JP2908516B2 - 真空吸着式ウエハ保持装置 - Google Patents
真空吸着式ウエハ保持装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空吸着によりウエハの裏面を吸着して保
持する、半導体製造装置に用いられる真空吸着式ウエハ
保持装置に関するものである。
持する、半導体製造装置に用いられる真空吸着式ウエハ
保持装置に関するものである。
半導体製造装置において、マスクパターンをウエハに
転写する際のウエハ保持装置としては、真空吸着により
該ウエハの裏面を吸着して保持する真空吸着式ウエハ保
持装置（たとえば、特公平1-14703号公報）がよく用い
らている。
転写する際のウエハ保持装置としては、真空吸着により
該ウエハの裏面を吸着して保持する真空吸着式ウエハ保
持装置（たとえば、特公平1-14703号公報）がよく用い
らている。
一般に、ウエハ保持装置でウエハを保持したとき、該
ウエハ保持装置と該ウエハとの接触面の接触熱抵抗が大
きいと、マスクパターンを該ウエハに転写する際の露光
エネルギーが該ウエハから前記ウエハ保持装置に逃げて
いかないため、該ウエハ温度上昇および熱変形を招きパ
ターン転写精度が悪化する。特に、真空吸着式ウエハ保
持装置の場合には、該ウエハ保持装置とウエハとの間の
接触面以外の空間に気体が存在しないため、該ウエハ温
度上昇によるパターン転写精度の悪化が顕著となる。
ウエハ保持装置と該ウエハとの接触面の接触熱抵抗が大
きいと、マスクパターンを該ウエハに転写する際の露光
エネルギーが該ウエハから前記ウエハ保持装置に逃げて
いかないため、該ウエハ温度上昇および熱変形を招きパ
ターン転写精度が悪化する。特に、真空吸着式ウエハ保
持装置の場合には、該ウエハ保持装置とウエハとの間の
接触面以外の空間に気体が存在しないため、該ウエハ温
度上昇によるパターン転写精度の悪化が顕著となる。
また、マスクとウエハとが数十ミクロン隔てて配置さ
れてマスクパターンが転写されるプロキシミティー方式
による露光装置に真空吸着式ウエハ保持装置を用いる場
合にも、前記接触熱抵抗が大きいと、ウエハの温度上昇
によりマスクの温度も上昇し該マスクに熱歪が生じるた
め、パターン転写精度が悪化する。
れてマスクパターンが転写されるプロキシミティー方式
による露光装置に真空吸着式ウエハ保持装置を用いる場
合にも、前記接触熱抵抗が大きいと、ウエハの温度上昇
によりマスクの温度も上昇し該マスクに熱歪が生じるた
め、パターン転写精度が悪化する。
したがって、真空吸着式ウエハ保持装置の主構造部材
の吸着されるウエハと対向する面（以下、「対抗面」と
称する）に設けられている突起部は、接触熱抵抗を小さ
くするためおよび吸着後の前記ウエハの平坦度を確保す
るため、該ウエハと接触する面（以下、「接触面」と称
する）が平面仕上げされるとともに、吸着後の前記ウエ
ハの反りを防止するため、剛性率の大きい材質が用いら
れている。
の吸着されるウエハと対向する面（以下、「対抗面」と
称する）に設けられている突起部は、接触熱抵抗を小さ
くするためおよび吸着後の前記ウエハの平坦度を確保す
るため、該ウエハと接触する面（以下、「接触面」と称
する）が平面仕上げされるとともに、吸着後の前記ウエ
ハの反りを防止するため、剛性率の大きい材質が用いら
れている。
しかしながら、上記従来例では、前記突起部の接触面
が平面仕上げされているにもかかわらず、該接触面には
微小な凹凸やうねりが存在し、かつ前記ウエハの裏面に
も微小な凹凸やうねりが存在するため、前記ウエハの裏
面を真空吸着させたときの実際の接触面積は見かけの面
積に比べ非常に小さくなるので、接触熱抵抗が大きくな
りパターン転写精度の悪化を完全に防止することができ
ないという問題がある。
が平面仕上げされているにもかかわらず、該接触面には
微小な凹凸やうねりが存在し、かつ前記ウエハの裏面に
も微小な凹凸やうねりが存在するため、前記ウエハの裏
面を真空吸着させたときの実際の接触面積は見かけの面
積に比べ非常に小さくなるので、接触熱抵抗が大きくな
りパターン転写精度の悪化を完全に防止することができ
ないという問題がある。
本発明の目的は、接触熱抵抗が小さくでき、パターン
転写精度の向上が図れる真空吸着ウエハ保持装置を提供
することにある。
転写精度の向上が図れる真空吸着ウエハ保持装置を提供
することにある。
本発明の真空吸着式ウエハ保持装置は、 真空吸着によってウエハを保持する装置であって、主
構造部材の面に形成された高さの等しい複数の突起部
と、ウエハより小さい剛性率の材質からなる前記突起部
よりも高いまたは等しい弾性部材とを有し、前記複数の
突起部の各々を囲んで前記弾性部材が設けられている。
構造部材の面に形成された高さの等しい複数の突起部
と、ウエハより小さい剛性率の材質からなる前記突起部
よりも高いまたは等しい弾性部材とを有し、前記複数の
突起部の各々を囲んで前記弾性部材が設けられている。
また、前記突起部の高さがＤ［mm］、弾性部材のヤン
グ率がＥ［Pa］、ウエハの表面と裏面との圧力差がＴ
［Toor］のとき、弾性部材の高さと突起部の高さＤとの
差 の範囲で、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ［mm］が設定され
ていてもよく、 さらに、前記主構造部材のウエハ保持面の外周には外
周壁が設けられ、該外周壁で囲まれる内側が真空吸引さ
れてもよく、 前記突出部と前記弾性部材とがともに対称性よく別々
に配置されていてもよい。
グ率がＥ［Pa］、ウエハの表面と裏面との圧力差がＴ
［Toor］のとき、弾性部材の高さと突起部の高さＤとの
差 の範囲で、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ［mm］が設定され
ていてもよく、 さらに、前記主構造部材のウエハ保持面の外周には外
周壁が設けられ、該外周壁で囲まれる内側が真空吸引さ
れてもよく、 前記突出部と前記弾性部材とがともに対称性よく別々
に配置されていてもよい。
［作用］ 本発明の真空吸着式ウエハ保持装置では、真空吸着さ
れたウエハは突起部の接触面と弾性部材の接触面とに接
触して保持されるが、前記弾性部材は前記ウエハよりも
小さい剛性率の材質でできているため、該ウエハの裏面
に微小な凹凸やうねりがあっても該凹凸やうねりに応じ
てその接触面が変形するので該接触面における接触熱抵
抗を小さくすることができる。
れたウエハは突起部の接触面と弾性部材の接触面とに接
触して保持されるが、前記弾性部材は前記ウエハよりも
小さい剛性率の材質でできているため、該ウエハの裏面
に微小な凹凸やうねりがあっても該凹凸やうねりに応じ
てその接触面が変形するので該接触面における接触熱抵
抗を小さくすることができる。
また、前記突出部の高さをＤ［mm］、前記弾性部材の
ヤング率をＥ［Pa］，前記ウエハの表面と裏面との圧力
差をＴ［Torr］としたとき、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ
［mm］が、 の範囲内で設定されていることにより、吸着時に前記
ウエハに加わる吸引力を、変位量に比例して該ウエハに
加わる前記弾性部材の反発力よりも一桁大きくすること
ができるので、該ウエハの裏面を前記突起部の接触面に
確実に当接させられる。
ヤング率をＥ［Pa］，前記ウエハの表面と裏面との圧力
差をＴ［Torr］としたとき、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ
［mm］が、 の範囲内で設定されていることにより、吸着時に前記
ウエハに加わる吸引力を、変位量に比例して該ウエハに
加わる前記弾性部材の反発力よりも一桁大きくすること
ができるので、該ウエハの裏面を前記突起部の接触面に
確実に当接させられる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の真空吸着式
ウエハ保持装置の第１の実施例を示す概略構成図、第２
図はウエハ吸着前後の突起部２と弾性部材３との関係を
示す概略構成図である。
ウエハ保持装置の第１の実施例を示す概略構成図、第２
図はウエハ吸着前後の突起部２と弾性部材３との関係を
示す概略構成図である。
本実施例の真空吸着式ウエハ保持装置は、吸着される
ウエハ５（第２図参照）の反りを矯正するため剛性率が
大きい材質（たとえば、ステンレス、アルミニウム、セ
ラミックスなど）で構成された、外周壁1aが一体的に設
けられている主構造部材１と、該主構造部材１の前記ウ
エハ５と対向する面（対抗面）に、該主構造部材１と一
体的に対称性よく設けられている高さの等しいピン形状
を有する複数の突起部としての12個の突起部２と、該突
起部２の各々を囲んで設けられた高さの等しい弾性部材
３と、前記主構造部材１の前記対向面の中心部と不図示
の真空発生源とを接続する、前記主構造部材１に設けら
れた真空吸引孔４とを有する。ここで、前記弾性部材３
は、前記主構造部材１および前記ウエハ５よりも剛性率
が小さい材質（たとえば、合成ゴムなど）でできてい
る。また、第２図（Ａ）に示すように、前記弾性部材３
の高さＤ＋ｄ［mm］は、前記突起部２の高さＤ［mm］よ
りもｄ［mm］だけ高くなるように設けられている。さら
に、前記突起部２と前記弾性部材３とはそれぞれ、吸着
後の前記ウエハ５の平坦度を確保するため、前記ウエハ
５と接触する面（接触面）が平面仕上げされている。
ウエハ５（第２図参照）の反りを矯正するため剛性率が
大きい材質（たとえば、ステンレス、アルミニウム、セ
ラミックスなど）で構成された、外周壁1aが一体的に設
けられている主構造部材１と、該主構造部材１の前記ウ
エハ５と対向する面（対抗面）に、該主構造部材１と一
体的に対称性よく設けられている高さの等しいピン形状
を有する複数の突起部としての12個の突起部２と、該突
起部２の各々を囲んで設けられた高さの等しい弾性部材
３と、前記主構造部材１の前記対向面の中心部と不図示
の真空発生源とを接続する、前記主構造部材１に設けら
れた真空吸引孔４とを有する。ここで、前記弾性部材３
は、前記主構造部材１および前記ウエハ５よりも剛性率
が小さい材質（たとえば、合成ゴムなど）でできてい
る。また、第２図（Ａ）に示すように、前記弾性部材３
の高さＤ＋ｄ［mm］は、前記突起部２の高さＤ［mm］よ
りもｄ［mm］だけ高くなるように設けられている。さら
に、前記突起部２と前記弾性部材３とはそれぞれ、吸着
後の前記ウエハ５の平坦度を確保するため、前記ウエハ
５と接触する面（接触面）が平面仕上げされている。
次に、本実施例の真空吸着式ウエハ保持装置における
ウエハ５の吸着動作について、第２図を用いて説明す
る。
ウエハ５の吸着動作について、第２図を用いて説明す
る。
吸着動作前に、ウエハ５は、第２図（Ａ）に示すよう
に該ウエハ５と弾性部材３の接触面とが接触する位置ま
で公知の搬送バンド（不図示）により搬送されてくる。
その後、真空吸着孔４を不図示の真空発生源に連通させ
て前記ウエハ５の裏面の真空吸着を開始する。このと
き、前記ウエハ５の表面側の空間の圧力をＴ［Torr］と
すると、主構造部材1,該主構造部材１の外周壁1aおよび
前記ウエハ５で囲まれる空間に存在する気体は、該空間
の圧力が約０［Torr］になるまで前記真空発生源により
引かれるので、前記ウエハ５の表面と裏面とには圧力差
Ｔ［Torr］が生じる。したがって、前記ウエハ５には、 の吸引力が加わる。
に該ウエハ５と弾性部材３の接触面とが接触する位置ま
で公知の搬送バンド（不図示）により搬送されてくる。
その後、真空吸着孔４を不図示の真空発生源に連通させ
て前記ウエハ５の裏面の真空吸着を開始する。このと
き、前記ウエハ５の表面側の空間の圧力をＴ［Torr］と
すると、主構造部材1,該主構造部材１の外周壁1aおよび
前記ウエハ５で囲まれる空間に存在する気体は、該空間
の圧力が約０［Torr］になるまで前記真空発生源により
引かれるので、前記ウエハ５の表面と裏面とには圧力差
Ｔ［Torr］が生じる。したがって、前記ウエハ５には、 の吸引力が加わる。
一方、該吸引力により前記ウエハ５が前記主構造部材
１の対向面に向って吸引されると、該ウエハ５の変位量
分だけ弾性部材３が縮むため、該弾性部材３の反発力が
前記変位量に比例して前記ウエハ５の裏面に加えられ
る。したがって、前記弾性部材３の高さＤ＋ｄ［mm］と
前記突起部２の高さＤ［mm］との高さの差ｄ［mm］だけ
前記ウエハ５を変位させたときの前記反発力Ｆは、前記
弾性部材３のヤング率をＥ［Pa］とすると、 となるため、前記ウエハ５の裏面を該反発力Ｆに抗し
て前記突起部２の接触面に当接させるには、前記高さの
差ｄ［mm］が次式を満たしていればよい。
１の対向面に向って吸引されると、該ウエハ５の変位量
分だけ弾性部材３が縮むため、該弾性部材３の反発力が
前記変位量に比例して前記ウエハ５の裏面に加えられ
る。したがって、前記弾性部材３の高さＤ＋ｄ［mm］と
前記突起部２の高さＤ［mm］との高さの差ｄ［mm］だけ
前記ウエハ５を変位させたときの前記反発力Ｆは、前記
弾性部材３のヤング率をＥ［Pa］とすると、 となるため、前記ウエハ５の裏面を該反発力Ｆに抗し
て前記突起部２の接触面に当接させるには、前記高さの
差ｄ［mm］が次式を満たしていればよい。
ここで、前記ウエハ５の裏面を前記突起部２の接触面
に確実に当接させるには、前記高さの差ｄ［mm］の最大
値を一桁小さくして、該高さの差ｄ［mm］が次式を満た
すようにすればよい。
に確実に当接させるには、前記高さの差ｄ［mm］の最大
値を一桁小さくして、該高さの差ｄ［mm］が次式を満た
すようにすればよい。
以上のようにして吸着動作が終了すると、ウエハ５の
裏面は、突起部２および弾性部材３の接触面と接触した
状態で真空吸着されて保持される。ここで、前記突起部
２の接触面は平面仕上げされているにもかかわらず微小
な凹凸やうねりをもち、かつ前記ウエハ５の裏面にも微
小な凹凸やうねりがあるため、前記突起部２の接触面の
接触熱抵抗を従来のものよりも小さくすることはできな
いが、前記弾性部材３は前記ウエハ５よりも小さい剛性
率の材質でできているため、該ウエハ５の裏面に微小な
凹凸やうねりがあっても該凹凸やうねりに応じてその接
触面が変形するので、該接触面における接触熱抵抗を小
さくすることができる。
裏面は、突起部２および弾性部材３の接触面と接触した
状態で真空吸着されて保持される。ここで、前記突起部
２の接触面は平面仕上げされているにもかかわらず微小
な凹凸やうねりをもち、かつ前記ウエハ５の裏面にも微
小な凹凸やうねりがあるため、前記突起部２の接触面の
接触熱抵抗を従来のものよりも小さくすることはできな
いが、前記弾性部材３は前記ウエハ５よりも小さい剛性
率の材質でできているため、該ウエハ５の裏面に微小な
凹凸やうねりがあっても該凹凸やうねりに応じてその接
触面が変形するので、該接触面における接触熱抵抗を小
さくすることができる。
このことを確認するため、主構造部材１をステンレ
ス，弾性部材３をシリコンゴムで構成し、前記主構造部
材１の高さＤを１［mm］，前記弾性部材３の高さＤ＋ｄ
を1.05［mm］（高さの差ｄ＝0.05［mm］）として本実施
例の真空吸着式ウエハ保持装置を試作し、ウエハ５を吸
着させたあとの接触熱抵抗R1を測定したところ、 R1＝1x10-3［Ｋ・m-2/W］ であった。また、前記弾性部材３をもたない従来の構成
のものを同様にして試作し、その接触熱抵抗R2を測定し
たところ、 R2＝1x10-2［Ｋ・m-2/W］ であった。
ス，弾性部材３をシリコンゴムで構成し、前記主構造部
材１の高さＤを１［mm］，前記弾性部材３の高さＤ＋ｄ
を1.05［mm］（高さの差ｄ＝0.05［mm］）として本実施
例の真空吸着式ウエハ保持装置を試作し、ウエハ５を吸
着させたあとの接触熱抵抗R1を測定したところ、 R1＝1x10-3［Ｋ・m-2/W］ であった。また、前記弾性部材３をもたない従来の構成
のものを同様にして試作し、その接触熱抵抗R2を測定し
たところ、 R2＝1x10-2［Ｋ・m-2/W］ であった。
したがって、本実施例のものは従来のものに比べて接
触熱抵抗を1/10にすることができるため、ウエハ５の温
度上昇も1/10に抑えることができ、パターン転写精度の
向上が図れた。
触熱抵抗を1/10にすることができるため、ウエハ５の温
度上昇も1/10に抑えることができ、パターン転写精度の
向上が図れた。
なお、本実施例に用いた突起部２の形状は、第１図に
示すように円柱のピン形状のものであるが、これに限る
ものではなく、たとえば角柱のピン形状であってもよ
い。
示すように円柱のピン形状のものであるが、これに限る
ものではなく、たとえば角柱のピン形状であってもよ
い。
以上の説明において、突起部と弾性部材とは、主構造
部材の対向面に対称性よく設けられていたが、非対称に
設けられていてもよい。ただし、ウエハは一般に円板状
の形状を有するため、前記弾性部材は対称性よく設けた
ほうが、吸着後の前記ウエハの平坦度を精度よく保つこ
とができる。
部材の対向面に対称性よく設けられていたが、非対称に
設けられていてもよい。ただし、ウエハは一般に円板状
の形状を有するため、前記弾性部材は対称性よく設けた
ほうが、吸着後の前記ウエハの平坦度を精度よく保つこ
とができる。
また、突起部は主構造部材と一体的に設けられている
が、別体であってもよい。
が、別体であってもよい。
［発明の効果］ 本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記
載する効果を奏する。
載する効果を奏する。
主構造部材の面に形成された高さの等しい複数の突起部
と、ウエハより小さい剛性率の材質からなる前記突起部
よりも高いまたは等しい弾性部材とを有し、前記複数の
突起部の各々を囲んで弾性部材が設けられていることに
より、真空吸着された前記ウエハが接触されて保持され
る前記弾性部材は該ウエハよりも小さい剛性率の材質で
できているため、該ウエハの裏面に微小な凹凸やうねり
があっても該凹凸やうねりに応じてその接触面が変形す
るので、該接触面における接触熱抵抗を小さくすること
ができ、パターン転写精度の向上が図れるという効果が
ある。
と、ウエハより小さい剛性率の材質からなる前記突起部
よりも高いまたは等しい弾性部材とを有し、前記複数の
突起部の各々を囲んで弾性部材が設けられていることに
より、真空吸着された前記ウエハが接触されて保持され
る前記弾性部材は該ウエハよりも小さい剛性率の材質で
できているため、該ウエハの裏面に微小な凹凸やうねり
があっても該凹凸やうねりに応じてその接触面が変形す
るので、該接触面における接触熱抵抗を小さくすること
ができ、パターン転写精度の向上が図れるという効果が
ある。
また、前記突起部の高さをＤ［mm］，前記弾性部材の
ヤング率をＥ［Pa］，前記ウエハの表面と裏面との圧力
差をＴ［Torr］としたとき、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ
［mm］が、 の範囲内で設定されていることにより、吸着時に前記
ウエハに加わる吸引力を、変位量に比例して該ウエハに
加わる前記弾性部材の反発力よりも一桁大きくすること
ができるので、該ウエハの裏面を前記突起部の接触面に
確実に当接させることができるという効果がある。
ヤング率をＥ［Pa］，前記ウエハの表面と裏面との圧力
差をＴ［Torr］としたとき、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ
［mm］が、 の範囲内で設定されていることにより、吸着時に前記
ウエハに加わる吸引力を、変位量に比例して該ウエハに
加わる前記弾性部材の反発力よりも一桁大きくすること
ができるので、該ウエハの裏面を前記突起部の接触面に
確実に当接させることができるという効果がある。
第１図は本発明の真空吸着式ウエハ保持装置の第１の実
施例を示す概略構成図であり、（Ａ）は突起部の接触面
の高さで切断した断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線
に沿う断面図、第２図はウエハ吸着前後の突起部２と弾
性部材３との関係を示す概略構成図であり、（Ａ）はウ
エハ吸着前の関係を示す図、（Ｂ）はウエハ吸着後の関
係の関係を示す図、（Ｂ）はウエハ吸着後の関係を示す
図である。 1,11……主構造部材、1a,11a……外周壁、2,12……突起
部、3,13……弾性部材、4,14……真空吸引孔、５……ウ
エハ、Ｄ…突起部の高さ、ｄ……高さの差。
施例を示す概略構成図であり、（Ａ）は突起部の接触面
の高さで切断した断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線
に沿う断面図、第２図はウエハ吸着前後の突起部２と弾
性部材３との関係を示す概略構成図であり、（Ａ）はウ
エハ吸着前の関係を示す図、（Ｂ）はウエハ吸着後の関
係の関係を示す図、（Ｂ）はウエハ吸着後の関係を示す
図である。 1,11……主構造部材、1a,11a……外周壁、2,12……突起
部、3,13……弾性部材、4,14……真空吸引孔、５……ウ
エハ、Ｄ…突起部の高さ、ｄ……高さの差。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸茂 光司 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−57736（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−104726（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68
Claims (3)
- 【請求項１】真空吸着によってウエハを保持する装置で
あって、主構造部材の面に形成された高さの等しい複数
の突起部と、ウエハより小さい剛性率の材質からなる前
記突起部よりも高いまたは等しい弾性部材とを有し、前
記複数の突起部の各々を囲んで前記弾性部材が設けられ
ていることを特徴とする真空吸着式ウエハ保持装置。 - 【請求項２】突起部の高さがＤ［mm］、弾性部材のヤン
グ率がＥ［Pa］、ウエハの表面と裏面との圧力差がＴ
［Toor］のとき、弾性部材の高さと突起部の高さＤとの
差 の範囲で、前記弾性部材の高さＤ＋ｄ［mm］が設定され
ている第１項記載の真空吸着式ウエハ保持装置。 - 【請求項３】前記主構造部材のウエハ保持面の外周には
外周壁が設けられ、該外周壁で囲まれる内側が真空吸引
されることを特徴とする第１項記載の真空吸着式ウエハ
保持装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11574190A JP2908516B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 真空吸着式ウエハ保持装置 |
| DE69133413T DE69133413D1 (de) | 1990-05-07 | 1991-05-03 | Substratträger des Vakuumtyps |
| EP91304027A EP0456426B1 (en) | 1990-05-07 | 1991-05-03 | Vacuum type wafer holder |
| US08/231,785 US5374829A (en) | 1990-05-07 | 1994-04-25 | Vacuum chuck |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11574190A JP2908516B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 真空吸着式ウエハ保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414239A JPH0414239A (ja) | 1992-01-20 |
| JP2908516B2 true JP2908516B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=14669920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11574190A Expired - Fee Related JP2908516B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 真空吸着式ウエハ保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908516B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05251544A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
| US20090031955A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Applied Materials, Inc. | Vacuum chucking heater of axisymmetrical and uniform thermal profile |
| JP5542743B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置および熱処理方法 |
| JP2015199153A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法 |
| JP2018533763A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 |
| CN112201728A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-08 | 张言言 | 一种用于太阳能板加工的硅片排列机构 |
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1990
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