JP2825470B2 - Installation method of pressure welding fuse - Google Patents
Installation method of pressure welding fuseInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電気回路に過電流が
流れるのを防止する圧接ヒューズの取付方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a pressure welding fuse for preventing an overcurrent from flowing in an electric circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のヒューズの取付方法とし
ては、例えば図9に示すようなものがある(特開昭53
−109156号公報参照)。すなわち、このヒューズ
1は、フェノール樹脂の如き熱硬化性樹脂で成形された
基板3の表裏両面に、ヒューズ材料として適した可溶性
導体からなる回路5をエッチング等により形成し、ヒュ
ーズ部7を備えたものである。なお、回路5の表面に
は、電気的特性を向上させるために、すず(Sn)メッキ
が所定の厚さで施されている。2. Description of the Related Art As a conventional method of mounting a fuse of this type, for example, there is a method shown in FIG.
-109156). That is, the fuse 1 has a fuse portion 7 formed by etching or the like a circuit 5 made of a soluble conductor suitable as a fuse material on both front and back surfaces of a substrate 3 formed of a thermosetting resin such as a phenol resin. Things. The surface of the circuit 5 is plated with tin (Sn) to a predetermined thickness in order to improve electrical characteristics.
【0003】そして、このようなヒューズ1は図10で
示すように、絶縁ケーシング9の空洞部11に挿入され
るもので、ケーシング9内部のターミナル13のばね片
13aが回路5の表面に圧接して導通が行なわれるもの
である。[0003] As shown in FIG. 10, such a fuse 1 is inserted into a hollow portion 11 of an insulating casing 9, and a spring piece 13 a of a terminal 13 inside the casing 9 is pressed against the surface of the circuit 5. In this case, conduction is performed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のヒューズ1は、基板3が熱硬化樹脂等の極め
て硬い材料で構成されているため、ヒューズ1を図示し
ない圧接端子のスロット部に接続させた場合には基板3
表面の回路5がスロット部で強くこすられ、回路5のメ
ッキが剥離してしまうことがあり、これにより導通信頼
性が低下するという問題があった。However, in such a conventional fuse 1, since the substrate 3 is made of an extremely hard material such as a thermosetting resin, the fuse 1 is connected to a slot of a press-contact terminal (not shown). Substrate 3
The circuit 5 on the front surface may be strongly rubbed in the slot portion, and the plating of the circuit 5 may be peeled off, thereby causing a problem that conduction reliability is reduced.
【0005】そこでこの発明は、導通信頼性の向上を可
能とする圧接ヒューズの取付方法の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for mounting a pressure welding fuse which can improve conduction reliability.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1の発明は、基板の表面にヒューズパターンと
可撓の電気接続部とを形成し、前記電気接続部において
前記基板を圧接端子の圧接用スロットに挿入圧接させる
圧接ヒューズの取付方法であって、前記基板を弾性材料
で形成し、前記基板を前記圧接用スロットに挿入圧接さ
せることにより、前記基板の前記電気接続部を含む表面
に圧接用スロットの縁部を包囲する凹部を形成すること
を特徴とする。According to a first aspect of the present invention, a fuse pattern and a flexible electrical connection portion are formed on a surface of a substrate, and the substrate is pressed against the substrate at the electrical connection portion. A method of mounting a pressure welding fuse to be inserted and pressure-contacted into a pressure-contact slot of a terminal, wherein the substrate is formed of an elastic material, and the substrate is inserted and pressed into the pressure-contact slot to include the electrical connection portion of the substrate. A concave portion is formed on the surface to surround the edge of the press-connecting slot.
【0007】また、請求項2の発明は、基板の表面にヒ
ューズパターンと電気接続部とを形成し、前記電気接続
部において前記基板を圧接端子の圧接用スロットに挿入
圧接させる圧接ヒューズの取付方法であって、少なくと
も前記電気接続部の前記基板の厚みを圧接スロットの幅
より薄く形成し、表面の電気接続部の層の厚さと基板の
厚さとの和が前記圧接用スロットの間隔より大きくなる
ように形成し、前記基板を前記圧接用スロットに挿入圧
接させることにより、前記電気接続部の表面に圧接用ス
ロットの縁部を包囲する凹部を形成することを特徴とす
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for mounting a press-contact fuse in which a fuse pattern and an electric connection portion are formed on a surface of a substrate, and the substrate is inserted and pressed into a press-contact slot of a press-contact terminal at the electric connection portion. Wherein at least the thickness of the substrate of the electrical connection portion is formed smaller than the width of the pressure contact slot, and the sum of the thickness of the layer of the electric connection portion on the surface and the thickness of the substrate is larger than the interval of the pressure contact slot. And pressing the substrate into the press-contact slot to form a recess surrounding the edge of the press-contact slot on the surface of the electrical connection portion.
【0008】[0008]
【作用】請求項1の発明によれば、基板が弾性を有する
から、圧接用スロットに挿入されたとき、電気接続部に
作用する力を弱めることができ、電気接続部の剥離を無
くすことができ、導通信頼性の向上を図ることができ
る。しかも、基板の電気接続部を含む表面に圧接用スロ
ットの縁部を包囲する凹部を形成することができる。According to the first aspect of the present invention, since the substrate has elasticity, the force acting on the electric connection portion when inserted into the press contact slot can be reduced, and the separation of the electric connection portion can be eliminated. It is possible to improve conduction reliability. In addition, a concave portion surrounding the edge of the press contact slot can be formed on the surface of the substrate including the electrical connection portion.
【0009】請求項2の発明によれば、電気接続部が圧
接用スロットに挿入されたとき、電気接続部の表面を削
りながら挿入圧接される。このとき、基板の厚みは圧接
用スロットの幅よりも狭いため、基板と圧接用スロット
との間に電気接続部が確実に残る。しかも、該電気接続
部に圧接用スロットの縁部を包囲する凹部を形成するこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, when the electric connection portion is inserted into the press-contacting slot, the electric connection portion is inserted and pressed while shaving the surface of the electric connection portion. At this time, since the thickness of the board is smaller than the width of the press-connecting slot, the electrical connection portion reliably remains between the board and the press-connecting slot. In addition, a concave portion surrounding the edge of the press-contact slot can be formed in the electric connection portion.
【0010】[0010]
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【0011】図1,図2は、第1実施例に係る圧接ヒュ
ーズ21を示すもので、この圧接ヒューズ1は基板25
と、この基板25に取付けられるケース27とを備えて
いる。FIGS. 1 and 2 show a pressure welding fuse 21 according to a first embodiment.
And a case 27 attached to the substrate 25.
【0012】前記基板25は、この実施例において図3
で示すように液晶ポリマ等の弾性を有する材料により、
所定の厚さを有する長方形に形成され、その表面の両側
に電気接続部29a,29bが形成され、この量電気接
続部29a,29b間には所定電気容量のヒューズ機能
を有するヒューズパターン30がエッチング処理により
形成されている。In this embodiment, the substrate 25 is provided as shown in FIG.
As shown in the figure, by using elastic material such as liquid crystal polymer,
It is formed in a rectangular shape having a predetermined thickness, and electrical connection portions 29a and 29b are formed on both sides of the surface, and a fuse pattern 30 having a fuse function of a predetermined electrical capacity is etched between the electrical connection portions 29a and 29b. It is formed by processing.
【0013】前記電気接続部29a,29b及びヒュー
ズパターン30は、すず(Sn)メッキを所定のメッキ厚
(例えば5μ以上)で有している。The electric connection portions 29a and 29b and the fuse pattern 30 have tin (Sn) plating with a predetermined plating thickness (for example, 5 μm or more).
【0014】前記ケース27は透明な合成樹脂等により
形成され、両側の電気接続部29a,29bを露出させ
てヒューズパターン30を覆うように基板25に取付け
られており、ヒューズパターン30が外部から見えるよ
うになっている。このケース27の基板25への取付け
は、次のように行っている。すなわち、ケース27の内
側に複数(この実施例では2個)の突起33を設け、こ
の突起33を基板25に設けた係合孔35に挿入し、ケ
ース27の上部27aを溶着等により固着している。The case 27 is formed of a transparent synthetic resin or the like, and is attached to the substrate 25 so as to expose the electric connection portions 29a and 29b on both sides and cover the fuse pattern 30, so that the fuse pattern 30 is visible from the outside. It has become. The attachment of the case 27 to the substrate 25 is performed as follows. That is, a plurality of (two in this embodiment) projections 33 are provided inside the case 27, the projections 33 are inserted into the engagement holes 35 provided in the substrate 25, and the upper portion 27a of the case 27 is fixed by welding or the like. ing.
【0015】なお、図1のように圧接端子39a,39
bは、例えばジャンクションボックスのブスバ23a,
23bから立ち上げられており、圧接用スロット37
a,37bを有している。そして、前記圧接用スロット
37a,37bの幅は前記電気接続部29a,29bに
対し若干狭く形成されている。As shown in FIG. 1, the press contact terminals 39a, 39
b is, for example, a bus bar 23a of a junction box,
23b.
a, 37b. The widths of the press contact slots 37a, 37b are formed to be slightly narrower than the electric connection portions 29a, 29b.
【0016】上記構成において、圧接ヒューズ21の両
電気接続部29a,29bを、圧接用スロツト37a,
37bに挿入圧接させることにより、両端子39a,3
9bを圧接ヒューズ21を介して導通接続することがで
きる。In the above configuration, the electric connection portions 29a and 29b of the press-contact fuse 21 are connected to the press-contact slots 37a and 37a, respectively.
37b, the two terminals 39a, 3
9b can be electrically connected via the pressure welding fuse 21.
【0017】そして、この実施例では、基板25自体が
弾性を有しているので、硬質の圧接用スロット37a,
37bに圧接させるとき基板25が図4のように若干撓
むので、電気接続部29a,29bが圧接用スロット3
7a,37bによって強くこすられることがなく、メッ
キ層の剥離が防止でき、導通信頼性を向上することがで
きる。しかも、基板25の電気接続部29a,29bを
含む表面に、圧接用スロット37a,37bの縁部を包
囲する凹部を形成することができ、電気接続部29a,
29bと圧接用スロット37a,37bとの接触面積を
増加させながら、圧接用スロット37a,37bの厚み
方向への相対移動を規制し、極めて高い導通信頼性を得
ることができる。In this embodiment, since the substrate 25 itself has elasticity, the rigid press contact slots 37a,
When the substrate 25 is pressed against the contact 37b, the substrate 25 slightly bends as shown in FIG.
The plating layers 7a and 37b do not rub strongly, so that peeling of the plating layer can be prevented and conduction reliability can be improved. In addition, a concave portion surrounding the edges of the press contact slots 37a, 37b can be formed on the surface of the substrate 25 including the electric connection portions 29a, 29b, and the electric connection portions 29a, 29b can be formed.
While increasing the contact area between the press-contact slots 37a and 37b and the press-contact slots 37a and 37b, the relative movement of the press-contact slots 37a and 37b in the thickness direction is regulated, and extremely high conduction reliability can be obtained.
【0018】つぎに、第2実施例について、図5ないし
図8を参照して説明する。なお、上記実施例と同一構成
部分には同符号を付し、重複した説明は省略する。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. The same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【0019】この実施例の圧接ヒューズ40の基板41
は上記実施例と異なり熱硬化性樹脂により構成されてい
る。The substrate 41 of the pressure welding fuse 40 of this embodiment
Is made of a thermosetting resin, unlike the above embodiment.
【0020】この実施例では、図5、図6に示すように
基板41の厚さT´が圧接端子39a,39bの圧接用
スロット37a,37bの幅Tに対して小さく(T´<
T)形成されている。また、電気接続部29a,29b
のすず(Sn )メッキ43を施した後の厚さT0 、すな
わち、メッキ厚さと基板41の厚さとをプラスした厚さ
T0 は、圧接用スロット37a,37bの幅Tより大き
く(T<T0 )なるように構成している。すなわち、基
板41の厚さT´と圧接用スロット37a,37bの幅
Tと、電気接続部29a,29bの厚さT0 との関係
が、T´<T<T0 の関係となるように構成されてい
る。In this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the thickness T 'of the substrate 41 is smaller than the width T of the press contact slots 37a and 37b of the press contact terminals 39a and 39b (T'<
T) is formed. Further, the electric connection portions 29a, 29b
Tin (Sn) plating 43 thickness T 0 after applying, i.e., the thickness T 0 which plus the thickness of the plating thickness and the substrate 41, the insulation displacement slots 37a, larger than the width T of 37b (T < T 0 ). That is, as the thickness T'and the insulation displacement slots 37a of the substrate 41, the width T of 37b, electrical connections 29a, the relationship between the thickness T 0 of the 29 b, a relationship of T'<T <T 0 It is configured.
【0021】従って、基板41の電気接続部29a,2
9bを圧接端子39a,39bの圧接用スロット37
a,37bに挿入圧接するとき、図7に示すように、電
気接続部29a(29b)のすず(Sn )メッキ43の
一部が削り落されながら挿入され、結果的に電気接続部
29a,29bは圧接用スロット37a,37bに、図
8に示すように挿入圧接される。Therefore, the electric connection portions 29a, 29 of the substrate 41
9b is connected to the press-fitting slots 37 of the press-connecting terminals 39a and 39b.
As shown in FIG. 7, when inserting and press-contacting the electrical connection portions 29a and 29b, the tin (Sn) plating 43 of the electrical connection portions 29a (29b) is inserted while being scraped off. Are inserted and pressed into the press-contact slots 37a and 37b as shown in FIG.
【0022】従って、電気接続部29a,29bのメッ
キ層が確実に残存し、しかも、電気接続部29a,29
bに形成される凹部に圧接用スロット37a,37bが
嵌合するような状態となり接触面積を確実に増加させる
ことができると共に、相対移動が抑制され、極めて高い
導通信頼性を得ることができる。Therefore, the plating layers of the electric connection portions 29a and 29b surely remain, and the electric connection portions 29a and 29b
In this state, the pressure contact slots 37a and 37b fit into the recesses formed in the groove b, so that the contact area can be reliably increased, the relative movement is suppressed, and extremely high conduction reliability can be obtained.
【0023】また、この実施例によれば、従来と同様に
基板41として熱硬化性樹脂等の硬い材料を使用するこ
とができる。According to this embodiment, a hard material such as a thermosetting resin can be used for the substrate 41 as in the prior art.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、基板を電気接続部
において圧接用スロットへ挿入圧接するとき、請求項1
の発明では基板及び電気接続部が撓むことにより、請求
項2の発明では電気接続部が削れることにより、圧接用
スロットの縁部を包囲する凹部が形成され、極めて高い
導通信頼性を得ることが可能となる。As described above, when the board is inserted and pressed into the press-connecting slot at the electric connection portion, the first aspect of the present invention is described.
According to the invention, the substrate and the electric connection portion are bent, and in the invention of the second aspect, the electric connection portion is shaved, so that a concave portion surrounding the edge of the press-contact slot is formed, and extremely high conduction reliability is obtained. Becomes possible.
【図1】第1の実施例を圧接端子との関係で示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment in relation to a press contact terminal.
【図2】圧接ヒューズの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a pressure welding fuse.
【図3】基板の要部拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part of the substrate.
【図4】作用説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view.
【図5】第2実施例に係る斜視図である。FIG. 5 is a perspective view according to a second embodiment.
【図6】第2実施例を示す要部の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a main part showing a second embodiment.
【図7】第2実施例の作用説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory view of the second embodiment.
【図8】第2実施例の作用説明図である。FIG. 8 is an operation explanatory view of the second embodiment.
【図9】従来例のヒューズを示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a conventional fuse.
【図10】ヒューズを圧入するケーシングの正面図であ
る。FIG. 10 is a front view of a casing into which a fuse is pressed.
21,40 圧接ヒューズ 25,41 基板 29a,29b 電気接続部 30 ヒューズパターン 37a,37b 圧接用スロット 39a,39b 圧接端子 21, 40 Pressure welding fuse 25, 41 Substrate 29a, 29b Electrical connection 30 Fuse pattern 37a, 37b Pressure welding slot 39a, 39b Pressure contact terminal
Claims (2)
電気接続部とを形成し、前記電気接続部において前記基
板を圧接端子の硬質の圧接用スロットに挿入圧接させる
圧接ヒューズの取付方法であって、前記基板を弾性材料
で形成し、前記基板を前記圧接用スロットに挿入圧接さ
せることにより、前記基板の前記電気接続部を含む表面
に圧接用スロットの縁部を包囲する凹部を形成すること
を特徴とする圧接ヒューズの取付方法。1. A method of mounting a press-contact fuse, wherein a fuse pattern and a flexible electric connection portion are formed on a surface of a substrate, and the substrate is inserted and pressed into a rigid press-contact slot of a press-contact terminal at the electric connection portion. Forming the substrate from an elastic material, and inserting and pressing the substrate into the pressure-contact slot to form a recess surrounding the edge of the pressure-contact slot on the surface of the substrate including the electrical connection portion. A method for mounting a pressure welding fuse, characterized by the following.
し可能な電気接続部とを形成し、前記電気接続部におい
て前記基板を圧接端子の硬質の圧接用スロットの挿入圧
接させる圧接ヒューズの取付方法であって、少なくとも
前記電気接続部で前記基板の厚みT´を圧接用スロット
の幅Tより薄く形成し、表面に電気接続部の層の厚さと
前記基板の厚さT´との和T0 が前記圧接用スロットの
間隔より大きくなるように形成し、前記基板を前記圧接
用スロットに挿入圧接させることにより、前記電気接続
部の表面に圧接用スロットの縁部を包囲する凹部を形成
することを特徴とする圧接ヒューズの取付方法。2. A method according to claim 1, wherein a fuse pattern and a scrapable electrical connection portion are formed on the surface of the substrate, and the substrate is inserted and pressed into a hard pressure contact slot of a pressure terminal at the electrical connection portion. The thickness T 'of the substrate is formed at least at the electrical connection portion to be smaller than the width T of the press-connecting slot, and the sum T 0 of the thickness of the electrical connection portion layer and the thickness T' of the substrate is formed on the surface. By forming the substrate so as to be larger than the interval between the press contact slots and inserting and pressing the substrate into the press contact slots, a concave portion surrounding the edge of the press contact slot is formed on the surface of the electric connection portion. Characteristic mounting method of pressure welding fuse.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP27638496A JP2825470B2 (en) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Installation method of pressure welding fuse |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09115417A JPH09115417A (en) | 1997-05-02 |
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