JP2853700B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2853700B2 JP2853700B2 JP9057719A JP5771997A JP2853700B2 JP 2853700 B2 JP2853700 B2 JP 2853700B2 JP 9057719 A JP9057719 A JP 9057719A JP 5771997 A JP5771997 A JP 5771997A JP 2853700 B2 JP2853700 B2 JP 2853700B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- opening
- conductive adhesive
- adhesive
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板を有する半
導体装置に関する。
導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置、例えばＴＢＧＡ（Ｔａｐｅ
Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージは図４
に示されるように、放熱板１が高熱伝導性金属、例えば
銅材などからなり、ＴＡＢテープ３の半田バンプ搭載面
の裏面に、予め取り付けられた枠型補強板２を介して取
り付けられていた。半導体チップ６と放熱板１との接着
には、液状の高熱伝導性接着剤７が用いられていた。ま
た放熱板１には信頼性向上のため、半導体装置の製造工
程中あるいは実装時に、枠型補強板２の内側に侵入する
洗浄液等の水分を抜くため、また樹脂５や接着剤７等か
ら発生する水蒸気等の気体を外に逃がすために開口部８
が備えられることもあった。
Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージは図４
に示されるように、放熱板１が高熱伝導性金属、例えば
銅材などからなり、ＴＡＢテープ３の半田バンプ搭載面
の裏面に、予め取り付けられた枠型補強板２を介して取
り付けられていた。半導体チップ６と放熱板１との接着
には、液状の高熱伝導性接着剤７が用いられていた。ま
た放熱板１には信頼性向上のため、半導体装置の製造工
程中あるいは実装時に、枠型補強板２の内側に侵入する
洗浄液等の水分を抜くため、また樹脂５や接着剤７等か
ら発生する水蒸気等の気体を外に逃がすために開口部８
が備えられることもあった。
【０００３】実際に半導体チップ６と放熱板１を接着さ
せるには、まず図４に示されるように半導体チップ６に
液状の高熱伝導性接着剤７を半導体チップ６と放熱板７
の間に間隙等が生じないように、半導体チップ６の裏面
に塗布する。このとき、高熱伝導性接着剤７の量が少な
いと、間隙（ボイド）が生じるため、張り合わせたとき
の半導体チップ６と高熱伝導性接着剤７との間の距離よ
り厚く塗布する。
せるには、まず図４に示されるように半導体チップ６に
液状の高熱伝導性接着剤７を半導体チップ６と放熱板７
の間に間隙等が生じないように、半導体チップ６の裏面
に塗布する。このとき、高熱伝導性接着剤７の量が少な
いと、間隙（ボイド）が生じるため、張り合わせたとき
の半導体チップ６と高熱伝導性接着剤７との間の距離よ
り厚く塗布する。
【０００４】次に、この塗布面側から放熱板１が接着さ
れ、高熱伝導性接着剤７は半導体チップ６全面に押し広
げられる。この高熱伝導性接着剤７の押し広げられる面
積は、半導体チップ６と放熱板１との間の距離によって
変化する。
れ、高熱伝導性接着剤７は半導体チップ６全面に押し広
げられる。この高熱伝導性接着剤７の押し広げられる面
積は、半導体チップ６と放熱板１との間の距離によって
変化する。
【０００５】高熱伝導性接着剤７の塗布面積は、半導体
装置の熱抵抗に大きな影響を与えるため、製造時の接着
面積の管理は必要不可欠である。特に半導体チップ６の
サイズによって高熱伝導性接着剤７の接着面積をコント
ロールする必要があるため、高熱伝導性接着剤７の粘度
管理、塗布量の精度が高く要求される。
装置の熱抵抗に大きな影響を与えるため、製造時の接着
面積の管理は必要不可欠である。特に半導体チップ６の
サイズによって高熱伝導性接着剤７の接着面積をコント
ロールする必要があるため、高熱伝導性接着剤７の粘度
管理、塗布量の精度が高く要求される。
【０００６】従来は、高熱伝導性接着剤７の塗布状況を
見るためには、Ｘ線検査装置を用いるか、あるいは半導
体装置を切断・研磨し、その断面構造の確認を行ってい
た。半導体装置組立時には、高熱伝導性接着剤７の塗布
量は、塗布重量を測定することにより簡易的に管理して
いた。
見るためには、Ｘ線検査装置を用いるか、あるいは半導
体装置を切断・研磨し、その断面構造の確認を行ってい
た。半導体装置組立時には、高熱伝導性接着剤７の塗布
量は、塗布重量を測定することにより簡易的に管理して
いた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す従来の技術では、高熱伝導接着剤の塗布面積のばら
つきにより、製品の熱抵抗値がばらつくことを回避する
ため、高熱伝導性接着剤を必要以上に多く塗布する必要
があり、高熱伝導性接着剤の材料コストが高くなるとい
う課題があった。
示す従来の技術では、高熱伝導接着剤の塗布面積のばら
つきにより、製品の熱抵抗値がばらつくことを回避する
ため、高熱伝導性接着剤を必要以上に多く塗布する必要
があり、高熱伝導性接着剤の材料コストが高くなるとい
う課題があった。
【０００８】具体的に説明すると、半導体チップと放熱
板との接着面積は前項で述べた通り、半導体チップと放
熱板との間の距離によって変化する。従来は接着剤塗布
時に重量を測定し、塗布量を簡易的に管理しているた
め、組立ロットの違いによって塗布面積が変化し、製品
の熱抵抗値にばらつきが生じていた。
板との接着面積は前項で述べた通り、半導体チップと放
熱板との間の距離によって変化する。従来は接着剤塗布
時に重量を測定し、塗布量を簡易的に管理しているた
め、組立ロットの違いによって塗布面積が変化し、製品
の熱抵抗値にばらつきが生じていた。
【０００９】ここで、塗布量の影響を見るために実験し
た結果を説明する。例えば、チップサイズ１５×１５ｍ
ｍの熱抵抗を測定したところ、熱伝導性接着剤の塗布面
積がチップ面積の３０％、５０％、７０％のとき、例え
ば風速１ｍの場合、塗布面積５０％の熱抵抗値は、３０
％の熱抵抗値と比較して約２０％下がり、同様に塗布面
積７０％の熱抵抗値は、３０％の熱抵抗値と比較して約
３０％下がることが確認された。以上より、塗布面積の
ばらつきにより、製品の熱抵抗値がばらつくことがわか
る。
た結果を説明する。例えば、チップサイズ１５×１５ｍ
ｍの熱抵抗を測定したところ、熱伝導性接着剤の塗布面
積がチップ面積の３０％、５０％、７０％のとき、例え
ば風速１ｍの場合、塗布面積５０％の熱抵抗値は、３０
％の熱抵抗値と比較して約２０％下がり、同様に塗布面
積７０％の熱抵抗値は、３０％の熱抵抗値と比較して約
３０％下がることが確認された。以上より、塗布面積の
ばらつきにより、製品の熱抵抗値がばらつくことがわか
る。
【００１０】従来の放熱板形状では、接着剤７の拡がり
を接着直後に目視確認することが不可能であり、塗布状
況を見るためには、接着剤の硬化後、半導体装置を切断
・研磨することにより、断面構造を確認したり、又はＸ
線検査しなければならないため、組立ロット毎に接着剤
の広がりを確認することは事実上不可能である。これに
加え、半導体チップ上のコーナー部には接着剤が拡がり
にくいため、あらかじめ塗布量を多くする必要があっ
た。
を接着直後に目視確認することが不可能であり、塗布状
況を見るためには、接着剤の硬化後、半導体装置を切断
・研磨することにより、断面構造を確認したり、又はＸ
線検査しなければならないため、組立ロット毎に接着剤
の広がりを確認することは事実上不可能である。これに
加え、半導体チップ上のコーナー部には接着剤が拡がり
にくいため、あらかじめ塗布量を多くする必要があっ
た。
【００１１】本発明の目的は、高熱伝導性接着剤の塗布
状態を放熱板の貼付直後に容易に目視確認できるように
した半導体装置を提供することにある。
状態を放熱板の貼付直後に容易に目視確認できるように
した半導体装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置は、半導体チップと、放熱
板とを有する半導体装置であって、半導体チップは、放
熱板に熱伝導性接着剤により搭載されたものであり、放
熱板は、半導体チップに生ずる熱を拡散するものであっ
て、開口部を有し、開口部は、半導体チップの外周辺に
対応して開口され、半導体チップの外周辺付近での高温
伝導性接着剤の塗布状態を目視確認するものである。
め、本発明に係る半導体装置は、半導体チップと、放熱
板とを有する半導体装置であって、半導体チップは、放
熱板に熱伝導性接着剤により搭載されたものであり、放
熱板は、半導体チップに生ずる熱を拡散するものであっ
て、開口部を有し、開口部は、半導体チップの外周辺に
対応して開口され、半導体チップの外周辺付近での高温
伝導性接着剤の塗布状態を目視確認するものである。
【００１３】
【作用】半導体チップは、放熱板に熱伝導性接着剤によ
り接着される。半導体チップの全面に熱伝導性接着剤が
塗布されていることが、半導体チップの熱を最大限に放
熱板に伝導する上で必要である。
り接着される。半導体チップの全面に熱伝導性接着剤が
塗布されていることが、半導体チップの熱を最大限に放
熱板に伝導する上で必要である。
【００１４】そこで、本発明によれば、放熱板に接着さ
れる半導体チップの外周辺の位置に対応して放熱板に開
口部を設け、該開口部を通して熱伝導性接着剤の塗布状
態を目視確認するようにしたものである。
れる半導体チップの外周辺の位置に対応して放熱板に開
口部を設け、該開口部を通して熱伝導性接着剤の塗布状
態を目視確認するようにしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１６】（実施形態１）図１（ａ）は、本発明の実
施形態１を示す平面図、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図、図１（ｃ）は、（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面
図である。
施形態１を示す平面図、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図、図１（ｃ）は、（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面
図である。
【００１７】図１において、本発明の実施形態１に係る
半導体装置は、半導体チップ６と、放熱板１との組合せ
からなっている。
半導体装置は、半導体チップ６と、放熱板１との組合せ
からなっている。
【００１８】半導体チップ６の取付け構造について具体
的に説明する。放熱板１の一面には井桁状の枠型補強板
２が接合され、枠型補強板２の中央部には、放熱板１の
チップ搭載面１ａを露出させる空間２ａが形成されてい
る。半導体チップ６が実装されたＴＡＢテープ３が枠型
補強板２に接合され、その半導体チップ６が枠型補強板
２の空間２ａに内装され、封止樹脂５で被覆されていな
い半導体チップ６の裏面が放熱板１のチップ搭載面１ａ
に熱伝導性接着剤７により接合され、半導体チップ６が
放熱板１に搭載されるようになっている。４は、ＴＡＢ
テープ３の半田ボールである。
的に説明する。放熱板１の一面には井桁状の枠型補強板
２が接合され、枠型補強板２の中央部には、放熱板１の
チップ搭載面１ａを露出させる空間２ａが形成されてい
る。半導体チップ６が実装されたＴＡＢテープ３が枠型
補強板２に接合され、その半導体チップ６が枠型補強板
２の空間２ａに内装され、封止樹脂５で被覆されていな
い半導体チップ６の裏面が放熱板１のチップ搭載面１ａ
に熱伝導性接着剤７により接合され、半導体チップ６が
放熱板１に搭載されるようになっている。４は、ＴＡＢ
テープ３の半田ボールである。
【００１９】さらに、放熱板１は、半導体チップ６の熱
を放熱するものであって、高熱伝導性金属、例えば銅合
金或いはステンレス、またはガラスエポキシ材などから
構成されている。
を放熱するものであって、高熱伝導性金属、例えば銅合
金或いはステンレス、またはガラスエポキシ材などから
構成されている。
【００２０】放熱板１は、必要に応じて角形或いは円形
等の開口部８を備えている。開口部８は、枠型補強板２
の空間２ａのコーナー部に寄せて設けられ、開口部８
は、半導体装置の製造工程或いは基板実装時の洗浄等に
より枠型補強板２の空間２ａ内に侵入した水分や水蒸気
を容易に排出したり、さらには封止樹脂５や高熱伝導性
接着剤７を硬化させる際に生じる気体を外部に放出させ
るために設けたものである。そのため、開口部８は、開
口縁が封止樹脂５や高熱伝導性接着剤７によって閉塞さ
れないように、半導体チップ６の外縁から外側に引離し
た位置に配置して設けられている。
等の開口部８を備えている。開口部８は、枠型補強板２
の空間２ａのコーナー部に寄せて設けられ、開口部８
は、半導体装置の製造工程或いは基板実装時の洗浄等に
より枠型補強板２の空間２ａ内に侵入した水分や水蒸気
を容易に排出したり、さらには封止樹脂５や高熱伝導性
接着剤７を硬化させる際に生じる気体を外部に放出させ
るために設けたものである。そのため、開口部８は、開
口縁が封止樹脂５や高熱伝導性接着剤７によって閉塞さ
れないように、半導体チップ６の外縁から外側に引離し
た位置に配置して設けられている。
【００２１】さらに本発明の実施形態１は、開口部８と
は別体の開口部９を放熱板１に設けたことを特徴とする
ものである。
は別体の開口部９を放熱板１に設けたことを特徴とする
ものである。
【００２２】開口部９は、半導体チップ６に対する高熱
伝導性接着剤７の塗布状態を目視確認するものであっ
て、放熱板１に接着される半導体チップ６の外周辺６ａ
の位置に対応して放熱板１に設けたものである。開口部
９は、半導体チップ６の４辺全ての外周辺６ａに対応し
て設けることが望ましく、さらには開口部９の寸法は、
熱拡散効率を損なわないようにするため、その開口幅を
加工が容易な限り狭く、開口長さを半導体チップ６の１
辺の外周辺６ａの長さの３分の１程度にすることが望ま
しい。
伝導性接着剤７の塗布状態を目視確認するものであっ
て、放熱板１に接着される半導体チップ６の外周辺６ａ
の位置に対応して放熱板１に設けたものである。開口部
９は、半導体チップ６の４辺全ての外周辺６ａに対応し
て設けることが望ましく、さらには開口部９の寸法は、
熱拡散効率を損なわないようにするため、その開口幅を
加工が容易な限り狭く、開口長さを半導体チップ６の１
辺の外周辺６ａの長さの３分の１程度にすることが望ま
しい。
【００２３】さらに開口部９は、放熱板１の開口部８，
８を結ぶ対角線Ｌ1，Ｌ2上を避けた位置に設け、高熱伝
導性接着剤７が対角線Ｌ1，Ｌ2の方向に広がりをもって
塗布されるようになっている。
８を結ぶ対角線Ｌ1，Ｌ2上を避けた位置に設け、高熱伝
導性接着剤７が対角線Ｌ1，Ｌ2の方向に広がりをもって
塗布されるようになっている。
【００２４】したがって、本発明の実施形態１によれ
ば、放熱板１のチップ搭載面１ａに半導体チップ６を高
熱伝導性接着剤７により搭載した場合、接着剤７は、半
導体チップ６の裏面に沿って外周辺６ａ側に広がり、開
口部９内に侵入する。
ば、放熱板１のチップ搭載面１ａに半導体チップ６を高
熱伝導性接着剤７により搭載した場合、接着剤７は、半
導体チップ６の裏面に沿って外周辺６ａ側に広がり、開
口部９内に侵入する。
【００２５】本発明の実施形態１では、開口部９を通し
て半導体チップ６に対する接着剤７の塗布状態を目視確
認する。接着剤７が開口部９内に食い込んでいれば、半
導体チップ６の裏面全体に接着剤７が塗布されているこ
ととなり、一部の開口部９内に接着剤７が食い込んで充
填されていなければ、半導体チップ６の裏面での接着剤
７が不足していることが目視確認される。
て半導体チップ６に対する接着剤７の塗布状態を目視確
認する。接着剤７が開口部９内に食い込んでいれば、半
導体チップ６の裏面全体に接着剤７が塗布されているこ
ととなり、一部の開口部９内に接着剤７が食い込んで充
填されていなければ、半導体チップ６の裏面での接着剤
７が不足していることが目視確認される。
【００２６】さらに半導体チップ６の外周辺６ａに対応
して開口部９が設けられているため、接着剤７が余剰で
あったとしても、一部が開口部９内に吸収されることと
なり、半導体チップ６の外周辺６ａを越えて接着剤７が
はみ出して塗布されることがなくなる。
して開口部９が設けられているため、接着剤７が余剰で
あったとしても、一部が開口部９内に吸収されることと
なり、半導体チップ６の外周辺６ａを越えて接着剤７が
はみ出して塗布されることがなくなる。
【００２７】また、開口部９は、半導体チップ６のコー
ナー部を避けて設けられているため、接着剤７が半導体
チップ６のコーナー部に向けて広がり、半導体チップ６
への接着剤７の塗布面積を拡大して熱拡散効率を高める
ことができる。
ナー部を避けて設けられているため、接着剤７が半導体
チップ６のコーナー部に向けて広がり、半導体チップ６
への接着剤７の塗布面積を拡大して熱拡散効率を高める
ことができる。
【００２８】図１に示す実施形態１には、放熱板１に角
形或いは円形等の開口部８を設けた例を示したが、図３
に示すように実施形態１は、放熱板１に開口部８を設け
ない構造のものにも同様に適用することができる。すな
わち、放熱板１は、必要に応じて角形或いは円形等の開
口部８を備えていればよく、必ずしも開口部８を備えて
いることが本発明の実施形態１による効果を発揮するた
めの要件ではない。
形或いは円形等の開口部８を設けた例を示したが、図３
に示すように実施形態１は、放熱板１に開口部８を設け
ない構造のものにも同様に適用することができる。すな
わち、放熱板１は、必要に応じて角形或いは円形等の開
口部８を備えていればよく、必ずしも開口部８を備えて
いることが本発明の実施形態１による効果を発揮するた
めの要件ではない。
【００２９】（実施形態２）図２（ａ）は、本発明の実
施形態２を示す平面図、図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図で
ある。
施形態２を示す平面図、図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図で
ある。
【００３０】図２に示す本発明の実施形態２は、半導体
チップ６のコーナー部から枠型補強板２の空間２ａのコ
ーナー部に向けて細長の開口部１０を設けたものであ
る。
チップ６のコーナー部から枠型補強板２の空間２ａのコ
ーナー部に向けて細長の開口部１０を設けたものであ
る。
【００３１】本発明の実施形態２に係る開口部１０は、
図１に示した実施形態１に係る開口部８と９両方の機能
を有するものである。つまり、実施形態２に係る開口部
１０のうち、半導体チップ６より外側の開口部分は、熱
伝導性接着剤７の塗布状態を目視監視する機能に加え
て、半導体装置製造工程あるいは基板実装時の洗浄等に
より放熱板１の下に入り込んだ水分や水蒸気を容易に排
出させ、また封止樹脂５や高熱伝導性接着剤７を硬化さ
せるときに生じる気体を外部に放出させる機能をも有し
ている。さらに半導体チップ６上に位置する開口部１０
は、熱伝導性接着剤７の塗布量を目視で確認する機能を
有している。
図１に示した実施形態１に係る開口部８と９両方の機能
を有するものである。つまり、実施形態２に係る開口部
１０のうち、半導体チップ６より外側の開口部分は、熱
伝導性接着剤７の塗布状態を目視監視する機能に加え
て、半導体装置製造工程あるいは基板実装時の洗浄等に
より放熱板１の下に入り込んだ水分や水蒸気を容易に排
出させ、また封止樹脂５や高熱伝導性接着剤７を硬化さ
せるときに生じる気体を外部に放出させる機能をも有し
ている。さらに半導体チップ６上に位置する開口部１０
は、熱伝導性接着剤７の塗布量を目視で確認する機能を
有している。
【００３２】開口部１０を設ける際、開口部内端の半導
体チップ６上に当たる部分の位置は、熱伝導性接着剤７
を塗布する必要がある範囲の少なくとも最外周に重なる
ように設ける必要がある。ただし、熱拡散効率の低下を
防ぐため開口寸法は、加工が可能な限り小さくことが望
ましい。
体チップ６上に当たる部分の位置は、熱伝導性接着剤７
を塗布する必要がある範囲の少なくとも最外周に重なる
ように設ける必要がある。ただし、熱拡散効率の低下を
防ぐため開口寸法は、加工が可能な限り小さくことが望
ましい。
【００３３】また、実施形態２に係る開口部１０は、図
１に示した開口部９が有する機能のうち、接着剤７の広
がりを抑える効果はないが、開口部の形状が実施形態１
のものに比べて単純であるため、放熱板加工時の低コス
ト化を図ることができる。また、半導体チップ６上の放
熱板１の開口部１０は、コーナー部のみに位置するた
め、熱拡散効率の低下を防止することができるという利
点を有している。
１に示した開口部９が有する機能のうち、接着剤７の広
がりを抑える効果はないが、開口部の形状が実施形態１
のものに比べて単純であるため、放熱板加工時の低コス
ト化を図ることができる。また、半導体チップ６上の放
熱板１の開口部１０は、コーナー部のみに位置するた
め、熱拡散効率の低下を防止することができるという利
点を有している。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
伝導性接着剤の過塗布をなくすことができる。この理由
は、従来重量で簡易的に管理していた接着剤の塗布量
を、組立ロット毎に塗布範囲を目視で容易に確認でき、
接着剤の塗布面積を定量化することができるためであ
る。
伝導性接着剤の過塗布をなくすことができる。この理由
は、従来重量で簡易的に管理していた接着剤の塗布量
を、組立ロット毎に塗布範囲を目視で容易に確認でき、
接着剤の塗布面積を定量化することができるためであ
る。
【００３５】さらに、半導体チップのコーナー部に接着
剤を広げて塗布することができる。その理由は、目視確
認用の開口部の位置を最適化することにより、接着剤の
広がりを円形から四角形に近い形に広げることができる
ためである。
剤を広げて塗布することができる。その理由は、目視確
認用の開口部の位置を最適化することにより、接着剤の
広がりを円形から四角形に近い形に広げることができる
ためである。
【００３６】さらに、熱伝導性接着剤の材料コストを削
減できる。その理由は、従来多めに塗布していた接着剤
を最適な量に減らすことができるためである。
減できる。その理由は、従来多めに塗布していた接着剤
を最適な量に減らすことができるためである。
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１を示す平面図、
（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、
（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、
（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態２を示す平面図、
（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、
（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、
（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態１の変形例を示す
平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】（ａ）は、従来例を示す平面図、（ｂ）は、
（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−
Ｂ’線断面図である。
（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−
Ｂ’線断面図である。
【図５】（ａ）は、別の従来例を示す平面図、（ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ
−Ｂ’線断面図である。
は、（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ
−Ｂ’線断面図である。
１ 放熱板 １ａ チップ搭載面 ２ 枠型補強板 ２ａ 空間 ３ ＴＡＢテープ ４ 半田ボール ５ 封止樹脂 ６ 半導体チップ ６ａ 半導体チップの外周辺 ７ 熱伝導性接着剤 ８ 開口部 ９ 開口部 １０ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップと、放熱板とを有する半導
体装置であって、 半導体チップは、放熱板に熱伝導性接着剤により搭載さ
れたものであり、 放熱板は、半導体チップに生ずる熱を拡散するものであ
って、開口部を有し、 開口部は、半導体チップの外周辺に対応して開口され、
半導体チップの外周辺付近での高温伝導性接着剤の塗布
状態を目視確認するものであることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9057719A JP2853700B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9057719A JP2853700B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256441A JPH10256441A (ja) | 1998-09-25 |
| JP2853700B2 true JP2853700B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=13063764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9057719A Expired - Lifetime JP2853700B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853700B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4673949B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2011-04-20 | 富士通株式会社 | 半導体ユニットおよびその製造方法 |
| JP2002039967A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
| JP5378345B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2013-12-25 | 株式会社日立産機システム | 永久磁石モータ及びその製造方法 |
| JP6252550B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2017-12-27 | 株式会社デンソー | 電子装置及びそれを用いた駆動装置、ならびに電子装置の製造方法 |
| CN114270482B (zh) * | 2019-08-27 | 2024-11-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP6964734B1 (ja) * | 2020-09-08 | 2021-11-10 | 三菱電機株式会社 | 回転電機 |
| WO2026038457A1 (ja) * | 2024-08-13 | 2026-02-19 | 株式会社村田製作所 | 通信モジュール及び通信モジュールアセンブリ |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9057719A patent/JP2853700B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256441A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2881575B2 (ja) | ヒートシンク付着ボールグリッドアレイ半導体パッケージ | |
| US5877043A (en) | Electronic package with strain relief means and method of making | |
| US7126218B1 (en) | Embedded heat spreader ball grid array | |
| US5869887A (en) | Semiconductor package fabricated by using automated bonding tape | |
| JP4437919B2 (ja) | 電子部品パッケージ用ｅｍｉ遮蔽 | |
| US6982488B2 (en) | Semiconductor package and method for fabricating the same | |
| US7015577B2 (en) | Flip chip package capable of measuring bond line thickness of thermal interface material | |
| US9887144B2 (en) | Ring structure for chip packaging | |
| US8994168B2 (en) | Semiconductor package including radiation plate | |
| KR20080024964A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP4094074B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| US6239486B1 (en) | Semiconductor device having cap | |
| JPH1117064A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2853700B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6166435A (en) | Flip-chip ball grid array package with a heat slug | |
| JP2982713B2 (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| US6657293B1 (en) | Chip scale package in which layout of wiring lines is improved | |
| KR100781100B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
| JP3119649B2 (ja) | 両面に放熱構造を具えた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3421137B2 (ja) | ベアチップの搭載構造及び放熱板 | |
| JPH11214448A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN119232106B (zh) | 声表面波器件及其制备方法 | |
| JP2003023126A (ja) | 半導体装置 | |
| US20080088039A1 (en) | Substrate with heat-dissipating dummy pattern for semiconductor packages | |
| JP3965767B2 (ja) | 半導体チップの基板実装構造 |