JP2901281B2 - Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 66
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止を用いたチップ型の固体電解コ
ンデンサ及びその製造方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-type solid electrolytic capacitor using resin sealing and a method for manufacturing the same.
従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、例えば、
第４図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コンデンサ素
子２の陽極側及び陰極側の素子リード21、22に外部リー
ド41、42を接続して合成樹脂から成る外装ケース６に収
納するとともに、その外装ケース６内にモールド樹脂８
を充填している。Conventionally, in chip-type solid electrolytic capacitors, for example,
As shown in FIGS. 4A and 4B, external leads 41 and 42 are connected to the element leads 21 and 22 on the anode side and the cathode side of the capacitor element 2 and housed in the outer case 6 made of synthetic resin. And the mold resin 8
Is filled.
そして、外部リード41、42は、外装ケース６に充填さ
れたモールド樹脂８の端面側から外装ケース６の側面側
に折り曲げて外部接続用端子に成形されている。The external leads 41 and 42 are bent from the end surface side of the mold resin 8 filled in the outer case 6 toward the side surface of the outer case 6 to form external connection terminals.
ところで、この固体電解コンデンサでは、コンデンサ
素子２の各素子リード21、22と各外部リード41、42とを
電気的に接続する接続部10がモールド樹脂８の外部に置
かれており、外部リード41、42を外部接続用端子に成形
加工する際に、素子リード21、22と外部リード41、42と
の接続部10に相当大きなストレスが作用し、接続部10の
接続強度の低下や破損等を生じさせ、また、接続部10に
加わる力がその近傍のモールド樹脂８にストレスを加
え、剥離や割れ等によって密封性を低下させ、ひいては
固体電解コンデンサの性能や信頼性の低下を来すことに
なる。By the way, in this solid electrolytic capacitor, the connecting portion 10 for electrically connecting the element leads 21 and 22 of the capacitor element 2 and the external leads 41 and 42 is placed outside the mold resin 8. When forming the external connection terminals 42 and 42 into the external connection terminals, a considerable stress acts on the connection portion 10 between the element leads 21 and 22 and the external leads 41 and 42, and the connection strength of the connection portion 10 is reduced or broken. In addition, the force applied to the connection portion 10 applies stress to the molding resin 8 in the vicinity thereof, and reduces the sealing performance due to peeling, cracking, etc., and consequently lowers the performance and reliability of the solid electrolytic capacitor. Become.
また、素子リード21、22はアルミニウム等の非ハンダ
性を持つ金属で形成され、外部リード41、42はハンダ性
に優れた金属で形成されるので、接続部10は異種金属の
結合部分を成している。このため、外気に触れ、湿気や
不純物等の作用によって酸化や腐食等を生じ易く、ハン
ダフラックスの付着も無視することができない。The element leads 21 and 22 are formed of a non-soldering metal such as aluminum, and the external leads 41 and 42 are formed of a metal having excellent soldering properties. doing. For this reason, it is likely to be oxidized or corroded due to the action of moisture, impurities, etc. due to contact with the outside air, and the adhesion of solder flux cannot be ignored.
そこで、この発明は、コンデンサ素子の素子リードと
外部リードとの接続部の保護を図って信頼性を向上させ
た固体電解コンデンサの提供を第１の目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a first object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having improved reliability by protecting a connection between an element lead of a capacitor element and an external lead.
また、この発明は、コンデンサ素子の素子リードと外
部リードとの接続部の保護とともに、外装ケースの位置
決めの簡略化を図って製造効率を高めた固体電解コンデ
ンサの製造方法の提供を第２の目的とする。It is a second object of the present invention to provide a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in which the connection between an element lead of a capacitor element and an external lead is protected and the positioning of an outer case is simplified to increase the manufacturing efficiency. And
即ち、この発明の固体電解コンデンサは、第１の目的
を達成するため、コンデンサ素子（２）と、このコンデ
ンサ素子の端面に形成された陽極側及び陰極側の素子リ
ード（21、22）と、前記コンデンサ素子を収容する外装
ケース（６）と、この外装ケースに充填されて前記コン
デンサ素子と前記外装ケースとの隙間を埋めるととも
に、前記外装ケースの開口部を封じるモールド樹脂
（８）と、前記コンデンサ素子の前記素子リードに中間
部が重ねられて溶接されることにより電気的に接続さ
れ、その端部側を前記モールド樹脂を貫いて前記外装ケ
ースの開口部側から引き出され、かつ前記外装ケースの
縁部を挟み込む湾曲部（44）を備えた外部リード（41、
42）とを備えて、前記外装ケースの縁部を前記湾曲部で
挟み込むことにより前記外部リードを前記外装ケースに
位置決めさせ、前記外装ケースに充填された前記モール
ド樹脂内に前記素子リードと前記外部リードとの接続部
分を埋め込んで成ることを特徴とする。That is, in order to achieve the first object, the solid electrolytic capacitor of the present invention comprises: a capacitor element (2); and anode and cathode element leads (21, 22) formed on end faces of the capacitor element. An outer case (6) for housing the capacitor element, a mold resin (8) filled in the outer case to fill a gap between the capacitor element and the outer case, and to seal an opening of the outer case; An intermediate portion is overlapped and welded to the element lead of the capacitor element to be electrically connected, and an end portion thereof is pulled out from an opening side of the outer case through the mold resin, and the outer case is provided. External leads (41, 41) with curved portions (44) sandwiching the edges of
42), the outer lead is positioned on the outer case by sandwiching an edge of the outer case with the curved portion, and the element lead and the outer part are placed in the mold resin filled in the outer case. It is characterized by embedding a connection portion with a lead.
また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
第２の目的を達成するため、外部リード（41、42）に湾
曲部（44）を形成し、前記外部リードとコンデンサ素子
（２）側の素子リード（21、22）とを溶接して電気的に
接続した後、外装ケース（６）の縁部を前記外部リード
の前記湾曲部で挟み込むことにより、前記外装ケースに
対して前記外部リードの位置決めを行い、前記外装ケー
スにモールド樹脂（８）を充填させて前記外装ケースを
封止し、充填された前記モールド樹脂内に前記素子リー
ドと前記外部リードとの接続部分を埋め込むことを特徴
とする。Further, the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention,
In order to achieve the second object, a bent portion (44) is formed on the external leads (41, 42), and the external leads are welded to the element leads (21, 22) on the side of the capacitor element (2), thereby obtaining electric power. After being electrically connected, the outer lead is positioned relative to the outer case by sandwiching the edge of the outer case (6) with the curved portion of the outer lead, and the molding resin (8) is attached to the outer case. And sealing the outer case, and embedding a connection portion between the element lead and the external lead in the filled mold resin.
（請求項１） このような構成とすれば、コンデンサ素子の素子リー
ドと外部リードとの接続部が外装ケース内のモールド樹
脂内に埋め込まれて保護され、また、外部リードは外装
ケースの内縁部から外装ケースの縁部を跨がって外装ケ
ースの側面側に至る湾曲部を以てモールド樹脂外に露出
するので、ハンダ付け性能の向上が図られる。According to this structure, the connection between the element lead of the capacitor element and the external lead is protected by being embedded in the mold resin in the outer case, and the outer lead is protected by the inner edge of the outer case. Since the resin is exposed to the outside of the mold resin with a curved portion extending from the edge of the outer case to the side surface of the outer case, the soldering performance is improved.
（請求項２） コンデンサ素子の素子リードに接続された外部リード
に湾曲部を形成したので、この湾曲部の間隔を外装ケー
スの縁部の厚さと同等か僅かに狭く形成すれば、その縁
部に嵌合させることができる。その湾曲部の間隔を狭く
すれば、外部リードを形成する素材が持つ弾力性が適当
な保持力として作用する。したがって、コンデンサ素子
は、その素子リードに接続された外部リードを以て間接
的に外装ケースの内部に位置決めされる。(Claim 2) Since the curved portion is formed in the external lead connected to the element lead of the capacitor element, if the interval between the curved portions is formed to be equal to or slightly smaller than the thickness of the edge portion of the outer case, the edge portion is formed. Can be fitted. If the interval between the curved portions is reduced, the elasticity of the material forming the external lead acts as an appropriate holding force. Therefore, the capacitor element is indirectly positioned inside the outer case by the external lead connected to the element lead.
そこで、コンデンサ素子が位置決めされた外装ケース
内にモールド樹脂を充填すれば、位置決めされた状態で
コンデンサ素子が外装ケース内に固定されるとともに、
封止される。そして、コンデンサ素子は外部リードを以
て外装ケースに固定されているので、充填されたモール
ド樹脂による浮力や充填時の圧力作用を受けて移動する
こともなく、十分な位置精度が得られる。Therefore, if the molding resin is filled in the outer case where the capacitor element is positioned, the capacitor element is fixed in the outer case in the positioned state,
Sealed. Since the capacitor element is fixed to the outer case with external leads, the capacitor element does not move due to the buoyancy of the filled mold resin or the pressure action at the time of filling, and sufficient positional accuracy can be obtained.
それゆえに、コンデンサ素子の位置決めの簡略化とと
もに、位置決め精度が高められ、固体電解コンデンサの
製造効率の向上とともに、外観形状の均一化も図られ
る。Therefore, the positioning accuracy of the capacitor element is simplified, the positioning accuracy is enhanced, the manufacturing efficiency of the solid electrolytic capacitor is improved, and the external shape is made uniform.
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図は、この発明の固体電解コンデンサ及びその製
造方法の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention and a method of manufacturing the same.
第１図の（Ａ）に示すように、コンデンサ素子２に
は、例えば、円柱状を成す固体コンデンサ素子が用いら
れ、その端面には陽極側及び陰極側の素子リード21、22
が引き出されている。この素子リード21、22は円柱状を
成し、その端面が溶接面に設定されている。As shown in FIG. 1 (A), for example, a columnar solid capacitor element is used as the capacitor element 2, and the anode and cathode element leads 21 and 22 are provided on the end surfaces thereof.
Has been pulled out. The element leads 21 and 22 have a columnar shape, and the end surfaces thereof are set as welding surfaces.
そして、素子リード21、22に対応して外部接続用端子
を成す外部リード41、42が形成される。各外部リード4
1、42はハンダ付け可能な金属で形成され、又は任意の
金属表面にハンダ付け可能な金属層を備えたものであ
り、各外部リード41、42には、コンデンサ素子２の端面
側でフラット部43が形成されているとともに、コンデン
サ素子２を収納すべき外装ケース６｛第１図の（Ｃ）｝
に対応した湾曲部44が形成されている。湾曲部44の間隔
及びその深さは、外装ケース６に対応して形成される。
そして、実施例では、各外部リード41、42を独立したも
のとしているが、一つのリードフレームに複数の外部リ
ード41、42を打抜き加工した後、湾曲部44を成形加工す
ることは、製造効率を高める上で有効である。Then, external leads 41 and 42 forming external connection terminals are formed corresponding to the element leads 21 and 22. Each external lead 4
Reference numerals 1 and 42 are formed of a solderable metal or provided with a solderable metal layer on an arbitrary metal surface. Each of the external leads 41 and 42 has a flat portion on the end face side of the capacitor element 2. 43, and an outer case 6 for accommodating the capacitor element 2 {(C) in FIG. 1}.
The curved portion 44 corresponding to is formed. The interval between the curved portions 44 and the depth thereof are formed corresponding to the outer case 6.
In the embodiment, each of the external leads 41 and 42 is independent.However, after punching a plurality of external leads 41 and 42 into one lead frame and then forming the curved portion 44, manufacturing efficiency is increased. Is effective in increasing the
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子
２の各素子リード21、22に各外部リード41、42を溶接等
の固着手段によって固着するとともに、電気的に接続さ
れ、10はその接続部である。Next, as shown in FIG. 1B, the external leads 41 and 42 are fixed to the element leads 21 and 22 of the capacitor element 2 by fixing means such as welding, and are electrically connected. Is the connection.
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、絶縁性を持つ合
成樹脂によって外装ケース６を形成する。この場合、角
筒状を成す外装ケース６が用いられており、一つの側壁
60には、外部リード41、42の湾曲部44に対応するリード
固定用凹部61、62が形成されている。各リード固定用凹
部61、62には、外部リード41、42を密着させるため、各
外部リード41、42を固定する部分の絶縁性が不可欠であ
るが、外装ケース６を金属製とし、外部リード41、42と
の密着部分のみを局所的に絶縁するようにしてももよ
い。Next, as shown in FIG. 1C, the outer case 6 is formed of a synthetic resin having an insulating property. In this case, an outer case 6 having a rectangular cylindrical shape is used, and one side wall is provided.
60 has lead fixing concave portions 61 and 62 corresponding to the curved portions 44 of the external leads 41 and 42. In order for the external leads 41 and 42 to be in close contact with the respective lead fixing recesses 61 and 62, it is indispensable to insulate the portions where the external leads 41 and 42 are fixed. Only the portion in close contact with 41 and 42 may be locally insulated.
そして、この外装ケース６の内部中央へのコンデンサ
素子２の位置決め精度を高めるには、外装ケース６の大
きさと外部リード41、42の接続部10からの湾曲部44の位
置との相対的な関係を考慮することが必要である。した
がって、接続部10と湾曲部44との位置を制御すること
で、任意の大きさのコンデンサ素子２及び外装ケース６
に対応し、外装ケース６におけるコンデンサ素子２の位
置精度を高めることができる。In order to improve the positioning accuracy of the capacitor element 2 at the center of the inside of the outer case 6, a relative relationship between the size of the outer case 6 and the position of the curved portion 44 from the connecting portion 10 of the external leads 41 and 42 is required. It is necessary to consider. Therefore, by controlling the positions of the connection portion 10 and the bending portion 44, the capacitor element 2 and the outer case 6 having an arbitrary size are controlled.
Accordingly, the positional accuracy of the capacitor element 2 in the outer case 6 can be improved.
次に、第１図の（Ｄ）に示すように、外装ケース６の
内部にコンデンサ素子２を収納するとともに、リード固
定用凹部61、62に外部リード41、42の湾曲部44を被せる
ようにして嵌め込む。湾曲部44の間隔をリード固定用凹
部61、62の厚さと同等か僅かに狭く形成すれば、素材が
持つ弾力性によって湾曲部44に適当な保持力が得られ、
第２図に示すように、コンデンサ素子２は外装ケース６
内に間接的に位置決めされ、かつ固定される。Next, as shown in FIG. 1 (D), the capacitor element 2 is housed inside the outer case 6, and the curved portions 44 of the external leads 41, 42 are placed over the lead fixing recesses 61, 62. Fit. If the interval between the curved portions 44 is formed to be equal to or slightly smaller than the thickness of the lead fixing concave portions 61 and 62, an appropriate holding force is obtained in the curved portion 44 by the elasticity of the material,
As shown in FIG. 2, the capacitor element 2 is
Is positioned and fixed indirectly in the housing.
次に、第１図の（Ｅ）に示すように、外装ケース６の
内部に適当な量のモールド樹脂８を注入すれば、外装ケ
ース６内に充填されたモールド樹脂８内にコンデンサ素
子２が埋め込まれ、第３図に示すように、独立した固体
電解コンデンサ12として完成する。また、各外部リード
41、42の湾曲部44から端部に至る部分は、フェイスボン
ディング用の外部接続用端子T1、T2として用いられる。Next, as shown in FIG. 1 (E), if an appropriate amount of the mold resin 8 is injected into the outer case 6, the capacitor element 2 is placed in the mold resin 8 filled in the outer case 6. It is embedded and completed as an independent solid electrolytic capacitor 12, as shown in FIG. Also, each external lead
Portions of the 41 and 42 from the curved portion 44 to the ends are used as external connection terminals T 1 and T 2 for face bonding.
以上の構成とすれば、コンデンサ素子２の素子リード
21、22に接続された外部リード41、42の湾曲部44を以て
外装ケース６に位置決めされるので、位置決め処理が容
易になり、固体電解コンデンサ12の製造効率が高められ
る。With the above configuration, the element lead of the capacitor element 2
Since the positioning is performed on the outer case 6 by the curved portions 44 of the external leads 41 and 42 connected to 21 and 22, the positioning process is facilitated and the manufacturing efficiency of the solid electrolytic capacitor 12 is improved.
また、素子リード21、22及び外部リード41、42間の接
続部10はモールド樹脂８内に埋め込まれるので、モール
ド樹脂８によって外気と遮断され、湿気や不純物等から
保護される。さらに、外部リード41、42の成形加工は素
子リード21、22との接続前に行われているので、外部接
続用端子T1、T2の成形処理のためのストレスが接続部10
に加わることがなく、製造途上における製造部10の損傷
等の低下を防止でき、接続部10の信頼性が高められると
ともに、その形状の均一化が図られ、製品の品位が高め
られる。Further, since the connection portions 10 between the element leads 21 and 22 and the external leads 41 and 42 are embedded in the mold resin 8, the connection between the element leads 21 and 22 and the outside air is cut off by the mold resin 8, so that the connection is protected from moisture and impurities. Further, since the molding of the external leads 41 and 42 is performed before the connection with the element leads 21 and 22, the stress for the molding of the external connection terminals T 1 and T 2 is reduced.
Therefore, it is possible to prevent the manufacturing section 10 from being damaged or the like during the manufacturing process, and to improve the reliability of the connection section 10 and to make the shape uniform, thereby improving the quality of the product.
また、この固体電解コンデンサ12では、湾曲部44が外
装ケース６の端面側に露出しており、外部接続用端子
T1、T2として機能するので、ハンダ付け性能が高められ
る。Further, in the solid electrolytic capacitor 12, the curved portion 44 is exposed on the end face side of the outer case 6, and the external connection terminal is provided.
Since they function as T 1 and T 2 , soldering performance is improved.
以上説明したように、この発明によれば、次のような
効果が得られる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
（ａ） この発明の固定電解コンデンサによれば、コン
デンサ素子の素子リードと外部リードとの接続部がモー
ルド樹脂内に埋め込まれて外気から遮断されて保護さ
れ、その安定化が図られるとともに、外部リードに形成
した湾曲部を外装ケースの端面側に露出させているの
で、ハンダ付け性能を高めることができる。しかも、外
装ケースにはコンデンサ素子やリードの位置決めのため
のスリット等を形成することがないので、その分だけ封
止強度の低下を防止でき、結果として信頼性の高い固体
電解コンデンサを提供できる。(A) According to the fixed electrolytic capacitor of the present invention, the connection between the element lead of the capacitor element and the external lead is embedded in the mold resin and is shielded from outside air to be protected. Since the curved portion formed on the lead is exposed on the end face side of the outer case, soldering performance can be improved. In addition, since no slit or the like for positioning the capacitor element or the lead is formed in the outer case, a reduction in sealing strength can be prevented by that much, and as a result, a highly reliable solid electrolytic capacitor can be provided.
（ｂ） この発明の固体電解コンデンサの製造方法によ
れば、コンデンサ素子の素子リードと外部リードとの接
続部のモールド樹脂による保護及びその安定化を図った
固体電解コンデンサを製造でき、しかも、外部リードに
形成された湾曲部を以て外装ケース内にコンデンサ素子
を位置決めすることができ、固体電解コンデンサの外観
形状の均一化とともに、製造効率を高めることができ
る。しかも、外装ケースにはコンデサ素子やリードの位
置決めのためのスリット等を形成することがないので、
その分だけ封止強度の低下を防止でき、結果として信頼
性の高い固体電解コンデンサを提供でき、外装ケースの
加工も容易であり、製造コストの低下を図ることができ
る。(B) According to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, it is possible to manufacture a solid electrolytic capacitor in which the connection between the element lead of the capacitor element and the external lead is protected by a mold resin and stabilized. The capacitor element can be positioned in the outer case by the curved portion formed on the lead, so that the external shape of the solid electrolytic capacitor can be made uniform and the manufacturing efficiency can be increased. Moreover, since there is no slit or the like for positioning the capacitor element or lead in the outer case,
As a result, a reduction in sealing strength can be prevented, and as a result, a highly reliable solid electrolytic capacitor can be provided, the outer case can be easily processed, and the manufacturing cost can be reduced.
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の固体電解コンデンサ及びその製造方
法の一実施例を示す斜視図、 第２図は第１図の（Ｄ）のII−II線断面図、 第３図は第１図の（Ｅ）のIII−III線断面図、 第４図は従来の固体電解コンデンサを示し、 （Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はそのIVB−IVB線断面図で
ある。 ２……コンデンサ素子 21、22……素子リード 41、42……外部リード 44……湾曲部 ６……外装ケース 10……接続部 12……固体電解コンデンサ T1、T2……外部接続用端子BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a solid electrolytic capacitor of the present invention and a method of manufacturing the same, FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 3 Figure III-III line sectional view of FIG. 1 (E), Figure 4 shows a conventional solid electrolytic capacitor, (a) is a perspective view thereof, (B) it is its IV B -IV B line cross-sectional FIG. 2 ...... capacitor elements 21, 22 ...... element leads 41, 42 ...... External leads 44 ...... bending portion 6 ...... outer case 10 ...... connecting portion 12 ...... solid electrolytic capacitor T 1, T 2 ...... for external connection Terminal
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/00 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01G 9/00
Claims (2)
側の素子リードと、 前記コンデンサ素子を収容する外装ケースと、 この外装ケースに充填されて前記コンデンサ素子と前記
外装ケースとの隙間を埋めるとともに、前記外装ケース
の開口部を封じるモールド樹脂と、 前記コンデンサ素子の前記素子リードに中間部が重ねら
れて溶接されることにより電気的に接続され、その端部
側を前記モールド樹脂を貫いて前記外装ケースの開口部
側から引き出され、かつ前記外装ケースの縁部を挟み込
む湾曲部を備えた外部リードと、 を備えて、前記外装ケースの縁部を前記湾曲部で挟み込
むことにより前記外部リードを前記外装ケースに位置決
めさせ、前記外装ケースに充填された前記モールド樹脂
内に前記素子リードと前記外部リードとの接続部分を埋
め込んで成ることを特徴とする固体電解コンデンサ。A capacitor element; an anode-side and a cathode-side element lead formed on an end face of the capacitor element; an outer case for accommodating the capacitor element; A mold resin that fills a gap with the outer case and seals an opening of the outer case, and is electrically connected to the element lead of the capacitor element by being overlapped with an intermediate portion and welded to the end thereof. An external lead having a curved portion penetrating through the mold resin from the opening side of the outer case and sandwiching an edge of the outer case. The outer lead is positioned in the outer case by being sandwiched by the The solid electrolytic capacitor characterized by comprising embedding a connecting portion between the lead and the external lead.
接して電気的に接続した後、外装ケースの縁部を前記外
部リードの前記湾曲部で挟み込むことにより、前記外装
ケースに対して前記外部リードの位置決めを行い、 前記外装ケースにモールド樹脂を充填させて前記外装ケ
ースを封止し、 充填された前記モールド樹脂内に前記素子リードと前記
外部リードとの接続部分を埋め込むことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。2. A curved portion is formed on an external lead, and the external lead and an element lead on a capacitor element side are welded and electrically connected to each other. By sandwiching, the external leads are positioned with respect to the exterior case, the exterior case is filled with a mold resin to seal the exterior case, and the element leads and the outside are filled in the filled mold resin. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, characterized by embedding a connection portion with a lead.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1258480A JP2901281B2 (en) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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| JP1258480A JP2901281B2 (en) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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| JPH03120711A JPH03120711A (en) | 1991-05-22 |
| JP2901281B2 true JP2901281B2 (en) | 1999-06-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1258480A Expired - Fee Related JP2901281B2 (en) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901281B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284317U (en) * | 1988-12-20 | 1990-06-29 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP1258480A patent/JP2901281B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH03120711A (en) | 1991-05-22 |
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