JP2904853B2 - Laser trimming protection member - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、レーザトリミング装置を使用して、混成
集積回路基板上に形成された厚膜抵抗にレーザ光を照射
してレーザトリミングする際に、該厚膜抵抗の近傍に形
成された厚膜導体に該レーザ光が照射されてしまい、該
厚膜導体が損傷または切断されることを防止するレーザ
トリミング保護部材にに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser trimming apparatus for irradiating a thick film resistor formed on a hybrid integrated circuit substrate with laser light for laser trimming. The present invention relates to a laser trimming protection member for preventing the thick film conductor formed near the thick film resistor from being irradiated with the laser beam and damaged or cut.
（従来の技術） 一般に、電子回路基板に形成された厚膜抵抗の抵抗値
は、必ずしも設計された所定の抵抗値に適合しているわ
けではなく、厚膜抵抗ペーストの配合、性質、印刷焼成
の工程条件、及び厚膜導体との整合性等により変動して
偏差を有する。(Prior Art) In general, the resistance value of a thick film resistor formed on an electronic circuit board does not always conform to a designed predetermined resistance value. And a deviation due to the process conditions described above, the consistency with the thick film conductor, and the like.
従って、厚膜抵抗の抵抗値は、レーザトリミングされ
ることにより、最適値に近い許容範囲内に調整される。Therefore, the resistance value of the thick film resistor is adjusted to a tolerance close to the optimum value by laser trimming.
厚膜抵抗のレーザトリミングには、各厚膜抵抗単位で
抵抗値を調整する個別トリミングと、電子回路並びに周
辺回路をも含めて動作状態にして、電子回路機能による
出力をモニタしながら抵抗値を調整する機能トリミング
とがある。For laser trimming of thick film resistors, individual trimming to adjust the resistance value in units of each thick film resistor, and operating state including electronic circuits and peripheral circuits, and monitoring the output by the electronic circuit function to adjust the resistance value There is a function trimming to adjust.
従来の厚膜抵抗のレーザトリミングを、第四図を参照
しながら説明する。Laser trimming of a conventional thick film resistor will be described with reference to FIG.
混成集積回路10は、アルミ等の材質を有する混成集積
回路基板１上に、銀パラジウムペースト等の導体ペース
トを厚膜スクリーン印刷し、乾燥し、焼成することによ
り、対の第一の厚膜導体2,2′と、第二の厚膜導体８と
が形成される。The hybrid integrated circuit 10 is formed by screen-printing a conductive paste such as a silver-palladium paste on a hybrid integrated circuit board 1 having a material such as aluminum, and then drying and firing the conductive paste. 2, 2 'and a second thick film conductor 8 are formed.
前記対の第一の厚膜導体2,2′を結ぶように混成集積
回路基板１及び第一の厚膜導体2,2′上に酸化ルテニウ
ム等の材質を有する抵抗ペーストを印刷し、乾燥し、焼
成することにより、厚膜抵抗３が形成されている。A resistor paste having a material such as ruthenium oxide is printed on the hybrid integrated circuit board 1 and the first thick film conductors 2, 2 'so as to connect the pair of first thick film conductors 2, 2', and dried. By firing, the thick film resistor 3 is formed.
さらに、必要に応じてオーバコートガラス等を印刷
し、乾燥し、焼成することにより形成することもある。Further, if necessary, it may be formed by printing overcoat glass or the like, drying and firing.
この混成集積回路10において、図示しないレーザトリ
ミング装置による抵抗値調整は、予め対の第一の厚膜導
体2,2′間に形成された厚膜抵抗３の抵抗値が、目標値
よりも低めとなるように厚膜抵抗３を形成しておき、第
一の厚膜導体2,2′で抵抗値をプロービング測定しなが
ら、該厚膜抵抗３にレーザ光を照射することにより、厚
膜抵抗３及び混成集積回路基板１を昇華させ、レーザ切
欠溝５を形成し、該レーザ切欠溝５における抵抗調整溝
６が厚膜抵抗３を切欠いて、厚膜抵抗３の抵抗値を高
め、該抵抗値を目標の範囲に収めることにより行われて
いる。In this hybrid integrated circuit 10, the resistance adjustment by a laser trimming device (not shown) is performed so that the resistance value of the thick film resistor 3 previously formed between the pair of first thick film conductors 2 and 2 'is lower than the target value. The thick film resistor 3 is formed in such a manner that the resistance is measured by probing and measuring the resistance value with the first thick film conductors 2 and 2 ′, and the thick film resistor 3 is irradiated with a laser beam. 3 and the hybrid integrated circuit substrate 1 are sublimated to form a laser notch groove 5. A resistance adjusting groove 6 in the laser notch groove 5 cuts the thick film resistor 3 to increase the resistance value of the thick film resistor 3. This is done by keeping the value within the target range.
電子回路の高密度、高集積化にともない厚膜導体パタ
ーン等も微細化、高密度化が要求されて、第一の厚膜導
体2,2′間に形成された厚膜抵抗３と第二の厚膜導体８
との間隔が、例えば0.8mm程と近在しており、厚膜抵抗
３のレーザトリミングの際に、レーザ光の照射位置を的
確に決定する必要があるが、厚膜スクリーン印刷の印刷
誤差、基板形状の寸法誤差等により、レーザ光が第二の
厚膜導体８上に照射されてしまい、レーザ切欠溝５が第
二の厚膜導体８に導体切欠溝７を形成することがある。With the high-density and high-integration of electronic circuits, the fine-film conductor patterns and the like are also required to be miniaturized and high-density, and the thick-film resistor 3 and the second Thick conductor 8
Is close to, for example, about 0.8 mm, and it is necessary to accurately determine the irradiation position of the laser beam at the time of laser trimming of the thick film resistor 3. The laser beam may be irradiated onto the second thick film conductor 8 due to a dimensional error of the substrate shape or the like, and the laser notch groove 5 may form the conductor notch groove 7 in the second thick film conductor 8.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の厚膜抵抗のレーザトリミン
グによれば、厚膜抵抗にレーザ光を照射して厚膜レーザ
トリミングを行う際に、該レーザ光により切欠れるレー
ザ切欠溝で厚膜抵抗を切欠形成する他に、厚膜抵抗に近
在して形成された第二の厚膜導体を切欠いて導体切欠溝
を切欠形成することがあるため、第二の厚膜導体が導体
切欠溝部において幅狭になり導体抵抗値が大きくなるこ
とにより発熱して混成集積回路に悪影響を及ぼすととも
に、経時にともない該幅狭部が破断したり、該第二の厚
膜導体がレーザトリミングの際に、レーザ光により切断
されるという問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, according to the conventional laser trimming of a thick film resistor, when a thick film resistor is irradiated with a laser beam to perform a thick film laser trimming, a laser notched by the laser beam. In addition to forming the thick film resistor in the notch groove, the second thick film conductor may be formed by notching the second thick film conductor formed close to the thick film resistor. As the conductor becomes narrower in the conductor notch groove and the conductor resistance value increases, heat is generated and adversely affects the hybrid integrated circuit, and the narrow portion is broken with time, or the second thick film conductor is At the time of laser trimming, there is a problem that the laser beam is cut by a laser beam.
また、第二の厚膜導体をレーザ光にて切欠かないよう
に、レーザ光の照射位置の的確な調整が試みられたが、
混成集積回路の高密度化、高集積化にともない混成集積
回路パターンが微細になり、該調整が非常に困難である
という問題点があった。In addition, although the second thick film conductor was not notched by the laser beam, an accurate adjustment of the irradiation position of the laser beam was attempted,
As the density and density of the hybrid integrated circuit increase, the pattern of the hybrid integrated circuit becomes finer, and there is a problem that the adjustment is very difficult.
さらに、レーザ光の照射位置の微細調整を緩和するた
めに、厚膜抵抗と第二の厚膜導体との間隔を大きくパタ
ーン設計した場合は、混成集積回路の高密度化、高集積
化に対応することができないという問題点があった。Furthermore, if the pattern between the thick-film resistor and the second thick-film conductor is designed to be large in order to ease fine adjustment of the laser beam irradiation position, it is possible to respond to the higher density and higher integration of hybrid integrated circuits. There was a problem that it was not possible.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、厚
膜抵抗に近在して印刷形成された第二の厚膜導体を、該
第二の厚膜導体に重合するように保護部材を設けて、レ
ーザトリミングのレーザ光から第二の厚膜導体を保護し
て、混成集積回路の高密度化、高集積化に対応すること
ができるレーザトリミング保護部材を提供するものであ
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a protective member is formed so that a second thick-film conductor printed near a thick-film resistor is superimposed on the second thick-film conductor. The present invention is to provide a laser trimming protection member capable of protecting the second thick film conductor from laser light of laser trimming and adapting to high density and high integration of a hybrid integrated circuit.
（課題を解決するための手段） この発明は、混成集積回路基板上に形成された対の第
一の厚膜導体を結ぶ厚膜抵抗の近傍に形成された第二の
厚膜導体を前記厚膜抵抗のレーザトリミングにおけるレ
ーザ光から保護する保護部材であって、前記第二の厚膜
導体の上面に順に重合させた第一の厚膜誘電体と、第三
の厚膜導体と、第二の厚膜誘電体と、からなる積層構造
のレーザトリミング保護部材によって上記目的を達成す
るものである。(Means for Solving the Problems) According to the present invention, a second thick-film conductor formed near a thick-film resistor connecting a pair of first thick-film conductors formed on a hybrid integrated circuit board is formed to have the same thickness. A protective member that protects against laser light in laser trimming of the film resistor, wherein a first thick film dielectric, which is sequentially polymerized on the upper surface of the second thick film conductor, a third thick film conductor, The above object is achieved by a laser trimming protection member having a laminated structure composed of the thick film dielectric described above.
（作用） 本発明においては、混成集積回路基板上に形成された
厚膜抵抗に近在してパターン形成された第二の厚膜導体
を、該第二の厚膜導体に重合するように保護部材を設け
て、レーザトリミングのレーザ光から第二の厚膜導体を
保護しているため、該保護部材がレーザ光により切欠か
れた保護部切欠溝が第二の厚膜導体まで達することがな
くなり、該第二の厚膜導体がレーザ光により損傷を受け
ることを防止することができる。(Operation) In the present invention, the second thick film conductor patterned close to the thick film resistor formed on the hybrid integrated circuit board is protected so as to overlap with the second thick film conductor. Since the member is provided to protect the second thick film conductor from the laser light of the laser trimming, the protection member notched groove by the laser beam does not reach the second thick film conductor. Thus, the second thick film conductor can be prevented from being damaged by the laser beam.
また、第二の厚膜導体に重合して設けられた保護部材
にレーザ光が照射されても第二の厚膜導体が損傷するこ
とがないため、レーザ光の照射位置の調整が緩和される
とともに、混成集積回路の高密度化、高集積化に対応す
ることができる。In addition, even if the protection member provided by superimposing the second thick film conductor is irradiated with the laser beam, the second thick film conductor is not damaged, so that the adjustment of the irradiation position of the laser beam is eased. At the same time, it is possible to cope with higher density and higher integration of the hybrid integrated circuit.
（実施例） 本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明する。(Example) An example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第一図は本発明に係わるレーザトリミング保護部材の
実施例を示す平面図、第二図は本実施例のII−II′断面
を示す断面図、第三図は本実施例のIII−III′断面を示
す断面図が示されている。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a laser trimming protection member according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II-II 'section of this embodiment, and FIG. 3 is a III-III' section of this embodiment. A cross-sectional view showing a cross section is shown.
第一図に示されるように、混成集積回路25は、アルミ
ナ等の材質を有する混成集積回路基板11上に銀パラジウ
ムペースト等の導体ペーストを厚膜スクリーン印刷し、
乾燥し、焼成することにより、対の第一の厚膜導体12,1
2′と、第二の厚膜導体18とが形成されている。As shown in FIG. 1, the hybrid integrated circuit 25 is formed by thick film screen printing of a conductor paste such as a silver palladium paste on a hybrid integrated circuit board 11 having a material such as alumina.
By drying and firing, the pair of first thick film conductors 12, 1
2 'and the second thick film conductor 18 are formed.
前記対の第一の厚膜導体12,12′を結ぶように混成集
積回路基板11及び該第一の厚膜導体12,12′上に酸化ル
テニウム等の材質を有する抵抗ペーストを印刷し、乾燥
し、焼成することにより、厚膜抵抗13が形成されてい
る。A resistive paste having a material such as ruthenium oxide is printed on the hybrid integrated circuit board 11 and the first thick film conductors 12 and 12 'so as to connect the pair of first thick film conductors 12 and 12', and dried. Then, by firing, the thick film resistor 13 is formed.
さらに、必要に応じてオーバコートガラス等を印刷
し、乾燥し、焼成することにより形成することもある。Further, if necessary, it may be formed by printing overcoat glass or the like, drying and firing.
また、混成集積回路基板11の他の部所であって導体パ
ターン同士がクロスオーバするように形成されるクロス
オーバ部の形成工程とともに、第二の厚膜導体18の上面
には、絶縁材料よりなる誘電体ペーストを印刷し、乾燥
し、焼成することにより、第一の厚膜誘電体19が形成さ
れている。In addition, along with the step of forming a crossover portion in another portion of the hybrid integrated circuit board 11 where the conductor patterns cross each other, the upper surface of the second thick film conductor 18 is made of an insulating material. The first thick film dielectric 19 is formed by printing, drying, and firing the resulting dielectric paste.
さらに、第一の厚膜誘電体19上には、第三の厚膜導体
20と第二の誘電体21とが、各々の厚膜ペーストを印刷
し、乾燥し、焼成することにより形成されている。Further, on the first thick film dielectric 19, a third thick film conductor
20 and the second dielectric 21 are formed by printing, drying and firing each thick film paste.
従って、第二の厚膜導体18上には、第一の厚膜誘電体
19と動産の厚膜導体20と第二の誘電体21とよりなる積層
構造の保護部22が形成されている。Therefore, on the second thick film conductor 18, the first thick film dielectric
A protective portion 22 having a laminated structure composed of 19, a thick film conductor 20 for movable property, and a second dielectric 21 is formed.
この混成集積回路25において、図示しないレーザトリ
ミング装置による抵抗値調整は、予め対の第一の厚膜導
体12,12′間に形成された厚膜抵抗13の抵抗値が、目標
値よりも低めとなるように厚膜抵抗13を形成しておき、
第一の厚膜導体12,12′において抵抗値をプロービング
測定しながら、該厚膜抵抗13にレーザ光を照射すること
により、厚膜抵抗13及び混成集積回路基板11を昇華さ
せ、レーザ切欠溝15を形成し、該レーザ切欠溝15の抵抗
調整溝16が厚膜抵抗13を切欠いて、厚膜抵抗13の抵抗値
を高め、該抵抗値を目標の範囲に収めることにより行わ
れている。In this hybrid integrated circuit 25, the resistance value adjustment by a laser trimming device (not shown) is performed so that the resistance value of the thick film resistor 13 formed in advance between the pair of first thick film conductors 12 and 12 'is lower than the target value. Thick film resistor 13 is formed so that
By irradiating the thick film resistor 13 with laser light while probing and measuring the resistance value of the first thick film conductors 12 and 12 ′, the thick film resistor 13 and the hybrid integrated circuit board 11 are sublimated, and the laser notch groove is formed. The resistance adjusting groove 16 of the laser notch groove 15 cuts the thick film resistor 13 to increase the resistance value of the thick film resistor 13 so that the resistance value falls within a target range.
この際、第二の厚膜導体18上の保護部22には、レーザ
光によりレーザ切欠溝15における保護部切欠溝17が切欠
形成されるが、該保護部22は第一の厚膜誘電体19、第三
の厚膜導体20及び第二の誘電体21が形成されており、し
かも、第三の厚膜導体20がレーザ光の吸収が悪いことよ
り、第二図及び第三図に示すように保護部切欠溝17が第
二の厚膜導体18まで到達することがないために、該第二
の厚膜導体18が損傷を受けることがなくなる。At this time, in the protection portion 22 on the second thick film conductor 18, a protection portion cutout groove 17 in the laser cutout groove 15 is cut out by laser light, but the protection portion 22 is formed by the first thick film dielectric. 19, the third thick-film conductor 20 and the second dielectric 21 are formed, and the third thick-film conductor 20 has poor absorption of laser light. As described above, since the protection portion cutout groove 17 does not reach the second thick-film conductor 18, the second thick-film conductor 18 is not damaged.
上記のようにして、混成集積回路基板11上に形成され
た厚膜抵抗13をレーザトリミングする際に、該厚膜抵抗
13に近在してパターン形成された第二の厚膜導体18が、
保護部22により保護されて第二の厚膜導体18が損傷を受
けないため、レーザ光の照射位置の調整が緩和されると
ともに、混成集積回路の高密度化、高集積化に対応する
ことができる。As described above, when the thick film resistor 13 formed on the hybrid integrated circuit substrate 11 is laser trimmed, the thick film resistor 13
A second thick film conductor 18 patterned in proximity to 13
Since the second thick film conductor 18 is protected by the protection portion 22 and is not damaged, the adjustment of the irradiation position of the laser beam is eased, and it is possible to cope with the high density and high integration of the hybrid integrated circuit. it can.
なお、厚膜抵抗13の近傍には、第二の厚膜導体18がパ
ターン形成されるに限らず、他の厚膜抵抗が形成されて
いてもよく、該他の厚膜抵抗に保護部22を設けてレーザ
光から保護することもできる。In the vicinity of the thick-film resistor 13, the second thick-film conductor 18 is not limited to the pattern formation, and another thick-film resistor may be formed. May be provided to protect from laser light.
（発明の効果） 本発明に係わるレーザトリミング保護部材は、上記の
ように構成されているため、以下に記載するような効果
を有する。(Effects of the Invention) Since the laser trimming protection member according to the present invention is configured as described above, it has the following effects.
（Ａ）混成集積回路基板に形成された厚膜抵抗にレーザ
光を照射して抵抗値調整を行う際、厚膜抵抗に近在して
形成された第二の厚膜導体上に積層構造の保護部材が設
けられているため、レーザ光が第二の厚膜導体の上方よ
り照射されても、該保護部材により保護されて第二の厚
膜導体まで到達しないことにより、第二の厚膜導体が破
損したり、切断されたりする恐れがなく、レーザトリミ
ングにおける部留りが向上できるとともに、高信頼性の
混成集積回路を提供することができるという優れた効果
を有する。(A) When irradiating a thick film resistor formed on a hybrid integrated circuit substrate with a laser beam to adjust the resistance value, a multilayer structure is formed on a second thick film conductor formed close to the thick film resistor. Since the protection member is provided, even if the laser beam is irradiated from above the second thick film conductor, the laser light is protected by the protection member and does not reach the second thick film conductor, so that the second thick film conductor is provided. There is an excellent effect that the conductor is not damaged or cut, the yield in laser trimming can be improved, and a highly reliable hybrid integrated circuit can be provided.
（Ｂ）また、第二の厚膜導体が保護部材により保護され
ているため、レーザ光の照射位置の微調整をする必要が
なくなり、厚膜抵抗のレーザトリミング工程が簡単容易
になるという優れた効果を有する。(B) Further, since the second thick film conductor is protected by the protective member, there is no need to finely adjust the irradiation position of the laser beam, and the laser trimming process of the thick film resistor becomes simple and easy. Has an effect.
（Ｃ）さらに、厚膜抵抗に第二の厚膜導体等を近在して
パターン形成することができるため、混成集積回路の高
密度化、高集積化に対応することができるという優れた
効果を有する。(C) Further, since the second thick film conductor and the like can be formed close to the thick film resistor to form a pattern, it is possible to cope with high density and high integration of the hybrid integrated circuit. Having.
第一図は本発明に係わるレーザトリミング保護部材の実
施例を示す平面図、 第二図は本実施例のII−II′断面を示す断面図、 第三図は本実施例のIII−III′断面を示す断面図、 第四図は従来の厚膜抵抗のレーザトリミングを示す平面
図である。 11……混成集積回路基板、 13……厚膜抵抗、 15……レーザ切欠溝、 17……保護部切欠溝、 18……第二の厚膜導体、 22……保護部、 25……混成集積回路。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a laser trimming protection member according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II-II 'section of this embodiment, and FIG. 3 is a III-III' of this embodiment. FIG. 4 is a plan view showing laser trimming of a conventional thick film resistor. 11 ... Hybrid integrated circuit board, 13 ... Thick film resistor, 15 ... Laser notch groove, 17 ... Protection section notch groove, 18 ... Second thick film conductor, 22 ... Protection section, 25 ... Hybrid Integrated circuit.
Claims (1)
の厚膜導体を結ぶ厚膜抵抗の近傍に形成された第二の厚
膜導体を前記厚膜抵抗のレーザトリミングにおけるレー
ザ光から保護する保護部材であって、前記第二の厚膜導
体の上面に順に重合させた第一の厚膜誘電体と、第三の
厚膜導体と、第二の厚膜誘電体と、からなる積層構造を
特徴とするレーザトリミング保護部材。A second thick film conductor formed in the vicinity of a thick film resistor connecting a pair of first thick film conductors formed on a hybrid integrated circuit substrate; A protective member that protects from the first thick film dielectric, which is sequentially polymerized on the upper surface of the second thick film conductor, a third thick film conductor, and a second thick film dielectric, A laser trimming protection member characterized by a laminated structure.
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