JP2807675B2 - レジスト処理装置 - Google Patents
レジスト処理装置Info
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- JP2807675B2 JP2807675B2 JP63302712A JP30271288A JP2807675B2 JP 2807675 B2 JP2807675 B2 JP 2807675B2 JP 63302712 A JP63302712 A JP 63302712A JP 30271288 A JP30271288 A JP 30271288A JP 2807675 B2 JP2807675 B2 JP 2807675B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、レジスト塗布装置、露光装置および現像処
理装置等のレジスト処理装置に関する。
理装置等のレジスト処理装置に関する。
(従来の技術) 半導体ウエハ等の被処理体に対してのレジスト塗布、
露光および現像等の処理は、垂直層流を絶えず供給して
微細な埃等の発生を防止したクリーンルーム内において
行われている。
露光および現像等の処理は、垂直層流を絶えず供給して
微細な埃等の発生を防止したクリーンルーム内において
行われている。
第2図は、このようなクリーンルーム内で用いられる
装置の一例として、半導体ウエハの表面へレジストを塗
布する際に用いられるレジスト処理装置を示すものであ
る。
装置の一例として、半導体ウエハの表面へレジストを塗
布する際に用いられるレジスト処理装置を示すものであ
る。
同図に示すように、レジスト処理装置には、上部に開
口部1を有し内側に傾斜した形状のカップ2が備えられ
ている。このカップ2の下面の縁部には、端部が図示し
ない排気機構に連設された円筒状排気管3および端部が
使用後のレジストを収容する塩化ビニル製等からなるド
レインボックス4に連設された円筒状排出管5が設けら
れている。またカップ2の中央には、スピンドル挿入孔
6が形成されている。
口部1を有し内側に傾斜した形状のカップ2が備えられ
ている。このカップ2の下面の縁部には、端部が図示し
ない排気機構に連設された円筒状排気管3および端部が
使用後のレジストを収容する塩化ビニル製等からなるド
レインボックス4に連設された円筒状排出管5が設けら
れている。またカップ2の中央には、スピンドル挿入孔
6が形成されている。
スピンドル挿入孔6には、半導体ウエハ7を吸着可能
に保持する樹脂製等からなるウエハチャック8が挿入さ
れており、このウエハチャック8の下部には出力軸9を
介して例えば0〜8000rpmの範囲内で動作するスピンド
ルモータ10が取付けられている。
に保持する樹脂製等からなるウエハチャック8が挿入さ
れており、このウエハチャック8の下部には出力軸9を
介して例えば0〜8000rpmの範囲内で動作するスピンド
ルモータ10が取付けられている。
カップ2の開口部1の上方には、四弗化エチレン樹脂
製またはSUS製等からなるレジスト供給パイプ11が配さ
れており、このレジスト供給パイプ11の一端部にレジス
トの温度を調節するレジスト温度調節器12が取付けら
れ、その他端部には開口部1から半導体ウエハ7の中心
に向けてその表面にレジストを滴下するレジスト滴下ノ
ズル13が設けられている。
製またはSUS製等からなるレジスト供給パイプ11が配さ
れており、このレジスト供給パイプ11の一端部にレジス
トの温度を調節するレジスト温度調節器12が取付けら
れ、その他端部には開口部1から半導体ウエハ7の中心
に向けてその表面にレジストを滴下するレジスト滴下ノ
ズル13が設けられている。
さらにカップ2の開口部1の上方には、図示を省略し
た天井から供給される垂直層流14を強制的に取込んだ
後、その温度および湿度をコントロールする温湿度コン
トロール部15が配されている。
た天井から供給される垂直層流14を強制的に取込んだ
後、その温度および湿度をコントロールする温湿度コン
トロール部15が配されている。
そしてこのような構成のレジスト処理装置により半導
体ウエハ7にレジストを塗布する場合、まず温湿度コン
トロール部15内に垂直層流14を強制的に取込み、この取
込んだ垂直層流14の温湿度をコントロールして排出し、
カップ2内に送込む。
体ウエハ7にレジストを塗布する場合、まず温湿度コン
トロール部15内に垂直層流14を強制的に取込み、この取
込んだ垂直層流14の温湿度をコントロールして排出し、
カップ2内に送込む。
次いで、半導体ウエハ7をベルト等によってウエハチ
ャック8上まで搬送した後、ウエハチャック8上の所定
の位置に載置し、しかる後、図示しない真空機構により
吸着力を得て吸着保持する。
ャック8上まで搬送した後、ウエハチャック8上の所定
の位置に載置し、しかる後、図示しない真空機構により
吸着力を得て吸着保持する。
このとき、半導体ウエハ7の搬送を容易にするため
に、予めカップ2が下降しており、半導体ウエハ7を吸
着保持した後には、そのカップ2が上昇する。
に、予めカップ2が下降しており、半導体ウエハ7を吸
着保持した後には、そのカップ2が上昇する。
この後、この保持された半導体ウエハ7の中心部にレ
ジスト滴下ノズル13からレジストを滴下する。
ジスト滴下ノズル13からレジストを滴下する。
ここでこのレジストは、図示しないレジスト供給源か
らレジスト温度調節器12に送られ、このレジスト温度調
節器12内部での恒温水の循環等により、例えば24℃程度
に調節される。このとき、約10cc程度のレジストが一度
に温度調節されるが、そのレジストを蛇管状または螺旋
状に循環させることにより温調容量が増えるので、より
その温度調節を効率的に行うこともできる。
らレジスト温度調節器12に送られ、このレジスト温度調
節器12内部での恒温水の循環等により、例えば24℃程度
に調節される。このとき、約10cc程度のレジストが一度
に温度調節されるが、そのレジストを蛇管状または螺旋
状に循環させることにより温調容量が増えるので、より
その温度調節を効率的に行うこともできる。
そして、レジスト温度調節器12により設定温度に調節
したレジストをレジスト滴下ノズル13から半導体ウエハ
7の表面に約3cc程度滴下した後、スピンドルモータ10
を例えば4000rpm程度で駆動させ、出力軸9を介して半
導体ウエハ7を高速回転させ、滴下したレジストを遠心
力により拡散する。
したレジストをレジスト滴下ノズル13から半導体ウエハ
7の表面に約3cc程度滴下した後、スピンドルモータ10
を例えば4000rpm程度で駆動させ、出力軸9を介して半
導体ウエハ7を高速回転させ、滴下したレジストを遠心
力により拡散する。
これをさらに続けて、半導体ウエハ7上に拡散したレ
ジストを乾燥させる。
ジストを乾燥させる。
続いて、表面にレジストを塗布乾燥させた半導体ウエ
ハ7を図示しない露光装置側へベルト等によって搬送
し、ここでその表面にパターン露光を施す。
ハ7を図示しない露光装置側へベルト等によって搬送
し、ここでその表面にパターン露光を施す。
さらにパターン露光を施した半導体ウエハ7を図示し
ない現像処理装置側へベルト等によって搬送し、ここで
その半導体ウエハ7の被現像面を上側に向けた状態でウ
エハチャックにより吸着保持する。そしてウエハチャッ
クに接続されたモータを停止または低速回転させつつ、
その被現像面に現像液をスプレーノズル等で供給し、し
かる後、半導体ウエハ7をモータの駆動力により高速で
回転させる。これにより、その被現像面に供給された現
像液は遠心力によって排除され、厚さが約数μmのパタ
ーンが形成される。
ない現像処理装置側へベルト等によって搬送し、ここで
その半導体ウエハ7の被現像面を上側に向けた状態でウ
エハチャックにより吸着保持する。そしてウエハチャッ
クに接続されたモータを停止または低速回転させつつ、
その被現像面に現像液をスプレーノズル等で供給し、し
かる後、半導体ウエハ7をモータの駆動力により高速で
回転させる。これにより、その被現像面に供給された現
像液は遠心力によって排除され、厚さが約数μmのパタ
ーンが形成される。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した従来のレジスト処理装置で
は、半導体ウエハ7がベルト等によりウエハチャック8
上まで搬送されて吸着保持される際、その半導体ウエハ
7がベルトやウエハチャック8等と擦れ合うことによ
り、その表面に静電気を帯びてしまうので、その表面に
微細な埃等が吸着されてしまう。
は、半導体ウエハ7がベルト等によりウエハチャック8
上まで搬送されて吸着保持される際、その半導体ウエハ
7がベルトやウエハチャック8等と擦れ合うことによ
り、その表面に静電気を帯びてしまうので、その表面に
微細な埃等が吸着されてしまう。
このように、半導体ウエハ7の表面に埃等が吸着され
た場合には、レジストの膜厚が不均一となったり露光装
置での露光のピンボケが生じたりしてしまい、品質、歩
留りおよび生産性が低下してしまうという問題があっ
た。
た場合には、レジストの膜厚が不均一となったり露光装
置での露光のピンボケが生じたりしてしまい、品質、歩
留りおよび生産性が低下してしまうという問題があっ
た。
本発明は、このような事情に対処して成されたもの
で、被処理体の品質、歩留りおよび生産性を向上させる
ことができるレジスト処理装置を提供することを目的と
する。
で、被処理体の品質、歩留りおよび生産性を向上させる
ことができるレジスト処理装置を提供することを目的と
する。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明のレジスト処理装置は、レジスト処理雰囲気に
垂直層流を送るとともに、被処理体を回転させつつレジ
スト処理を施すレジスト処理装置において、 空気を取り入れて垂直層流を形成する垂直層流形成装
置であって、取り入れられた前記空気が、 塵埃を除去するためのフィルタ、空気をイオン化する
イオン発生器、空気を除湿する熱交換器、空気に蒸気を
付加する加湿機構、空気を所望温度に調整する熱交換
器、が設けられた部位を、この順で通過するよう構成さ
れた垂直層流形成装置を 具備したことを特徴とするものである。
垂直層流を送るとともに、被処理体を回転させつつレジ
スト処理を施すレジスト処理装置において、 空気を取り入れて垂直層流を形成する垂直層流形成装
置であって、取り入れられた前記空気が、 塵埃を除去するためのフィルタ、空気をイオン化する
イオン発生器、空気を除湿する熱交換器、空気に蒸気を
付加する加湿機構、空気を所望温度に調整する熱交換
器、が設けられた部位を、この順で通過するよう構成さ
れた垂直層流形成装置を 具備したことを特徴とするものである。
(作 用) 本発明のレジスト処理装置では、イオン化されたエア
をダウンフローさせることにより、被処理体の表面に帯
びた静電気を中和させることができるので、埃等の吸着
を防止することができる。
をダウンフローさせることにより、被処理体の表面に帯
びた静電気を中和させることができるので、埃等の吸着
を防止することができる。
(実施例) 以下、本発明のレジスト処理装置の一実施例の詳細を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
温湿度コントロール部15の方形筒状の筺体16の内部に
は、垂直層流14を濾過するプリフィルタ17が備えられて
いる。プリフィルタ17の下方には、その垂直層流14を強
制的に内部に取込むファン18,18、これらファン18によ
って取込まれた垂直層流14を緩衝するダンパ19、このダ
ンパ19によって緩衝された垂直層流14をイオン化させる
イオン発生器20がこの順に配されている。
は、垂直層流14を濾過するプリフィルタ17が備えられて
いる。プリフィルタ17の下方には、その垂直層流14を強
制的に内部に取込むファン18,18、これらファン18によ
って取込まれた垂直層流14を緩衝するダンパ19、このダ
ンパ19によって緩衝された垂直層流14をイオン化させる
イオン発生器20がこの順に配されている。
イオン発生器20の下方には、このイオン発生器20によ
ってイオン化された垂直層流14の湿気を筺体16の外部に
設けられた冷却器21による所望の温度の恒温水の循環に
より結露させて除去する熱交換器22が配されている。
ってイオン化された垂直層流14の湿気を筺体16の外部に
設けられた冷却器21による所望の温度の恒温水の循環に
より結露させて除去する熱交換器22が配されている。
熱交換器22の下方には、この熱交換器22によって除湿
された垂直層流14にフォトレジストの溶媒等の蒸気を付
加する複数の孔23,23…を有した加湿管24が配されてお
り、この加湿管24の端部には筺体16の外部に設けられ超
音波等によってその蒸気を発生させる加湿器25が取付け
られている。
された垂直層流14にフォトレジストの溶媒等の蒸気を付
加する複数の孔23,23…を有した加湿管24が配されてお
り、この加湿管24の端部には筺体16の外部に設けられ超
音波等によってその蒸気を発生させる加湿器25が取付け
られている。
加湿管24の下方には、この加湿管24によって蒸気が付
加された垂直層流14を加熱する熱交換器26が配されてお
り、この熱交換器26の端部には筺体16の外部に設けられ
その熱交換器26に所望の温度の恒温水を循環させる温調
器27が取付けられている。
加された垂直層流14を加熱する熱交換器26が配されてお
り、この熱交換器26の端部には筺体16の外部に設けられ
その熱交換器26に所望の温度の恒温水を循環させる温調
器27が取付けられている。
熱交換器26の下方には、熱交換器22、加湿管24および
熱交換器26によってコントロールされた垂直層流14の温
湿度を検出する温湿度検出センサ28およびHEPAフィルタ
等からなるフィルタ29がこの順に配されている。
熱交換器26によってコントロールされた垂直層流14の温
湿度を検出する温湿度検出センサ28およびHEPAフィルタ
等からなるフィルタ29がこの順に配されている。
なお、イオン発生器20、冷却器21および温調器27等
は、ケーブル30を介して温湿度検出センサ28に接続され
た図示しない制御部により制御されるようになってい
る。
は、ケーブル30を介して温湿度検出センサ28に接続され
た図示しない制御部により制御されるようになってい
る。
次に、このような構成の温湿度コントロール部15を具
備したレジスト塗布装置の動作について説明する。
備したレジスト塗布装置の動作について説明する。
第2図で説明したように、半導体ウエハ7をベルト等
による搬送機構によってウエハチャック8上まで搬送
し、そのウエハチャック8によって吸着保持した後、そ
の半導体ウエハ7の中心部にレジスト滴下ノズル13から
レジストを滴下する。このような処理中においてのカッ
プ2内の排気は、設定されたプログラムにより排気管3
を介し図示しない排気機構によって行う。
による搬送機構によってウエハチャック8上まで搬送
し、そのウエハチャック8によって吸着保持した後、そ
の半導体ウエハ7の中心部にレジスト滴下ノズル13から
レジストを滴下する。このような処理中においてのカッ
プ2内の排気は、設定されたプログラムにより排気管3
を介し図示しない排気機構によって行う。
また半導体ウエハ7の回転により飛散したレジスト
は、内側に傾斜したカップ2の内面に付着しある程度厚
みが増すと自重により下方に落下するので、これを排出
管5を介してドレインボックス4に収容する。
は、内側に傾斜したカップ2の内面に付着しある程度厚
みが増すと自重により下方に落下するので、これを排出
管5を介してドレインボックス4に収容する。
ここで、カップ2内においてのレジスト塗布を常にク
リーンな状態で行う場合には、まずプリフィルタ17を介
し各ファン18によって強制的に取込んだ垂直層流14をダ
ンパ19によって緩衝させた後、イオン発生器20によって
イオン化させる。次いで、イオン化した垂直層流14を熱
交換器22によって除湿した後、これに加湿管24の複数の
孔23からのフォトレジストの溶媒等の蒸気を付加し、さ
らに熱交換器26によって加熱した後、温度検出センサ28
およびフィルタ29を介して下方へ排出し、カップ2内に
送込む。
リーンな状態で行う場合には、まずプリフィルタ17を介
し各ファン18によって強制的に取込んだ垂直層流14をダ
ンパ19によって緩衝させた後、イオン発生器20によって
イオン化させる。次いで、イオン化した垂直層流14を熱
交換器22によって除湿した後、これに加湿管24の複数の
孔23からのフォトレジストの溶媒等の蒸気を付加し、さ
らに熱交換器26によって加熱した後、温度検出センサ28
およびフィルタ29を介して下方へ排出し、カップ2内に
送込む。
この結果、カップ2内は、温湿度がコントロールさ
れ、さらにイオン化された垂直層流14で充満されるの
で、半導体ウエハ7がベルトやウエハチャック8等と擦
れ合ってその表面に帯びた静電気をイオン化された垂直
層流14により中和することができ、これによりその表面
への微細な埃等の吸着が防止される。
れ、さらにイオン化された垂直層流14で充満されるの
で、半導体ウエハ7がベルトやウエハチャック8等と擦
れ合ってその表面に帯びた静電気をイオン化された垂直
層流14により中和することができ、これによりその表面
への微細な埃等の吸着が防止される。
このように、本実施例では、温湿度コントロール部15
内に具備したイオン発生器20により、カップ2に送込む
べき垂直層流14をイオン化させることができるので、半
導体ウエハ7の表面に帯電する静電気を中和することが
でき、これによりその表面への微細な埃等の吸着を防止
することができる。
内に具備したイオン発生器20により、カップ2に送込む
べき垂直層流14をイオン化させることができるので、半
導体ウエハ7の表面に帯電する静電気を中和することが
でき、これによりその表面への微細な埃等の吸着を防止
することができる。
また本実施例のレジスト塗布装置は、この装置に具備
した温湿度コントロール部15により、クリーンルーム内
の温度や湿度が変動した場合であっても、カップ2内の
雰囲気を一定に保つこともできる。
した温湿度コントロール部15により、クリーンルーム内
の温度や湿度が変動した場合であっても、カップ2内の
雰囲気を一定に保つこともできる。
さらに、本実施例では、温湿度コントロール部15に具
備したプリフィルタ17およびフィルタ29により、カップ
2内のクリーン度を局所的に向上させることもできる。
備したプリフィルタ17およびフィルタ29により、カップ
2内のクリーン度を局所的に向上させることもできる。
なお、本実施例では、恒温水の循環による熱交換器22
や超音波による加湿器25を用いて温湿度のコントロール
を行う場合について説明したが、この例に限らずペルチ
ェ素子やバブリング等を用いて温湿度のコントロールを
行ってもよい。
や超音波による加湿器25を用いて温湿度のコントロール
を行う場合について説明したが、この例に限らずペルチ
ェ素子やバブリング等を用いて温湿度のコントロールを
行ってもよい。
また本実施例では、本発明をレジスト塗布装置に適用
した場合について説明したが、この例に限らず露光装置
や現像装置等の他のレジスト処理装置に適用してもよ
く、これらの装置に適用した場合には現像パターンの均
一性や現像の均一性を向上させることもできる。
した場合について説明したが、この例に限らず露光装置
や現像装置等の他のレジスト処理装置に適用してもよ
く、これらの装置に適用した場合には現像パターンの均
一性や現像の均一性を向上させることもできる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のレジスト処理装置によ
れば、埃等の吸着を防止することができるので、被処理
体の品質、歩留りおよび生産性を向上させることができ
る。
れば、埃等の吸着を防止することができるので、被処理
体の品質、歩留りおよび生産性を向上させることができ
る。
第1図は本発明のレジスト処理装置をレジスト塗布装置
に適用した場合の一実施例を示す温湿度コントロール部
の詳細図、第2図は従来のレジスト塗布装置を簡単に示
す図である。 1……開口部、2……カップ、3……円筒状排気管、4
……ドレインボックス、5……円筒状排出管、7……半
導体ウエハ、8……ウエハチャック、9……出力軸、10
……スピンドルモータ、11……レジスト供給パイプ、12
……レジスト温度調節器、14……垂直層流、15……温湿
度コントロール部、17……プリフィルタ、18……ファ
ン、19……ダンパ、20……イオン発生器、21……冷却
器、22……熱交換器、24……加湿管、25……加湿器、26
……熱交換器、27……温調器、28……温湿度検出セン
サ、29……フィルタ
に適用した場合の一実施例を示す温湿度コントロール部
の詳細図、第2図は従来のレジスト塗布装置を簡単に示
す図である。 1……開口部、2……カップ、3……円筒状排気管、4
……ドレインボックス、5……円筒状排出管、7……半
導体ウエハ、8……ウエハチャック、9……出力軸、10
……スピンドルモータ、11……レジスト供給パイプ、12
……レジスト温度調節器、14……垂直層流、15……温湿
度コントロール部、17……プリフィルタ、18……ファ
ン、19……ダンパ、20……イオン発生器、21……冷却
器、22……熱交換器、24……加湿管、25……加湿器、26
……熱交換器、27……温調器、28……温湿度検出セン
サ、29……フィルタ
Claims (1)
- 【請求項1】レジスト処理雰囲気に垂直層流を送るとと
もに、被処理体を回転させつつレジスト処理を施すレジ
スト処理装置において、 空気を取り入れて垂直層流を形成する垂直層流形成装置
であって、取り入れられた前記空気が、 塵埃を除去するためのフィルタ、空気をイオン化するイ
オン発生器、空気を除湿する熱交換器、空気に蒸気を付
加する加湿機構、空気を所望温度に調整する熱交換器、
が設けられた部位を、この順で通過するよう構成された
垂直層流形成装置を 具備したことを特徴とするレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302712A JP2807675B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | レジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302712A JP2807675B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | レジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148827A JPH02148827A (ja) | 1990-06-07 |
| JP2807675B2 true JP2807675B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=17912273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302712A Expired - Fee Related JP2807675B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | レジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2807675B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3464177B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2003-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 半導体製造装置および静電気除去方法 |
| US7670436B2 (en) * | 2004-11-03 | 2010-03-02 | Applied Materials, Inc. | Support ring assembly |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5284976A (en) * | 1976-01-07 | 1977-07-14 | Hitachi Ltd | Contamination preventing method for sensitive corrosion-resistant resi ns |
| JPS62225269A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-03 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63302712A patent/JP2807675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148827A (ja) | 1990-06-07 |
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