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JP2850508B2 - Method for detecting line defect in solid-state image sensor - Google Patents
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JP2850508B2 - Method for detecting line defect in solid-state image sensor - Google Patents

Method for detecting line defect in solid-state image sensor

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JP2850508B2
JP2850508B2 JP2203830A JP20383090A JP2850508B2 JP 2850508 B2 JP2850508 B2 JP 2850508B2 JP 2203830 A JP2203830 A JP 2203830A JP 20383090 A JP20383090 A JP 20383090A JP 2850508 B2 JP2850508 B2 JP 2850508B2
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defect
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は製造された固体撮像素子が良品か不良品かを
選別するような固体撮像素子の欠陥検出方法であり、特
にその線欠陥の検出方法に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a defect detection method for a solid-state imaging device for selecting whether a manufactured solid-state imaging device is a good product or a defective product. About the method.

〔発明の概要〕[Summary of the Invention]

本発明は、マトリクス状に複数の画素が配列される固
体撮像素子の線欠陥の検出方法において、垂直方向に加
算処理したデータと該データの周囲のデータとの差分を
各垂直線毎にとり、所定値との比較から線欠陥を検出す
ることにより、線欠陥の判定精度を改善したものであ
る。
The present invention relates to a method for detecting a line defect of a solid-state imaging device in which a plurality of pixels are arranged in a matrix, wherein a difference between data subjected to vertical addition processing and data surrounding the data is determined for each vertical line, The detection accuracy of the line defect is improved by detecting the line defect from the comparison with the value.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

CCDイメージャ等の固体撮像素子は、半導体基板に微
細加工を施す半導体製造技術を用いて製造され、入射光
に応じた電気信号を発生させる素子である。そして、こ
のような固体撮像素子では、半導体製造工程上の各種の
原因によって、マトリクス状に配列された複数の画素の
うち、垂直線に沿った線欠陥が生ずることがある。従っ
て、製品として出荷するためには、その線欠陥があるか
ないかを検出する必要があり、従来では次のような手順
によって、自動欠陥検出装置を使用して線欠陥の検出が
行われていた。
2. Description of the Related Art A solid-state imaging device such as a CCD imager is a device that is manufactured using a semiconductor manufacturing technology for performing fine processing on a semiconductor substrate and generates an electric signal according to incident light. In such a solid-state imaging device, a line defect along a vertical line may occur among a plurality of pixels arranged in a matrix due to various causes in a semiconductor manufacturing process. Therefore, in order to ship as a product, it is necessary to detect whether or not there is a line defect. Conventionally, line defects have been detected using an automatic defect detection device according to the following procedure. .

まず、製造されたCCDイメージャの各画素からのデー
タが読み出され、例えばメモリ等にそのデータ(D画
像)が格納される。この読み出されたデータ(D画像)
に、例えば線欠陥及び点欠陥も存在するものとすると、
第5図の(a)に模式的に示すように、それら線欠陥dL
と点欠陥dPがデータ(D画像)中に現れることになる。
First, data from each pixel of the manufactured CCD imager is read, and the data (D image) is stored in, for example, a memory. This read data (D image)
If, for example, there are also line defects and point defects,
As schematically shown in FIG. 5A, these line defects d L
DOO point defect d P is to appear in the data (D image).

次に、そのデータ(D画像)をV方向(垂直方向)で
例えば5画素(5ビット)毎の区画に区切り、その区画
の中央に位置する中央値から5ビットメディアンデータ
(DM画像)を得る。この時、点欠陥dPは消えて、V方向
に沿った欠陥である線欠陥dLのみが第5図の(b)に示
すように残ることになる。
Next, the data (D image) is divided in the V direction (vertical direction) into sections of, for example, 5 pixels (5 bits), and 5-bit median data (DM image) is obtained from the median located at the center of the section. . At this time, the point defect d P disappear, only a line defect d L is a defect along the V direction will remain as shown in the FIG. 5 (b).

次に、5ビットメディアンデータ(DM画像)をV方向
で加算して平均をとって、第5図の(c)に示すような
一水平線分のデータ(L)を得る。そして、線欠陥dL
部分は、加算平均されても小さい値のデータ部分として
残るため、そのまま線欠陥データとして検出されること
になる。
Next, 5-bit median data (DM image) is added in the V direction and averaged to obtain data (L) for one horizontal line as shown in FIG. 5 (c). Then, the line defect d L remains as a data portion having a small value even when the addition and averaging is performed, so that the line defect d L is directly detected as line defect data.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

ところが、上述のような線欠陥の検出方法の場合、H
方向(水平方向)にシェーディングを有している時で
は、そのシェーディングによる最小値を誤って検出して
しまうという問題が生ずる。
However, in the case of the above-described line defect detection method, H
When there is shading in the direction (horizontal direction), there arises a problem that the minimum value due to the shading is erroneously detected.

すなわち、第6図の(a)に示すように、5ビットメ
ディアンデータ(DM画像)に線欠陥dLが存在すると共
に、H方向にシェーディングが発生している時では、そ
の部分で有効な信号を得ることができないことになる。
従って、シェーディングがあるデータをそのままV方向
で加算平均して一水平線分のデータ(L)を得た場合で
は、第6図の(b)に示すように、線欠陥データが得ら
れると共に、そのシェーディングに従った全体的なデー
タの変化も検出され、例えば、一水平線分のデータ
(L)の端部が最小値(Dmin)を有するようにされる。
その結果、自動欠陥検出装置では、その最小値(Dmin
が線欠陥の部分と判定されてしまい、真の線欠陥の検出
の妨げとなっていた。
That is, as shown in FIG. 6A, when a line defect d L exists in the 5-bit median data (DM image) and shading occurs in the H direction, a valid signal is generated in that portion. Can not be obtained.
Accordingly, when data (L) for one horizontal line is obtained by directly averaging data having shading in the V direction, line defect data is obtained as shown in FIG. Changes in the overall data according to the shading are also detected, for example, so that the end of the data (L) for one horizontal line has a minimum value (D min ).
As a result, in the automatic defect detection device, the minimum value (D min )
Was determined to be a line defect portion, which hindered detection of a true line defect.

そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、シェー
ディングが発生した場合でも線欠陥を精度良く検出する
ような固体撮像素子の線欠陥の検出方法を提供すること
を目的とする。
In view of the above technical problem, an object of the present invention is to provide a method of detecting a line defect of a solid-state imaging device that accurately detects a line defect even when shading occurs.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

まず、本発明の線欠陥の検出方法に用いられる固体撮
像素子は、マトリクス状に配列される複数の画素を有し
て構成される。ここで、その複数の画素は、一垂直列毎
に交互に同じフィルターを有する構造であっても良い。
First, the solid-state imaging device used in the line defect detection method of the present invention includes a plurality of pixels arranged in a matrix. Here, the plurality of pixels may have a structure having the same filter alternately for each vertical column.

本発明の固体撮像素子の線欠陥の検出方法は、マトリ
クス状に配列される複数の画素のデータを読み出し、垂
直方向の画素列の画素のデータを加算又は加算平均して
その垂直方向の代表値を求め、その代表値が水平方向に
配列された一水平線分のデータとし、垂直方向の画素列
のフィルター構成が同一であって水平方向に前後して配
列された代表値とのそれぞれの差分の総和又はそれぞれ
の差分の平均を、上記一水平線分のデータを構成する各
代表値に対して求め、各代表値に対して求めた上記差分
の総和又は上記差分の平均を所定値と比較する。
The method of detecting a line defect of a solid-state imaging device according to the present invention reads out data of a plurality of pixels arranged in a matrix, and adds or averages data of pixels in a pixel row in a vertical direction to obtain a representative value in the vertical direction. The representative value is taken as data of one horizontal line arranged in the horizontal direction, and the filter configuration of the pixel row in the vertical direction is the same, and the difference between the representative value and the representative value arranged one after the other in the horizontal direction is obtained. The sum or the average of each difference is obtained for each representative value constituting the data of the one horizontal line, and the sum of the differences or the average of the differences obtained for each representative value is compared with a predetermined value.

そして、最後に本発明の固体撮像素子の線欠陥の検出
方法では、所定値との比較により線欠陥が検出される。
Finally, in the method for detecting a line defect of a solid-state imaging device according to the present invention, the line defect is detected by comparison with a predetermined value.

〔作用〕[Action]

本発明に係る固体撮像素子の欠陥検出方法では、垂直
方向の画素列のフィルター構成が同一であって水平方向
に前後して配列された代表値とのそれぞれの差分の総和
又はそれぞれの差分の平均を、上記一水平線分のデータ
を構成する各代表値に対して求める。そして、各代表値
に対して求めた上記差分の総和又は上記差分の平均を所
定値と比較し、比較した結果、上記差分の総和又は上記
差分の平均が所定値を越えていれば線欠陥を検出する。
従って、シェーディングの発生時のように基準の状態が
徐々に変化するような場合では、基準状態の変化分を相
殺できることになる。
In the defect detection method for the solid-state imaging device according to the present invention, the filter configuration of the pixel rows in the vertical direction is the same, and the sum of the respective differences from the representative values arranged in the horizontal direction is equal to or the average of the respective differences. Is obtained for each representative value constituting the data of one horizontal line. Then, the sum of the differences or the average of the differences obtained for each representative value is compared with a predetermined value. To detect.
Therefore, in a case where the reference state changes gradually, such as when shading occurs, the change in the reference state can be offset.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明す
る。
Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施例は、2ビット分前後の画素を用いて差分を行
うCCDイメージャの線欠陥の検出方法である。
The present embodiment is a method of detecting a line defect of a CCD imager that performs a difference using pixels of about 2 bits.

まず、本実施例に用いられるCCDイメージャの一例に
ついて簡単に説明すると、第4図に示すような構造とさ
れる。このCCDイメージャは、複数の受光部21と、複数
の垂直レジスタ部22と、水平レジスタ部23と、出力部24
とから構成され、それぞれ微細加工技術を用いてシリコ
ン基板上に形成される。受光部21は、各画素に対応して
マトリクス状に配列される。これら受光部21はそれぞれ
フォトセンサーからなり、入射光に応じて信号電荷が発
生する。垂直レジスタ部22は、受光部21の各垂直列毎に
形成されており、信号電荷を垂直方向に転送する。ま
た、水平レジスタ部23は、各垂直レジスタ部22に電気的
に接続され、各垂直レジスタ部22からの信号電荷を一水
平ライン毎に転送するためのレジスタである。そして、
出力部24で信号電荷は画像信号に変換されて読み出され
る。
First, an example of a CCD imager used in the present embodiment will be briefly described. The CCD imager has a structure as shown in FIG. The CCD imager includes a plurality of light receiving sections 21, a plurality of vertical register sections 22, a horizontal register section 23, and an output section 24.
And formed on a silicon substrate by using a fine processing technique. The light receiving sections 21 are arranged in a matrix corresponding to each pixel. Each of these light receiving sections 21 is composed of a photo sensor, and generates signal charges according to incident light. The vertical register section 22 is formed for each vertical column of the light receiving section 21 and transfers signal charges in the vertical direction. The horizontal register unit 23 is a register that is electrically connected to each of the vertical register units 22 and transfers the signal charges from each of the vertical register units 22 for each horizontal line. And
At the output unit 24, the signal charges are converted into image signals and read.

このCCDイメージャは、図示を省略しているが、カラ
ー信号用であり、R(赤色),G(緑色),B(青色)の3
つのフィルターがチップ上に形成されている。そして、
そのフィルターの配列は、G(緑色)のフィルターのみ
からなる列と、R(赤色)及びB(青色)のフィルター
が一画素毎に交互に形成される列とが、交互に水平方向
に並べられるような配列とされる。すなわち、水平方向
に2ビット分ずれた垂直線のフィルター配列は同一とさ
れる。
Although not shown, this CCD imager is for a color signal and has three R (red), G (green), and B (blue) signals.
Two filters are formed on the chip. And
In the arrangement of the filters, a row composed of only G (green) filters and a row in which R (red) and B (blue) filters are alternately formed for each pixel are alternately arranged in the horizontal direction. The array is as follows. That is, the filter arrangement of the vertical line shifted by 2 bits in the horizontal direction is the same.

このような構造のCCDイメージャは、その製造上、一
垂直ライン分の画素の有効な読み出しが不能となる線欠
陥が発生することがある。そして、本実施例の線欠陥の
検出方法では、第1図に示す次のような手順によって、
その一垂直ライン分の線欠陥が検出される。
In the CCD imager having such a structure, a line defect that makes it impossible to effectively read pixels of one vertical line may occur due to its manufacture. In the line defect detection method according to the present embodiment, the following procedure shown in FIG.
A line defect corresponding to the one vertical line is detected.

初めに、自動欠陥検出装置に、測定すべきCCDイメー
ジャがセットされる。そのセット後、そのCCDイメージ
ャを駆動する信号が測定すべきCCDイメージャに与えら
れ、全画素分のデータ(D)が読み出される。このデー
タ(D)は、一旦検出装置のメモリに格納される(ST
1)。
First, a CCD imager to be measured is set in the automatic defect detection device. After the setting, a signal for driving the CCD imager is given to the CCD imager to be measured, and data (D) for all pixels is read. This data (D) is temporarily stored in the memory of the detection device (ST
1).

次に、その格納されたデータ(D)をV方向(垂直方
向)で5ビット分ずつの区画に区切り、5ビットのメデ
ィアンデータ即ちその区画内の中央に位置する中央値
(DM)を取り出す(ST2)。この中央値の取り出しによ
って、大半の点欠陥は消えることになる。
Next, the stored data (D) is divided into sections of 5 bits each in the V direction (vertical direction), and 5-bit median data, that is, a median (DM) located at the center of the section is extracted ( ST2). By taking out the median, most point defects will disappear.

次に、5ビット毎の中央値(DM)をV方向で加算平均
して、各垂直線毎のデータの代表値(L)を算出する。
各垂直線毎のデータの代表値は、一水平線分のデータを
構成する。ここで、その1つの垂直線に線欠陥が有る場
合では、代表値(L)は例えば第2図に示すような時間
軸上に分布した一水平線分のデータとなる。そして、従
来のように、このまま単に最小値を以て線欠陥と判定し
た場合では、前述のようにジューディング発生時に問題
を生ずるが、本実施例では、従来の処理に加えて、次の
ような差分処理(ST4)が一水平線分データに対して行
われるため、確実な線欠陥の検出が実現されることにな
る。
Next, the central value (DM) of every 5 bits is averaged in the V direction to calculate a representative value (L) of data for each vertical line.
The representative value of the data for each vertical line constitutes data for one horizontal line. Here, when the one vertical line has a line defect, the representative value (L) is, for example, data of one horizontal line distributed on the time axis as shown in FIG. If the line defect is determined simply with the minimum value as it is in the prior art, a problem occurs when judging occurs as described above. In this embodiment, in addition to the conventional processing, the following difference is obtained. Since the process (ST4) is performed on one horizontal line segment data, a reliable detection of a line defect is realized.

その差分処理について説明すると、本実施例で測定さ
れるCCDイメージャは、そのフィルターのRGBの配列が前
述のように、2ビット分(2垂直線分)ずれた場合に
は、同一のフィルター構成となるため、或る垂直線のデ
ータに対して差分をとるべき画素のデータは、水平方向
に2ビット分前後ずれたデータとされる。第3図はこの
差分処理を模式的に示しており、図中、メモリ部10は各
代表値が水平方向に配列された一水平線分のデータのう
ちある1つの代表値Lから水平方向に前側に2ビット分
ずれたデータL1を格納し、メモリ部12は上記代表値Lか
ら水平方向に後側に2ビット分ずれたデータLrを格納し
ている。これを時間軸を用いて説明すれば、第3図の各
波形で示すように、メモリ部11に格納されるデータ(L
1)はメモリ部10に対して2ビット分左にずれたデータ
すなわち時間的に2ビット分進んでいるデータであり、
メモリ部12に格納されるデータ(Lr)はメモリ部10に対
して2ビット分右にずれたデータすなわち時間的に2ビ
ット分遅れているデータとされて、代表値L中の線欠陥
に対応した値(D0)は、メモリ部11では2ビット分だけ
左側にずれた位置すなわち2ビット分だけ早い時間で値
D1になり、逆にメモリ部12では2ビット分だけ右側にず
れた位置すなわち2ビット分だけ遅い時間で値D2とされ
ることになる。従って、ある時点(t0)のデータを同時
に3つのメモリ部10〜12から取り出せば、メモリ部11か
らはメモリ部10に格納されたデータに対して2ビット分
時間的に早いデータが、メモリ部12からはメモリ部10に
格納されたデータに対して2ビット分時間的に遅いデー
タが処理されることになる。
Explaining the difference processing, the CCD imager measured in this embodiment has the same filter configuration when the RGB arrangement of the filter is shifted by 2 bits (2 vertical lines) as described above. Therefore, the data of a pixel that should have a difference with respect to the data of a certain vertical line is data that is horizontally shifted by about 2 bits. FIG. 3 schematically illustrates this difference processing. In the figure, the memory unit 10 is arranged so that each representative value is horizontally shifted from one representative value L of one horizontal line data arranged in the horizontal direction. And the memory unit 12 stores data Lr which is shifted from the representative value L by two bits in the horizontal direction to the rear side. This will be described with reference to the time axis. As shown by the waveforms in FIG. 3, the data (L
1) is data shifted to the left by 2 bits with respect to the memory unit 10, that is, data advanced by 2 bits in time,
The data (Lr) stored in the memory unit 12 is data shifted to the right by 2 bits with respect to the memory unit 10, that is, data delayed by 2 bits in time, and corresponds to a line defect in the representative value L. The value (D 0 ) obtained in the memory unit 11 is a value shifted to the left by 2 bits, that is, at a time earlier by 2 bits.
Becomes D 1, position i.e. two bits shifted to the right by 2 bits in the memory unit 12 only just late would be the value D 2 reversed. Therefore, if the data at a certain time (t 0 ) is simultaneously extracted from the three memory units 10 to 12, the data stored in the memory unit 10 is two bits earlier than the data stored in the memory unit 10. The unit 12 processes data that is two bits later in time than the data stored in the memory unit 10.

ここで、差分処理について式で表すと、本実施例で
は、 Lx=〔(L−Ll)+(L−Lr)〕/2 の処理が行われる。すなわち、2ビット分後のデータLl
との差分と、2ビット分前のデータLrとの差分を加算し
て平均化する。第3図中、減算処理部13,14によって、
上記式中の各減算処理がなされ、加算処理部15により、
各減算処理の結果の加算が行われる。そして、加算処理
部15からのデータを規格化(平均化)して、メモリ部16
に処理結果Lxが格納される。各データの差分をとり且つ
平均化することで、基準状態との変化分が相殺されるこ
とになる。従って、線欠陥がある場合、線欠陥に対応し
た値DLがシェーディングの影響なく得られる。その結
果、自動欠陥検出装置において、欠陥検出レベルLmin
の比較で線欠陥を検出することができ、各処理結果Lxに
ついて、それぞれ欠陥検出レベルLminとの比較を行い
(ST5)、結局、全部の処理結果Lxが欠陥検出レベルL
minよりも大きければ“線欠格無し”と判断され、逆
に、1つでも処理結果Lxが欠陥検出レベルLminよりも小
さい場合は、“線欠陥有り”と判断されることになる。
Here, when the difference processing is expressed by an equation, in the present embodiment, processing of Lx = [(L-Ll) + (L-Lr)] / 2 is performed. That is, the data Ll after 2 bits
, And the difference between the data Lr two bits before, and averaging. In FIG. 3, the subtraction processing units 13 and 14
Each subtraction process in the above equation is performed, and the addition processing unit 15
The result of each subtraction process is added. Then, the data from the addition processing unit 15 is standardized (averaged) and stored in the memory unit 16.
Stores the processing result Lx. By taking the difference of each data and averaging, the change from the reference state is canceled. Therefore, when there is a line defect, a value D L corresponding to the line defect can be obtained without influence of shading. As a result, in the automatic defect detecting device can detect a line defect in comparison with the defect detection level L min, for each processing result Lx, respectively to compare the defect detection level L min (ST5), after all, All processing results Lx are defect detection levels L
is greater than min is determined as "line without disqualifying" Conversely, if even one processing result Lx is less than the defect detection level L min will be determined that the "line with defect".

このような本実施例の検出方法によって、CCDイメー
ジャの線欠陥は、シェーディングの影響なく検出でき、
線欠陥の判定精度が大幅に向上することになる。
According to the detection method of this embodiment, the line defect of the CCD imager can be detected without the influence of shading.
The accuracy of determining a line defect is greatly improved.

なお、上述の実施例では、2ビット分ずつ前後にずら
せて差分処理を行ったが、本発明の線欠陥の検出方法
は、これに限定されず、フィルターの構成に合わせて各
種の周囲のデータとの差分を採るようにすることもでき
る。
In the above-described embodiment, the difference processing is performed by shifting back and forth by 2 bits. However, the method of detecting a line defect according to the present invention is not limited to this, and various types of surrounding data may be adjusted according to the configuration of the filter. It is also possible to take the difference with.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明の固体撮像素子の線欠陥の検出方法は、上述の
ように、垂直方向の画素列のフィルター構成が同一であ
って水平方向に前後して配列された代表値とのそれぞれ
の差分の総和又はそれぞれの差分の平均を、上記一水平
線分のデータを構成する各代表値に対して求める。そし
て、各代表値に対して求めた上記差分の総和又は上記差
分の平均を所定値と比較し、比較した結果、上記差分の
総和又は上記差分の平均が所定値を越えていれば線欠陥
を検出する。このことにより、本発明の固体撮像素子の
線欠陥の検出方法では、基準状態とのずれが相殺され
て、シェーディングが発生した場合でも確実に線欠陥を
検出することができる。従って、本発明を固体撮像素子
の製造ラインに適用することで、効率良く線欠陥の無い
固体撮像素子を提供できることになる。
As described above, the method for detecting a line defect of a solid-state imaging device according to the present invention employs the same filter configuration for the vertical pixel row, and the sum of the respective differences from the representative values arranged one after another in the horizontal direction. Alternatively, an average of the differences is obtained for each representative value constituting the data of one horizontal line. Then, the sum of the differences or the average of the differences obtained for each representative value is compared with a predetermined value. To detect. As a result, in the method for detecting a line defect of a solid-state imaging device according to the present invention, the deviation from the reference state is canceled, and the line defect can be reliably detected even when shading occurs. Therefore, by applying the present invention to a solid-state imaging device manufacturing line, it is possible to efficiently provide a solid-state imaging device having no line defect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の固体撮像素子の線欠陥の検出方法にか
かるアルゴリズムの一例を示す流れ図、第2図は線欠陥
の有るデータの例を示す波形図、第3図は本発明にかか
る差分処理の例を説明するための模式図、第4図は一般
的なCCDイメージャのブロック図、第5図の(a)〜
(c)は従来の固体撮像素子の線欠陥の検出方法を説明
するための図、第6図の(a),(b)はシェーディン
グ時の問題点を説明するための図である。
FIG. 1 is a flowchart showing an example of an algorithm according to a method for detecting a line defect of a solid-state imaging device according to the present invention, FIG. 2 is a waveform diagram showing an example of data having a line defect, and FIG. FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an example of processing, FIG. 4 is a block diagram of a general CCD imager, and FIGS.
(C) is a diagram for explaining a conventional method for detecting a line defect of a solid-state imaging device, and (a) and (b) of FIG. 6 are diagrams for explaining a problem at the time of shading.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】マトリクス状に配列される複数の画素を有
し、それらの画素毎のデータが読み出される固体撮像素
子の線欠陥の検出方法において、 上記マトリクス状に配列される複数の画素のデータを読
み出し、 垂直方向の画素列の画素のデータを加算又は加算平均し
てその垂直方向の代表値を求め、その代表値が水平方向
に配列された一水平線分のデータとし、 垂直方向の画素列のフィルター構成が同一であって水平
方向に前後して配列された代表値とのそれぞれの差分の
総和又はそれぞれの差分の平均を、上記一水平線分のデ
ータを構成する各代表値に対して求め、 各代表値に対して求めた上記差分の総和又は上記差分の
平均を所定値と比較して、上記固体撮像素子の線欠陥を
検出すること を特徴とする固体撮像素子の線欠陥の検出方法。
1. A method for detecting a line defect of a solid-state imaging device, comprising a plurality of pixels arranged in a matrix and reading data for each pixel, comprising the steps of: Is read, and the data of the pixels in the vertical pixel row are added or averaged to obtain a representative value in the vertical direction, and the representative value is taken as data of one horizontal line arranged in the horizontal direction, and the pixel row in the vertical direction is obtained. The sum of the respective differences or the average of the respective differences from the representative values having the same filter configuration and arranged in the horizontal direction is calculated for each representative value constituting the data of one horizontal line. Detecting a line defect of the solid-state imaging device by comparing a sum of the differences obtained for each representative value or an average of the differences with a predetermined value to detect a line defect of the solid-state imaging device. .
【請求項2】上記固体撮像素子は、垂直方向の画素列
が、一列毎に交互に同一となるフィルター構成を有し、 水平方向に2画素分前後して配列された2つの代表値と
のそれぞれの差分の総和又はそれぞれの差分の平均を、
上記一水平線分のデータを構成する各代表値に対して求
めること を特徴とする請求項1に記載の固体撮像素子の線欠陥の
検出方法。
2. The solid-state imaging device has a filter configuration in which pixel columns in the vertical direction are alternately the same for each column, and includes two representative values arranged two pixels in the horizontal direction. The sum of each difference or the average of each difference,
The method for detecting a line defect of a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the value is obtained for each representative value constituting the data of one horizontal line.
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