pattern is accurately positioned. Formed.
【００２１】次に従来技術によりフォトマスク３を除去
して、切断用マーク２ａに合わせてスライシングマシン
によって切断し、それぞれの部品素材４…に分離する
（同図参照）。Next, the photomask 3 is removed by a conventional technique, and the photomask 3 is cut by a slicing machine in accordance with the cutting marks 2a, and separated into respective component materials 4 (see FIG. 1).
【００２２】続いて、分離した各部品素材４を熱現像す
る。熱現像は５００〜７００℃程度の温度に加熱して行
う。熱現像によって露光部１ａはエッチングされ易い性
質となった結晶部１ｂに変化する（同図参照）。Subsequently, the separated component materials 4 are thermally developed. Thermal development is performed by heating to a temperature of about 500 to 700 ° C. Due to the thermal development, the exposed portion 1a changes to a crystal portion 1b which is easily etched (see FIG. 3).
【００２３】最後に、熱現像された部品素材５に対し、
エッチングを施して溝部１ｃとなる部分を除去する。エ
ッチングは従来技術により行われる。例えば、フッ化水
素（ＨＦ）５〜１０％溶液からなるエッチング液をシャ
ワー状に浴びせ、結晶部１ｂを所定の深さまで除去して
溝部１ｃとすることによりそれぞれの完成部品を得る
（同図参照）。Finally, for the thermally developed component material 5,
Etching is performed to remove a portion to be the groove 1c. Etching is performed by conventional techniques. For example, an etching solution composed of a 5 to 10% solution of hydrogen fluoride (HF) is immersed in a shower, and the crystal part 1b is removed to a predetermined depth to form a groove part 1c to obtain each completed part (see FIG. 3). ).
【００２４】以上の工程により得られる感光性ガラス製
部品は、位置決めマークを基準にして露光や切断が行わ
れるために、孔明け位置や切断位置が正確となり、不良
品が極めて少なくなり製造歩留りが向上する。Since the photosensitive glass component obtained by the above process is subjected to exposure and cutting with reference to the positioning mark, the drilling position and the cutting position are accurate, the number of defective products is extremely reduced, and the production yield is reduced. improves.
【００２５】上記実施例では、位置決めマークと露光パ
ターンとを別の工程で形成するようにしているが、他の
実施例として同一のフォトマスクに露光用パターンの他
に位置決めマーク用パターンを設け、露光用パターンに
は紫外線で露光を行い、位置決めマーク用パターンでは
エキシマレーザの照射によってガラス切断のための位置
決めマークを設けるようにしてもよい。これによりフォ
トマスクが１つですみまたフォトマスクを設ける際にお
ける感光性ガラスに対する位置合せも１回ですみ加工能
率が向上する。なお、本実施例ではガラス切断のための
位置決めマークの形成を孔明け用の露光の前に行うよう
にしてあるが、これをこの露光の後に行うようにしても
よい。In the above embodiment, the positioning mark and the exposure pattern are formed in different steps. However, as another embodiment, a positioning mark pattern is provided on the same photomask in addition to the exposure pattern. The exposure pattern may be exposed to ultraviolet light, and the positioning mark pattern may be provided with a positioning mark for cutting the glass by excimer laser irradiation. As a result, the positioning with respect to the photosensitive glass at the time of providing a photomask having only one photomask can be performed only once, thereby improving the processing efficiency. In this embodiment, the positioning mark for cutting the glass is formed before the exposure for making holes. However, this may be performed after this exposure.
【００２６】また、エキシマレーザの総エネルギー量を
１０００ｍＪ／ｃｍ 2としているが、これは感光性ガラ
ス素材を熱現像なしに変色可能な強さのエネルギー量で
あれば数字には拘らない。Although the total energy of the excimer laser is set to 1000 mJ / cm 2 , it does not matter if the energy is high enough to change the color of the photosensitive glass material without thermal development.
【００２７】また、孔明け用の露光の光源として紫外線
を用いているが、これをエキシマレーザによって露光す
るようにすれば、同一の露光装置によって連続操作で位
置決めマークの形成と孔明け用露光との２つを行うこと
が可能になるので、加工能率の向上が可能である。Further, ultraviolet light is used as a light source for the exposure for drilling. If the ultraviolet ray is exposed by an excimer laser, the formation of the positioning mark and the exposure for the drilling can be performed continuously by the same exposure apparatus. Since the above two operations can be performed, the processing efficiency can be improved.
【００２８】なお、上記実施例ではエキシマレーザとし
てＸｅＣｌ（発振波長３０８ｎｍ）を採用しているが、
このほかにもＸｅＦ（発振波長３５０ｎｍ），ＫｒＦ
（発振波長２４８ｎｍ），ＡｒＦ（発振波長１９３ｎ
ｍ）等でもよい。In the above embodiment, XeCl (oscillation wavelength: 308 nm) is adopted as the excimer laser.
In addition, XeF (oscillation wavelength 350 nm), KrF
(Oscillation wavelength 248 nm), ArF (oscillation wavelength 193n)
m) and the like.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明は、少ない工程によって感光性ガ
ラス素材に切断用位置決めマークや露光用の位置決めマ
ークを設けることができるため、切断や露光の際の位置
精度が高くできるので不良品が少なくなり、感光性ガラ
ス製品の製造歩留りが向上する。According to the present invention, a positioning mark for cutting and a positioning mark for exposure can be provided on a photosensitive glass material by a small number of steps, so that the positional accuracy at the time of cutting and exposure can be increased, so that there are few defective products. As a result, the production yield of photosensitive glass products is improved.
【００３０】また、露光用パターンの形成されたフォト
マスクにエキシマレーザの照射位置を決定する位置決め
マーク用パターンを設けるようにすれば、切断線に対す
る露光位置が正確に決まるため、正確な切断が可能にな
る。またフォトマスクが１つですみフォトマスクの感光
性ガラスに対する位置合せも１回ですみ加工能率が向上
する。If a photomask on which an exposure pattern is formed is provided with a positioning mark pattern for determining an irradiation position of an excimer laser, an exposure position with respect to a cutting line is determined accurately, so that accurate cutting can be performed. become. Further, only one photomask is required, and the positioning of the photomask with respect to the photosensitive glass is performed only once, thereby improving the processing efficiency.
【００３１】さらに、露光にエキシマレーザを使用する
ようにすれば、露光能率が向上する他、位置決めマーク
を設けるためのエキシマレーザの照射と露光とを同一装
置によって行うことができるので加工工数が少なくな
り、感光性ガラスの加工能率向上に寄与する。Further, if an excimer laser is used for exposure, the exposing efficiency is improved, and the exposing and exposing of the excimer laser for forming the positioning mark can be performed by the same apparatus, so that the number of processing steps is reduced. And contributes to the improvement of the processing efficiency of the photosensitive glass.
【図１】ＸｅＣｌエキシマレーザ照射による透過分光特
性の変化の状態を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a state of a change in transmission spectral characteristics due to XeCl excimer laser irradiation.
【図２】本発明の一実施例の工程の概要を示す工程図で
ある。FIG. 2 is a process chart showing an outline of the process of one embodiment of the present invention.
【図３】感光性ガラス素材に位置決めマークを設けた状
態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state in which a positioning mark is provided on a photosensitive glass material.
【図４】感光性ガラス素材と部品素材との関係を示す平
面図である。FIG. 4 is a plan view showing a relationship between a photosensitive glass material and a component material.
１ 感光性ガラス素材 １ｃ 溝部 ２ 位置決めマーク ３ フォトマスク ４ 部品素材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photosensitive glass material 1c Groove part 2 Positioning mark 3 Photomask 4 Parts material
Claims (3)
ターンを形成したフォトマスクを用いて感光性ガラス素
材を露光し、上記露光された上記感光性ガラス素材を切
断して複数個の部品素材に分離し、上記分離された上記
部品素材を熱現像及びエッチングを含む工程によって所
望の溝部等を形成する感光性ガラスの加工方法におい
て、 上記切断の前でありかつ上記露光を行う前または後に、
上記感光性ガラス素材の所定位置に所定のエネルギー量
でエキシマレーザを照射し、上記照射した部分の光透過
率を低下させて上記感光性ガラス素材を変色させること
により、上記露光または切断の際に使用する位置決めマ
ークを設ける工程を含むことを特徴とする感光性ガラス
の加工方法。1. A photosensitive glass material is exposed using a photomask on which a pattern capable of simultaneously exposing a plurality of component materials is formed, and the exposed photosensitive glass material is cut to form a plurality of component materials. In a method for processing a photosensitive glass for forming a desired groove or the like by a process including thermal development and etching of the separated component material, before or after the cutting and before or after performing the exposure,
By irradiating an excimer laser at a predetermined energy amount to a predetermined position of the photosensitive glass material, discoloring the photosensitive glass material by reducing the light transmittance of the irradiated portion, during the exposure or cutting, A method for processing photosensitive glass, comprising a step of providing a positioning mark to be used.
は、上記エキシマレーザの照射位置を決定する位置決め
マーク用パターンが形成してあり、上記フォトマスクに
より上記露光と上記照射とを行うことを特徴とする感光
性ガラスの加工方法。2. The method according to claim 1, wherein a pattern for a positioning mark for determining an irradiation position of the excimer laser is formed on the photomask, and the exposure and the irradiation are performed by the photomask. Processing method for photosensitive glass.
レーザを照射することにより行われることを特徴とする
感光性ガラスの加工方法。3. The method according to claim 1, wherein the exposing is performed by irradiating an excimer laser.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202220A JP2787039B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Processing method of photosensitive glass |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202220A JP2787039B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Processing method of photosensitive glass |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867522A JPH0867522A (en) | 1996-03-12 |
| JP2787039B2 true JP2787039B2 (en) | 1998-08-13 |
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Families Citing this family (2)
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| US6320158B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| KR101023794B1 (en) * | 2009-01-20 | 2011-03-21 | 한성기성주식회사 | Method and apparatus for processing and cutting small holes without scratches by pattern coating with UV rays so that hardened and uncured parts are partitioned in disc tempered glass. |
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1994
- 1994-08-26 JP JP6202220A patent/JP2787039B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH0867522A (en) | 1996-03-12 |
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