JP2829272B2 - ソケットにおけるｉｃパッケージの接地機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はＩＣパッケージを
ソケットに装填した時に接地構造を形成するようにした
ソケットにおけるＩＣパッケージの接地機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージは絶縁材から成るＩＣパ
ッケージ本体内にＩＣを封入し、このＩＣとＩＣパッケ
ージ本体の側面又は下面に配されたＩＣ端子とをボンデ
ング等の方法により結線している。

【０００３】上記ＩＣは絶縁材から成るＩＣパッケージ
本体又はソケット本体の表面に帯電された高圧の静電気
により屡々破損されることがあり、ソケット側における
静電気対策が必要となっている。

【０００４】従来、上記静電気対策としてＩＣパッケー
ジ用ソケット本体が有するＩＣ端子と接触するコンタク
トの一部を接地用として用いたり、ＩＣパッケージ用ソ
ケット本体に特別に埋め込んだ集電用の金属或はソケッ
ト本体が所有する金属製の軸部材にソケット本体に設け
た接触子を接触させる接地機構等が採られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】然しながら何れもソケ
ット本体の表面に帯電された静電気の放流には有効であ
るが、これに装填されるＩＣパッケージ本体の表面に帯
電された静電気対策としては間接的であり、殊にＩＣパ
ッケージ本体に内蔵されたＩＣに対する直接的な静電気
対策としては充分な実効をあげ得ない。

【０００６】又静電気対策が特に望まれるＰＧＡ形ＩＣ
パッケージにおいては、ＩＣパッケージの下面から突出
するコンタクトを配線基板の接地ラインに接続する方策
等が採られているが、この方策は集電面積が限定され放
流効果に乏しいことに加えて、ＩＣパッケージ本体に設
けた信号用コンタクトを流用せねばならないか、或はＩ
Ｃパッケージ本体に特別の接地手段を設けねばならな
い。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記現状を打開
し、ＩＣパッケージ本体に内蔵されたＩＣの静電気対策
として簡潔で且つ有効な接地効果が得られるソケットに
おけるＩＣパッケージの接地機構を提供するものであ
る。

【０００８】詳述すると、ＰＧＡ形ＩＣパッケージにお
いてはＩＣパッケージにおけるＩＣの発熱を放熱するた
めの熱対策例として、ＩＣパッケージ本体の下面中央部
で開口するＩＣ内蔵室を設け、該開口面を放熱蓋で覆い
密閉して広面積の放熱面を形成し、ＩＣ内蔵室に内蔵さ
れたＩＣからの熱放出を効率的に行なう方法が採られ、
この放熱蓋周域のＩＣパッケージ本体下面から多数のピ
ン端子を剣山状に突出している。上記放熱蓋は熱放出効
果の良好な金属板にて形成している。

【０００９】本発明は放熱対策として設けられている上
記放熱蓋を利用し、これを上記静電気対策として兼用す
ることを着想したものである。

【００１０】そして上記ＰＧＡ形ＩＣパッケージにおけ
る放熱構造をＩＣパッケージ本体の側面からＪ形のＩＣ
端子を突出して成るＪベンド形ＩＣパッケージ、又はＩ
Ｃパッケージ本体の側面から鉤形に一段曲げしたＩＣ端
子を突出して成るデュアルインライン形ＩＣパッケー
ジ、若しくはＩＣパッケージ本体の側面から二段曲げし
たＩＣ端子を突出して成るガルウィング形ＩＣパッケー
ジ、或はＩＣパッケージ本体の側面からＩＣ端子を水平
に突出して成るフラット形ＩＣパッケージや、ＩＣ端子
をＩＣパッケージ本体の側面又は下面に密着して成るリ
ードレス形ＩＣパッケージ等に実施し得ることを考え、
これを利用して各種のＩＣパッケージの静電気対策とし
たものである。

【００１１】要述すると、上記ＩＣパッケージはＩＣパ
ッケージ本体の上面又は下面で開口するＩＣ内蔵室を該
開口面を覆う金属製の放熱蓋で密閉して成る。該ＩＣパ
ッケージ用ソケットに上記ＩＣパッケージの外部端子と
接触するコンタクトを具備させると共に、上記放熱蓋の
外表面に接触する接触子を具備させ、該接触子を介して
上記放熱蓋を接地する構成とし、放熱蓋を上記接触子と
協働して放熱手段兼静電気放流手段とした。

【００１２】又接触子はＩＣパッケージ用ソケットの上
面に沿い横動す移動板によって接触位置と接触解除位置
へ変位される。上記接触子は上記放熱蓋の外表面中央部
に加圧接触するか、上記放熱蓋の外表面の対称位置に接
触するよう複数配置される。

【００１３】上記接地機構は放熱蓋で放熱効果を得なが
ら、この放熱蓋に加圧接触する接触子をソケット側に付
設する簡素な構造で接地機構が提供できる。加えて広面
積の放熱蓋により集電効果を高め良好な静電気放流効果
が期待できると共に、保護すべきＩＣに直近する放熱蓋
からの放流が行なえるので、ＩＣの静電気保護対策とし
て極めて有効である。

【００１４】

【発明の実施の形態】図２乃至図５は上記接地機構をＰ
ＧＡ形ＩＣパッケージとそのソケットにおいて構成した
第１実施例を示し、又図６乃至図８は上記接地機構をガ
ルウィング形ＩＣパッケージとそのソケットにおいて構
成した第２実施例を示し、更に図９乃至図１２は上記接
地機構をＪベンド形ＩＣパッケージとそのソケットにお
いて構成した第３実施例を掲げている。

【００１５】上記各接地機構の共通構造を図１に基いて
説明すると、各種形式のＩＣパッケージはＩＣパッケー
ジ本体１の上面又は下面で開口するＩＣ内蔵室２を該開
口面を覆う金属製の放熱蓋４で密閉しＩＣ内蔵室２内に
ＩＣ３を内蔵している。

【００１６】該ＩＣパッケージ用のソケットに上記ＩＣ
パッケージの外部端子と接触するコンタクト５を具備さ
せると共に、上記放熱蓋４の外表面に接触する接触子６
を具備させ、該接触子６を介して上記放熱蓋４を接地す
る構成とした接地機構である。

【００１７】第１実施例（図２乃至図５参照） ＰＧＡ形ＩＣパッケージは図２，図３に示すように絶縁
材から成る方形で薄平形のＩＣパッケージ本体１の中央
部にその下面で開口する有底のＩＣ内蔵室２を有し、該
開口面を方形金属板から成る放熱蓋４で覆い密閉してお
り、該放熱蓋４周域のＩＣパッケージ本体の下面から多
数の外部端子（ピン端子）７を剣山状に突出している。

【００１８】上記放熱蓋４は図３に示すように、ＩＣ内
蔵室２の周壁部におけるＩＣパッケージ本体１の下面に
一体に取付けられており、該ＩＣ内蔵室２に内蔵された
ＩＣ３は図３Ａに示すように、上記放熱蓋４の内面に重
合し接触する構造、又は図３Ｂに示すように、ＩＣ内蔵
室２の内底壁に重合し接触する構造、又は図３Ｃに示す
ようにＩＣ内蔵室２の内底面と放熱蓋４の内面間に挟持
し、両面に接する構造とする。

【００１９】上記ＩＣ３は接着等の方法により固定され
ており、該ＩＣ３と上記外部端子７とはＩＣ内蔵室２の
周囲においてボンディング等の方法により互いに結線さ
れている。この結線状態は図示を省略する。

【００２０】図４は上記ＰＧＡ形ＩＣパッケージが搭載
されるソケットを示しており、このソケットは絶縁材か
ら成るソケット本体８の上面に沿い横動する既知の接触
及び接触解除用絶縁材から成る移動板９を備え、図４Ａ
は上記移動板９を矢印で示す方向に横移動した状態を示
し、この状態においてソケット本体８に保有させたコン
タクト５を開状態にし、この開状態において、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ外部端子７を無負荷挿入する。

【００２１】次に図４Ｂは移動板９を矢印で示す上記と
は逆方向に横動した状態を示し、この横動によって上記
コンタクト５を閉状態にし上記ＩＣ外部端子７を弾力的
に挟持し加圧接触を得るようになっている。

【００２２】上記ＩＣパッケージの外部端子７は移動板
９に設けた上下に貫通する多数の孔１０を通して上記開
状態にあるコンタクト５の接片間に挿入される。

【００２３】図４Ａ，Ｂは移動板９がコンタクトの接片
と係合してこれを開閉する場合を示しているが、他のＰ
ＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケット形式として、ＩＣパ
ッケージの外部端子７を移動板９の貫通孔１０を通して
コンタクトの側部に無負荷挿入し、次で移動板９を横動
することによって上記ＩＣパッケージ及び外部端子７を
上記挿入位置から移動板９と一緒に横動してコンタクト
の接片間に弾力的に強制介入する方式のソケットが既知
である。

【００２４】上記移動板９の横動手段としてはソケット
本体８と移動板９間に設けた既知のクランクレバー等の
操作レバーを用いることができる。或いはこれら操作レ
バーを用いずに工具等を用いて移動板９を横動すること
ができる。

【００２５】上記各形式の接触及び解除用移動板９を備
えたソケットの本体８に図４Ａ，Ｂに示す如き接触子６
を保有させ、この接触子６を放熱蓋４の外表面に加圧接
触させるように配置する。即ち、ソケット本体８の中央
部には放熱蓋４に対応する接触子６を配し、該接触子６
の周域に前記コンタクト５を配する。又移動板９の中央
部に放熱蓋４と対応する開口部１１を設け、上記接触子
６はこの開口部１１を通し放熱蓋４と加圧接触する構成
とする。

【００２６】上記接触子６は横方向に延ばされた座片６
ａの上位に該座片６ａから延出されて横方向に延ばされ
た上下弾性を有する接片６ｂを有し、該弾性接片６ｂの
自由端に上方へ向け突出する載接片６ｃを有し、この載
接片６ｃを上記移動板９の中央開口部１１内に存するよ
うに配し、この中央開口部１１において載接片６ｃと放
熱蓋４とを対向させ、載接片６ｃに放熱蓋４の外表面を
加圧接触せしめる。即ち、ＩＣパッケージを移動板９上
に搭載することによって放熱蓋４が載接片６ｃに押し付
けられて接片６ｂをバネに抗し下方へ撓ませ、その反作
用として載接片６ｃと放熱蓋４との加圧接触が得られ
る。

【００２７】又座片６ａの下位に該座片６ａから下方へ
向け延ばされた雄端子６ｄを有し、座片６ａをソケット
本体８に座着すると共に、この雄端子６ｄをソケット本
体８を貫通して下方へ突出し配線基板との接続に供され
る。従って接触子６は放熱蓋４と接触しつつ、この放熱
蓋４を配線基板の接地ラインに接続する接地手段とな
る。

【００２８】上記接触子６は単数又は複数設け、放熱蓋
４に集電された静電気をこの接触子６を介して放流す
る。図４Ａ，ＢはＰＧＡ形ＩＣパッケージをＩＣソケッ
トの移動板９に搭載した時に、放熱蓋４によって載接片
６ｃを押し下げ、接触子６との加圧接触が得られるよう
にした例を示しているが、図５Ａ，Ｂは上記目的の接触
子６を移動板９の横動によって放熱蓋４との接触位置と
解除位置へ弾性変位せしめる例を示している。

【００２９】上記接触子６は斜め上方に傾斜するよう延
ばされた弾性接片６ｂを有し、この弾性接片６ｂの上部
自由端に載接片６ｃを有し、該弾性接片６ｂの下端から
垂直方向に延ばされた雄端子６ｄをソケット本体８を貫
通して下方へ突出し、配線基板の接地ラインとの接続に
供する。

【００３０】而して図５Ａに示すように、移動板９が一
方向に横動した時に、前記コンタクト５の開状態が形成
されると同時に、接触子６の弾性接片６ｂが移動板９に
設けた加圧部１２によって押し下げられ、載接片６ｃを
移動板９上に搭載されるＩＣパッケージの放熱蓋４の外
表面から下方へ離間する接触解除位置へ変位せしめる。

【００３１】この状態で前記ＰＧＡ形ＩＣパッケージを
移動板９上に搭載した後、図５Ｂに示すように、移動板
９を前記とは逆方向に横動することによって上記弾性接
片６ｂに対する加圧部１２による上記押し下げ力が解除
され、弾性接片６ｂは上方へ復元し、載接片６ｃを放熱
蓋４の外表面（下面）に加圧接触せしめる。載接片６ｃ
は移動板９の中央部に設けた開口部１１を通して、この
開口部１１に対面する放熱蓋４に加圧接触する。図５Ｂ
においてはＩＣパッケージが搭載されていない場合の接
触子６の復元位置を実線で示した。

【００３２】第２実施例（図６乃至図８参照） ガルウィング形ＩＣパッケージは図６，図７に示すよう
に、絶縁材から成る方形のＩＣパッケージ本体１の対向
する側面から二段曲げして突出したＩＣ外部端子７を有
している。そして上記ＩＣパッケージ本体の中央部にそ
の下面で開口するＩＣ内蔵室２を有し、このＩＣ内蔵室
２の開口面を放熱蓋４で覆い、ＩＣ３を密閉している。

【００３３】放熱蓋４は図７に示すように、ＩＣ内蔵室
２の内面に嵌着して本体１と一体にする。又は図３にお
いて説明したように、放熱蓋４をＩＣ内蔵室２を画成す
る周壁の下面、即ち、ＩＣパッケージ本体１の下面に重
合し、本体１と一体にする。又ＩＣ３は図３Ａ，Ｂ，Ｃ
において説明したと同一の態様を以ってＩＣ内蔵室２内
に内蔵される。

【００３４】即ち、図７Ａに示すようにＩＣ３をＩＣ内
蔵室２の内底面と放熱蓋４の内面間に保持し両面にＩＣ
３の上下面が接触するようにするか、又は図７Ｂに示す
ようにＩＣ３をＩＣ内蔵室２の内底面に接し、放熱蓋４
の内面とは微小の間隙を存して内蔵する。又は図７Ｃに
示すように、ＩＣ３を放熱蓋４の内面に重合して接触
し、ＩＣ内蔵室２の内底面とは微小の間隙を存して内蔵
する。

【００３５】図８は上記ガルウィング形ＩＣパッケージ
用のソケットを例示しており、同図に示すように、ソケ
ット本体８は上記ＩＣパッケージの外部端子７と対応す
るコンタクト５を保有すると共に、放熱蓋４の外表面
（下面）に加圧接触する接触子６を保有している。上記
コンタクト５及び接触子６は第１実施例に基いて説明し
たと同様の座片５ａ，６ａと弾性接片５ｂ，６ｂと載接
片５ｃ，６ｃと雄端子５ｄ，６ｄとを有しており、上記
ＩＣ外部端子７は上記コンタクト５の載接片５ｃの上面
に加圧接触され、放熱蓋４は接触子６の載接片６ｃの上
面に加圧接触される。

【００３６】上記加圧手段としてソケット本体８に開閉
される押えカバー１３を設け、この押えカバー１３の一
端をソケット本体８の一端に軸１４により回動可に枢支
し、この押えカバー１３にＩＣ外部端子７の上面に接し
て押し下げる押え部材１６を軸１５によりカバー１３に
調動可に取付け、この押え部材１６によって外部端子７
を押し下げるように配置する。

【００３７】詳述するとガルウィング形のＩＣパッケー
ジはソケット本体８に搭載して外部接点７をコンタクト
５の載接片５ｃに載荷した後、押えカバー１３を閉合し
た時に、押え部材１６がＩＣ外部端子７を押圧してコン
タクト５及び接触子６の載接片５ｃ，６ｃを押し下げ、
弾性接片５ｂ，６ｂをその弾性に抗し下方へ変位させ、
その反力によりコンタクト５の載接片５ｃにＩＣ外部端
子７を加圧接触すると共に、接触子６の載接片６ｃに放
熱蓋４を加圧接触せしめる。

【００３８】上記加圧接触状態はソケット本体８に閉合
された押えカバー１３の自由端をロックレバー１７によ
ってソケット本体８の端部に係合することによって維持
させる。第１，第２実施例におけるコンタクト５及び接
触子６と、ＩＣ外部端子７及び放熱蓋４との加圧接触状
態は、ソケット本体８とは結合されていない押えカバー
又はロボットのマニプレーター、又は手指にて維持する
ことができる。

【００３９】上記第２実施例においては、複数の接触子
６を放熱板４の対称位置に加圧接触してＩＣパッケージ
本体１に対し均等の押上力を付与している。

【００４０】上記対称接触状態は第１実施例においても
実施できる。又ＩＣパッケージに対し均等の押上力を付
与する手段として、放熱蓋４の中央部に接触子６を加圧
接触させることができる。第１、第２実施例においては
何れも接触子６として座片６ａと弾性接片６ｂと載接片
６ｃと雄端子６ｄを有する構造のものを用いた場合を示
したが、この接触子６に換えて、第３実施例で述べる如
き、直線的に伸縮するコンタクトプローブを用いること
を妨げない。

【００４１】第３実施例（図１０乃至図１２参照） この実施例におけるＪベンド形ＩＣパッケージは図９，
図１０に示すように、絶縁材から成る方形のＩＣパッケ
ージ本体１の二側面又は四側面からＪ形に折曲して突出
したＩＣ外部端子７を有している。そして、上記ＩＣパ
ッケージ本体１の中央部にその下面で開口するＩＣ内蔵
室２を有し、このＩＣ内蔵室２の開口面を放熱蓋４で覆
い密閉している。この放熱蓋４による密閉構造及びＩＣ
３の配置は、図３Ａ，Ｂ，Ｃ及び図７Ａ，Ｂ，Ｃに基い
て説明したと同様の構造を採ることができる。

【００４２】図１１，図１２に示すように、上記Ｊベン
ド形の外部端子７を有するＩＣパッケージは、ソケット
本体８の上面で開口するＩＣ収容部に装填され、即ちＩ
Ｃ収容部の辺縁に沿い対向して配置されたコンタクト５
間に強制挿入され、コンタクト５の接片に加圧接触し、
このコンタクト５の接片によってＩＣパッケージがＩＣ
収容部内に弾力的に保持される。

【００４３】上記ソケット本体８の中央部に放熱蓋４と
対応する接触子６を配置する。この接触子６は第１，第
２実施例において説明した横Ｕ字形の弾性接片６ｂを有
する接触子を用いることができる他、図１１，図１２に
示すように上下に直線的に伸縮可能なピン端子形のコン
タクトプローブを用いることができる。このコンタクト
プローブとしては外筒６ｅにピン端子６ｆを内挿し、こ
のピン端子６ｆを外筒６ｅに内蔵させたタコイルバネ等
によって上方へ付勢するようにしたものを用いることが
できる。

【００４４】上記接触子６を図１１に示すように、放熱
板４の外表面の対称位置に加圧接触するように複数配置
するか、又は図１２に示すように、放熱板４の中央部下
面に加圧接触するように単数又は複数配置する。図１
１，図１２は何れも、接触子６がＩＣパッケージに対し
左右均等の押上力を付与する。

【００４５】

【発明の効果】本発明のソケットにおけるＩＣパッケー
ジの接地機構は放熱蓋で効熱効果を得ながら、この放熱
蓋に加圧接触する接触子をソケット側に付設する簡素な
構造で接地機構が提供できる。加えて広面積の放熱蓋に
より集電効果を高め良好な静電気放流効果が期待できる
と共に、保護すべきＩＣに直近する放熱蓋から効率的に
放流できるので、ＩＣの静電気保護対策として極めて有
効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接地機構の原理を示す断面図。

【図２】ＰＧＡ形ＩＣパッケージの底面図。

【図３】Ａ、Ｂ、Ｃは上記ＰＧＡ形ＩＣパッケージの断
面図であり、ＩＣの内蔵態様を夫々例示する図。

【図４】Ａ、Ｂは上記ＰＧＡ形ＩＣパッケージとそのソ
ケットによる接地機構を示す断面図であり、移動板によ
ってコンタクトを開閉した状態を示す図。

【図５】Ａ、Ｂは上記移動板によって接触子を開閉する
構造例を示す要部断面図。

【図６】ガルウィング形ＩＣパッケージの底面図。

【図７】Ａ，Ｂ，Ｃは上記ガルウィング形ＩＣパッケー
ジの断面図であり、ＩＣの内蔵態様を夫々例示する図。

【図８】上記ガルウィング形ＩＣパッケージとそのソケ
ットによる接地機構を示す断面図。

【図９】Ｊベンド形ＩＣパッケージの底面図。

【図１０】上記Ｊベンド形ＩＣパッケージの断面図。

【図１１】上記Ｊベンド形ＩＣパッケージとそのソケッ
トによって形成される接地機構を示す断面図。

【図１２】上記接地機構の他例を示す断面図。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ本体 ２ ＩＣ内蔵室 ３ ＩＣ ４ 放熱蓋 ５ コンタクト ６ 接触子 ７ ＩＣ外部端子 ８ ソケット本体 ９ 移動板 １０ 貫通孔 １２ 加圧部 １１ 開口部 １３ 押えカバー １６ 押え部材 １７ ロックレバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージ本体の上面又は下面で開口
   するＩＣ内蔵室を該開口面を覆う金属製の放熱蓋で密閉
   して成るＩＣパッケージ用のソケットにおいて、該ＩＣ
   パッケージ用ソケットに上記ＩＣパッケージの外部端子
   と接触するコンタクトを具備させると共に、上記放熱蓋
   の外表面に弾性的に加圧接触する接触子を具備させ、該
   接触子を介して上記放熱蓋を接地する構成としたことを
   特徴とするソケットにおけるＩＣパッケージの接地機
   構。
2. 【請求項２】上記接触子がＩＣパッケージ用ソケットの
   上面に沿い横動する移動板によって接触位置と接触解除
   位置へ変位されることを特徴とする請求項１記載のソケ
   ットにおけるＩＣパッケージの接地機構。
3. 【請求項３】上記接触子が上記放熱蓋の外表面中央部に
   加圧接触することを特徴とする請求項１記載のソケット
   におけるＩＣパッケージの接地機構。
4. 【請求項４】上記接触子が上記放熱蓋の外表面の対称位
   置に接触するよう複数配置されていることを特徴とする
   請求項１記載のソケットにおけるＩＣパッケージの接地
   機構。