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JP2824820B2 - Adjustment device for optical members - Google Patents
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JP2824820B2 - Adjustment device for optical members - Google Patents

Adjustment device for optical members

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JP2824820B2
JP2824820B2 JP26118493A JP26118493A JP2824820B2 JP 2824820 B2 JP2824820 B2 JP 2824820B2 JP 26118493 A JP26118493 A JP 26118493A JP 26118493 A JP26118493 A JP 26118493A JP 2824820 B2 JP2824820 B2 JP 2824820B2
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movable
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adjusting device
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は形状記憶合金の特性を利
用し、被調整部材例えば光学部材の位置、姿勢等を調整
するための光学部材等の調整装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for adjusting an optical member or the like for adjusting the position, posture, or the like of a member to be adjusted, for example, an optical member, by utilizing the characteristics of a shape memory alloy.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば印刷・製版用のカラースキャナに
おいては、レンズやミラー等の光学部材の光軸を合わせ
たり、焦点を合わせたりする作業が、組立後の調整作業
として必要とされる。この調整作業は光学部材を精密に
微小量移動させて行わねばならず、そのため従来は図2
7に示すように2台のマイクロメータ101、102を
用いて行うようにしている。103は光学部品として例
えばフィールドレンズ、104は該レンズ103の一端
を保持する保持部材である。この保持部材104の隣合
う2側面104a、104bにマイクロメータ101、
102の先端が当接させてある。調整を行うにあたって
は、保持部材104をベースに固定するねじ105…を
ゆるめておき、マイクロメータ101、102を操作す
る。調整を完了すると、前記ねじ105…を締め付けて
固定する。
2. Description of the Related Art For example, in a color scanner for printing and plate making, an operation of adjusting an optical axis of an optical member such as a lens or a mirror or adjusting a focus is required as an adjustment operation after assembly. This adjustment operation must be performed by moving the optical member precisely by a very small amount.
As shown in FIG. 7, the measurement is performed using two micrometers 101 and 102. 103 is a field lens, for example, as an optical component, and 104 is a holding member for holding one end of the lens 103. A micrometer 101 is provided on two adjacent side surfaces 104a and 104b of the holding member 104.
The tip of 102 is in contact. In performing the adjustment, the screws 105 for fixing the holding member 104 to the base are loosened, and the micrometers 101 and 102 are operated. When the adjustment is completed, the screws 105 are tightened and fixed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、カラ
ースキャナにおいてもダウンサイジングの要請が高く、
そのため、光源から記録媒体に至るまでの光路もミラー
を用いて何回か折曲げるものが多くなっている。このよ
うに光路を狭いスペースで折曲げる場合、その中の光学
部材を図27に示したようなマイクロメータ101、1
02を用いて調整する構成を適用しようとすると、次の
ような問題がある。
However, in recent years, there has been a high demand for downsizing in color scanners.
Therefore, the optical path from the light source to the recording medium is often bent several times using a mirror. When the optical path is bent in a narrow space in this manner, the optical members therein are replaced with micrometers 101, 1 as shown in FIG.
The following problem arises when an attempt is made to apply a configuration for adjustment using 02.

【0004】先ず、マイクロメータを設置するスペース
が不足すると共に、該マイクロメータを操作できる空間
がない。次に、辛うじて調整を行えたとしても空間が少
ないために調整中に手指等が光路を阻害する恐れがあ
る。更に、前記光学部材を一旦所望の位置に調整したと
しても、その位置をロックするためにねじ等で締め付け
る場合、締め付け力により光学部材がねじの回動方向に
移動して調整状態が再び狂ってしまうといった不都合な
事態も発生する。
First, the space for installing the micrometer is insufficient, and there is no space for operating the micrometer. Next, even if the adjustment is barely possible, there is a possibility that a finger or the like may obstruct the optical path during the adjustment because the space is small. Furthermore, even if the optical member is once adjusted to a desired position, if the optical member is tightened with a screw or the like in order to lock the position, the optical member moves in the rotation direction of the screw due to the tightening force, and the adjustment state again goes out of order. Inconveniences such as accidents also occur.

【0005】しかも、かかる光学部材を組み込んだ装置
はその外部をカバー体でシールドされるのが常であり、
調整後の光学部材にカバー体を装着すると外部からの再
調整が不能となり、必要に際してはカバー体を取り外す
等の煩雑な作業を伴うことも無視できない。本発明は前
記各問題点に鑑みて提案するもので、その目的は、狭小
なスペースに組み込むことができて、調整された状態が
自動的にロックされ、しかもカバー体でシールドされた
外部から簡単に被調整部材例えば光学部材の調整を行な
うことができる光学部材等の調整装置を提供することに
ある。
[0005] In addition, a device incorporating such an optical member is usually shielded from the outside with a cover.
If the cover member is attached to the adjusted optical member, readjustment from the outside becomes impossible, and it is not negligible to involve complicated work such as removing the cover member when necessary. The present invention is proposed in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to be able to be incorporated in a small space, the adjusted state is automatically locked, and furthermore, it can be easily externally shielded by a cover body. It is another object of the present invention to provide an adjusting device such as an optical member capable of adjusting a member to be adjusted, for example, an optical member.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、第1の方向の長さを変更可能な
形状記憶合金からなる第1の可動体と、第1の可動体の
温度を変更する第1の温度変更手段と、第1の可動体の
第1の方向における両端部に配置された一対の断熱体
と、前記第1の方向と交叉する第2の方向の長さを変更
可能な形状記憶合金からなり、前記一対の断熱体の一方
の第1の方向における外側端に配置された第2の可動体
と、第2の可動体の温度を変更する第2の温度変更手段
と、前記第2の方向の長さを変更可能な形状記憶合金か
らなり、前記一対の断熱体の他方の第1の方向における
外側端に配置されると共に、前記第1の可動体の長さ変
更量を位置変更量として光学部材等の被調整部材に及ぼ
すよう該被調整部材と関連づけられた第3の可動体と、
第3の可動体の温度を変更する第3の温度変更手段と、
前記第1の方向に沿った案内面を有すると共に、第2、
第3の可動体が第2の方向に所定長さを有するとき該可
動体表面と案内面とを当接させてその可動体の移動を制
止する可動体案内部材とを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, a first aspect of the present invention provides a first movable body made of a shape memory alloy whose length in a first direction can be changed; First temperature changing means for changing the temperature of the body, a pair of heat insulators disposed at both ends in the first direction of the first movable body, and a second direction intersecting with the first direction. A second movable body made of a shape memory alloy whose length can be changed, the second movable body being arranged at an outer end of one of the pair of heat insulators in the first direction, and a second movable body for changing a temperature of the second movable body. Temperature changing means, and a shape memory alloy whose length in the second direction can be changed, and which is disposed at an outer end of the pair of heat insulators in the other first direction, and is provided with the first movable member. The member to be adjusted so as to affect the member to be adjusted such as an optical member as the amount of change in the length of the body as the amount of position change A third movable member that is associated with each other,
Third temperature changing means for changing the temperature of the third movable body;
Having a guide surface along said first direction,
When the third movable body has a predetermined length in the second direction, the movable body includes a movable body guide member that abuts the movable body surface and the guide surface to stop the movement of the movable body.

【0007】請求項2の発明は、前記可動体案内部材
が、第1、第2、第3の可動体、及び断熱体を収容する
孔を有しており、その孔内面が案内面である。請求項3
の発明は、前記可動体案内部材が、第1、第2、第3の
可動体、及び断熱体を収容する溝を有し、該溝の両側壁
が案内面である。請求項4の発明は、前記可動体案内部
材が、第1、第2、第3の可動体、及び断熱体を第1の
方向に貫通する棒状体であり、該棒状体の外周面が案内
面である。
According to a second aspect of the present invention, the movable body guide member has a hole for accommodating the first, second, and third movable bodies and a heat insulator, and the inner surface of the hole is a guide surface. . Claim 3
In the invention, the movable body guide member has a groove for accommodating the first, second, and third movable bodies and a heat insulator, and both side walls of the groove are guide surfaces. According to a fourth aspect of the present invention, the movable body guide member is a rod that penetrates the first, second, and third movable bodies and the heat insulator in the first direction, and the outer peripheral surface of the rod is a guide. Plane.

【0008】請求項5の発明は、前記温度変更手段が、
ヒータである。
According to a fifth aspect of the present invention, the temperature changing means includes:
It is a heater.

【0009】[0009]

【作用】請求項1の発明の作用を説明する。今、第2、
第3の可動体が第2、第3の温度変更手段によって温度
変更されていないとき、可動体案内部材の案内面に当接
しているとする。このとき、第2、第3のいずれか一方
の可動体の温度を変更すると、その可動体が第2の方向
の長さを変更して可動体案内部材とのロックを解除す
る。この状態で第1の可動体の温度変更を行うと、該可
動体が第1の方向の長さを変更し、その長さ分、前記ロ
ック解除した可動体を第1の方向に移動させる。
The operation of the first aspect will be described. Now, the second,
When the temperature of the third movable body is not changed by the second and third temperature changing means, it is assumed that the third movable body is in contact with the guide surface of the movable body guide member. At this time, when the temperature of one of the second and third movable bodies is changed, the movable body changes its length in the second direction to release the lock with the movable body guide member. When the temperature of the first movable body is changed in this state, the movable body changes its length in the first direction, and moves the unlocked movable body in the first direction by that length.

【0010】次いで、前記ロック解除した可動体の温度
を元に戻すと、該一方の可動体が元の長さに復元し、再
び前記可動体案内部材にロックされる。その後、他方の
可動体を温度変更することで、該可動体の第2の方向の
長さを変更して前記可動体案内部材とのロック状態を解
除する。これと共に、第1の可動体の温度を元に戻し、
該第1の可動体の第1の方向の長さを元に戻す。これに
より、可動体案内部材からロック解除された可動体が前
記第1の可動体の動作に追従して移動する。
Next, when the temperature of the unlocked movable body is returned to the original temperature, the one movable body is restored to its original length, and is again locked to the movable body guide member. Then, by changing the temperature of the other movable body, the length of the movable body in the second direction is changed, and the locked state with the movable body guide member is released. At the same time, the temperature of the first movable body is returned to the original temperature,
The length of the first movable body in the first direction is restored. Thus, the movable body unlocked from the movable body guide member moves following the operation of the first movable body.

【0011】最後に、前記可動体案内部材からロック解
除された可動体の温度を元に戻すことで、該可動体が復
元し可動体案内部材にロックされる。以上の動作によ
り、或いは以上と同じ動作を必要回数繰り返すことによ
り、第3の可動体に関連づけられた光学部材等の被調整
部材の位置調整が行える。尚、上記の説明では第2、第
3の可動体が温度変更されないとき、可動体案内部材に
当接しロックされているとしたが、逆に温度変更された
とき、これらの可動体が可動体案内部材にロックされる
形態としても、温度変更の操作の順番を変更するだけで
被調整部材の位置調整を行うことは可能である。
Finally, by returning the temperature of the movable body unlocked from the movable body guide member to the original temperature, the movable body is restored and locked by the movable body guide member. By the above operation, or by repeating the same operation as described above a required number of times, the position of the member to be adjusted such as the optical member associated with the third movable body can be adjusted. In the above description, when the temperature of the second and third movable bodies is not changed, it is assumed that the movable body is in contact with the movable body guide member and locked, but when the temperature is changed, these movable bodies are moved. Even in the form of being locked by the guide member, it is possible to adjust the position of the member to be adjusted only by changing the order of the temperature changing operation.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

(第1実施例)本発明にかかる調整装置を図面の実施例
に基づいて説明する。図1は本発明を適用した第1実施
例としての印刷・製版用のカラースキャナにおける出力
装置Aを示した概略的な構成図である。
(First Embodiment) An adjusting device according to the present invention will be described based on an embodiment of the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an output device A in a color scanner for printing and plate making as a first embodiment to which the present invention is applied.

【0013】この出力装置Aは、図外の網点信号発生回
路で画像信号に基づいて発生された網点信号によってレ
ーザー光をオン、オフする半導体レーザA1、第1シリ
ンダーレンズA2、反射ミラーA3、入射側にスリット
A4を有したコリメートレンズA5、図外のDCモータ
により定速回転されてレーザ光を主走査方向にスキャン
するポリゴンミラーA6、ポリゴンミラーA6からの反
射光を記録媒体(フィルム)A12上で結像させるため
のfθレンズ前郡A7、及びそれ以降の光路を折曲げる
ための複数の折返しミラーA8、A9並びにfθレンズ
後郡であるフィールドレンズA10、第2シリンダーレ
ンズA11からなる。なお、A13は送りローラ、A1
4はニップローラである。
The output device A includes a semiconductor laser A1, a first cylinder lens A2, and a reflection mirror A3 for turning on / off a laser beam by a halftone signal generated based on an image signal by a halftone signal generation circuit (not shown). A collimating lens A5 having a slit A4 on the incident side, a polygon mirror A6 which is rotated at a constant speed by a DC motor (not shown) and scans the laser beam in the main scanning direction, and a recording medium (film) for reflecting light from the polygon mirror A6. It is composed of a group A7 before the fθ lens for forming an image on A12, a plurality of folding mirrors A8 and A9 for bending the optical path thereafter, a field lens A10 as a group after the fθ lens, and a second cylinder lens A11. A13 is a feed roller, A1
4 is a nip roller.

【0014】上記構成の出力装置Aにおいて、例えばコ
リメートレンズA5は図2に示すレンズホルダ1に保持
されている。図3、図4は図2の内部構造を示した正面
断面図及び側断面図である。前記レンズホルダ1は、概
略直方体を呈したブロック体からなり、そのほぼ中央に
円形空間2を形成してある。該空間2内にはコリメート
レンズA5が調整装置B(詳細は後述の図5参照)、O
リング4、及びコイルスプリング5によって光軸方向並
びに光軸と直交する方向の位置を規制された状態で収納
されている。
In the output device A having the above configuration, for example, the collimating lens A5 is held by the lens holder 1 shown in FIG. 3 and 4 are a front sectional view and a side sectional view showing the internal structure of FIG. The lens holder 1 is formed of a block having a substantially rectangular parallelepiped shape, and a circular space 2 is formed substantially at the center thereof. In the space 2, a collimating lens A5 is provided with an adjusting device B (for details, see FIG. 5 described later),
It is housed in a state where the position in the optical axis direction and the direction orthogonal to the optical axis is regulated by the ring 4 and the coil spring 5.

【0015】(調整装置Bの説明)前記各調整装置Bは
全て同様構造のものが用いられており、具体的には図5
に示すように構成されている。即ち、レンズホルダ1に
案内面として円形貫通孔1aを形成し、該案内面1a内
にその内径より小径に形成した短円柱の形状記憶合金か
ら成る第1の可動体B1を設け、該第1の可動体B1
に、第1の温度変更手段として例えばシリコンラバーヒ
ータから成る加熱体(ヒータ)B2を備える一方、この
第1の可動体B1の両端面に弾性接着剤で断熱体B3を
接着し、更に接着された該断熱体B3の両外端面に第2
の可動体B4、及び第3の可動体B5の対向内端面を接
着固定した構成である。
(Explanation of Adjustment Device B) Each of the adjustment devices B has the same structure.
It is configured as shown in FIG. That is, a circular through hole 1a is formed as a guide surface in the lens holder 1, and a first movable body B1 made of a short columnar shape memory alloy formed with a smaller diameter than its inner diameter is provided in the guide surface 1a. Movable body B1
In addition, a heating element (heater) B2 made of, for example, a silicon rubber heater is provided as a first temperature changing means, and a heat insulating element B3 is adhered to both end faces of the first movable element B1 with an elastic adhesive, and further adhered. The second outer end faces of the heat insulator B3
The movable body B4 and the third movable body B5 are bonded and fixed to each other.

【0016】前記各可動体B1、B4、B5はいずれも
2方向性の形状記憶合金を用いている。2方向性の形状
記憶合金としては、NiTi系やCu系のものが特公平
2ー20393号公報、特開平3ー72046号公報等
において知られている。第1の可動体B1は変位方向が
軸X方向(第1の方向)で、加熱によって長さの伸びる
ものを用い、第2、第3の可動体B4、B5は変位方向
が前記X方向と直交する径方向Y(第2の方向)で、加
熱によって縮径するものを用いている。第2、第3の可
動体B4、B5の非加熱時における外径は、案内面1a
の内径より若干大きく、従って非加熱時には前記案内面
1aに当接し、ロック状態となる。また、第2、第3の
可動体B4、B5の外側側面には、第2、第3の温度変
更手段として例えばシリコンラバーヒータから成る加熱
体B6が貼着してある。
Each of the movable bodies B1, B4, B5 uses a two-way shape memory alloy. As the two-way shape memory alloy, NiTi-based and Cu-based alloys are known in Japanese Patent Publication No. 220393/1990 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-72046. The first movable body B1 has a displacement direction that is the axis X direction (first direction) and has a length that is increased by heating. The second and third movable bodies B4 and B5 have displacement directions that are the same as the X direction. In the radial direction Y (second direction) orthogonal to the above, a diameter is reduced by heating. The outer diameter of the second and third movable bodies B4 and B5 when not heated is the guide surface 1a.
Is slightly larger than the inner diameter of the guide surface 1a, and therefore comes into contact with the guide surface 1a at the time of non-heating to be in a locked state. On the outer side surfaces of the second and third movable members B4 and B5, a heating member B6 made of, for example, a silicon rubber heater is attached as second and third temperature changing means.

【0017】前記各加熱体B2,B6からの通電線B
7,B8は集中して溝孔1bを介して制御部Eに接続さ
れている。又、前記第2、第3可動体B4,B5の何れ
か一方の外方端面には調整ピンB10が突設してある。 (調整装置の動作)次に前記のように構成された調整装
置Bの動作について図6乃至図12に基づいて説明す
る。図6は初期状態で、第2、第3可動体B4,B5は
案内面1aに対ししまりばめ嵌合となっていて移動不能
にロックされた状態にある。
The energizing line B from each of the heating elements B2 and B6
Reference numerals 7 and B8 are collectively connected to the control unit E via the slot 1b. An adjusting pin B10 protrudes from either one of the second and third movable bodies B4 and B5. (Operation of Adjustment Device) Next, the operation of the adjustment device B configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 6 shows an initial state, in which the second and third movable bodies B4 and B5 are tightly fitted to the guide surface 1a and locked immovably.

【0018】そして、図7のように第3の可動体B5が
変態温度以上に加熱されると、該可動体B5が第2の方
向Yに縮径変形して、前記案内面1aに対するしまりば
め嵌合がすきまばめ嵌合となって、ロック状態が解放さ
れ軸方向(第1の方向)Xへの移動が可能となる。この
状態において、図8のように第1の可動体B1を変態温
度以上に加熱すると、該可動体B1が軸方向Xに伸張変
形して断熱体B3を介し前記第3の可動体B5を図面左
方へ押送する。
When the third movable body B5 is heated to a temperature higher than the transformation temperature as shown in FIG. 7, the movable body B5 is reduced in diameter in the second direction Y, and is tightly fitted to the guide surface 1a. The loose fit is a loose fit fit, the locked state is released, and movement in the axial direction (first direction) X is enabled. In this state, when the first movable body B1 is heated to the transformation temperature or higher as shown in FIG. 8, the movable body B1 expands and deforms in the axial direction X, and the third movable body B5 is drawn through the heat insulator B3. Push to the left.

【0019】その後、図9のように第3の可動体B5の
加熱を停止すると、該可動体B5が消熱復元して拡径
し、前記案内面1aに対して再びしまりばめ嵌合とな
り、移動不能にロックされる。このとき、図10のよう
に第2の可動体B4を変態温度以上に加熱すると、該可
動体B4が第2の方向Yに縮径変形して、案内面1aに
対するしまりばめ嵌合のロック状態を解放し、軸方向X
に移動可能な状態となる。
Thereafter, as shown in FIG. 9, when the heating of the third movable body B5 is stopped, the movable body B5 dissipates heat and recovers and expands its diameter, and is again tightly fitted to the guide surface 1a. , Locked immovable. At this time, when the second movable body B4 is heated to the transformation temperature or higher as shown in FIG. 10, the movable body B4 is reduced in diameter in the second direction Y, and the fitting of the second movable body B4 to the guide surface 1a is locked. Release state, X axis
It becomes possible to move to.

【0020】更に、この状態で図11のように第1の可
動体B1の加熱を停止すると、該可動体B1が消熱復元
して軸方向(第1の方向)Xに縮小すると共に、第2の
可動体B4が前記第1の可動体B1と断熱体B3と一緒
に前記第1の可動体B1の縮小動作に追従して図面左方
へ移動する。最後に、前記第2の可動体B4の加熱を停
止すると、該可動体B4が消熱復元により第2の方向Y
に拡径し、案内面1aに対してしまりばめ嵌合となって
図面左方へ移動した状態で移動不能にロックされる(図
12参照)。
Further, when the heating of the first movable body B1 is stopped in this state as shown in FIG. 11, the movable body B1 is extinguished and restored, and contracts in the axial direction (first direction) X. The second movable body B4 moves to the left in the figure together with the first movable body B1 and the heat insulator B3 following the reduction operation of the first movable body B1. Finally, when the heating of the second movable body B4 is stopped, the movable body B4 is restored in the second direction Y by the heat recovery.
Then, the diameter is increased, and the fitting is tightly fitted to the guide surface 1a and locked immovably in a state of moving to the left in the drawing (see FIG. 12).

【0021】尚、この場合、各可動体B1,B4,B5
に付加される加熱温度は断熱体B3の作用で隣接可動体
には伝導しないように構成してある。以上のような動作
の繰り返し、又はその逆となる加熱順序により調整ピン
B10(図5参照)を進出、又は退入させて被調整部材
の位置姿勢を調整するのである。即ち、図3、図4にお
いて、例えば調整装置Baの調整ピンB10を進入又は
退出させると、コリメートレンズA5は右方又は左方へ
移動するし、調整装置Bbの調整ピンB10を進入・退
出させると、コリメートレンズA5は上方又は下方へ移
動し、光軸の調整を行うことができる。一方、調整装置
Bc又はBdの調整ピンB10を進入・退出させると、
コリメートレンズA5の光軸に対する傾きを調整するこ
とができる。
In this case, each movable body B1, B4, B5
Is configured not to conduct to the adjacent movable body due to the action of the heat insulator B3. The position and orientation of the member to be adjusted is adjusted by advancing or retracting the adjustment pin B10 (see FIG. 5) in accordance with the repetition of the above operation or the reverse of the heating order. That is, in FIGS. 3 and 4, for example, when the adjusting pin B10 of the adjusting device Ba is moved in or out, the collimating lens A5 moves rightward or leftward, and the adjusting pin B10 of the adjusting device Bb is moved in and out. Then, the collimator lens A5 moves upward or downward to adjust the optical axis. On the other hand, when the adjustment pin B10 of the adjustment device Bc or Bd is moved in and out,
The inclination of the collimator lens A5 with respect to the optical axis can be adjusted.

【0022】(第2実施例)図13乃至図15は、本発
明の第2の実施例として図1におけるミラーA3の傾角
調整に本発明装置を適用した例を示している。即ち、こ
の実施例では、ミラーホルダ11内にミラーA3が傾動
可能な空間12を形成すると共に、該空間12に収納し
たミラーA3の表裏両面とこれに対向する内壁面との間
に複数のばねC1〜C4を設け、ミラーA3を介して前
記ばねC1、C3と対向する位置の内壁面に、第1実施
例と同様の構成の調整装置Be,Bfを配設した構成で
ある。
(Second Embodiment) FIGS. 13 to 15 show an example in which the device of the present invention is applied to the adjustment of the tilt angle of the mirror A3 in FIG. 1 as a second embodiment of the present invention. That is, in this embodiment, a space 12 in which the mirror A3 can be tilted is formed in the mirror holder 11, and a plurality of springs are provided between the front and back surfaces of the mirror A3 housed in the space 12 and the inner wall surface opposed thereto. C1 to C4 are provided, and adjusting devices Be and Bf having the same configuration as that of the first embodiment are arranged on the inner wall surface facing the springs C1 and C3 via the mirror A3.

【0023】この構成において、調整装置Beを動作さ
せると、ミラーA3はホルダ11の内壁段部11aを支
点として図13におけるx方向へ傾角調整される。一
方、調整装置Bfを動作させると、調整ピンB10を介
して前記ミラーA3がばねC3の付勢に抗して外方へ押
圧され段部11bを支点にして図13におけるy方向へ
傾角調整される。
In this configuration, when the adjusting device Be is operated, the tilt angle of the mirror A3 in the x direction in FIG. 13 is adjusted with the inner wall step 11a of the holder 11 as a fulcrum. On the other hand, when the adjusting device Bf is operated, the mirror A3 is pushed outward through the adjusting pin B10 against the bias of the spring C3, and the tilt angle is adjusted in the y direction in FIG. You.

【0024】(第3実施例)図16は本発明の第3の実
施例を示す。この実施例において、21はU字形の溝2
2を有した可動体案内部材である。前記溝22内には調
整装置Dが収容されている。この調整装置Dは、溝22
に沿う方向P(第1の方向)に変態する第1の可動体D
1と、その両側に配置、接着された断熱体D2、D3
と、両断熱体D2、D3の外側端面に接着された第2、
第3の可動体D4、D5、及び図示はしないが各可動体
を加熱するヒータとからなる。
(Third Embodiment) FIG. 16 shows a third embodiment of the present invention. In this embodiment, 21 is a U-shaped groove 2
2 is a movable body guide member having An adjusting device D is accommodated in the groove 22. This adjusting device D is
Movable body D transforming in a direction P (first direction) along
1 and heat insulators D2, D3 arranged and bonded on both sides thereof
The second heat-insulating members D2, D3,
It comprises third movable bodies D4 and D5 and a heater (not shown) for heating each movable body.

【0025】各可動体D1,D4,D5はこれまでの実
施例と異なり、角形をしている。そして、第2、第3の
可動体D4,D5は溝22の幅方向(第2の方向)Qと
いう一次元方向にのみ変態可能な形状記憶合金を用いて
いる。その他の構成は第1の実施例の調整装置Bと同じ
であり、またP方向への調整装置Dの移動動作も第1の
実施例で述べた手順と異ならないので、その説明は省略
する。
Each of the movable bodies D1, D4 and D5 is formed in a square shape, unlike the above embodiments. The second and third movable bodies D4 and D5 use a shape memory alloy that can be transformed only in the one-dimensional direction of the width direction (second direction) Q of the groove 22. The other configuration is the same as that of the adjusting device B of the first embodiment, and the operation of moving the adjusting device D in the P direction is not different from the procedure described in the first embodiment.

【0026】(第4の実施例)図17は本発明の第4の
実施例としての調整装置を示す。この調整装置Kは、中
央に孔K11を有する環状に形成された第1、第2、第
3可動体K1とK4、K5と、該可動体K1とK4、K
5との間に介在させた断熱体K2、K3と、各可動体を
加熱する加熱体(不図示)で構成されている。前記第
2、及び第3の可動体K4、K5は変態温度を越えると
拡径方向(第2の方向)Sに変形し、前記第1の可動体
K1は変態温度を越えると伸張方向(第1の方向)Rに
変形する材質特性を有した形状記憶合金から成ってい
る。また、前記第2、第3の可動体K4、K5の孔K1
1の径は非加熱状態において、該孔K11に挿通する軸
状の支持体(可動体案内部材)K6の外周面に対し第
2、第3の可動体K4、K5がしまりばめ状態となるよ
うに選ばれている。一方、第1の可動体K1及び断熱体
K2、K3の内周面の径は支持体K6の外周面に対して
常に遊嵌状態となるように選ばれている。
(Fourth Embodiment) FIG. 17 shows an adjusting device according to a fourth embodiment of the present invention. The adjusting device K includes first, second, and third movable bodies K1, K4, and K5 formed in an annular shape having a hole K11 in the center, and the movable bodies K1, K4, and K5.
5 and a heating element (not shown) for heating each movable element. When the second and third movable bodies K4 and K5 exceed the transformation temperature, they deform in the radially expanding direction (second direction) S, and when the first movable body K1 exceeds the transformation temperature, the first movable body K1 extends in the extension direction (the second direction). It is made of a shape memory alloy having a material property of deforming in the direction R). Further, the holes K1 of the second and third movable bodies K4 and K5 are provided.
In a non-heated state, the second and third movable bodies K4 and K5 are fitted to the outer peripheral surface of a shaft-like support (movable body guide member) K6 inserted into the hole K11 in a non-heated state. Is chosen as On the other hand, the diameters of the inner peripheral surfaces of the first movable body K1 and the heat insulators K2 and K3 are selected so as to always be in a loosely fitted state with respect to the outer peripheral surface of the support K6.

【0027】図18は上記調整装置Kの一適用例とし
て、図1における半導体レーザA1と第1シリンダーレ
ンズA2の光軸方向Zの調整を行うために用いられた例
を示している。即ち、半導体レーザA1のホルダ36の
外周面に1つの調整装置Kaを外嵌し、また、第1シリ
ンダーレンズA2のホルダ37の外周面に別の調整装置
Kbを外嵌している。両調整装置Ka、Kbは、スキャ
ナ本体ベースへの取り付け基台31に形成された貫通孔
31aに遊嵌されている。この貫通孔31aは軸方向の
両側が径大な段部31bとなっており、この段部31b
に2つの調整装置Ka、Kbが内挿されている。そし
て、貫通孔31aの外側端からリング状の止金32、3
3が螺入されている。止金32、33と調整装置Ka,
Kbの間にはばね34、35が介在され、調整装置K
a,Kbを貫通孔31aの中央側に付勢している。
FIG. 18 shows, as an application example of the adjusting device K, an example used for adjusting the optical axis direction Z of the semiconductor laser A1 and the first cylinder lens A2 in FIG. That is, one adjusting device Ka is externally fitted on the outer peripheral surface of the holder 36 of the semiconductor laser A1, and another adjusting device Kb is externally fitted on the outer peripheral surface of the holder 37 of the first cylinder lens A2. Both adjusting devices Ka and Kb are loosely fitted in through holes 31a formed in the mounting base 31 to be attached to the scanner main body base. The through hole 31a has a step 31b with a large diameter on both sides in the axial direction.
, Two adjusting devices Ka and Kb are interpolated. Then, ring-shaped stoppers 32, 3 from the outer end of the through hole 31a.
3 is screwed. Stoppers 32, 33 and adjusting device Ka,
Springs 34 and 35 are interposed between Kb and the adjusting device K
a, Kb are urged toward the center of the through hole 31a.

【0028】前記一方の調整装置Kaの内孔K11に
は、半導体レーザA1を保持したホルダ36が、他方の
調整装置Kbの内孔K11には第1シリンダーレンズA
2と絞りA15を保持したホルダ37が夫々内嵌されて
いる。各ホルダ36、37は図17で示した軸状の支持
体K6に相当する。尚、図中、Bは第1実施例で示した
調整装置で、これを動作させると、第1シリンダーレン
ズA2及び絞りA15を個別に光軸方向と直交する方向
に微動することができる。
The holder 36 holding the semiconductor laser A1 is provided in the inner hole K11 of the one adjusting device Ka, and the first cylinder lens A is provided in the inner hole K11 of the other adjusting device Kb.
2 and a holder 37 holding the aperture A15 are respectively fitted inside. Each of the holders 36 and 37 corresponds to the shaft-like support K6 shown in FIG. In the drawing, reference numeral B denotes an adjusting device shown in the first embodiment. When the adjusting device is operated, the first cylinder lens A2 and the diaphragm A15 can be individually finely moved in a direction orthogonal to the optical axis direction.

【0029】次に、本実施例の調整装置Kの動作を図1
9〜図23に基づいて説明する。便宜上、これらの図は
支持体K6としてレンズA2を保持するものを示してい
るが、図18に示したいずれのホルダ36、37でも適
用できる。また、説明図を簡略化するため、断熱体K
2、K3は省略した。先ず、図19はいずれの可動体K
1,K4,K5も加熱していない初期状態を示してい
る。この状態では、第2、3可動体K4,K5の内孔K
11は支持体K6の外周面に対し移動不能な縮径方向の
しまりばめ状態となっている。
Next, the operation of the adjusting device K of this embodiment will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. For the sake of convenience, these figures show a holder for holding the lens A2 as the support K6, but any of the holders 36 and 37 shown in FIG. 18 can be applied. Further, in order to simplify the illustration, a heat insulator K
2, K3 was omitted. First, FIG.
1, K4, and K5 also show an initial state in which heating is not performed. In this state, the inner holes K of the second and third movable bodies K4, K5
Numeral 11 denotes a tight fit in the diameter reducing direction that cannot be moved with respect to the outer peripheral surface of the support K6.

【0030】図20において、第1、第2の可動体K
1,K4が加熱されると、第2の可動体K4の内孔K1
1が拡径方向に変形することにより、支持体K6の外周
面を解放して移動可能となると共に、第1の可動体K1
が軸方向に伸張変形してこの変形動作により、第2の可
動体K4がばねTを圧縮させながら図面左側へ移動す
る。
In FIG. 20, the first and second movable bodies K
1, K4 is heated, the inner hole K1 of the second movable body K4
1 is deformed in the radially expanding direction, whereby the outer peripheral surface of the support body K6 is released and becomes movable, and the first movable body K1
The second movable body K4 moves to the left side in the drawing while compressing the spring T by this deformation operation.

【0031】そして、図21のように第2の可動体K4
のみの加熱を停止すると、該可動体K4は移動した位置
で復元して縮径し再び支持体K6をグリップする。この
とき、第3の可動体K5を加熱すると、該可動体K5が
拡径方向に変形してその内孔K11が支持体K6の外周
面を解放すると共に、該支持体K6の外周面に対して移
動可能な状態となる。
Then, as shown in FIG. 21, the second movable body K4
When only the heating is stopped, the movable body K4 is restored at the moved position, reduced in diameter, and grips the support body K6 again. At this time, when the third movable body K5 is heated, the movable body K5 is deformed in the radially expanding direction so that the inner hole K11 releases the outer peripheral surface of the support K6 and the outer peripheral surface of the support K6. To a movable state.

【0032】次に、図22のように第1の可動体K1の
みの加熱を停止すると、該可動体K1が軸方向に復元縮
小すると共に、この縮小量分だけばねTの付勢力によ
り、第2の可動体K4と一緒に該可動体K4にグリップ
されている支持体K6を図面右側へ押送する。その後、
図23のように前記第3の可動体K5の加熱を停止する
と、該可動体K5が復元縮径して支持体K6をグリップ
して初期状態に戻り、前記支持体K6を図面右方へ移動
させた位置でロック状態となる。
Next, as shown in FIG. 22, when the heating of only the first movable body K1 is stopped, the movable body K1 is restored and reduced in the axial direction, and the urging force of the spring T is reduced by the reduced amount. Along with the second movable body K4, the support K6 gripped by the movable body K4 is pushed to the right in the drawing. afterwards,
When the heating of the third movable body K5 is stopped as shown in FIG. 23, the movable body K5 is restored and reduced in diameter, grips the support K6, returns to the initial state, and moves the support K6 rightward in the drawing. The locked state is established at the position where the lock is made.

【0033】(テストモデルの説明)図24は、本発明
の調整装置として、光学部材の位置調整用として使用可
能なテストモデルを示している。該モデルの条件として
図示した数値はミリ単位とし、材質は第2の可動体B4
と第3の可動体B5とが共に高温低温時の形状を記憶で
き、しかもTi−Ni系よりも熱伝導効率の良い銅系2
方向形状記憶合金を用いており、その熱伝導率は120
w/m・kである。
(Explanation of Test Model) FIG. 24 shows a test model that can be used as an adjustment device of the present invention for adjusting the position of an optical member. The numerical values shown as the conditions of the model are in millimeters, and the material is the second movable body B4.
And the third movable body B5 can memorize the shape at the time of high temperature and low temperature, and have a copper-based material 2 having better heat conduction efficiency than the Ti-Ni-based material.
Directional shape memory alloy is used and its thermal conductivity is 120
w / mk.

【0034】又、第1の可動体B1の材質も前記同様銅
系2方向形状記憶合金を用いており、その熱伝導率は1
20w/m・kである。一方、断熱体B3の材質はガラ
ス系を用いており、これの熱伝導率は0.8w/m・k
である。このテストモデルにおける各可動体B1、B
4、B5を図25に示した加熱タイムテーブルに基づい
て順次加熱した結果、室温20℃の条件下において図2
6に示すようなシミュレーション結果が得られた。各可
動体の変態温度を40℃に設定すれば、まず第3の可動
体B5が変態温度を超え(A)、次いでそれが変態温度
を下回らない間に第1の可動体B1が変態温度を超える
(B)ことが分かる。次いで第3の可動体B5が変態温
度を下回り(C)、その後に第2の可動体B4が変態温
度を超える(D)。やがて第1の可動体B1が変態温度
を下回り(E)、最後に第2の可動体B4が変態温度を
下回る(F)。この順序が保たれるのは、変態温度が3
8℃以上44℃以下であることも図26から分かる。1
サイクル当りの周期は約42秒である。また、1サイク
ル当りの移動量は10μmであった。
The material of the first movable body B1 is also a copper-based two-way shape memory alloy as described above, and its thermal conductivity is 1
20 w / mk. On the other hand, the heat insulator B3 is made of a glass material, and has a thermal conductivity of 0.8 w / m · k.
It is. Each movable body B1, B in this test model
4 and B5 were sequentially heated based on the heating time table shown in FIG.
A simulation result as shown in FIG. 6 was obtained. If the transformation temperature of each movable body is set to 40 ° C., first, the third movable body B5 exceeds the transformation temperature (A), and then the first movable body B1 decreases the transformation temperature while it does not fall below the transformation temperature. It can be seen that (B) is exceeded. Next, the third movable body B5 falls below the transformation temperature (C), and thereafter, the second movable body B4 exceeds the transformation temperature (D). Eventually, the first movable body B1 falls below the transformation temperature (E), and finally, the second movable body B4 falls below the transformation temperature (F). This order is maintained because the transformation temperature is 3
It can also be seen from FIG. 1
The period per cycle is about 42 seconds. The movement amount per cycle was 10 μm.

【0035】尚、前記移動量10μm/42secは次
のように求められる。即ち、変形量が1%の形状記憶合
金であるとすると、第2、第3可動体B4、B5の高温
時における変形量は直径方向0.03mmであり、第1
可動体B1は高温時軸方向に0.01mm(10μm)
変形する。この場合の各可動体B1、B4、B5の線膨
張係数は、常温時(約20℃)で6.6×10-6、高温
時で11×10-6であり、前記テストモデルの寸法によ
ると(1.5×40×11×10-6≒0.7μm)とな
り、変形量(伸長)は1μm以下であって事実上無視す
ることができる。
The moving amount 10 μm / 42 sec is obtained as follows. That is, assuming that the deformation amount of the shape memory alloy is 1%, the deformation amount of the second and third movable bodies B4 and B5 at a high temperature is 0.03 mm in the diameter direction, and
The movable body B1 is 0.01 mm (10 μm) in the axial direction at high temperature.
Deform. In this case, the linear expansion coefficient of each of the movable bodies B1, B4, and B5 is 6.6 × 10 −6 at room temperature (about 20 ° C.) and 11 × 10 −6 at high temperature, and depends on the dimensions of the test model. (1.5 × 40 × 11 × 10 −6 ≒ 0.7 μm), and the amount of deformation (elongation) is 1 μm or less, and can be practically ignored.

【0036】従って、前記テストモデルは1サイクル毎
に10μmを確実に移動することができる。又、次期サ
イクルに備えて全ての可動体B4,B5,B1を常温ま
で冷却するには長時間(約5分程度)が必要であるが、
加熱体の代わりに例えば既に公知のペルチェ素子のよう
に発熱と冷却の両方が実現できる素子を用いることによ
り、冷却時間を大幅に短縮できるので実用上能率的な効
果を得ることができる。
Therefore, the test model can reliably move 10 μm every cycle. It takes a long time (about 5 minutes) to cool all the movable bodies B4, B5, and B1 to room temperature in preparation for the next cycle.
By using an element capable of realizing both heat generation and cooling, such as a known Peltier element, for example, instead of the heating element, the cooling time can be greatly reduced, and a practically efficient effect can be obtained.

【0037】(その他の例)上記実施例ではいずれも、
第2、第3の可動体が加熱されていないときこれらの可
動体が可動体案内部材の案内面にロック(又はグリッ
プ)する構成で実施しているが、逆に第2、第3の可動
体が加熱されたとき案内面にロック(グリップ)する構
成で実施することもできる。
(Other Examples) In each of the above embodiments,
When the second and third movable bodies are not heated, these movable bodies are locked (or gripped) on the guide surface of the movable body guide member. On the contrary, the second and third movable bodies are locked. It can also be implemented with a configuration that locks (grips) on the guide surface when the body is heated.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、形状記憶
合金の特性を有効に利用して調整装置を構成しているこ
とにより、該調整装置を、例えば印刷・製版用カラース
キャナーにおける出力装置等における光学部材等の調整
に用いた場合は、狭小なスペースに容易に組み込むこと
ができると共に、調整された状態が自動的にロックさ
れ、しかもカバー体等でシールドされた外部からも簡単
に内部の光学部材の調整が行なえるので、従来に見られ
た煩雑な作業を省略でき、能率的な作業が行なえる。
As described above, according to the present invention, since the adjusting device is configured by effectively utilizing the characteristics of the shape memory alloy, the adjusting device can be used as an output device in a color scanner for printing and plate making. When it is used for adjustment of optical members, etc., it can be easily incorporated in a small space, and the adjusted state is automatically locked, and it can be easily inserted inside from outside shielded by a cover body etc. Since the optical member can be adjusted, the complicated work conventionally required can be omitted, and efficient work can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の調整装置を用いる対象としてのカラー
スキャナーにおける出力装置の構成斜視図である。
FIG. 1 is a configuration perspective view of an output device in a color scanner to which an adjustment device of the present invention is applied.

【図2】調整装置を組み込むレンズホルダ1の斜視図で
ある。
FIG. 2 is a perspective view of a lens holder 1 incorporating an adjusting device.

【図3】図2のF−F断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line FF of FIG. 2;

【図4】図2のG−G断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line GG of FIG. 2;

【図5】調整装置の第1実施例の側面方向断面図であ
る。
FIG. 5 is a side sectional view of the first embodiment of the adjusting device.

【図6】第1実施例における調整装置の動作を示した模
式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing the operation of the adjustment device in the first embodiment.

【図7】第1実施例における調整装置の動作を示した模
式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing the operation of the adjustment device in the first embodiment.

【図8】第1実施例における調整装置の動作を示した模
式図である。
FIG. 8 is a schematic diagram showing the operation of the adjustment device in the first embodiment.

【図9】第1実施例における調整装置の動作を示した模
式図である。
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the operation of the adjustment device according to the first embodiment.

【図10】第1実施例における調整装置の動作を示した
模式図である。
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the operation of the adjustment device according to the first embodiment.

【図11】第1実施例における調整装置の動作を示した
模式図である。
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating the operation of the adjustment device according to the first embodiment.

【図12】第1実施例における調整装置の動作を示した
模式図である。
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating the operation of the adjustment device according to the first embodiment.

【図13】調整装置を組み込む第2実施例におけるミラ
ーホルダ11の斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view of a mirror holder 11 according to a second embodiment incorporating an adjusting device.

【図14】図13のH−H断面図である。FIG. 14 is a sectional view taken along line HH of FIG.

【図15】図13のI−I断面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along the line II of FIG. 13;

【図16】第3実施例を示した斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a third embodiment.

【図17】第4実施例を示した斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a fourth embodiment.

【図18】第4実施例における調整装置を示した断面図
である。
FIG. 18 is a sectional view showing an adjusting device according to a fourth embodiment.

【図19】第4実施例における調整装置の動作を示す模
式図である。
FIG. 19 is a schematic diagram showing the operation of the adjustment device according to the fourth embodiment.

【図20】第4実施例における調整装置の動作を示す模
式図である。
FIG. 20 is a schematic diagram illustrating the operation of the adjustment device according to the fourth embodiment.

【図21】第4実施例における調整装置の動作を示す模
式図である。
FIG. 21 is a schematic view illustrating the operation of the adjustment device according to the fourth embodiment.

【図22】第4実施例における調整装置の動作を示す模
式図である。
FIG. 22 is a schematic view showing the operation of the adjustment device according to the fourth embodiment.

【図23】第4実施例における調整装置の動作を示す模
式図である。
FIG. 23 is a schematic view showing the operation of the adjustment device according to the fourth embodiment.

【図24】研究データを得るために設定した調整装置の
側面図である。
FIG. 24 is a side view of an adjustment device set to obtain research data.

【図25】加熱テーブルを示した模式図である。FIG. 25 is a schematic view showing a heating table.

【図26】熱シュミレーションを示したグラフ図であ
る。
FIG. 26 is a graph showing a thermal simulation.

【図27】従来の調整装置を示す図である。FIG. 27 is a view showing a conventional adjusting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

B1 第1の可動体 B4 第2の可動体 B3 断熱体 B5 第3の可動体 B1 first movable body B4 second movable body B3 heat insulator B5 third movable body

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−277012(JP,A) 特開 平2−277011(JP,A) 特開 平2−195310(JP,A) 特開 昭62−215908(JP,A) 実開 昭62−96592(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02B 7/00 G02B 7/18──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-277012 (JP, A) JP-A-2-27701 (JP, A) JP-A-2-195310 (JP, A) JP-A 62-197310 215908 (JP, A) Japanese Utility Model 1987-96592 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G02B 7/00 G02B 7/18

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 第1の方向の長さを変更可能な形状記憶
合金からなる第1の可動体と、 第1の可動体の温度を変更する第1の温度変更手段と、 第1の可動体の第1の方向における両端部に配置された
一対の断熱体と、 前記第1の方向と交叉する第2の方向の長さを変更可能
な形状記憶合金からなり、前記一対の断熱体の一方の第
1の方向における外側端に配置された第2の可動体と、 第2の可動体の温度を変更する第2の温度変更手段と、 前記第2の方向の長さを変更可能な形状記憶合金からな
り、前記一対の断熱体の他方の第1の方向における外側
端に配置されると共に、前記第1の可動体の長さ変更量
を位置変更量として光学部材等の被調整部材に及ぼすよ
う該被調整部材と関連づけられた第3の可動体と、 第3の可動体の温度を変更する第3の温度変更手段と、 前記第1の方向に沿った案内面を有すると共に、第2、
第3の可動体が第2の方向に所定長さを有するとき該可
動体表面と案内面とを当接させてその可動体の移動を制
止する可動体案内部材と、 を備えたことを特徴とする光学部材等の調整装置。
1. A first movable body made of a shape memory alloy whose length in a first direction can be changed, first temperature changing means for changing a temperature of the first movable body, and a first movable body A pair of heat insulators disposed at both ends in a first direction of the body, and a shape memory alloy whose length in a second direction crossing the first direction can be changed; A second movable body disposed at an outer end in one of the first directions, a second temperature changing unit for changing a temperature of the second movable body, and a length of the second direction can be changed. An adjustable member such as an optical member, which is made of a shape memory alloy, is arranged at an outer end of the pair of heat insulators in the other first direction, and uses a length change amount of the first movable body as a position change amount. A third movable body associated with the member to be adjusted and the temperature of the third movable body A third temperature changing means, and a guide surface along the first direction;
When the third movable body has a predetermined length in the second direction, the movable body guide member stops the movement of the movable body by bringing the surface of the movable body into contact with the guide surface. Adjustment device such as an optical member.
【請求項2】前記可動体案内部材は、第1、第2、第3
の可動体、及び断熱体を収容する孔を有しており、その
孔内面が案内面であることを特徴とする請求項1記載の
光学部材等の調整装置。
2. The movable body guide member includes first, second, and third movable member guide members.
The adjusting device for an optical member or the like according to claim 1, further comprising a hole for accommodating the movable body and the heat insulator, wherein an inner surface of the hole is a guide surface.
【請求項3】前記可動体案内部材は、第1、第2、第3
の可動体、及び断熱体を収容する溝を有し、該溝の両側
壁が案内面であることを特徴とする請求項1記載の光学
部材等の調整装置。
3. The movable body guide member includes first, second, and third movable member guide members.
The adjusting device for an optical member or the like according to claim 1, further comprising a groove for accommodating the movable body and the heat insulating body, wherein both side walls of the groove are guide surfaces.
【請求項4】前記可動体案内部材は、第1、第2、第3
の可動体、及び断熱体を第1の方向に貫通する棒状体で
あり、該棒状体の外周面が案内面であることを特徴とす
る請求項1記載の光学部材等の調整装置。
4. The movable body guide member includes first, second, and third movable member guide members.
The adjusting device for an optical member or the like according to claim 1, wherein the rod is a rod that penetrates the movable member and the heat insulator in the first direction, and the outer peripheral surface of the rod is a guide surface.
【請求項5】前記温度変更手段は、ヒータであることを
特徴とする請求項1、2、3、4、のいずれかに記載の
光学部材等の調整装置。
5. The adjusting device for an optical member according to claim 1, wherein said temperature changing means is a heater.
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