JP2929699B2 - Side suction type component holding device - Google Patents
Side suction type component holding deviceInfo
- Publication number
- JP2929699B2 JP2929699B2 JP2292335A JP29233590A JP2929699B2 JP 2929699 B2 JP2929699 B2 JP 2929699B2 JP 2292335 A JP2292335 A JP 2292335A JP 29233590 A JP29233590 A JP 29233590A JP 2929699 B2 JP2929699 B2 JP 2929699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- holding device
- component holding
- setting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 15
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に電子部品を装着する装置
において、電子部品を保持し、装着位置へ搬送する側面
吸着形部品保持装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board, and to a side-suction type component holding device that holds the electronic component and transports the electronic component to a mounting position.
従来の技術 近年、電子回路を形成する上で、プリント基板上に電
子部品を挿入する方法が装着する方法へと変化してきて
いる。2. Description of the Related Art In recent years, in forming an electronic circuit, a method of inserting an electronic component on a printed circuit board has been changed to a method of mounting.
そのため電子回路を形成する種々の電子部品も装着可
能な電子部品へと変化してきており、電子部品実装機に
おいても種々の電子部品の保持方法が用いられている。Therefore, various electronic components forming an electronic circuit have also been changed to mountable electronic components, and various electronic component holding methods have been used in electronic component mounting machines.
第２図は従来の電子部品の保持方法の一例を示した図
である。FIG. 2 is a view showing an example of a conventional electronic component holding method.
同図において、１は装着すべき電子部品２を格納して
いるエンボステープ、３は電子部品吸着用のノズル、４
は電子部品実装機のチャック本体、５はノズル３の上下
と回転方向の動きを規制するためのピン、６はノズル３
を常に突き出しておくためのスプリング、７は電子部品
２をノズル３の中心に位置規正するための一対の側面規
正爪、８は同じく電子部品２をノズル３の中心に位置規
正するための一対の長手方向規正爪である。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an embossed tape storing an electronic component 2 to be mounted, 3 denotes a nozzle for sucking an electronic component, 4
Is a chuck body of the electronic component mounter, 5 is a pin for regulating the movement of the nozzle 3 in the vertical and rotational directions, and 6 is a nozzle 3
, A pair of side setting claws 7 for positioning the electronic component 2 at the center of the nozzle 3, and a pair of side setting claws 8 for positioning the electronic component 2 at the center of the nozzle 3. It is a longitudinal direction setting claw.
規正爪７および８はこの図面の上部（図示せず）にお
いて関節構造を介してチャック本体４と結合しており、
チャック本体４が移動または回転する際は一体となって
動く。The setting claws 7 and 8 are connected to the chuck body 4 via an articulated structure at an upper part (not shown) of the drawing.
When the chuck body 4 moves or rotates, it moves together.
発明が解決しようとする課題 上記のように、プリント基板に電子部品を装着する装
置において、電子部品を保持するために、電子部品の上
面を吸着する方法が一般的に用いられてきた。Problems to be Solved by the Invention As described above, in a device for mounting an electronic component on a printed circuit board, a method of sucking the upper surface of the electronic component has been generally used in order to hold the electronic component.
しかし近年、上面で吸着できない形状の電子部品もあ
り、作業に不便をきたしていた。However, in recent years, some electronic components have a shape that cannot be suctioned on the upper surface, which has caused inconvenience in work.
本発明は、種々の電子部品の中で、ノズルで上面が吸
着不可能な電子部品を保持し位置規正する装置を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus for holding and positioning an electronic component whose upper surface cannot be suctioned by a nozzle among various electronic components.
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の部品保持装置は、
電子部品の片側側面を吸着できるようなノズルと、その
ノズルと対向する規正爪と、そのノズルに直交する一対
の規正爪を備えたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, a component holding device of the present invention comprises:
The electronic component includes a nozzle capable of adsorbing one side surface, a setting claw facing the nozzle, and a pair of setting claws orthogonal to the nozzle.
作用 上記の構成によって本発明は、電子部品を片側側面か
ら吸着することにより、上面の吸着不可能な電子部品を
保持し位置規正することができる。According to the present invention, the electronic component is sucked from one side surface to hold and position the non-suckable electronic component on the upper surface.
実施例 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の側面吸着形部品保持装置の一実施例
を示すものである。FIG. 1 shows an embodiment of a side suction type component holding apparatus according to the present invention.
図において、11はエンボステープ、12は電子部品（上
面に穴あり）、13は電子部品吸着用のノズル、14は電子
部品12の側面を吸着するための開口部を側面に有する側
面ブロック、15は電子部品実装機のチャック本体、16は
ノズル13の上下と回転方向の動きを規制するためのピ
ン、17はノズル13を常に突き出さしておくためのスプリ
ング、18は電子部品12をノズル13と側面ブロック14に押
し付けるための側面規正爪、19は電子部品12をノズル13
の中心に位置規正するための一対の長手方向規正爪であ
り、側面規正爪18に直角方向に開閉する。規正爪８およ
び９はこの図面の上部（図示せず）において関節構造を
介してチャック本体15と結合している。In the figure, 11 is an embossed tape, 12 is an electronic component (having a hole on the upper surface), 13 is a nozzle for sucking the electronic component, 14 is a side block having an opening for sucking the side surface of the electronic component 12, Is a chuck body of the electronic component mounting machine, 16 is a pin for regulating the movement of the nozzle 13 in the vertical and rotational directions, 17 is a spring for always protruding the nozzle 13, and 18 is the electronic component 12 with the nozzle 13 and the side. A side regulating claw for pressing against the block 14, 19 is a nozzle 13 for the electronic component 12
A pair of longitudinal direction setting claws for adjusting the position at the center of the side surface, and open and close in a direction perpendicular to the side surface setting claw 18. The setting claws 8 and 9 are connected to the chuck body 15 via an articulated structure at the upper part (not shown) of the drawing.
次にその動作について説明する。 Next, the operation will be described.
電子部品供給装置であるパーツカセットから供給され
たエンボステープ11の中に格納されている電子部品12の
上に、チャック本体15が到達し下降する。The chuck body 15 reaches and descends on the electronic component 12 stored in the embossed tape 11 supplied from the parts cassette which is the electronic component supply device.
その際、規正爪18および19は開いており、ノズル13が
電子部品12の上面に到達する寸前に吸着エアーがオンさ
れ側面ブロック14にて電子部品12の側面が吸着される。At this time, the setting claws 18 and 19 are open, the suction air is turned on just before the nozzle 13 reaches the upper surface of the electronic component 12, and the side surface of the electronic component 12 is sucked by the side block 14.
それと同時にチャック本体15の下降は停止し、上昇に
変わる。チャック本体15の上昇と共に、規正爪18および
19が閉じられ、それによってノズル13の定位置に電子部
品12が位置規正される。At the same time, the lowering of the chuck main body 15 stops and changes to the ascending. With the rise of the chuck body 15, the setting claws 18 and
19 is closed, whereby the electronic component 12 is positioned at the home position of the nozzle 13.
この後ノズル13は吸着した電子部品12をプリント基板
上の装着位置まで搬送する。Thereafter, the nozzle 13 transports the sucked electronic component 12 to a mounting position on the printed circuit board.
発明の効果 上記説明で明らかなように本発明は、プリント基板上
に電子部品を装着する装置において、上面が吸着不可能
な電子部品の片側側面を吸着することにより、今までの
ノズルでは吸着できない形状の電子部品を吸着して保持
し、位置規正してプリント基板に装着することができる
装置を提供するものである。EFFECT OF THE INVENTION As is clear from the above description, in the present invention, in a device for mounting an electronic component on a printed circuit board, the nozzle cannot be sucked by a conventional nozzle by sucking one side surface of the electronic component whose upper surface cannot be sucked It is an object of the present invention to provide an apparatus capable of adsorbing and holding a shaped electronic component, positioning the electronic component, and mounting the electronic component on a printed circuit board.
第１図は本発明の部品保持装置の一実施例の要部斜視
図、第２図は従来の部品保持装置の一例の要部斜視図で
ある。 12……電子部品、13……ノズル、14……側面ブロック、
18……側面規正爪（規正爪）、19……長手方向規正爪
（規正爪）。FIG. 1 is a perspective view of a main part of an embodiment of a component holding device according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a main portion of an example of a conventional component holding device. 12 ... electronic parts, 13 ... nozzle, 14 ... side block,
18… side setting nail (setting nail), 19… longitudinal setting nail (setting nail).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 完司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kanji Uchida 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/04
Claims (1)
側面に有するノズルと、このノズルに対向して開閉する
規正爪と、この規正爪に直角方向に開閉する一対の規正
爪を備えた側面吸着形部品保持装置。1. A nozzle having an opening on a side surface for sucking a side surface of an electronic component, a setting claw that opens and closes facing the nozzle, and a pair of setting claw that opens and closes at right angles to the setting claw. Side holding device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292335A JP2929699B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Side suction type component holding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292335A JP2929699B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Side suction type component holding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164396A JPH04164396A (en) | 1992-06-10 |
| JP2929699B2 true JP2929699B2 (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=17780465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2292335A Expired - Fee Related JP2929699B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Side suction type component holding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2929699B2 (en) |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2292335A patent/JP2929699B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04164396A (en) | 1992-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2823481B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JP2929699B2 (en) | Side suction type component holding device | |
| JPH0715181A (en) | Electronic component mounting device | |
| JPS5884183U (en) | Pachinko machine mechanism panel | |
| JP3024263B2 (en) | Electronic component mounting head | |
| JPH0453025Y2 (en) | ||
| JPS60121671U (en) | Automatic mounting device for electronic parts | |
| JPH0142398Y2 (en) | ||
| JPH0533521U (en) | Lead terminal bending jig | |
| JP2596012B2 (en) | Electronic component suction device | |
| JPH0731600Y2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JPS6029012U (en) | printed circuit board drilling machine | |
| JP2574926Y2 (en) | Automatic mounting machine for printed circuit boards and printed circuit boards | |
| JPS58219054A (en) | Negative pressure attraction structure for printing table of screen press | |
| JPH0215330B2 (en) | ||
| JPH04176199A (en) | Electronic component suction nozzle | |
| JPH0651031Y2 (en) | Chip-shaped electronic component mounting device | |
| JP3312970B2 (en) | Component positioning device for mounting machine | |
| JPH0426600U (en) | ||
| JPS6244486Y2 (en) | ||
| JPH0846394A (en) | Automatic electronic component mounter | |
| JPH01160093A (en) | Electronic component mounting device | |
| JPS6097287U (en) | Adsorption unit for electronic circuit boards | |
| JPH0283999A (en) | Electronic parts mounting apparatus | |
| JPS58193691U (en) | Board mounting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |