JP2901784B2 - デバッグ仕様書及びテストプログラム作成仕様書の作成方法 - Google Patents
デバッグ仕様書及びテストプログラム作成仕様書の作成方法Info
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- JP2901784B2 JP2901784B2 JP3136908A JP13690891A JP2901784B2 JP 2901784 B2 JP2901784 B2 JP 2901784B2 JP 3136908 A JP3136908 A JP 3136908A JP 13690891 A JP13690891 A JP 13690891A JP 2901784 B2 JP2901784 B2 JP 2901784B2
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- Japan
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- measurement
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路測定装置に
おいてデバッグ作業を行う際に使用するデバッグ仕様書
及びテストプログラム作成作業を行う際に使用するテス
トプログラム作成仕様書を作成する方法に関する。
おいてデバッグ作業を行う際に使用するデバッグ仕様書
及びテストプログラム作成作業を行う際に使用するテス
トプログラム作成仕様書を作成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に一般的な電子回路測定装置の構成
を示す。半導体集積回路等の被測定回路４が測定用周辺
回路５にセットされている。電子回路測定装置１は複数
の電源Ｒ１〜Ｒ４を有しており、これらの電源Ｒ１〜Ｒ
４が周辺回路５に設けられたスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を
介してそれぞれ被測定回路４のピンＰ１〜Ｐ４に接続さ
れている。周辺回路５には被測定回路４のピンＰ２とグ
ラウンドとの間に接続されたスイッチＳＷａが設けられ
ている。電子回路測定装置１にはさらに周辺回路５のス
イッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａのオン／オフを制御す
る周辺回路制御部２と、この周辺回路制御部２及び電源
Ｒ１〜Ｒ４をプログラムにより制御するテスタコントロ
ーラ３とが設けられている。なお、周辺回路５は、測定
仕様を実現する上で、電子回路測定装置１では不可能な
場合、あるいは可能であっても測定上不都合な場合に被
測定回路４の周辺に付加されるものである。
を示す。半導体集積回路等の被測定回路４が測定用周辺
回路５にセットされている。電子回路測定装置１は複数
の電源Ｒ１〜Ｒ４を有しており、これらの電源Ｒ１〜Ｒ
４が周辺回路５に設けられたスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を
介してそれぞれ被測定回路４のピンＰ１〜Ｐ４に接続さ
れている。周辺回路５には被測定回路４のピンＰ２とグ
ラウンドとの間に接続されたスイッチＳＷａが設けられ
ている。電子回路測定装置１にはさらに周辺回路５のス
イッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａのオン／オフを制御す
る周辺回路制御部２と、この周辺回路制御部２及び電源
Ｒ１〜Ｒ４をプログラムにより制御するテスタコントロ
ーラ３とが設けられている。なお、周辺回路５は、測定
仕様を実現する上で、電子回路測定装置１では不可能な
場合、あるいは可能であっても測定上不都合な場合に被
測定回路４の周辺に付加されるものである。
【０００３】このような測定装置を用いて被測定回路４
の特性の良否を判定する場合には、例えば次の表１に示
す測定仕様書に基づいて測定が行われる。
の特性の良否を判定する場合には、例えば次の表１に示
す測定仕様書に基づいて測定が行われる。
【表１】 あるいは、表１の測定仕様書をプログラムに変換したテ
ストプログラムに従って測定が行われる。表１のうち例
えば測定番号１及び２のリーク電流１及びリーク電流２
の測定に対応するテストプログラムＴＥＳＴ１及びＴＥ
ＳＴ２を以下に示す。
ストプログラムに従って測定が行われる。表１のうち例
えば測定番号１及び２のリーク電流１及びリーク電流２
の測定に対応するテストプログラムＴＥＳＴ１及びＴＥ
ＳＴ２を以下に示す。
【０００４】 ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ＳＥＴ ＰＩＮ３＝０Ｖ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１ ＪＵＤＧＥ ＬＯ １μＡ，ＨＩ ３μＡ ＴＥＳＴ２：リーク電流２ ＳＥＴ ＳＷ２＝ＯＮ，ＳＷ１＝ＯＦＦ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝ＯＦＦ ＳＥＴ ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ＭＥＡＳ ＰＩＮ２ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ２μＡ，ＨＩ ４μＡ
【０００５】これらのテストプログラムは、電子回路測
定装置１のテスタコントローラ３で実行可能な一連のシ
ーケンス制御を含んでいる。これらのテストプログラム
に基づいて電子回路測定装置１の周辺回路制御部２によ
り周辺回路５のスイッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａがオ
ン／オフ制御されると共に電源Ｒ１〜Ｒ４から電気信号
が被測定回路４に供給され、次に被測定回路４からの出
力信号を測定して良否判定が行われる。
定装置１のテスタコントローラ３で実行可能な一連のシ
ーケンス制御を含んでいる。これらのテストプログラム
に基づいて電子回路測定装置１の周辺回路制御部２によ
り周辺回路５のスイッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａがオ
ン／オフ制御されると共に電源Ｒ１〜Ｒ４から電気信号
が被測定回路４に供給され、次に被測定回路４からの出
力信号を測定して良否判定が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に測定
を実行するに先立って、テストプログラムにより設定さ
れる測定条件が測定仕様書に示されている測定条件を満
たしているか否かを確認するデバッグ作業が必要とな
る。このデバッグ作業にあたっては、被測定回路４の各
ピンＰ１〜Ｐ４にオシロスコープ等の波形観測装置を接
続してこれにより各ピンＰ１〜Ｐ４における電気的状態
を確認していた。例えば、ＴＥＳＴ１のリーク電流１の
測定においては、被測定回路４のピンＰ１に０．４Ｖ、
ピンＰ３に０Ｖの電圧が印加されると共にスイッチＳＷ
１及びＳＷ３がオン状態であることが確認される。次の
測定項目であるＴＥＳＴ２のリーク電流２の測定におい
ては、今度は被測定回路４のピンＰ２に０．４Ｖ、ピン
Ｐ３に０Ｖの電圧が印加されると共にスイッチＳＷ２及
びＳＷ３がオン状態であることが確認される。以下、同
様にしてデバッグ作業が順次行われる。
を実行するに先立って、テストプログラムにより設定さ
れる測定条件が測定仕様書に示されている測定条件を満
たしているか否かを確認するデバッグ作業が必要とな
る。このデバッグ作業にあたっては、被測定回路４の各
ピンＰ１〜Ｐ４にオシロスコープ等の波形観測装置を接
続してこれにより各ピンＰ１〜Ｐ４における電気的状態
を確認していた。例えば、ＴＥＳＴ１のリーク電流１の
測定においては、被測定回路４のピンＰ１に０．４Ｖ、
ピンＰ３に０Ｖの電圧が印加されると共にスイッチＳＷ
１及びＳＷ３がオン状態であることが確認される。次の
測定項目であるＴＥＳＴ２のリーク電流２の測定におい
ては、今度は被測定回路４のピンＰ２に０．４Ｖ、ピン
Ｐ３に０Ｖの電圧が印加されると共にスイッチＳＷ２及
びＳＷ３がオン状態であることが確認される。以下、同
様にしてデバッグ作業が順次行われる。
【０００７】このように、従来のデバッグ方法では連続
した測定項目において設定条件を毎回チェックしてお
り、デバッグ作業に多大の時間と手間を要するという問
題点があった。また、前段階で使用されていた電源等を
切り離した後に測定を実行する際に、電源等の切り離し
を忘れてそのまま測定するという誤りを生ずる恐れがあ
った。この発明はこのような問題点を解消するためにな
されたもので、正確なデバッグ作業を効率よく行うこと
ができるデバッグ仕様書を作成する方法を提供すること
を目的とする。また、この発明は実行速度が速く且つ効
率のよいテストプログラムの作成が可能となるテストプ
ログラム作成仕様書を作成する方法を提供することもま
た目的としている。
した測定項目において設定条件を毎回チェックしてお
り、デバッグ作業に多大の時間と手間を要するという問
題点があった。また、前段階で使用されていた電源等を
切り離した後に測定を実行する際に、電源等の切り離し
を忘れてそのまま測定するという誤りを生ずる恐れがあ
った。この発明はこのような問題点を解消するためにな
されたもので、正確なデバッグ作業を効率よく行うこと
ができるデバッグ仕様書を作成する方法を提供すること
を目的とする。また、この発明は実行速度が速く且つ効
率のよいテストプログラムの作成が可能となるテストプ
ログラム作成仕様書を作成する方法を提供することもま
た目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るデバッグ
仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対す
る測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路の
設定条件が示された測定仕様書あるいは被測定回路の測
定を行う測定装置を制御するテストプログラムを読み込
み、読み込まれた測定仕様書あるいはテストプログラム
から複数の測定項目のそれぞれに対する設定条件を抽出
し、デバッグ時に必要な被測定回路の端子を確認端子と
して抽出し、この確認端子の設定条件を確認条件として
抽出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確
認条件がその前段階である一つ手前の測定項目における
確認端子及び確認条件から変化している場合にその変化
した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確
認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを
抽出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミング
を測定項目と共に一覧表にまとめてデバッグ仕様書とし
て出力する方法である。
仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対す
る測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路の
設定条件が示された測定仕様書あるいは被測定回路の測
定を行う測定装置を制御するテストプログラムを読み込
み、読み込まれた測定仕様書あるいはテストプログラム
から複数の測定項目のそれぞれに対する設定条件を抽出
し、デバッグ時に必要な被測定回路の端子を確認端子と
して抽出し、この確認端子の設定条件を確認条件として
抽出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確
認条件がその前段階である一つ手前の測定項目における
確認端子及び確認条件から変化している場合にその変化
した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確
認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを
抽出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミング
を測定項目と共に一覧表にまとめてデバッグ仕様書とし
て出力する方法である。
【０００９】また、この発明に係るテストプログラム作
成仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対
する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路
の設定条件が示された測定仕様書を読み込み、読み込ま
れた測定仕様書から複数の測定項目のそれぞれに対する
設定条件を抽出し、被測定回路の全ての端子を確認端子
として抽出し、確認端子の設定条件を確認条件として抽
出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確認
条件がその前段階である一つ手前の測定項目における確
認端子及び確認条件から変化している場合にその変化し
た確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確認
端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを抽
出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミングに
測定条件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表に
まとめ、これをテストプログラム作成仕様書として出力
する方法である。
成仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対
する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路
の設定条件が示された測定仕様書を読み込み、読み込ま
れた測定仕様書から複数の測定項目のそれぞれに対する
設定条件を抽出し、被測定回路の全ての端子を確認端子
として抽出し、確認端子の設定条件を確認条件として抽
出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確認
条件がその前段階である一つ手前の測定項目における確
認端子及び確認条件から変化している場合にその変化し
た確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確認
端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを抽
出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミングに
測定条件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表に
まとめ、これをテストプログラム作成仕様書として出力
する方法である。
【００１０】
【作用】この発明のデバッグ仕様書の作成方法において
は、測定仕様書あるいはテストプログラムからデバッグ
時に必要な被測定回路の端子及びその設定条件が確認端
子及び確認条件として抽出され、これら確認端子及び確
認条件の変化点を抽出して測定項目と共に一覧表にまと
めることによりデバッグ仕様書が作成される。また、こ
の発明のテストプログラム作成仕様書の作成方法におい
ては、測定仕様書から被測定回路の全ての端子及びその
設定条件が確認端子及び確認条件として抽出され、これ
ら確認端子及び確認条件の変化点を抽出した後、測定条
件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表にまとめ
ることによりテストプログラム作成仕様書が作成され
る。
は、測定仕様書あるいはテストプログラムからデバッグ
時に必要な被測定回路の端子及びその設定条件が確認端
子及び確認条件として抽出され、これら確認端子及び確
認条件の変化点を抽出して測定項目と共に一覧表にまと
めることによりデバッグ仕様書が作成される。また、こ
の発明のテストプログラム作成仕様書の作成方法におい
ては、測定仕様書から被測定回路の全ての端子及びその
設定条件が確認端子及び確認条件として抽出され、これ
ら確認端子及び確認条件の変化点を抽出した後、測定条
件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表にまとめ
ることによりテストプログラム作成仕様書が作成され
る。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は一実施例に係るデバッグ仕様書の作
成方法を示すフローチャートである。まず、ステップ１
１で例えば表１に示したような測定仕様書をコンピュー
タ等のデバッグ仕様書作成ツールに読み込む。次に、読
み込んだ測定仕様書の内容から設定条件を抽出し、ステ
ップ１２でデバッグ時に必要な端子を確認端子として抽
出すると共にステップ１３でこの確認端子の設定条件を
確認条件として抽出する。このようにして抽出された各
測定項目における確認端子及び確認条件がその前段階で
ある一つ手前の測定項目における確認端子及び確認条件
から変化しているか否かをステップ１４で判定する。ス
テップ１４で確認端子及び確認条件が前段階から変化し
ていると判定した場合には、ステップ１５に進んで変化
した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出する。
さらに、ステップ１６でこのときの測定項目を変化タイ
ミングとして抽出した後、ステップ１７で次の測定項目
へ進む。なお、ステップ１４の判定の結果、確認端子及
び確認条件が変化していない場合には、ステップ１４か
らステップ１７へと進む。以上のステップ１２〜１７は
ステップ１８で全ての測定項目についての抽出が完了し
たと判定されるまで繰り返される。ステップ１８で全て
の測定項目についての抽出が完了したと判定されると、
それまでに抽出された全ての変化条件及び変化タイミン
グを一覧表にまとめ、これをデバッグ仕様書としてステ
ップ１９で出力する。
て説明する。図１は一実施例に係るデバッグ仕様書の作
成方法を示すフローチャートである。まず、ステップ１
１で例えば表１に示したような測定仕様書をコンピュー
タ等のデバッグ仕様書作成ツールに読み込む。次に、読
み込んだ測定仕様書の内容から設定条件を抽出し、ステ
ップ１２でデバッグ時に必要な端子を確認端子として抽
出すると共にステップ１３でこの確認端子の設定条件を
確認条件として抽出する。このようにして抽出された各
測定項目における確認端子及び確認条件がその前段階で
ある一つ手前の測定項目における確認端子及び確認条件
から変化しているか否かをステップ１４で判定する。ス
テップ１４で確認端子及び確認条件が前段階から変化し
ていると判定した場合には、ステップ１５に進んで変化
した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出する。
さらに、ステップ１６でこのときの測定項目を変化タイ
ミングとして抽出した後、ステップ１７で次の測定項目
へ進む。なお、ステップ１４の判定の結果、確認端子及
び確認条件が変化していない場合には、ステップ１４か
らステップ１７へと進む。以上のステップ１２〜１７は
ステップ１８で全ての測定項目についての抽出が完了し
たと判定されるまで繰り返される。ステップ１８で全て
の測定項目についての抽出が完了したと判定されると、
それまでに抽出された全ての変化条件及び変化タイミン
グを一覧表にまとめ、これをデバッグ仕様書としてステ
ップ１９で出力する。
【００１２】このようにして表１の測定仕様書から作成
したデバッグ仕様書を表２に示す。
したデバッグ仕様書を表２に示す。
【表２】 この表２から分かるように、この実施例で作成されたデ
バッグ仕様書は、設定条件の変化点のみに着目したデー
タから形成されている。
バッグ仕様書は、設定条件の変化点のみに着目したデー
タから形成されている。
【００１３】なお、上記の実施例ではステップ１１で測
定仕様書を読み込み、その後測定仕様書から確認端子及
び確認条件の抽出を行ったが、図１に破線で示されるよ
うに、ステップ２０で測定仕様書の代わりにテストプロ
グラムを読み込み、テストプログラムから確認端子及び
確認条件を抽出することもできる。この場合、テストプ
ログラムの具体的な実行シーケンスを示す情報、例えば
テスト番号、プログラム実行行番号等を表２のデバッグ
項目欄のシーケンスの項に付加することにより、さらに
詳細なデバッグ仕様書を作成することが可能となる。
定仕様書を読み込み、その後測定仕様書から確認端子及
び確認条件の抽出を行ったが、図１に破線で示されるよ
うに、ステップ２０で測定仕様書の代わりにテストプロ
グラムを読み込み、テストプログラムから確認端子及び
確認条件を抽出することもできる。この場合、テストプ
ログラムの具体的な実行シーケンスを示す情報、例えば
テスト番号、プログラム実行行番号等を表２のデバッグ
項目欄のシーケンスの項に付加することにより、さらに
詳細なデバッグ仕様書を作成することが可能となる。
【００１４】また、この発明においては、上述したデバ
ッグ仕様書と同様にしてテストプログラム作成仕様書を
作成することもできる。このテストプログラム作成仕様
書の作成方法を図２のフローチャートを参照して説明す
る。まず、ステップ１１〜１８において、図１に示した
デバッグ仕様書の作成方法のステップ１１〜１８と同様
にして、全ての測定項目に関して変化条件及び変化タイ
ミングを抽出した後、ステップ２１で測定条件、規格値
等の実際の測定に必要な条件を付加する。次に、ステッ
プ２２で全ての変化条件及び変化タイミングと測定条
件、規格値等を一覧表にまとめ、これをテストプログラ
ム作成仕様書としてステップ２２で出力する。なお、テ
ストプログラムを作成するための仕様書であるので、ス
テップ１２においては、デバッグ時に必要な端子のみな
らず、全ての端子を確認端子として抽出する必要があ
る。
ッグ仕様書と同様にしてテストプログラム作成仕様書を
作成することもできる。このテストプログラム作成仕様
書の作成方法を図２のフローチャートを参照して説明す
る。まず、ステップ１１〜１８において、図１に示した
デバッグ仕様書の作成方法のステップ１１〜１８と同様
にして、全ての測定項目に関して変化条件及び変化タイ
ミングを抽出した後、ステップ２１で測定条件、規格値
等の実際の測定に必要な条件を付加する。次に、ステッ
プ２２で全ての変化条件及び変化タイミングと測定条
件、規格値等を一覧表にまとめ、これをテストプログラ
ム作成仕様書としてステップ２２で出力する。なお、テ
ストプログラムを作成するための仕様書であるので、ス
テップ１２においては、デバッグ時に必要な端子のみな
らず、全ての端子を確認端子として抽出する必要があ
る。
【００１５】このようにして表１の測定仕様書から作成
したテストプログラム作成仕様書を表３に示す。
したテストプログラム作成仕様書を表３に示す。
【表３】 なお、ステップ１１〜１８で抽出される変化条件及び変
化タイミングは設定条件の変化点のみに着目したデータ
から形成されているため、このテストプログラム作成仕
様書を用いることにより実行速度が速く且つ効率のよい
テストプログラムを作成することが可能となる。
化タイミングは設定条件の変化点のみに着目したデータ
から形成されているため、このテストプログラム作成仕
様書を用いることにより実行速度が速く且つ効率のよい
テストプログラムを作成することが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るデ
バッグ仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれ
に対する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺
回路の設定条件が示された測定仕様書あるいは被測定回
路の測定を行う測定装置を制御するテストプログラムを
読み込み、読み込まれた測定仕様書あるいはテストプロ
グラムから複数の測定項目のそれぞれに対する設定条件
を抽出し、デバッグ時に必要な被測定回路の端子を確認
端子として抽出し、この確認端子の設定条件を確認条件
として抽出し、抽出された各測定項目における確認端子
及び確認条件がその前段階である一つ手前の測定項目に
おける確認端子及び確認条件から変化している場合にそ
の変化した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出
し、確認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミ
ングを抽出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイ
ミングを測定項目と共に一覧表にまとめてデバッグ仕様
書として出力するので、正確なデバッグ作業を効率よく
行うことができるデバッグ仕様書が得られる。
バッグ仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれ
に対する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺
回路の設定条件が示された測定仕様書あるいは被測定回
路の測定を行う測定装置を制御するテストプログラムを
読み込み、読み込まれた測定仕様書あるいはテストプロ
グラムから複数の測定項目のそれぞれに対する設定条件
を抽出し、デバッグ時に必要な被測定回路の端子を確認
端子として抽出し、この確認端子の設定条件を確認条件
として抽出し、抽出された各測定項目における確認端子
及び確認条件がその前段階である一つ手前の測定項目に
おける確認端子及び確認条件から変化している場合にそ
の変化した確認端子及び確認条件を変化条件として抽出
し、確認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミ
ングを抽出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイ
ミングを測定項目と共に一覧表にまとめてデバッグ仕様
書として出力するので、正確なデバッグ作業を効率よく
行うことができるデバッグ仕様書が得られる。
【００１７】また、この発明に係るテストプログラム作
成仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対
する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路
の設定条件が示された測定仕様書を読み込み、読み込ま
れた測定仕様書から複数の測定項目のそれぞれに対する
設定条件を抽出し、被測定回路の全ての端子を確認端子
として抽出し、確認端子の設定条件を確認条件として抽
出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確認
条件がその前段階である一つ手前の測定項目における確
認端子及び確認条件から変化している場合にその変化し
た確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確認
端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを抽
出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミングに
測定条件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表に
まとめ、これをテストプログラム作成仕様書として出力
するので、実行速度が速く且つ効率のよいテストプログ
ラムの作成が可能となるテストプログラム作成仕様書が
得られる。
成仕様書の作成方法は、複数の測定項目のそれぞれに対
する測定条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路
の設定条件が示された測定仕様書を読み込み、読み込ま
れた測定仕様書から複数の測定項目のそれぞれに対する
設定条件を抽出し、被測定回路の全ての端子を確認端子
として抽出し、確認端子の設定条件を確認条件として抽
出し、抽出された各測定項目における確認端子及び確認
条件がその前段階である一つ手前の測定項目における確
認端子及び確認条件から変化している場合にその変化し
た確認端子及び確認条件を変化条件として抽出し、確認
端子及び確認条件が変化するときの変化タイミングを抽
出し、抽出された全ての変化条件及び変化タイミングに
測定条件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表に
まとめ、これをテストプログラム作成仕様書として出力
するので、実行速度が速く且つ効率のよいテストプログ
ラムの作成が可能となるテストプログラム作成仕様書が
得られる。
【図１】この発明の一実施例に係るデバッグ仕様書の作
成方法を示すフローチャート図である。
成方法を示すフローチャート図である。
【図２】他の実施例に係るテストプログラム作成仕様書
の作成方法を示すフローチャート図である。
の作成方法を示すフローチャート図である。
【図３】従来の半導体測定装置を示すブロック図であ
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の測定項目のそれぞれに対する測定
条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路の設定条
件が示された測定仕様書あるいは被測定回路の測定を行
う測定装置を制御するテストプログラムを読み込み、 読み込まれた測定仕様書あるいはテストプログラムから
複数の測定項目のそれぞれに対する設定条件を抽出し、 デバッグ時に必要な被測定回路の端子を確認端子として
抽出し、 この確認端子の設定条件を確認条件として抽出し、 抽出された各測定項目における確認端子及び確認条件が
その前段階である一つ手前の測定項目における確認端子
及び確認条件から変化している場合にその変化した確認
端子及び確認条件を変化条件として抽出し、 確認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミング
を抽出し、 抽出された全ての変化条件及び変化タイミングを測定項
目と共に一覧表にまとめてデバッグ仕様書として出力す
ることを特徴とするデバッグ仕様書の作成方法。 - 【請求項２】 複数の測定項目のそれぞれに対する測定
条件、規格値、被測定回路の端子及び周辺回路の設定条
件が示された測定仕様書を読み込み、 読み込まれた測定仕様書から複数の測定項目のそれぞれ
に対する設定条件を抽出し、 被測定回路の全ての端子を確認端子として抽出し、 確認端子の設定条件を確認条件として抽出し、 抽出された各測定項目における確認端子及び確認条件が
その前段階である一つ手前の測定項目における確認端子
及び確認条件から変化している場合にその変化した確認
端子及び確認条件を変化条件として抽出し、 確認端子及び確認条件が変化するときの変化タイミング
を抽出し、 抽出された全ての変化条件及び変化タイミングに測定条
件及び規格値を付加して測定項目と共に一覧表にまと
め、これをテストプログラム作成仕様書として出力する
ことを特徴とするテストプログラム作成仕様書の作成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136908A JP2901784B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ仕様書及びテストプログラム作成仕様書の作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136908A JP2901784B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ仕様書及びテストプログラム作成仕様書の作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361181A JPH04361181A (ja) | 1992-12-14 |
| JP2901784B2 true JP2901784B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15186385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136908A Expired - Fee Related JP2901784B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ仕様書及びテストプログラム作成仕様書の作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901784B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153579A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | Fujitsu Ltd | 論理回路機能試験機 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3136908A patent/JP2901784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361181A (ja) | 1992-12-14 |
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