JP2868673B2 - Input/Output Devices - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。FIELD OF THEINVENTION The present invention relates to an input/output device for use in a facsimile or printer.
【0002】[0002]
【従来の技術】図14は例えば特公昭62−17877
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、1は基板、2はサーマルヘッド部、
3はサーマルヘッド配線部、4はイメージセンサ部、5
a,5bはイメージセンサ配線部、6はサーマルヘッド
部2〜イメージセンサ配線部5a,5bを覆う透明な耐
摩耗膜である。2. Description of the Related Art FIG. 14 shows, for example,
FIG. 1 is an external view showing a conventional input/output device shown in the publication. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a thermal head unit,
3 is a thermal head wiring section, 4 is an image sensor section, 5
Reference numerals 5a and 5b denote image sensor wiring portions, and reference numeral 6 denotes a transparent wear-resistant film which covers the thermal head portion 2 through the image sensor wiring portions 5a and 5b.
【0003】次に動作について説明する。原稿などから
イメージセンサ部4で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部2で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図15に示すように、情報を読み取るときは、原
稿18をローラ19によってコンタクトガラス20上を
移動させ、照明ランプ21によって原稿18面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ22に通して、イメージセンサ部4上に結像させ
る。Next, the operation will be described. Information read from an original or the like by the image sensor unit 4 is recorded by the thermal head unit 2 on the recording paper that comes into contact with it. In this case, as shown in Fig. 15, when reading information, the original 18 is moved over the contact glass 20 by rollers 19, and the surface of the original 18 is illuminated in a slit shape by an illumination lamp 21. The reflected light is then passed through a focusing fiber array 22 to form an image on the image sensor unit 4.
【0004】また、画像を記録するときは、記録紙23
をサーマルヘッド部2上をローラ24によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙23上に記録していく。また、このと
き、基板1に連設された放熱板25が基板1に発生する
熱を大気へ放出する。When an image is to be recorded, the recording paper 23
The ink is fed over the thermal head section 2 by rollers 24, and a pulse current is applied to the heating resistor in accordance with the image information to be recorded, thereby recording the image on the recording paper 23. At this time, a heat sink 25 connected to the substrate 1 releases the heat generated in the substrate 1 into the atmosphere.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力デバイス
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
4およびイメージセンサ配線部5からなる原稿の読み取
り部Aと、サーマルヘッド部2およびサーマルヘッド配
線部3からなる記録部Bとは同一の基板1上に構成され
ているため、記録部Bと読み取り部Aとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板1を透明板
として光の照射方向(基板の下面側から上方へ)を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] Conventional input/output devices are constructed as described above, and because the document reading section A consisting of the image sensor section 4 and image sensor wiring section 5, and the recording section B consisting of the thermal head section 2 and thermal head wiring section 3 are constructed on the same substrate 1, there are cases in which the recording section B and the reading section A collide with each other, making it practically unusable. In addition, even if the substrate 1 is made transparent and the direction of light irradiation (from the underside of the substrate to the top) is changed, there are problems such as the structure of the image sensor section becoming complicated.
【0006】請求項1の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。The invention of claim 1 has been made to solve the above problems, and the reading section and the recording section can be integrated so as not to interfere with each other.
Even if the heating resistor is formed on the flat surface of the heating substrate,
The object of the present invention is to obtain an input/output device that can secure a transport path for the above-mentioned .
【0007】請求項2の発明は直角の2つの面で原稿の
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。It is an object of the present invention to provide an input/output device capable of reading information from an original on two perpendicular surfaces and recording the read information on a recording sheet.
【0008】請求項3の発明は略同一平面で原稿の情報
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。 An object of the present invention is to provide an input/output device capable of reading information from an original document on approximately the same plane and recording the read information on recording paper.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る入
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路,一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップIC側とに分けてL字状に折り曲
げたものである。[Means for solving the problem] The input/output device of the invention of claim 1 is provided adjacent to a heating substrate carrying heating resistors arranged in a row, and comprises a drive circuit for driving the heating resistors, a sensor substrate carrying a multi-chip IC consisting of light receiving elements arranged in a row and a drive unit for controlling the light receiving signals, and the sensor substrate is divided into a drive circuit side and a multi-chip IC side which form an even surface relative to the heating substrate, and is bent into an L shape.
【0010】請求項2の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。The input/output device according to the present invention comprises:
After scanning the document, based on the scanned information,
The document is guided by a guide roller so that the document is recorded on a recording surface perpendicular to the reading surface, or the document is read after recording on the document.
【0011】請求項3の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。The input/output device according to the present invention comprises:
After scanning the document, based on the scanned information,
The document is guided by a guide roller so as to be substantially flush with the reading surface and to allow recording to be performed on the document or to allow the document to be read after recording on the document.
【0012】[0012]
【作用】請求項1の発明における入出力デバイスは、駆
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でL
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。[Function] The input/output device according to the invention of claim 1 is a sensor board on which a driving circuit and a light receiving element are mounted, and is partially L
By folding it into a U-shape, the heating resistor attached to the flat surface of the heating substrate records on the recording paper in a compact manner.
This makes it possible to do this inexpensively using simple blocks .
【0013】請求項2の発明における入出力デバイス
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。[0013] In the input/output device of the invention of claim 2 , the information read from the original is recorded on the original on a recording surface perpendicular to the reading surface, or the original is guided by guide rollers so that the original is read after the information is recorded on the original.
【0014】請求項3の発明における入出力デバイス
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。The input/output device according to the third aspect of the present invention enables reading of a thick original or recording paper and recording on the recording paper to be carried out on the same plane.
【0015】[0015]
【実施例】実施例1. 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図1
において、101は記録部B側の発熱基板、121は発
熱抵抗体、131は発熱抵抗体121を駆動するための
駆動回路、141は信号処理基板、151は駆動回路1
31を保護するモールド材、161は発熱抵抗体121
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、1
71は支持台、181はセンサー基板である。[Embodiments] Embodiment 1. One embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings.
In the figure, 101 is a heating substrate on the recording section B side, 121 is a heating resistor, 131 is a drive circuit for driving the heating resistor 121, 141 is a signal processing board, and 151 is a drive circuit 1.
31 is a molding material for protecting the heating resistor 121.
A signal extracting unit that inputs and outputs a signal for driving the
Reference numeral 71 denotes a support base, and 181 denotes a sensor substrate.
【0016】また、図2は読み取り部Aの構成を示し、
同図において、195は画像を読み取るためのマルチチ
ップICであって、受光素子201と信号を制御する駆
動部(図示しない)からなっている。211は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御IC(以下、アン
プという)、221は受光素子201を含むマルチチッ
プIC195および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、231はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。FIG. 2 shows the configuration of the reading unit A.
In the figure, 195 is a multi-chip IC for reading an image, which is made up of a light receiving element 201 and a drive unit (not shown) for controlling signals. 211 is an amplifier/signal processing control IC (hereinafter referred to as an amplifier) for controlling output signals, etc., 221 is a molding material for protecting the multi-chip IC 195 including the light receiving element 201 and connection wires, etc., and 231 is a signal extraction unit for inputting and outputting signals for driving the sensor.
【0017】さらに、図3は上記記録部Bおよび読み取
り部Aを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、20Aはガラス板、21Aは光源としての照明
ランプ、22Aはロッドレンズアレイであり、図1およ
び図2に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。[0017] Furthermore, Figure 3 is a side view of an input/output device equipped with the above-mentioned recording unit B and reading unit A, in which 20A is a glass plate, 21A is an illumination lamp as a light source, and 22A is a rod lens array, and the same components as those shown in Figures 1 and 2 are given the same symbols and redundant explanations will be omitted.
【0018】次に動作について説明する。まず、初め
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図1お
よび図2において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体121を形成し、次に、保護膜
(図示せず)を塗布し、発熱基板101を製作する。こ
の発熱基板101上には駆動回路131をマウントし、
発熱抵抗体121側の駆動回路131のチップパッドと
発熱基板101上のパターンとをワイヤボンディングす
る。Next, the operation will be described. First, the assembly procedure for the input/output device will be described. In Figures 1 and 2, first, a plurality of heating resistors 121 are formed in a desired pattern on an insulating substrate, and then a protective film (not shown) is applied to produce a heating substrate 101. A driving circuit 131 is mounted on this heating substrate 101,
The chip pad of the driving circuit 131 on the heating resistor 121 side and the pattern on the heating substrate 101 are wire-bonded.
【0019】その後、支持台171上に発熱基板101
とPCB基材で構成された信号処理基板141とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板141側のパター
ンと駆動回路131のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材151を駆動回路131
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。After that, the heat generating substrate 101 is placed on the support table 171.
The signal processing board 141 made of a PCB base material is fixed to the signal processing board 141 by using double-sided tape, and the pattern on the signal processing board 141 is wire-bonded to the chip pads of the drive circuit 131. Furthermore, the molding material 151 is attached to the drive circuit 131.
The adhesive is applied onto the wire bonding portion including the wire bonding portion.
【0020】一方、PCB基板で構成されたセンサー基
板181上には、複数の受光素子201ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップIC1
95をマウントし、受光素子201と反対側に形成され
たマルチチップIC195のチップパッドと、センサー
基板181上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材221を、マルチチ
ップIC195を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。On the other hand, on the sensor substrate 181 made of a PCB substrate, a plurality of multi-chip ICs 1 each including a plurality of light receiving elements 201 and a circuit for driving each of the light receiving elements 201 are mounted.
95 is mounted, and the chip pads of the multi-chip IC 195 formed on the side opposite the light receiving element 201 are wire-bonded to the wiring patterns provided on the sensor substrate 181. Next, a molding material 221 is applied onto the wire bonding portion including the multi-chip IC 195.
【0021】次に、センサー基板181上の指定位置に
チップICで形成されたアンプ211をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部161および信号
取り出し部231およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板101およびセンサー基板181上に半
田付けで接続する。次に、支持台171の発熱基板10
1および信号処理基板141の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板181を取り付け
る。Next, an amplifier 211 formed of a chip IC is mounted at a specified position on the sensor substrate 181, wire-bonded, and various components such as a signal output section 161, a signal output section 231, and a chip resistor are connected by soldering to the heat generating substrate 101 and the sensor substrate 181, respectively. Next, the heat generating substrate 10 of the support stand 171 is
A sensor board 181 is attached to the surface opposite to the surface to which the signal processing board 141 and the sensor board 182 are attached with double-sided tape.
【0022】続いて、光源21Aとロッドレンズアレイ
22Aを挿入した樹脂フレーム191に対して、ガラス
板20Aと、支持台171に取り付けられた発熱基板1
01,信号処理基板141およびセンサー基板181と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。Next, the glass plate 20A and the heat generating substrate 1 attached to the support base 171 are attached to the resin frame 191 in which the light source 21A and the rod lens array 22A are inserted.
01, a signal processing board 141 and a sensor board 181 are attached. In this way, an input/output device is formed.
【0023】一方、この入出力デバイスにおいては、原
稿18をガラス板20A上の結像部にローラ19により
搬送することによって、原稿の文字,画像情報などに、
光源21Aから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ22Aで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板181上のマルチチップIC19
5の受光素子201に集結される。On the other hand, in this input/output device, the document 18 is conveyed to the image forming portion on the glass plate 20A by the rollers 19, and the characters and image information of the document are inputted as follows:
The light emitted from the light source 21A is reflected and the reflected light is focused by the rod lens array 22A. Therefore, the focused light is guided to the multi-chip IC 19 on the sensor substrate 181.
The light beams are collected on the light receiving element 201 in the number of 5.
【0024】また、この受光素子201は光電変換機能
を有して、マルチチップIC195の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ211に送られて増幅される。The light receiving element 201 has a photoelectric conversion function, and the timing is limited by the drive circuit of the multi-chip IC 195, and the signals are sequentially sent as serial output electrical signals to an amplifier 211 where they are amplified.
【0025】そして、このシリアル出力信号は信号取り
出し部231から信号処理基板141の信号取り出し部
161に入力され、駆動回路131で発熱抵抗体121
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙23
に記録する。This serial output signal is input from the signal output section 231 to the signal output section 161 of the signal processing board 141, and is then output to the driving circuit 131, where it is converted into a signal by the heating resistor 121.
The recording paper 23 is selectively heated based on the image information.
Record in.
【0026】なお、原稿18の結像位置の上下方向の調
整と搬送を兼ねてローラ19が設置され、また、発熱抵
抗体121から発生するジュール熱の記録紙23への効
率的な伝達と記録紙23の搬送を兼ねて、ローラ24が
設置されている。このように読み出し部Aと記録部Bと
を支持台171の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。Rollers 19 are provided to adjust the imaging position of the original 18 in the vertical direction and to transport the original 18, and rollers 24 are provided to efficiently transfer Joule heat generated by the heating resistor 121 to the recording paper 23 and to transport the recording paper 23. By integrating the reading section A and the recording section B onto the upper and lower surfaces of the support base 171 in this way, there is no mutual interference between them, and the configuration can be made compact and low cost.
【0027】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。 As described above, according to the first embodiment,
For example, the light receiving elements are arranged in a row to receive light information from the document.
A multi-chip consisting of a driver that controls the light receiving signal and
The sensor board is equipped with a chip IC, and the emitters are arranged in a row.
Equipped with a thermal resistor and a drive circuit to drive the heat generating resistor
a heat generating substrate and the sensor substrate;
The support base is supported on the opposite sides.
The reading section of the document and the recording section of the recording paper are placed on the surface of the support table.
They are installed separately on the back so that they do not interfere with each other, and can be read
Acquisition and recording can be performed inexpensively in a compact block.
That is, the reading section and the recording section
It is possible to integrate these two components so that they do not interfere with each other.
This can be achieved with a simple configuration.
【0028】実施例2. なお、上記実施例では絶縁基板である発熱基板101の
平面(図3では下面)に発熱抵抗体121を形成したも
のを示したが、図4に示すように、発熱基板102の端
面(側面)に発熱抵抗体121を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙23を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。[0028] In the above embodiment, the heating resistor 121 is formed on the flat surface (lower surface in Fig. 3) of the heating substrate 101, which is an insulating substrate, but as shown in Fig. 4, the heating resistor 121 may be formed on the end surface (side surface) of the heating substrate 102. In this case, the recording paper 23 can be transported in a perpendicular direction, whereas in the above embodiment, the recording paper 23 is transported on a flat surface.
【0029】また、この発熱基板102の端面に発熱抵
抗体121を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体121や保護膜
(図示せず)としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。[0029] In addition, a manufacturing method using, for example, spherical exposure is used as a method for forming the heating resistor 121 on the end face of the heating substrate 102, and a thick film material is used for the heating resistor 121 and protective film (not shown), and since it is a strip-shaped resistor, it is printed by direct drawing.
【0030】そして、かかる厚膜材料では800℃以上
の焼成工程が必要なため、発熱基板102を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図1に示すコモン接続ワイヤー1
11を利用して、片面でパターン形成する。Since such a thick film material requires a firing process at 800° C. or higher, a ceramic substrate with a glass coating is used as the insulating substrate for forming the heat generating substrate 102.
11 is used to form a pattern on one side.
【0031】また、センサー基板181は図4に示すよ
うな構成とすることにより、原稿18は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙23を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。[0031] Furthermore, by configuring the sensor board 181 as shown in Figure 4, the original 18 is mainly transported flat, but the recording paper 23 can be transported at a right angle, and since the reading section and the recording section are integrated, the transport space can be made small.
【0032】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。 As described above, according to the second embodiment,
For example, the light receiving elements are arranged in a row to receive light information from the document.
A multi-chip consisting of a driver that controls the light receiving signal and
The sensor board is equipped with a chip IC, and the emitters are arranged in a row.
Equipped with a thermal resistor and a drive circuit to drive the heat generating resistor
a heating substrate on whose end surface the heating resistor is disposed;
The heat generating substrate and the sensor substrate are disposed on opposite sides of each other.
Since the heater is provided with a support base on the surface of the heater,
By providing the end surface of the heating substrate, the original and the recording paper are
It can be transported in a direction perpendicular to the reading
It is extremely useful for performing recording in a small space.
It has the effect of providing what is effective.
【0033】実施例3. 図5は上記各実施例から支持台171を取り除いた入出
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路131のワ
イヤボンディングを発熱基板103上で実施し、信号処
理基板143との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部162はFPC(フレキシブルプリントサーキ
ット)で構成する。従って、支持台171が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。[0033] Example 3. Figure 5 shows an input/output device from each of the above examples, with the support base 171 removed. In this example, the wire bonding of the drive circuit 131 is performed on the heat generating substrate 103, the connection to the signal processing substrate 143 is made by thermocompression bonding of the wire, and the signal output section 162 is constructed of an FPC (flexible printed circuit). Therefore, since the support base 171 is no longer necessary, the configuration can be made even more compact.
【0034】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体,上記マルチチップICおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。 As described above, according to the third embodiment,
For example, a row of light receiving elements that receive light information from a document
A multi-chip consisting of a driver that controls the light receiving signal and
A chip IC, a heating resistor arranged in a line, and the heating resistor
A driving circuit for driving the body, and the heating resistor is located on the end surface.
In this way, the heating resistor, the multi-chip IC and
and a mounting plate on which the drive circuit and the drive circuit are mounted on the same surface.
The sensor is equipped with a drive circuit and a light receiving element.
By mounting it on the board, the reading position and recording of the document can be
The conveying path is designed to avoid getting close to the recording position on the paper.
The reading position and the recording position can be secured.
A configuration that prevents the signal processing board from approaching the
This has the effect of simplifying the layers.
【0035】実施例4. 図6は支持台171を取り去り、樹脂フレーム191の
側面に図5に示した発熱基板103を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体121はガラス板20A上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿18および記録紙23の搬送ができ
る。[0035] In Example 4, the support base 171 is removed and the heat generating substrate 103 shown in Figure 5 is attached to the side of the resin frame 191 by pasting it with hardened resin.
The heating resistor 121 faces the glass plate 20A, and the original 18 to be read and the recording paper 23 can be conveyed on the same plane.
【0036】実施例5. 図7は図6に示す信号処理板143を除去し、発熱基板
104上の駆動回路131と信号取り出し部162との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。[0036] In embodiment 5, Fig. 7 shows an embodiment in which the signal processing board 143 shown in Fig. 6 is removed, and the connection between the drive circuit 131 on the heat generating substrate 104 and the signal output section 162 is made directly by thermocompression bonding of wires, thereby enabling a further compact configuration and cost reduction.
【0037】実施例6. 図8はこの発明の別の実施例を示す。図1〜図3の実施
例では信号処理基板141とセンサー基板181とを同
一基材とし、発熱基板105を絶縁基板として支持台1
72上に設けているが、ここでは駆動回路131を取付
板としてのセンサー基板182に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体121がある記録位置が接近することを防
いでいる。8 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the signal processing board 141 and the sensor board 181 are made of the same base material, the heat generating board 105 is made of an insulating board, and the support base 1
72, but here the drive circuit 131 is mounted on a sensor board 182 serving as a mounting plate, preventing the reading position and the recording position where the heating resistor 121 is located from approaching each other.
【0038】すなわち、読み取り位置周辺は図9に示す
ように樹脂フレーム191がくるので、記録紙23の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板105を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部163はセンサー基板182の端部からの取り出しと
なる。9, the resin frame 191 is located around the reading position, so the transport path of the recording paper 23 becomes an issue. Therefore, the heat generating substrate 105 is formed on the end surface to ensure the transport path. Here, the signal extraction section 163 is extracted from the end of the sensor substrate 182.
【0039】実施例7. 図10は支持台173上に支持された発熱基板106を
平面で形成し、記録紙23の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板183
を図11に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図11はこれを樹脂フレ
ーム191に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部164はセンサー基板18
3の端部からの取り出しとなる。[0039] In the seventh embodiment shown in Fig. 10, the heat generating substrate 106 supported on the support table 173 is formed flat, and in order to secure a transport path for the recording paper 23,
The sensor section and the signal processing section are separated, and the sensor board 183
11 shows the structure of the input/output device after it is mounted on a resin frame 191. Here, the signal output section 164 is connected to the sensor board 18.
The extraction is from the end of 3.
【0040】実施例8. 図12は記録紙23に原稿18の情報を記録する入出力
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙2
3の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の2つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、241はガイドロー
ラ、251は原稿ガイドである。矢印は原稿18および
記録紙23の流れを示す。FIG. 12 shows an input/output device system for recording information on the document 18 on the recording paper 23.
It is also possible to read and check the information on the document 3 by performing the reverse operation, and reading and recording are performed on two surfaces perpendicular to each other. Here, reference numeral 241 denotes a guide roller, and 251 denotes a document guide. Arrows indicate the flow of the document 18 and the recording paper 23.
【0041】実施例9. 図13は原稿や記録紙が比較的厚い場合など、折り曲げ
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。13 shows an input/output device which allows reading and recording on the same plane so that it can be used as a transport path when the original or recording paper is relatively thick and difficult to bend.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路,一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップIC側とに分けてL字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the invention of claim 1 , a sensor board is provided adjacent to a heating board on which heating resistors are mounted in a row, and is equipped with a drive circuit for driving the heating resistors, light receiving elements arranged in a row to receive optical information from a document, and a multi-chip IC consisting of a drive section for controlling the light receiving signals. The sensor board is divided into a drive circuit side and a multi-chip IC side which are uniformly spaced from the heating board and bent in an L-shape. Therefore, even if the heating resistors are formed on the flat surface of the heating board, a transport path for recording paper can be secured , and the reading section and the recording
The two parts can be integrated so that they do not interfere with each other.
The present invention is applicable to a case where the heating resistor is formed on the flat surface of the heating substrate.
This has the effect of ensuring a transport path for the recording paper .
【0043】請求項2の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の2つの面で、原稿や記録紙の読み取り,記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。[0043] According to the invention of claim 2 , after the original is read, based on the read information, the original is recorded on a recording surface perpendicular to the reading surface, or the original is read after recording on the original, and the guide roller is configured to guide the original so that the original can be read and recorded on the same paper, original or card by a reversible operation on two perpendicular surfaces.
【0044】請求項3の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り,記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。[0044] According to the invention of claim 3 , after the original is read, based on the read information, the original is recorded on in approximately the same plane as the reading surface, or the original is read after recording is performed, and the guide roller is configured to guide the original. This has the effect of enabling the original or recording paper to be read and recorded on the same paper, original or card by a reversible operation in approximately the same plane.
【図1】発明の一実施例による入出力デバイスの記録部
を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing a recording section of an input/output device according to an embodiment of the invention.
【図2】発明の一実施例による入出力デバイスの読み取
り部を示す外観図である。FIG. 2 is an external view showing a reading section of an input/output device according to an embodiment of the invention.
【図3】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an input/output device according to an embodiment of the invention .
【図4】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an input/output device according to one embodiment of the invention .
【図5】発明の他の実施例による入出力デバイスを示す
断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an input/output device according to another embodiment of the invention .
【図6】発明のまた他の実施例による入出力デバイスを
示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an input/output device according to still another embodiment of the invention .
【図7】発明のさらに他の実施例による入出力デバイス
を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an input/output device according to yet another embodiment of the invention .
【図8】発明の一実施例による入出力デバイスの要部を
示す外観図である。FIG. 8 is an external view showing a main part of an input/output device according to an embodiment of the present invention .
【図9】図8における入出力デバイスを示す断面図であ
る。9 is a cross-sectional view showing the input/output device in FIG. 8.
【図10】請求項1の発明の一実施例による入出力デバ
イスの要部を示す外観図である。FIG. 10 is an external view showing a main part of an input/output device according to an embodiment of the present invention.
【図11】図10における入出力デバイスを示す断面図
である。11 is a cross-sectional view showing the input/output device in FIG.
【図12】請求項2の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing an input/output device according to an embodiment of the present invention.
【図13】請求項3の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing an input/output device according to an embodiment of the present invention.
【図14】従来の入出力デバイスを示す外観図である。FIG. 14 is an external view showing a conventional input/output device.
【図15】従来の入出力デバイスの搬送機構と構造を示
す概念図である。FIG. 15 is a conceptual diagram showing a transport mechanism and structure of a conventional input/output device.
18 原稿 101,102,103,104,105,106 発
熱基板 121 発熱抵抗体 131 駆動回路 171,172,173 支持台 181,183 センサー基板 182 センサー基板(取付板) 195 マルチチップIC 201 受光素子 241 ガイドローラ 18 Original 101, 102, 103, 104, 105, 106 Heat generating substrate 121 Heat generating resistor 131 Drive circuit 171, 172, 173 Support base 181, 183 Sensor substrate 182 Sensor substrate (mounting plate) 195 Multi-chip IC 201 Light receiving element 241 Guide roller
Claims (3)
発熱基板と、該発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱
抵抗体を駆動する駆動回路,一列に配設されて原稿から
の光情報を受ける受光素子および受光信号を制御する駆
動部からなるマルチチップICを搭載したセンサー基板
とを備え、該センサー基板を上記発熱基板に対して均等
面となる駆動回路側とマルチチップIC側とに分けてL
字状に折り曲げた入出力デバイス。[Claim 1] A heat generating substrate having heat generating resistors arranged in a row mounted thereon, and a sensor substrate provided adjacent to the heat generating substrate and having a multi-chip IC mounted thereon, the multi-chip IC being made up of a drive circuit for driving the heat generating resistors, light receiving elements arranged in a row to receive light information from a document, and a drive section for controlling the light receiving signal, the sensor substrate being divided into a drive circuit side and a multi-chip IC side which are uniformly arranged with respect to the heat generating substrate, and an L
An input/output device bent into a U-shape.
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、また
は該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該
原稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。[Claim 2] An input/output device comprising: a sensor board equipped with a multi-chip IC consisting of light receiving elements arranged in a row to receive optical information from a document and a drive unit to control the light receiving signal; a heating board equipped with heating resistors arranged in a row and a drive circuit to drive the heating resistors, the heating resistors being disposed on an end surface; a support base supporting the heating board and the sensor board on opposite surfaces; and a guide roller for guiding the document so that after the document is read, recording is performed on the document on a recording surface perpendicular to the reading surface based on the read information, or so that the document is read after recording on the document.
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該原
稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。[Claim 3] An input/output device comprising: a sensor board equipped with a multi-chip IC consisting of light receiving elements arranged in a row to receive optical information from a document and a drive unit to control the light receiving signal; a heating board equipped with heating resistors arranged in a row and a drive circuit to drive the heating resistors, the heating resistors being disposed on an end surface; a support base supporting the heating board and the sensor board on opposite surfaces; and a guide roller for guiding the document so that after the document is read, recording is performed on the document based on the read information, in approximately the same plane as the reading surface, or the document is read after recording on the document.
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|---|---|---|---|
| JP23885992A JP2868673B2 (en) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | Input/Output Devices |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005331769A (en) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sharp Corp | Image forming apparatus |
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1992
- 1992-08-17 JP JP23885992A patent/JP2868673B2/en not_active Expired - Fee Related
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