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JP2886240B2 - Semiconductor device production instruction device and production condition instruction system - Google Patents
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JP2886240B2 - Semiconductor device production instruction device and production condition instruction system - Google Patents

Semiconductor device production instruction device and production condition instruction system

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JP2886240B2
JP2886240B2 JP3737290A JP3737290A JP2886240B2 JP 2886240 B2 JP2886240 B2 JP 2886240B2 JP 3737290 A JP3737290 A JP 3737290A JP 3737290 A JP3737290 A JP 3737290A JP 2886240 B2 JP2886240 B2 JP 2886240B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体製造時の製造条件を指示する装置に
係り、特に製造ラインの自動化水準を異にする工程が並
立する製造ラインにおけるロボット、自動機械、及び人
間による作業が混在する場合の製造条件の指示及び実績
収集を行なう半導体装置の製造指示装置及び製造条件指
示システムに関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an apparatus for designating manufacturing conditions at the time of manufacturing a semiconductor, and more particularly, to a robot in a manufacturing line in which steps of different automation levels of a manufacturing line are arranged. The present invention relates to a semiconductor device manufacturing instruction apparatus and a manufacturing condition instruction system for performing an instruction on manufacturing conditions and collecting results when an automatic machine and a human operation are mixed.

(従来の技術) 半導体集積回路は、能動素子とこれら素子を結ぶ配線
をシリコンウェハ上に形成することによって得られる。
この実現のためには層構造を形成する必要があり、その
製造は、素子パターン、回路パターン、薄膜などの形成
を繰返し実施する各工程により構成されており、必然的
に製造工程数が増大するから、回路パターンの形成など
の実態は、異なる工程の作業を同一の設備を利用して実
施する場合が多く見られる。
(Prior Art) A semiconductor integrated circuit is obtained by forming an active element and a wiring connecting these elements on a silicon wafer.
In order to realize this, it is necessary to form a layered structure, and its manufacture is made up of each step of repeatedly forming an element pattern, a circuit pattern, a thin film, etc., and the number of manufacturing steps inevitably increases. Therefore, in the actual situation such as the formation of a circuit pattern, the work of different processes is often performed using the same equipment.

従って製品の製造加工作業の実施には、工程進度とか
作業条件などは、予め作業者に情報として告知されてい
る必要があり、従来は、作業者が紙に書かれた前記情報
の内容を理解してから作業を実施していた。また、この
作業を機械により自動化する場合、すなわち製造設備機
械の動作条件を自動的に設定できるようにしたり、ウェ
ハの自動輸送を行なうように構成したラインでは、製品
の工程進度と製造条件を自動的に認識し、製造設備に対
して加工条件を設定して作業を実施する方式が特開昭63
−503260号公報及び特開昭63−503259号公報に開示され
ている。
Therefore, in order to carry out the manufacturing process of a product, it is necessary to inform the worker of the progress of the process and the working conditions in advance as information, and conventionally, the worker understands the contents of the information written on paper. Work had been carried out since then. Also, when this operation is automated by a machine, that is, in a line configured to automatically set the operating conditions of the manufacturing equipment or to automatically transport the wafers, the process progress of the product and the manufacturing conditions are automatically adjusted. Japanese Patent Laid-Open Publication No.
-503260 and JP-A-63-503259.

(発明が解決しようとする課題) 上記従来技術においては、製造ラインの設備全般に対
して、ウェハを受け払いする搬送機構や製造工程、製造
条件等を取り込むことが可能な通信インタフェースを設
けることが自動化の必要条件である。このため、従来か
らの既存ラインを自動化するには大規模な投資と時間を
要するという問題があり、自動化したラインで製造途中
のウェハを、自動化されていない別のラインで製造する
場合に、製造に必要な情報を自動化されていない前記別
のラインに伝達しておく方式については配慮されていな
い。本発明は従来技術の上記課題を解決し、前記自動化
ラインと自動化されていないライン、すなわち製造設備
と作業者の双方に対してウェハの製造工程の進行度と製
造作業条件を指示することができ、さらにその作業実績
を入力し記憶する条件指示装置及び製造条件指示システ
ムを提供することを目的とするものである。
(Problems to be Solved by the Invention) In the above-described conventional technology, a communication mechanism capable of taking in a transfer mechanism for receiving and receiving a wafer, a manufacturing process, manufacturing conditions, and the like is provided for all the equipment on the manufacturing line. This is a requirement for automation. For this reason, there is a problem in that large-scale investment and time are required to automate a conventional existing line, and when a wafer being manufactured on an automated line is manufactured on another non-automated line, manufacturing is difficult. No consideration is given to a method of transmitting necessary information to the other line that is not automated. The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and can indicate the progress of the wafer manufacturing process and the manufacturing operation conditions to both the automated line and the non-automated line, that is, both the manufacturing equipment and the worker. It is another object of the present invention to provide a condition indicating device and a manufacturing condition indicating system for inputting and storing the operation results.

(課題を解決するための手段) 上記の目的は、下記条件を備えた半導体装置の製造指
示装置及びこれを使用した製造条件指示システムによっ
て達成される。
(Means for Solving the Problems) The above object is achieved by a semiconductor device manufacturing instruction apparatus having the following conditions and a manufacturing condition instruction system using the same.

半導体の製造工程順序と工程名、及び製造条件等の情
報を記憶させておき、製造設備との接続により、前記情
報を製造設備に転送可能な通信機能を備え、作業者に対
しては工程名と前記製造条件を指示装置に設けた表示部
に表示し、製造装置と作業者の双方に製造工程と製造条
件を指示することができるようする。
Information such as a semiconductor manufacturing process sequence and a process name, and manufacturing conditions is stored, and a communication function capable of transferring the information to the manufacturing facility by connection with the manufacturing facility is provided. And the manufacturing conditions are displayed on a display unit provided in the indicating device, so that the manufacturing process and the manufacturing conditions can be indicated to both the manufacturing device and the worker.

また、前記通信機能による製造条件、表示された製造
条件による作業実績の入力は、製造設備からの通信によ
り受信する機能と、前記指示装置にテンキーまたはファ
ンクションキー等の入力キーを操作して作業者が入力す
ることができる機能とを備え、入力された実績データ
は、前記指示装置に記憶されるようにする。
Further, the input of the manufacturing conditions by the communication function and the work results by the displayed manufacturing conditions is performed by a function to be received by communication from the manufacturing equipment and a worker operating the input device such as a ten-key pad or a function key on the pointing device. And a function that can be input, and the input result data is stored in the pointing device.

さらにまた、指示装置による指示は、事前に記憶して
いる製造工程順序、各工程に対応した製造条件のデータ
を指示装置内部に記憶し、前記データの出力は、製造工
程順序にしたがって順次製造装置または作業者に出力さ
れるが、このとき記憶している作業の実績データの有無
により作業が終了した工程を判別し指示情報を出力する
ようにする。
Furthermore, the instruction by the indicating device stores the manufacturing process sequence stored in advance and the manufacturing condition data corresponding to each process in the indicating device, and the output of the data is sequentially performed by the manufacturing device in accordance with the manufacturing process order. Alternatively, the process is output to the operator. At this time, the process in which the operation has been completed is determined based on the presence / absence of the actual result data of the operation, and the instruction information is output.

(作用) 上記の構成により、半導体装置の製造において、製品
の製造条件が製造工程毎に正確に、製造装置と作業者に
指示することができ、また、製造装置または作業者によ
る製造作業実績を記録し表示することができる。
(Operation) With the above configuration, in the manufacture of a semiconductor device, the manufacturing conditions of a product can be accurately instructed to a manufacturing apparatus and an operator for each manufacturing process. Can be recorded and displayed.

(実施例) 本発明の一実施例を図面と共に説明する。Example An example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の構成を示すブロック図である。本
発明に係る半導体装置の製造指示装置は、装置全般を制
御する制御部101と、キーボードによる入力部102と、作
業者に作業条件を表示する表示部105と、表示された画
面のスクロールなどの制御を行なう表示制御部103と、
表示された製造工程、製造条件データ、製造実績データ
及び制御部101が装置全体を制御するプログラムを収納
する記憶部(メモリ)104と、製造装置に製造条件を伝
達する通信出力部107と、前記製造条件による作業実績
データを製造装置からの受信内容を入力する通信入力部
108と、前記通信出力部107及び通信入力部108を制御す
る通信制御部106とから構成されている。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the present invention. The manufacturing instruction device for a semiconductor device according to the present invention includes a control unit 101 for controlling the entire device, an input unit 102 using a keyboard, a display unit 105 for displaying work conditions to an operator, and scrolling of the displayed screen. A display control unit 103 for performing control,
A storage unit (memory) 104 for storing the displayed manufacturing process, manufacturing condition data, manufacturing result data, and a program for controlling the entire apparatus by the control unit 101; a communication output unit 107 for transmitting manufacturing conditions to the manufacturing apparatus; Communication input section for inputting the contents of work performance data received from manufacturing equipment based on manufacturing conditions
And a communication control unit 106 for controlling the communication output unit 107 and the communication input unit 108.

第2図は、本発明に係る半導体装置の製造指示装置20
1の外観の斜視図を示し、202は表示器で液晶または発光
素子を使用し、製造する製品の製造品種名、製造番号、
製造工程を表示する。203は発光素子により製造装置に
データを送信する通信出力端、204は製造装置から作業
の実績データを受信する受光素子の通信入力端を示し、
キーボードは、表示内容をスクロールする表示制御キー
205、工程表示キー211、製造条件表示キー210、通信送
信キー209、通信受信キー208、実績入力キー207等の各
種のファンクションキーと、テンキー206などから構成
されているが、作業者の操作性を考慮し、表示器202の
大きさは手帳程度の大きさが好ましい。
FIG. 2 shows a semiconductor device manufacturing instruction apparatus 20 according to the present invention.
1 shows a perspective view of the appearance, 202 is a display using a liquid crystal or light emitting element, the product type name, serial number of the product to be manufactured,
Display the manufacturing process. 203 is a communication output end for transmitting data to the manufacturing device by the light emitting element, 204 is a communication input end of the light receiving element for receiving the actual work data from the manufacturing device,
The keyboard is a display control key that scrolls the displayed contents
205, a process display key 211, a manufacturing condition display key 210, a communication transmission key 209, a communication reception key 208, various function keys such as a result input key 207, and a numeric keypad 206. In consideration of the above, the size of the display 202 is preferably about the size of a notebook.

第2図実施例では、表示器201には、品種名HG0001、
前工程名の洗浄、当該工程名の酸化、次工程名検査が表
示されている状態を示す。
In the embodiment of FIG. 2, the display 201 has a product name HG0001,
This shows a state in which cleaning of the previous process name, oxidation of the process name, and inspection of the next process name are displayed.

本発明の指示装置201では、作業者が製造条件を見て
作業を実施する場合は、工程表示キー211を押下し、作
業対象である製品の製造品種名、製造番号及び当該作業
着手対象工程名、及びその前後の作業工程名とを表示さ
せる。この表示は制御キー205の上下方向矢印のスクロ
ールキーの押下により以後の工程名称、または、既に加
工を終了した工程名称を表示させることができる。さら
に左右方向矢印のスクロールキーの押下により工程実績
を検査することができる。
In the indicating device 201 of the present invention, when the worker performs the work while observing the manufacturing conditions, he or she presses the process display key 211, and the product type name, the serial number of the product to be worked, and the name of the process to be started. , And the names of the work steps before and after it. In this display, by pressing a scroll key of an up-down arrow of the control key 205, a subsequent process name or a process name which has already been processed can be displayed. Further, the process result can be inspected by pressing the scroll key of the left and right arrow.

この実績データは、検査結果を示すものもあり、例え
ば、これから作業する工程が、パターンを形成するドラ
イエッチング工程であるならば、その前工程の成膜工程
の厚さからエッチング時間を設定するのに参考となる。
これから実施する工程が表示された後、条件表示キー21
0を押下することにより作業条件が表示される。この条
件は、作業を実施するときの設備への設定値であり、例
えば、第2図の表示部202に表示された酸化工程であれ
ば、酸化における雰囲気、酸化ガスの流量、酸化温度、
酸化時間、検査するときの酸化膜の厚さ規格、設備のレ
シピ番号などがこれに該当する。表示器202に表示され
た内容により、作業者は製造装置に対して製造条件を設
定し作業を実施する。
Some of these actual data indicate inspection results.For example, if the process to be performed is a dry etching process for forming a pattern, the etching time is set based on the thickness of the film forming process in the preceding process. It will be helpful.
After the process to be executed is displayed, the condition display key 21
Pressing 0 displays the work conditions. This condition is a set value for the equipment when performing the work. For example, in the case of the oxidation process displayed on the display unit 202 in FIG. 2, the atmosphere in the oxidation, the flow rate of the oxidation gas, the oxidation temperature,
The oxidation time, the thickness specification of the oxide film at the time of inspection, the recipe number of the equipment, etc. correspond to this. Based on the content displayed on the display 202, the operator sets the manufacturing conditions for the manufacturing apparatus and performs the operation.

作業終了後は、作業者が実績入力キー207を押下し、
さらにテンキー206を操作することにより、指示装置201
の内部にあるメモリ104に作業実績が入力される。
After the work is completed, the operator presses the result input key 207,
By further operating the numeric keypad 206, the pointing device 201
Is input to the memory 104 inside the.

次に、製造装置301に対して自動的に条件設定する状
況について第3図を用いて説明する。指示装置201と製
造装置301とは、指示データ通信インタフェース303を介
して接続されており、これにより、指示装置201からの
出力を製造設備301の制御用コンピュータ302の信号に変
換し、製造装置301に製造条件を設定することができ
る。
Next, a situation in which conditions are automatically set for the manufacturing apparatus 301 will be described with reference to FIG. The indicating device 201 and the manufacturing device 301 are connected via an indicating data communication interface 303, whereby the output from the indicating device 201 is converted into a signal of the control computer 302 of the manufacturing equipment 301, and the manufacturing device 301 Manufacturing conditions can be set.

指示データ通信インタフェース303は、第3図では製
造装置301の制御用コンピュータ302へのデータ変換用と
して設置したが、制御用コンピュータ302の内部に指示
装置201のデータを取り込めるインタフェースを設置し
ても、第3図と同様に製造装置301に製造条件を設定す
ることができる。
Although the instruction data communication interface 303 is installed in FIG. 3 for data conversion to the control computer 302 of the manufacturing apparatus 301, even if an interface capable of taking in the data of the instruction apparatus 201 is installed inside the control computer 302, Manufacturing conditions can be set in the manufacturing apparatus 301 in the same manner as in FIG.

第4図は、実際に製造ラインで、自動的に製造条件を
設定できる通信機能付製造装置403と、通信機能を装置
に組み込んだ製造装置403′と、通信機能のない製造装
置404とが混在している製造ラインに本発明の指示装置2
01を適用した製造条件指示システムの実施例を示す図で
ある。
FIG. 4 shows a manufacturing apparatus 403 with a communication function that can automatically set the manufacturing conditions in a manufacturing line, a manufacturing apparatus 403 ′ in which a communication function is incorporated in the apparatus, and a manufacturing apparatus 404 without a communication function. Indicating device 2 of the present invention
It is a figure which shows the Example of the manufacturing condition instruction | indication system which applied 01.

通信手段により制御用コンピュータ302を用いて製造
条件を設定可能な製造装置403、403′には、指示装置20
1により製造条件の自動設定が可能であり、また、通信
機能のない製造装置404は、作業者が指示装置201の条件
指示内容を見て作業を実施する。
The manufacturing devices 403 and 403 ', which can set the manufacturing conditions by using the control computer 302 by the communication means, include the pointing device 20.
The manufacturing device 404 without the communication function allows the worker to perform the operation by looking at the condition and instruction contents of the instruction device 201, because the manufacturing condition 404 can be automatically set by 1.

第4図実施例に示すように、半導体装置の製造ライン
全体が、ホストコンピュータによるネットワークシステ
ムを導入しなくて、正確な製造条件を製造装置に指示す
ることができ、また第7図実施例に示すように、コンピ
ュータネットワークによる製造ラインに対しても適用が
可能である。さらには、製造装置や半導体製造用のウェ
ハの搬送をロボットなどにより自動化したライン、及び
自動化されていないラインの双方を含む製造ラインにお
いても、正確な製造条件の指示並びにその作業実績を入
力し、記憶し、出力させることができる。
As shown in FIG. 4 embodiment, the entire semiconductor device manufacturing line can instruct the manufacturing apparatus of accurate manufacturing conditions without introducing a network system by a host computer. As shown, the present invention is also applicable to a production line using a computer network. Furthermore, even on a production line including both a line in which the transfer of wafers for manufacturing equipment and semiconductor production is automated by a robot or the like, and a line that is not automated, input accurate production condition instructions and their work results, It can be stored and output.

第5図は、指示装置201に製品の工程進工順序1006、
工程名称1005、作業終了か否かの実績記入欄1004を記載
した用紙を貼付した実施例を示し、作業者はこの用紙を
見れば、指示装置201を操作しなくても、その製品の全
体工程の進行状況が知られる。
FIG. 5 shows that the indicating device 201 has a product process order 1006,
An example is shown in which a sheet describing a process name 1005 and a result entry field 1004 indicating whether or not work has been completed is attached, and if the operator sees this sheet, the entire process of the product can be performed without operating the indicating device 201. Progress is known.

第6図は、第5図の全体工程の進行状況を認識できる
ようにした他の実施例を示す図で、製造条件指示装置の
片面(a)を進行表示画面とし、その裏面(b)に、第
2図に示したようなファンクションキー及びテンキーを
配置する。裏面(b)のファンクションキーを操作する
ことにより、表面(a)に全体工程を表示され、作業が
終了した工程は、表示制御キー205でリバース表示する
ことにより、工程の進行状況が知られるように構成して
いる。また、同様にファンクションキーの操作により作
業工程、製造条件の表示に切替えることができる。
FIG. 6 is a view showing another embodiment in which the progress of the whole process of FIG. 5 can be recognized. One side (a) of the manufacturing condition indicating device is used as a progress display screen, and the back side (b) is displayed. , Function keys and numeric keys as shown in FIG. 2 are arranged. By operating the function keys on the back surface (b), the entire process is displayed on the front surface (a), and the process that has been completed is displayed in reverse with the display control key 205 so that the progress of the process can be known. It is composed. Similarly, the display of the work process and the manufacturing conditions can be switched by operating the function keys.

第7図に、第4図とは別の製造条件指示システムの実
施例を示す。製造ラインには通信機能を備えた製造装置
403、通信機能のない製造装置404、404′が混在して設
けられており、製造装置の近傍には通信インタフェース
1001が設置され、通信機能付製造装置403には、製造条
件の転送、製造実績受信用の通信線2001を介して通信イ
ンタフェース1001に接続されている。また、通信機能の
ない製造装置404、404′には、複数の製造設備に対して
通信インタフェース1001を共用するように構成し、通信
インタフェース1001は通信線506を介して、工程進度管
理システム507、製造条件管理システム508と接続してい
る。指示装置1003には製品の製造番号、品種名称、製造
工程順序、製造条件等を記憶し、実績入力用の記憶領域
を確保し、製造工程進行順序、工程名、実績記入欄を記
載した用紙を貼ってある。作業者503は、前記用紙の工
程の進行経過を見て作業すべき工程名称を理解する。そ
の後、指示装置1003は通信インタフェース1001に接続し
て作業する工程を表示し、製品の製造番号は通信インタ
フェース1001から通信線506を介して、工程進度管理シ
ステム507に転送される。工程進度管理システム507は製
品の製造番号により、その製品の工程進度に応じた最新
工程名、または工程の追加や削除のような変更情報を通
信インタフェース1001に応答する。
FIG. 7 shows an embodiment of a production condition indicating system different from that of FIG. Manufacturing equipment with communication function on the production line
403, manufacturing apparatuses 404 and 404 'without a communication function are mixedly provided, and a communication interface is provided near the manufacturing apparatus.
1001 is installed, and the manufacturing apparatus with communication function 403 is connected to the communication interface 1001 via a communication line 2001 for transferring manufacturing conditions and receiving manufacturing results. In addition, the manufacturing apparatuses 404 and 404 'without a communication function are configured to share the communication interface 1001 for a plurality of manufacturing facilities, and the communication interface 1001 is connected via a communication line 506 to the process progress management system 507, It is connected to the manufacturing condition management system 508. The instruction device 1003 stores the product serial number, product type name, manufacturing process sequence, manufacturing conditions, etc., secures a storage area for inputting results, and stores a sheet describing the manufacturing process progress order, process name, and results entry fields. is stuck on. The operator 503 understands the name of the process to be performed by observing the progress of the process of the sheet. After that, the indicating device 1003 connects to the communication interface 1001 to display the process to be performed, and the serial number of the product is transferred from the communication interface 1001 to the process progress management system 507 via the communication line 506. The process progress management system 507 responds to the communication interface 1001 with the latest process name corresponding to the process progress of the product or change information such as addition or deletion of the process, based on the product serial number.

指示装置1003は、その応答された工程名と指示工程と
が同一か否かを判断し、同一であればその工程が正しい
ことを作業者に知らせるように表示し、異なっていると
きは、指示装置1003の指示工程の変更を知らせる。前記
の正しい場合には、指示装置1003が製造条件を表示し、
作業者はその条件を見て設備に対して条件設定し製造作
業を行うか、または、通信機能付製造設備403に製造条
件を送信し、この製造条件により作業を行う。この方式
により、製造工程の誤りによる不良の低減及び設備に対
する製造条件の設定時間を短縮できる効果がある。
The indicating device 1003 determines whether the responded process name and the instructing process are the same, and if so, displays so as to inform an operator that the process is correct. The change of the instruction process of the device 1003 is notified. If the above is correct, the indicating device 1003 displays the manufacturing conditions,
The worker sees the conditions and sets the conditions for the equipment to perform the manufacturing operation, or transmits the manufacturing conditions to the manufacturing equipment with communication function 403 and performs the operation according to the manufacturing conditions. This method has the effects of reducing defects due to manufacturing process errors and shortening the setting time of manufacturing conditions for equipment.

上記の実施例によれば、製造品種毎の製造工程の順序
と製造条件を指示することができ、製造条件の誤りによ
る不良の発生を低減できる効果がある。
According to the above-described embodiment, the order of the manufacturing process and the manufacturing conditions for each product type can be designated, and there is an effect that occurrence of defects due to errors in the manufacturing conditions can be reduced.

本発明の指示装置及び製造条件指示システムにより、
製造ラインから用紙の使用を排除するいわゆるペーパレ
スシステムを実現することができ、クリーンな環境下で
の製造作業を実施することが可能となる。
With the indicating device and the manufacturing condition indicating system of the present invention,
A so-called paperless system that eliminates the use of paper from the production line can be realized, and the production operation can be performed in a clean environment.

(発明の効果) 本発明の実施により、半導体装置の製造ライン全体
が、ホストコンピュータによるネットワークシステムを
導入しなくても、正確な製造条件を製造装置に指示する
ことができ、製品の製造条件を製造工程毎に正確に、製
造装置と作業者に指示することができ、製造条件の選択
の誤りによる不良の発生率を低減し、また作業実績デー
タを保管しし表示することにより、作業内容を製造終了
後に詳細にチエックすることができるため、製品特性の
解析による不良内容の究明並びに製品歩留りの向上に寄
与することができる等の顕著な効果を奏するものであ
る。
(Effects of the Invention) By implementing the present invention, the entire semiconductor device manufacturing line can instruct the manufacturing apparatus of accurate manufacturing conditions without introducing a network system using a host computer, and the product manufacturing conditions can be reduced. It is possible to accurately instruct the manufacturing equipment and workers for each manufacturing process, reduce the incidence of defects due to incorrect selection of manufacturing conditions, and store and display work performance data to reduce the content of work. Since the check can be performed in detail after the end of the production, a remarkable effect such as the fact that the analysis of the product characteristics can be used to determine the content of the defect and to improve the product yield can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明に係る半導体装置の製造指示装置の第
1実施例の構成ブロック図、第2図は、本発明に係る作
業者指示用指示装置の外観斜視図、第3図は、第1図の
構成による、本発明の製造指示装置と半導体製造装置の
組合せを示す実施例の斜視図、第4図は、第1図、第2
図、第3図による製造条件指示システムの構成を示す実
施例図、第5図は、本発明の指示装置の第2実施例を示
す斜視図、第6図(a)、(b)は、本発明の指示装置
の第3実施例を示す図、第7図は、本発明の製造条件指
示システムの構成を示す第4図とは別の実施例図であ
る。 101……制御部、102……キー入力部 103……表示制御部、104……記録部 105……表示部、106……通信制御部 107……通信出力部、108……通信入力部 201……指示装置、202……表示器 203……通信出力端、204……通信入力端 205……表示制御キー、206……テンキー 207……実績入力キー、208……通信受信キー 209……通信送信キー、210……条件表示キー 211……工程表示キー、301……製造装置 302……製造装置制御コンピュータ 303……指示データ通信インタフェース 403……通信機能付製造装置 403′……制御コンピュータに指示デー通信インタフェ
ース付製造装置 404……通信機能なしの製造装置 601……切替キー、1001……表示装置 1003……指示装置 1010……読み込み書込み装置
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of a semiconductor device manufacturing instruction apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of a worker instruction instruction apparatus according to the present invention, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of an embodiment showing a combination of a manufacturing instruction apparatus and a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an embodiment diagram showing the configuration of the manufacturing condition indicating system according to FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the indicating device of the present invention, and FIGS. FIG. 7 is a diagram showing a third embodiment of the pointing device of the present invention, and FIG. 7 is a diagram showing another embodiment different from FIG. 4 showing the configuration of the manufacturing condition indicating system of the present invention. 101 control section, 102 key input section 103 display control section, 104 recording section 105 display section, 106 communication control section 107 communication output section, 108 communication input section 201 ... Indicator, 202 ... Display 203 ... Communication output terminal, 204 ... Communication input terminal 205 ... Display control key, 206 ... Ten key 207 ... Result input key, 208 ... Communication reception key 209 ... Communication transmission key 210 210 Condition display key 211 Process display key 301 Manufacturing device 302 Manufacturing device control computer 303 Instruction data communication interface 403 Manufacturing device with communication function 403 ′ Control computer Manufacturing equipment with communication interface 404… Manufacturing equipment without communication function 601… Switching key, 1001… Display device 1003… Instruction device 1010… Read / write device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 和彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 岩崎 武正 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 下社 貞夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 久保内 講一 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 森川 寛二 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 岡部 勉 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株式会社日立製作所武蔵工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/02 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kazuhiko Maeda 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Hitachi, Ltd. Production Technology Research Laboratory (72) Inventor Takemasa Iwasaki 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Stock (72) Inventor Sadao Shimosha 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture In-house Hitachi, Ltd. 20-1 Chome, Musashi Plant, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Kanji Morikawa 5-20-1, Kamizu Honcho, Kodaira-shi, Tokyo Inside, Musashi Plant, Hitachi, Ltd. 5-20-1, Kamizuhoncho Inside Musashi Plant, Hitachi, Ltd. (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/0 2 H01L 21/68

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体装置の製造条件を指示する製造指示
装置において、 製造工程順序と前記製造工程に対応する製造条件を記憶
する記憶部と、 前記記憶部から前記製造装置に前記製造条件を指令する
手段と、 前記製造工程の名称と製造条件を作業者が目視可能のよ
うに表示する、キー入力部を含む出力表示手段と、 前記記憶部、前記製造条件を指令する手段、前記キー入
力部と出力表示手段を含む全装置を制御する制御部とを
具有し、 前記製造装置若しくは作業者による製造作業実績を、前
記記憶部に記憶させると共に前記キー入力部を含む出力
表示手段を介して選択表示が可能のように構成したこと
を特徴とする半導体装置の製造指示装置。
1. A manufacturing instruction device for instructing a manufacturing condition of a semiconductor device, a storage unit for storing a manufacturing process sequence and manufacturing conditions corresponding to the manufacturing process, and instructing the manufacturing device from the storage unit to the manufacturing device. Means for displaying, a name and a manufacturing condition of the manufacturing process, and an output display means including a key input unit for displaying the manufacturing condition so as to be visible to an operator; a storage unit; a means for commanding the manufacturing condition; and the key input unit. And a control unit for controlling all the devices including the output display means. The production work results by the manufacturing apparatus or the operator are stored in the storage unit and selected via the output display means including the key input unit. A manufacturing instruction device for a semiconductor device, characterized in that display is possible.
【請求項2】前記作業者が目視可能な出力表示手段は、
当該作業工程及びその前後工程を表示すると共に、前記
各工程の製造条件若しくは作業条件を表示可能な手段を
備えていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置
の製造指示装置。
2. The output display means which is visible to the worker,
2. The semiconductor device manufacturing instruction apparatus according to claim 1, further comprising means for displaying the work step and the steps before and after the work step, and displaying a manufacturing condition or a work condition of each step.
【請求項3】前記作業者が目視可能な出力表示手段は、
全製造工程及び製造の進度状況を表示する手段を併設し
ていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造指示装置。
3. An output display means visible to the worker,
2. The semiconductor device manufacturing instruction apparatus according to claim 1, further comprising means for displaying all manufacturing steps and manufacturing progress status.
【請求項4】前記記憶部から前記製造装置に前記製造条
件を出力する手段は、前記製造設備が認識可能なデータ
形式に信号変換する通信インタフェースを介してなされ
ることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造指
示装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the means for outputting the manufacturing conditions from the storage unit to the manufacturing apparatus is performed via a communication interface for converting a signal into a data format recognizable by the manufacturing equipment. The manufacturing instruction apparatus of the semiconductor device described in the above.
【請求項5】自動的に製造条件を設定できる通信機能を
有する半導体装置の製造装置と、通信機能のない半導体
装置の製造装置とが混在している製造ラインに請求項1
記載の製造指示装置を備えていることを特徴とする半導
体装置の製造条件指示システム。
5. A manufacturing line in which a semiconductor device manufacturing apparatus having a communication function capable of automatically setting manufacturing conditions and a semiconductor device manufacturing apparatus having no communication function are mixed.
A semiconductor device manufacturing condition instruction system, comprising the production instruction device described above.
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