JP2816320B2 - Crystallization method for optical information recording medium - Google Patents
Crystallization method for optical information recording mediumInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的情報記録媒
体において結晶状態を得る方法に係り、特に、該媒体全
体を一括して結晶状態にするに好適な結晶化方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光学的情報記録媒体に情報を記録するに
は、例えばレーザ光等の光ビームエネルギー等を上記媒
体に与えて、該媒体の1つの構造状態を他の構造状態に
物理的に変化させて行なうことで実現できる。このよう
な情報記録媒体としてはカルコゲン化物が知られてお
り、カルコゲン化物は例えば、非晶質状態と結晶状態の
異なる2つの構造状態をとることができる。例えば、光
ビームを上記媒体に照射し加熱昇温し徐冷すると該媒体
は結晶化し、パルス幅の短い光ビームを照射し、急熱急
冷すると非晶質状態となる。
【0003】上記記録媒体を用いた時の記録方法とし
て、非晶質状態から結晶状態に変化させて記録を行なう
方法と、結晶状態から非晶質状態に変化させて記録を行
なう方法がある。例えば1μm以下の短波長記録を行な
う時には、急熱急冷により得られる非晶質状態に変化さ
せて記録を行なう後者の方法が記録時におけるピット間
の熱的干渉が少なく、有利である。しかし、情報記録媒
体の製造時には通常、該媒体は非晶質状態であるため、
上記記録方法を用いる場合、該媒体をあらかじめ結晶状
態にしておく必要がある。
【0004】上記の構造変化を生ぜしめる方法として
は、特公昭47−26897号公報に示されてあるよう
に、種々形態のエネルギーを使用する方法が挙げられ、
例えば、電気エネルギー、輻射熱、写真用閃光ランプの
光、レーザ光束のエネルギー等の形における電磁エネル
ギーの様なビーム状エネルギー、電子線や陽子線の粒子
線エネルギー等がある。
【0005】上記エネルギーを印加する具体的な方法と
して、例えば、恒温槽中に情報記録媒体を放置し、該媒
体全体を加熱する方法、あるいは特開昭61−2086
48号公報記載のように、上記加熱と同時に電気エネル
ギーを印加する方法等が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法は情
報記録媒体全体を100℃〜150℃以上の高温にさらす必要
があり、変形の点からアクリル樹脂やポリカーボネート
樹脂等のプラスチック基板を用いた情報記録媒体に適用
することは困難であった。
【0007】さらに、その他の方法においても、情報記
録媒体の全体を一括してあらかじめ結晶状態にしておく
ための有効な方法については十分検討されておらず、生
産性の良い方法は見い出されていなかった。
【0008】本発明の目的は、情報記録媒体において、
一括して結晶状態を得る方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明者等は種々のエネルギーを使用する方法につ
いて検討を行い、情報記録媒体の基板上の記録媒体を形
成している領域と形成していない領域との境界部分への
光線を遮断するマスクを設け、閃光ランプを該マスクを
介して情報記録媒体に照射することにより、一括して所
望の結晶状態が得られることを見い出した。
【0010】上記エネルギーを使用する方法として、本
発明者等は、次に(1)〜(5)の方法について検討し
た。
【0011】
(1)オーブン加熱方法
(2)赤外線加熱方法
(3)高周波誘導加熱方法
(4)レーザビーム照射方法
(5)写真用閃光ランプ照射方法
以下、各々の検討結果について述べる。図2に検討に用
いた光学的情報記録媒体の要部断面図を示す。該光学的
情報記録媒体は直径130mmのディスク形状をしており、
以下、これを光ディスクで総称する。11はポリカーボネ
ート樹脂基板、12はSb−Se−Bi記録膜、13は紫外
線硬化樹脂保護膜、14は接着剤である。
【0012】(1)オーブン加熱方法
上記Sb−Se−Bi記録膜の結晶化温度は150℃であ
るため、良好な結晶状態を得るには170℃で10分程度加
熱する必要がある。基板としてガラスを用いた時には、
170℃10分間オーブン中に放置することにより、該記録
膜は良好な結晶状態となった。一方、ポリカーボネート
基板を用いた光ディスクを170℃10分間加熱したところ
基板が変形し、使用不能となった。またポリカーボネー
ト樹脂より耐熱性の高いポリオレフィン系樹脂基板を用
いた光ディスクで同様の実験を行なったところ、基板変
形は少なかったが基板内部に気泡が多数発生し、使用不
能となった。
【0013】以上のように、オーブン加熱方法は、ガラ
ス基板等の耐熱性の高い基板を用いた光ディスクには適
するが、現在のプラスチック基板では耐熱性が低く、実
用には適さない。該オーブン加熱方法を用いるには、耐
熱温度200℃以上の樹脂基板が必要である。
【0014】(2)赤外線加熱方法
図3に、赤外線加熱装置の概略断面図を示す。15は赤外
線加熱ランプ(石英ガラス管にタングステンフィラメン
トを封じこんだもの)、16はランプハウス、17は装置外
壁、1は光ディスクである。該装置は赤外線ランプを用
いて50℃/SeCの速度で加熱昇温が可能であり、単時
間に記録膜を加熱することができる。本装置を用いて光
ディスク1の結晶化実験を行なったが、これにおいても
ディスク基板の変形を防ぐことができなかった。
【0015】(3)高周波誘導加熱方法
周波数2MHz、500Vの入力とフェライト磁極を用い
て、光ディスクに高周波電磁界を印加した。しかし、カ
ルコゲナイド系記録膜は半導体・半金属であるため、高
周波損失がほとんどない。したがって、有効な加熱がで
きず、良好な結晶状態は得られなかった。
【0016】(4)レーザビーム照射方法
図4にレーザビーム照射装置を示す。20は出力400mW
のアルゴンレーザ、21はシャッター、22はNA0.1のレ
ンズ、23はディスク回転モータでこれは回転しながら図
中の矢印の方向に移動する構造となっている。該装置に
おいては、光ディスク1をモータ23で回転させながらレ
ーザビームを該ディスクに照射し、さらにステージを移
動させることによりディスク半径方向にレーザビームを
移動させている。400mWのレーザを直接照射するだけ
では、記録膜の温度上昇が少なく、十分な結晶状態にす
ることはできない。そのため、NA0.1のレンズ22を用
いて、レーザビームスポットを約20μmφに絞ってい
る。該方法によれば、ディスクの一部のみレーザビーム
を照射しているため、ディスク基板の変形は全くなく問
題がない。しかし、レーザビームスポット径が小さいた
めに、ディスク全面を結晶化するためには、10分〜30分
間必要であり、生産性の点で問題となった。
【0017】(5)写真用閃光ランプ照射方法
写真用閃光ランプとして、市販されているストロボライ
ト(ガイドナンバー25)を用いて、光ディスクに照射し
た。光ディスクに接近させて行なったところ、10mm×20
mm程度の狭い範囲で結晶化することができた。しかし、
光ディスクから5mm以上離すとほとんど結晶化できない
ことから、該方法では、ディスク全体を結晶化すること
は困難であった。
【0018】以上のように(1)〜(5)の方法につい
て検討を行なったが、光ディスクを一括して短期間に結
晶化する方法はなかった。
【0019】しかし、本発明者等は、写真用閃光ランプ
照射により小面積ながら短時間で光ディスクの一部を結
晶化できることに着目し、閃光ランプの出力を増大させ
ることを考えた。
【0020】直径130mmの光ディスク全体を結晶化する
ためには、写真用閃光ランプ出力の100倍以上のエネル
ギーを照射しなければならない。本発明者等は、大面積
にわたり2000ジュール程度のエネルギーを照射できる閃
光ランプを試作し、該ランプ照射により、光ディスク全
体を一括して結晶化できることを確認した。また、記録
媒体を形成している領域と形成していない領域との境界
部分に閃光照射を行なうと該部分から記録膜のクラック
あるいは保護膜のはく離を生ずることがあった。このた
め、境界部分への閃光光線を遮断するマスクを設け、閃
光ランプを該マスクを介して情報記録媒体に照射するよ
うにした。これにより、短時間で生産性良く、光ディス
ク全体を結晶化することができた。
【0021】
【発明の実施の形態】まず本発明の前提となる閃光ラン
プ照射の例を図1、図5により説明する。
【0022】参考例1
図1は本発明の前提となる閃光ランプ装置の要部断面図
と、光ディスク1に光線を照射している様子を示したも
のである。2は閃光放電管でありキセノンランプを用い
ている。光ディスク記録媒体は主に半導体レーザ波長域
で大きなエネルギー吸収を得ているために、閃光ランプ
としては、分光エネルギー分布が半導体レーザ波長であ
る800nm付近に伸びていることが必要である。キセノン
ランプは、分光エネルギー分布が自然昼光に近いばかり
でなく、そのエネルギー分布は半導体レーザ波長域まで
十分に伸びている。したがって、キセノンランプは、一
括結晶化を実施するに当り好適なランプである。4は凹
面の反射鏡であり、光ディスク1に閃光放電管2からの
光線3を有効かつ均一に、光ディスク1に照射するため
に設けたものである。5はガラス等より成る透明板であ
る。【0023】
図5は、図1に示した閃光放電管を放電さ
せるための回路の一例を示す回路である。30はキセノン
ランプ、C1,C2はコンデンサ、Trはトランス、R
1,R2は抵抗、Sはサイリスタ、34はスイッチ回路であ
る。C1はメインコンデンサであり、充電回路(図示せ
ず)により所定の電圧まで充電されるようになってい
る。メインコンデンサC1の一方の電極はキセノンラン
プ30の陽極31に接続され、他方の電極は陰極32に接続さ
れている。スイッチ回路34よりサイリスタSのゲート端
子にオン信号を与えると、トランスTrにコンデンサC
2の放電による電流が流れ、Trの昇圧作用により高電
圧がキセノンランプ30のトリガー電極33に印加される。
これにより、キセノンランプ30内のガスがイオン化され
て、内部抵抗が減少し、該キセノンランプ30の両極間に
一瞬に放電が行なわれて発光がなされる。この時の発光
時間は、0.5msec〜2msecである。【0024】
キセノンランプの照射光線エネルギーW
(J)は、ランプの発光効率η、キセノンランプに接続
されるメインコンデンサの容量C(F)と充電電圧V
(v)により
W=η×1/2CV2
で与えられる。発光効率ηは、ランプにより異なるため
に、本説明ではランプの入力エネルギー
1/2CV2
を目安としている。【0025】
例えば、入力エネルギーを2000Jとするこ
とにより、直径130mmの光ディスク全体を一括して結晶
化することができた。この時の充電電圧は、約800Vで
あった。入力エネルギーを1000Jとした場合には、キセ
ノンランプを一回照射しただけでは、光ディスク全体を
十分に結晶化することはできなかった。しかし、上記照
射を数回繰り返すことにより、完全に結晶化することが
できた。上記入力エネルギーWと、完全に結晶化するた
めの照射回数Nとの関係は、一回照射で完全に結晶化す
る時のエネルギーをW0とすると、ほぼ、W×N>W0とな
っている。【0026】
上記参考例においては、光ディスク1を組
み立ててから、基板側より閃光照射を行なった。閃光照
射をするプロセスは、これに限るものではなく図6に示
すように、記録膜形成後、あるいは保護膜形成後に閃光
照射をすることもできる。すなわち、光ディスク作成プ
ロセスは図6のように、基板作成後、Sb−Se−Bi
記録膜を形成し、紫外線硬化樹脂保護膜を塗布・硬化
後、接着剤により貼り合せて光ディスクを得ている。し
たがって、閃光照射により結晶化するプロセスは、図6
中に,,で示す所に挿入することができる。【0027】
ガラス基板を用いた時には、,,の
いずれの時点において閃光照射をしても問題はなかった
が、プラスチック基板を用いた時には、先に示したプロ
セスに相当する図6中の方法(光ディスク貼り合せ後
に閃光照射する方法)を採ると、基板表面(記録膜形成
面側)に微小な凹凸が発生することがあった。これを改
善する方法として、前記の,の方法について以下に
述べる。【0028】
参考例2
基板として、ポリカーボネート樹脂基板を用い該基板上
に、スパッタ法によりSb−Se−Bi記録膜を120nm
の厚さに形成した。該ディスクに、参考例1で示した閃
光発生装置を用いて、閃光を照射した。閃光照射エネル
ギーは、1000Jと低いエネルギーで結晶化を行なうこと
ができたが、該エネルギーでは、記録膜に亀裂が生じ
た。これらは、基板と記録膜の熱膨張率が約1桁異なる
ことによると考えられる。該亀裂は照射エネルギーを50
0J以下にすることにより防止できるが、結晶化させる
ためのエネルギーとしては少なすぎるために照射回数を
ふやす必要がある。一方、基板表面の微小凹凸は発生し
なかった。照射エネルギーを600J、照射回数を4回と
して結晶化を行ない、紫外線硬化樹脂保護膜を塗布・硬
化させ、接着剤で貼り合わせて光ディスクを得た。【0029】
参考例3
基板として、ポリカーボネート樹脂基板を用い該基板上
に、スパッタ法によりSb−Se−Bi記録膜を120nm
の厚さに形成した。その後、紫外線硬化樹脂保護膜を30
μmの厚さに塗布形成し、紫外線照射により硬化させ
た。該ディスクに、参考例1で示した閃光発生装置を用
いて、閃光を照射した。閃光を照射する方向は、基板側
と保護膜側の2方向があるが、保護膜側から照射するこ
とにより良好な結晶状態と基板表面状態を得た。基板側
から照射した場合には、参考例1のディスク貼り合せ後
に照射した時と同様に、基板表面に微小な凹凸が生ずる
ことがあった。また、保護膜を形成することにより、参
考例2で生じたような記録膜の亀裂の発生はなかった。
ただし、保護膜の厚さを2μm以下とすると、閃光照射
時に保護膜にしわ状のふくれが生じたために、保護膜の
厚さは2μm以上、好ましくは5μm以上必要である。
照射エネルギーを2000Jとし、保護膜側から1回閃光照
射することにより結晶化を行ない接着剤により貼り合わ
せて、光ディスクを得た。【0030】
上記保護膜は、有機系保護膜を用いていた
が、記録膜の上にSiO2等の無機系保護膜を50nm〜1
μm程度設けることにより、記録膜の亀裂を防ぐことも
可能である。また、無機系保護膜と有機系保護膜の複合
とすることもでき、この場合には、有機保護膜の厚さを
2μm以下にすることもできる。【0031】
上記参考例において、基板側から閃光照射
した時に基板表面に微小凹凸が発生することがあるの
は、基板自身が閃光スペクトルの一部を吸収するためと
考えられる。一方、保護膜側から照射した場合には、照
射エネルギーの多くが記録膜で吸収され、基板へのダメ
ージが少ないために、基板表面の凹凸が生じにくいもの
と考えられる。【0032】
以下、本発明の実施例を図7、図8を用い
て説明する。【0033】 図
7において、41はポリカーボネート樹脂
基板、42はSb−Se−Bi記録膜、43は厚さ30μmの
紫外線硬化樹脂保護膜、44は内周マスク、45は外周マス
クである。図7のようなマスク閃光照射により得た光デ
ィスクの平面図を図8に示す。図8において、47は閃光
を照射し記録膜を結晶化した部分、46はマスクにより閃
光をカットし記録膜をアモルファス状態に保ったままの
部分である。【0034】
通常、基板41に記録膜を設ける場合、最内
周および最外周の部分には記録膜を設けていないが、該
境界部分に閃光照射を行なうと該部分から記録膜のクラ
ックあるいは保護膜のはく離を生ずることがあった。こ
れは、閃光照射時に上記境界部分に熱が集中するためと
考えており、これを防止するためには図7のように、上
記境界部分に閃光が照射されないような照射方法を採用
することが有効であった。すなわち、上記マスクによ
り、照射部分の熱が記録膜を通して未照射部分に拡散
し、上記のような熱的集中を防止できる。【0035】 従って、光ディスクの基板上の記録膜を形
成している領域と形成していない領域との境界部分への
閃光光線を遮断するマスクを設け、閃光光線を該光ディ
スクに照射することにより、該光ディスクの境界部分を
除いた領域に結晶化を生じせしめることができ、記録膜
あるいは保護膜の境界部分の熱の蓄積によるクラック及
びはく離を防止し、光ディスクに変形等の影響を与える
ことなく一括して短時間に結晶化できるという効果があ
る。 【0036】
上述した実施例においては、内周外周にマ
スクを設けたが、これに限るものではなく、光ディスク
の任意の部分をマスクして照射することにより、結晶状
態とアモルファス状態を混在させることも可能である。【0037】
また、光ディスク製作段階で光ディスクを
結晶化する場合に好適なディスク構造について述べた
が、これに限るものではなく、光ディスクに記録を行な
った後、このデータの一部あるいは全部を閃光照射によ
り結晶化させ消去する場合に好適なディスク構造として
適用できることは言うまでもない。【0038】
なお、上記実施例においては、発光源とし
てキセノンランプを用いたが、本発明はこれに限るもの
ではなく、情報記録媒体が半導体レーザ波長域を中心に
広くエネルギー吸収を起こすことから、各種のランプを
用いることができる。【0039】
【発明の効果】本発明によれば、光ディスク全体を一括
して、短時間に結晶状態とすることができるので、光デ
ィスクの生産性が向上するという効果がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to an optical information recording medium.
The present invention relates to a method for obtaining a crystalline state in a body,
The present invention relates to a crystallization method suitable for bringing a body into a crystalline state collectively . [0002] To record information on the Related Art Optical information recording medium, for example, a light beam energy or the like of a laser beam or the like given to the medium, other structural state one structural state of the medium It can be realized by physically changing it. As such an information recording medium, a chalcogenide is known, and the chalcogenide can have, for example, two structural states different from an amorphous state and a crystalline state. For example, the medium is crystallized by irradiating the medium with a light beam, heating and raising the temperature, and then gradually cooled, the medium is crystallized. As a recording method using the above-mentioned recording medium, there are a method of performing recording by changing from an amorphous state to a crystalline state, and a method of performing recording by changing from a crystalline state to an amorphous state. For example, when performing short-wavelength recording of 1 μm or less, the latter method of performing recording by changing to an amorphous state obtained by rapid thermal quenching is advantageous because thermal interference between pits during recording is small. However, when the information recording medium is manufactured, the medium is usually in an amorphous state,
When the above recording method is used, the medium needs to be in a crystalline state in advance. As a method of causing a structural change in the above, as are shown in JP-B-47-26897, include a method of using the energy of various forms,
For example, electrical energy, radiant heat, photographic flash lamp light, such beam-like energy electromagnetic energy <br/> formate over in the form of energy such as laser beams, particle beams energy of the electron beam and proton beam Etc. [0005] The method for heating a specific method of applying the energy, for example, leave the information recording medium in a constant temperature bath, the entire said medium or JP 61-2086,
As 48 JP, and a method of applying a simultaneous electrical energy <br/> formate over and the heating has been proposed. However, the above method requires exposing the entire information recording medium to a high temperature of 100.degree. C. to 150.degree. C. or more. In view of deformation, a plastic substrate such as an acrylic resin or a polycarbonate resin is required. It was difficult to apply to the used information recording medium. Further, in other methods, an effective method for bringing the entire information recording medium into a crystalline state in advance has not been sufficiently studied, and a method with good productivity has not been found. Was. An object of the present invention is to provide an information recording medium,
An object of the present invention is to provide a method for obtaining a crystal state collectively. [0009] In order to solve the above-mentioned object, the present inventors have developed a method using various energies.
To study and form the recording medium on the information recording medium substrate.
To the boundary between the formed and unformed areas
Provide a mask to block the light beam,
By irradiating the information recording medium through the
It has been found that the desired crystalline state can be obtained. As a method of using the above energy , the present inventors next examined the methods (1) to (5). (1) Oven heating method (2) Infrared heating method (3) High frequency induction heating method (4) Laser beam irradiation method (5) Irradiation method for photographic flash lamp Each of the examination results will be described below. FIG. 2 is a sectional view of a main part of the optical information recording medium used in the study. The optical information recording medium has a disk shape with a diameter of 130 mm,
Hereinafter, these are collectively referred to as optical disks. 11 is a polycarbonate resin substrate, 12 is a Sb-Se-Bi recording film, 13 is a UV curable resin protective film, and 14 is an adhesive. (1) Oven heating method Since the crystallization temperature of the Sb-Se-Bi recording film is 150 ° C., it is necessary to heat the film at 170 ° C. for about 10 minutes to obtain a good crystalline state. When using glass as the substrate,
When left in an oven at 170 ° C. for 10 minutes, the recording film became in a good crystalline state. On the other hand, when the optical disk using the polycarbonate substrate was heated at 170 ° C. for 10 minutes, the substrate was deformed and became unusable. A similar experiment was performed on an optical disk using a polyolefin-based resin substrate having higher heat resistance than polycarbonate resin. As a result, although the substrate was slightly deformed, many bubbles were generated inside the substrate, and the substrate became unusable. As described above, the oven heating method is suitable for an optical disk using a substrate having a high heat resistance such as a glass substrate, but is not suitable for practical use because a current plastic substrate has a low heat resistance. In order to use the oven heating method, a resin substrate having a heat resistance temperature of 200 ° C. or higher is required. (2) Infrared heating method FIG. 3 is a schematic sectional view of an infrared heating device. Reference numeral 15 denotes an infrared heating lamp (a quartz glass tube in which a tungsten filament is sealed), reference numeral 16 denotes a lamp house, reference numeral 17 denotes an outer wall of the apparatus, and reference numeral 1 denotes an optical disk. This apparatus can heat and raise the temperature at a rate of 50 ° C./SeC using an infrared lamp, and can heat the recording film in a single hour. A crystallization experiment of the optical disk 1 was performed using this apparatus, but also in this case, the deformation of the disk substrate could not be prevented. (3) High-frequency induction heating method A high-frequency electromagnetic field was applied to the optical disk using a frequency of 2 MHz, an input of 500 V and a ferrite magnetic pole. However, since the chalcogenide-based recording film is a semiconductor / metalloid, there is almost no high-frequency loss. Therefore, effective heating could not be performed, and a favorable crystal state could not be obtained. (4) Laser Beam Irradiation Method FIG. 4 shows a laser beam irradiation apparatus. 20 is 400mW output
An argon laser, 21 is a shutter, 22 is a lens having an NA of 0.1, and 23 is a disk rotation motor, which moves in the direction of the arrow in the figure while rotating. In this apparatus, a laser beam is irradiated on the optical disk 1 while rotating the optical disk 1 by a motor 23, and the laser beam is moved in the radial direction of the disk by moving the stage. Simply irradiating directly with a 400 mW laser does not increase the temperature of the recording film so much that it cannot be brought into a sufficient crystalline state. Therefore, the laser beam spot is narrowed down to about 20 μmφ by using the lens 22 having an NA of 0.1. According to this method, since only a part of the disk is irradiated with the laser beam, the disk substrate is not deformed at all and there is no problem. However, since the laser beam spot diameter is small, it takes 10 to 30 minutes to crystallize the entire surface of the disk, which is a problem in terms of productivity. (5) Method of irradiating photographic flash lamp An optical disk was irradiated using a commercially available strobe light (guide number 25) as a photographic flash lamp. 10mm x 20mm
Crystallization was possible in a narrow range of about mm. But,
Since it is hardly possible to crystallize when separated from the optical disk by 5 mm or more, it was difficult to crystallize the entire disk by this method. As described above, the methods (1) to (5) have been studied. However, there has been no method for crystallizing the optical disc at once in a short time. However, the present inventors have paid attention to the fact that a part of an optical disk can be crystallized in a short time with a small area by irradiating a photographic flash lamp, and have considered increasing the output of the flash lamp. [0020] In order to crystallize the whole optical disc having a diameter of 130mm must irradiating energy <br/> formic over 100 times more photographic flashlamp output. The present inventors have prototyped a flash lamp capable of irradiating the energy of about 2000 joules over a large area, by the lamp irradiation, it was confirmed to be able to crystallize at once the whole disc. Also, when flash light is applied to the boundary between the area where the recording medium is formed and the area where the recording medium is not formed, cracks in the recording film or peeling of the protective film may occur from the area. For this reason, a mask that blocks flash light to the boundary is provided,
A light lamp is irradiated on the information recording medium through the mask.
Caught. As a result, the entire optical disk could be crystallized in a short time with good productivity. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an example of flash lamp irradiation as a premise of the present invention will be described with reference to FIGS. REFERENCE EXAMPLE 1 FIG. 1 is a sectional view of a main part of a flash lamp device which is a premise of the present invention, and shows how an optical disk 1 is irradiated with a light beam. Reference numeral 2 denotes a flash discharge tube using a xenon lamp. For optical recording media are getting mainly large energy absorption in the semiconductor laser wavelength region, the flashlamp, it is necessary to spectral energy distribution is extended to 800nm near a semiconductor laser wavelength. Xenon lamp, not the spectral energy distribution is just close to natural daylight, the energy distribution is fully extended to the semiconductor laser wavelength region. Therefore, a xenon lamp is a suitable lamp for performing batch crystallization. Reference numeral 4 denotes a concave reflecting mirror which is provided to irradiate the optical disk 1 with the light beam 3 from the flash discharge tube 2 effectively and uniformly. Reference numeral 5 denotes a transparent plate made of glass or the like. FIG . 5 is a circuit diagram showing an example of a circuit for discharging the flash discharge tube shown in FIG. 30 is a xenon lamp, C1 and C2 are capacitors, Tr is a transformer, R
1 and R2 are resistors, S is a thyristor, and 34 is a switch circuit. C1 is a main capacitor, which is charged to a predetermined voltage by a charging circuit (not shown). One electrode of the main capacitor C1 is connected to the anode 31 of the xenon lamp 30, and the other electrode is connected to the cathode 32. When an ON signal is applied to the gate terminal of the thyristor S from the switch circuit 34, the capacitor C
Current flows due to the discharge of 2, and a high voltage is applied to the trigger electrode 33 of the xenon lamp 30 by the boosting action of Tr.
As a result, the gas in the xenon lamp 30 is ionized, the internal resistance is reduced, and discharge is instantaneously performed between the two poles of the xenon lamp 30 to emit light. The light emission time at this time is 0.5 msec to 2 msec. [0024] The xenon lamp irradiation beam energy W of
(J) is the luminous efficiency η of the lamp, the capacitance C (F) of the main capacitor connected to the xenon lamp, and the charging voltage V
According to (v), it is given by W = η × 1 / CV 2 . Luminous efficiency η, in order to differ by the lamp, in the present description have the input energy 1 / 2CV 2 lamp as a guide. [0025] For example, by setting 2000J input energy, it could be crystallized at once the entire optical disc having a diameter of 130 mm. The charging voltage at this time was about 800V. If the input energy was 1000J is only irradiated once a xenon lamp, it was not possible to sufficiently crystallize the entire optical disc. However, by repeating the irradiation several times, complete crystallization could be achieved. And the input energy W, fully relation between irradiation frequency N to crystallize, when the energy at the time of completely crystallized in one irradiation and W0, almost become a W × N> W0 I have. In the above reference example, after the optical disc 1 was assembled, flash irradiation was performed from the substrate side. The flash irradiation process is not limited to this, and the flash irradiation can be performed after the formation of the recording film or after the formation of the protective film as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 6, in the optical disk making process, after the substrate is made, the Sb-Se-Bi
An optical disk is obtained by forming a recording film, applying and curing an ultraviolet-curable resin protective film, and then bonding together with an adhesive. Therefore, the process of crystallization by flash irradiation is shown in FIG.
Inside, it can be inserted where indicated by. When a glass substrate was used, there was no problem if flashing was performed at any of the points (1) and (2). However, when a plastic substrate was used, the method shown in FIG. When the method of irradiating a flash after bonding the optical disks) is employed, fine irregularities may be generated on the substrate surface (the side on which the recording film is formed). As a method for improving this, the above-mentioned method will be described below. [0028] Reference Example 2 substrate, the substrate on using a polycarbonate resin substrate, an Sb-Se-Bi recording film by sputtering 120nm
It was formed in thickness. The disk was irradiated with a flash using the flash generator shown in Reference Example 1. Flash light irradiation energy <br/> formic chromatography were able to perform the crystallization in 1000J and low energy, in the energy, cracks were generated on the recording film. These are considered to be due to the fact that the thermal expansion coefficients of the substrate and the recording film differ by about one digit. 50 irradiation energy the crack
0J prevented by below, it is necessary to increase the number of irradiations to too few as energy for crystallizing. On the other hand, fine irregularities on the substrate surface did not occur. Irradiation energy of 600 J, subjected to crystallization irradiation times as 4 times, the ultraviolet curing resin protective layer is coated and cured to obtain an optical disk by bonding with an adhesive. [0029] As a reference example 3 substrate, the substrate on using a polycarbonate resin substrate, an Sb-Se-Bi recording film by sputtering 120nm
It was formed in thickness. Then, apply the UV curable resin protective film to 30
It was applied and formed to a thickness of μm, and was cured by ultraviolet irradiation. The disk was irradiated with a flash using the flash generator shown in Reference Example 1. There are two directions for irradiating the flash light, that is, the substrate side and the protective film side. By irradiating from the protective film side, a favorable crystal state and substrate surface state were obtained. When irradiation was performed from the substrate side, fine irregularities were sometimes generated on the substrate surface, similarly to the case where irradiation was performed after laminating the disks in Reference Example 1. Further, by forming the protective film, cracking of the recording film as in Reference Example 2 did not occur.
However, if the thickness of the protective film is 2 μm or less, the protective film needs to have a thickness of 2 μm or more, preferably 5 μm or more because wrinkle-like blisters occur in the protective film during flash irradiation.
The irradiation energy and 2000J, bonded by an adhesive performs crystallization by once flash light irradiation from the protective film side to obtain an optical disk. Although an organic protective film was used as the protective film, an inorganic protective film such as SiO2 was formed on the recording film to a thickness of 50 nm to 1 nm.
Provision of about μm can prevent the recording film from cracking. Further, a composite of an inorganic protective film and an organic protective film can be used. In this case, the thickness of the organic protective film can be set to 2 μm or less. In the above reference example, the reason why microscopic irregularities may be generated on the substrate surface when the substrate is irradiated with flash light from the substrate side is considered to be that the substrate itself absorbs a part of the flash spectrum. On the other hand, when irradiated from the protective film side, a number of irradiation energy is absorbed in the recording layer, due to less damage to the substrate, unevenness of the substrate surface are considered to hardly occur. [0032] Hereinafter, an embodiment of the present invention FIG. 7 will be described with reference to FIGS. In FIG . 7, 41 is a polycarbonate resin substrate, 42 is an Sb-Se-Bi recording film, 43 is an ultraviolet curable resin protective film having a thickness of 30 μm, 44 is an inner peripheral mask, and 45 is an outer peripheral mask. FIG. 8 shows a plan view of an optical disk obtained by mask flash irradiation as shown in FIG. In FIG. 8, 47 is a portion where the recording film is crystallized by irradiating a flash, and 46 is a portion where the flash is cut by a mask and the recording film is kept in an amorphous state. [0034] Typically, when the substrate 41 provided with the recording film, but the innermost and outermost portions not provided with the recording film, the crack or protection recording layer from partial Performing flash light irradiation in the boundary portion Peeling of the film sometimes occurred. This is thought to be because heat concentrates on the above-mentioned boundary portion during flash irradiation, and in order to prevent this, as shown in FIG. 7, it is necessary to adopt an irradiation method such that the above-mentioned boundary portion is not irradiated with flash light. Was effective. That is, the mask allows the heat of the irradiated portion to diffuse through the recording film to the unirradiated portion, thereby preventing the above-described thermal concentration. [0035] Thus, the shape of the recording film on the substrate of the optical disk
To the boundary between the formed and unformed areas
A mask for blocking the flash light is provided, and the flash light is
By irradiating the disc, the boundary of the optical disc is
Crystallization can occur in the excluded area, and the recording film
Alternatively, cracks and
Prevents peeling and affects the optical disk due to deformation
Crystallization in a short time without any
You. In the above embodiment, the mask is provided on the inner and outer circumferences. However, the present invention is not limited to this. By irradiating an arbitrary portion of the optical disk with the mask, the crystalline state and the amorphous state can be mixed. Is also possible. Further, although described preferred disk structure when crystallized optical optical disk manufacturing step, not limited to this, after performing recording on an optical disk, a part or all of the data flash light irradiation Needless to say, it can be applied as a disk structure suitable for erasing by crystallization. [0038] In the above embodiment uses a xenon lamp as a light emitting source, the present invention is not limited thereto, the information recording medium from causing wide energy absorbing mainly in the semiconductor laser wavelength region And various lamps can be used. [0039] According to the present invention, collectively the entire optical disc, because a short time can be a crystalline state, the optical de
This has the effect of improving the disk productivity .
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の前提の説明の閃光発生装置の要部断面
図。
【図2】本発明の前提の説明で用いた光ディスクの要部
断面図。
【図3】本発明の前提の説明での検討に用いた赤外線加
熱装置の要部断面図。
【図4】本発明の前提の説明での検討に用いたレーザビ
ーム照射装置の概略断面図。
【図5】本発明の前提の説明に用いた閃光・発生回路
図。
【図6】本発明の前提の説明で用いた光ディスク製造プ
ロセスを示すブロック図。
【図7】本発明の前提を説明するための部分断面図。
【図8】本発明の一実施例を示す光ディスクの平面図で
ある。
【符号の説明】
1…光ディスク、
2…閃光放電管、
3…光線、
4…反射鏡、
5…透明板、
11…ポリカーボネート樹脂基板、
12…記録膜、
13…保護膜。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a flash generator according to a premise of the present invention. FIG. 2 is an essential part cross-sectional view of an optical disk used in the description of the premise of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of an infrared heating device used for examination in the description of the premise of the present invention. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a laser beam irradiation apparatus used for the study in the description of the premise of the present invention. FIG. 5 is a flash / generation circuit diagram used for describing the premise of the present invention. FIG. 6 is a block diagram showing an optical disk manufacturing process used in the description of the premise of the present invention. FIG. 7 is a partial cross-sectional view for explaining the premise of the present invention. FIG. 8 is a plan view of an optical disc showing one embodiment of the present invention. [Description of Signs] 1 ... optical disk, 2 ... flash discharge tube, 3 ... light beam, 4 ... reflector, 5 ... transparent plate, 11 ... polycarbonate resin substrate, 12 ... recording film, 13 ... protective film.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 崇 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所家電研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−20153(JP,A) 特開 昭60−42095(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Takashi Takeuchi 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Hitachi, Ltd. (56) References JP-A-62-20153 (JP, A) JP-A-60-42095 (JP, A)
Claims (1)
体の結晶化方法において、前記基板上の前記記録媒体を
形成している領域と形成していない領域との境界部分へ
の閃光光線を遮断するマスクを設け、閃光光線を該マス
クを介して前記光学的情報記録媒体全体に照射し、一括
して前記光学的情報記録媒体の前記境界部分を除いた領
域に結晶化を生ぜしめることを特徴とする光学的情報記
録媒体の結晶化方法。(57) [the claims] 1. In a method for crystallizing an optical information recording medium, wherein a recording medium is formed on a substrate, a flash light beam on a boundary portion between a region where the recording medium is formed and a region where the recording medium is not formed on the substrate is blocked. A flash light beam is radiated to the entire optical information recording medium through the mask to collectively cause crystallization in a region of the optical information recording medium excluding the boundary portion. Crystallization method for optical information recording medium.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328577A JP2816320B2 (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Crystallization method for optical information recording medium |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62095170A Division JPH06101149B2 (en) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | Crystallization method of optical information recording medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08212549A JPH08212549A (en) | 1996-08-20 |
| JP2816320B2 true JP2816320B2 (en) | 1998-10-27 |
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| JP7328577A Expired - Fee Related JP2816320B2 (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Crystallization method for optical information recording medium |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6042095A (en) * | 1983-08-19 | 1985-03-06 | Hitachi Ltd | Information recording member and its manufacturing method |
| JPS6220153A (en) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Hitachi Ltd | Initial crystallization method of optical disk |
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1995
- 1995-12-18 JP JP7328577A patent/JP2816320B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH08212549A (en) | 1996-08-20 |
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