JP2903789B2 - プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるプリント配線板の製造方法、特にエッチング方
法とそのエッチング装置に関するものである。
用されるプリント配線板の製造方法、特にエッチング方
法とそのエッチング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化や高精度化とともに高信頼性
が要求されるようになってきている。プリント配線板製
造工程の中でも配線の高密度化や高精度化の実現に直接
対応するエッチング工程および使用される装置はとりわ
け重要である。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化や高精度化とともに高信頼性
が要求されるようになってきている。プリント配線板製
造工程の中でも配線の高密度化や高精度化の実現に直接
対応するエッチング工程および使用される装置はとりわ
け重要である。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板のエッチン
グ方法とエッチング装置について説明する。
グ方法とエッチング装置について説明する。
【０００４】図２は従来のプリント配線板のエッチング
装置の概略を示すものである。図２において、２１はス
プレーノズル、２２は上面用ノズルパイプ、２３は下面
用ノズルパイプ、２４は上面用圧力計、２５は下面用圧
力計、２６は上面用圧力調整バルブ、２７は下面用圧力
調整バルブ、２８は上面用スプレーポンプ、２９は下面
用スプレーポンプ、３０は送りローラー、３１はエッチ
ングブース、３２はプリント配線板である。
装置の概略を示すものである。図２において、２１はス
プレーノズル、２２は上面用ノズルパイプ、２３は下面
用ノズルパイプ、２４は上面用圧力計、２５は下面用圧
力計、２６は上面用圧力調整バルブ、２７は下面用圧力
調整バルブ、２８は上面用スプレーポンプ、２９は下面
用スプレーポンプ、３０は送りローラー、３１はエッチ
ングブース、３２はプリント配線板である。
【０００５】以上のように構成されたエッチング装置に
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成したプリント配線板３２をエ
ッチングブース３１内に進行方向に平行または所定の角
度に配管された上面用ノズルパイプ２２および下面用ノ
ズルパイプ２３の間を送りローラー３０上で所定の速度
で搬送させ、プリント配線板３２上下面に塩化第２銅な
どのエッチング液をスプレーノズル１から吹きつけてエ
ッチングを行う。この際、上面用ノズルパイプ２２およ
び下面用ノズルパイプ２３は、プリント配線板３２の進
行方向に対して４５〜６０°の角度で揺動（オシレーシ
ョン）させる場合もある。その後、水洗およびエッチン
グレジスト剥離処理などを行い、プリント配線板の回路
パターンを形成している。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成したプリント配線板３２をエ
ッチングブース３１内に進行方向に平行または所定の角
度に配管された上面用ノズルパイプ２２および下面用ノ
ズルパイプ２３の間を送りローラー３０上で所定の速度
で搬送させ、プリント配線板３２上下面に塩化第２銅な
どのエッチング液をスプレーノズル１から吹きつけてエ
ッチングを行う。この際、上面用ノズルパイプ２２およ
び下面用ノズルパイプ２３は、プリント配線板３２の進
行方向に対して４５〜６０°の角度で揺動（オシレーシ
ョン）させる場合もある。その後、水洗およびエッチン
グレジスト剥離処理などを行い、プリント配線板の回路
パターンを形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント配線板の上面と下面のエッチン
グスピードに大きな差があり、プリント配線板の上面に
おいてはプリント配線板中央部にエッチング液が滞留し
やすく、プリント配線板外周辺部においてエッチング液
は直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、上面のプ
リント配線板中央部と上面のプリント配線板外周辺部で
は回路パターン仕上がり精度に大きな差が生じ、プリン
ト配線板の上下面とも高精度、かつ均一なエッチングを
実施することは困難であり、プリント配線板製造工程歩
留りを著しく悪化させるという問題点を有していた。
来の構成では、プリント配線板の上面と下面のエッチン
グスピードに大きな差があり、プリント配線板の上面に
おいてはプリント配線板中央部にエッチング液が滞留し
やすく、プリント配線板外周辺部においてエッチング液
は直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、上面のプ
リント配線板中央部と上面のプリント配線板外周辺部で
は回路パターン仕上がり精度に大きな差が生じ、プリン
ト配線板の上下面とも高精度、かつ均一なエッチングを
実施することは困難であり、プリント配線板製造工程歩
留りを著しく悪化させるという問題点を有していた。
【０００８】これらの問題点の解決のために、エッチン
グ工程においてプリント配線板を傾斜または垂直にし、
側面方向のスプレーノズルからエッチング液を噴出さ
せ、エッチング液の滞留をなくす方法が考案・実施され
ている例があるが、このような方法においてはプリント
配線板の搬送や駆動装置が極めて困難・煩雑となり、プ
リント配線板製造の生産性を著しく悪化させ、製造コス
トを引上げるという問題点を有している。
グ工程においてプリント配線板を傾斜または垂直にし、
側面方向のスプレーノズルからエッチング液を噴出さ
せ、エッチング液の滞留をなくす方法が考案・実施され
ている例があるが、このような方法においてはプリント
配線板の搬送や駆動装置が極めて困難・煩雑となり、プ
リント配線板製造の生産性を著しく悪化させ、製造コス
トを引上げるという問題点を有している。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のエッチング工程における生産性を
低下させることなく、プリント配線板上下面の回路パタ
ーンの仕上がり精度を高精度かつ均一にし、高密度・高
精度なプリント配線板を歩留りよく生産することを目的
とするものである。
で、プリント配線板のエッチング工程における生産性を
低下させることなく、プリント配線板上下面の回路パタ
ーンの仕上がり精度を高精度かつ均一にし、高密度・高
精度なプリント配線板を歩留りよく生産することを目的
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、所望の回路パターン部が凸型で非回路パタ
ーン部が凹型の形状でかつ非回路パターン部にエッチン
グ液の新液供給溝とエッチング液の廃液溝を少なくとも
それぞれ１つ以上有するエッチング型とこのエッチング
型の新液供給溝及び廃液溝にパイプを介して連結された
エッチング液貯蔵槽とで構成したプリント配線板のエッ
チング装置を用い、凸型の回路パターン部を銅張積層板
に圧着し、凹型の非回路パターン部の新液、供給溝から
供給されるエッチング液の供給圧力および供給量を調整
して銅張積層板の銅はくをエッチングする構成を有して
いる。
に本発明は、所望の回路パターン部が凸型で非回路パタ
ーン部が凹型の形状でかつ非回路パターン部にエッチン
グ液の新液供給溝とエッチング液の廃液溝を少なくとも
それぞれ１つ以上有するエッチング型とこのエッチング
型の新液供給溝及び廃液溝にパイプを介して連結された
エッチング液貯蔵槽とで構成したプリント配線板のエッ
チング装置を用い、凸型の回路パターン部を銅張積層板
に圧着し、凹型の非回路パターン部の新液、供給溝から
供給されるエッチング液の供給圧力および供給量を調整
して銅張積層板の銅はくをエッチングする構成を有して
いる。
【００１１】
【作用】この構成によって、プリント配線板上の異なる
位置において、エッチングされる銅はく面積やエッチン
グ量に応じてエッチング液の供給溝における圧力および
量を調整することができ、エッチング速度を均一に調整
することが可能となり、プリント配線板上下面および中
央部と外周辺部の回路パターン仕上がりを高精度かつ均
一に形成することができる。
位置において、エッチングされる銅はく面積やエッチン
グ量に応じてエッチング液の供給溝における圧力および
量を調整することができ、エッチング速度を均一に調整
することが可能となり、プリント配線板上下面および中
央部と外周辺部の回路パターン仕上がりを高精度かつ均
一に形成することができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第
１の実施例におけるプリント配線板のエッチング装置の
概略図である。図１において、１は塩化第２銅エッチン
グ液に耐性を有する材料、例えば、塩化ビニル、ブチル
ゴム、ポリエチレン、またはチタンなどで構成されたエ
ッチング装置、２は所望する回路パターンを凸型の形状
に形成した回路パターン部、３は凹型の形状に形成した
非回路パターン部、４は非回路パターン部に形成されて
いるエッチング液の新液供給溝、５は非回路パターン部
に形成されているエッチング液の廃液溝、６はエッチン
グ液貯蔵槽、７はエッチング液の供給ポンプ、８はエッ
チング液貯蔵槽６と供給ポンプ７および新液供給溝４を
連結した供給管、９はエッチング液貯蔵槽と廃液溝を連
結した廃液管、１０はエッチングブース、１１は供給管
８に設置されている圧力・流量調整用バルブ、１２は銅
張積層板、１３は銅はく、１４はプリント配線板に形成
されたスルーホールである。
しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第
１の実施例におけるプリント配線板のエッチング装置の
概略図である。図１において、１は塩化第２銅エッチン
グ液に耐性を有する材料、例えば、塩化ビニル、ブチル
ゴム、ポリエチレン、またはチタンなどで構成されたエ
ッチング装置、２は所望する回路パターンを凸型の形状
に形成した回路パターン部、３は凹型の形状に形成した
非回路パターン部、４は非回路パターン部に形成されて
いるエッチング液の新液供給溝、５は非回路パターン部
に形成されているエッチング液の廃液溝、６はエッチン
グ液貯蔵槽、７はエッチング液の供給ポンプ、８はエッ
チング液貯蔵槽６と供給ポンプ７および新液供給溝４を
連結した供給管、９はエッチング液貯蔵槽と廃液溝を連
結した廃液管、１０はエッチングブース、１１は供給管
８に設置されている圧力・流量調整用バルブ、１２は銅
張積層板、１３は銅はく、１４はプリント配線板に形成
されたスルーホールである。
【００１３】以上のように構成されたエッチング装置に
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
【００１４】まず、所定の大きさに切断され、穴加工及
びスルーホールめっきを施した銅張積層板１２をエッチ
ングブース１内に設置し、上下方向からエッチング装置
１の凸型の回路パターン部２で圧着する。次に、圧着し
た状態で凹型の非回路パターン部３に形成されている新
液供給溝４から塩化第２銅のエッチング液を供給ポンプ
７および供給管８を介して供給し、銅張積層板１２上の
非回路パターン部３の凹部に流出させ、非回路パターン
部３の銅はく１３をエッチングする。この際、エッチン
グされる銅はく面積に応じて圧力・流量調整用バルブ１
１によりエッチング液の供給圧力および供給流量を調整
する。すなわち凹型の非回路パターン部３の銅はくエッ
チング面積が大きい場合はエッチング液の流量を大と
し、エッチング面積が小さい場合にはエッチング液の流
量を小とする。銅はく１３をエッチングした後、劣化し
たエッチング液は非回路パターン部３に形成された廃液
溝５に流入し、廃液管９を介してエッチング液貯蔵層６
に入る。
びスルーホールめっきを施した銅張積層板１２をエッチ
ングブース１内に設置し、上下方向からエッチング装置
１の凸型の回路パターン部２で圧着する。次に、圧着し
た状態で凹型の非回路パターン部３に形成されている新
液供給溝４から塩化第２銅のエッチング液を供給ポンプ
７および供給管８を介して供給し、銅張積層板１２上の
非回路パターン部３の凹部に流出させ、非回路パターン
部３の銅はく１３をエッチングする。この際、エッチン
グされる銅はく面積に応じて圧力・流量調整用バルブ１
１によりエッチング液の供給圧力および供給流量を調整
する。すなわち凹型の非回路パターン部３の銅はくエッ
チング面積が大きい場合はエッチング液の流量を大と
し、エッチング面積が小さい場合にはエッチング液の流
量を小とする。銅はく１３をエッチングした後、劣化し
たエッチング液は非回路パターン部３に形成された廃液
溝５に流入し、廃液管９を介してエッチング液貯蔵層６
に入る。
【００１５】劣化したエッチング液は、エッチング液貯
蔵層６で温度、比重、塩酸濃度などをコントローラなど
に設置されたセンサーにより検出・分析し、必要に応じ
て、水、塩酸、過酸化水素水を補充し、設定された所定
の塩化第２銅のエッチング液状態を維持させている。所
定の状態に調整されたエッチング液を供給ポンプ７およ
び供給管８を介して、常に一定の調整された新液を凹型
の非回路パターン部３に供給することができる。また、
凹型の非回路パターン部３への供給管８および廃液管９
の本数をあらかじめ増減させてエッチング装置１を構成
することも可能である。この場合、圧力・流量調整用バ
ルブ１１は不要としてもよい。
蔵層６で温度、比重、塩酸濃度などをコントローラなど
に設置されたセンサーにより検出・分析し、必要に応じ
て、水、塩酸、過酸化水素水を補充し、設定された所定
の塩化第２銅のエッチング液状態を維持させている。所
定の状態に調整されたエッチング液を供給ポンプ７およ
び供給管８を介して、常に一定の調整された新液を凹型
の非回路パターン部３に供給することができる。また、
凹型の非回路パターン部３への供給管８および廃液管９
の本数をあらかじめ増減させてエッチング装置１を構成
することも可能である。この場合、圧力・流量調整用バ
ルブ１１は不要としてもよい。
【００１６】以上のように本実施例によれば、従来例と
の比較においてプリント配線板の上下面、プリント配線
板中央部と外周辺部およびエッチング面積など無関係に
回路パターンを形成でき、従来のエッチング方法でのエ
ッチング後の回路パターン幅は、プリント配線板上下面
およびプリント配線板の中央部と外周辺部においてバラ
ツキは５０〜１００μｍであったが、本実施例において
は１０〜２０μｍと著しく縮小する結果が得られた。さ
らに、両面プリント配線板や多層プリント配線板の製造
に用いられるスルーホール部の穴埋めやエッチングレジ
ストの形成および剥離工程が不要となるなど、エッチン
グレジストの形成工程に起因する回路パターンのショー
トや断線の不具合を抑制することが可能となる。
の比較においてプリント配線板の上下面、プリント配線
板中央部と外周辺部およびエッチング面積など無関係に
回路パターンを形成でき、従来のエッチング方法でのエ
ッチング後の回路パターン幅は、プリント配線板上下面
およびプリント配線板の中央部と外周辺部においてバラ
ツキは５０〜１００μｍであったが、本実施例において
は１０〜２０μｍと著しく縮小する結果が得られた。さ
らに、両面プリント配線板や多層プリント配線板の製造
に用いられるスルーホール部の穴埋めやエッチングレジ
ストの形成および剥離工程が不要となるなど、エッチン
グレジストの形成工程に起因する回路パターンのショー
トや断線の不具合を抑制することが可能となる。
【００１７】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板は両面プリント配線板としたが、プリント配線板は
片面プリント配線板や多層プリント配線板であってもよ
く、またエッチング液は塩化第２銅としたがエッチング
液は塩化第二鉄やアンモニア等のアルカリエッチャント
としてもよいことは言うまでもない。
線板は両面プリント配線板としたが、プリント配線板は
片面プリント配線板や多層プリント配線板であってもよ
く、またエッチング液は塩化第２銅としたがエッチング
液は塩化第二鉄やアンモニア等のアルカリエッチャント
としてもよいことは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
上下面およびプリント配線板中央部と外周辺部および銅
はくエッチング面積の差により、エッチング装置の凹型
の非回路パターン部から流入するエッチング液の圧力・
流量を調整することによって、回路パターン仕上がりを
高精度かつ均一にし、高密度・高精度なプリント配線板
を歩留りよく生産することができ、凸型の回路パターン
部が従来の方法におけるエッチングレジストの機能を果
たしているため、スルーホールの穴埋めやエッチングレ
ジストの形成および剥離工程が不要となり、エッチング
レジストの形成工程に起因する回路パターンのショート
や断線などの不具合の解消による工程歩留りの向上、プ
リント配線板製造リードタイムの短縮、穴埋めインキ、
エッチングレジストインキなど材料削減をすることもで
きる優れたプリント配線板のエッチング方法とその装置
を実現できるものである。
上下面およびプリント配線板中央部と外周辺部および銅
はくエッチング面積の差により、エッチング装置の凹型
の非回路パターン部から流入するエッチング液の圧力・
流量を調整することによって、回路パターン仕上がりを
高精度かつ均一にし、高密度・高精度なプリント配線板
を歩留りよく生産することができ、凸型の回路パターン
部が従来の方法におけるエッチングレジストの機能を果
たしているため、スルーホールの穴埋めやエッチングレ
ジストの形成および剥離工程が不要となり、エッチング
レジストの形成工程に起因する回路パターンのショート
や断線などの不具合の解消による工程歩留りの向上、プ
リント配線板製造リードタイムの短縮、穴埋めインキ、
エッチングレジストインキなど材料削減をすることもで
きる優れたプリント配線板のエッチング方法とその装置
を実現できるものである。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例におけるプ
リント配線板のエッチング装置の概略図及び要部の斜視
図
リント配線板のエッチング装置の概略図及び要部の斜視
図
【図２】従来のプリント配線板のエッチング装置の概略
図
図
１ エッチング装置 ２ 回路パターン部 ３ 非回路パターン部 ４ 新液供給溝 ５ 廃液溝 ６ エッチング液貯蔵槽 ７ 供給ポンプ ８ 供給管 ９ 廃液管 １０ エッチングブース １１ 圧力・流量調整用バルブ １２ 銅張積層板 １３ 銅はく １４ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/06 C23F 1/00
Claims (3)
- 【請求項１】所望の回路パターン部が凸型で非回路パタ
ーンが凹型の形状のエッチング型を用い、凸型の回路パ
ターン部を銅張積層板に圧着し、凹型の非回路パターン
部の新液供給溝から供給されるエッチング液の供給圧力
および供給量を調整して銅張積層板の銅はくをエッチン
グするプリント配線板のエッチング方法。 - 【請求項２】所望の回路パターン部が凸型で非回路パタ
ーン部が凹型の形状でかつ非回路パターン部にエッチン
グ液の新液供給溝とエッチング液の廃液溝を少なくとも
それぞれ１つ以上有するエッチング型と、このエッチン
グ型の上記新液供給溝及び廃液溝にパイプを介して連結
されたエッチング液貯蔵槽とで構成したプリント配線板
のエッチング装置。 - 【請求項３】エッチング液貯蔵槽と新液供給溝との間の
流路にエッチング液の供給圧力および供給流量の調整可
能な手段を備えた請求項２記載のプリント配線板のエッ
チング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21202091A JP2903789B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21202091A JP2903789B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555725A JPH0555725A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2903789B2 true JP2903789B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16615549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21202091A Expired - Fee Related JP2903789B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903789B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21202091A patent/JP2903789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0555725A (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |