Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP2923915B2 - Reflow equipment - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP2923915B2 - Reflow equipment - Google Patents

Reflow equipment

Info

Publication number
JP2923915B2
JP2923915B2 JP9111498A JP11149897A JP2923915B2 JP 2923915 B2 JP2923915 B2 JP 2923915B2 JP 9111498 A JP9111498 A JP 9111498A JP 11149897 A JP11149897 A JP 11149897A JP 2923915 B2 JP2923915 B2 JP 2923915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
labyrinth
substrate
height
detection result
reflow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP9111498A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10303543A (en
Inventor
秀信 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP9111498A priority Critical patent/JP2923915B2/en
Publication of JPH10303543A publication Critical patent/JPH10303543A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2923915B2 publication Critical patent/JP2923915B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating processes for reflow soldering

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はリフロー装置に関
し、特に、窒素リフロー半田付け装置に関する。
The present invention relates to a reflow apparatus, and more particularly, to a nitrogen reflow soldering apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、窒素リフロー半田付け装置にお
いては、電子部品等が搭載された基板を加熱して半田を
溶融させて電子部品の半田付けを行っており、半田付け
の際には、例えば、窒素ガスを加熱炉に供給している。
このような窒素リフロー半田付け装置では、熱及び窒素
の漏れを防止するため、上部ラビリンスと下部ラビリン
スとによってコンベアを搬送される基板を上下から挟む
ように配設されている。
2. Description of the Related Art In general, in a nitrogen reflow soldering apparatus, a substrate on which electronic components and the like are mounted is heated to melt the solder and solder the electronic components. , And nitrogen gas is supplied to the heating furnace.
In such a nitrogen reflow soldering apparatus, in order to prevent heat and nitrogen from leaking, the board is conveyed by the upper labyrinth and the lower labyrinth so as to sandwich the substrate from above and below.

【0003】基板に搭載される電子部品の高さは様々で
あり、熱及び窒素の漏れを効率よく防止するためには、
電子部品の高さに応じて上部ラビリンスと下部ラビリン
スとの間隔を調整する必要がある。つまり、上部ラビリ
ンスと下部ラビリンスとで構成されるラビリンスの間隔
を電子部品の高さに合わせて調整する必要がある。
There are various heights of electronic components mounted on a substrate, and in order to efficiently prevent heat and nitrogen leakage,
It is necessary to adjust the distance between the upper labyrinth and the lower labyrinth according to the height of the electronic component. That is, it is necessary to adjust the interval of the labyrinth composed of the upper labyrinth and the lower labyrinth according to the height of the electronic component.

【0004】従来の窒素リフロー半田付け装置にはライ
ンセンサが備えられており、このラインセンサによって
電子部品の高さを検出している。そして、ラインセンサ
からの高さ検出信号に応じて制御部ではモータを駆動制
御して上部ラビリンス又は下部ラビリンスの全体を駆動
して、基板とラビリンスとの間隔を調整している。
A conventional nitrogen reflow soldering apparatus is provided with a line sensor, which detects the height of an electronic component. The control unit drives and controls the motor in accordance with the height detection signal from the line sensor to drive the entire upper labyrinth or lower labyrinth to adjust the distance between the substrate and the labyrinth.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の窒素
リフロー半田付け装置では、ラインセンサによって電子
部品の高さを検出して基板とラビリンスとの間隔を調整
しているものの一つの基板を半田付け処理する際、ラビ
リンスの位置は、一つの基板上の一番高い電子部品にセ
ットされてしまうことになる。つまり、一つの基板に対
してラビリンスの位置を調整する際にはラビリンス全体
を駆動する必要がある。その結果、高さの低い電子部品
に対応する箇所から、熱及び窒素が漏れてしまうという
問題点がある。
In a conventional nitrogen reflow soldering apparatus, the height of an electronic component is detected by a line sensor to adjust the distance between the substrate and the labyrinth, but one of the substrates is soldered. During processing, the labyrinth position will be set to the highest electronic component on one substrate. That is, when adjusting the position of the labyrinth with respect to one substrate, it is necessary to drive the entire labyrinth. As a result, there is a problem that heat and nitrogen leak from a portion corresponding to an electronic component having a low height.

【0006】本発明の目的は熱及び窒素の漏れを少なく
してエネルギー消費が少なくできるリフロー装置を提供
することにある。
An object of the present invention is to provide a reflow apparatus capable of reducing heat and nitrogen leakage and reducing energy consumption.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、入口及
び出口を備え、入口から出口に向かって搬送される基板
を上下から挟むように配置されたラビリンスを有するリ
フロー装置において、前記ラビリンスは前記基板の搬送
方向を横切る方向に複数のラビリンス部に分割されてお
り、前記横切る方向で複数の箇所で前記基板の高さを検
出して検出結果を得る検出手段と、該検出結果に応じて
前記ラビリンス部の各々を独立的に駆動して前記基板と
前記ラビリンスとの位置関係を調整する調整手段とを有
することを特徴とするリフロー装置が得られる。
According to the present invention, there is provided a reflow apparatus having a labyrinth having an inlet and an outlet and arranged so as to sandwich a substrate conveyed from the inlet to the outlet from above and below, wherein the labyrinth is Detecting means for obtaining a detection result by detecting the height of the substrate at a plurality of locations in the direction transverse to the labyrinth portion in a direction transverse to the transport direction of the substrate, There is provided a reflow apparatus comprising adjusting means for independently driving each of the labyrinth portions to adjust the positional relationship between the substrate and the labyrinth.

【0008】さらに、本発明によれば、入口及び出口を
備え、入口から出口に向かって搬送される基板を上下か
ら挟むように配置されたラビリンスを有するリフロー装
置において、前記ラビリンスは前記基板の搬送方向を横
切る方向に複数のラビリンス部に分割されており、前記
基板が所定の位置にくると前記基板の搬送を停止する第
1の手段と、複数のラインセンサを移動して搬送路を横
切る方向に沿って所定の間隔で配置して前記ラインセン
サ毎に前記基板の高さを検出して検出結果を得る第2の
手段と、前記検出結果に応じて前記ラビリンス部毎の移
動量を算出する第3の手段と、前記移動量に応じて前記
ラビリンス部毎の位置を調整する第4の手段とを有する
ことを特徴とするリフロー装置が得られる。
Further, according to the present invention, in a reflow apparatus having a labyrinth provided with an inlet and an outlet and arranged so as to sandwich a substrate conveyed from the inlet to the outlet from above and below, the labyrinth is provided for conveying the substrate. A first means for stopping the transfer of the substrate when the substrate comes to a predetermined position, a direction crossing the transfer path by moving a plurality of line sensors; Second means for detecting the height of the substrate for each of the line sensors and obtaining a detection result by arranging them at predetermined intervals along the line, and calculating a movement amount for each of the labyrinth portions according to the detection result A reflow device comprising a third means and a fourth means for adjusting the position of each labyrinth part according to the movement amount is obtained.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図1を参照して、窒素リフロー半田付け装
置は入口及び出口(ともに図示せず)を備え、入口から
出口に向かって搬送される基板を上下から挟むように配
置されたラビリンスを有している。ラビリンスは上部ラ
ビリンス11と下部ラビリンス(図1には、上部ラビリ
ンス11のみが示されているが、下部ラビリンスは上部
ラビリンス11と同様に構成される)とを備えており、
複数の上部ラビリンス11が可動プレート12に所定の
ピッチで突設されている。つまり、基板(図1には示さ
ず)の進行方向に沿って所定のピッチで可動プレート1
2には複数の上部ラビリンス11が突設されている。
Referring to FIG. 1, the nitrogen reflow soldering apparatus has an inlet and an outlet (both not shown), and has a labyrinth arranged so as to sandwich a substrate conveyed from the inlet to the outlet from above and below. doing. The labyrinth includes an upper labyrinth 11 and a lower labyrinth (only the upper labyrinth 11 is shown in FIG. 1, but the lower labyrinth has the same configuration as the upper labyrinth 11),
A plurality of upper labyrinths 11 project from the movable plate 12 at a predetermined pitch. That is, the movable plate 1 is arranged at a predetermined pitch along the traveling direction of the substrate (not shown in FIG. 1).
2, a plurality of upper labyrinths 11 are protruded.

【0011】図示のように、可動プレート12は基板の
進行方向に沿って複数のプレート部12aに分割されて
おり、各プレート部12aに対応して各上部ラビリンス
11は基板の進行方向に直角の方向に複数の上部ラビリ
ンス部11aに分割されている。
As shown in the figure, the movable plate 12 is divided into a plurality of plate portions 12a along the direction of travel of the substrate, and each upper labyrinth 11 corresponding to each plate portion 12a is perpendicular to the direction of travel of the substrate. The upper labyrinth portion 11a is divided in the direction.

【0012】図2及び図3も参照して、各プレート部1
2aに対応して駆動部13が配設されており、駆動部1
3は、モータ13a、伝達部13b、軸体13cを備え
ている。つまり、モータ13aの回転軸には軸体13c
が取り付けられ、軸体13cには伝達部13bが取り付
けられている。モータ13aが回転すると、伝達部13
bが図中上下方向に移動し、これによって、上部ラビリ
ンス部11aを上下方向に移動することができる。
Referring also to FIGS. 2 and 3, each plate 1
2a, a driving unit 13 is provided.
Reference numeral 3 includes a motor 13a, a transmission unit 13b, and a shaft 13c. In other words, the rotating body of the motor 13a is
Is attached, and a transmission portion 13b is attached to the shaft 13c. When the motor 13a rotates, the transmission unit 13
b moves up and down in the figure, whereby the upper labyrinth portion 11a can move up and down.

【0013】図4及び図5を参照して、いま、電子部品
14等が搭載された基板15が搬送されて、ストッパ1
6の位置にくると、制御部(図示せず)は基板15の搬
送を停止する。次に、制御部は複数のラインセンサ17
を搬送路を横切る位置に所定の間隔で移動させる(ライ
ンセンサ17の数は、例えば、上部ラビリンス部11a
の数に等しい:ステップS1)。そして、ラインセンサ
17によって電子部品14等の高さを検出され、高さ検
出データとして制御部に送られる。つまり、各ラインセ
ンサ17によって基板15の場所毎の高さが検出される
(ステップS2)。この検出に当っては、基板15の上
面及び下面に搭載された電子部品14等の高さが検出さ
れる。
Referring to FIGS. 4 and 5, a substrate 15 on which electronic components 14 and the like are mounted is conveyed, and
At the position 6, the control unit (not shown) stops the transfer of the substrate 15. Next, the control unit controls the plurality of line sensors 17.
At a predetermined interval to a position crossing the transport path (the number of line sensors 17 is, for example, the upper labyrinth portion 11a
Eq .: step S1). Then, the height of the electronic component 14 or the like is detected by the line sensor 17 and sent to the control unit as height detection data. That is, the height of each location of the substrate 15 is detected by each line sensor 17 (step S2). In this detection, the height of the electronic component 14 and the like mounted on the upper and lower surfaces of the substrate 15 is detected.

【0014】制御部では各高さ検出データに応じて各モ
ータ13aの駆動量を算出する(ステップS3)。そし
て、制御部は各算出駆動量に応じて各モータ13aを駆
動制御する(ステップS4)。この結果、各上部ラビリ
ンス部11aは高さ検出データに応じた位置に調整され
ることになる。つまり、電子部品14等の高さに応じて
各上部ラビリンス部11aが独立して位置調整されるこ
とになる。
The control section calculates the drive amount of each motor 13a according to each height detection data (step S3). Then, the control unit drives and controls each motor 13a according to each calculated drive amount (step S4). As a result, each upper labyrinth portion 11a is adjusted to a position corresponding to the height detection data. That is, each upper labyrinth portion 11a is independently adjusted in position according to the height of the electronic component 14 or the like.

【0015】図6に示すように、下部ラビリンス18に
ついても、上部ラビリンス11と同様に調整され、下部
ラビリンス部18aは電子部品14等の高さに応じて独
立して位置調整される。
As shown in FIG. 6, the lower labyrinth 18 is adjusted similarly to the upper labyrinth 11, and the lower labyrinth portion 18a is independently adjusted in position according to the height of the electronic component 14 or the like.

【0016】この結果、図6に示すように、各電子部品
の高さに応じてラビリンスを調整することができ、ラビ
リンスが基板上の一番高い電子部品にセットされてしま
うことがなく、各電子部品の高さに応じてラビリンスが
調整されるから、熱及び窒素の損失を軽減できる。
As a result, as shown in FIG. 6, the labyrinth can be adjusted according to the height of each electronic component, and the labyrinth is not set on the highest electronic component on the substrate. Since the labyrinth is adjusted according to the height of the electronic component, loss of heat and nitrogen can be reduced.

【0017】このようにして、ラビリンスの位置調整が
終了すると、ラインセンサ17が喪との位置に戻されて
基板15が再び搬送され、半田付け(生産)が行われる
(ステップS5)。
When the position adjustment of the labyrinth is completed in this way, the line sensor 17 is returned to the position where the labyrinth is lost, the substrate 15 is transported again, and soldering (production) is performed (step S5).

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ラビ
リンスを複数のラビリンス部に分割するとともに基板の
場所毎に高さを検出して、その検出結果に応じて個々の
ラビリンス部の位置を独立して調整するようにしたか
ら、基板に最適なラビリンスの調整を行うことができ、
その結果、熱及び窒素の損失を軽減できるという効果が
ある。
As described above, in the present invention, the labyrinth is divided into a plurality of labyrinth portions, the height is detected for each location of the substrate, and the position of each labyrinth portion is determined according to the detection result. Since the adjustment is performed independently, it is possible to adjust the labyrinth optimal for the substrate,
As a result, there is an effect that loss of heat and nitrogen can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるリフロー装置に用いられる上部ラ
ビリンスの一例を概略的に示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of an upper labyrinth used in a reflow device according to the present invention.

【図2】図1に示す上部ラビリンスを矢印A方向から示
す図である。
FIG. 2 is a diagram showing the upper labyrinth shown in FIG. 1 from the direction of arrow A.

【図3】図1に示す上部ラビリンスを矢印B方向から示
す図である。
FIG. 3 is a view showing the upper labyrinth shown in FIG. 1 from the direction of arrow B.

【図4】基板とラインセンサとの関係を概略的に示す図
である。
FIG. 4 is a diagram schematically showing a relationship between a substrate and a line sensor.

【図5】本発明によるリフロー装置の動作を説明するた
めの流れ図である。
FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the reflow device according to the present invention.

【図6】本発明によるリフロー装置においてラビリンス
調整後の基板とラビリンスとの関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the substrate and the labyrinth after the labyrinth adjustment in the reflow device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 上部ラビリンス 12 可動プレート 13 駆動部 14 電子部品 15 基板 16 ストッパ 17 ラインセンサ 18 下部ラビリンス DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Upper labyrinth 12 Movable plate 13 Drive part 14 Electronic component 15 Substrate 16 Stopper 17 Line sensor 18 Lower labyrinth

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 入口及び出口を備え、入口から出口に向
かって搬送される基板を上下から挟むように配置された
ラビリンスを有するリフロー装置において、前記ラビリ
ンスは前記基板の搬送方向を横切る方向に複数のラビリ
ンス部に分割されており、前記横切る方向で複数の箇所
で前記基板の高さを検出して検出結果を得る検出手段
と、該検出結果に応じて前記ラビリンス部の各々を独立
的に駆動して前記基板と前記ラビリンスとの位置関係を
調整する調整手段とを有することを特徴とするリフロー
装置。
1. A reflow device having an inlet and an outlet, and having a labyrinth arranged so as to sandwich a substrate conveyed from the inlet to the outlet from above and below, wherein the labyrinth is a plurality of labyrinths in a direction crossing the substrate conveying direction. Detecting means for detecting the height of the substrate at a plurality of locations in the transverse direction to obtain a detection result, and independently driving each of the labyrinth parts in accordance with the detection result And an adjusting means for adjusting the positional relationship between the substrate and the labyrinth.
【請求項2】 請求項1に記載されたリフロー装置にお
いて、前記検出手段は前記横切る方向に沿って所定の間
隔をもって配列される複数のラインセンサを有すること
を特徴とするリフロー装置。
2. The reflow apparatus according to claim 1, wherein said detecting means has a plurality of line sensors arranged at predetermined intervals along said transverse direction.
【請求項3】 入口及び出口を備え、入口から出口に向
かって搬送される基板を上下から挟むように配置された
ラビリンスを有するリフロー装置において、前記ラビリ
ンスは前記基板の搬送方向を横切る方向に複数のラビリ
ンス部に分割されており、前記基板が所定の位置にくる
と前記基板の搬送を停止する第1の手段と、複数のライ
ンセンサを移動して搬送路を横切る方向に沿って所定の
間隔で配置して前記ラインセンサ毎に前記基板の高さを
検出して検出結果を得る第2の手段と、前記検出結果に
応じて前記ラビリンス部毎の移動量を算出する第3の手
段と、前記移動量に応じて前記ラビリンス部毎の位置を
調整する第4の手段とを有することを特徴とするリフロ
ー装置。
3. A reflow apparatus having an entrance and an exit, and having a labyrinth arranged so as to sandwich a substrate conveyed from the entrance to the exit from above and below, wherein the labyrinth is a plurality of labyrinths in a direction transverse to the substrate conveyance direction. First means for stopping the transfer of the substrate when the substrate reaches a predetermined position, and a predetermined interval along a direction crossing the transfer path by moving a plurality of line sensors. A second means for detecting the height of the substrate for each line sensor to obtain a detection result, and a third means for calculating the amount of movement for each labyrinth part according to the detection result, A fourth means for adjusting a position of each of the labyrinth portions in accordance with the movement amount.
JP9111498A 1997-04-28 1997-04-28 Reflow equipment Expired - Fee Related JP2923915B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9111498A JP2923915B2 (en) 1997-04-28 1997-04-28 Reflow equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9111498A JP2923915B2 (en) 1997-04-28 1997-04-28 Reflow equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10303543A JPH10303543A (en) 1998-11-13
JP2923915B2 true JP2923915B2 (en) 1999-07-26

Family

ID=14562825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9111498A Expired - Fee Related JP2923915B2 (en) 1997-04-28 1997-04-28 Reflow equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2923915B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5093286B2 (en) * 2010-04-09 2012-12-12 千住金属工業株式会社 Soldering device and partition member movable structure
DE102019211212B4 (en) * 2019-07-29 2025-03-27 Rehm Thermal Systems Gmbh Mechatronic curtain for a process chamber for carrying out thermal processes in the production of electronic components
DE102021102393B3 (en) * 2021-02-02 2022-06-15 Rehm Thermal Systems Gmbh Process chamber for carrying out thermal processes in the manufacture of electronic assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10303543A (en) 1998-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2923915B2 (en) Reflow equipment
US20020053132A1 (en) Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus
JPH0715133A (en) Reflow soldering device
JP2000174430A (en) Substrate warpage preventing apparatus in reflow furnace
JPH058835A (en) Printed circuit board transfer control method
JP3420296B2 (en) Workpiece detection method in soldering equipment
JP3084942B2 (en) Reflow equipment
JP2544813Y2 (en) Circuit board transfer device
CN101124860B (en) Reflow device and reflow method
JP4795263B2 (en) Component mounter
JP2009004439A (en) Soldering equipment and falling detection method of object to be heated
JPS6126255Y2 (en)
JPH06140758A (en) Manufacture of printed circuit board and device therefor
JP2682149B2 (en) Reflow soldering equipment
JPH0796365A (en) Reflow soldering equipment
JP2002185188A (en) Electronic component mounting equipment
JP4130041B2 (en) Component mounter
JP2004106028A (en) Soldering equipment
JP3213951B2 (en) Reflow soldering equipment
JPH0824237B2 (en) How to mount electronic components
JP2008226980A (en) Reflow device
JP2525282B2 (en) Direction changer for printed wiring board manufacturing
JP2752177B2 (en) Substrate heating device
JP2852456B2 (en) Solder reflow equipment
JP3581777B2 (en) Reflow equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990331

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110507

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees