JP2899250B2 - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
Semiconductor manufacturing equipmentInfo
- Publication number
- JP2899250B2 JP2899250B2 JP19905096A JP19905096A JP2899250B2 JP 2899250 B2 JP2899250 B2 JP 2899250B2 JP 19905096 A JP19905096 A JP 19905096A JP 19905096 A JP19905096 A JP 19905096A JP 2899250 B2 JP2899250 B2 JP 2899250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- moving
- motor
- semiconductor manufacturing
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は可動ステージをガイ
ドに沿って移動するステージ装置を備えた半導体製造装
置、例えば投影露光装置、電子線描画装置、もしくはワ
イヤーボンダ等の半導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体製造装置に使用されるステ
ージ装置は、Al系、Ti系、あるいはMg系の軽合金
や他の金属材料を使用して可動ステージ部分や伝達機構
を構成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の金属材料は、剛性、温度変化による変形、耐摩耗性、
及び防錆等の面で問題がある。特に、ステージ装置を真
空雰囲気中で使用する場合には、潤滑材の使用が制限さ
れるので、耐摩耗性が更に悪化する。
【0004】また、半導体製造分野で使用するような高
精度ステージ装置の精度維持は、金属材料の経時変化を
考えると、非常に難しい問題である。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、上述の従来技術の問題点を解決
すると共に、可動ステージの高速で且つ高精度な移動を
可能にし、例えば真空雰囲気中でも支障なく使用可能な
ステージ装置を備えた優れた半導体製造装置を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するた
め、本発明の半導体製造装置は、平面内を第1方向に直
線移動する第1ステージと、該第1ステージに設けたガ
イド部に案内されて前記第1方向と直交する第2方向に
直線移動する第2ステージと、該第2ステージに設置さ
れシリコンウエハを保持するチャックと、該第2ステー
ジと共に該第1ステージを該第1方向に移動させるため
の駆動力を発生する第1モータと、該第2ステージを該
第1ステージに対して該第2の方向に移動させるための
駆動力を発生する第2モータと、該第2ステージを空気
によって支持案内する空気軸受と、該第1モータから該
第1ステージに駆動力を伝達するカップリングとを有
し、該空気軸受は該第2ステージを前記第1ステージに
設けたガイド部に沿った前記第2方向に案内するための
第1エアーパッドと、該第2ステージを前記平面に鉛直
な方向に支持するための第2エアーパッドとを備えると
共に、前記第1ステージ、前記第2ステージ、前記ガイ
ド部、前記チャック、前記第1エアーパッド、前記第2
エアーパッド及び前記カップリングの材質をセラミツク
スとしたことを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図を用いて詳細に
説明する。
【0008】図1において、1はアルミナセラミツクス
製のチャックで、その上に載置されたシリコンウエハあ
るいは試料を真空吸着する。図には描いていないが、チ
ャック1には真空吸着用の開口及び真空ポンプにつなが
るダクトが設けられている。2はアルミナセラミツクス
製のXステージで、チャック1をX方向に移送する。3
はアルミナセラミツクス製もしくは更に摺動面にテフロ
ン(登録商標)のコートを施した摺動部材で、Xステー
ジ2の内側面に設けられる。4はXステージ2に送り力
を与えるためのセラミツクス製のボールナットで、結合
部材を介してXステージ2に結合されており、セラミツ
クス製またはルビー、サファイアなど非金属のボールを
内蔵する。
【0009】5はセラミツクス製の送り用ボールネジ
で、ボールナット4と螺合する。6はボールネジ5を保
持するためのセラミツクス製ハウジングで、その内部に
はボールネジ5を受けるためにルビー、サファイアなど
の非金属で構成された軸受けを収容している。7はセラ
ミツクス製の動力伝達用カップリングで、カップリング
7の一方はボールネジ5につながり、他方はXステージ
を駆動するモータ8の駆動軸につながる。9はXステー
ジ2の移動を規制するためのセラミツクス製直線案内摺
動ガイドで、摺動ガイド9の片面は転動ガイド(図2参
照)に当接し、他面は摺動部材3に当接する。
【0010】次に、10はセラミツクス製のYステージ
で、Xステージ2の突出部2′,2′を支持すると共
に、X方向摺動ガイド9が結合されている。11はセラ
ミツクス製または更にテフロン(登録商標)のコートを
施した摺動部材で、Yステージ10の内側に設けられ
る。12はYステージ10の移動を規制するためのセラ
ミツクス製の直線案内摺動ガイドで、セラミツクス製基
盤18に結合される。13及び14は、セラミツクス製
でY方向送り用のボールネジ15を保持するためのセラ
ミツクス製ハウジングで、ハウジング13,14内には
セラミツクス材あるいはルビー、サファイアなどの非金
属材で構成された軸受けが収容されている。なお、図に
は描かれていないが、ボールナットがボールネジ15に
螺合すると共に、Yステージ10の内側に固定される。
【0011】16は動力伝達用のカップリングで、セラ
ミツクスで製作され、Yステージ10を駆動するモータ
17に結合する。19〜22はラッピングを行って平面
に鏡面仕上げを施したセラミツクス製の摺動面で、摺動
面19,20はXステージ2の下側突出部2′,2′を
支持し、摺動面21,22はYステージ10の下側突出
部10′,10′を各々支持する。
【0012】図2及び図3は、それぞれステージ2、1
0を支持するための構造を示しており、図2は本発明と
の対比をなす参考例の構造を、図3は本発明に係る構造
を示す。参考例の図2において、24はセラミツクスあ
るいは非金属材で作られたコロもしくは針状軸受であ
る。これに対して本発明の構造を示す図3において、2
5は空気軸受けを利用する場合のセラミツクス製のエア
ーパッドで、Xステージ2をガイド部に沿った移動方向
(X方向)に案内するためのエアーパッドと、Xステー
ジ2を鉛直方向(Z方向)に支持するためのエアーパッ
ドとを備えており、これらのエアーパッド25には不図
示の空圧ダクトがつながっている。尚、これらの部材の
内、摺動面と転動部を除いた部分に、用途に応じて従来
の合金製部材を使用することもできる。
【0013】以上の構成で、Yステージ10に固定され
たモータ8を駆動すれば、カップリング7を介してボー
ルネジ5が回転し、ボールネジ5と螺合するボールナッ
ト4を前後に送ることで、これに固定されたXステージ
2をX方向に前後動させ得る。Xステージ2は平面19
と20上を移動することで水平面内をZ方向に微動する
ことなく変位し、またY方向の変動はガイド9で規制さ
れる。他方、基盤18に固定されたモータ17を駆動す
れば、カップリング16を介してボールネジ15が回転
し、Yステージ10をY方向に前後動させ得る。Yステ
ージ10は平面上21と22上を移動し、ガイド12で
規制されて正確にY方向へ変位する。
【0014】この実施例で、結合用カップリング7,1
6としてセラミツクスを使用したのは、高剛性且つ低慣
性で、送り装置からの振動伝達を軽減できるからであ
る。また、ステージ全体をセラミツクス材料で構成すれ
ば、セラミツクス自体が非磁性体であるから、非磁性ス
テージを必要とする電子線描画装置に使用することもで
きる他、化学薬品等の付着する可能性がある他分野の精
密送り装置、精密測定装置に適用することも可能であ
る。また錆ないという利点を生かして、薬液中での使用
も可能であり、あるいは真空中の使用も可能であるか
ら、宇宙開発への応用も考えられる。また、ウエハを吸
着保持するチヤツクをセラミツクスとしたことで、露光
時にウエハが吸収した熱がステージに伝わり難く、ステ
ージの熱歪みによる変形を防ぐことができる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、ステージの可動部分の
軽量化をその剛性を低下させることなく行えると共に、
セラミツクス材の低熱伝導率、低熱膨張係数により周囲
雰囲気温度の変化に対して変動しにくい高精度なステー
ジ装置を備えた優れた半導体製造装置の提供を可能と
し、特に非接触の空気軸受を採用し、この空気軸受が備
える移動方向の案内のためのエアーパッド及び鉛直方向
の支持のためのエアーパッドの材質をも含めて、ステー
ジ全体をセラミツクスとすることで、移動体が軽量であ
り且つ軸受での接触抵抗が小さいという2点の相乗効果
によって、小駆動力で且つ高い制御応答性を得ることが
できる。加えて、移動体が軽量なので空気軸受への空気
供給が小流量でステージ浮上させることができ、空気軸
受の小型化も達成することができる。さらには、エアー
パッド及びガイドの材質が共に低熱膨張率且つ経時変化
の小さいセラミツクスであるため、空気軸受の要である
両者の間の微小隙間を極めて高精度に維持することがで
き、ひいては従来以上に高精度な半導体製造を可能とす
る半導体製造装置を提供することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus having a stage device for moving a movable stage along a guide, for example, a projection exposure apparatus, an electron beam drawing apparatus, or a wire. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a bonder. 2. Description of the Related Art A stage device used in a conventional semiconductor manufacturing apparatus comprises a movable stage portion and a transmission mechanism using an Al-based, Ti-based, or Mg-based light alloy or another metal material. doing. [0003] However, these metallic materials have rigidity, deformation due to temperature change, abrasion resistance, and the like.
There is a problem in terms of rust prevention and the like. In particular, when the stage device is used in a vacuum atmosphere, the use of a lubricant is restricted, so that the wear resistance is further deteriorated. [0004] Maintaining the accuracy of a high-precision stage device used in the semiconductor manufacturing field is a very difficult problem in view of the aging of metal materials. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to solve the above-mentioned problems of the prior art and to enable high-speed and high-precision movement of a movable stage. An object of the present invention is to provide an excellent semiconductor manufacturing apparatus provided with a stage device that can be used without any problem even in a vacuum atmosphere. In order to solve this problem, a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention comprises a first stage linearly moving in a first direction in a plane, and a guide provided on the first stage. A second stage linearly guided in a second direction orthogonal to the first direction by being guided by the unit, a chuck installed on the second stage to hold a silicon wafer, and the first stage together with the second stage. A first motor for generating a driving force for moving in the first direction, a second motor for generating a driving force for moving the second stage with respect to the first stage in the second direction, An air bearing for supporting and guiding the second stage by air; and a coupling for transmitting a driving force from the first motor to the first stage, wherein the air bearing connects the second stage to the first stage. Moth A first air pad for guiding in the second direction along the guide portion, and a second air pad for supporting the second stage in a direction perpendicular to the plane; The second stage, the guide section, the chuck, the first air pad, the second
The material of the air pad and the coupling is made of ceramics. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a chuck made of alumina ceramics, which vacuum-adsorbs a silicon wafer or a sample placed thereon. Although not illustrated, the chuck 1 is provided with an opening for vacuum suction and a duct leading to a vacuum pump. Reference numeral 2 denotes an alumina ceramic X stage for transferring the chuck 1 in the X direction. 3
Is a sliding member made of alumina ceramics or further having a sliding surface coated with Teflon (registered trademark), and provided on the inner surface of the X stage 2. Reference numeral 4 denotes a ceramic ball nut for applying a feeding force to the X stage 2, which is connected to the X stage 2 via a connecting member, and contains a non-metallic ball such as a ceramic or ruby or sapphire. A feed ball screw 5 made of ceramics is screwed with the ball nut 4. Reference numeral 6 denotes a ceramic housing for holding the ball screw 5, in which a non-metallic bearing such as ruby or sapphire is accommodated for receiving the ball screw 5. Reference numeral 7 denotes a power transmission coupling made of ceramics. One of the couplings 7 is connected to the ball screw 5 and the other is connected to a drive shaft of a motor 8 for driving the X stage. Reference numeral 9 denotes a sliding guide made of ceramics for regulating the movement of the X stage 2. One surface of the sliding guide 9 contacts the rolling guide (see FIG. 2), and the other surface contacts the sliding member 3. . Reference numeral 10 denotes a ceramic Y stage, which supports the protruding portions 2 ', 2' of the X stage 2 and has an X-direction sliding guide 9 connected thereto. Reference numeral 11 denotes a sliding member made of ceramics or further coated with Teflon (registered trademark), and is provided inside the Y stage 10. Reference numeral 12 denotes a ceramic linear guide sliding guide for restricting the movement of the Y stage 10 and is coupled to a ceramic base 18. Reference numerals 13 and 14 denote ceramic housings made of ceramics for holding a ball screw 15 for feeding in the Y direction. Housings 13 and 14 accommodate bearings made of a ceramic material or a nonmetal material such as ruby or sapphire. Have been. Although not shown in the drawing, a ball nut is screwed into the ball screw 15 and fixed inside the Y stage 10. Reference numeral 16 denotes a power transmission coupling, which is made of ceramics and is coupled to a motor 17 for driving the Y stage 10. Reference numerals 19 to 22 denote sliding surfaces made of ceramics which are lapping and mirror-finished on a flat surface, and sliding surfaces 19 and 20 support lower protruding portions 2 'and 2' of the X stage 2 and slide surfaces. Reference numerals 21 and 22 support the lower projecting portions 10 'and 10' of the Y stage 10, respectively. FIGS. 2 and 3 show stages 2, 1 and 2, respectively.
FIG. 2 shows a structure of a reference example in comparison with the present invention, and FIG. 3 shows a structure according to the present invention. In FIG. 2 of the reference example, reference numeral 24 denotes a roller or needle bearing made of ceramics or a nonmetallic material. On the other hand, in FIG. 3 showing the structure of the present invention, 2
Reference numeral 5 denotes a ceramic air pad for using an air bearing. The air pad guides the X stage 2 in the moving direction (X direction) along the guide portion, and the X stage 2 moves in the vertical direction (Z direction). The air pads 25 are connected to a pneumatic duct (not shown). It should be noted that, among these members, a conventional alloy member can be used in a portion excluding the sliding surface and the rolling portion, depending on the application. In the above configuration, when the motor 8 fixed to the Y stage 10 is driven, the ball screw 5 rotates through the coupling 7 and the ball nut 4 screwed with the ball screw 5 is fed back and forth. The X stage 2 fixed thereto can be moved back and forth in the X direction. X stage 2 is flat 19
20 and 20, it is displaced in the horizontal plane without slight movement in the Z direction, and the fluctuation in the Y direction is regulated by the guide 9. On the other hand, if the motor 17 fixed to the base 18 is driven, the ball screw 15 rotates via the coupling 16 and the Y stage 10 can be moved back and forth in the Y direction. The Y stage 10 moves on planes 21 and 22 and is precisely displaced in the Y direction by being regulated by the guide 12. In this embodiment, coupling couplings 7, 1
The reason why ceramics is used as 6 is that vibration transmission from the feeder can be reduced with high rigidity and low inertia. In addition, if the entire stage is made of a ceramic material, the ceramic itself is a non-magnetic material, so that it can be used in an electron beam lithography apparatus requiring a non-magnetic stage, and there is a possibility that chemicals and the like may adhere to the stage. It is also possible to apply to a precision feeding device and a precision measuring device in a certain other field. In addition, since it can be used in a chemical solution or can be used in a vacuum, taking advantage of the advantage of no rust, it can be applied to space development. In addition, since the chuck that holds the wafer by suction is made of ceramics, the heat absorbed by the wafer during exposure is less likely to be transmitted to the stage, and the stage can be prevented from being deformed due to thermal distortion. According to the present invention, the weight of the movable portion of the stage can be reduced without reducing its rigidity.
The low thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion of the ceramic material make it possible to provide excellent semiconductor manufacturing equipment with high-precision stage equipment that does not easily fluctuate with changes in ambient atmosphere temperature. The entire stage is made of ceramics, including the material of the air pad for guiding the moving direction and the air pad for supporting in the vertical direction, provided by the air bearing, so that the moving body is lightweight and can be used as a bearing. The small driving force and high control responsiveness can be obtained by the synergistic effect of the two points that the contact resistance is small. In addition, since the moving body is lightweight, the air supply to the air bearing can be floated at a small flow rate on the stage, and the size of the air bearing can be reduced. Furthermore, since the material of the air pad and the guide are both ceramics having a low coefficient of thermal expansion and a small change over time, a minute gap between the two, which is a key point of the air bearing, can be maintained with extremely high accuracy, and, as a result, more than before A semiconductor manufacturing apparatus capable of manufacturing semiconductors with high accuracy can be provided.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のステージ装置の全体構成を示す斜視図
である。
【図2】本発明との対比のための参考例としての、コロ
もしくは針状軸受の構造を示す断面図である。
【図3】本発明にかかる空気軸受の構造を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
1 チャック
2 Xステージ
3 摺動部材
4 ボールナット
5 ボールネジ
6 ハウジング
7 カップリング
8 Xモータ
9 Xガイド
10 Yステージ
11 摺動部材
12 Yガイド
13、14 ハウジング
15 ボールネジ
16 カップリング
17 Yモータ
18 基盤
19 摺動面
20 摺動面
21 摺動面
22 摺動面BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a stage device according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a structure of a roller or a needle bearing as a reference example for comparison with the present invention. FIG. 3 is a sectional view showing a structure of an air bearing according to the present invention. [Description of Signs] 1 chuck 2 X stage 3 sliding member 4 ball nut 5 ball screw 6 housing 7 coupling 8 X motor 9 X guide 10 Y stage 11 sliding member 12 Y guide 13, 14 housing 15 ball screw 16 coupling 17 Y motor 18 Base 19 Sliding surface 20 Sliding surface 21 Sliding surface 22 Sliding surface
Claims (1)
該第1ステージに設けたガイド部に案内されて前記第1
方向と直交する第2方向に直線移動する第2ステージ
と、該第2ステージに設置されシリコンウエハを保持す
るチャックと、該第2ステージと共に該第1ステージを
該第1方向に移動させるための駆動力を発生する第1モ
ータと、該第2ステージを該第1ステージに対して該第
2の方向に移動させるための駆動力を発生する第2モー
タと、該第2ステージを空気によって支持案内する空気
軸受と、該第1モータから該第1ステージに駆動力を伝
達するカップリングとを有し、該空気軸受は該第2ステ
ージを前記第1ステージに設けたガイド部に沿った前記
第2方向に案内するための第1エアーパッドと、該第2
ステージを前記平面に鉛直な方向に支持するための第2
エアーパッドとを備えると共に、前記第1ステージ、前
記第2ステージ、前記ガイド部、前記チャック、前記第
1エアーパッド、前記第2エアーパッド及び前記カップ
リングの材質をセラミツクスとしたことを特徴とする半
導体製造装置。 2.前記第1及び第2のモータの駆動力でステージを移
動させるためのセラミツクス製のボールネジ機構を有す
ることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。(57) [Claims] A first stage that moves linearly in a first direction in a plane;
The first stage is guided by a guide portion provided on the first stage.
A second stage linearly moving in a second direction orthogonal to the direction, a chuck installed on the second stage to hold a silicon wafer, and the first stage together with the second stage .
A first motor for generating a driving force for moving in the first direction; and a second motor for moving the second stage with respect to the first stage.
A second motor for generating a driving force for moving the second stage, an air bearing for supporting and guiding the second stage with air, and transmitting the driving force from the first motor to the first stage.
A first air pad for guiding the second stage in the second direction along a guide portion provided on the first stage; and a second air pad for guiding the second stage in the second direction.
A second for supporting the stage in a direction perpendicular to the plane;
An air pad, the first stage, the second stage, the guide portion, the chuck, the first air pad , the second air pad, and the cup
A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that the material of the ring is ceramics. 2. 2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a ceramic ball screw mechanism for moving the stage by the driving force of the first and second motors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19905096A JP2899250B2 (en) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19905096A JP2899250B2 (en) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Semiconductor manufacturing equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245194A Division JP2705785B2 (en) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | Stage equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129712A JPH09129712A (en) | 1997-05-16 |
| JP2899250B2 true JP2899250B2 (en) | 1999-06-02 |
Family
ID=16401286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19905096A Expired - Lifetime JP2899250B2 (en) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899250B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104353932A (en) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 无锡华联精工机械有限公司 | Cross moving mechanism for laser cutting machine |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110480409B (en) * | 2019-08-30 | 2021-08-24 | 江苏函杰机床有限公司 | Horizontal numerical control machine tool workpiece positioning device based on magnetic traction principle |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085651U (en) * | 1973-12-14 | 1975-07-22 | ||
| JPS51111993A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | Supiide Fuamu Kk | Apparatus for fabricating thin work as semiconductor or the like |
| JPS52116078A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Toshiba Corp | Electron beam-exposing device |
| JPS5918859B2 (en) * | 1976-09-29 | 1984-05-01 | 株式会社日立製作所 | Precision position alignment device |
| JPS5352215A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-12 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | Machine parts consisting of hard porous sintered product and process for production thereof |
| JPS5361887A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-02 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | Powder transport pipe |
| ZA78437B (en) * | 1977-02-16 | 1978-12-27 | Ici Ltd | Acid derivatives |
| JPS55104057A (en) * | 1979-02-02 | 1980-08-09 | Hitachi Ltd | Ion implantation device |
| JPS5617341A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Alignment stage for step and repeat exposure |
| JPS6031817Y2 (en) * | 1980-08-28 | 1985-09-24 | 大日本印刷株式会社 | Film rotation coating equipment |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19905096A patent/JP2899250B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104353932A (en) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 无锡华联精工机械有限公司 | Cross moving mechanism for laser cutting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129712A (en) | 1997-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4766465A (en) | Carry device for fine movement | |
| US5228358A (en) | Motion guiding device | |
| US5760564A (en) | Dual guide beam stage mechanism with yaw control | |
| EP0196711B1 (en) | A positioning device comprising pre-stressed contactless bearings | |
| EP0443831A2 (en) | Motion guiding device | |
| JPH07297118A (en) | Substrate, substrate holding method, and apparatus therefor | |
| JP2705785B2 (en) | Stage equipment | |
| JP2899250B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2002343850A (en) | Stage equipment and exposure equipment | |
| JPH02225857A (en) | ball screw device | |
| JP3524295B2 (en) | Scanning exposure apparatus and device manufacturing method | |
| JPH11511319A (en) | Motor system for performing orthogonal motion in a single plane | |
| JP7635147B2 (en) | Linear guideway assembly for non-contact linear displacement of a rigid body relative to another rigid body along a linear displacement path - Patents.com | |
| US6515381B1 (en) | Cantilever stage | |
| JPS61112216A (en) | Non-contact drive type flat moving table | |
| JP2000260691A (en) | Stage, exposure apparatus and surface plate manufacturing method | |
| JP3586386B2 (en) | Semiconductor device manufacturing equipment | |
| JPH02262091A (en) | Positioning apparatus | |
| US20070292245A1 (en) | Stage assembly with secure device holder | |
| JPH08250558A (en) | Wafer prober | |
| JPS60223119A (en) | Noncontacting driving type precise moving base | |
| JP3084418B2 (en) | Vertical XY stage for SOR exposure | |
| JP2001091681A (en) | XY stage mechanism and exposure apparatus | |
| JPS6154143A (en) | Table device | |
| JPH01216120A (en) | Linear guide |