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JP2928541B2 - Flow control valve, pump and filter in liquid supply device - Google Patents
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JP2928541B2 - Flow control valve, pump and filter in liquid supply device - Google Patents

Flow control valve, pump and filter in liquid supply device

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JP2928541B2
JP2928541B2 JP17519389A JP17519389A JP2928541B2 JP 2928541 B2 JP2928541 B2 JP 2928541B2 JP 17519389 A JP17519389 A JP 17519389A JP 17519389 A JP17519389 A JP 17519389A JP 2928541 B2 JP2928541 B2 JP 2928541B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は液体供給装置における流路制御弁、ポンプ及
びフィルタに係り、詳しくは液体供給装置に設けられて
気泡が混入した液体、発泡性液体等における気体と液体
とを分離する流路制御弁、ポンプ及びフィルタに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flow control valve, a pump, and a filter in a liquid supply device, and more particularly, to a liquid provided with a liquid supply device and containing bubbles, a foamable liquid. The present invention relates to a flow path control valve, a pump, and a filter for separating gas and liquid in the apparatus.

例えば、半導体装置の製造工程においてウェハのイニ
シャル前処理及び拡散・CVD前処理として、ウェハ表面
に付着している有機物を除去する洗浄工程があり、この
洗浄工程には過酸化水素水と硫酸の混合液や、燐酸等の
液体が洗浄液として使用されている。これらの液体中に
気泡が発生したり混入していたりすると、その気泡がウ
ェハ表面に付着してこの洗浄液による有機物除去にむら
が発生するため、液体からの気体の分離除去が要求され
る。
For example, in the semiconductor device manufacturing process, there is a cleaning process for removing organic substances adhering to the wafer surface as an initial pretreatment and a diffusion / CVD pretreatment for the wafer. In this cleaning process, a mixture of a hydrogen peroxide solution and sulfuric acid is used. Liquids and liquids such as phosphoric acid are used as cleaning liquids. If air bubbles are generated or mixed in these liquids, the air bubbles adhere to the wafer surface, causing unevenness in the removal of organic substances by the cleaning liquid. Therefore, it is required to separate and remove gas from the liquid.

[従来の技術] 例えば、半導体装置の製造工程においてウェハの表面
に付着した有機物を除去するために過酸化水素水と硫酸
との混液や、燐酸等の液体からなる洗浄液が使用されて
いる。これらの洗浄液は洗浄用処理槽に貯留されてお
り、洗浄処理が繰り返し行われるとその液体が汚れ、そ
の汚れによりウェハに悪影響が発生する。
[Related Art] For example, in a semiconductor device manufacturing process, a mixed solution of a hydrogen peroxide solution and sulfuric acid or a cleaning solution composed of a liquid such as phosphoric acid is used to remove organic substances attached to the surface of a wafer. These cleaning liquids are stored in a cleaning processing tank, and when the cleaning processing is repeatedly performed, the liquid is contaminated, and the contamination adversely affects the wafer.

そこで、従来、ポンプにより洗浄液を循環させなが
ら、フィルタによって洗浄液中のごみ,パーティクル等
を除去し、洗浄液を常に清浄な状態に保つようにしてい
る。
Therefore, conventionally, while the cleaning liquid is circulated by a pump, dust, particles and the like in the cleaning liquid are removed by a filter, and the cleaning liquid is always kept in a clean state.

[発明が解決しようとする課題] ところが、上記洗浄液として使用される過酸化水素水
は発泡性の液体であり、ウェハ洗浄時における化学反応
や、ポンプ,フィルタ等の圧力変化が生じる箇所で洗浄
液中に気泡が発生したり、洗浄液が洗浄用処理槽に投入
される時に気泡が混入する。この洗浄中に混入している
気泡がウェハ表面に付着し、この洗浄液による有機物除
去にむらが発生して歩留まりが低下する。従って、気泡
が抜けるまで洗浄液を静止状態に保持するようにしてい
るが、硫酸,燐酸等の液体は粘性が高いため、混入した
気泡はなかなか抜けきらず、洗浄処理の能率が低下する
とともに、歩留まりも低下するという問題点がある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the hydrogen peroxide solution used as the cleaning liquid is a foaming liquid, and is used in a cleaning liquid at a place where a chemical reaction during wafer cleaning or a pressure change of a pump, a filter, or the like occurs. Air bubbles are generated in the cleaning solution, and air bubbles are mixed in when the cleaning liquid is supplied to the cleaning processing tank. Bubbles mixed during the cleaning adhere to the wafer surface, and unevenness occurs in removing organic substances by the cleaning liquid, thereby lowering the yield. Therefore, the cleaning liquid is kept stationary until bubbles are removed. However, since liquids such as sulfuric acid and phosphoric acid have high viscosity, the mixed bubbles cannot be easily removed and the efficiency of the cleaning treatment is reduced, and the yield is reduced. There is a problem that it decreases.

本発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであって、その目的は液体供給装置において液体
中に混入した気泡を確実に除去し、気体と液体とを確実
に分離することができる流路制御弁、ポンプ及びフィル
タを提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to reliably remove bubbles mixed in a liquid in a liquid supply device and to reliably separate a gas and a liquid. To provide a flow path control valve, a pump and a filter.

[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、流路制御弁に係る本願請求
項1の発明は、液体の吸入通路及び吐出通路と、該吸入
通路及び吐出通路との間を遮断する弁体と、該弁体の外
周面に備えらえたダイヤフラムとを有する液体供給装置
における流路制御弁であって、該ダイヤフラムには多数
の透孔が形成されるとともに、その両面には撥水性膜が
被着されてなり、該液体中の気泡を該ダイヤフラムを介
して排気通路を排気する構成とした。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the invention of claim 1 of the present invention relating to a flow path control valve shuts off a liquid suction passage and a discharge passage between the liquid suction passage and the discharge passage. And a diaphragm provided on the outer peripheral surface of the valve body. The flow control valve in the liquid supply device, wherein the diaphragm has a large number of through-holes formed therein, and repellent on both surfaces thereof. An aqueous film is adhered, and bubbles in the liquid are exhausted from the exhaust passage through the diaphragm.

また、ポンプに係る本願請求項2の発明は、液体の吸
入通路及び吐出通路と、該吸入通路及び吐出通路との間
に設けられた液室と、該液室に設けられて該液室を縮小
又は拡張するためのダイヤフラムとを有する液体供給装
置におけるポンプであって、該ダイヤフラムには多数の
透孔が形成されるとともに、その両面には撥水性膜が被
着されてなり、該液体中の気泡を該ダイヤフラムを介し
て排気通路に排気する構成とした。
The invention according to claim 2 of the present invention relates to a pump, wherein a liquid suction passage and a discharge passage, a liquid chamber provided between the suction passage and the discharge passage, and a liquid chamber provided in the liquid chamber are provided. A pump in a liquid supply device having a diaphragm for contraction or expansion, wherein the diaphragm has a large number of through holes formed thereon, and a water-repellent film is applied to both surfaces thereof, and Are exhausted to the exhaust passage via the diaphragm.

さらに、フィルタに係る本願請求項3の発明は、液体
の吸入される第1の吸入口と、液体の吐出される第1の
吐出口と、該第1の吸入口及び吐出口の間に設けられ、
該第1の吐出口に接続する主通路を備えた支持部材と、
該支持部材に接続された第1のディスクとを有する第1
のフィルタ部と、該第1の吐出口に接続されて、液体の
吸入される第2の吸入口と、液体の吐出される第2の吐
出口と、該第2の吸入口及び吐出口の間に設けられ、排
気通路に接続する主通路を備えた支持部材と、該支持部
材に接続された第2のディスクとを有する第2のフィル
タ部とを具備してなり、該第1のディスクは、多数の透
孔が形成されるとともに該主通路に接続する支通路を内
部に備え、その表面には親水性膜が被着されてなり、該
第2のディスクは、多数の透孔が形成されるとともに該
主通路に接続する支通路に内部に備え、その表面には撥
水性膜が被着されてなり、該第1のフィルタ部にて該液
体を濾過するとともに、該第2のフィルタ部にて該液体
中の気泡を排気通路に排気する構成とした。
Further, the invention according to claim 3 of the present application relates to a filter, wherein the first suction port for sucking the liquid, the first discharge port for discharging the liquid, and the first suction port and the discharge port are provided between the first suction port and the discharge port. And
A support member having a main passage connected to the first discharge port;
A first disk connected to the support member;
A second suction port, which is connected to the first discharge port and sucks the liquid, a second discharge port from which the liquid is discharged, and a filter section of the second suction port and the discharge port. A first filter provided with a support member provided between the support member and having a main passage connected to the exhaust passage; and a second filter portion having a second disk connected to the support member. Has a plurality of through-holes formed therein and a branch passage connected to the main passage therein, and a hydrophilic film is adhered to the surface thereof, and the second disk has a large number of through-holes. A water-repellent film is provided on a surface of a branch passage formed and connected to the main passage, and the surface of the branch passage is coated with a water-repellent film. The filter section is configured to exhaust bubbles in the liquid to an exhaust passage.

[作用] 従って、本願請求項1及び請求項2の発明において
は、吸入通路と吐出通路の間において、表面張力の小さ
い気泡は流路制御弁又はポンプが各々有するダイヤフラ
ムの撥水性の面及び透孔を通過して除去され、気泡が除
去された液体は排気通路に排気される。
[Operation] Therefore, according to the first and second aspects of the present invention, between the suction passage and the discharge passage, air bubbles having a small surface tension are removed from the water-repellent surface of the diaphragm provided in the flow path control valve or the pump. The liquid that has been removed through the holes and from which bubbles have been removed is exhausted to an exhaust passage.

また、本願請求項3の発明においては、第1の吸入口
と第1の吐出口との間の第1のフィルタ部において、気
泡が混入した液体は気体及び液体が第1のディスクの親
水性の面及び透孔を通過してごみ等に濾過され、その
後、第2の吸入口と第2の吐出口との間の第2のフィル
タ部において、前記液体は表面張力の小さい気泡が第2
のディスクの撥水性の面及び透孔を通過して除去され、
そして気泡が除去された液体は排気通路に排気される。
In the invention of claim 3 of the present application, in the first filter portion between the first suction port and the first discharge port, the gas containing the gas and the liquid are mixed with the hydrophilicity of the first disk. After passing through the surface and through-holes, the liquid is filtered into dust and the like. Thereafter, in the second filter portion between the second suction port and the second discharge port, the liquid is converted into bubbles having a small surface tension.
Removed through the water-repellent surface and through-holes of the disc,
The liquid from which the bubbles have been removed is exhausted to an exhaust passage.

[実施例] 以下、本発明を半導体装置製造におけるウェハの洗浄
液高供給装置に具体化した一実施例を図面に従って説明
する。
[Embodiment] An embodiment in which the present invention is embodied in a wafer cleaning liquid high supply apparatus in the manufacture of semiconductor devices will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例における洗浄液供給装置を
示す概略構成図、第2図は配管の軸方向における部分断
面図、第3図は配管の直径方向における断面図、第4図
は流路制御弁を示す断面図、第5図はダイヤフラムの要
部を示す拡大断面図、第6図はポンプを示す断面図、第
7図はダイヤフラムの要部を示す拡大断面図、第8図は
フィルタを示す断面図、第9図はディスクの要部を示す
拡大断面図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a cleaning liquid supply device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view in the axial direction of the pipe, FIG. 3 is a cross-sectional view in the diameter direction of the pipe, and FIG. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a principal part of a diaphragm, FIG. 6 is a sectional view showing a pump, FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a principal part of a diaphragm, FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the filter, and FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the disk.

第1図に示すように各洗浄用処理槽11には過酸化水素
水と硫酸との混合液や、燐酸等の液体が洗浄液として貯
留され、これらの洗浄液中にウェハが浸漬されて表面の
有機物の除去処理が行われる。
As shown in FIG. 1, a liquid mixture of a hydrogen peroxide solution and sulfuric acid or a liquid such as phosphoric acid is stored in each cleaning treatment tank 11 as a cleaning liquid, and a wafer is immersed in these cleaning liquids to remove organic substances on the surface. Is performed.

各洗浄用処理槽11の洗浄液は配管12、複数の流路制御
弁13、循環用のポンプ14、フィルタ15等からなる液体供
給手段を介して循環される。各流路制御弁13及びポンプ
14はエア配管16を介してコンプレッサ(図示略)から圧
縮空気が供給される。又、各流路制御弁13上流のエア配
管16にはそれぞれ電磁弁17が設けられ、各電磁弁17の開
閉により各流路制御弁13への圧縮空気の供給・遮断が行
われる。
The cleaning liquid in each cleaning tank 11 is circulated through a liquid supply means including a pipe 12, a plurality of flow control valves 13, a circulation pump 14, a filter 15, and the like. Each flow path control valve 13 and pump
In 14, compressed air is supplied from a compressor (not shown) via an air pipe 16. An electromagnetic valve 17 is provided in each of the air pipes 16 upstream of each of the flow path control valves 13, and supply and cutoff of compressed air to each of the flow path control valves 13 is performed by opening and closing each of the electromagnetic valves 17.

第2,3図に示すように、配管12はフッ素樹脂製の外管1
8と周面にスペーサ19aを備えたフッ素樹脂製の内管19と
の二重構造をなす。内管19には多数の透孔20が形成され
るとともに、その内周面には撥水性膜21が熱隔着されて
いる。この撥水性膜21は表面張力の小さい物質は通過さ
せるが、表面張力の大きい物質は通過させない性質を備
えている。従って、前記洗浄用処理槽11の洗浄液は内管
19内を通過する間に表面張力の小さい気泡のみが撥水性
膜21を通過して透孔20及び外管18と内管19との間の隙間
を通って排気され、表面張力の大きい液体は撥水性膜21
を通過せず、内管19内を流れる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the pipe 12 is an outer pipe 1 made of fluororesin.
It has a double structure of 8 and a fluororesin inner tube 19 provided with spacers 19a on the peripheral surface. A large number of through holes 20 are formed in the inner tube 19, and a water repellent film 21 is thermally separated on the inner peripheral surface thereof. The water-repellent film 21 has such a property that a substance having a small surface tension is allowed to pass, but a substance having a large surface tension is not allowed to pass. Accordingly, the cleaning liquid in the cleaning treatment tank 11 is
During the passage through the inside 19, only bubbles having a small surface tension pass through the water-repellent film 21 and are exhausted through the through hole 20 and the gap between the outer tube 18 and the inner tube 19, and the liquid having a large surface tension is Water repellent film 21
Flows through the inner pipe 19 without passing through the inner pipe 19.

第4,5図は流路制御弁13を示し、シリンダ22内にはピ
ストン23が摺動可能に収容され、同ピストン23の上下に
は第1及び第2圧力室22a,22bが形成されている。第1
及び第2圧力室22a,22bは空気出入口24,25を介して前記
電磁弁17に接続されており、第1圧力室22aに圧縮空気
が供給されているときには第2圧力室22bは大気と連通
され、第2圧力室22bに圧縮空気が供給されているとき
には第1圧力室22aが大気と連通されるようになってい
る。
FIGS. 4 and 5 show the flow path control valve 13, in which a piston 23 is slidably housed in a cylinder 22, and first and second pressure chambers 22a and 22b are formed above and below the piston 23. I have. First
The second pressure chambers 22a and 22b are connected to the solenoid valve 17 via air ports 24 and 25, and when the first pressure chamber 22a is supplied with compressed air, the second pressure chamber 22b communicates with the atmosphere. When the compressed air is supplied to the second pressure chamber 22b, the first pressure chamber 22a communicates with the atmosphere.

ピストン23の下端にはスペーサ26を介して、軟質樹脂
製の弁体27が螺着されている。そして、弁体27は常には
ピストン23の上面に設けたスプリング28の付勢力と、第
1圧力室22a内に供給された圧縮空気の圧力とにより前
記洗浄液の吸入通路29吐出通路30とを遮断する方向に付
勢されている。又、第2圧力室22bに圧縮空気が供給さ
れ、第1圧力室22aが大気と連通されているときには、
弁体27はピストン23と共に上動し、吸入通路29と吐出通
路30とを連通させ、洗浄液を通過させる。
A valve body 27 made of soft resin is screwed to a lower end of the piston 23 via a spacer 26. The valve body 27 always shuts off the cleaning liquid suction passage 29 and the discharge passage 30 by the urging force of the spring 28 provided on the upper surface of the piston 23 and the pressure of the compressed air supplied into the first pressure chamber 22a. It is urged in the direction to be. When compressed air is supplied to the second pressure chamber 22b and the first pressure chamber 22a is communicated with the atmosphere,
The valve body 27 moves upward together with the piston 23, connects the suction passage 29 and the discharge passage 30, and allows the cleaning liquid to pass therethrough.

第5図に示すように前記弁体27の外周面にはダイヤフ
ラム31が一体形成され、同ダイヤフラム31には多数の透
孔31aが形成されるとともに、その両面には撥水性膜32
が熱融着されている。そして、吸入及び吐出通路29,30
が遮断されている間、吸入及び吐出通路29,30が連通さ
れている間において、洗浄液中の気泡のみが撥水性膜32
を通過し、透孔31aからシリンダ22に設けた排気通路33
に導かれて排気される。
As shown in FIG. 5, a diaphragm 31 is integrally formed on the outer peripheral surface of the valve body 27, and a large number of through holes 31a are formed in the diaphragm 31, and a water-repellent film 32 is formed on both surfaces thereof.
Are heat-sealed. Then, the suction and discharge passages 29, 30
While the suction and discharge passages 29 and 30 are in communication with each other, only bubbles in the cleaning liquid are removed by the water-repellent film 32.
And the exhaust passage 33 provided in the cylinder 22 through the through hole 31a.
It is guided and exhausted.

第6,7図はポンプ14を示し、その中央に配置されたシ
リンダブロック34にはプランジャ35が摺動可能に設けら
れ、このプランジャ35はシリンダブロック34に形成した
圧縮空気制御装置36により左右方向に往復動される。プ
ランジャ35の両端にはそれぞれダイヤフラム37が取着さ
れ、各ダイヤルフラム37によってシリンダブロック34の
左側に第1液室38及び第1気室39が形成されるととも
に、シリンダブロック34の右側に第2液室40及び第2気
室41が形成されている。第1及び第2液室38,40は逆止
弁42,43を介して前記洗浄液の吸入通路44及び吐出通路4
5に接続されている。
6 and 7 show the pump 14. A plunger 35 is slidably provided in a cylinder block 34 arranged at the center of the pump 14. The plunger 35 is moved in the left-right direction by a compressed air control device 36 formed in the cylinder block 34. Is reciprocated. Diaphragms 37 are attached to both ends of the plunger 35, respectively. A first liquid chamber 38 and a first air chamber 39 are formed on the left side of the cylinder block 34 by the respective dial flams 37, and a second liquid chamber 38 is formed on the right side of the cylinder block 34. A liquid chamber 40 and a second air chamber 41 are formed. The first and second liquid chambers 38, 40 are connected to the suction passage 44 and the discharge passage 4 for the cleaning liquid via check valves 42, 43.
Connected to 5.

従って、プランジャ35が第6図において左方に移動さ
れるときには、第1液室38が縮小され、第2液室40が拡
張される。このとき、第2液室40では逆止弁42が開き、
逆止弁43が閉じて吸入通路44より第2液室40に洗浄液が
吸入される。又、第1液室38では逆止弁42が閉じ逆閉止
弁43が開いて第1液室38内の洗浄液が吐出通路45を介し
て吐出される。プランジャ35が第6図において右方に移
動されるときには、第1液室38が拡大され、第2液室40
が縮小されるため、第1液室38に洗浄液が吸入されると
ともに、第2液室40より洗浄液が吐出される。
Accordingly, when the plunger 35 is moved to the left in FIG. 6, the first liquid chamber 38 is reduced and the second liquid chamber 40 is expanded. At this time, the check valve 42 opens in the second liquid chamber 40,
The check valve 43 is closed and the cleaning liquid is sucked into the second liquid chamber 40 from the suction passage 44. In the first liquid chamber 38, the check valve 42 closes and the check valve 43 opens, so that the cleaning liquid in the first liquid chamber 38 is discharged through the discharge passage 45. When the plunger 35 is moved rightward in FIG. 6, the first liquid chamber 38 is enlarged and the second liquid chamber 40 is expanded.
Is reduced, the cleaning liquid is sucked into the first liquid chamber 38, and the cleaning liquid is discharged from the second liquid chamber 40.

第7図に示すように各ダイヤフラム37には多数の透孔
37aが形成されるとともに、その表面には同じく気泡除
去手段としての撥水性膜46が熱隔着されている。そし
て、第1又は第2液室38,40が縮小されて各液室38,40の
圧力が上昇するとき、洗浄液中の気泡のみが撥水性膜46
を通過し、透孔37aから図示しない排気通路を介して排
気される。
As shown in FIG. 7, each diaphragm 37 has many through holes.
37a is formed, and a water-repellent film 46 as a bubble removing means is thermally separated on the surface thereof. When the pressure in each of the liquid chambers 38 and 40 is increased by reducing the size of the first or second liquid chambers 38 and 40, only bubbles in the cleaning liquid are removed by the water repellent film 46.
And is exhausted from the through hole 37a via an exhaust passage (not shown).

第8,9図はポンプ14の下流に設けたフィルタ15を示
し、前記洗浄液中のごみ,パーティクル等を除去するた
めの第1フィルタ15Aと、洗浄液中に混入している気泡
を除去するための第2フィルタ15Bとからなる。
FIGS. 8 and 9 show a filter 15 provided downstream of the pump 14, a first filter 15A for removing dirt, particles and the like in the cleaning liquid, and a filter 15A for removing air bubbles mixed in the cleaning liquid. And a second filter 15B.

第1フィルタ15Aは円筒状をなすボディ47の左右両側
に接続内48,49が設けられ、接続口49から前記洗浄液が
吸入されて接続口48より吐出される。又、封止口50には
止栓51が螺着されており、ボディ47内に気体が溜った場
合、この封止口50を開放することにより溜まった気体を
排出することができる。
The first filter 15A is provided with connections 48, 49 on the left and right sides of a cylindrical body 47. The cleaning liquid is sucked from the connection port 49 and discharged from the connection port 48. Further, a stopper 51 is screwed into the sealing port 50, and when gas accumulates in the body 47, the accumulated gas can be discharged by opening the sealing port 50.

ボディ47の内側に前記接続口48と対応して突設された
取付筒52には、軸方向に延びる通路54を備えた支持部材
53が嵌着され、この支持部材53には所定間隔をおいて複
数のディスク55が貫通されて支持固定されている。第9
図に示すように、各ディスク55には多数の透孔55aが形
成されるとともに、前記支持部材53の通路54に連通しか
つ複数の透孔55aに連通する通路56(本実施例では1つ
のみ図示)が形成されている。又、各ディスク55の表面
には気体及び液体のみを通過させる親水性膜57が熱融着
されている。そして、接続口49から吸入された洗浄液中
のごみ,パーティクル等は親水性膜57で濾過され、気体
及び液体のみが親水性膜57を通過し、透孔55a,通路56を
通って支持部材53の通路54に導かれ、接続口48より吐出
される。
A mounting member 52 projecting from the inside of the body 47 corresponding to the connection port 48 has a support member having a passage 54 extending in the axial direction.
A plurality of disks 55 pass through the support member 53 at a predetermined interval and are supported and fixed to the support member 53. Ninth
As shown in the figure, a large number of through holes 55a are formed in each disk 55, and a passage 56 communicating with the passage 54 of the support member 53 and communicating with the plurality of through holes 55a (one in this embodiment). Only shown). Further, a hydrophilic film 57 that allows only gas and liquid to pass therethrough is heat-sealed to the surface of each disk 55. Then, dust, particles, and the like in the cleaning liquid sucked from the connection port 49 are filtered by the hydrophilic film 57, and only the gas and the liquid pass through the hydrophilic film 57, pass through the through-hole 55a, the passage 56, and the support member 53. And is discharged from the connection port 48.

第2フィルタ15Bは前記第1フィルタ15Aとほぼ同様の
構成であり、各ディスク55の表面には前記親水性膜57に
代えて、撥水性膜を熱融着した点において前記第1フィ
ルタ15Aとは異なる。この第2フィルタ15Bでは封止口50
を第1フィルタ15Aの接続口48に接続しており、封止口5
0からごみ,パーティクル通を濾過された洗浄液が吸入
されて接続口49より吐出される。洗浄液がこの第2フィ
ルタ15B内を通過する間に、洗浄液中に混入している気
泡のみが各ディスク55表面の撥水性膜を通過し、透孔55
a,通路56を通って支持部材53の通路54に導かれ、接続口
48より排出される。
The second filter 15B has substantially the same configuration as that of the first filter 15A. The second filter 15B has the same structure as that of the first filter 15A in that a water-repellent film is heat-sealed instead of the hydrophilic film 57 on the surface of each disk 55. Is different. In the second filter 15B, the sealing port 50
Is connected to the connection port 48 of the first filter 15A.
From 0, the dust and the cleaning liquid filtered through the particles are sucked and discharged from the connection port 49. While the cleaning liquid passes through the inside of the second filter 15B, only air bubbles mixed in the cleaning liquid pass through the water-repellent film on the surface of each disk 55, and
a, guided to the passage 54 of the support member 53 through the passage 56, the connection port
Emitted from 48.

なお、前記エア配管16には各流路制御弁13及びポンプ
14の上流において前記第2フィルタ15Bが設けられてお
り、コンプレッサ(図示略)から各流路制御弁13及びポ
ンプ14に供給される圧縮空気中のごみ,パーティクル,
水及び油を除去するようにしている。
The air pipe 16 has a flow control valve 13 and a pump.
The second filter 15 </ b> B is provided upstream of the filter 14. The second filter 15 </ b> B is provided with dust, particles, and the like in the compressed air supplied from the compressor (not shown) to each of the flow path control valves 13 and the pump 14.
Water and oil are removed.

さて、洗浄液として使用される過酸化水素水のウェハ
洗浄時における化学反応や、流路制御弁13,ポンプ14,フ
ィルタ15等における圧力変化により洗浄液中に気泡が発
生したり、洗浄液が洗浄用処理槽11に投入される時に洗
浄液に気泡が混入したりするが、本実施例では液体供給
手段を構成する配管12、流路制御弁13、ポンプ14及びフ
ィルタ15等の各部材にそれぞれ撥水性膜21,32,46等を設
け、洗浄液中のごみ,パーティクルを循環濾過する際
に、洗浄液から気泡を容易かつ確実に除去することがで
きる。従って、この洗浄液によるウェハ洗浄において有
機物除去を均一に行うことができ、半導体装置の歩留ま
りを向上することができる。
By the way, air bubbles are generated in the cleaning liquid due to a chemical reaction during cleaning of the wafer of the hydrogen peroxide solution used as the cleaning liquid and pressure changes in the flow path control valve 13, the pump 14, the filter 15, and the cleaning liquid is subjected to the cleaning process. When the cleaning liquid is introduced into the tank 11, bubbles may be mixed into the cleaning liquid. In this embodiment, the water-repellent film is formed on each of the members constituting the liquid supply means, such as the pipe 12, the flow path control valve 13, the pump 14, and the filter 15. 21, 32, 46 and the like are provided, and air bubbles can be easily and reliably removed from the cleaning liquid when circulating and filtering dirt and particles in the cleaning liquid. Therefore, organic substances can be uniformly removed in wafer cleaning with the cleaning liquid, and the yield of semiconductor devices can be improved.

又、本実施例では撥水性膜を備えた第2フィルタ15B
をエア配管16に設け、コンプレッサから各流路制御弁13
及びポンプ14に供給される圧縮空気中のごみ,パーティ
クル,水及び油を除去するようにしたので、ポンプ14、
流路制御弁13及び同弁13への圧縮空気の供給・遮断を行
う電磁弁17等の耐久性を向上することができる。
In this embodiment, the second filter 15B having the water-repellent film is used.
Is provided in the air pipe 16 and each flow path control valve 13 is
And removes dust, particles, water and oil in the compressed air supplied to the pump 14, so that the pump 14,
It is possible to improve the durability of the flow path control valve 13 and the electromagnetic valve 17 that supplies and shuts off compressed air to the valve 13 and the like.

[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、液体供給装置に
おいて吸入側と吐出側の間に設けられる流路制御弁、ポ
ンプ、フィルタによって液体中に混入した気泡を確実に
除去し、気体と液体とを確実に分離することができる優
れた効果がある。
[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, air bubbles mixed into liquid are reliably removed by a flow path control valve, a pump, and a filter provided between a suction side and a discharge side in a liquid supply device. However, there is an excellent effect that the gas and the liquid can be surely separated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例における洗浄液供給装置を示
す概略構成図、第2図は配管の軸方向における部分断面
図、第3図は配管の直径方向における断面図、第4図は
流路制御弁を示す断面図、第5図はダイヤフラムの要部
を示す拡大断面図、第6図はポンプを示す断面図、第7
図はダイヤフラムの要部を示す拡大断面図、第8図はフ
ィルタを示す断面図、第9図はディスクの要部を示す拡
大断面図である。 図において、11は洗浄用処理槽、12は配管、13は流路制
御弁、14はポンプ、15はフィルタ、19は内管、20は透孔
である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a cleaning liquid supply device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view in the axial direction of the pipe, FIG. 3 is a cross-sectional view in the diameter direction of the pipe, and FIG. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a main part of the diaphragm, FIG. 6 is a sectional view showing a pump, FIG.
The figure is an enlarged sectional view showing a main part of the diaphragm, FIG. 8 is a sectional view showing a filter, and FIG. 9 is an enlarged sectional view showing a main part of a disk. In the drawing, 11 is a cleaning tank, 12 is a pipe, 13 is a flow path control valve, 14 is a pump, 15 is a filter, 19 is an inner pipe, and 20 is a through hole.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 的場 亨 愛知県春日井市高蔵寺町2丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−215312(JP,A) 実開 昭63−43609(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B01D 19/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toru Matoba 2-1844-2 Kozoji-cho, Kasugai-shi, Aichi Prefecture Inside Fujitsu VSI Co., Ltd. (56) References JP-A 1-215312 (JP, A) 63-63609 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B01D 19/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】液体の吸入通路及び吐出通路と、該吸入通
路及び吐出通路との間を遮断する弁体と、該弁体の外周
面に備えられたダイヤフラムとを有する液体供給装置に
おける流路制御弁であって、 該ダイヤフラムには多数の透孔が形成されるとともに、
その両面には撥水性膜が被着されてなり、該液体中の気
泡を該ダイヤフラムを介して排気通路に排気することを
特徴とする液体供給装置における流路制御弁。
1. A flow path in a liquid supply device having a liquid suction passage and a discharge passage, a valve body for shutting off between the suction passage and the discharge passage, and a diaphragm provided on an outer peripheral surface of the valve body. A control valve, wherein a number of through holes are formed in the diaphragm,
A flow control valve in a liquid supply device, wherein a water-repellent film is adhered to both surfaces thereof, and air bubbles in the liquid are exhausted to an exhaust passage through the diaphragm.
【請求項2】液体の吸入通路及び吐出通路と、該吸入通
路及び吐出通路との間に設けられた液室と、該液室に設
けられて該液室を縮小又は拡張するためのダイヤフラム
とを有する液体供給装置におけるポンプであって、 該ダイヤフラムには多数の透孔が形成されるとともに、
その両面には撥水性膜が被着されてなり、該液体中の気
泡を該ダイヤフラムを介して排気通路に排気することを
特徴とする液体供給装置におけるポンプ。
2. A liquid suction passage and a discharge passage, a liquid chamber provided between the suction passage and the discharge passage, and a diaphragm provided in the liquid chamber for reducing or expanding the liquid chamber. A pump in a liquid supply device having: a plurality of through-holes formed in the diaphragm;
A pump in a liquid supply device, wherein a water-repellent film is adhered to both surfaces thereof, and air bubbles in the liquid are exhausted to an exhaust passage through the diaphragm.
【請求項3】液体の吸入される第1の吸入口と、液体の
吐出される第1の吐出口と、該第1の吸入口及び吐出口
の間に設けられ、該第1の吐出口に接続する主通路を備
えた支持部材と、該支持部材に接続された第1のディス
クとを有する第1のフィルタ部と、 該第1の吐出口に接続されて、液体の吸入される第2の
吸入口と、液体の吐出される第2の吐出口と、該第2の
吸入口及び吐出口の間に設けられ、排気通路に接続する
主通路を備えた支持部材と、該支持部材に接続された第
2のディスクとを有する第2のフィルタ部とを具備して
なり、 該第1のディスクは、多数の透孔が形成されるとともに
該主通路に接続する支通路を内部に備え、その表面には
親水性膜が被着されてなり、 該第2のディスクは、多数の透孔が形成されるとともに
該主通路に接続する支通路を内部に備え、その表面には
撥水性膜が被着されてなり、 該第1のフィルタ部にて該液体を濾過するとともに、該
第2のフィルタ部にて該液体中の気泡を排気通路に排気
することを特徴とする液体供給装置におけるフィルタ。
3. A first suction port for sucking a liquid, a first discharge port for discharging a liquid, and a first discharge port provided between the first suction port and the discharge port. A first filter portion having a support member having a main passage connected to the first member and a first disk connected to the support member; a first filter portion connected to the first discharge port to suck a liquid; A second discharge port from which liquid is discharged, a second discharge port from which liquid is discharged, a support member provided between the second suction port and the discharge port, and having a main passage connected to an exhaust passage; And a second filter portion having a second disk connected to the first disk. The first disk has a plurality of through-holes formed therein and a support passage connected to the main passage inside. And a hydrophilic film is applied to the surface of the second disk. A branch passage connected to the main passage is provided inside, and a water-repellent film is adhered to the surface of the branch passage. The liquid is filtered by the first filter portion, and the liquid is filtered by the second filter portion. A filter in a liquid supply device, wherein bubbles in a liquid are exhausted to an exhaust passage.
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