JP2808669B2 - Semiconductor integrated circuit - Google Patents
Semiconductor integrated circuitInfo
- Publication number
- JP2808669B2 JP2808669B2 JP1131104A JP13110489A JP2808669B2 JP 2808669 B2 JP2808669 B2 JP 2808669B2 JP 1131104 A JP1131104 A JP 1131104A JP 13110489 A JP13110489 A JP 13110489A JP 2808669 B2 JP2808669 B2 JP 2808669B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- width
- channel mos
- mos transistor
- transistor region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 11
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はゲートアレイ方式の半導体集積回路に利用さ
れ、特に、その基本セル構造を改善した半導体集積回路
に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for a gate array type semiconductor integrated circuit, and particularly relates to a semiconductor integrated circuit having an improved basic cell structure.
本発明は、ゲートアレイ方式の半導体集積回路におい
て、 基本セルを異なる長さのゲート幅を有する複数の電界
効果トランジスタの組み合わせで構成することにより、 回路の要求に合わせて合理的にチップ構成をできるよ
うにしたものである。According to the present invention, in a semiconductor integrated circuit of a gate array system, a basic cell is configured by a combination of a plurality of field-effect transistors having gate widths of different lengths, so that a chip can be rationally configured according to the circuit requirements. It is like that.
従来、相補型MOSトランジスタ(CMOS)を用いたゲー
トアレイの基本セルは、第5図(a)および(b)に示
すように、ゲート幅の等しい二つまたは三つの長ゲート
幅ポリシリコン電極3をもつPチャネルMOSトランジス
タ領域1とNチャネルMOSトランジスタ領域2とにより
構成されていた。Conventionally, a basic cell of a gate array using complementary MOS transistors (CMOS) has two or three long gate width polysilicon electrodes 3 having the same gate width as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b). And a P-channel MOS transistor region 1 and an N-channel MOS transistor region 2.
前述した従来のCMOSゲートアレイは、第5図(a)の
場合、2入力のNANDゲートまたはNORゲートが1回路、
もしくはインバータ2回路が一つの基本セルで実現でき
る。しかし、第2図(b)に示すようなスタティックRA
Mの1ビット分の記憶回路を構成する場合は、2セル必
要である。In the conventional CMOS gate array described above, in the case of FIG. 5 (a), one circuit of a two-input NAND gate or NOR gate is provided.
Alternatively, two inverter circuits can be realized by one basic cell. However, as shown in FIG.
When a storage circuit for one bit of M is configured, two cells are required.
ところで、第2図(b)に示されるスイッチ用のNチ
ャネルトランジスタ7は、記憶データを読み出したり書
き込んだりするときに、記憶ループに対するスイッチゲ
ートとして用いられるのであり、通常の論理ゲートと同
じ駆動力を求められてはいない。また、第3図(b)に
示すラッチ回路に用いらている二つのトランスファゲー
ト8についても、同様のことが言える。By the way, the switching N-channel transistor 7 shown in FIG. 2 (b) is used as a switch gate for a storage loop when reading or writing stored data, and has the same driving power as a normal logic gate. Is not required. The same applies to the two transfer gates 8 used in the latch circuit shown in FIG. 3 (b).
すなわち、従来のゲートアレイのMOSトランジスタ
は、すべて同じゲート幅で設計されているので、SRAMや
ラッチを多数構成する場合、必要以上にセル数やチップ
面積を占有することになり、基本セルの利用効率を低下
せせる欠点がある。In other words, the MOS transistors of the conventional gate array are all designed with the same gate width, so when configuring a large number of SRAMs and latches, the number of cells and chip area will be occupied more than necessary, and the use of basic cells There is a disadvantage that the efficiency is reduced.
本発明の目的は、前記の欠点を除去することにより、
必要以上にセル数やチップ面積を占有することなく、回
路要求に合わせて合理的にチップ構成ができるところの
ゲートアレイ方式の半導体集積回路を提供することにあ
る。The object of the present invention is to eliminate the disadvantages mentioned above,
An object of the present invention is to provide a gate array type semiconductor integrated circuit capable of rationally configuring a chip according to circuit requirements without occupying more cells or chip area than necessary.
本発明は、第一の幅を有する第1のPチャネルMOSト
ランジスタ領域と、この第1のPチャネルMOSトランジ
スタ領域の一辺の両端部に接続され前記第一の幅の1/2
以下の第二の幅を有する第二および第三のPチャネルMO
Sトランジスタ領域と、前記第一の幅をもつ第1のNチ
ャネルMOSトランジスタ領域と、この第1のNチャネルM
OSトランジスタ領域の一辺の両端部に接続され前記第一
の幅の1/2以下の第二の幅を有する第二および第三のN
チャネルMOSトランジスタ領域と、前記第1のPチャネ
ルMOSトランジスタ領域をゲート長方向に3分割するよ
うに設けられ前記第一の幅を有する第1および第2のゲ
ート電極と、前記第2のPチャネルMOSトランジスタ領
域をゲート長方向に3分割するように設けられ前記第二
の幅を有する第3および第4のゲート電極と、前記第3
のPチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長方向に3
分割するように設けられ前記第二の幅を有する第5およ
び第6のゲート電極と、前記第1のNチャネルMOSトラ
ンジスタ領域をゲート長方向に3分割するように設けら
れ前記第一の幅を有する第7および第8のゲート電極
と、前記第2のNチャネルMOSトランジスタ領域をゲー
ト長方向に3分割するように設けられ前記第二の幅を有
する第9および第10のゲート電極と、前記第3のNチャ
ネルMOSトランジスタ領域をゲート長方向に3分割する
ように設けられ前記第二の幅を有する第11および第12の
ゲート電極とを備えるセルを基本セルとしてアレイ状に
複数配置されたことを特徴とする。The present invention provides a first P-channel MOS transistor region having a first width, and a half of the first width connected to both ends of one side of the first P-channel MOS transistor region.
Second and third P-channel MOs having a second width as follows:
An S transistor region; a first N-channel MOS transistor region having the first width;
Second and third N connected to both ends of one side of the OS transistor region and having a second width equal to or less than 1/2 of the first width.
A channel MOS transistor region, first and second gate electrodes having the first width and provided so as to divide the first P-channel MOS transistor region into three in the gate length direction, and the second P-channel MOS transistor region. Third and fourth gate electrodes provided to divide the MOS transistor region into three in the gate length direction and having the second width;
P-channel MOS transistor region in the gate length direction
Fifth and sixth gate electrodes provided so as to divide and have the second width, and the first width provided so as to divide the first N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction. Seventh and eighth gate electrodes having ninth and tenth gate electrodes provided so as to divide the second N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction and having the second width; A plurality of third N-channel MOS transistor regions are arranged in an array with a cell including the eleventh and twelfth gate electrodes having the second width provided so as to divide the third N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction. It is characterized by the following.
なお、前記第3のゲート電極と前記第5のゲート電極
とが共通接続され、前記第9のゲート電極と前記第11の
ゲート電極とが共通接続されたことを特徴とする。Note that the third gate electrode and the fifth gate electrode are commonly connected, and the ninth gate electrode and the eleventh gate electrode are commonly connected.
本発明は、例えば、CMOSゲートアレイの基本セルにお
いて、ゲート幅の長いPチャネルトランジスタ領域およ
びNチャネルトランジスタ領域と、このPチャネルトラ
ンジスタ領域およびNチャネルトランジスタ領域の一辺
の両端がそれぞれ延長される形でゲート幅が1/2以下と
なるゲート幅の短いPチャネルトランジスタ領域および
Nチャネルトランジスタ領域とを含んだ構成で、基本セ
ルを構成する。The present invention provides, for example, a basic cell of a CMOS gate array in which a P-channel transistor region and an N-channel transistor region having a long gate width and both ends of one side of the P-channel transistor region and the N-channel transistor region are extended. A basic cell is configured with a configuration including a P-channel transistor region and an N-channel transistor region having a short gate width whose gate width is 1/2 or less.
これにより、メモリのスイッチ用トランジスタのよう
に性能の要求されないところには前記ゲート幅の短いト
ランジスタを用いて回路が構成される。また、ゲート幅
の短いトランジスタを組み合わせて、ゲート幅の長いト
ランジスタと同様に性能が要求されるところに用いられ
る。As a result, a circuit is configured using the transistor having a short gate width in a place where performance is not required, such as a switching transistor of a memory. In addition, a transistor having a short gate width is used in combination with a transistor having a high gate width, similarly to a transistor having a long gate width.
この基本セルに所定の配線を行うことにより、SRAMセ
ル、ラッチ回路と2個のトランスファゲート回路、3入
力NAND回路を自由に形成でき、回路の要求に合わせて合
理的にチップ構成を行うことが可能となる。By performing predetermined wiring on these basic cells, SRAM cells, latch circuits, two transfer gate circuits, and three-input NAND circuits can be freely formed, and a chip configuration can be rationally made according to circuit requirements. It becomes possible.
以下、本発明について図面を参照して説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の第一実施例を示すレイアウトで、CM
OSゲートアレイの基本セルを示す。FIG. 1 is a layout showing a first embodiment of the present invention.
2 shows a basic cell of an OS gate array.
本第一実施例の基本セルは、PチャネルMOSトランジ
スタ領域1に長ゲート幅ポリシリコンゲート電極3と、
短ゲート幅ポリシリコンゲート電極4および5とによ
り、長いゲート幅のトランジスタが2個と、短いゲート
幅のトランジスタが4個とが形成されている。Nチャネ
ルMOSトランジスタ領域2についても同様である。本発
明の特徴は、第1図において、短ゲート幅ポリシリコン
電極4および5を有するMOSトランジスタを設けたこと
にある。The basic cell of the first embodiment has a long gate width polysilicon gate electrode 3 in a P-channel MOS transistor region 1,
The short gate width polysilicon gate electrodes 4 and 5 form two transistors having a long gate width and four transistors having a short gate width. The same applies to the N-channel MOS transistor region 2. A feature of the present invention resides in that a MOS transistor having short gate width polysilicon electrodes 4 and 5 is provided in FIG.
第2図(a)は本発明の第二実施例を示す模式的レイ
アウト図および第2図(b)はその回路図で、SRAMの1
ビットの記憶部分を示す。FIG. 2 (a) is a schematic layout diagram showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 2 (b) is a circuit diagram thereof.
The storage part of a bit is shown.
本第二実施例は、第1図に示した第一実施例のCMOS基
本セル第2図(b)のスタティックRAMのビットの記憶
部分に、次のようにして適用したものである。The second embodiment is applied to the bit storage portion of the static RAM of the CMOS basic cell of FIG. 2B of the first embodiment shown in FIG. 1 as follows.
まず、第2図(a)の2個のインバータ6は、第1図
の長ゲート幅ポリシリコン電極3を有する2個のPチャ
ネルトランジスタと、2個のNチャネルトランジスタと
を用いて構成される。また、2個のスイッチ用のNチャ
ネルトランジスタ7は、第1図のNチャネルMOSトラン
ジスタ領域2にある短ゲート幅ポリシリコンゲート電極
5を接地(GND)電位とすることにより、短いゲート幅
のNチャネルトランジスタが形成される。First, the two inverters 6 in FIG. 2A are configured by using two P-channel transistors having the long gate width polysilicon electrode 3 in FIG. 1 and two N-channel transistors. . Further, the N-channel transistors 7 for the two switches have a short gate width of N by setting the short gate width polysilicon gate electrode 5 in the N-channel MOS transistor region 2 of FIG. 1 to the ground (GND) potential. A channel transistor is formed.
そして、実際の配線接続は、第一層配線9と第二層配
線10の二層配線を用い、第一配線9と下地のコンタクト
11と、第一層配線9および第二層配線10間のスルーホー
ル12とを介して第2図(a)に示すように行われる。The actual wiring connection uses a two-layer wiring of the first layer wiring 9 and the second layer wiring 10, and the first wiring 9 and the underlying contact are used.
This is performed as shown in FIG. 2A via the first layer wiring 9 and the through hole 12 between the first layer wiring 9 and the second layer wiring 10.
第2図(a)において、短いゲート幅のトランジスタ
は、短ゲート幅ポリシリコンゲート電極5を接地電位
(Nチャネルの場合)にしてあるので、長いゲート幅の
トランジスタの論理レベルの影響を受けない。In FIG. 2A, the short gate width transistor is not affected by the logic level of the long gate width transistor because the short gate width polysilicon gate electrode 5 is set to the ground potential (in the case of an N channel). .
第3図(a)は本発明の第三実施例を示す模式的レイ
アウト図、および第3図(b)はその回路図で、ラッチ
回路の場合を示す。FIG. 3A is a schematic layout diagram showing a third embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a circuit diagram showing the case of a latch circuit.
本第三実施例は、第1図に示したCMOS基本セルを第3
図(b)のラッチ回路に、次のようにして適用したもの
である。In the third embodiment, the CMOS basic cell shown in FIG.
This is applied to the latch circuit of FIG.
本第三実施例は、第2図(a)に示した第二実施例と
同様に、短ゲート幅ポリシリコン電極4および5を有す
る各2個のPチャネルおよびNチャネルトランジスタを
用いることで、第3図(a)に示す2個のトランスファ
ゲート8が構成される。この場合、PチャネルMOSトラ
ンジスタ領域1の短ゲート幅ポリシリコン電極5をVDD
電位にしておくことが必要である。The third embodiment uses two P-channel and N-channel transistors having short gate width polysilicon electrodes 4 and 5 in the same manner as the second embodiment shown in FIG. The two transfer gates 8 shown in FIG. 3A are configured. In this case, the short gate width polysilicon electrode 5 of the P channel MOS transistor region 1 is connected to VDD.
It is necessary to keep the potential.
第4図(a)は本発明の第四実施例を示す模式的レイ
アウト図、および第4図(b)はその回路図で、3入力
NAND回路を示す。FIG. 4 (a) is a schematic layout diagram showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) is a circuit diagram of the fourth embodiment.
1 shows a NAND circuit.
本第四実施例は、第1図に示したCMOS基本セルを第4
図(b)の3入力NAND回路に適用したものである。In the fourth embodiment, the CMOS basic cell shown in FIG.
This is applied to the three-input NAND circuit of FIG.
本第四実施例では、前述の第一、第二および第三実施
例で示したような短ゲート幅のトランジスタが記憶回路
やラッチ回路のスイッチゲートとしてのみ用いられるの
ではないことを示している。すなわち、短いゲート幅の
トランジスタの組み合わせにより、長いゲート幅のトラ
ンジスタ1個分の駆動力を実現することが可能となり、
通常の論理ゲートの構成も一つの基本セルで無駄なく行
えることを示したものである。In the fourth embodiment, it is shown that the transistor having the short gate width as shown in the first, second and third embodiments is not used only as a switch gate of a memory circuit or a latch circuit. . In other words, a combination of transistors having a short gate width makes it possible to realize a driving force equivalent to one transistor having a long gate width.
This shows that the configuration of a normal logic gate can be performed with one basic cell without waste.
以上の説明においては、ゲート幅を長、短二つ長さと
したが、必要に応じてゲートの幅は三つ以上としてもよ
い。In the above description, the gate width is set to the long and short two lengths, but the gate width may be set to three or more as necessary.
また、電界効果トランジスタとしては、MOSトランジ
スタを取り上げたけれども、化合物半導体電界効果トラ
ンジスタにも同様に適用することができる。Further, although a MOS transistor has been described as a field effect transistor, the present invention can be similarly applied to a compound semiconductor field effect transistor.
以上説明したように、本発明は、例えば、CMOSゲート
アレイの基本セル構造において、同一導電型のトランジ
スタ領域において複数のゲート幅のトランジスタを形成
することにより、これら複数のゲート幅のMOSトランジ
スタは長いゲート幅は論理ゲートの構成に適しており、
短いゲート幅は記憶回路やラッチのスイッチゲートに用
いることができる。また、短いゲート幅のトランジスタ
の組み合わせで長いゲート幅のトランジスタと同様の駆
動力が得られるので短いゲート幅のトランジスタはすべ
て回路構成に利用することが可能である。As described above, according to the present invention, for example, in a basic cell structure of a CMOS gate array, by forming transistors having a plurality of gate widths in transistor regions of the same conductivity type, the MOS transistors having the plurality of gate widths are long. The gate width is suitable for the configuration of the logic gate,
A short gate width can be used for a storage circuit or a switch gate of a latch. Further, the same driving force as that of a transistor having a long gate width can be obtained by a combination of transistors having a short gate width, so that all transistors having a short gate width can be used for a circuit configuration.
本発明は、実施例に記載したトランジスタからなる基
本セルに所定の配線を行うことにより、SRAMの1ビット
の記憶セルとこの記憶セルに記憶されたデータを読み出
したり、書き込んだりするときのスイッチ用トランジス
タ回路、ラッチ回路の2個のトランスファゲート回路、
3入力NAND回路というような種々の回路をゲートアレイ
方式で自由に形成できる。The present invention provides a 1-bit storage cell of an SRAM and a switch for reading and writing data stored in the storage cell by providing a predetermined wiring to a basic cell including the transistor described in the embodiment. Two transfer gate circuits of a transistor circuit and a latch circuit,
Various circuits such as a three-input NAND circuit can be freely formed by a gate array method.
以上述べたように、本発明によれば、長、短、両ゲー
ト幅のトランジスタの組み合わせであらゆる回路に、有
効に基本セル割りあてながら設計でき、その効果は大で
ある。As described above, according to the present invention, a combination of long, short, and both gate width transistors can be designed while effectively allocating basic cells to all circuits, and the effect is great.
第1図は本発明の第一実施例を示すレイアウト図。 第2図(a)は本発明の第二実施例を示す模式的レイア
ウト図。 第2図(b)はその回路図。 第3図(a)は本発明の第三実施例を示す模式的レイア
ウト図。 第3図(b)はその回路図。 第4図(a)は本発明の第四実施例を示す模式的レイア
ウト図。 第4図(b)はその回路図。 第5図(a)および(b)は従来例を示すレイアウト
図。 1……PチャネルMOSトランジスタ領域、2……Nチャ
ネルMOSトランジスタ領域、3……長ゲート幅ポリシリ
コンゲート電極、4、5……短ゲート幅ポリシリコンゲ
ート電極、6……インバータ、7……Nチャネルトラン
ジスタ、8……トランスファゲート、9……第1層配
線、10……第2層配線、11……コンタクト、12……スル
ーホール。FIG. 1 is a layout diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2A is a schematic layout diagram showing a second embodiment of the present invention. FIG. 2 (b) is a circuit diagram thereof. FIG. 3A is a schematic layout diagram showing a third embodiment of the present invention. FIG. 3 (b) is a circuit diagram thereof. FIG. 4 (a) is a schematic layout diagram showing a fourth embodiment of the present invention. FIG. 4 (b) is a circuit diagram thereof. FIGS. 5A and 5B are layout diagrams showing a conventional example. 1 ... P-channel MOS transistor region, 2 ... N-channel MOS transistor region, 3 ... Long gate width polysilicon gate electrode, 4, 5 ... Short gate width polysilicon gate electrode, 6 ... Inverter, 7 ... N-channel transistor, 8 transfer gate, 9 first-layer wiring, 10 second-layer wiring, 11 contact, 12 through-hole.
Claims (2)
トランジスタ領域と、 この第1のPチャネルMOSトランジスタ領域の一辺の両
端部に接続され前記第一の幅の1/2以下の第二の幅を有
する第二および第三のPチャネルMOSトランジスタ領域
と、 前記第一の幅をもつ第1のNチャネルMOSトランジスタ
領域と、 この第1のNチャネルMOSトランジスタ領域の一辺の両
端部に接続され前記第一の幅の1/2以下の第二の幅を有
する第二および第三のNチャネルMOSトランジスタ領域
と、 前記第1のPチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第一の幅を有する
第1および第2のゲート電極と、 前記第2のPチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第二の幅を有する
第3および第4のゲート電極と、 前記第3のPチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第二の幅を有する
第5および第6のゲート電極と、 前記第1のNチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第一の幅を有する
第7および第8のゲート電極と、 前記第2のNチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第二の幅を有する
第9および第10のゲート電極と、 前記第3のNチャネルMOSトランジスタ領域をゲート長
方向に3分割するように設けられ前記第二の幅を有する
第11および第12のゲート電極と を備えるセルを基本セルとしてアレイ状に複数配置され
た ことを特徴とする半導体集積回路。1. A first P-channel MOS having a first width.
A transistor region; and second and third P-channel MOS transistor regions connected to both ends of one side of the first P-channel MOS transistor region and having a second width equal to or less than 1/2 of the first width. A first N-channel MOS transistor region having the first width; and a second width which is connected to both ends of one side of the first N-channel MOS transistor region and is equal to or less than 1/2 of the first width. Second and third N-channel MOS transistor regions having: a first and second gate having the first width and provided so as to divide the first P-channel MOS transistor region into three in the gate length direction. An electrode; third and fourth gate electrodes provided so as to divide the second P-channel MOS transistor region into three in the gate length direction and having the second width; and the third P-channel MOS transistor. Fifth and sixth gate electrodes having the second width provided so as to divide the region into three in the gate length direction, and provided so as to divide the first N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction. Seventh and eighth gate electrodes having the first width, and ninth and eighth gate electrodes provided so as to divide the second N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction and having the second width. A basic cell is a cell comprising: a tenth gate electrode; and eleventh and twelfth gate electrodes provided so as to divide the third N-channel MOS transistor region into three in the gate length direction and having the second width. A semiconductor integrated circuit, wherein a plurality of semiconductor integrated circuits are arranged in an array.
接続され、前記第9の電極と前記第11の電極とが共通接
続されたことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回
路。2. The semiconductor according to claim 1, wherein said third electrode and said fifth electrode are connected in common, and said ninth electrode and said eleventh electrode are connected in common. Integrated circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1131104A JP2808669B2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1131104A JP2808669B2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Semiconductor integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02309673A JPH02309673A (en) | 1990-12-25 |
| JP2808669B2 true JP2808669B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=15050074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1131104A Expired - Fee Related JP2808669B2 (en) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | Semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808669B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2747223B2 (en) * | 1994-06-27 | 1998-05-06 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | Semiconductor integrated circuit |
| US6031982A (en) * | 1996-11-15 | 2000-02-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Layout design of integrated circuit, especially datapath circuitry, using function cells formed with fixed basic cell and configurable interconnect networks |
| JP2007043081A (en) * | 2005-07-07 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254631A (en) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | Semiconductor ic |
| JPS6457647U (en) * | 1987-10-02 | 1989-04-10 | ||
| JP2522678B2 (en) * | 1987-10-05 | 1996-08-07 | 日本電信電話株式会社 | CMOS integrated circuit device |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1131104A patent/JP2808669B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02309673A (en) | 1990-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0528956B1 (en) | BASIC CELL FOR BiCMOS GATE ARRAY | |
| US5289021A (en) | Basic cell architecture for mask programmable gate array with 3 or more size transistors | |
| US5072286A (en) | Semiconductor memory device having memory cells including IG FETs in a symmetrical arrangement | |
| US6765245B2 (en) | Gate array core cell for VLSI ASIC devices | |
| US4849801A (en) | Semiconductor memory device having increased capacitance for the storing nodes of the memory cells | |
| US6204538B1 (en) | SRAM cell | |
| US5285069A (en) | Array of field effect transistors of different threshold voltages in same semiconductor integrated circuit | |
| JP2872124B2 (en) | CMOS type static memory | |
| KR100305440B1 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| EP0414520B1 (en) | Master slice type semiconductor devices | |
| JP2808669B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
| JPH0252428B2 (en) | ||
| JP2882185B2 (en) | Static semiconductor memory device | |
| KR100502672B1 (en) | Full CMOS SRAM Cells | |
| JP3474266B2 (en) | Single-port SRAM | |
| US5300790A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0329187B2 (en) | ||
| JP3186059B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPS626370B2 (en) | ||
| JP2920320B2 (en) | Basic cell of gate array | |
| JP2002009176A (en) | SRAM cell and semiconductor integrated circuit incorporating the same | |
| JPS5972742A (en) | Master method of master slice lsi | |
| JPH10125878A (en) | Gate array | |
| JPH0548052A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0548050A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |