JP2801033B2 - Viscous fluid application method and viscous fluid application device - Google Patents
Viscous fluid application method and viscous fluid application deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路装置部品の製造工程などに利用さ
れる板材などに粘性流体を一定量ずつ塗布するための粘
性流体塗布方法に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a viscous fluid application method for applying a predetermined amount of a viscous fluid to a plate or the like used in a manufacturing process of an electronic circuit device component or the like.
従来の技術 従来の粘性流体塗布方法の一例について第３図〜第５
図により説明する。2. Description of the Related Art FIG. 3 to FIG.
This will be described with reference to the drawings.
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図である。第
３図において、１は基台で、この基台１の後方に配置し
たＸテーブル２に２連の塗布ヘッド３が装着されてい
る。４はＹテーブルで、基台１の中央に配置され、粘性
流体を塗布する板材５が取り付けられる。この板材５上
には粘性流体が一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出され塗
布される。FIG. 3 is a perspective view of a conventional viscous fluid application device. In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a base, and two application heads 3 are mounted on an X table 2 disposed behind the base 1. Reference numeral 4 denotes a Y table which is arranged at the center of the base 1 and to which a plate 5 for applying a viscous fluid is attached. The viscous fluid is applied to the plate 5 by being discharged from the application head 3 in a fixed amount.
粘性流体の吐出量を一定に保つための一例を第４図お
よび第５図に示す。第４図において、Ｘテーブル２、塗
布ヘッド３、Ｙテーブル４、板材５は第３図とそれぞれ
同じである。６は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗
布された粘性流体の面積Ｓを測定するための認識用カメ
ラおよびレンズとから成る。７はセンサで、塗布された
粘性流体の高さＨを測定する。又、吐出量が安定するま
で塗布を連続して行うための捨て打ちステーション８が
設けられている。さらに求められた面積Ｓおよび高さＨ
から吐出量を演算する制御部（図示せず）が設けられて
いる。An example for keeping the discharge amount of the viscous fluid constant is shown in FIG. 4 and FIG. In FIG. 4, an X table 2, a coating head 3, a Y table 4, and a plate 5 are the same as those in FIG. Reference numeral 6 denotes a recognition unit, which includes a recognition camera and a lens for measuring the area S of the viscous fluid applied in parallel with the application head 3. A sensor 7 measures the height H of the applied viscous fluid. Further, a disposal station 8 is provided for continuously performing application until the discharge amount is stabilized. Further determined area S and height H
A control unit (not shown) for calculating the discharge amount from the control unit is provided.
第５図のフローチャートに示すように、一定時間経過
後の塗布に際しても、捨て打ちステーション８で粘性流
体の塗布を行い、Ｎ回目の捨て打ち後、ステップ21で認
識部６を用いて塗布面積を測定し、その中心位置を算出
してからそこにセンサ７を移動させ、これを用いてステ
ップ22で塗布高さを測定し、ステップ23で制御部におい
て吐出量VNを算出し、この吐出量VNがあらかじめ設定さ
れている吐出量V1と比較し、あるいは連続した塗布の吐
出量の差Ｖを算出することにより、ステップ24またはス
テップ25で一定量の塗布を確認した後、塗布スタート
し、板材５への塗布を行うように制御されるので、常に
一定量が塗布されることになる。このようにして、吐出
量が安定するまで繰り返して捨て打ちステーションでの
塗布が行われるようになっている。As shown in the flow chart of FIG. 5, even at the time of application after a certain period of time, the application of the viscous fluid is performed at the disposal station 8, and after the Nth disposal, the application area is determined using the recognition unit 6 at step 21. measured, there by moving the sensor 7 to calculate the center position, then used to measure the applied height at step 22, calculates the ejection amount V N in the control unit at step 23, the discharge amount V N is compared to the ejection amount V 1 that is set in advance, or by calculating the difference V continuous discharge amount of the coating, after confirming a predetermined amount of the coating in step 24 or step 25, applied start Is controlled so as to be applied to the plate material 5, so that a constant amount is always applied. In this way, the application at the discarding station is repeatedly performed until the discharge amount becomes stable.
発明が解決しようとする課題 しかし上記のような従来例では、まず最初に面積を算
出し、その中心位置において吐出された粘性流体の高さ
を算出する。このとき、板材上に塗布された粘性流体の
形状は、たとえば、円錘形としてその吐出量を算出する
が、実際にはその塗布形状は第６図（ａ）〜（ｄ）に示
すように様々な形状をしている。第６図の例ではすべて
塗布面積および塗布高さは同一であるが、その吐出量は
異なるため、正確な吐出量を算出することは不可能であ
る。当然前記制御部にフィードバックしても適切量を正
確に板材上に吐出することは不可能である。However, in the above-described conventional example, first, the area is calculated first, and the height of the viscous fluid discharged at the center position is calculated. At this time, the shape of the viscous fluid applied to the plate material is calculated, for example, as a conical shape, and the discharge amount is calculated. In practice, the applied shape is as shown in FIGS. 6 (a) to 6 (d). It has various shapes. In the example of FIG. 6, the application area and the application height are all the same, but the ejection amounts are different, so that it is impossible to calculate an accurate ejection amount. Naturally, it is impossible to accurately discharge an appropriate amount onto the plate material even if feedback is provided to the control unit.
本発明は上記の問題を解決するもので、一定量の粘性
流体が正確に塗布できる粘性流体塗布方法と粘性流体塗
布装置を提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to provide a viscous fluid application method and a viscous fluid application device capable of accurately applying a fixed amount of a viscous fluid.
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明の粘性流体塗布方法
は、板材上に塗布された粘性流体の吐出量を正確に算出
し、制御部にフィードバックすること実現するものであ
り、板材上に粘性流体を塗布する第１工程と、塗布され
た前記粘性流体に斜め上方から一定の傾斜角を持つスリ
ット光を照射する第２工程と、塗布された前記粘性流体
とスリット光とを相対移動させて粘性流体上のスリット
像を上方からスキャンする第３工程と、前記スリット像
の変曲点を認識する第４工程と、塗布された粘性流体上
でのスリット像と基準面でのスリット像との位置変位量
を検出する第５工程と、この変位量によって粘性流体の
高さ寸法を算出する第６工程と、第４工程および第６工
程でそれぞれ求められた粘性流体の面積および高さから
塗布された粘性流体の吐出量を算出する第７工程と、前
記吐出量を一定に保つために制御部にフィードバックを
行なうための第８工程を備えたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a viscous fluid application method of the present invention is to realize a method of accurately calculating a discharge amount of a viscous fluid applied on a plate material and feeding it back to a control unit. A first step of applying a viscous fluid on a plate material, a second step of irradiating the applied viscous fluid with a slit light having a predetermined inclination angle from obliquely above, and applying the applied viscous fluid and the slit light. A third step of scanning the slit image on the viscous fluid from above by relatively moving the slit image, a fourth step of recognizing an inflection point of the slit image, a slit image on the applied viscous fluid, and a reference plane. A fifth step of detecting the amount of positional displacement of the viscous fluid with respect to the slit image, a sixth step of calculating the height dimension of the viscous fluid based on the amount of displacement, and a step of calculating the height dimension of the viscous fluid based on the fourth step and the sixth step. Area and height The method includes a seventh step of calculating the discharge amount of the applied viscous fluid, and an eighth step of performing feedback to the control unit to keep the discharge amount constant.
また、本発明の粘性流体塗布装置は、塗布された粘性
流体に斜め上方からスリット光を照射してこの粘性流体
の検出光に基づいて粘性流体の吐出量を制御する粘性流
体塗布装置であって、前記粘性流体とスリット光とを相
対移動させて粘性流体の上面をスキャンする移動手段
と、粘性流体の上面をスキャンすることで得られる粘性
流体上のスリット像の変曲点を認識して、前記粘性流体
上でのスリット像と基準面でのスリット像との位置変位
量を算出し、この変位量によって粘性流体の高さを算出
し、粘性流体の各位置の高さと粘性流体の面積から算出
した粘性流体の吐出量に基づいて目的の吐出量となるよ
うにフィードバック制御する制御部とを設けたものであ
る。Further, the viscous fluid application device of the present invention is a viscous fluid application device that irradiates a slit light to the applied viscous fluid from obliquely above and controls a discharge amount of the viscous fluid based on detection light of the viscous fluid. Moving means for relatively moving the viscous fluid and the slit light to scan the upper surface of the viscous fluid, and recognizing an inflection point of a slit image on the viscous fluid obtained by scanning the upper surface of the viscous fluid, The position displacement between the slit image on the viscous fluid and the slit image on the reference plane is calculated, the height of the viscous fluid is calculated from the displacement, and the height of each position of the viscous fluid and the area of the viscous fluid are calculated. And a control unit for performing feedback control based on the calculated discharge amount of the viscous fluid so as to obtain a target discharge amount.
作用 上記構成により、塗布された粘性流体の面積を測定す
ると同時にその塗布形状を正確に測定し、これらによっ
て吐出量を正確に算定して制御部にフィードバックする
ことにより、常に正確な塗布量が得られる。Operation With the above-described configuration, the area of the applied viscous fluid is measured, and at the same time, the applied shape is accurately measured. By accurately calculating the discharge amount and feeding it back to the control unit, an accurate applied amount is always obtained. Can be
実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の粘性流体塗布方法を説明
するための構成を示し、基本構成は第４図に示した従来
例のものと同じである。第１図において、従来のセンサ
のかわりに照明装置９が設けられている。すなわち、板
材５の上に塗布された粘性流体10は第１図に示すように
照明装置９によりスリット光11が一定の傾斜角αをもっ
て照射されるとともに、上方からカメラ６によりそのス
リット像12a,12bが認識される。このときカメラ６には
第２図に示すように、粘性流体10の上面でスリット像12
aと板材５の上面でのスリット像12bとが認識される。そ
して、粘性流体10でのスリット像12aの両端部に変曲点1
2cが認識される。FIG. 1 shows a configuration for explaining a viscous fluid applying method according to an embodiment of the present invention, and the basic configuration is the same as that of the conventional example shown in FIG. In FIG. 1, an illuminating device 9 is provided instead of the conventional sensor. That is, as shown in FIG. 1, the viscous fluid 10 applied on the plate material 5 is irradiated with the slit light 11 at a constant inclination angle α by the illumination device 9 and the slit images 12a, 12b is recognized. At this time, as shown in FIG.
a and the slit image 12b on the upper surface of the plate member 5 are recognized. The inflection points 1 are located at both ends of the slit image 12a in the viscous fluid 10.
2c is recognized.
この状態で照明装置９をモータ13により回転する螺軸
14を介してＡ方向に移動させてスリット光11を粘性流体
10の上面全体に順次照射し、カメラ６でそのスリット像
12aをスキャンする。このスキャンによって得られる変
曲点12cによって粘性流体10の輪郭線を認識することが
できる。A screw shaft that rotates the lighting device 9 by the motor 13 in this state
Move the slit light 11 to the viscous fluid by moving in the direction A via
The entire upper surface of 10 is illuminated sequentially, and its slit image is taken by camera 6.
Scan 12a. The contour of the viscous fluid 10 can be recognized by the inflection point 12c obtained by this scan.
なお、第１図において、15は光線、16はレンズで、ス
リット光11は底部17に設けられたスリット孔18を通過し
た光により形成される。移動手段は、カメラ６と照明装
置９とモータ13と螺軸14とで構成されている。また、制
御部は、上面をスキャンすることで得られる粘性流体上
のスリット像の変曲点を認識して、前記粘性流体上での
スリット像と基準面でのスリット像との位置変位量を算
出し、この変位量によって粘性流体の高さを算出し、粘
性流体の各位置の高さと粘性流体の面積から算出した粘
性流体の吐出量に基づいて目的の吐出量となるようにフ
ィードバック制御するように構成されている。In FIG. 1, reference numeral 15 denotes a light ray, 16 denotes a lens, and the slit light 11 is formed by light passing through a slit hole 18 provided in the bottom portion 17. The moving means includes the camera 6, the lighting device 9, the motor 13, and the screw shaft 14. Further, the control unit recognizes an inflection point of the slit image on the viscous fluid obtained by scanning the upper surface, and calculates a positional displacement amount between the slit image on the viscous fluid and the slit image on the reference plane. Then, the height of the viscous fluid is calculated from the displacement amount, and feedback control is performed so that the target discharge amount is obtained based on the discharge amount of the viscous fluid calculated from the height of each position of the viscous fluid and the area of the viscous fluid. It is configured as follows.
さらに、このスキャンによって得られた粘性流体10で
のスリット像12aを板材５上でのスリット像12bとの間の
位置変位量Δｌにより粘性流体10の高さ寸法Ｈは次式に
よって求められる。Further, the height dimension H of the viscous fluid 10 is obtained by the following equation from the positional displacement amount Δl between the slit image 12a of the viscous fluid 10 obtained by this scan and the slit image 12b on the plate member 5.
Ｈ＝Δｌ×cotα このようにして板材５の上に塗布された粘性流体10の
塗布面積およびそれぞれの各位置における高さ寸法を検
出することにより、第６図に示すような様々な断面形状
の粘性流体についても正確にその吐出量を算出すること
が可能となる。この求められた吐出量を制御部（図示せ
ず）にフィードバックすることにより、常に一定量が塗
布されることになる。H = Δl × cotα By detecting the application area of the viscous fluid 10 applied on the plate member 5 and the height at each position in this manner, various cross-sectional shapes as shown in FIG. It is also possible to accurately calculate the discharge amount of a viscous fluid. By feeding back the obtained ejection amount to a control unit (not shown), a constant amount is always applied.
なお、上記実施例ではスリット光を粘性流体に対して
移動させることによってスキャンを行なっているが、ス
リット光を固定してＸテーブル２あるいはＹテーブル４
の移動を利用してスキャンを行うこともできる。In the above embodiment, scanning is performed by moving the slit light with respect to the viscous fluid, but the slit light is fixed and the X table 2 or the Y table 4 is fixed.
Scanning can also be performed using the movement of.
発明の効果 以上のように、本発明によれば、粘性流体とスリット
光とを相対移動させて粘性流体の上面をスキャンするこ
とで得られる粘性流体上のスリット像の変曲点をこの粘
性流体の各位置について認識し、この変曲点に基づいて
検出される位置変位量によって粘性流体の各位置の高さ
を正確に検出することができるので、塗布された粘性流
体が如何なる形状であっても、粘性流体の各位置の高さ
と粘性流体の面積とから粘性流体の吐出量を正確に算出
することができ、さらに、この算出された吐出量に応じ
てフィードバックを行うため、常に一定の塗布を行うこ
とができる。Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the inflection point of the slit image on the viscous fluid obtained by scanning the upper surface of the viscous fluid by relatively moving the viscous fluid and the slit light The height of each position of the viscous fluid can be accurately detected by the position displacement amount detected based on this inflection point, so that the applied viscous fluid may have any shape. In addition, the discharge amount of the viscous fluid can be accurately calculated from the height of each position of the viscous fluid and the area of the viscous fluid, and further, feedback is performed according to the calculated discharge amount, so that a constant coating amount is always obtained. It can be performed.
また、本発明の粘性流体塗布装置は、塗布された粘性
流体に斜め上方からスリット光を照射してこの粘性流体
の検出光に基づいて粘性流体の吐出量を制御する粘性流
体塗布装置であって、前記粘性流体とスリット光とを相
対移動させて粘性流体の上面をスキャンする移動手段
と、粘性流体の上面をスキャンすることで得られる粘性
流体上のスリット像の変曲点を認識して、前記粘性流体
上でのスリット像と基準面でのスリット像との位置変位
量を算出し、この変位量によって粘性流体の高さを算出
し、粘性流体の各位置の高さと粘性流体の面積から算出
した粘性流体の吐出量に基づいて目的の吐出量となるよ
うにフィードバック制御する制御部とを設けたことによ
り、本発明の粘性流体塗布方法を実現できる。Further, the viscous fluid application device of the present invention is a viscous fluid application device that irradiates a slit light to the applied viscous fluid from obliquely above and controls a discharge amount of the viscous fluid based on detection light of the viscous fluid. Moving means for relatively moving the viscous fluid and the slit light to scan the upper surface of the viscous fluid, and recognizing an inflection point of a slit image on the viscous fluid obtained by scanning the upper surface of the viscous fluid, The position displacement between the slit image on the viscous fluid and the slit image on the reference plane is calculated, the height of the viscous fluid is calculated from the displacement, and the height of each position of the viscous fluid and the area of the viscous fluid are calculated. By providing a control unit for performing feedback control so as to obtain a target discharge amount based on the calculated discharge amount of the viscous fluid, the viscous fluid application method of the present invention can be realized.
第１図は本発明の一実施例の粘性流体塗布方法を説明す
るため塗布装置の概略側面図、第２図は粘性流体におけ
るスリット像を説明するための上面図および側面図、第
３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図、第４図はヘッ
ド部の斜視図、第５図は従来の塗布方法を示すフローチ
ャート、第６図は板材上に塗布された粘性流体の代表的
な塗布形状を示す側面図である。 ５……板材、６……カメラ、９……照明装置、10……粘
性流体、11……スリット光、12a,12b……スリット像、1
2c……変曲点。FIG. 1 is a schematic side view of a coating apparatus for explaining a method of applying a viscous fluid according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top view and a side view for explaining a slit image in a viscous fluid, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of a conventional viscous fluid application device, FIG. 4 is a perspective view of a head portion, FIG. 5 is a flowchart showing a conventional application method, and FIG. 6 is a typical application shape of a viscous fluid applied to a plate material. FIG. 5: plate material, 6: camera, 9: lighting device, 10: viscous fluid, 11: slit light, 12a, 12b: slit image, 1
2c …… The inflection point.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 岡田 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−135561（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−7967（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−177447（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/08 B05C 5/00──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Takahiro Yonezawa 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-1-135561 (JP, A) JP-A-1-7967 (JP, A) JP-A-61-177447 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. 6 , DB name) H05K 13/00-13/08 B05C 5/00
Claims (2)
塗布された前記粘性流体に斜め上方から一定の傾斜角を
持つスリット光を照射する第２工程と、塗布された前記
粘性流体とスリット光とを相対移動させて粘性流体上の
スリット像を上方からスキャンする第３工程と、前記ス
リット像の変曲点を認識する第４工程と、塗布された粘
性流体上でのスリット像と基準面でのスリット像との位
置変位量を検出する第５工程と、この変位量によって粘
性流体の高さ寸法を算出する第６工程と、第４工程およ
び第６工程でそれぞれ求められた粘性流体の面積および
高さから塗布された粘性流体の吐出量を算出する第７工
程と、前記吐出量を一定に保つために制御部にフィード
バックを行うための第８工程を有する粘性流体塗布方
法。A first step of applying a viscous fluid on a plate;
A second step of irradiating the applied viscous fluid with a slit light having a certain inclination angle from obliquely above, and moving the applied viscous fluid and the slit light relative to each other to shift the slit image on the viscous fluid from above. A third step of scanning, a fourth step of recognizing an inflection point of the slit image, and a fifth step of detecting a positional displacement between the slit image on the applied viscous fluid and the slit image on the reference plane And a sixth step of calculating the height dimension of the viscous fluid based on the displacement amount, and calculating a discharge amount of the applied viscous fluid from the area and the height of the viscous fluid obtained in the fourth and sixth steps, respectively. A viscous fluid application method, comprising: a seventh step of performing a feedback to a control unit in order to keep the discharge amount constant.
ト光を照射してこの粘性流体の検出光に基づいて粘性流
体の吐出量を制御する粘性流体塗布装置であって、前記
粘性流体とスリット光とを相対移動させて粘性流体の上
面をスキャンする移動手段と、粘性流体の上面をスキャ
ンすることで得られる粘性流体上のスリット像の変曲点
を認識して、前記粘性流体上でのスリット像と基準面で
のスリット像との位置変位量を算出し、この変位量によ
って粘性流体の高さを算出し、粘性流体の各位置の高さ
と粘性流体の面積から算出した粘性流体の吐出量に基づ
いて目的の吐出量となるようにフィードバック制御する
制御部とを設けた粘性流体塗布装置。2. A viscous fluid application device for irradiating a viscous fluid with slit light obliquely from above and controlling a discharge amount of the viscous fluid based on detection light of the viscous fluid. Moving means for relatively moving light and scanning the upper surface of the viscous fluid, and recognizing an inflection point of a slit image on the viscous fluid obtained by scanning the upper surface of the viscous fluid, The amount of displacement between the slit image and the slit image on the reference plane is calculated, the height of the viscous fluid is calculated from the amount of displacement, and the ejection of the viscous fluid calculated from the height of each position of the viscous fluid and the area of the viscous fluid. A viscous fluid application device provided with a control unit that performs feedback control based on the amount so as to obtain a target discharge amount.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1197686A JP2801033B2 (en) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | Viscous fluid application method and viscous fluid application device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197686A JP2801033B2 (en) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | Viscous fluid application method and viscous fluid application device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362597A JPH0362597A (en) | 1991-03-18 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1197686A Expired - Fee Related JP2801033B2 (en) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | Viscous fluid application method and viscous fluid application device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801033B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177447U (en) * | 1985-04-24 | 1986-11-05 | ||
| JPS647967A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-11 | Sharp Kk | Paste coating device |
| JPH01135561A (en) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | Apparatus for applying highly viscous fluid |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1197686A patent/JP2801033B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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