JP2810182B2 - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents
混成集積回路部品の構造Info
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- JP2810182B2 JP2810182B2 JP2003105A JP310590A JP2810182B2 JP 2810182 B2 JP2810182 B2 JP 2810182B2 JP 2003105 A JP2003105 A JP 2003105A JP 310590 A JP310590 A JP 310590A JP 2810182 B2 JP2810182 B2 JP 2810182B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、磁性体と導体との積層構造により形成され
た複合インダクタからなる単一基板、もしくは複合イン
ダクタと複合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくとも
いずれかとを重畳した複合基板を備えた混成集積回路部
品の構造に関する。
た複合インダクタからなる単一基板、もしくは複合イン
ダクタと複合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくとも
いずれかとを重畳した複合基板を備えた混成集積回路部
品の構造に関する。
（従来の技術） 第４図はこの種の従来の混成集積回路部品を示す断面
図であり、磁性体１とコイル用導体２とを印刷法等によ
り積層して複数のインダクタを形成した複合インダクタ
３（なお、複合インダクタ１内にトランスを構成する場
合もあるが、本明細書においては、インダクタで代表さ
せ、トランスについての説明を省略する）と、誘電体４
と電極用導体５とを印刷法等により積層して複数のコン
デンサを構成した複合コンデンサ６とを重畳し、この重
畳体を一体化基板として用い、該基板上にトランジス
タ、ICあるいはチップ抵抗等の１個以上の電子部品7A、
7Bを搭載してなる。８は積層体の側面に形成した導体で
ある端子電極であり、内蔵するインダクタやコンデンサ
あるいは電子部品7A、7Bとの間を接続すると共に、所定
の端子電極８がマザー基板（図示せず）に半田付けされ
る。９は電子部品7A、7Bの端子10と前記端子電極８等と
を接続する導体パターンである。
図であり、磁性体１とコイル用導体２とを印刷法等によ
り積層して複数のインダクタを形成した複合インダクタ
３（なお、複合インダクタ１内にトランスを構成する場
合もあるが、本明細書においては、インダクタで代表さ
せ、トランスについての説明を省略する）と、誘電体４
と電極用導体５とを印刷法等により積層して複数のコン
デンサを構成した複合コンデンサ６とを重畳し、この重
畳体を一体化基板として用い、該基板上にトランジス
タ、ICあるいはチップ抵抗等の１個以上の電子部品7A、
7Bを搭載してなる。８は積層体の側面に形成した導体で
ある端子電極であり、内蔵するインダクタやコンデンサ
あるいは電子部品7A、7Bとの間を接続すると共に、所定
の端子電極８がマザー基板（図示せず）に半田付けされ
る。９は電子部品7A、7Bの端子10と前記端子電極８等と
を接続する導体パターンである。
（発明が解決しようとする問題点） このような混成集積回路部品においては、電子部品7A
または7Bがスイッチング素子等のように、放射ノイズを
発生するものである場合、その放射ノイズが周辺部品へ
伝わり、周辺回路の誤動作あるいは信号の乱れ等の原因
となる。このような放射ノイズを発生させる電子部品を
有するものにおいては、原因となる素子および回路にシ
ールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離を
とって配置する等の対策をとっているが、回路全体の大
型化を招来するという問題点がある。
または7Bがスイッチング素子等のように、放射ノイズを
発生するものである場合、その放射ノイズが周辺部品へ
伝わり、周辺回路の誤動作あるいは信号の乱れ等の原因
となる。このような放射ノイズを発生させる電子部品を
有するものにおいては、原因となる素子および回路にシ
ールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離を
とって配置する等の対策をとっているが、回路全体の大
型化を招来するという問題点がある。
本発明は、上述した問題点に鑑み、放射ノイズの周辺
回路への影響を極力少なくした混成集積回路部品の構造
を提供することを目的とする。
回路への影響を極力少なくした混成集積回路部品の構造
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、磁性体と導体
との積層構造により形成された複合インダクタからなる
単一基板、もしくは複合インダクタと複合コンデンサあ
るいは複合抵抗の少なくともいずれかとを重畳した複合
基板を備えた混成集積回路部品において、前記基板を厚
み方向に貫通する開口部を設け、該開口部内に放射ノイ
ズを発生する電子部品を収容し、前記開口部の内径部に
沿って放射ノイズをシールドするショートリングを設け
たことを特徴とする。
との積層構造により形成された複合インダクタからなる
単一基板、もしくは複合インダクタと複合コンデンサあ
るいは複合抵抗の少なくともいずれかとを重畳した複合
基板を備えた混成集積回路部品において、前記基板を厚
み方向に貫通する開口部を設け、該開口部内に放射ノイ
ズを発生する電子部品を収容し、前記開口部の内径部に
沿って放射ノイズをシールドするショートリングを設け
たことを特徴とする。
（作用） 本発明は、上述の構造を有するので、開口部に収容さ
れた電子部品で発生する放射ノイズは、ショートリング
で電流に変換され、熱消費される。
れた電子部品で発生する放射ノイズは、ショートリング
で電流に変換され、熱消費される。
（実施例） 第１図は本発明による混成集積回路部品の構造の一実
施例を示す断面図、第２図は該実施例の平面図である。
第１図および第２図において、11はマザー基板であり、
該マザー基板11上に放射ノイズを発生させるトランジス
タ等の電子部品７が、その端子10を、マザー基板11上に
形成した導体パターン12に固着して取付けられる。複合
インダクタ３には、ほぼ中央部に、厚み方向に貫通した
開口部13を設け、該開口部13内に前記電子部品７を収容
し、複合インダクタ３でなる基板の側面の端子電極８の
所定のものを導体パターン12に半田付け等により固着す
る。また、開口部13の内径部に、積層構造で導体を印刷
するかシート状の導体を積層する等の方法でショートリ
ング14を形成する。
施例を示す断面図、第２図は該実施例の平面図である。
第１図および第２図において、11はマザー基板であり、
該マザー基板11上に放射ノイズを発生させるトランジス
タ等の電子部品７が、その端子10を、マザー基板11上に
形成した導体パターン12に固着して取付けられる。複合
インダクタ３には、ほぼ中央部に、厚み方向に貫通した
開口部13を設け、該開口部13内に前記電子部品７を収容
し、複合インダクタ３でなる基板の側面の端子電極８の
所定のものを導体パターン12に半田付け等により固着す
る。また、開口部13の内径部に、積層構造で導体を印刷
するかシート状の導体を積層する等の方法でショートリ
ング14を形成する。
このような構造とすることにより、電子部品７で放射
されるノイズは、ショートリング14に還流する電流に変
換され、熱消費される。
されるノイズは、ショートリング14に還流する電流に変
換され、熱消費される。
また、本発明において、複合インダクタ３でなる基板
上に放射ノイズを実質的に発生しない電子部品を搭載し
ても良いが、本実施例のように、電子部品７を開口部13
内に収容するものだけとする構成においては、部品全体
の厚みＴは、複合インダクタ３の厚みのみとなり、薄型
化が達成される。
上に放射ノイズを実質的に発生しない電子部品を搭載し
ても良いが、本実施例のように、電子部品７を開口部13
内に収容するものだけとする構成においては、部品全体
の厚みＴは、複合インダクタ３の厚みのみとなり、薄型
化が達成される。
第３図は本発明の他の実施例であり、複合インダクタ
３に複合コンデンサ６を一体に重畳させたものに前記実
施例と同様に開口部13を設け、該開口部13に放射ノイズ
を発生させる電子部品７を収容したものである。また、
本実施例においては、電子部品７の端子10は、マザー基
板11上の導体パターン12ではなく、積層体でなる基板上
に形成した導体パターン９に半田付けしている。
３に複合コンデンサ６を一体に重畳させたものに前記実
施例と同様に開口部13を設け、該開口部13に放射ノイズ
を発生させる電子部品７を収容したものである。また、
本実施例においては、電子部品７の端子10は、マザー基
板11上の導体パターン12ではなく、積層体でなる基板上
に形成した導体パターン９に半田付けしている。
本発明は、上記実施例以外に、複合インダクタ３に複
合抵抗を重畳したもの、あるいは第３図の積層体をさら
に複合抵抗を重畳したものにも適用できる。
合抵抗を重畳したもの、あるいは第３図の積層体をさら
に複合抵抗を重畳したものにも適用できる。
（発明の効果） 本発明によれば、積層体でなる基板を厚み方向に貫通
する開口部を設け、該開口部内に放射ノイズを発生する
電子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿って放射ノ
イズをシールドするショートリングを設けたので、放射
ノイズの周辺部品への伝達が阻止され、回路の誤動作あ
るいは信号の乱れ等が防止される。また、従来のように
シールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離
をとる等の対策をとる場合に比較し、本発明によれば、
積層体と一体にショートリングを設けることができるの
で、回路全体の小型化が達成できる。
する開口部を設け、該開口部内に放射ノイズを発生する
電子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿って放射ノ
イズをシールドするショートリングを設けたので、放射
ノイズの周辺部品への伝達が阻止され、回路の誤動作あ
るいは信号の乱れ等が防止される。また、従来のように
シールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離
をとる等の対策をとる場合に比較し、本発明によれば、
積層体と一体にショートリングを設けることができるの
で、回路全体の小型化が達成できる。
第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図は該実施例の平面図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来の混成集積回
路部品の構造を示す断面図である。 1:磁性体、2:コイル用導体、3:複合インダクタ、4:誘電
体、5:電極用導体、6:複合コンデンサ、7:電子部品、8:
端子電極、９、12:導体パターン、10:端子、11:マザー
基板、13:開口部、14:ショートリング
す断面図、第２図は該実施例の平面図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来の混成集積回
路部品の構造を示す断面図である。 1:磁性体、2:コイル用導体、3:複合インダクタ、4:誘電
体、5:電極用導体、6:複合コンデンサ、7:電子部品、8:
端子電極、９、12:導体パターン、10:端子、11:マザー
基板、13:開口部、14:ショートリング
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体と導体との積層構造により形成され
た複合インダクタからなる単一基板、もしくは複合イン
ダクタと複合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくとも
いずれかとを重畳した複合基板を備えた混成集積回路部
品において、前記基板を厚み方向に貫通する開口部を設
け、該開口部内に放射ノイズを発生する電子部品を収容
し、前記開口部の内径部に沿って放射ノイズをシールド
するショートリングを設けたことを特徴とする混成集積
回路部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105A JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105A JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208366A JPH03208366A (ja) | 1991-09-11 |
| JP2810182B2 true JP2810182B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11548070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003105A Expired - Fee Related JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810182B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4798840B2 (ja) * | 1999-12-01 | 2011-10-19 | イビデン株式会社 | パッケージ基板 |
| JP5336127B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2013-11-06 | 株式会社デンソー | 回路基板 |
| JP5879679B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2016-03-08 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、及び、ノイズ対策部品の配置方法 |
| JP2014072483A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP2003105A patent/JP2810182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03208366A (ja) | 1991-09-11 |
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Legal Events
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