JP2852786B2 - 電気的接続部材及びその製造方法 - Google Patents
電気的接続部材及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2852786B2 JP2852786B2 JP6781490A JP6781490A JP2852786B2 JP 2852786 B2 JP2852786 B2 JP 2852786B2 JP 6781490 A JP6781490 A JP 6781490A JP 6781490 A JP6781490 A JP 6781490A JP 2852786 B2 JP2852786 B2 JP 2852786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- electrical connection
- holder
- connection member
- conductive member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気回路部品同士を電気的に接続する電気的
接続部材及びその製造方法に関する。
接続部材及びその製造方法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、
ワイヤボンディング方法,TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が公知である。ところがこれらの方法にあって
は、相隣する接続部同士が接触しないようにする為の最
小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに小さ
いものが要求される場合には対応できないという問題点
があった。
ワイヤボンディング方法,TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が公知である。ところがこれらの方法にあって
は、相隣する接続部同士が接触しないようにする為の最
小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに小さ
いものが要求される場合には対応できないという問題点
があった。
このような問題点を解決すべく、絶縁製の保持体中に
複数の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす
電気的接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接
続することが提案されている（特開昭63−222437号公
報，特開昭63−224235号公報等）。
複数の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす
電気的接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接
続することが提案されている（特開昭63−222437号公
報，特開昭63−224235号公報等）。
第５図は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材,32,33は接続すべき電気回路部品を示す。
電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数の棒
状の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を電気的に絶
縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状の保持体35中に
保持した構成をなし、導電部材34の両端を夫々バンプ38
及び39として電気回路部品32及び33側に突出してある
（第５図（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接
続部36と導電部材34のバンプ38とを、また、他方の電気
回路部品33の接続部37と導電部材34のバンプ39とを夫々
例えば熱圧着法、超音波加熱法等によって合金化するこ
とにより接続し、電気回路部品32,33同士を電気的に接
続する（第５図（ｂ））。
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材,32,33は接続すべき電気回路部品を示す。
電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数の棒
状の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を電気的に絶
縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状の保持体35中に
保持した構成をなし、導電部材34の両端を夫々バンプ38
及び39として電気回路部品32及び33側に突出してある
（第５図（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接
続部36と導電部材34のバンプ38とを、また、他方の電気
回路部品33の接続部37と導電部材34のバンプ39とを夫々
例えば熱圧着法、超音波加熱法等によって合金化するこ
とにより接続し、電気回路部品32,33同士を電気的に接
続する（第５図（ｂ））。
ところで上記電気的接続部材31を製造する方法として
本出願人の一方は第６図に示す方法を提案している（特
願昭63−133401号）。まず、導電材製の基体40上に前記
保持体35となる感光性樹脂35aを塗布する（第６図
（ａ））。次に後工程で前記導電部材34を埋設する所定
の位置を露光、現像することにより、感光性樹脂35aに
孔35bを形成して基体40を露出させ、次いで温度を高め
て感光性樹脂35aを硬化させる（第６図（ｂ））。そし
て孔35b内の近傍の基体40のエッチングを行い孔35bの下
部に凹部41を形成する（第６図（ｃ））。
本出願人の一方は第６図に示す方法を提案している（特
願昭63−133401号）。まず、導電材製の基体40上に前記
保持体35となる感光性樹脂35aを塗布する（第６図
（ａ））。次に後工程で前記導電部材34を埋設する所定
の位置を露光、現像することにより、感光性樹脂35aに
孔35bを形成して基体40を露出させ、次いで温度を高め
て感光性樹脂35aを硬化させる（第６図（ｂ））。そし
て孔35b内の近傍の基体40のエッチングを行い孔35bの下
部に凹部41を形成する（第６図（ｃ））。
その後、基体40に対する金等のメッキ処理を行うこと
により、凹部41及び孔35b内に導電部材34を充填してい
き、凹部41内に前記バンプ39を形成し、感光性樹脂35a
の上面にバンプ38を形成する（第６図（ｄ））。その
後、基体40を金属エッチングによって除去することによ
り、前記電気的接続部材31が完成する（第６図
（ｅ））。
により、凹部41及び孔35b内に導電部材34を充填してい
き、凹部41内に前記バンプ39を形成し、感光性樹脂35a
の上面にバンプ38を形成する（第６図（ｄ））。その
後、基体40を金属エッチングによって除去することによ
り、前記電気的接続部材31が完成する（第６図
（ｅ））。
ところで、上述の如き電気的接続部材31の保持体35は
一般にポリイミド樹脂等の感光性樹脂を用いており、こ
の厚みは通常、２μｍ〜1mm程度としてある。この為、
電気的接続部材31を搬送したり、取り扱う際に、保持体
35に過剰な力を加えると、破断等の損傷を招いたり、保
持体35に生じる応力によって導電部材34が脱落するとい
う問題がある。
一般にポリイミド樹脂等の感光性樹脂を用いており、こ
の厚みは通常、２μｍ〜1mm程度としてある。この為、
電気的接続部材31を搬送したり、取り扱う際に、保持体
35に過剰な力を加えると、破断等の損傷を招いたり、保
持体35に生じる応力によって導電部材34が脱落するとい
う問題がある。
更に上記製造途中において、基体40上に塗布された感
光性樹脂35aには、プリキュア特に液状樹脂中に含有さ
れる溶剤分が飛散して収縮を引き起したり、樹脂と基体
40との熱膨脹率に差がある為に内部応力が働くことな
る。この為、第６図（ｄ）の状態から感光性樹脂35aを
支持していた基体40を除去すると、感光性樹脂35aだけ
で自身の応力に耐えることになり、更に外的な力が加わ
る場合、クラックが生じたり、破断することがあり、導
電部材34の脱落を招く虞がある。
光性樹脂35aには、プリキュア特に液状樹脂中に含有さ
れる溶剤分が飛散して収縮を引き起したり、樹脂と基体
40との熱膨脹率に差がある為に内部応力が働くことな
る。この為、第６図（ｄ）の状態から感光性樹脂35aを
支持していた基体40を除去すると、感光性樹脂35aだけ
で自身の応力に耐えることになり、更に外的な力が加わ
る場合、クラックが生じたり、破断することがあり、導
電部材34の脱落を招く虞がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、搬
送及び取り扱いが容易で、製造時に保持体に生じる内部
応力を緩和し、導電部材の保持体からの脱落を防止する
電気的接続部材及びその製造方法の提供を目的とする。
送及び取り扱いが容易で、製造時に保持体に生じる内部
応力を緩和し、導電部材の保持体からの脱落を防止する
電気的接続部材及びその製造方法の提供を目的とする。
本発明に係る電気的接続部材は、電気的絶縁材からな
るシート状の保持体の面内に設定された所定の領域に、
該保持体により相互に絶縁され、夫々の両端を前記保持
体の両面に露出させた複数の導電部材を備える電気的接
続部材において、前記保持体の一面の前記所定の領域に
含まれない部分に積層形成された基体を具備することを
特徴とする。また、本発明に係る電気的接続部材の製造
方法は、基体と電気的絶縁材からなる保持体とを積層し
てなるシート状の母材の面内に設定された所定の領域
に、前記保持体の表面から基体の内部にまで至る複数の
穴を形成し、これらの穴の夫々にその一端を前記表面か
ら露出するように導電部材を充填した後、前記基体を除
去して前記保持体の裏面から前記導電部材の他端を露出
させる電気的接続部材の製造方法において、前記基体の
除去を、前記所定の領域に含まれない部分を残して行う
ことを特徴とする。
るシート状の保持体の面内に設定された所定の領域に、
該保持体により相互に絶縁され、夫々の両端を前記保持
体の両面に露出させた複数の導電部材を備える電気的接
続部材において、前記保持体の一面の前記所定の領域に
含まれない部分に積層形成された基体を具備することを
特徴とする。また、本発明に係る電気的接続部材の製造
方法は、基体と電気的絶縁材からなる保持体とを積層し
てなるシート状の母材の面内に設定された所定の領域
に、前記保持体の表面から基体の内部にまで至る複数の
穴を形成し、これらの穴の夫々にその一端を前記表面か
ら露出するように導電部材を充填した後、前記基体を除
去して前記保持体の裏面から前記導電部材の他端を露出
させる電気的接続部材の製造方法において、前記基体の
除去を、前記所定の領域に含まれない部分を残して行う
ことを特徴とする。
本発明に係る電気的接続部材は、シート状の保持体に
面内に導電部材を装備すべく設定された所定の領域に含
まれない部分の一面に基体が積層してあり、この積層部
分を利用して搬送及び取り扱いが行われる。
面内に導電部材を装備すべく設定された所定の領域に含
まれない部分の一面に基体が積層してあり、この積層部
分を利用して搬送及び取り扱いが行われる。
また、本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、基
体上に積層された保持体の所定の領域内に導電部材を装
備する穴を形成した後に基体を除去する際に、前記所定
の領域に含まれない部分を残す。そうすると、保持体に
働いている内部応力が残された基体に支持され、保持体
に生じる内部応力が緩和される。
体上に積層された保持体の所定の領域内に導電部材を装
備する穴を形成した後に基体を除去する際に、前記所定
の領域に含まれない部分を残す。そうすると、保持体に
働いている内部応力が残された基体に支持され、保持体
に生じる内部応力が緩和される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本願の第１発明に係る電気的接続部材の第１
の実施例を示す平面図、第２図（ｆ）はそのII−II線に
よる断面図である。第１図は第２図（ｆ）の下側から見
た図である。シート状の保持体2aと積層されている基体
1aには、前記保持体2aにおいて複数の導電部材5a,5a…
が備えられた長方形の領域に対応する開口を有して穴６
が形成されている。つまり基体1aは、シート状の保持体
2aの面内に前記導電部材5a,5a…を備えるべく設定され
た領域に含まれない部分において、前記保持体2aの一面
に積層形成されている。また、基体1aには、穴６の両側
に複数の円形の穴７が一列ずつ並べた状態に形成してあ
り、これらの穴７の内部にも保持体2aの一部が基体1a側
に露出する。
の実施例を示す平面図、第２図（ｆ）はそのII−II線に
よる断面図である。第１図は第２図（ｆ）の下側から見
た図である。シート状の保持体2aと積層されている基体
1aには、前記保持体2aにおいて複数の導電部材5a,5a…
が備えられた長方形の領域に対応する開口を有して穴６
が形成されている。つまり基体1aは、シート状の保持体
2aの面内に前記導電部材5a,5a…を備えるべく設定され
た領域に含まれない部分において、前記保持体2aの一面
に積層形成されている。また、基体1aには、穴６の両側
に複数の円形の穴７が一列ずつ並べた状態に形成してあ
り、これらの穴７の内部にも保持体2aの一部が基体1a側
に露出する。
このように構成された電気的接続部材において、電気
回路部品との接続は、基体1aの穴６から露出する保持体
2aに装備された導電部材5aを用いて行われる。そして、
この電気的接続部材を搬送、又は取り扱う際には、周囲
の基体1aと保持体2aとの積層部分が掴持されるようにな
っており、従来のように保持体2aの導電部材5aを装備す
る部分に過剰な力が加わることがなく、保持体2bの破損
及び導電部材5bの脱落を招くことがない。また、穴７を
設けてあることにより、電気的接続部材を滑り落とすこ
となく、確実に掴持できる。そして、穴７に連通させて
保持体2aに貫通穴を形成するのも容易であり、搬送及び
取り扱い性を更に高めることもできる。
回路部品との接続は、基体1aの穴６から露出する保持体
2aに装備された導電部材5aを用いて行われる。そして、
この電気的接続部材を搬送、又は取り扱う際には、周囲
の基体1aと保持体2aとの積層部分が掴持されるようにな
っており、従来のように保持体2aの導電部材5aを装備す
る部分に過剰な力が加わることがなく、保持体2bの破損
及び導電部材5bの脱落を招くことがない。また、穴７を
設けてあることにより、電気的接続部材を滑り落とすこ
となく、確実に掴持できる。そして、穴７に連通させて
保持体2aに貫通穴を形成するのも容易であり、搬送及び
取り扱い性を更に高めることもできる。
なお、穴７は搬送及び取り扱い性を向上させる為の１
つの例であり、この目的を達成する為の穴以外の適宜の
形状に基体を残すことが可能である。
つの例であり、この目的を達成する為の穴以外の適宜の
形状に基体を残すことが可能である。
第２図は上述の如き第１発明に係る電気的接続部材を
製造する為の本願の第２発明に係る製造工程を示す模式
的断面図であり、前述した如く第１図のII−II線による
断面の製造工程を示してある。
製造する為の本願の第２発明に係る製造工程を示す模式
的断面図であり、前述した如く第１図のII−II線による
断面の製造工程を示してある。
第２図（ａ）〜（ｄ）は前述した従来方法と同一であ
り、基体1aとして例えば銅箔を用い、該基体１上に前記
保持体2aとなる絶縁層２として例えばネガ型のポリイミ
ド樹脂を塗布してプリベイクを行ったものが母材として
用意される（第２図（ａ））。次に導電部材の配設パタ
ーンが形成されたフォトマスクを介して絶縁層２に光を
照射（露光）し、現像を行う。本実施例においては、光
が照射された部分に現像後ポリイミド樹脂が残り、光が
照射されていない部分は現像によりポリイミド樹脂が除
去され、複数の孔３が形成される（第２図（ｂ））。そ
の後、温度を高めてポリイミド樹脂の硬化を行い、絶縁
層２を硬化させる。
り、基体1aとして例えば銅箔を用い、該基体１上に前記
保持体2aとなる絶縁層２として例えばネガ型のポリイミ
ド樹脂を塗布してプリベイクを行ったものが母材として
用意される（第２図（ａ））。次に導電部材の配設パタ
ーンが形成されたフォトマスクを介して絶縁層２に光を
照射（露光）し、現像を行う。本実施例においては、光
が照射された部分に現像後ポリイミド樹脂が残り、光が
照射されていない部分は現像によりポリイミド樹脂が除
去され、複数の孔３が形成される（第２図（ｂ））。そ
の後、温度を高めてポリイミド樹脂の硬化を行い、絶縁
層２を硬化させる。
次に前記孔３によって露出された基体１をエッチング
して孔３に連通する凹部４を基体１に形成する（第２図
（ｃ））。
して孔３に連通する凹部４を基体１に形成する（第２図
（ｃ））。
次に基体１に対する金等のメッキ処理を行うことによ
り、凹部４及び孔３内に導電部材5aを充填していき、凹
部４内にバンプ51aを形成し、絶縁層２の上面にバンプ5
2aを形成する。
り、凹部４及び孔３内に導電部材5aを充填していき、凹
部４内にバンプ51aを形成し、絶縁層２の上面にバンプ5
2aを形成する。
次いで、次工程において基体1aを残すべく予め定めて
ある部分として、基体1aに積層形成された絶縁層２にお
いて導電部材5aが備えられた領域を含まない部分にマス
キングテープ８を貼付する（第２図（ｅ））。
ある部分として、基体1aに積層形成された絶縁層２にお
いて導電部材5aが備えられた領域を含まない部分にマス
キングテープ８を貼付する（第２図（ｅ））。
最後に、絶縁層２及び導電部材5aをエッチングしない
ようなエッチング液を用いて基体１をエッチング除去し
てマスキングテープ８を剥離する（第２図（ｆ））。こ
れにより絶縁層２が導電部材5aを装備する保持体2aとし
て構成され、保持体2aの導電部材5aを装備する領域に存
在した基体1aが除去されて穴６が形成されることによ
り、基体1a側に保持体2aの導電部材5aを装備する領域が
露出する。また、穴６の周囲はマスキングテープ８によ
って基体1aが保持体2aと積層状態に構成されたままで残
り、その部分のテープ非貼付領域に穴７が形成され、電
気的接続部材の製造が完了する。
ようなエッチング液を用いて基体１をエッチング除去し
てマスキングテープ８を剥離する（第２図（ｆ））。こ
れにより絶縁層２が導電部材5aを装備する保持体2aとし
て構成され、保持体2aの導電部材5aを装備する領域に存
在した基体1aが除去されて穴６が形成されることによ
り、基体1a側に保持体2aの導電部材5aを装備する領域が
露出する。また、穴６の周囲はマスキングテープ８によ
って基体1aが保持体2aと積層状態に構成されたままで残
り、その部分のテープ非貼付領域に穴７が形成され、電
気的接続部材の製造が完了する。
このように基体1aが全て除去されず、基体1aと保持体
2aとの積層部分が残ることにより、積層された部分を搬
送用手段として用いることにより外的な過剰な力が加わ
っても保持体2aに損傷を与えることなく、更に導電部材
5aが脱落することなく、また外的な力が加わらない場合
でも絶縁層２に使用された感光性のポリイミド樹脂の硬
化に伴う収縮、又はポリイミド樹脂と基体１に使用され
ている銅箔との熱膨脹率の差によって絶縁層２に生じる
内部応力が緩和される。
2aとの積層部分が残ることにより、積層された部分を搬
送用手段として用いることにより外的な過剰な力が加わ
っても保持体2aに損傷を与えることなく、更に導電部材
5aが脱落することなく、また外的な力が加わらない場合
でも絶縁層２に使用された感光性のポリイミド樹脂の硬
化に伴う収縮、又はポリイミド樹脂と基体１に使用され
ている銅箔との熱膨脹率の差によって絶縁層２に生じる
内部応力が緩和される。
第３図は電気的接続部材の第２の実施例を示す平面図
であり、第１図に示した電気的接続部材を１つの単位と
した場合、複数単位を１枚の保持体2b上に集合させて構
成したものであり、各単位を成す保持体2bの導電部材5b
が装備された領域の周囲に環状に基体1bを夫々構成して
ある。
であり、第１図に示した電気的接続部材を１つの単位と
した場合、複数単位を１枚の保持体2b上に集合させて構
成したものであり、各単位を成す保持体2bの導電部材5b
が装備された領域の周囲に環状に基体1bを夫々構成して
ある。
このような構成により、搬送及び取り扱い時に各単位
内の保持体2bに過剰な力が加わることがなくなり、破損
及び導電部材5bの脱落を招くことがない。また、製造途
中においても、従来、基体1bが全て除去されていた場合
に保持体2bに生じていた内部応力が、残された基体1bに
よって緩和され、同様の効果が得られる。
内の保持体2bに過剰な力が加わることがなくなり、破損
及び導電部材5bの脱落を招くことがない。また、製造途
中においても、従来、基体1bが全て除去されていた場合
に保持体2bに生じていた内部応力が、残された基体1bに
よって緩和され、同様の効果が得られる。
第４図は電気的接続部材の第３の実施例を示す平面図
であり、第２実施例と同様に複数単位の電気的接続部材
の集合体であるが、保持体2cの導電部材5cを装備する部
分を１つの単位とした場合、これらの単位同士の間に基
体1cを残し、更にその中央部分にスリット状の穴９を形
成したものである。
であり、第２実施例と同様に複数単位の電気的接続部材
の集合体であるが、保持体2cの導電部材5cを装備する部
分を１つの単位とした場合、これらの単位同士の間に基
体1cを残し、更にその中央部分にスリット状の穴９を形
成したものである。
このように構成した場合は、各単位間の保持体2cに生
じる内部応力を穴９によって緩和することができる。
じる内部応力を穴９によって緩和することができる。
なお、本実施例においては、基体を残す部分を保持体
の導電部材を装備する領域の全周囲を残す構成としてあ
るが、これに限定されるものではなく、部分的に残して
も良い。
の導電部材を装備する領域の全周囲を残す構成としてあ
るが、これに限定されるものではなく、部分的に残して
も良い。
また、基体を残す為にマスキングテープを貼付する構
成としてあるが、これに代えてレジスト等を使用しても
良く、エッチングされない領域を形成する適宜の手段を
用いれば良い。
成としてあるが、これに代えてレジスト等を使用しても
良く、エッチングされない領域を形成する適宜の手段を
用いれば良い。
また、マスキングテープ等のマスキングは除去しなく
ともそのまま残しておいても良い。
ともそのまま残しておいても良い。
以上の如く本願に係る第１発明の電気的接続部材にあ
っては、保持体の一面の導電部材が備えられた領域を除
く部分に基体が積層形成されているから、この積層部分
を掴持して搬送及び取り扱いを行うことができ、過剰な
力を加えて保持体を破損したり、導電部材を脱落させる
ことがない。
っては、保持体の一面の導電部材が備えられた領域を除
く部分に基体が積層形成されているから、この積層部分
を掴持して搬送及び取り扱いを行うことができ、過剰な
力を加えて保持体を破損したり、導電部材を脱落させる
ことがない。
また、本願に係る第２発明の電気的接続部材の製造方
法にあっては、基体上に保持体を積層してなるシート状
の母材の面内に設定された所定の領域において保持体に
形成された穴の夫々に導電部材を充填した後、前記所定
の領域に含まれない部分を残して前記基体を除去するか
ら、感光性樹脂等を用いてなる保持体に製造途中で生じ
る内部応力を緩和できる為、保持体にクラックが生じた
り、破断することがなくなり、導電部材が脱落すること
もない。
法にあっては、基体上に保持体を積層してなるシート状
の母材の面内に設定された所定の領域において保持体に
形成された穴の夫々に導電部材を充填した後、前記所定
の領域に含まれない部分を残して前記基体を除去するか
ら、感光性樹脂等を用いてなる保持体に製造途中で生じ
る内部応力を緩和できる為、保持体にクラックが生じた
り、破断することがなくなり、導電部材が脱落すること
もない。
従って、大幅な改良、又は製造工程の大幅な増加を必
要とすることなく、電気回路部品の接続を極めて少ない
不良率で行うことができるようになり、その結果、信頼
性の高い電気回路装置を安価に得ることができる等、本
発明は優れた効果を奏する。
要とすることなく、電気回路部品の接続を極めて少ない
不良率で行うことができるようになり、その結果、信頼
性の高い電気回路装置を安価に得ることができる等、本
発明は優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の第１の実施例を
示す平面図、第２図は本発明に係る電気的接続部材の製
造工程を示す模式的断面図、第３図及び第４図は電気的
接続部材の第2,第３の実施例示す平面図、第５図は電気
的接続部材の接続状態を示す模式図、第６図は電気的接
続部材の従来の製造工程を示す模式的断面図である。 1a,1b,1c……基体、２……絶縁層、2a,2b,2c……保持
体、３……孔、４……凹部、5a,5b,5c……導電部材、6,
7,9……穴
示す平面図、第２図は本発明に係る電気的接続部材の製
造工程を示す模式的断面図、第３図及び第４図は電気的
接続部材の第2,第３の実施例示す平面図、第５図は電気
的接続部材の接続状態を示す模式図、第６図は電気的接
続部材の従来の製造工程を示す模式的断面図である。 1a,1b,1c……基体、２……絶縁層、2a,2b,2c……保持
体、３……孔、４……凹部、5a,5b,5c……導電部材、6,
7,9……穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−11568（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 43/00 H01R 11/01 H01B 13/00 501 H01L 21/302 H01L 21/306
Claims (2)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなるシート状の保持体の
面内に設定された所定の領域に、該保持体により相互に
絶縁され、夫々の両端を前記保持体の両面に露出させた
複数の導電部材を備える電気的接続部材において、 前記保持体の一面の前記所定の領域に含まれない部分に
積層形成された基体を具備することを特徴とする電気的
接続部材。 - 【請求項２】基体と電気的絶縁材からなる保持体とを積
層してなるシート状の母材の面内に設定された所定の領
域に、前記保持体の表面から基体の内部にまで至る複数
の穴を形成し、これらの穴の夫々にその一端を前記表面
から露出するように導電部材を充填した後、前記基体を
除去して前記保持体の裏面から前記導電部材の他端を露
出させる電気的接続部材の製造方法において、 前記基体の除去を、前記所定の領域に含まれない部分を
残して行うことを特徴とする電気的接続部材の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781490A JP2852786B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
| US07/630,881 US5145552A (en) | 1989-12-21 | 1990-12-20 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781490A JP2852786B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269970A JPH03269970A (ja) | 1991-12-02 |
| JP2852786B2 true JP2852786B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=13355792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6781490A Expired - Lifetime JP2852786B2 (ja) | 1989-12-21 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2852786B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146912A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Jsr Corp | 異方導電性シートならびにそれを用いた電気的検査方法および電気的接続方法 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6781490A patent/JP2852786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03269970A (ja) | 1991-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1998043289A1 (fr) | Composant a semi-conducteur, bande de support de couche et leur procede de fabrication | |
| JP5903920B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び電子装置の製造方法 | |
| US20080174005A1 (en) | Electronic device and method for manufacturing electronic device | |
| US8153479B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor package | |
| TW201145476A (en) | Semiconductor package substrate and manufacturing method of the same | |
| US6524889B2 (en) | Method of transcribing a wiring pattern from an original substrate to a substrate with closely matched thermal expansion coefficients between both substrates for dimensional control of the transcribed pattern | |
| US20180337131A1 (en) | Circuit board incorporating semiconductor ic and manufacturing method thereof | |
| JP2852786B2 (ja) | 電気的接続部材及びその製造方法 | |
| JPH03276512A (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
| CN105655300B (zh) | 封装基板及其制造方法、以及半导体装置 | |
| JP2001230267A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP4080683B2 (ja) | フィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP2786316B2 (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
| JP3115807B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7542677B2 (ja) | 半導体装置用基板および半導体装置 | |
| CN119300233B (zh) | 具有嵌埋式细线路的电路板结构及其制造方法 | |
| JP3038361B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JPH05235003A (ja) | 半田バンプ形成方法およびそのためのマスク | |
| JP2879159B2 (ja) | 電気的接続部材及び金属バンプの形成方法 | |
| JP2621186B2 (ja) | 転写用バンプの形成方法 | |
| JP3226010B2 (ja) | 半導体装置用フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH0350734A (ja) | 集積回路の製造方法 | |
| JP3632719B2 (ja) | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 | |
| JP2995490B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JP2000082761A (ja) | バンプ接合用配線板、該配線板により組み立てられた半導体装置およびバンプ接合用配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 |