JP2889738B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板の製造方
法、特に第２の配線層を無電界メッキにより形成する多
層配線基板の製造方法に関する。
法、特に第２の配線層を無電界メッキにより形成する多
層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層配線基板の製造方法を図１０
乃至図１５を参照して説明する。図１０においては、ガ
ラスエポキシ等の絶縁基板（１１）の一主面に銅箔を貼
り付けて所望のパタ−ンにエッチングして形成した第１
の導電層（１２）が形成されている。
乃至図１５を参照して説明する。図１０においては、ガ
ラスエポキシ等の絶縁基板（１１）の一主面に銅箔を貼
り付けて所望のパタ−ンにエッチングして形成した第１
の導電層（１２）が形成されている。
【０００３】図１１においては、基板全面にソルダ−レ
ジスト層（１３）を塗布する。ソルダ−レジスト層（１
３）は、多管能エポキシ樹脂（２０〜３０重量％）、エ
ポキシアクリレ−ト樹脂（１０〜１５重量％）、熱硬化
性アクリル樹脂（４０〜５０重量％）、重合開始剤、溶
剤および無機フィラーで組成され（特開昭６２−２５３
６１３号公報参照）、所望のパタ−ンに露光、現像する
ことにより任意の場所にコンタクト孔（１４）を形成し
ている。
ジスト層（１３）を塗布する。ソルダ−レジスト層（１
３）は、多管能エポキシ樹脂（２０〜３０重量％）、エ
ポキシアクリレ−ト樹脂（１０〜１５重量％）、熱硬化
性アクリル樹脂（４０〜５０重量％）、重合開始剤、溶
剤および無機フィラーで組成され（特開昭６２−２５３
６１３号公報参照）、所望のパタ−ンに露光、現像する
ことにより任意の場所にコンタクト孔（１４）を形成し
ている。
【０００４】図１２においては、ソルダ−レジスト層
（１３）表面から露出した無機フィラ−（１５）を塩酸
あるいは硫酸などの酸を用いて溶かす。この結果、溶け
た無機フィラー（１５）の後にくぼみ（１６）が形成さ
れ、ソルダ−レジスト層（１３）の表面の粗化が行われ
る。図１３においては、ソルダ−レジスト層（１３）表
面に銅の無電界メッキにより第２の配線層（１７）を形
成する。本工程では、第２の配線層（１７）がくぼみ
（１６）内に入り込み、アンカ−効果により第２の配線
層（１７）の接着強度を強くしている。
（１３）表面から露出した無機フィラ−（１５）を塩酸
あるいは硫酸などの酸を用いて溶かす。この結果、溶け
た無機フィラー（１５）の後にくぼみ（１６）が形成さ
れ、ソルダ−レジスト層（１３）の表面の粗化が行われ
る。図１３においては、ソルダ−レジスト層（１３）表
面に銅の無電界メッキにより第２の配線層（１７）を形
成する。本工程では、第２の配線層（１７）がくぼみ
（１６）内に入り込み、アンカ−効果により第２の配線
層（１７）の接着強度を強くしている。
【０００５】なお斯上した多層配線基板の製造方法とし
ては、例えば特開昭５２−４４８８２号公報（Ｂ０５Ｄ
５／００）等で知られている。
ては、例えば特開昭５２−４４８８２号公報（Ｂ０５Ｄ
５／００）等で知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層配線基板の製造方法では、図１４に示すようにソル
ダ−レジスト層（１３）に混入した無機フィラー（１
５）は形状が粒形のため、大部分がソルダ−レジスト層
（１３）内に沈み、その表面に露出している無機フィラ
ー（１５）の密度が低下する。このため酸で溶かしても
図１５に示すように、ソルダ−レジスト層（１３）表面
に形成されるくぼみ（１６）が少なく、第２の配線層
（１７）の接着強度が十分でない問題点を有していた。
多層配線基板の製造方法では、図１４に示すようにソル
ダ−レジスト層（１３）に混入した無機フィラー（１
５）は形状が粒形のため、大部分がソルダ−レジスト層
（１３）内に沈み、その表面に露出している無機フィラ
ー（１５）の密度が低下する。このため酸で溶かしても
図１５に示すように、ソルダ−レジスト層（１３）表面
に形成されるくぼみ（１６）が少なく、第２の配線層
（１７）の接着強度が十分でない問題点を有していた。
【０００７】また、表面に露出する無機フィラー（１
５）の密度を上げるために無機フィラ−（１５）の混入
量を多くすると、図１５に示すように無機フィラー（１
５）が厚み方向に連続して配置され、酸処理でこの無機
フィラー（１５）が溶けてソルダ−レジスト層（１３）
に貫通孔が形成され、第１の配線層（１２）と第２の配
線層（１７）が短絡する問題点も有している。
５）の密度を上げるために無機フィラ−（１５）の混入
量を多くすると、図１５に示すように無機フィラー（１
５）が厚み方向に連続して配置され、酸処理でこの無機
フィラー（１５）が溶けてソルダ−レジスト層（１３）
に貫通孔が形成され、第１の配線層（１２）と第２の配
線層（１７）が短絡する問題点も有している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は斯る問題点に鑑
みてなされ、酸可溶フィラ−を含まない第１ソルダ−レ
ジスト層と酸可溶フィラ−を混入した第２ソルダ−レジ
スト層の２層で構成し、第２ソルダ−レジスト層表面を
プラズマアッチングした後、酸可溶フィラーを酸で溶か
すことにより、従来の問題点を大幅に解決した多層配線
基板の製造方法を実現するものである。
みてなされ、酸可溶フィラ−を含まない第１ソルダ−レ
ジスト層と酸可溶フィラ−を混入した第２ソルダ−レジ
スト層の２層で構成し、第２ソルダ−レジスト層表面を
プラズマアッチングした後、酸可溶フィラーを酸で溶か
すことにより、従来の問題点を大幅に解決した多層配線
基板の製造方法を実現するものである。
【０００９】
【作用】本発明に依れば、プラズマアッシングにより無
機物よりなる酸可溶フィラーを残して第２ソルダ−レジ
スト層表面をエッチングするので、第２ソルダ−レジス
ト層表面近くの酸可溶フィラーがほとんど露出され、次
の酸処理で酸可溶フィラ−を溶かして高密度にくぼみを
形成できる点に特徴を有する。また第１ソルダ−レジス
ト層はこの酸処理で溶けず、厚み方向への貫通孔の形成
を防止できる。
機物よりなる酸可溶フィラーを残して第２ソルダ−レジ
スト層表面をエッチングするので、第２ソルダ−レジス
ト層表面近くの酸可溶フィラーがほとんど露出され、次
の酸処理で酸可溶フィラ−を溶かして高密度にくぼみを
形成できる点に特徴を有する。また第１ソルダ−レジス
ト層はこの酸処理で溶けず、厚み方向への貫通孔の形成
を防止できる。
【００１０】
【実施例】本発明による多層配線基板の製造方法を図１
乃至図９を参照して説明する。図１おいて、ガラスエポ
キシ、表面をアルマイト処理したアルミニウム等の絶縁
基板（１）の一主面に銅箔を貼り付けて所望のパタ−ン
にエッチングして形成した第１の導電層（２）が形成さ
れている。
乃至図９を参照して説明する。図１おいて、ガラスエポ
キシ、表面をアルマイト処理したアルミニウム等の絶縁
基板（１）の一主面に銅箔を貼り付けて所望のパタ−ン
にエッチングして形成した第１の導電層（２）が形成さ
れている。
【００１１】図２において、基板全面に第１ソルダ−レ
ジスト層（３１）を塗布する。続いてこの第１ソルダ−
レジスト層（３１）上に第２ソルダ−レジスト層（３
２）を塗布する。両ソルダ−レジスト層（３１），（３
２）は、多管能エポキシ樹脂（２０〜３０重量％）、エ
ポキシアクリレ−ト樹脂（１０〜１５重量％）、熱硬化
性アクリル樹脂（４０〜５０重量％）、重合開始剤、溶
剤で組成されている（特開昭６２−２５３６１３号公報
参照）。第１ソルダ−レジスト層（３１）には酸可溶の
無機フィラ−を含んでおらず、無機フィラ−として酸不
溶の二酸化シリコンを混入するか、無機フィラーを全く
混入しない。第２ソルダ−レジスト層（３２）には酸可
溶の無機フィラ−として炭酸カルシュウムを混入する。
第１ソルダ−レジスト層（３１）はスクリ−ン印刷され
た後プリベ−クされ、続いて第２ソルダ−レジスト層
（３２）をスクリ−ン印刷してベ−クする。その後、所
望のパタ−ンに露光、現像することにより任意の場所に
コンタクト孔（４）が形成される。このコンタクト孔
（４）はバイアホ−ル形状、すなわち上方のみに開口
し、下面には第１の導電層（２）を選択的に露出してい
る。
ジスト層（３１）を塗布する。続いてこの第１ソルダ−
レジスト層（３１）上に第２ソルダ−レジスト層（３
２）を塗布する。両ソルダ−レジスト層（３１），（３
２）は、多管能エポキシ樹脂（２０〜３０重量％）、エ
ポキシアクリレ−ト樹脂（１０〜１５重量％）、熱硬化
性アクリル樹脂（４０〜５０重量％）、重合開始剤、溶
剤で組成されている（特開昭６２−２５３６１３号公報
参照）。第１ソルダ−レジスト層（３１）には酸可溶の
無機フィラ−を含んでおらず、無機フィラ−として酸不
溶の二酸化シリコンを混入するか、無機フィラーを全く
混入しない。第２ソルダ−レジスト層（３２）には酸可
溶の無機フィラ−として炭酸カルシュウムを混入する。
第１ソルダ−レジスト層（３１）はスクリ−ン印刷され
た後プリベ−クされ、続いて第２ソルダ−レジスト層
（３２）をスクリ−ン印刷してベ−クする。その後、所
望のパタ−ンに露光、現像することにより任意の場所に
コンタクト孔（４）が形成される。このコンタクト孔
（４）はバイアホ−ル形状、すなわち上方のみに開口
し、下面には第１の導電層（２）を選択的に露出してい
る。
【００１２】図３において、第２ソルダ−レジスト層
（３２）表面をＯ2プラズマアッシングする。本工程
は、本発明のもっとも特徴とする工程であり、Ｏ2プラ
ズマアッシングにより選択的に無機フィラー（５）を除
く第２ソルダ−レジスト層（３２）を表面から削ってい
る。さらに図６から図７を参照して詳述すると、図６に
示すように無機フィラー（５）が第２ソルダ−レジスト
層（３２）内に混入されている。無機フィラー（５）と
しては、酸可溶フィラ−として炭酸カルシュウム（Ｃａ
ＣＯ3）を用いる。炭酸カルシュウムはその粒径を最大
５μｍの範囲内で、平均粒径は０．２μｍ以下とする。
この無機フィラー（５）は約５０重量％以下の混入量と
している。従って、無機フィラー（５）の大部分は図６
のように第２ソルダ−レジスト層（３２）内に存在し、
第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面より露出してい
るものは少ない。なお図６で、白丸で示すものが炭酸カ
ルシュウムである。なお第１ソルダ−レジスト層（３
１）には酸不溶の無機フィラーである二酸化シリコンを
混入させた例が示されており、黒丸で示すものが二酸化
シリコンである。従って、第１ソルダ−レジスト層（３
１）には無機フィラー（５）を混入させなくても良い。
（３２）表面をＯ2プラズマアッシングする。本工程
は、本発明のもっとも特徴とする工程であり、Ｏ2プラ
ズマアッシングにより選択的に無機フィラー（５）を除
く第２ソルダ−レジスト層（３２）を表面から削ってい
る。さらに図６から図７を参照して詳述すると、図６に
示すように無機フィラー（５）が第２ソルダ−レジスト
層（３２）内に混入されている。無機フィラー（５）と
しては、酸可溶フィラ−として炭酸カルシュウム（Ｃａ
ＣＯ3）を用いる。炭酸カルシュウムはその粒径を最大
５μｍの範囲内で、平均粒径は０．２μｍ以下とする。
この無機フィラー（５）は約５０重量％以下の混入量と
している。従って、無機フィラー（５）の大部分は図６
のように第２ソルダ−レジスト層（３２）内に存在し、
第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面より露出してい
るものは少ない。なお図６で、白丸で示すものが炭酸カ
ルシュウムである。なお第１ソルダ−レジスト層（３
１）には酸不溶の無機フィラーである二酸化シリコンを
混入させた例が示されており、黒丸で示すものが二酸化
シリコンである。従って、第１ソルダ−レジスト層（３
１）には無機フィラー（５）を混入させなくても良い。
【００１３】次に、図７に示すように第２ソルダ−レジ
スト層（３２）の表面からＯ2プラズマアッシングを行
うので、無機フィラー（５）は残存したままで、有機物
質よりなる第２ソルダ−レジスト層（３２）のみがアッ
シングされて削られていく。このため第２ソルダ−レジ
スト層（３２）のアッシング面には表面近くにある無機
フィラー（５）が必ず露出された状態となり、第２ソル
ダ−レジスト層（３２）表面全面に高密度でかつ均一に
無機フィラー（５）が露出される。この状態で次工程へ
移る。
スト層（３２）の表面からＯ2プラズマアッシングを行
うので、無機フィラー（５）は残存したままで、有機物
質よりなる第２ソルダ−レジスト層（３２）のみがアッ
シングされて削られていく。このため第２ソルダ−レジ
スト層（３２）のアッシング面には表面近くにある無機
フィラー（５）が必ず露出された状態となり、第２ソル
ダ−レジスト層（３２）表面全面に高密度でかつ均一に
無機フィラー（５）が露出される。この状態で次工程へ
移る。
【００１４】なお本工程では、Ｏ2プラズマアッシング
と同時にコンタクト孔（４）内の有機物残査を除去でき
るので、コンタクト孔（４）の洗浄工程を兼用できる。
図４において、第２ソルダ−レジスト層（３２）表面か
ら露出した無機フィラ−（５）である酸可溶フィラ−を
塩酸あるいは硫酸などの酸を用いて溶かす。この結果、
溶けた炭酸カルシュウム（白丸）の後にくぼみ（６）が
形成され、第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面の粗
化が行われる。なおこの工程で第１ソルダ−レジスト層
（３１）には酸可溶フィラ−は全く含まれないので、第
２ソルダ−レジスト層（３２）に厚み方向に炭酸カルシ
ュウムが連なっても酸処理で形成される貫通孔は第２ソ
ルダ−レジスト層（３２）で止められ、第１ソルダ−レ
ジスト層（３１）には貫通孔は形成されない。
と同時にコンタクト孔（４）内の有機物残査を除去でき
るので、コンタクト孔（４）の洗浄工程を兼用できる。
図４において、第２ソルダ−レジスト層（３２）表面か
ら露出した無機フィラ−（５）である酸可溶フィラ−を
塩酸あるいは硫酸などの酸を用いて溶かす。この結果、
溶けた炭酸カルシュウム（白丸）の後にくぼみ（６）が
形成され、第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面の粗
化が行われる。なおこの工程で第１ソルダ−レジスト層
（３１）には酸可溶フィラ−は全く含まれないので、第
２ソルダ−レジスト層（３２）に厚み方向に炭酸カルシ
ュウムが連なっても酸処理で形成される貫通孔は第２ソ
ルダ−レジスト層（３２）で止められ、第１ソルダ−レ
ジスト層（３１）には貫通孔は形成されない。
【００１５】図８を参照すると、本工程の酸処理で、前
工程で露出された表面近くの炭酸カルシュウム（白丸）
は溶かされて、第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面
には多くの炭酸カルシュウムの溶けて形成されたくぼみ
（６）ができる。一方、両ソルダ−レジスト層（３
１），（３２）の厚み方向では第１ソルダ−レジスト層
（３１）があるため、炭酸カルシュウムが連なって存在
しても貫通孔は第１の配線層（２）まで形成されない。
またＯ2プラズマアッシング時に第２ソルダ−レジスト
層（３２） 表面も無機フィラー（５）のために凹凸に
削られるので、表面の粗化に協力することになる。
工程で露出された表面近くの炭酸カルシュウム（白丸）
は溶かされて、第２ソルダ−レジスト層（３２）の表面
には多くの炭酸カルシュウムの溶けて形成されたくぼみ
（６）ができる。一方、両ソルダ−レジスト層（３
１），（３２）の厚み方向では第１ソルダ−レジスト層
（３１）があるため、炭酸カルシュウムが連なって存在
しても貫通孔は第１の配線層（２）まで形成されない。
またＯ2プラズマアッシング時に第２ソルダ−レジスト
層（３２） 表面も無機フィラー（５）のために凹凸に
削られるので、表面の粗化に協力することになる。
【００１６】図５において、第２ソルダ−レジスト層
（３２）表面に銅の無電界メッキにより第２の配線層
（７）を形成する。本工程では、第２の配線層（７）が
くぼみ（６）内に入り込み、アンカ−効果により第２の
配線層（７）の接着強度を強くしている。次に本発明を
用いたときの接着強度の特性について、図９を参照して
説明する。図９では、無機フィラー（５）として炭酸カ
ルシュウムを用い、Ｘ軸に第２ソルダ−レジスト層（３
２）の固形成分に対する炭酸カルシュウムの混入量を取
り、Ｙ軸に第２の配線層（７）の接着強度を取ってい
る。具体的には、１cm幅の第２の配線層（７）がどれく
らいの力で第２ソルダ−レジスト層（３２）から剥がれ
るかを実験している。また無機フィラ−（５）の混入量
は５５重量％を越えると、ソルダ−レジスト自体が膜を
形成できなくなるので、それ以上の混入は図９には示さ
ない。ここで、図９から明白な点は、炭酸カルシュウム
の混入量が３０重量％のとき接着強度は０．５Ｋｇ／ｃ
ｍであり、５０重量％のときは０．７Ｋｇ／ｃｍであ
り、炭酸カルシュウムを多く混入すれば確実にくぼみ
（６）が増加していることが分かる。
（３２）表面に銅の無電界メッキにより第２の配線層
（７）を形成する。本工程では、第２の配線層（７）が
くぼみ（６）内に入り込み、アンカ−効果により第２の
配線層（７）の接着強度を強くしている。次に本発明を
用いたときの接着強度の特性について、図９を参照して
説明する。図９では、無機フィラー（５）として炭酸カ
ルシュウムを用い、Ｘ軸に第２ソルダ−レジスト層（３
２）の固形成分に対する炭酸カルシュウムの混入量を取
り、Ｙ軸に第２の配線層（７）の接着強度を取ってい
る。具体的には、１cm幅の第２の配線層（７）がどれく
らいの力で第２ソルダ−レジスト層（３２）から剥がれ
るかを実験している。また無機フィラ−（５）の混入量
は５５重量％を越えると、ソルダ−レジスト自体が膜を
形成できなくなるので、それ以上の混入は図９には示さ
ない。ここで、図９から明白な点は、炭酸カルシュウム
の混入量が３０重量％のとき接着強度は０．５Ｋｇ／ｃ
ｍであり、５０重量％のときは０．７Ｋｇ／ｃｍであ
り、炭酸カルシュウムを多く混入すれば確実にくぼみ
（６）が増加していることが分かる。
【００１７】
【発明の効果】本発明に依れば、第２ソルダ−レジスト
層（３２）表面をＯ2プラズマアッシングするので、表
面近くにある無機フィラー（５）を確実に露出すること
ができ、次の酸処理でくぼみ（６）を高密度でかつ均一
に形成できるので、第２の配線層（７）の接着強度を大
幅に増加できる利点を有する。
層（３２）表面をＯ2プラズマアッシングするので、表
面近くにある無機フィラー（５）を確実に露出すること
ができ、次の酸処理でくぼみ（６）を高密度でかつ均一
に形成できるので、第２の配線層（７）の接着強度を大
幅に増加できる利点を有する。
【００１８】また本発明では、第２ソルダ−レジスト層
（３２）を接着強度の強い層間絶縁膜として利用可能と
するので、多層の配線構造を容易に実現できる利点を有
する。 さらに本発明では、Ｏ2プラズマアッシング時
にコンタクト孔（４）の有機物残査も除去できるので、
コンタクト孔（４）の洗浄工程を省略できる利点も有す
る。
（３２）を接着強度の強い層間絶縁膜として利用可能と
するので、多層の配線構造を容易に実現できる利点を有
する。 さらに本発明では、Ｏ2プラズマアッシング時
にコンタクト孔（４）の有機物残査も除去できるので、
コンタクト孔（４）の洗浄工程を省略できる利点も有す
る。
【００１９】さらにまた本発明では、第１ソルダ−レジ
スト層（３１）と第２ソルダ−レジスト層（３２）と２
層構成とするので、第２ソルダ−レジスト層（３２）に
炭酸カルシュウムが厚み方向に連なって形成される貫通
孔が発生しても第１ソルダ−レジスト層（３１）で貫通
孔を止められ、層間絶縁膜の信頼性を向上できる利点も
有する。また第２ソルダ−レジスト層（３２）に混入で
きる炭酸カルシュウムは最大５５重量％まで可能であ
り、第１ソルダ−レジスト層（３１）の存在で貫通孔の
心配なく第２の配線層（３２）の接着強度を最大まで実
現できる利点を有する。
スト層（３１）と第２ソルダ−レジスト層（３２）と２
層構成とするので、第２ソルダ−レジスト層（３２）に
炭酸カルシュウムが厚み方向に連なって形成される貫通
孔が発生しても第１ソルダ−レジスト層（３１）で貫通
孔を止められ、層間絶縁膜の信頼性を向上できる利点も
有する。また第２ソルダ−レジスト層（３２）に混入で
きる炭酸カルシュウムは最大５５重量％まで可能であ
り、第１ソルダ−レジスト層（３１）の存在で貫通孔の
心配なく第２の配線層（３２）の接着強度を最大まで実
現できる利点を有する。
【図１】本発明に依る多層配線基板の製造方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図２】本発明に依る多層配線基板の製造方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図３】本発明に依る多層配線基板の製造方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図４】本発明に依る多層配線基板の製造方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図５】本発明に依る多層配線基板の製造方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図６】本発明に依る多層配線基板の製造方法のプラズ
マアッシングを説明する断面図である。
マアッシングを説明する断面図である。
【図７】本発明に依る多層配線基板の製造方法のプラズ
マアッシングを説明する断面図である。
マアッシングを説明する断面図である。
【図８】本発明に依る多層配線基板の製造方法のプラズ
マアッシングを説明する断面図である。
マアッシングを説明する断面図である。
【図９】本発明に依る多層配線基板の製造方法により形
成した第２の配線層の接着強度を説明する特性図であ
る。
成した第２の配線層の接着強度を説明する特性図であ
る。
【図１０】従来の多層配線基板の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図１１】従来の多層配線基板の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図１２】従来の多層配線基板の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図１３】従来の多層配線基板の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図１４】従来の多層配線基板の製造方法のプラズマア
ッシングを説明する断面図である。
ッシングを説明する断面図である。
【図１５】従来の多層配線基板の製造方法のプラズマア
ッシングを説明する断面図である。
ッシングを説明する断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 第１の導電層 ３１，３２ 第１，第２ソルダ−レジスト層 ４ コンタクト孔 ５ 無機フィラー ６ くぼみ ７ 第２の導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−252698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−39099（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−53497（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/26 H05K 3/38,3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に第１の配線層を形成する工
程と、無機物よりなる酸可溶フィラ−を含まない第１ソ
ルダ−レジスト層で前記第１の配線層を被覆する工程
と、前記第１ソルダ−レジスト層上に無機物よりなる酸
可溶フィラ−を混入した第２ソルダ−レジスト層で被覆
する工程と、前記両ソルダ−レジスト層に電気接続のた
めの接続孔を設け、前記第１の配線層を選択的に露出す
る工程と、前記第２ソルダ−レジスト層表面をプラズマ
アッシングして前記酸可溶フィラ−を残して前記第２ソ
ルダ−レジスト層表面を選択的に削り、前記第２ソルダ
−レジスト層表面にある前記酸可溶フィラ−を露出する
工程と、前記第２ソルダ−レジスト層表面より露出した
前記酸可溶フィラーを溶かし、前記ソルダ−レジスト層
表面の粗化を行う工程と、前記ソルダ−レジスト層上に
金属よりなる第２の配線層を無電界メッキする工程とを
具備することを特徴とした多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記接続孔はバイアホ−ル形状とし、プ
ラズマアッシング時に前記接続孔内の不純物の除去を行
うことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記酸可溶フィラ−として炭酸カルシュ
ウムを用い、粗化を行う工程で酸により前記炭酸カルシ
ュウムを溶かすことを特徴とした請求項１記載の多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記第１ソルダ−レジスト層に酸不溶フ
ィラ−として二酸化シリコンを混入することを特徴とし
た請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15714491A JP2889738B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15714491A JP2889738B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057080A JPH057080A (ja) | 1993-01-14 |
| JP2889738B2 true JP2889738B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=15643146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15714491A Expired - Lifetime JP2889738B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889738B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6010768A (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| CN1149007C (zh) * | 1995-11-10 | 2004-05-05 | 揖斐电株式会社 | 多层印刷电路板 |
| JP5585426B2 (ja) | 2010-12-07 | 2014-09-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
| JP5758472B2 (ja) | 2013-11-05 | 2015-08-05 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 |
| JP6637674B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2020-01-29 | 信越化学工業株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び半導体装置 |
| KR102078009B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2020-02-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15714491A patent/JP2889738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH057080A (ja) | 1993-01-14 |
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