JP2805982B2 - Micro polishing method and micro polishing tool - Google Patents
Micro polishing method and micro polishing toolInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、微小研磨方法および微小研磨工具に関
し、詳しくは、レンズや光学素子等の製造分野におい
て、超高精度な加工を行うために、微小な領域を精密に
研磨する方法、および、上記方法の実施に用いる研磨工
具に関するものである。The present invention relates to a micro-polishing method and a micro-polishing tool. More specifically, in the field of manufacturing lenses, optical elements, and the like, in order to perform ultra-high precision processing, The present invention relates to a method for precisely polishing a minute area and a polishing tool used for performing the method.
各種の電子機器や光学機器に組み込まれて使用される
非球面レンズやX線光学素子等は、研磨加工によって製
造されているが、製品の形状精度が0.01μm以下という
極めて高精度な加工を要求されており、このような超高
精度な研磨加工を行える加工方法が求められている。そ
のためには、研磨面に対して、微小な領域に限定して精
密に研磨できる研磨方法が必要となる。Aspherical lenses and X-ray optical elements used in various electronic and optical devices are manufactured by polishing, but require extremely high precision processing with a product shape accuracy of 0.01 μm or less. Therefore, there is a demand for a processing method capable of performing such ultra-high-precision polishing. For that purpose, a polishing method that can precisely polish the polished surface to a small area is required.
従来、高精度な研磨方法としては、ポリッシング加工
やラッピング加工等が採用されていたが、前記した0.01
μm以下の超高精度加工は全く不可能であったため、近
年、より高精度な加工を行える方法として、研磨材とし
て磁性研磨流体を用いる磁気研磨法が注目されている。
ここに、磁性研磨流体とは、磁性流体単体またはこれに
微粒状の研磨材を懸濁分散させてなるものを言う。Conventionally, as a high-precision polishing method, polishing, lapping, and the like have been adopted.
Since ultra-high-precision machining of μm or less has not been possible at all, a magnetic polishing method using a magnetic polishing fluid as an abrasive has attracted attention in recent years as a method capable of performing higher-precision machining.
Here, the magnetic polishing fluid refers to a magnetic fluid alone or a fluid obtained by suspending and dispersing a fine abrasive in the magnetic fluid.
磁気研磨法では、研磨工具先端の研磨部と被研磨材の
間に、磁性研磨流体を供給するとともに磁界を印加する
ようにする。そうすると、磁性研磨流体は、磁気的作用
で、被研磨材の研磨面を加圧した状態で研磨部と被研磨
材の間に保持される。この状態で、研磨工具を高速回転
させると、磁性研磨流体は研磨工具の回転に引きずられ
て高速回転運動させられて、被研磨材に対し研磨加工を
行う。この際に、印加する磁界の方向や強さを変動させ
ることによって、磁性研磨流体による研磨面の加圧力を
変動させたり、磁性研磨流体の運動を制御したりして、
研磨性能を向上させることも行われている。この磁気研
磨法の具体例については、例えば、特開昭60−118466号
公報、特開昭61−244457号公報、特公昭1−16623号公
報等に開示されている。In the magnetic polishing method, a magnetic polishing fluid is supplied and a magnetic field is applied between a polishing portion at the tip of a polishing tool and a workpiece. Then, the magnetic polishing fluid is held between the polishing portion and the material to be polished by the magnetic action while the polishing surface of the material to be polished is pressed. When the polishing tool is rotated at a high speed in this state, the magnetic polishing fluid is dragged by the rotation of the polishing tool and is rotated at a high speed, thereby performing a polishing process on the workpiece. At this time, by changing the direction and strength of the applied magnetic field, the pressure of the polishing surface by the magnetic polishing fluid is changed, or the motion of the magnetic polishing fluid is controlled.
Improvements in polishing performance have also been made. Specific examples of the magnetic polishing method are disclosed in, for example, JP-A-60-118466, JP-A-61-244457, and JP-B-1-16623.
この磁気研磨法によれば、磁気的な保持力によって研
磨面の微小な領域に研磨材を集中的に作用させることが
できるので、従来の研磨法に比べて、高精度な研磨加工
ができるという利点がある。しかし、この磁気研磨法に
よってでも、0.01μm以下の超高精度加工には未だ充分
に対応することが出来なかった。According to this magnetic polishing method, since the abrasive can be intensively applied to a minute region of the polished surface by magnetic coercive force, it is possible to perform polishing with higher precision than the conventional polishing method. There are advantages. However, even with this magnetic polishing method, it has not been possible to sufficiently cope with ultra-high precision processing of 0.01 μm or less.
すなわち、この方法では、磁性研磨流体を研磨工具の
高速回転によって高速回転させるようにするので、研磨
面の仕上がりは研磨工具の回転の状態に直接影響を受け
ることになる。ところが、研磨工具の回転にはどうして
も回転数の変動や軸ぶれ等が起き易いため、この方法で
は、研磨面の仕上がりに、研磨量の変動や局部的な研磨
の偏り、研磨領域の変動が生じてしまうと言う問題があ
ったのである。回転機構等の機械的な動作機構には、各
部材がスムーズに運動できるだけの空間的余裕が必要で
あり、そのために研磨部の運動に若干のガタツキが生じ
るのもやむを得ないことであり、その結果、研磨面の仕
上がりにムラや変動が生じると言う問題もあった。要す
るに、研磨部を高速回転する限り、これらの問題を完全
に防止することは不可能であった。That is, in this method, the magnetic polishing fluid is rotated at a high speed by the high-speed rotation of the polishing tool, so that the finish of the polishing surface is directly affected by the state of rotation of the polishing tool. However, the rotation of the polishing tool is liable to cause fluctuations in the number of rotations and shaft runout. Therefore, in this method, fluctuations in the polishing amount, local bias in local polishing, and fluctuations in the polishing area occur in the finish of the polished surface. There was a problem of saying that. A mechanical operating mechanism such as a rotating mechanism needs a sufficient amount of space to allow each member to move smoothly, and therefore it is unavoidable that the movement of the polishing section will have some backlash. In addition, there is a problem that unevenness or fluctuation occurs in the finish of the polished surface. In short, as long as the polishing section is rotated at a high speed, it is impossible to completely prevent these problems.
従来の高速回転磁気研磨法では、磁性研磨流体を研磨
面に押し付けるための加圧力は、研磨工具の回転自体に
よっては生じず、前述のように磁気の印加によって生じ
させているので、印加する磁気を強くしないと充分な研
磨力が生じず、磁気の強さが変動すると研磨量が変わっ
てしまう。そのため、この高速回転磁気研磨法では、電
磁石等の磁気発生手段が大掛かりになるとともに、磁気
力の制御を厳密に行う必要があると言う問題もあった。
さらに、この加圧力を得るための磁気回路は、被研磨材
自体がその一部を構成する必要があるため、被研磨材が
磁気的な導体すなわち磁性体でなければならないという
制約があった。もっとも、被研磨材が非磁性体であって
も、薄いものであれば、この非磁性被研磨材を通して磁
気回路を構成することもできる。しかし、この場合で
も、被研磨材の厚みの僅かな変動や磁気的性質の変動に
よって磁性研磨流体の研磨面加圧力が変わるので、研磨
量の研磨精度等の管理が難しいという問題があった。な
お、前記したレンズや光学素子等は、非磁性体であると
ともにかなりの厚みがあるので、上記高速回転磁気研磨
法を適用することが出来ない。In the conventional high-speed rotating magnetic polishing method, the pressing force for pressing the magnetic polishing fluid against the polishing surface is not generated by the rotation of the polishing tool itself, but is generated by the application of magnetism as described above. If the strength is not strong, sufficient polishing power will not be generated, and if the magnetic strength fluctuates, the polishing amount will change. Therefore, in this high-speed rotation magnetic polishing method, there is a problem that a magnetic generating means such as an electromagnet becomes large-scale, and it is necessary to strictly control a magnetic force.
Further, in the magnetic circuit for obtaining the pressing force, since the material to be polished needs to constitute a part thereof, there is a restriction that the material to be polished must be a magnetic conductor, that is, a magnetic material. However, even if the material to be polished is a non-magnetic material, a magnetic circuit can be formed through the non-magnetic material to be polished if the material is thin. However, even in this case, since the polishing surface pressure of the magnetic polishing fluid changes due to a slight change in the thickness of the material to be polished or a change in magnetic properties, there is a problem that it is difficult to control the polishing accuracy and the like of the polishing amount. The above-mentioned lens, optical element, and the like are non-magnetic and have a considerable thickness, so that the above-mentioned high-speed rotation magnetic polishing method cannot be applied.
そこで、上記従来の高速回転磁気研磨法の問題点を解
消し、より高精度な加工が可能であるとともに、被研磨
材の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体からなる被研
磨材にも良好に適用することのできる微小研磨方法を提
供するべく、発明者らは、先に、研磨部を電歪素子すな
わちピエゾ素子からなるアクチュエータで研磨面に平行
なXY方向と研磨面に垂直なZ方向に微小運動させ、この
研磨部の微小運動を磁性研磨流体に伝達して被研磨材の
研磨面を研磨させるようにする微小研磨方法および微小
研磨工具を開発した。Therefore, the problem of the conventional high-speed rotating magnetic polishing method is solved, and more precise processing is possible. In addition, the polishing is not affected by the magnetic properties of the polishing target material, and the polishing target is made of a non-magnetic material. In order to provide a micro-polishing method that can also be applied favorably, the inventors first set the polishing part in an XY direction parallel to the polishing surface and perpendicular to the polishing surface with an actuator composed of an electrostrictive element, ie, a piezo element. We have developed a micro-polishing method and a micro-polishing tool that make micro-motion in the Z direction and transmit this micro-motion of the polishing unit to the magnetic polishing fluid to polish the polished surface of the workpiece.
この電歪素子からなるアクチュエータを用いる新規な
微小研磨方法および微小研磨工具は、研磨部を高速回転
する必要がないため、また、被研磨材自体を磁性研磨流
体保持と磁性研磨流体加圧のための磁気回路の一部にす
る必要がないため、前述した従来の高速回転微小研磨法
の諸問題を完全に解消することが出来る。The novel micro-polishing method and the micro-polishing tool using the actuator composed of the electrostrictive element do not need to rotate the polishing part at high speed, and also hold the material to be polished itself with the magnetic polishing fluid and pressurize the magnetic polishing fluid. Since it is not necessary to form a part of the magnetic circuit, the above-mentioned problems of the conventional high-speed rotation fine polishing method can be completely solved.
すなわち、この新規な駆動方式による微小研磨法で
は、電歪素子の働きで磁性研磨流体を被研磨材に押し付
けるとともに研磨部を研磨面に沿って微小運動させるよ
うにし、これによって被研磨材を研磨加工するようにし
ている。つまり、研磨部に対し電歪素子を利用するXY方
向アクチュエータまたはZ方向アクチュエータによる微
小運動を与えて、磁性研磨流体を被研磨材の研磨面に対
して水平方向または垂直方向に微小運動させるように
し、磁性研磨流体に対し、研磨面に対する水平方向の微
小運動によって研磨面に沿う微小の研磨運動を行わせ、
研磨面に対する垂直方向の微小運動によって研磨面に対
する加圧力を得させるようにしたものである。In other words, in the micro-polishing method using the novel driving method, the magnetic polishing fluid is pressed against the workpiece by the action of the electrostrictive element, and the polishing section is caused to slightly move along the polishing surface, thereby polishing the workpiece. I am trying to process it. In other words, the XY-direction actuator or the Z-direction actuator using the electrostrictive element gives a minute motion to the polishing section so that the magnetic polishing fluid makes a minute motion in the horizontal or vertical direction with respect to the polishing surface of the workpiece. Causing the magnetic polishing fluid to perform a minute polishing motion along the polishing surface by a minute motion in the horizontal direction with respect to the polishing surface,
The pressure applied to the polished surface is obtained by a minute movement in the direction perpendicular to the polished surface.
このように、この新規な駆動方式による微小研磨法で
は、研磨部の回転を必要としない結果、回転ムラや軸ぶ
れ等による研磨のバラツキや表面粗やムラ等が生じな
い。電歪素子によるアクチュエータは、機械的な摺動部
分や作動機構が全くなく、印加電圧にしたがって極めて
正確に駆動するので、磁性研磨流体の運動も安定してい
る。このような点でも、研磨のバラツキやムラを生じさ
せない。アクチュエータによる磁性研磨流体のXY方向運
動は、従来のような回転運動に比べて遥かに微小である
ため、被研磨材をきめ細かく研磨加工して、表面粗さの
極めて小さな超高精度な鏡面加工を可能とする。As described above, in the micro-polishing method using the novel driving method, the rotation of the polishing section is not required, so that there is no variation in polishing, surface roughness or unevenness due to rotation unevenness or shaft deviation. Since the actuator using the electrostrictive element has no mechanical sliding portion or operating mechanism at all, and is driven very accurately in accordance with the applied voltage, the movement of the magnetic polishing fluid is also stable. Even in such a point, there is no variation or unevenness in polishing. Since the motion of the magnetic polishing fluid in the XY direction by the actuator is much smaller than the conventional rotary motion, the material to be polished is finely polished to achieve ultra-high-precision mirror finishing with extremely small surface roughness. Make it possible.
また、この新規に駆動方式による微小研磨法では、磁
性研磨流体を被研磨材に押し付ける加圧力は電歪素子に
よるZ方向アクチュエータで加えるので、研磨工具の研
磨部から被研磨材につながる磁気回路を設けておく必要
がなくなり、その結果、被研磨材が非磁性体であっても
何ら差し支えなく研磨加工ができるし、被研磨材の材質
や厚みによる磁気的性質の違いに関係なく、アクチュエ
ータへの印加電圧だけで被研磨材への加圧力が設定制御
できるので、被研磨材の材質や形状による研磨能率や研
磨精度への影響を生じさせないのである。被研磨材は、
従来の高速回転磁気研磨法でも研磨できる鋼等の磁性体
材料のほか、従来の高速回転磁気研磨法では研磨出来な
かったガラスやセラミック等の非磁性体材料も使用でき
る。非研磨材の形状も、薄いものから分厚いものまで幅
広く適用でき、研磨面は平面や球面あるいは自由曲面等
も加工できる。In addition, in this novel micro-polishing method using a driving method, a pressing force for pressing a magnetic polishing fluid against a workpiece is applied by a Z-direction actuator using an electrostrictive element. This eliminates the need to provide them, and as a result, polishing can be performed without any problem even if the material to be polished is a non-magnetic material, and regardless of the difference in magnetic properties due to the material and thickness of the material to be polished, Since the pressure applied to the material to be polished can be set and controlled only by the applied voltage, the material and shape of the material to be polished do not affect the polishing efficiency and the polishing accuracy. The material to be polished is
In addition to magnetic materials such as steel that can be polished by the conventional high-speed magnetic polishing method, non-magnetic materials such as glass and ceramic that cannot be polished by the conventional high-speed magnetic polishing method can be used. The shape of the non-abrasive material can be widely applied, from a thin material to a thick material, and the polishing surface can be a flat surface, a spherical surface, or a free-form surface.
この新規な駆動方法による微小磁気研磨方法によれ
ば、上述のように、研磨部の微小運動は、電歪素子に電
圧を印加することによって得られる極めて微小な運動で
あるので、磁性研磨流体は、研磨部周辺の極めて微小な
領域のみで被研磨材を高精度に研磨することができ、被
研磨材の表面をきめ細かく均一に研磨することができ
る。従来の高速回転研磨法に比べて、はるかに均一な研
磨加工が施されるので、超高精度な鏡面加工も可能にな
り、形状精度0.01μm以下の超高精度研磨加工を容易か
つ確実に実現できるのである。According to the micro-magnetic polishing method according to this novel driving method, as described above, the micro-movement of the polishing section is an extremely small motion obtained by applying a voltage to the electrostrictive element. In addition, the material to be polished can be polished with high precision only in an extremely small area around the polishing portion, and the surface of the material to be polished can be finely and uniformly polished. Compared to the conventional high-speed rotation polishing method, much more uniform polishing is performed, so ultra-high-precision mirror polishing is also possible, and ultra-high-precision polishing with a shape accuracy of 0.01 μm or less is realized easily and reliably. You can.
なお、この新規な駆動方法による微小研磨方法および
微小研磨工具は、研磨材として磁性研磨流体を用いない
方法にも利用することが出来る。The micro-polishing method and the micro-polishing tool according to the novel driving method can be used for a method that does not use a magnetic polishing fluid as an abrasive.
しかし、その後の研究により、この新規な微小研磨方
法および微小研磨工具には、つぎのような新たな問題の
あることが分かった。However, subsequent research has revealed that the new micropolishing method and micropolishing tool have the following new problems.
すなわち、この新規な駆動方式による微小研磨方法で
は、加工能率を向上させること等を目的として、研磨部
の運動範囲を拡大して加工径を大きくしようとすると、
加工痕の形状が崩れ、良好な球面状の加工痕が得られ
ず、加工面に凹凸が出来て平滑な仕上げ面が得られなく
なるという問題がある。In other words, in the micro-polishing method using this novel driving method, in order to improve the processing efficiency and the like, in order to enlarge the movement range of the polishing unit and increase the processing diameter,
There is a problem in that the shape of the processing mark is lost, a good spherical processing mark cannot be obtained, and unevenness is formed on the processing surface and a smooth finished surface cannot be obtained.
このような問題が発生するのは、つぎのような理由で
あると考えられる。It is considered that such a problem occurs for the following reason.
前記微小研磨方法では、XY方向アクチュエータの周期
的に変動する作用力で、研磨部が、その支持個所を基点
として円弧状のリサージュ図形を描くような周期運動を
行い、この研磨部の運動に伴って球面状の加工痕が形成
される。研磨部はXY方向への運動だけでなくZ方向への
運動も行えるようにZ方向アクチュエータに支持されて
いる。ところが、このZ方向アクチュエータは電歪素子
からなり、構造材料のような剛体ではないので、研磨部
のXY方向の動きが大きくなると、XY方向アクチュエータ
の作用力で、研磨部の運動基点となる支持個所すなわち
Z方向アクチュエータもXY方向に動いてしまい、その結
果、研磨部の運動軌跡が乱れて、前記した円弧状のリサ
ージュ図形等の正確な形状を描かなくなってしまうので
ある。In the micro-polishing method, with the periodically fluctuating acting force of the XY-direction actuator, the polishing unit performs a periodic motion such as to draw an arc-shaped Lissajous figure with the supporting point as a base point, and the motion of the polishing unit is performed. As a result, a spherical processing mark is formed. The polishing section is supported by a Z-direction actuator so as to perform not only movement in the XY direction but also movement in the Z direction. However, since this Z-direction actuator is made of an electrostrictive element and is not a rigid body like a structural material, when the movement of the polishing unit in the XY direction increases, the support force that becomes the base point of the movement of the polishing unit by the action force of the XY-direction actuator The location, that is, the Z-direction actuator also moves in the XY direction, and as a result, the movement trajectory of the polishing section is disturbed, and the accurate shape such as the arc-shaped Lissajous figure described above cannot be drawn.
そこで、この発明は、加工径を大きくしても、研磨部
が運動軌跡が乱れないようにして、加工痕が崩れず、平
滑で良好な加工面が得られる新規な駆動方式による微小
研磨法および微小研磨工具を提供することを課題とす
る。Therefore, the present invention provides a micro-polishing method using a novel driving method capable of obtaining a smooth and good machined surface without disturbing the motion trajectory of the polishing unit even when the machined diameter is increased, and without causing the machining trace to collapse. It is an object to provide a micro polishing tool.
上記課題を解決するための、この発明にかかる微小研
磨方法および微小研磨工具の主要構成は、以下のとおり
である。The main configuration of the micro-polishing method and the micro-polishing tool according to the present invention for solving the above problems is as follows.
まず、この発明にかかる微小研磨方法は、研磨工具先
端の研磨部と被研磨材の間に研磨材を保持した状態で、
前記研磨部を電歪素子からなるアクチュエータで研磨面
と平行なXY方向および/または研磨面と垂直なZ方向に
微小運動させ、かつ、前記Z方向アクチュエータにXY方
向の微小運動が可能な連結部を介して研磨部を支持し、
この連結部と研磨部の間にXY方向アクチュエータを作用
させるとともにZ方向アクチュエータのXY方向の運動を
規制しておくようにして、被研磨材を研磨するようにす
る。First, the micro-polishing method according to the present invention, while holding the polishing material between the polishing portion of the polishing tool tip and the material to be polished,
A connecting part capable of making the polishing part minutely move in an XY direction parallel to a polishing surface and / or a Z direction perpendicular to the polishing surface with an actuator composed of an electrostrictive element, and allowing the Z direction actuator to make a small movement in the XY direction. Supports the polishing section through
An XY-direction actuator is operated between the connecting portion and the polishing portion, and the movement of the Z-direction actuator in the XY direction is regulated so as to polish the workpiece.
つぎに、この発明にかかる微小研磨工具は、被研磨材
の研磨面に対面する研磨部と、積層型の電歪素子からな
りその伸縮作用により前記研磨部を研磨面と平行なX方
向に微小運動させるX方向アクチュエータと、積層型の
電歪素子からなりその伸縮作用により前記研磨部を研磨
面と平行で前記X方向に垂直なY方向に微小運動させる
Y方向アクチュエータと、積層型の電歪素子からなりそ
の伸縮作用により前記研磨部を研磨面と垂直なZ方向に
微小運動させるZ方向アクチュエータとを備え、Z方向
アクチュエータにXY方向の微小運動が可能な球対偶状の
連結部を介して研磨部が支持され、この連結部と研磨部
の間にXY方向アクチュエータの作用点が設けられ、Z方
向アクチュエータにXY方向の運動規制手段が設けられて
いる。Next, the micro-polishing tool according to the present invention comprises a polishing portion facing the polishing surface of the material to be polished, and a lamination type electrostrictive element. An X-direction actuator to move, a Y-direction actuator comprising a laminated type electrostrictive element, and a micro-movement of the polishing portion in a Y direction parallel to the polishing surface and perpendicular to the X direction by an expansion and contraction action; And a Z-direction actuator for micro-moving the polishing section in the Z-direction perpendicular to the polishing surface by the expansion and contraction action of the element. The polishing section is supported, an action point of the XY-direction actuator is provided between the connection section and the polishing section, and the Z-direction actuator is provided with XY-direction motion regulating means.
この発明において、研磨工具は、従来の高速回転磁気
研磨法の場合と同様、適当な支持部材に支持された状態
で、先端の研磨部を被研磨材に沿って移動させられる
が、この支持手段や移動手段は、各種の工作機械等で用
いられている手段が採用される。In the present invention, as in the case of the conventional high-speed rotating magnetic polishing method, the polishing tool can move the polishing portion at the tip along the workpiece while being supported by an appropriate support member. As the moving means, means used in various machine tools and the like are employed.
研磨工具は、後述の微小駆動手段により、被研磨材の
形状や目的に応じて、その研磨部を、研磨面に水平に方
向すなわちXY方向へ微小運動させ、また、研磨面に垂直
な方向すなわちZ方向へ微小運動させる。さらに、軸を
傾ける等の動作を行わせるようにすれば、複雑な曲面形
状等の研磨加工を行うことが出来る。The polishing tool, by the micro-driving means described below, according to the shape and purpose of the material to be polished, the polishing portion, the micro-movement in the direction horizontal to the polishing surface, that is, in the XY direction, and in the direction perpendicular to the polishing surface, Make a small movement in the Z direction. Furthermore, if an operation such as tilting the shaft is performed, it is possible to polish a complicated curved surface or the like.
被研磨材は研磨部の表面性状に対応する性状に加工さ
れる。この研磨部は、Snメッキ層やポリウレタン層等で
構成することが出来る。研磨部の形状は平面でも良い
が、球面にすると、研磨部の隅角が研磨面に当たること
が容易に避けられる。研磨部をポリウレタンで構成する
場合には、研磨部のXY方向の微小運動が振幅がポリウレ
タンの気孔径よりも大きくなるようにすると、研磨切れ
による部分的研磨が生じず、所望形状の加工痕を容易に
得ることが出来る。The material to be polished is processed into a property corresponding to the surface property of the polishing portion. This polishing part can be composed of a Sn plating layer, a polyurethane layer, or the like. The shape of the polishing portion may be flat, but if it is spherical, the corner of the polishing portion can easily be prevented from hitting the polishing surface. When the polishing section is made of polyurethane, if the minute movement in the XY direction of the polishing section is set to have an amplitude larger than the pore diameter of the polyurethane, partial polishing due to cutting out does not occur, and a processing mark of a desired shape is formed. Can be easily obtained.
球面の研磨部は、研磨工具先端に転動自在に保持され
た球体で構成すると良い。この転動により、研磨部の偏
摩耗が防止されるからである。球体は、軸受機構の球体
のように、機械的に保持されても良く、磁力で保持され
ても良い。また、研磨性の粘性により保持されても良
い。The spherical polishing portion may be formed of a sphere that is rotatably held at the tip of the polishing tool. This is because the rolling prevents uneven wear of the polishing portion. The sphere may be held mechanically, like a sphere of a bearing mechanism, or may be held by magnetic force. Also, the viscosity may be maintained by the abrasive viscosity.
この発明に用いる研磨材は、いわゆる磁性研磨流体に
限らず、非磁性研磨流体も用いることが出来る。The abrasive used in the present invention is not limited to a so-called magnetic polishing fluid, but a non-magnetic polishing fluid can also be used.
磁性研磨流体は、いわゆる磁性流体としての性質と、
研磨材としての機能を備えているものであり、通常の磁
気研磨法に用いられているものと同様のものを用いるこ
とができる。一般的な磁性流体は、Fe3O4等からなり粒
径10nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等にコロイド
状に分散させたものであるが、この磁性流体を構成する
磁性粉粒が、被研磨材に対する研磨性を有していれば、
このような磁性粉粒からなる磁性流体をそのまま用いる
こともできる。磁性研磨剤粉粒の具体例としては、α−
Fe3O4(ベンガラ)等が挙げられる。また、研磨性を有
さない磁性粉粒からなる磁性流体に、磁性を有さない通
常の研磨材粉粒を懸濁分散させたものでもよい。この場
合の研磨材粉粒としては、Al2O3やSiO2等が用いられ、
粒径100nm以下程度のものが好ましく使用される。The magnetic polishing fluid has properties as a so-called magnetic fluid,
It has a function as an abrasive, and the same material as that used in a normal magnetic polishing method can be used. A typical magnetic fluid is a magnetic fluid composed of Fe 3 O 4 or the like and fine magnetic particles having a particle size of about 10 nm or less dispersed in water or oil in a colloidal state. If the grains have abrasiveness to the material to be polished,
A magnetic fluid composed of such magnetic particles can be used as it is. As a specific example of the magnetic abrasive powder, α-
Fe 3 O 4 (Bengara) and the like. Further, a normal fluid having no magnetism may be suspended and dispersed in a magnetic fluid composed of magnetic powder having no abrasive properties. As the abrasive particles in this case, Al 2 O 3 or SiO 2 is used,
Those having a particle size of about 100 nm or less are preferably used.
研磨材として磁性研磨流体を用いる場合において、研
磨工具先端の研磨部と被研磨材の間に磁性研磨流体を磁
気的に保持するには、例えば、研磨工具先端の研磨部に
近接させるように磁気ヨークを設けて磁気回路を構成す
れば、その磁気的作用によって研磨部の近傍に容易に磁
性研磨流体を保持しておくことができる。When a magnetic polishing fluid is used as the polishing material, in order to magnetically hold the magnetic polishing fluid between the polishing portion at the tip of the polishing tool and the workpiece, for example, the magnetic polishing fluid may be brought close to the polishing portion at the tip of the polishing tool. If the yoke is provided to form a magnetic circuit, the magnetic action can easily hold the magnetic polishing fluid near the polishing portion.
研磨部を微小運動させるアクチュエータは、電圧を印
加することによって伸縮する、ピエゾ素子とも呼ばれる
電歪素子を用いる。研磨部をこのアクチュエータに連結
して周期的に変動する電圧をアクチュエータに印加すれ
ば、研磨部を微小運動させることができる。印加電圧の
周波数によってアクチュエータの微小運動の周波数が変
わり、印加電圧の大きさによってアクチュエータの微小
運動の振幅が変わる。研磨部のこの微小運動が研磨材に
伝達されて、研磨材が研磨部と同じような微小運動を行
い、研磨材のこの微小運動で被研磨材を研磨する。As an actuator for minutely moving the polishing section, an electrostrictive element called a piezo element, which expands and contracts by applying a voltage, is used. If the polishing section is connected to this actuator and a voltage that fluctuates periodically is applied to the actuator, the polishing section can be minutely moved. The frequency of the micro-motion of the actuator changes according to the frequency of the applied voltage, and the amplitude of the micro-motion of the actuator changes according to the magnitude of the applied voltage. This minute movement of the polishing part is transmitted to the abrasive, and the abrasive performs a minute movement similar to that of the polishing part, and the material to be polished is polished by the minute movement of the abrasive.
X方向アクチュエータは研磨部を研磨面に水平なX方
向に微小運動させて、また、Y方向アクチュエータは研
磨部を研磨面に水平で上記X方向に垂直なY方向に微小
運動させて、研磨材を被研磨材の研磨面と平行な方向に
微小運動させ被研磨材を研磨加工する。XY方向アクチュ
エータによる研磨部の動きは、X方向またはY方向への
単独の動きであってもよいし、X方向の動きとY方向の
動きを関連させて同時に動かせる動きであってもよい。
例えば、X方向とY方向の運動の位相を制御することに
よって、リサージュ運動をさせることができる。The X-direction actuator makes the polishing section minutely move in the X direction parallel to the polishing surface, and the Y-direction actuator makes the polishing section minutely move in the Y direction horizontal to the polishing surface and perpendicular to the X direction. Is finely moved in a direction parallel to the polishing surface of the material to be polished to polish the material to be polished. The movement of the polishing unit by the XY-direction actuator may be a single movement in the X-direction or the Y-direction, or may be a movement in which the movement in the X-direction and the movement in the Y-direction can be simultaneously performed.
For example, the Lissajous movement can be performed by controlling the phases of the movement in the X direction and the Y direction.
Z方向アクチュエータは、研磨面に対して垂直な方向
に研磨部を動かし、研磨材を被研磨材に垂直方向から衝
突するように運動させ、被研磨材に加圧力を与える。し
たがって、Z方向アクチュエータに加える電圧の大きさ
で、被研磨材に加わる加圧力を制御することができる。
また、このZ方向アクチュエータの微小運動によるポン
ピング作用で、研磨材が研磨面に順次供給されることに
なる。The Z-direction actuator moves the polishing portion in a direction perpendicular to the polishing surface, moves the polishing material so as to collide with the material to be polished from a vertical direction, and applies a pressing force to the material to be polished. Therefore, the pressure applied to the workpiece can be controlled by the magnitude of the voltage applied to the Z-direction actuator.
Further, the polishing material is sequentially supplied to the polishing surface by the pumping action by the minute movement of the Z-direction actuator.
XY方向アクチュエータとZ方向アクチュエータは、各
方向別々に電圧印加配線をしておくことにより、X方向
とY方向の場合は印加電圧の掛け方を適宜に制御するこ
とによっても、それぞれの先端をX,Y,Z方向に微小運動
させる。各アクチュエータに電圧を印加する駆動配線
は、駆動アンプやファンクションジェネレータ等に接続
される。これらの駆動回路もしくは駆動機構は、通常の
機械装置における電歪素子を用いたアクチュエータの場
合と同様の構造が採用できる。XY方向アクチュエータの
場合、X方向とY方向の印加電圧の位相を適当に制御す
ることによって、XY方向アクチュエータの先端すなわち
研磨部の運動軌跡を単純な直線的動きからリサージュ運
動のような複雑な動きまで自由に変更することができる
のである。The X-axis actuator and the Z-direction actuator can be configured such that voltage application wiring is separately provided in each direction. , Y, Z directions. The drive wiring for applying a voltage to each actuator is connected to a drive amplifier, a function generator, and the like. These drive circuits or drive mechanisms can employ the same structure as that of an actuator using an electrostrictive element in a normal mechanical device. In the case of an XY-direction actuator, by appropriately controlling the phases of the applied voltages in the X-direction and Y-direction, the movement trajectory of the tip of the XY-direction actuator, that is, the polishing portion, is changed from a simple linear movement to a complex movement such as a Lissajous movement. It can be changed freely.
X方向アクチュエータとY方向アクチュエータとZ方
向アクチュエータとは、積層型の電歪素子を用いて構成
するのが好ましい。積層型のものを用いれば、伸縮でX
方向、Y方向あるいはZ方向の微小運動を行う。積層型
の電歪素子は、その両端に電圧を印加して伸縮させる。
このような積層型の電歪素子を用いれば、大きな変位が
得られ、かつXY方向の微小運動の変位が外力の大小で変
動しない。It is preferable that the X-direction actuator, the Y-direction actuator, and the Z-direction actuator are configured using a laminated electrostrictive element. If a laminated type is used, X
A small motion in the direction, the Y direction or the Z direction is performed. The laminated electrostrictive element expands and contracts by applying a voltage to both ends thereof.
If such a laminated electrostrictive element is used, a large displacement can be obtained, and the displacement of the minute motion in the XY direction does not change depending on the magnitude of the external force.
XY方向アクチュエータおよびZ方向アクチュエータ
は、通常は直接に研磨部を駆動せず、先端を研磨部とす
る研磨軸に水平方向や垂直方向の微小運動を加えるよう
にする等して、研磨部を駆動する。The XY and Z-direction actuators do not normally drive the polishing unit directly, but rather drive the polishing unit by applying small horizontal and vertical movements to the polishing shaft whose tip is the polishing unit. I do.
この発明では、Z方向アクチュエータにXY方向の微小
運動が可能な連結部を介して研磨部を支持し、この連結
部と研磨部の間にXY方向アクチュエータを作用させる。
XY方向の微小運動が可能な連結部としては、通常の機械
装置における各種連結機構が利用できる。例えば、球対
偶状の連結部であれば、XY方向の微小運動が自由で、し
かも、研磨部を確実に支持できる。球対偶状の連結部か
らXY方向アクチュエータの作用点までの距離と、球対偶
状の連結部から研磨部までの距離との比に対応して、XY
方向アクチュエータの伸縮量が拡大されて研磨部の運動
量となる。したがって、この場合には、XY方向アクチュ
エータから研磨部までの距離を長く設定しておけば、XY
方向アクチュエータの伸縮量は同じでも、研磨部の運動
範囲を拡大させることができる。According to the present invention, the polishing unit is supported on the Z-direction actuator via a connecting portion capable of minute movement in the XY direction, and the XY-direction actuator acts between the connecting portion and the polishing portion.
Various connecting mechanisms in a normal mechanical device can be used as the connecting portion capable of minute movement in the XY direction. For example, in the case of a ball-and-even connecting portion, a minute movement in the XY direction is free, and the polishing portion can be reliably supported. According to the ratio of the distance from the ball-to-even connection to the point of action of the XY-direction actuator to the distance from the ball-to-even connection to the polishing section, XY
The amount of expansion and contraction of the directional actuator is expanded to become the momentum of the polishing unit. Therefore, in this case, if the distance from the XY direction actuator to the polishing section is set long,
Even though the direction actuator has the same amount of expansion and contraction, the range of movement of the polishing section can be expanded.
また、この発明では、Z方向アクチュエータは、Z方
向への伸縮は自由に行えるようにしておくが、XY方向へ
の運動は規制しておく。運動規制手段としては、上記の
ような機能があれば、通常の機械装置における各種の運
動規制機構が利用できる。例えば、Z方向アクチュエー
タの前記連結部に近い個所に、剛性の高い工具本体の構
造部分側に支持された規制金具の一端を当ててXY方向に
動けないようにするとともに、この規制金具をZ方向に
屈曲自在にしておけば、Z方向アクチュエータの伸縮は
自由に行われる。Further, in the present invention, the Z-direction actuator is allowed to freely expand and contract in the Z-direction, but is restricted from moving in the XY-direction. As the motion restricting means, various motion restricting mechanisms in a normal mechanical device can be used as long as it has the above functions. For example, one end of a restricting bracket supported on the structural part side of the highly rigid tool body is applied to a position near the connecting portion of the Z-direction actuator so as to be immovable in the XY direction, and the restricting bracket is moved in the Z direction. The Z-direction actuator can be freely expanded and contracted if it can be bent freely.
研磨材が被研磨材に加わえる加圧力は、上述のよう
に、Z方向アクチュエータによる加圧力で決まり、磁気
的な保持力を併用する場合はこの保持力の影響も受け
る。しかし、この加圧力は加工の進行とともに減少す
る。そこで、被研磨材に加わる加圧荷重の値を検出し
て、これをZ方向アクチュエータの制御にフィードバッ
クして加圧力制御を行うようにすることが好ましい。加
圧荷重値を検出する荷重検出手段は、被研磨材に加わる
垂直方向の荷重を検知できさえするものであれば、通常
の各種機械装置に組み込まれているものと同様の圧力セ
ンサが使用できる。例えば、被研磨材をロードセルの上
に載置した状態で研磨加工を行えば、被研磨材に加わる
加圧荷重の大きさをロードセルで検出して、電気信号と
して取り出すことが出来る。As described above, the pressure applied by the abrasive to the material to be polished is determined by the pressure applied by the Z-direction actuator, and when a magnetic holding force is used in combination, the holding force is also affected. However, this pressing force decreases with the progress of processing. Therefore, it is preferable to detect the value of the pressurizing load applied to the material to be polished and feed back the value to the control of the Z-direction actuator to perform the pressing force control. As the load detecting means for detecting the applied load value, a pressure sensor similar to that incorporated in ordinary various mechanical devices can be used as long as it can detect a vertical load applied to the workpiece. . For example, if the polishing process is performed with the material to be polished placed on the load cell, the magnitude of the pressing load applied to the material to be polished can be detected by the load cell and taken out as an electric signal.
荷重検出手段で検出された加圧荷重値は、電機信号に
変換されて、アクチュエータの駆動を制御する。具体的
には、検出信号が適当な電機回路で処理されて、アクチ
ュエータに電圧を印加する駆動回路に入力され、ここで
予め設定された加圧荷重値と検出された加圧荷重値とを
比較して、Z方向アクチュエータに印加する電圧を増や
したり減らしたりする。すなわち、Z方向アクチュエー
タによる加圧力をフィードバック制御するようにするの
である。このフィードバック制御は、たとえば、Z方向
アクチュエータによる加圧力を常に所定の大きさに保っ
たり、加工過程の初期は大きく(荒研磨)、中期は中程
度に(中研磨)、そして終期は小さく(仕上研磨)なる
ようにして行う。なお、この多段階研磨の場合でも、各
過程での加圧力は一定であるように制御するのが好まし
い。The pressurized load value detected by the load detecting means is converted into an electric machine signal to control the driving of the actuator. Specifically, the detection signal is processed by an appropriate electric circuit, and is input to a drive circuit that applies a voltage to the actuator, where a predetermined pressure load value is compared with the detected pressure load value. Then, the voltage applied to the Z-direction actuator is increased or decreased. That is, the pressing force by the Z-direction actuator is feedback-controlled. This feedback control, for example, always keeps the pressing force by the Z-direction actuator at a predetermined level, is large at the beginning of the machining process (rough polishing), is medium at the middle stage (medium polishing), and is small at the end (finishing). (Polishing). Note that, even in the case of this multi-stage polishing, it is preferable to control the pressing force in each step to be constant.
このように、Z方向の加圧力を一定に保持する場合に
おいて、Z方向アクチュエータによる加圧力に振動が加
わるように制御すれば、この振動によるポンピング作用
で、研磨材が研磨面に順次供給され、かつ、順次排除さ
れるような現象が起きるようになる。As described above, when the pressing force in the Z direction is kept constant, if the vibration is applied to the pressing force by the Z direction actuator, the polishing material is sequentially supplied to the polishing surface by the pumping action due to the vibration, In addition, a phenomenon of being sequentially eliminated is caused.
加圧力の設定値は、被研磨材の材質や研磨精度等の条
件にしたがって、適当に決められる。The set value of the pressing force is appropriately determined according to conditions such as the material of the workpiece and the polishing accuracy.
研磨材として磁性研磨流体を用いる場合は、研磨軸
は、その磁気保持のための磁気回路の一部としての中央
ヨークとなるので、研磨軸は磁性体で形成される。これ
に対向する対向ヨークは、中央ヨークの先端の研磨部と
の間に磁気ギャップとなる隙間をあけるようにして配置
される。例えば、断面円形の中央ヨークの周囲に間隔を
あけて円環状の対向ヨークが囲むように配置しておく。
このようにしておけば、中央ヨークの研磨部周辺に磁性
研磨流体を良好に保持しておける。なお、棒状あるいは
板状等の対向ヨークを、中央ヨークと並べて配置してお
くこともできる。対向ヨークも磁気回路の一部を構成す
るので、磁性体で形成されていることは言うまでもな
い。対向ヨークのうち、中央ヨークと対向する先端部
が、先細り形状になっていれば、対向ヨークの先端部分
に磁界を集中させることができて好ましい。When a magnetic polishing fluid is used as the polishing material, the polishing shaft becomes a central yoke as a part of a magnetic circuit for holding its magnetism, so that the polishing shaft is formed of a magnetic material. The opposing yoke is disposed so as to leave a gap serving as a magnetic gap between the opposing yoke and the polished portion at the tip of the central yoke. For example, an annular opposing yoke is arranged so as to surround the central yoke having a circular cross section at intervals.
By doing so, the magnetic polishing fluid can be favorably held around the polishing portion of the central yoke. In addition, a bar-shaped or plate-shaped opposed yoke may be arranged side by side with the central yoke. Since the opposing yoke also forms a part of the magnetic circuit, it goes without saying that it is formed of a magnetic material. It is preferable that the tip of the opposing yoke facing the center yoke be tapered, since the magnetic field can be concentrated on the tip of the opposing yoke.
中央ヨークと対向ヨークを磁性発生手段で連結するこ
とによって、磁気回路が構成される。磁気発生手段とし
ては、永久磁石あるいは電磁石の何れも採用できるが、
この発明では、磁界の向きや大きさを変える必要がない
ので、永久磁石の方が構造が簡単で好ましい。永久磁石
としては、Sm−Co磁石等からなるものが使用できる。A magnetic circuit is formed by connecting the center yoke and the opposing yoke by magnetic generating means. As the magnetism generating means, either a permanent magnet or an electromagnet can be adopted,
According to the present invention, it is not necessary to change the direction and magnitude of the magnetic field, so that the permanent magnet is preferable because of its simple structure. As the permanent magnet, a permanent magnet made of Sm-Co magnet or the like can be used.
Z方向アクチュエータにXY方向の微小運動が可能な連
結部を介して研磨部を支持し、この連結部と研磨部の間
にXY方向アクチュエータを作用させれば、XY方向アクチ
ュエータによる研磨部のXY方向への微小運動がスムーズ
に行えると同時に、Z方向アクチュエータの加圧力を確
実に研磨部に伝えることができる。The polishing unit is supported on the Z-direction actuator via a connection part that can make small movements in the XY direction. If an XY-direction actuator is applied between this connection part and the polishing unit, the polishing unit in the XY-direction And the pressing force of the Z-direction actuator can be reliably transmitted to the polishing section.
しかし、この方法では、加工径を大きくしようとし
て、研磨部の運動範囲を拡大すると、研磨部がXY方向に
微小運動する際の基点となる連結部およびZ方向アクチ
ュエータが、研磨部の動きにつられてXY方向に移動して
しまう。XY方向の微小運動の基点が動けば、この基点を
基準にして描かれる研磨部の運動軌跡も乱れてしまう。
すなわち、XY方向アクチュエータの周期的な伸縮振動
に、前記基点の移動による高次の振動成分が付加された
状態で研磨部が振動するのである。However, in this method, when the movement range of the polishing unit is increased in order to increase the processing diameter, the connecting portion and the Z-direction actuator, which are the starting points when the polishing unit makes a minute movement in the XY direction, are moved by the movement of the polishing unit. Move in the XY direction. If the base point of the minute movement in the XY direction moves, the movement trajectory of the polishing unit drawn based on this base point will be disturbed.
That is, the polishing unit vibrates in a state where a higher-order vibration component due to the movement of the base point is added to the periodic expansion and contraction vibration of the XY-direction actuator.
そこで、Z方向アクチュエータのXY方向の運動を規制
しておくと、Z方向アクチュエータおよび連結部は、XY
方向に移動しなくなり、研磨部は、予め設定された正確
な運動軌跡を描くことになる。すなわち、Z方向アクチ
ュエータおよび連結部のXY方向に対する剛性が高まるこ
とによって、前記した高次の振動成分が発生しなくな
り、研磨部はXY方向アクチュエータの周期的な伸縮によ
る本来の振動のみを行うのである。その結果、研磨部の
運動軌跡によって決定される加工痕の形状は正確にな
り、かつ、平滑な加工面が得られる。Therefore, if the movement of the Z-direction actuator in the XY direction is regulated, the Z-direction actuator and the connecting portion
The polishing unit stops moving in the direction, and the polishing unit draws an accurate motion trajectory set in advance. That is, by increasing the rigidity of the Z-direction actuator and the connecting portion in the XY direction, the high-order vibration component described above is not generated, and the polishing portion performs only the original vibration due to the periodic expansion and contraction of the XY-direction actuator. . As a result, the shape of the processing mark determined by the movement trajectory of the polishing unit becomes accurate, and a smooth processing surface is obtained.
ついで、この発明の実施例を、図を参照しながら、以
下に詳しく説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図はこの発明にかかる微小研磨方法の実施に用い
る研磨装置の主要部たる研磨工具を示している。この研
磨工具1は、その本体部10が研磨装置本体(図示せず)
に支持軸11で支持固定されている。この支持軸11は、水
平方向および垂直方向に自由に移動できるとともに、任
意の角度で傾くことができるようにもなっている。支持
軸11の作動機構は、通常の工作機械における加工軸等の
作動機構と同様のものである。FIG. 1 shows a polishing tool which is a main part of a polishing apparatus used for carrying out a fine polishing method according to the present invention. The main body 10 of the polishing tool 1 has a main body of a polishing apparatus (not shown).
Is supported and fixed by a support shaft 11. The support shaft 11 can freely move in the horizontal direction and the vertical direction, and can be inclined at an arbitrary angle. The operating mechanism of the support shaft 11 is the same as the operating mechanism of a normal machine tool such as a machining shaft.
工具本体部10の下面中心には図で見て鉛直方向たるZ
方向のアクチュエータ20が設けられ、その下端部から
は、球対隅状の連結作用を有する連結部21を介して、ブ
ロック22が吊り下げられている。ここで、球対隅状の連
結作用とは、ブロック22をZ方向アクチュエータ20に対
して、Z方向に対して垂直のXY方向(図で見て垂直方
向)に微小運動を自在とさせながらZ方向アクチュエー
タ20のZ方向の微小運動を確実にブロック22に伝える連
結作用を言う。In the center of the lower surface of the tool body 10, Z
A direction actuator 20 is provided, and a block 22 is suspended from a lower end thereof via a connecting portion 21 having a ball-to-corner connecting action. Here, the sphere-to-corner connection action means that the block 22 allows the Z-direction actuator 20 to freely move in the XY direction (vertical direction as viewed in the drawing) with respect to the Z-direction while allowing the micro-motion to freely move. This is a coupling operation that reliably transmits the Z-direction minute movement of the direction actuator 20 to the block 22.
Z方向アクチュエータ20は、連結部21のすぐ上の部分
で、XY方向の運動規制手段である規制金具80を介して工
具本体部10の構造部分に連結されている。第2図は、規
制金具80の詳しい構造を示している。規制金具80は、Z
方向アクチュエータ20と連結部21の間に挟まれて取り付
けられる中央部83と、この中央部83からXY方向に延びる
棒状の規制支持部81,82とからなり、規制支持部81,82の
先端が工具本体部10に固定されている。規制支持部81,8
2には、長さ方向の途中に、くびれ部84が形成されてい
て、くびれ部84で規制支持部81,82が屈曲変形できるよ
うになっている。したがって、Z方向アクチュエータ20
は、規制支持部81,82の軸方向すなわちXY方向には移動
できなくなっているが、規制支持部81,82のくびれ部84
の屈曲方向すなわちZ方向には伸縮移動できるのであ
る。The Z-direction actuator 20 is connected to a structural portion of the tool body 10 via a restricting member 80 as a movement restricting means in the XY direction at a portion immediately above the connecting portion 21. FIG. 2 shows the detailed structure of the regulating fitting 80. The regulating bracket 80 is Z
The central part 83 is sandwiched and attached between the directional actuator 20 and the connecting part 21, and includes bar-shaped regulating support parts 81 and 82 extending from the central part 83 in the XY direction. It is fixed to the tool body 10. Regulatory support 81,8
2, a constricted portion 84 is formed in the middle of the length direction, and the restricting support portions 81 and 82 can be bent and deformed by the constricted portion 84. Therefore, the Z-direction actuator 20
Cannot move in the axial direction, that is, the XY direction, of the restricting support portions 81 and 82, but the constricted portion 84 of the restricting support portions 81 and 82
In the bending direction, that is, the Z direction.
つぎに、ブロック22の下端には研磨軸たる中央ヨーク
23が一体的に連結されて垂下している。第2図では、ブ
ロック22と中央ヨーク23がねじ連結されている。前記ブ
ロック22の上部には、図で見て水平のX方向側面にX方
向アクチュエータ24xの先端が当接接続され、図で見て
水平で上記X方向に対し垂直のY方向側面(第1図の内
側側面)にY方向アクチュエータ24yの先端が当接接続
されている。この実施例では、Z方向アクチュエータ20
とX方向アクチュエータ24xとY方向アクチュエータ24y
は、いずれも、多数の薄型ピエゾ素子を積層してなり電
圧を印加することによってZ方向(中央ヨーク23の軸方
向),X方向,Y方向に伸縮し、Z方向の微小運動で研磨材
を被研磨材に押しつけ、X方向とY方向の微小運動の組
み合わせで研磨材を被研磨材の研磨面内で自由に運動さ
せることができるようになっている。Next, the lower end of the block 22 has a central yoke serving as a polishing axis.
23 are integrally connected and hung. In FIG. 2, the block 22 and the central yoke 23 are screwed. At the upper part of the block 22, the tip of an X-direction actuator 24x is connected in contact with the horizontal X-direction side surface as viewed in the figure, and the Y-direction side surface horizontal and perpendicular to the X direction (FIG. 1). The tip of the Y-direction actuator 24y is in contact with the inner side surface of the actuator. In this embodiment, the Z-direction actuator 20
And X direction actuator 24x and Y direction actuator 24y
Are formed by laminating a large number of thin piezo elements, and expand and contract in the Z direction (axial direction of the central yoke 23), the X direction, and the Y direction by applying a voltage, and the abrasive material is moved by a minute movement in the Z direction. The polishing material can be freely moved within the polishing surface of the material to be polished by being pressed against the material to be polished and combined with the minute movement in the X and Y directions.
XYZ方向アクチュエータの諸元としては、下記第1表
のようなものが使用できる。As the specifications of the XYZ direction actuators, those shown in Table 1 below can be used.
中央ヨーク23の先端部は次第に細くなり、先端面は球
面になっている。この球面部分が研磨部26である。この
研磨部26は、Snメッキ層等からなっていても良いが、ポ
リウレタン層からなっているときには、このポリウレタ
ン層に含浸保持された磁性研磨流体Mが被研磨材Wの研
磨面を研磨するのである。 The tip of the center yoke 23 is gradually thinned, and the tip surface is spherical. This spherical portion is the polishing unit 26. The polishing section 26 may be made of a Sn plating layer or the like, but when it is made of a polyurethane layer, the magnetic polishing fluid M impregnated and held in the polyurethane layer polishes the polished surface of the workpiece W. is there.
この実施例では、第3図に詳しく示すように、研磨部
26は、中央ヨーク23の先端に転動自在に保持された球体
25からなり、表面がSnメッキ層で表面仕上げされてい
る。この球体25は、この実施例では、磁性研磨流体Mの
粘性で中央ヨーク23の先端に保持されて保持されてい
る。しかし、このような球体は、中央ヨーク23の先端内
部に嵌合されて機械的に保持されても良く、また、磁気
力によって保持されても良い。In this embodiment, as shown in detail in FIG.
26 is a sphere that is rotatably held at the tip of the central yoke 23
It consists of 25, and the surface is finished with a Sn plating layer. In this embodiment, the sphere 25 is held at the tip of the central yoke 23 by viscousness of the magnetic polishing fluid M. However, such a sphere may be fitted inside the tip of the center yoke 23 and held mechanically, or may be held by magnetic force.
各アクチュエータ20,24x,24yの駆動配線50は、3CHピ
エゾドライバアンプからなる駆動アンプ51に電気的接続
されている。3CHピエゾドライバアンプの具体的な仕様
としては、例えば、350V、100mA、30kHzである。駆動ア
ンプ51には、Z方向用の信号発生器52とXY方向用の可変
位相2出力信号発生器53が接続されている。これらの信
号発生器52,53から、駆動アンプ51を介して各アクチュ
エータ20,24x,24yに所定の周波数からなる電圧を印加し
て、各アクチュエータ20,24x,24yの駆動を制御する。The drive wiring 50 of each of the actuators 20, 24x, 24y is electrically connected to a drive amplifier 51 including a 3CH piezo driver amplifier. Specific specifications of the 3CH piezo driver amplifier are, for example, 350 V, 100 mA, and 30 kHz. The drive amplifier 51 is connected to a signal generator 52 for the Z direction and a variable phase 2 output signal generator 53 for the XY direction. A voltage having a predetermined frequency is applied to each of the actuators 20, 24x, 24y from the signal generators 52, 53 via the drive amplifier 51, and the driving of each of the actuators 20, 24x, 24y is controlled.
工具本体10の下面には、非磁性体からなる筒状体30が
取りつけられている。筒状体30の中間部(第1図の右側
側面部)には、アクチュエータ24x,24yや各アクチュエ
ータの駆動配線50等を挿入する開口31が形成されてい
る。筒状部30の下部には、リング状の磁性体からなる接
続体32がねじ込み接続されている。接続体32の内周部分
の一部は、中央ヨーク23の外周面に近接する位置まで延
びている。接続体32には、その外周側面から内周下面に
向けて貫通する流体供給路33が形成され、流体供給路33
の外周端には流体供給パイプ34が接続されている。この
流体供給パイプ34に磁性研磨流体を供給すると、磁性研
磨流体が流体供給路33から中央ヨーク23の先端外周付近
に滴下し供給される。接続体32の下端にはリング状のSm
−Co磁石からなる永久磁石40が取り付けられている。永
久磁石40の磁力の強さは、例えば5kガウス程度である。
永久磁石40の下端には磁性体からなる対向ヨーク35が取
り付けられている。対向ヨーク35は、下端に向けて円錐
状に狭まっており、先端内周部分が先細り状に尖ってい
て、この先端内周部分が、中央ヨーク23の先端との間に
一定の隙間をあけて対向配置されている。その結果、永
久磁石40から接続体32、中央ヨーク23を経て対向ヨーク
35から永久磁石40へと戻る磁気回路が構成されるととも
に、中央ヨーク23と対向ヨーク35の間にはドーナッツ状
の磁気ギャップが構成されることになる。On the lower surface of the tool body 10, a cylindrical body 30 made of a non-magnetic material is attached. An opening 31 into which the actuators 24x and 24y, the drive wiring 50 of each actuator, and the like are inserted is formed in an intermediate portion (the right side surface portion in FIG. 1) of the tubular body 30. A connection body 32 made of a ring-shaped magnetic body is screwed and connected to a lower portion of the cylindrical portion 30. A part of the inner peripheral portion of the connector 32 extends to a position close to the outer peripheral surface of the central yoke 23. The connecting body 32 is formed with a fluid supply path 33 penetrating from the outer peripheral side surface to the inner peripheral lower surface, and the fluid supply path 33
A fluid supply pipe 34 is connected to an outer peripheral end of the fluid supply pipe 34. When the magnetic polishing fluid is supplied to the fluid supply pipe 34, the magnetic polishing fluid is dropped and supplied from the fluid supply path 33 to the vicinity of the outer periphery of the tip of the central yoke 23. Ring-shaped Sm at the lower end of connector 32
A permanent magnet 40 made of a Co magnet is attached. The strength of the magnetic force of the permanent magnet 40 is, for example, about 5 kGauss.
An opposing yoke 35 made of a magnetic material is attached to a lower end of the permanent magnet 40. The opposing yoke 35 is conically narrowed toward the lower end, the inner peripheral portion at the tip is tapered, and the inner peripheral portion of the distal end is separated from the distal end of the central yoke 23 by a certain gap. They are arranged facing each other. As a result, the permanent magnet 40 passes through the connecting body 32 and the central yoke 23 to the opposite yoke.
A magnetic circuit that returns from the 35 to the permanent magnet 40 is formed, and a donut-shaped magnetic gap is formed between the central yoke 23 and the opposing yoke 35.
中央ヨーク23および対向ヨーク35の下方には、荷重検
出手段となるロードセル60が設置されており、被研磨材
Wはこのロードセル60の上に載せられた状態で研磨加工
が行われる。ロードセル60の検出出力は、コントローラ
61を経て駆動アンプ51へと入力されるようになってお
り、Z方向アクチュエータ20から被研磨材Wに加わる加
圧力がフィードバック制御されるようになっている。Below the central yoke 23 and the opposing yoke 35, a load cell 60 serving as a load detecting means is provided, and the workpiece W is polished while being placed on the load cell 60. The detection output of load cell 60 is
The pressure is input to the drive amplifier 51 via 61, and the pressure applied to the workpiece W from the Z-direction actuator 20 is feedback-controlled.
駆動アンプ51にはまた、Z方向アクチュエータ20の加
圧力に振動を付与するために、FGゼネレータ70から振動
付与信号が入力されるようになっている。The drive amplifier 51 also receives a vibration application signal from the FG generator 70 to apply vibration to the pressing force of the Z-direction actuator 20.
このような構造の研磨装置を用いて行うなう、この発
明の磁気微小研磨方法を以下に具体的に説明する。The magnetic micropolishing method of the present invention, which is performed by using the polishing apparatus having such a structure, will be specifically described below.
被研磨材Wをロードセル60の上に載せた状態で研磨工
具1を被研磨材Wの上に配置する。流体供給パイプ34か
ら中央ヨーク23の先端部分に磁性研磨流体Mを供給する
と、磁性研磨流体Mは中央ヨーク23と対向ヨーク35の間
の磁気ギャップ付近に磁気的に保持される。この状態で
は、第3図に模式的に示すように、磁性研磨流体Mが中
央ヨーク23の先端下面部分まで覆って保持されることに
なるので、磁気的な作用で磁性研磨流体Mが被研磨材W
の表面に押し付けられた状態になる。The polishing tool 1 is placed on the workpiece W while the workpiece W is placed on the load cell 60. When the magnetic polishing fluid M is supplied from the fluid supply pipe 34 to the tip of the central yoke 23, the magnetic polishing fluid M is magnetically held near the magnetic gap between the central yoke 23 and the opposing yoke 35. In this state, as shown schematically in FIG. 3, the magnetic polishing fluid M is covered and held up to the lower surface of the front end of the central yoke 23, so that the magnetic polishing fluid M is polished by the magnetic action. Material W
It will be pressed against the surface of.
つぎに、Z方向アクチュエータ20に周期的な電圧を印
加すると、Z方向アクチュエータ20が被研磨材Wの研磨
面に垂直方向(第1図で見て上下方向)に微小の伸縮運
動を起こす。これに伴って、中央ヨーク23の先端たる研
磨部26が第3図で見て上下方向(直線矢印方向)に微小
運動を行い、磁性研磨流体Mを被研磨材Wの表面(研磨
面)に押しつけ加圧する。また、XY方向アクチュエータ
24x,24yにも周期的な電圧が印加され、XY方向アクチュ
エータ24x,24yの各先端が当接されたブロック22が水平
方向(図で見て左右方向)に揺動する。その結果、研磨
部26が球体隅状の連結部21を中心にして第3図に円弧形
矢印で示すように大きく揺動する。この揺動は、被研磨
材Wの表面(研磨面)に対して水平方向(XY方向)の微
小運動となる。このXY方向の微小運動と前記Z方向の微
小運動が磁性研磨流体Mに伝達されて、磁性研磨流体M
が被研磨材Wの表面(研磨面)を研磨加工する。磁性研
磨流体Mは、中央ヨーク23の先端と被研磨材Wの間に挟
まれた部分付近のみで被研磨材Wを加圧して研磨作用を
行うので、被研磨材Wには、ほぼ中央ヨーク23の研磨部
26の運動範囲に相当する形状および大きさの加工痕Hが
形成される。Next, when a periodic voltage is applied to the Z-direction actuator 20, the Z-direction actuator 20 causes a slight expansion and contraction movement in a direction perpendicular to the polished surface of the workpiece W (up and down direction in FIG. 1). Along with this, the polishing section 26, which is the tip of the central yoke 23, makes a small movement in the vertical direction (in the direction of the straight arrow) as seen in FIG. 3, and the magnetic polishing fluid M is applied to the surface (polishing surface) of the workpiece W. Press and press. XY direction actuator
A periodic voltage is also applied to 24x and 24y, and the block 22 with which the ends of the XY-direction actuators 24x and 24y are in contact swings in the horizontal direction (left and right directions in the figure). As a result, the polishing portion 26 largely swings about the spherical corner-shaped connecting portion 21 as shown by the arc-shaped arrow in FIG. This swing is a minute movement in the horizontal direction (XY direction) with respect to the surface (polishing surface) of the workpiece W. The minute movement in the XY direction and the minute movement in the Z direction are transmitted to the magnetic polishing fluid M, and the magnetic polishing fluid M
Grinds the surface (polished surface) of the workpiece W. Since the magnetic polishing fluid M presses the workpiece W only in the vicinity of the portion sandwiched between the tip of the center yoke 23 and the workpiece W to perform the polishing action, the workpiece W substantially has a central yoke. 23 polishing units
A processing mark H having a shape and a size corresponding to the movement range of 26 is formed.
このような研磨作用を行わせながら、研磨工具1全体
を所定の研磨面形状に従って水平方向あるいは三次元方
向に移動させて、上記加工痕Hを被研磨材Wの研磨面全
体に広げ終えると、平面や球面あるいは自由曲面等の所
望の研磨面を自由に得ることが出来る。When the entire polishing tool 1 is moved in a horizontal direction or a three-dimensional direction according to a predetermined polishing surface shape while performing such a polishing operation, and the processing trace H is spread over the entire polishing surface of the workpiece W, A desired polished surface such as a flat surface, a spherical surface, or a free-form surface can be freely obtained.
この間、被研磨材Wを載置したロードセル60では、研
磨工具1の研磨部26が磁性研磨流体Mを介して被研磨材
Wに加える加圧力が加圧荷重値として検出されており、
この加圧荷重信号がコントローラ61を経て駆動アンプ51
にフィードバックされている。そのため、例えば、被研
磨材Wに加わる加圧力が規定の値以上になれば、駆動ア
ンプ51でZ方向アクチュエータ20への印加電圧を下げる
等して加圧力が小さくなるように制御され、逆に、被研
磨材Wに加わる加圧力が規定の値以下になれば、駆動ア
ンプ51でZ方向アクチュエータ20への印加電圧を上げる
等して加圧力が大きくなるように制御される。他方、加
工痕1個の加工を行う過程においては、加圧力が時間の
経過とともに減少する傾向があるので、ロードセル60
は、この傾向も検出して検出結果を駆動アンプ51にフィ
ードバックすることにより、加圧力が常に一定となるよ
うにする。また、Z方向用の信号発生器52は、加工痕1
個の加工を行う過程において、初期は加圧力が大きく、
中期は加圧力が中程度に、そして終期は加圧力が小さく
なるように、駆動アンプ51に対して制御信号を発する。
その間、FGゼネレータ70は、駆動アンプ51に対してZ方
向アクチュエータ20の加圧力に振動を付与するための振
動付与信号を発し続ける。During this time, in the load cell 60 on which the workpiece W is placed, the pressing force applied to the workpiece W by the polishing unit 26 of the polishing tool 1 via the magnetic polishing fluid M is detected as a pressing load value.
This pressure load signal is sent to the drive amplifier 51 via the controller 61.
Feedback. Therefore, for example, if the pressure applied to the workpiece W is equal to or more than a specified value, the drive amplifier 51 controls the pressure to be reduced by lowering the voltage applied to the Z-direction actuator 20 or the like. When the pressure applied to the workpiece W falls below a predetermined value, the drive amplifier 51 controls the pressure to be increased by increasing the voltage applied to the Z-direction actuator 20 or the like. On the other hand, in the process of processing one processing mark, the pressing force tends to decrease with the passage of time.
Detects this tendency and feeds back the detection result to the drive amplifier 51 so that the applied pressure is always constant. Further, the signal generator 52 for the Z direction is provided with the processing mark 1.
In the process of processing individual pieces, the pressing force is initially large,
A control signal is issued to the drive amplifier 51 so that the pressure is medium in the middle period and is small at the end.
During that time, the FG generator 70 continues to issue a vibration applying signal to the drive amplifier 51 to apply vibration to the pressing force of the Z-direction actuator 20.
第4図は、上記した実施例の方法と、Z方向アクチュ
エータ20に規制金具80を取り付けない比較例の方法で、
研磨部26の運動範囲を拡大して加工径を大きくした場合
の加工状態を示しており、第4図(b)に示す比較法に
より加工痕H′は、球面状にならず、凹凸が生じて形が
崩れているのに対し、第4図(a)に示す実施例の加工
痕Hは、平滑で良好な球面状をなしている。FIG. 4 shows a method according to the above-described embodiment and a method according to a comparative example in which the regulating bracket 80 is not attached to the Z-direction actuator 20.
FIG. 4B shows a processing state in which the movement range of the polishing section 26 is enlarged to increase the processing diameter. According to the comparison method shown in FIG. While the shape is collapsed, the processing mark H of the embodiment shown in FIG. 4 (a) has a smooth and good spherical shape.
この発明は、以上のように、Z方向アクチュエータに
XY方向の微小運動が可能な連結部を介して研磨部を支持
し、この連結部と研磨部の間にXY方向アクチュエータを
作用させることにより、研磨部のXY方向の微小運動を妨
げずにZ方向のアクチュエータの加圧力を確実に研磨部
に伝えることができるようになり、研磨部のZ方向およ
びXY方向の微小運動による研磨作用を良好に発揮させる
ことが可能になる。しかも、Z方向アクチュエータのXY
方向の運動を規制しておくことにより、研磨部のXY方向
の微小運動の基点が動かず、正確な運動軌跡を描くよう
になるので、研磨部の運動軌跡にしたがって形成される
加工痕の形状が正確で平滑な仕上がりが得られる。特
に、研磨部の運動範囲を拡大して、大きな加工痕を形成
させても、加工痕の形状が崩れず平滑に仕上げられるの
で、研磨加工の能率向上に大きく貢献できることにな
る。As described above, the present invention relates to a Z-direction actuator.
The polishing section is supported via a connecting section capable of minute movement in the XY direction, and an XY direction actuator is actuated between the connecting section and the polishing section. The pressing force of the actuator in the direction can be reliably transmitted to the polishing section, and the polishing action by the minute motion of the polishing section in the Z direction and the XY direction can be exhibited well. Moreover, the XY of the Z-direction actuator
By restricting the movement in the direction, the starting point of minute movement in the XY direction of the polishing part does not move and it draws an accurate movement trajectory, so the shape of the processing mark formed according to the movement trajectory of the polishing part However, an accurate and smooth finish can be obtained. In particular, even if a large processing mark is formed by enlarging the range of movement of the polishing section, the shape of the processing mark can be finished smoothly without being deformed, which can greatly contribute to the improvement of the efficiency of the polishing processing.
第1図はこの発明にかかる微小研磨方法の実施に用いる
研磨装置の主要部たる研磨工具の断面図、第2図はアク
チュエータ部分の分解斜視図、第3図はこの発明の研磨
作用の説明図、第4図(a)(b)は加工痕の断面図を
表し第4図(a)はこの発明の実施例の場合、第4図
(b)は比較例の場合である。 1……研磨工具、20……Z方向アクチュエータ、21……
球対隅状の連結部、23……中央ヨーク、24x……X方向
アクチュエータ、24y……Y方向アクチュエータ、26…
…研磨部、35……対向ヨーク、80……規制金具、M……
磁性研磨流体、W……被研磨材FIG. 1 is a cross-sectional view of a polishing tool, which is a main part of a polishing apparatus used for carrying out a fine polishing method according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of an actuator portion, and FIG. 4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views of processing marks, FIG. 4 (a) is a case of an embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) is a case of a comparative example. 1 ... polishing tool, 20 ... Z-direction actuator, 21 ...
Ball-to-corner connection, 23 ... Center yoke, 24x ... X-direction actuator, 24y ... Y-direction actuator, 26 ...
… Polishing part, 35… Opposing yoke, 80… Regulator, M…
Magnetic polishing fluid, W: Material to be polished
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−65968(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B24B 37/00────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-2-65968 (JP, A) (58) Fields studied (Int. Cl. 6 , DB name) B24B 37/00
Claims (2)
磨材を保持した状態で、前記研磨部を電歪素子からなる
アクチュエータで研磨面と平行なXY方向および/または
研磨面と垂直なZ方向に微小運動させ、かつ、前記Z方
向アクチュエータにXY方向の微小運動が可能な連結部を
介して研磨部を支持し、この連結部と研磨部の間にXY方
向アクチュエータを作用させるとともにZ方向アクチュ
エータのXY方向の運動を規制しておくようにして、被研
磨材を研磨するようにする微小研磨方法。In a state where a polishing material is held between a polishing portion at a tip of a polishing tool and a material to be polished, said polishing portion is moved in an XY direction parallel to a polishing surface and / or a polishing surface by an actuator comprising an electrostrictive element. Micro-movement in the vertical Z-direction, and the Z-direction actuator supports the polishing section via a connecting section capable of micro-movement in the XY direction, and causes the XY-direction actuator to act between this connecting section and the polishing section. A micro-polishing method for polishing a workpiece by restricting the movement of the Z-direction actuator in the XY direction.
層型の電歪素子からなりその伸縮作用により前記研磨部
を研磨面と平行なX方向に微小運動させるX方向アクチ
ュエータと、積層型の電歪素子からなりその伸縮作用に
より前記研磨部を研磨面と平行で前記X方向に垂直なY
方向に微小運動させるY方向アクチュエータと、積層型
の電歪素子からなりその伸縮作用により前記研磨部を研
磨面と垂直なZ方向に微小運動させるZ方向アクチュエ
ータとを備え、Z方向アクチュエータにXY方向の微小運
動が可能な球対偶状の連結部を介して研磨部が支持さ
れ、この連結部と研磨部の間にXY方向アクチュエータの
作用点が設けられ、Z方向アクチュエータにXY方向の運
動規制手段が設けられている微小研磨工具。2. An X-direction actuator, comprising: a polishing portion facing a polishing surface of a material to be polished; a stack-type electrostrictive element; The polishing portion is made of a laminated type electrostrictive element, and the expansion and contraction action causes the polishing portion to be parallel to the polishing surface and perpendicular to the X direction.
A Y-direction actuator for micro-moving in the direction, and a Z-direction actuator composed of a laminated electrostrictive element and making the polishing portion move in the Z-direction perpendicular to the polishing surface by the expansion and contraction action. The polishing unit is supported via a ball-and-even connecting portion capable of minute movement of the XY-direction actuator, and an action point of the XY-direction actuator is provided between the connecting portion and the polishing portion. A micro polishing tool provided with.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144725A JP2805982B2 (en) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Micro polishing method and micro polishing tool |
| US07/708,867 US5185957A (en) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Micro-abrading method and micro-abrading tool |
| KR1019910008987A KR940007405B1 (en) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Micro-abrading method and tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144725A JP2805982B2 (en) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Micro polishing method and micro polishing tool |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0441177A JPH0441177A (en) | 1992-02-12 |
| JP2805982B2 true JP2805982B2 (en) | 1998-09-30 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2144725A Expired - Fee Related JP2805982B2 (en) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | Micro polishing method and micro polishing tool |
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