JP2909293B2 - Electronic package manufacturing equipment - Google Patents
Electronic package manufacturing equipmentInfo
- Publication number
- JP2909293B2 JP2909293B2 JP4057237A JP5723792A JP2909293B2 JP 2909293 B2 JP2909293 B2 JP 2909293B2 JP 4057237 A JP4057237 A JP 4057237A JP 5723792 A JP5723792 A JP 5723792A JP 2909293 B2 JP2909293 B2 JP 2909293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- component
- circuit board
- data
- intermediate data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に使用される
電子パッケージの製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing an electronic package used for electric equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子パッケージ生産においては、
半導体素子および周辺デバイスの低価格化、高機能化と
ともにユーザニーズは大量生産の時代から、多様化、さ
らには個性化の時代へ移行してきている。これらの市場
ニーズに対応するために、種々の製品が開発され、その
生産形態も多品種小量生産化傾向が強くなってきてい
る。 従来方法における自動挿入機の部品を挿入する場
合の部品段取は、予め作成されたNCデータの部品段取
配置情報に従って行う。この場合、生産すべき電子パッ
ケージに使用するプリント基板のロットが変わると、部
品挿入の孔位置がずれることがあるので、ロットごとに
位置の補正をして、正確な位置合わせを行っていた。2. Description of the Related Art In recent years, in the production of electronic packages,
The user needs are shifting from the era of mass production to the era of diversification and even individualization along with lower prices and higher functionality of semiconductor elements and peripheral devices. In order to respond to these market needs, various products have been developed, and the production form thereof has also been increasing in the tendency for multi-product small-volume production. In the conventional method, component setup for inserting components of an automatic insertion machine is performed according to component setup arrangement information of NC data created in advance. In this case, when the lot of the printed circuit board used for the electronic package to be produced changes, the position of the hole for inserting the component may be shifted. Therefore, the position is corrected for each lot to perform the accurate alignment.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の装置を用いた方法では、ロットごとに段取り作業が頻
繁に発生し、そのたびに位置補正の作業を必要とするの
で、自動部品挿入機の稼働率の低下を招き問題があっ
た。However, in the method using the above-mentioned conventional apparatus, a setup work is frequently performed for each lot, and a position correction work is required each time. There was a problem that caused the rate to drop.
【0004】本発明の目的は上記問題を解決するもので
あり、ある一定期間内に生産する電子パッケージを1つ
のグループとしてとらえ、各々の電子パッケージに使用
される部品の使用頻度をとらえ、使用頻度の高い部品に
優先順位を付け、生産順序を換えることによって部品段
取配置換えの最適化を行ない、かつ、初回時の位置補正
データを、中間データファイルへフィードバックするこ
とにより、再生産時の位置補正の作業を不要とする優れ
た電子パッケージの生産装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem. The electronic packages produced within a certain period are regarded as one group, and the frequency of use of components used in each electronic package is determined. Priority is assigned to parts with high quality and the production order is changed to optimize part setup and rearrangement, and the position correction data at the first time is fed back to the intermediate data file, so that the position at the time of reproduction is An object of the present invention is to provide an excellent electronic package production apparatus that does not require a correction operation.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、複数の種別のプリント基板に部品を挿入し
て電子パッケージを製造する電子パッケージの製造装置
であって、前記プリント基板の部品挿入位置の位置デー
タを含む中間データを記憶する記憶装置と、入力される
生産計画に基づいて前記プリント基板の部品挿入位置の
位置データを含む中間データを生成して、これを前記記
憶装置に記憶させると共に、前記プリント基板に自動挿
入する部品の種別、使用頻度及び使用員数並びに前記中
間データに基づいて実挿入データを生成する制御装置
と、供給される前記プリント基板に前記部品を初めて自
動挿入する場合に、前記プリント基板の部品挿入位置を
補正し、前記記憶装置に記憶されている前記中間データ
を、補正した補正中間データに書き替えるように前記制
御装置に指示するフィードバック手段と、供給される前
記プリント基板の前記実挿入データが示す位置に前記部
品を自動挿入する手段とを有する自動部品挿入機とを備
えた構成とする。According to the present invention, in order to achieve the above object , parts are inserted into a plurality of types of printed circuit boards.
For manufacturing electronic packages by manufacturing electronic packages
The position data of the component insertion position of the printed circuit board.
A storage device for storing intermediate data including data, and generates intermediate data including the position data of the component insertion position of the printed circuit board on the basis of the production plan to be input, the SL this
Together is stored in憶device, the type of components to be automatically inserted into the printed circuit board, and a control unit for generating a real insertion data based on frequency of use and the use membered and the intermediate data, the component on the printed circuit board to be supplied For the first time
In the case of dynamic insertion, the part insertion position of the printed circuit board is
The intermediate data corrected and stored in the storage device
Is rewritten to the corrected intermediate data
Feedback means to instruct the control device and before it is supplied
Place the part at the position indicated by the actual insertion data on the printed circuit board.
A structure in which an automatic component insertion machine for organic and means for automatically inserting the goods.
【0006】[0006]
【作用】本発明は上記構成により、プリント基板の部品
挿入位置に修正があるときは補正した補正中間データを
制御装置にフィードバックするので、再生産時の位置補
正の作業を不要とすることができる。According to the present invention, when there is a correction in the component insertion position of the printed circuit board, the corrected intermediate data is fed back to the control device, so that the work of position correction at the time of reproduction can be eliminated. .
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図10を
参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.
【0008】図1は、電子パッケージを生産する実施例
のシステム構成を示すものである。図1において、1は
自動挿入機の外観斜視図であり、2は自動挿入機1を制
御するパソコン等の制御装置である。自動挿入機1と制
御装置2とは通信線3によって接続されている。制御装
置2には、自動挿入機1との通信インターフェースをと
るインターフェース部21、この制御装置2の動作をコ
ントロールする制御部22、プログラム及びデータを格
納する記憶部23、生産計画その他のデータを入力する
入力部24、CRT等の表示部25、フロッピーディス
ク等の外部記憶手段を制御する外部記憶部26を有し、
これらはアドレスバス27、データバス28及び制御バ
ス29を介して接続されている。FIG. 1 shows a system configuration of an embodiment for producing an electronic package. In FIG. 1, 1 is an external perspective view of the automatic insertion machine, and 2 is a control device such as a personal computer for controlling the automatic insertion machine 1. The automatic insertion machine 1 and the control device 2 are connected by a communication line 3. The control unit 2 has an interface unit 21 for taking a communication interface with the automatic insertion machine 1, a control unit 22 for controlling the operation of the control unit 2, a storage unit 23 for storing programs and data, and inputting a production plan and other data. An input unit 24, a display unit 25 such as a CRT, an external storage unit 26 for controlling an external storage unit such as a floppy disk,
These are connected via an address bus 27, a data bus 28 and a control bus 29.
【0009】図2は、制御装置2によって実行される電
子パッケージ生産の動作を示すフローチャートである。
図2において、入力部24から生産計画のデータが入力
されると(ステップS1)、生産品名が挿入データの元
となる中間データファイルに登録済みかどうかを確認し
(ステップS2)、登録されていない場合には、電子パ
ッケージに搭載する部品の位置を表すX,Y座標、挿入
角度、挿入部品名、回路記号等のCADデータ(設計時
のデータ)を入力する(ステップS3)。FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the electronic package production executed by the control device 2.
In FIG. 2, when the data of the production plan is inputted from the input unit 24 (step S1), it is confirmed whether or not the product name is already registered in the intermediate data file which is the source of the insertion data (step S2). If not, CAD data (data at the time of design) such as X and Y coordinates representing the position of the component to be mounted on the electronic package, an insertion angle, an inserted component name, and a circuit symbol are input (step S3).
【0010】この時に、制御装置2の部品データファイ
ル内に部品名が登録されているかどうかをチェックし
(ステップS4)、登録されていない場合には、部品の
形状分類、外形寸法、ピン数等を含む部品データを入力
する(ステップS5)。部品データを入力した後、ある
いはステップS4において既に部品データが入力されて
いる場合には、中間データファイルに登録する(ステッ
プS6)。中間データファイルに登録した後、あるいは
ステップS2において既に中間データ(自動部品挿入機
が持つオフセット等の固有値が加味されたデータ)が登
録されている場合には、生産する電子パッケージの中間
データから、部品供給部(図6の34)にセットする一
次選定を行い、部品と投入順序を決定する(ステップS
7)。At this time, it is checked whether or not the component name is registered in the component data file of the control device 2 (step S4). If the component name is not registered, the shape classification, external dimensions, number of pins, etc. of the component are determined. Is input (step S5). After the input of the component data, or when the component data has already been input in step S4, it is registered in the intermediate data file (step S6). After the registration in the intermediate data file, or in the case where the intermediate data (data to which the unique value such as the offset of the automatic component insertion machine is added) is already registered in step S2, the intermediate data of the electronic package to be produced is A primary selection to be set in the component supply unit (34 in FIG. 6) is performed, and the components and the input order are determined (step S).
7).
【0011】この投入順序を決定する方法について、図
3ないし図5を参照して説明する。なお、この場合にお
いて、自動部品挿入機1にセットできる最大の部品種別
数を4種類と仮定する。The method of determining the order of loading will be described with reference to FIGS. In this case, it is assumed that the maximum number of component types that can be set in the automatic component insertion machine 1 is four.
【0012】図3(a)において、PKG1,PKG
2,及びPKG3は、生産する電子パッケージの種別を
示したものであり、IC1ないしIC7は、PKG1な
いしPKG3を生産するために必要な部品種別を示して
いる。ここで、PKG1及びPKG3を生産するために
必要となる部品をIC1,IC2,IC3,及びIC4
とし、PKG2を生産するために必要となる部品をIC
1,IC5,IC6,及びIC7とする。これらの条件
のもとで、PKG1,PKG2,PKG3の順に電子パ
ッケージを生産する場合、まず、自動部品挿入機1にI
C1,IC2,IC3,及びIC4をセットし、その他
のIC5,IC6,及びIC7はセットオーバ部品と
し、PKG1を生産する。In FIG. 3 (a), PKG1, PKG
2, and PKG3 indicate types of electronic packages to be produced, and IC1 to IC7 indicate component types necessary for producing PKG1 to PKG3. Here, parts necessary for producing PKG1 and PKG3 are IC1, IC2, IC3, and IC4.
And the parts required to produce PKG2 are IC
1, IC5, IC6, and IC7. When producing electronic packages in the order of PKG1, PKG2, and PKG3 under these conditions, first, the automatic component insertion machine 1
C1, IC2, IC3, and IC4 are set, and other IC5, IC6, and IC7 are set-over parts to produce PKG1.
【0013】次に、PKG1の生産が終了し、PKG2
の生産に移行する場合、自動部品挿入機にセットしてあ
るIC2,IC3,及びIC4の代わりにIC5,IC
6,及びIC7をセットする。すなわち、部品の配置換
えを3回行ない、PKG2を生産する。次に、PKG2
の生産が終了し、PKG3を生産する場合、自動部品挿
入機1にセットしてあるIC5,IC6,及びIC7の
代わりにIC2,IC3,及びIC4をセットする。す
なわち、再び部品の配置換えを3回行ない、PKG3を
生産する。以上のとおり、PKG1,PKG2,PKG
3の順で電子パッケージを生産した場合には合計6回の
部品配置換えが必要となる。Next, the production of PKG1 ends, and PKG2
When the production shifts to IC5, instead of IC2, IC3, and IC4 set in the automatic component insertion machine, IC5, IC
6, and IC7 are set. That is, the parts are rearranged three times to produce PKG2. Next, PKG2
When the production of PKG3 is completed and PKG3 is produced, IC2, IC3 and IC4 are set instead of IC5, IC6 and IC7 set in the automatic component insertion machine 1. That is, the rearrangement of the components is performed again three times to produce PKG3. As described above, PKG1, PKG2, PKG
If electronic packages are produced in the order of 3, a total of six component replacements are required.
【0014】図3(b)は、前に述べた条件と同一であ
る場合において、PKG1,PKG3,PKG2の順に
電子パッケージを生産するときの段取作業を説明する図
である。まず、自動部品挿入機1にIC1,IC2,I
C3,及びIC4をセットし、PKG1の生産を行な
う。次に、PKG3の生産に移行するが、PKG3を生
産するために必要となる部品が、PKG1と同一である
ため、ここでは部品の配置換えを行なう必要がない。そ
して、PKG3の生産が終了しPKG2の生産に移行す
る場合、IC2,IC3,及びIC4の代わりにIC
5,IC6,及びIC7を自動部品挿入機1にセットす
る。すなわち、部品の配置換えを合計3回行なう。この
ように、1台の自動部品挿入機で複数の種別の電子パッ
ケージを生産する場合、生産する順序によって部品配置
換えのための段取作業量が異なる。FIG. 3B is a diagram for explaining a setup operation for producing electronic packages in the order of PKG1, PKG3, and PKG2 under the same conditions as those described above. First, IC1, IC2, I
Set C3 and IC4 to produce PKG1. Next, the process shifts to the production of PKG3. Since the components required for producing PKG3 are the same as those of PKG1, there is no need to rearrange the components here. Then, when the production of PKG3 ends and shifts to the production of PKG2, IC2 instead of IC2, IC3 and IC4
5, IC6 and IC7 are set in the automatic component insertion machine 1. That is, the rearrangement of the components is performed three times in total. As described above, when a plurality of types of electronic packages are produced by one automatic component insertion machine, the amount of setup work for component rearrangement differs depending on the production order.
【0015】以下、1台の自動部品挿入機で、複数の種
別の電子パッケージを生産する場合に、生産順序を決定
するための手順を図4(a)、(b)、(c)を参照し
て説明する。図4(a)、(b)に示すように、PKG
1,PKG2,及びPKG3を1台の自動部品挿入機に
よって生産する場合、使用部品種類が7種類となる。ま
た、この自動部品挿入機は、セットできる部品種別(部
品セットステーション)が4ステーションとなってお
り、そのステーションは部品を固定的にセットしておく
部品セット固定部と、部品を自由にセットすることがで
きる部品セット自由部とに分けられている。このような
条件のもとで、4種類の部品を自動部品挿入機にセット
する場合には、部品毎の使用頻度(PKG1,PKG
2,PKG3を生産する上での使用頻度)の高い順にセ
ットする。Referring to FIGS. 4 (a), 4 (b) and 4 (c), a procedure for determining a production order when a plurality of types of electronic packages are produced by one automatic component insertion machine will be described. I will explain. As shown in FIGS. 4A and 4B, PKG
When 1, PKG2, and PKG3 are produced by one automatic component insertion machine, there are seven types of components used. Also, this automatic component insertion machine has four component types (component set station) that can be set, and the station can freely set components in a component set fixing section for fixedly setting components. It can be divided into a part set and a free part. Under these conditions, when four types of components are set in the automatic component insertion machine, the usage frequency (PKG1, PKG
2, the frequency of use in producing PKG3).
【0016】図4(a)、(b)に示す場合において
は、IC1,IC2,IC3,及びIC4を自動部品挿
入機1にセットし、IC5,IC6,及びIC7はセッ
トオーバ部品となる。このようにして、まず、セット部
品を定める。次に、図4(c)に示すように、各電子パ
ッケージ毎に、前に定められているセット部品の集合に
対し、電子パッケージ毎のセット部品数である「交わり
部品種数」と、セット部品以外の「セットオーバ部品種
数」とを求める。そして、各電子パッケージ毎に求めら
れた交わり部品種数とセットオーバ部品種数とに基づい
て、電子パッケージの生産順序を定める。In the case shown in FIGS. 4A and 4B, IC1, IC2, IC3 and IC4 are set in the automatic component insertion machine 1, and IC5, IC6 and IC7 are set-over components. In this way, first, set parts are determined. Next, as shown in FIG. 4C, for each of the electronic packages, a set number of set parts for each electronic package, a "number of intersection parts", The “number of set-over parts types” other than the parts is obtained. Then, the production order of the electronic packages is determined based on the number of intersecting parts and the number of set-over parts determined for each electronic package.
【0017】次に、図5により、交わり部品種数とセッ
トオーバ部品種数とに基づいて、電子パッケージの生産
順序を定める方法について説明する。図15において、
生産する電子パッケージをPKG1ないしPKG5の5
種類とし、それらの電子パッケージを生産するために必
要な部品をIC1ないしIC7の7種類としている。こ
こで、前に述べたとおり、使用される頻度の高い順に部
品を自動部品挿入機1にセットし、そのセットされる部
品をセット部品(IC1ないしIC4)とする。そし
て、そのセット部品に対しての「交わり部品種数」及び
「セットオーバ部品種数」を各電子パッケージ毎に求め
る。次に、その求めたセットオーバ部品種数の小さい順
に各電子パッケージをソートする。また、セットオーバ
部品種数が同じである場合には、そのセットオーバ部品
種数が同じである電子パッケージについて、交わり部品
種数の大きい順にソートする。この2つの条件によって
ソートされた順序を電子パッケージの生産順序とする。
すなわち、図5に示す条件の場合、電子パッケージの生
産順序は、PKG2,PKG5,PKG4,PKG3,
PKG1の順となる。これによって、部品の配置換えを
するための段取作業量が格段に少なくなり、生産効率を
向上させることができる。Next, with reference to FIG. 5, a method of determining the production order of the electronic packages based on the number of types of intersection parts and the number of types of set-over parts will be described. In FIG.
The electronic packages to be produced are PKG1 through PKG5.
There are seven types of components necessary for producing these electronic packages, namely IC1 to IC7. Here, as described above, the components are set in the automatic component insertion machine 1 in the descending order of use frequency, and the components to be set are set components (IC1 to IC4). Then, the “number of intersecting component types” and the “number of set-over component types” for the set component are obtained for each electronic package. Next, the electronic packages are sorted in ascending order of the obtained number of set-over component types. If the number of set-over parts is the same, electronic packages having the same set-over parts are sorted in descending order of the number of intersecting parts. The order sorted by these two conditions is referred to as the production order of the electronic package.
That is, under the conditions shown in FIG. 5, the production order of the electronic packages is PKG2, PKG5, PKG4, PKG3,
The order is PKG1. As a result, the amount of setup work for rearranging components is significantly reduced, and production efficiency can be improved.
【0018】このようにして部品の段取り配置順を決定
する(図2のステップS8)。次に、前段階で挿入を終
了したときに、配置してある部品と比較照合し、最も効
率的な挿入順序の最終部品段取り配置を決め(ステップ
S9)、部品挿入順序を決定する(ステップS10)。In this way, the order of arrangement of components is determined (step S8 in FIG. 2). Next, when the insertion is completed in the previous stage, the parts are compared with the arranged parts, the final parts setup arrangement in the most efficient insertion order is determined (step S9), and the parts insertion order is determined (step S10). ).
【0019】ここで、自動部品挿入機1の部品挿入部分
を示す図6について説明する。図6において、31は種
々の部品が挿入されるプリント基板であり、全ての部品
が搭載されて電子パッケージとなる。32はプリント基
板31を搭載し、そのプリント基板31を図のX方向、
Y方向への移動動作及び回転動作を行なわせるためのX
Yθテーブル、33は電子部品をプリント基板31に挿
入するための挿入ヘッド、34は部品を挿入ヘッド33
に供給する部品供給部、35はプリント基板31をXY
θテーブル32へセットするためのローダ、36は自動
挿入後のプリント基板31(電子パッケージ)を収納す
るためのアンローダである。Here, FIG. 6 showing a component insertion portion of the automatic component insertion machine 1 will be described. In FIG. 6, reference numeral 31 denotes a printed circuit board into which various components are inserted, and all components are mounted to form an electronic package. Reference numeral 32 denotes a printed circuit board, and the printed circuit board 31 is mounted in the X direction in the drawing.
X for moving and rotating in the Y direction
Table, 33 is an insertion head for inserting electronic components into the printed circuit board 31, and 34 is an insertion head 33 for inserting components.
Supply part to supply the printed circuit board 31 to the XY
A loader 36 for setting on the θ table 32 is an unloader for storing the printed circuit board 31 (electronic package) after the automatic insertion.
【0020】また、制御装置2から通信線3を介してコ
マンド及びデータが送信され、部品供給部34から供給
される部品を挿入順番に従って挿入ヘッド33まで送る
制御、プリント基板31をローダ35によりXYθテー
ブル32上にセットする制御、XYθテーブル32にプ
リント基板31をセットした後XYθテーブル32の移
動、回転を行ない、挿入位置と挿入部品が同期化したと
きに自動挿入をする制御等、自動部品挿入機1全体が制
御されている。Also, commands and data are transmitted from the control unit 2 via the communication line 3 to control the components supplied from the component supply unit 34 to the insertion head 33 according to the insertion order. Automatic component insertion, such as control for setting on the table 32, control for moving and rotating the XYθ table 32 after setting the printed circuit board 31 on the XYθ table 32, and automatic insertion when the insertion position and the inserted component are synchronized. The entire machine 1 is controlled.
【0021】XYθテーブル32上のプリント基板31
は、光学的に位置を検出する位置検出手段(図示せず)
により、X方向及びY方向の基準位置、並びに、基準と
なる軸(例えばY軸)となす角度偏差θが検出される。
この検出方法としては、例えば基板のスルーホールに光
を照射して、4分割フォトセンサーやCCD等の撮像素
子を使用して部品挿入の孔位置を検出するものである。
そして、挿入ヘッド33が正確に部品挿入できるよう
に、部品挿入の位置データすなわちX,Y,θのデータ
が、自動挿入機1から制御装置2に送信される。Printed circuit board 31 on XYθ table 32
Is a position detecting means (not shown) for optically detecting a position
Thus, the reference position in the X direction and the Y direction and the angle deviation θ between the reference position and the reference axis (for example, the Y axis) are detected.
As a detection method, for example, light is applied to a through hole of a substrate, and a hole position of the component insertion is detected using an image sensor such as a four-segment photo sensor or a CCD.
Then, the position data of component insertion, that is, data of X, Y, and θ, is transmitted from the automatic insertion machine 1 to the control device 2 so that the insertion head 33 can insert components accurately.
【0022】プリント基板31に搭載する部品をICと
すると、ICの品名に対するプリント基板31上の位置
データが、中間データとして中間データファイルに登録
されることになる。図7(a)に登録された中間データ
のフォーマットを示す。図7(a)において、中間デー
タの部品の順序は、CADで作成したICの回路記号の
順となっている。この中間データにおいて、例えば、回
路記号のI01の位置データは、X=2OOO,Y=1
500,θ=0となっている。なお、この場合におい
て、仮にX及びYの数値の単位は10ミクロン、θの単
位はラジアンとする。If the component mounted on the printed circuit board 31 is an IC, the position data on the printed circuit board 31 for the name of the IC is registered as intermediate data in the intermediate data file. FIG. 7A shows the format of the registered intermediate data. In FIG. 7A, the order of the components of the intermediate data is the order of the circuit symbols of the IC created by CAD. In this intermediate data, for example, the position data of the circuit symbol I01 is X = 2OO, Y = 1
500, θ = 0. In this case, it is assumed that the unit of numerical values of X and Y is 10 microns and the unit of θ is radian.
【0023】図9はプリント基板31上の、部品(I0
1,I02,…,I06)の挿入位置を示したものであ
る。部品の位置は自動挿入用の基準孔31Aを原点とし
て、位置決めされている。挿入ヘッド33は、I01に
IC1を挿入する際に、上記中間データにしたがって、
原点からX=2OOO,Y=1500の位置に角度偏差
ゼロで挿入することにより、正確に部品を挿入すること
ができる。FIG. 9 shows a component (I0) on the printed circuit board 31.
1, I02,..., I06). The position of the component is determined with reference to the reference hole 31A for automatic insertion. When inserting the IC1 into I01, the insertion head 33 according to the above intermediate data
Parts can be inserted accurately by inserting them at a position of X = 2OO, Y = 1500 from the origin with zero angle deviation.
【0024】ところが、プリント基板31上の部品配列
は、回路記号の順となっていないので、図7(a)の中
間データにしたがった順序で挿入すると、効率が悪くな
ってしまう。そこで、挿入ヘッドの干渉及び挿入時間の
短縮のために、図9のPに示す挿入順序とすることが望
ましい。したがって、上記したステップS9及びS10
において、これらを考慮した新たな部品挿入順序を決定
するのである。図7(b)にこの新たな部品挿入順序の
再配列中間データを示す。この図で明らかなように、部
品すなわちICの挿入の順序は、回路記号で示すと、I
02,I01,I03,I06,…と、図9のPに示す
挿入順序となり、これに伴いICの品名も回路記号に基
づいて変更される。However, since the component arrangement on the printed circuit board 31 is not in the order of the circuit symbols, if the components are inserted in the order according to the intermediate data in FIG. Therefore, in order to reduce the interference of the insertion head and the insertion time, it is desirable to set the insertion order shown in P in FIG. Therefore, the above steps S9 and S10
In the above, a new component insertion order is determined in consideration of these. FIG. 7B shows the rearranged intermediate data in the new component insertion order. As is apparent from this figure, the order of insertion of components, ie, ICs,
., 02, I01, I03, I06,..., The insertion order shown in P of FIG.
【0025】図10は、部品供給部34を示すものであ
り、部品の品名ごとにステーションナンバー(Zナンバ
ー)で表されている。したがって、図7(c)に示す対
応テーブルに基づいて、品名をステーションナンバーに
変換して、図7(b)に示すデータを実挿入データのフ
ォーマットへ変換する(図2のステップS11)。図
(d)に変換した実挿入データを示す。FIG. 10 shows the component supply section 34, which is represented by a station number (Z number) for each part name. Therefore, based on the correspondence table shown in FIG. 7C, the product name is converted into the station number, and the data shown in FIG. 7B is converted into the format of the actual insertion data (step S11 in FIG. 2). FIG. 4D shows the converted actual insertion data.
【0026】プリント基板31(部品実装前のいわゆる
ベアボード)は、ロット内及びロット間で、部品実装の
孔位置が変わることはほとんどない。ところが、中間デ
ータファイルに登録されたCADデータと部品を挿入す
る自動部品挿入機との間には、自動部品挿入機の初期セ
ット時にごく僅かな誤差が生じる。そこで、図2のステ
ップS12において、図6のXYθテーブル32に供給
された部品実装前のプリント基板31が、初めて生産さ
れる基板かどうかを判別し、初めての基板である場合に
は、上記した検出手段によりその位置ずれを検出して、
X、Y、θデータを修正する光学位置補正をおこなう
(ステップS13)。次に、回路記号を基にして、中間
データファイルへの位置データの補正をフィードバック
する(ステップS14)。図8(a)にフィードバック
した補正中間データを示す。この場合は、供給された基
板の位置が、基準となる中間データの示す位置から、X
方向及びY方向共に100ミクロンずれていることを示
している。In the printed circuit board 31 (so-called bare board before component mounting), the hole positions of component mounting hardly change in lots or between lots. However, a slight error occurs between the CAD data registered in the intermediate data file and the automatic component insertion machine that inserts a component when the automatic component insertion machine is initially set. Therefore, in step S12 of FIG. 2, it is determined whether or not the printed circuit board 31 supplied to the XYθ table 32 of FIG. 6 before component mounting is a board to be produced for the first time. Detecting the displacement by the detecting means,
Optical position correction for correcting X, Y, and θ data is performed (step S13). Next, the correction of the position data to the intermediate data file is fed back based on the circuit symbol (step S14). FIG. 8A shows the corrected intermediate data fed back. In this case, the position of the supplied substrate is changed from the position indicated by the reference intermediate data to X.
This shows that both the direction and the Y direction are shifted by 100 microns.
【0027】図8(b)は、図8(a)の補正中間デー
タに基づいて、品名からステーショクナンバーに変換し
た補正実挿入データを示すものである。その後、この補
正実挿入データにしたがって実挿入する(ステップS1
5)。一方、ステップS12において供給された基板
が、過去に生産された来歴を持つ基板である場合には、
中間データファイルにフィードバックすることなく実挿
入を行う(ステップS15)。FIG. 8B shows the corrected actual insertion data obtained by converting the product name to the station number based on the corrected intermediate data shown in FIG. 8A. Thereafter, actual insertion is performed according to the corrected actual insertion data (step S1).
5). On the other hand, if the substrate supplied in step S12 is a substrate having a history of production in the past,
Actual insertion is performed without feedback to the intermediate data file (step S15).
【0028】このように、初めて生産されるプリント基
板の位置ずれを光学的に検出し、光学位置補正を行った
孔位置を中間データファイルにフィードバックすること
により、再生産ごとに位置補正のかかった精度の良い位
置データを再利用することができるため、光学位置補正
を行う時間を削減できると共に、自動部品挿入装置の稼
働率を向上することができる。As described above, the positional deviation of the printed circuit board produced for the first time is optically detected, and the hole position subjected to the optical position correction is fed back to the intermediate data file, so that the position correction is performed every time the reproduction is performed. Since accurate position data can be reused, the time required for optical position correction can be reduced, and the operation rate of the automatic component insertion device can be improved.
【0029】なお、本実施例においては、自動部品挿入
機としてICを挿入するいわゆるICインサータについ
て記述したが、これに限ることなく、コンデンサやトラ
ンジスタ等のラジアル部品を挿入するラジアルインサー
タ、抵抗等のアキシャル部品を挿入するアキシャルイン
サータ、あるいはICチップを組み立てるチップマウン
タにも適用できることはもちろんである。In this embodiment, a so-called IC inserter for inserting an IC as an automatic component insertion machine has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a radial inserter for inserting a radial component such as a capacitor or a transistor, a resistor or the like may be used. Of course, the present invention can be applied to an axial inserter for inserting an axial component or a chip mounter for assembling an IC chip.
【0030】また、本実施例においては、ロットごとに
修正中間データをフィードバックするようにしたが、制
御装置内に高速演算素子を使用して、供給される基板ご
とに修正中間データをフィードバックさせるようにして
も良い。In the present embodiment, the corrected intermediate data is fed back for each lot. However, the corrected intermediate data is fed back for each board supplied by using a high-speed arithmetic element in the control device. You may do it.
【0031】[0031]
【発明の効果】以上、上記実施例により明らかなよう
に、複数の種別のプリント基板に部品を挿入して電子パ
ッケージを製造する電子パッケージの製造装置であっ
て、前記プリント基板の部品挿入位置の位置データを含
む中間データを記憶する記憶装置と、入力される生産計
画に基づいて前記プリント基板の部品挿入位置の位置デ
ータを含む中間データを生成して、これを前記記憶装置
に記憶させると共に、前記プリント基板に自動挿入する
部品の種別、使用頻度及び使用員数並びに前記中間デー
タに基づいて実挿入データを生成する制御装置と、供給
される前記プリント基板に前記部品を初めて自動挿入す
る場合に、前記プリント基板の部品挿入位置を補正し、
前記記憶装置に記憶されている前記中間データを、補正
した補正中間データに書き替えるように前記制御装置に
指示するフィードバック手段と、供給される前記プリン
ト基板の前記実挿入データが示す位置に前記部品を自動
挿入する手段とを有する自動部品挿入機とを備え、プリ
ント基板の部品挿入位置に修正があるときは、自動部品
挿入機から補正した補正中間データを制御装置にフィー
ドバックするので、ロットが変わった場合すなわち再生
産時の位置補正の作業を不要とすることができる。As described above, as is apparent from the above-described embodiment , electronic components are inserted into a plurality of types of printed circuit boards.
An electronic package manufacturing device that manufactures packages.
To include the position data of the component insertion position of the printed circuit board.
A storage device for storing intermediate data, and intermediate data including position data of a component insertion position of the printed circuit board based on an input production plan, and storing the generated intermediate data in the storage device.
And automatically insert it into the printed circuit board
The type, frequency and number of parts used, and the intermediate data
A control device that generates actual insertion data based on the data, and automatically inserts the component into the supplied printed circuit board for the first time.
When correcting the component insertion position of the printed circuit board,
Correcting the intermediate data stored in the storage device
The control device to rewrite the corrected intermediate data
Feedback means for indicating and the pudding to be supplied
The part is automatically placed at the position indicated by the actual insertion data on the
And an automatic component insertion machine for organic and means for inserting, when there is a modification to the component insertion position of the printed circuit board, since the feedback correction intermediate data corrected from the automatic component insertion machine controller, the lot is changed In this case, it is possible to eliminate the need for a position correction operation at the time of reproduction.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明による電子パッケージを生産する実施例
のシステム構成図である。FIG. 1 is a system configuration diagram of an embodiment for producing an electronic package according to the present invention.
【図2】制御装置による電子パッケージ生産の動作を示
すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of electronic package production by a control device.
【図3】(a)及び(b)は段取作業の概要を示す図で
ある。FIGS. 3A and 3B are diagrams showing an outline of a setup operation.
【図4】(a)及び(b)は製造順序を定める手順の概
要を示す図である。FIGS. 4A and 4B are diagrams showing an outline of a procedure for determining a manufacturing order.
【図5】製造順序を定める手順の概要を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an outline of a procedure for determining a manufacturing order.
【図6】自動部品挿入機の部分を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a part of an automatic component insertion machine.
【図7】(a)は図2の中間データのフォーマットを示
す図である。(b)は再配列中間データのフォーマット
を示す図である。(c)は部品名とステーションナンバ
ーとの対応テーブルを示す図である。(d)は実挿入デ
ータを示す図である。FIG. 7A is a diagram showing a format of the intermediate data of FIG. 2; (B) is a diagram showing a format of rearranged intermediate data. (C) is a diagram showing a correspondence table between component names and station numbers. (D) is a diagram showing actual insertion data.
【図8】(a)は補正された補正中間データを示す図で
ある。(b)は補正実挿入データを示す図である。FIG. 8A is a diagram showing corrected intermediate data. (B) is a figure which shows correction | amendment actual insertion data.
【図9】プリント基板上の部品実装を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing component mounting on a printed circuit board.
【図10】部品供給部における部品名とステーションナ
ンバーの関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a relationship between a component name and a station number in a component supply unit.
1 自動部品挿入機 2 制御装置 3 通信線 31 基板 32 XYθテーブル 33 挿入ヘッド 34 部品供給部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automatic component insertion machine 2 Control device 3 Communication line 31 Substrate 32 XYθ table 33 Insertion head 34 Component supply part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04 B23P 21/00 305 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/04 B23P 21/00 305
Claims (2)
して電子パッケージを製造する電子パッケージの製造装
置であって、前記プリント基板の部品挿入位置の位置データを含む中
間データを記憶する記憶装置と、 入力される生産計画に基づいて前記プリント基板の部品
挿入位置の位置データを含む中間データを生成して、こ
れを前記記憶装置に記憶させると共に、前記プリント基
板に自動挿入する部品の種別、使用頻度及び使用員数並
びに前記中間データに基づいて実挿入データを生成する
制御装置と、 供給される前記プリント基板に前記部品を初めて自動挿
入する場合に、前記プリント基板の部品挿入位置を補正
し、前記記憶装置に記憶されている前記中間データを、
補正した補正中間データに書き替えるように前記制御装
置に指示するフィードバック手段と、供給される前記プ
リント基板の前記実挿入データが示す位置に前記部品を
自動挿入する手段とを有する自動部品挿入機とを備えた
ことを特徴とする電子パッケージの製造装置。1. An electronic package manufacturing apparatus for manufacturing an electronic package by inserting components into a plurality of types of printed circuit boards, the apparatus including position data of a component insertion position of the printed circuit board.
Generating intermediate data including position data of a component insertion position of the printed circuit board based on an input production plan ;
Together and stores the record in the storage device, the type of component that automatically inserted into the printed circuit board, and a control unit for generating a real insertion data based on frequency of use and the use membered and the intermediate data, the printed circuit board to be supplied Automatic insertion of the parts for the first time
Correct the component insertion position of the printed circuit board when inserting
And, the intermediate data stored in the storage device,
The control device is configured to rewrite the corrected intermediate data.
Feedback means for instructing the
Place the part at the position indicated by the actual insertion data on the lint board
Apparatus for manufacturing an electronic package characterized by comprising an automatic component insertion machine for organic and means for automatically inserted.
プリント基板の部品挿入位置を検出する検出手段と、前
記供給されたプリント基板の位置を移動する摺動及び回
転自在な位置補正手段とを備え、前記検出手段により検
出された前記部品挿入位置が基準の位置と異なるとき
は、位置補正手段により前記プリント基板の位置を補正
すると共に、補正した位置データを前記補正中間データ
とすることを特徴とする請求項1記載の電子パッケージ
の製造装置。2. The automatic component feeder according to claim 1, further comprising: a detecting unit configured to detect a component insertion position of the supplied printed circuit board, and a slidable and rotatable position correcting unit configured to move a position of the supplied printed circuit board. When the component insertion position detected by the detection unit is different from the reference position, the position of the printed circuit board is corrected by the position correction unit, and the corrected position data is used as the corrected intermediate data. The apparatus for manufacturing an electronic package according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057237A JP2909293B2 (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Electronic package manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4057237A JP2909293B2 (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Electronic package manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226891A JPH05226891A (en) | 1993-09-03 |
| JP2909293B2 true JP2909293B2 (en) | 1999-06-23 |
Family
ID=13049930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4057237A Expired - Fee Related JP2909293B2 (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Electronic package manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2909293B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4773288B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-09-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Component mounting apparatus or component mounting system, and component mounting setting method in component mounting apparatus or component mounting system |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP4057237A patent/JP2909293B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226891A (en) | 1993-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6938227B2 (en) | System and method for modifying electronic design data | |
| JPS61194507A (en) | Nc data producer for loading device | |
| JP3070908B2 (en) | Film master and substrate having alignment marks | |
| US5266877A (en) | Apparatus for and method of preparing numerical control data for interactive mounter | |
| JPH056212A (en) | Data preparing method for equipment loading machine | |
| JP3220262B2 (en) | CAD / CAM data conversion device and conversion method | |
| JP2909293B2 (en) | Electronic package manufacturing equipment | |
| CN111241777A (en) | Method for updating and placing package pad in PCB Layout | |
| JP4124850B2 (en) | Component mounting simulation method and component mounting simulator | |
| JP3003869B2 (en) | Electronic package manufacturing equipment | |
| JP3225106B2 (en) | Printed circuit board component mounting information output method and component mounting information output device | |
| JP7550312B2 (en) | Data acquisition device | |
| KR100258619B1 (en) | Verification method of installation data for equipment | |
| KR19980039102A (en) | Mounting coordinate input device and method for surface mount parts | |
| JP2706100B2 (en) | Method of creating numerical control data for component mounting | |
| JPS62155600A (en) | Electronic component mounting method | |
| JPS63311576A (en) | Parts arranging plan implementing device | |
| JP2885028B2 (en) | Netlist conversion system | |
| JPS63133700A (en) | Method of correcting position of component insertion in electronic component automatic inserter | |
| JP7088874B2 (en) | Electronic component visual inspection system | |
| Field et al. | SMD placement using machine vision | |
| JPH0344771A (en) | Graphic information correcting method for graphic processor | |
| JP4027515B2 (en) | Component mounting program creation device | |
| JP2556383Y2 (en) | connector | |
| KR100500512B1 (en) | Line pattern making system, method there of and storage media to read computer program executing the method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |