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JP2932550B2 - Biaxially stretched plastic film for capacitor and capacitor using the same - Google Patents
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JP2932550B2 - Biaxially stretched plastic film for capacitor and capacitor using the same - Google Patents

Biaxially stretched plastic film for capacitor and capacitor using the same

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JP2932550B2
JP2932550B2 JP1336403A JP33640389A JP2932550B2 JP 2932550 B2 JP2932550 B2 JP 2932550B2 JP 1336403 A JP1336403 A JP 1336403A JP 33640389 A JP33640389 A JP 33640389A JP 2932550 B2 JP2932550 B2 JP 2932550B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はコンデンサ用途に好適に用いられる二軸延伸
プラスティックフイルムおよびそれを用いたコンデンサ
に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a biaxially stretched plastic film suitably used for capacitor applications and a capacitor using the same.

[従来の技術] 二軸配向フイルムをコンデンサの誘導体として用いる
ことは広く知られている。また、モーター、トランスな
どの層間絶縁などの電気絶縁にもプラスチィックフイル
ムが広く使われている。このような、フイルムをこれら
の用途に用いる時はフイルム中に不活性粒子を添加する
などして、フイルム表面に微細な突起(凹凸)を形成し
ておくとハンドリングしやすくなり好適であることが知
られている。
2. Description of the Related Art It is widely known that a biaxially oriented film is used as a derivative of a capacitor. Also, plastic films are widely used for electrical insulation such as interlayer insulation of motors and transformers. When such a film is used for these purposes, it is preferable that fine projections (irregularities) are formed on the film surface by adding inert particles to the film, for example, so that the film can be easily handled and is suitable. Are known.

これらの目的に適合可能なフイルムとしては、従来よ
りポリオレフィンフイルムやポリエチレンテレフタレー
トに代表されるポリエステルフイルムが広く使われ、ま
た最近ではポリフェニレンスルフィドフイルム、ポリエ
ーテルエーテルケトンフイルムなどの耐熱性に優れたフ
イルムを用いることも知られている。またコンデンサ誘
導体に適合可能なポリエステルフイルムとして、ポリエ
ステルにコロイド状シリカに起因する実質的に球状のシ
リカ粒子を含有させ表面突起を形成できるようにしたフ
イルムが知られている(たとえば特開昭59-171623号公
報)。このフイルムに於いては、添加されたシリカ粒子
によって表面に微細な突起が形成され、摩擦係数を小さ
くしハンドリング性を向上させることが可能である。
Polyolefin films and polyester films represented by polyethylene terephthalate have been widely used as films suitable for these purposes, and recently, films having excellent heat resistance such as polyphenylene sulfide films and polyetheretherketone films have been developed. It is also known to be used. Further, as a polyester film compatible with a capacitor derivative, there is known a film in which polyester contains substantially spherical silica particles originating from colloidal silica so that surface projections can be formed (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-1984). No. 171623). In this film, fine projections are formed on the surface by the added silica particles, so that the coefficient of friction can be reduced and the handling property can be improved.

[発明が解決しようとする課題] しかし、従来の二軸延伸プラスチィックフイルムに於
いては、次のような欠点があった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional biaxially stretched plastic film has the following disadvantages.

まず一つは、含有された不活性粒子がフイルムの厚さ
方向全域にわたって略ランダムに分布するため、フイル
ム表面に於ける含有粒子による突起高さもランダムにば
らつくことになる。この結果、近傍の他の突起に比べ著
しく高い突起が存在する点が生じ、この点を起点として
絶縁破壊を起こし易くなるため、コンデンサや絶縁層の
絶縁破壊を起こし易くなるため、コンデンサや絶縁層の
絶縁破壊電圧の低下を引き起こすという欠点があった。
First, since the contained inactive particles are distributed almost randomly over the entire area in the thickness direction of the film, the height of the projections due to the contained particles on the film surface also varies at random. As a result, there is a point where a projection that is significantly higher than the other projections in the vicinity is present, and dielectric breakdown is likely to occur from this point as a starting point, so that dielectric breakdown of the capacitor and the insulating layer is likely to occur. However, there is a drawback that the dielectric breakdown voltage is lowered.

第二に、不活性粒子を添加することによって絶縁破壊
電圧(BDV)が低下することである。このため、不活性
粒子の添加量を減少させると十分な滑り性が得られずハ
ンドリング性が悪化するばかりでなく、大きな摩擦力に
対抗して滑らすことによりフイルムに傷がつき、ピンホ
ール(絶縁欠陥)が増大するなどの悪影響が大きくなる
という欠点があった。
Secondly, the addition of inert particles reduces the breakdown voltage (BDV). For this reason, if the amount of the inert particles is reduced, sufficient slip properties cannot be obtained and the handling property is deteriorated. In addition, the film is damaged by slipping against a large frictional force, and the pinhole (insulation) is damaged. Defect) is increased, and the adverse effect is increased.

第三に、不活性粒子を添加すると上記のような悪影響
があるため使用される不活性粒子の種類が著しく制限さ
れることである。すなわち求められる滑り性や、ハンド
リング性について好適な表面形態を与える粒子があって
も電気特性が悪化してしまうために使用できないことが
あるなどの不都合があった。
Thirdly, the addition of inert particles has the above-mentioned adverse effects, so that the types of inert particles used are significantly restricted. In other words, there is an inconvenience that even if there is a particle which gives a suitable surface morphology with respect to the required slipperiness and handleability, it may not be used because the electrical characteristics are deteriorated.

本発明は、上記の欠点を解決し高密度の突起を持つ表
面を持つため滑り性、ハンドリング性に優れていなが
ら、粒子を添加しない場合と同等の絶縁破壊電圧を維持
し、かつ極めて均一な突起高さを有する表面を持つため
コンデンサとして非常に耐電圧特性の向上する二軸延伸
プラスチィックフイルムおよびそれを用いたコンデンサ
を提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned drawbacks and has a surface having high-density projections, so that it has excellent slipperiness and handling properties, while maintaining the same breakdown voltage as that when no particles are added, and extremely uniform projections. An object of the present invention is to provide a biaxially stretched plastic film having a surface having a height and having a very high withstand voltage characteristic as a capacitor, and a capacitor using the same.

[課題を解決するための手段] 本発明は上記の目的を達成するため以下の構成とした
ものである。すなわち、不活性粒子を含有せしめた熱可
塑性樹脂Aを主成分とする二軸延伸されたフイルムが熱
可塑性樹脂Bを主成分とする二軸延伸されたフイルムの
少なくとも片方の表層に積層されたコンデンサ用二軸延
伸プラスチィックフイルムであって、前記不活性粒子の
平均粒径が該不活性粒子を含む前記熱可塑性樹脂Aの二
軸延伸されたフイルムの厚さの0.1〜4倍、かつ該熱可
塑性樹脂Aに添加された前記不活性粒子の含有量が0.2
〜10重量%であり、さらに少なくとも一つの熱可塑性樹
脂Aを主成分とする二軸延伸されたフイルムの厚さが、
積層されたフイルム全体の厚さに対する比で示して0.00
1〜0.2であり、かつ、フイルム全体の厚さが0.3以上25
μm以下であることを特徴とするコンデンサ用二軸延伸
プラスチィックフイルム、および該コンデンサ用二軸延
伸プラスチィックフイルムを誘電体として用いたことを
特徴とするコンデンサとしたことをその骨子とする。
[Means for Solving the Problems] The present invention has the following configuration to achieve the above object. That is, a biaxially stretched film mainly composed of thermoplastic resin A containing inert particles is laminated on at least one surface layer of the biaxially stretched film mainly composed of thermoplastic resin B. A biaxially stretched plastic film, wherein the average particle size of the inert particles is 0.1 to 4 times the thickness of the biaxially stretched film of the thermoplastic resin A containing the inert particles, and the thermoplastic resin The content of the inert particles added to the resin A is 0.2
-10% by weight, and the thickness of the biaxially stretched film mainly containing at least one thermoplastic resin A is
0.00 as a ratio to the total thickness of the laminated film
1 to 0.2, and the thickness of the entire film is 0.3 or more and 25
The main features of the present invention are a biaxially stretched plastic film for a capacitor characterized by being not more than μm and a capacitor characterized by using the biaxially stretched plastic film for a capacitor as a dielectric.

本発明に於ける熱可塑性樹脂Aおよび熱可塑性樹脂B
は、溶融押出成形可能な熱可塑性樹脂であれば特に限定
されることはない。例示するなら、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、
ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられるが、これ
らのうちポリエステル、中でもエチレンテレフタレー
ト、エチレン2,6−ナフタレート、エチレンα,β−ビ
ス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4′−ジカルボ
キシレートを主たる繰り返し単位とするポリエステル、
あるいはp−フェニレンスルフィドを主たる繰り返し単
位とするポリアリーレンスルフィド、あるいはp−フェ
ニレンエーテルエーテルケトンを主たる繰り返し単位と
するポリアリーレンケトンが好ましい。
Thermoplastic resin A and thermoplastic resin B in the present invention
Is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin that can be melt-extruded. For example, polyester, polyolefin, polyamide, polyphenylene sulfide,
Polyether ether ketone and the like can be mentioned. Among them, polyesters, among them, ethylene terephthalate, ethylene 2,6-naphthalate, ethylene α, β-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylate are mainly used. Polyester as a repeating unit,
Alternatively, a polyarylene sulfide having p-phenylene sulfide as a main repeating unit or a polyarylene ketone having p-phenylene ether ether ketone as a main repeating unit is preferable.

熱可塑性樹脂Aと熱可塑性樹脂Bは、同じものであっ
ても異なるものであっても良いが、その組み合わせとし
ては熱可塑性樹脂Aと熱可塑性樹脂Bが共にポリエステ
ル系樹脂であるか、共にポリアリーレンスルフィド系樹
脂であるか、あるいは共にポリアリーレンケトン系樹脂
であることが積層されたフイルムの層間接着性、耐熱
性、耐電圧特性などの点から好ましい。
The thermoplastic resin A and the thermoplastic resin B may be the same or different, but as a combination, both the thermoplastic resin A and the thermoplastic resin B are polyester resins or both It is preferable to use an arylene sulfide-based resin or both polyarylene ketone-based resins from the viewpoints of interlayer adhesion, heat resistance, withstand voltage characteristics and the like of the laminated films.

ここでポリエステル系樹脂とはエステル結合によって
主たる繰り返し単位が構成されている重合体を言う。こ
れらのうち、熱可塑性樹脂Bは、エチレンテレフタレー
ト、エチレン−2,6−ナフタレート、エチレンα,β−
ビス(2−クロルフェノキシ)エタン4,4′−ジカルボ
キシレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルが
好ましい。また熱可塑性樹脂Aもこれらの重合体群の中
から選ばれることが好ましいが、熱可塑性樹脂Bと同一
である必要はない。
Here, the polyester resin refers to a polymer in which a main repeating unit is constituted by an ester bond. Among these, the thermoplastic resin B is ethylene terephthalate, ethylene-2,6-naphthalate, ethylene α, β-
Polyesters containing bis (2-chlorophenoxy) ethane 4,4'-dicarboxylate as the main repeating unit are preferred. The thermoplastic resin A is also preferably selected from these polymer groups, but need not be the same as the thermoplastic resin B.

またここで、ポリアリーレンスルフィド系樹脂とはア
リーレン基を主鎖中に含みスルフィド結合により主たる
繰り返し単位が構成されている重合体を言う。これらの
うち、熱可塑性樹脂Bは、ポリ−p−フェニレンスルフ
ィド、ポリ−p−フェニレンスルフィドケトンを主たる
繰り返し単位とするポリアリーレンスルフィドが好まし
い。また熱可塑性樹脂Aもこれらの重合体群の中から選
ばれることが好ましいが、熱可塑性樹脂Bと同一である
必要はない。
In addition, the polyarylene sulfide-based resin here refers to a polymer containing an arylene group in the main chain and having a main repeating unit formed by a sulfide bond. Among these, the thermoplastic resin B is preferably a polyarylene sulfide having poly-p-phenylene sulfide or poly-p-phenylene sulfide ketone as a main repeating unit. The thermoplastic resin A is also preferably selected from these polymer groups, but need not be the same as the thermoplastic resin B.

さらにここでポリアリーレンケトン系樹脂とはアリー
レン基を主鎖中に含みケトン結合により主たる繰り返し
単位が構成されている重合体を言う。これらのうち、熱
可塑性樹脂Bは、ポリ−p−フェニレンエーテルエーテ
ルケトン、ポリ−p−フェニレンスルフィドケトン、ポ
リ−p−フェニレンエーテルケトンを主たる繰り返し単
位とするポリアリーレンケトンが好ましい。また熱可塑
性樹脂Aもこれらの重合体群の中から選ばれることが好
ましいが、熱可塑性樹脂Bと同一である必要はない。
Further, the polyarylene ketone resin refers to a polymer having an arylene group in the main chain and a main repeating unit constituted by a ketone bond. Among them, the thermoplastic resin B is preferably a polyarylene ketone containing poly-p-phenylene ether ether ketone, poly-p-phenylene sulfide ketone, or poly-p-phenylene ether ketone as a main repeating unit. The thermoplastic resin A is also preferably selected from these polymer groups, but need not be the same as the thermoplastic resin B.

また、本発明を構成する熱可塑性樹脂は結晶性である
場合に摩擦係数がより一層良好となるのできわめて望ま
しい。ここでいう結晶性とはいわゆる非晶質ではないこ
とを示すものであり、定量的には結晶化パラメータにお
ける冷結晶化温度Tccが検出され、かつ結晶化パラメー
タΔTcgが150℃以下のものである。なお、本発明を阻害
しない範囲内で、2種以上の熱可塑性樹脂を好ましくは
30重量%以下で混合しても良いし、他の成分が好ましく
は30モル%以下(さらに好ましくは15モル%以下)で共
重合されたポリマを用いても良い。また、両者の組み合
わせも可能である。
Further, when the thermoplastic resin constituting the present invention is crystalline, the coefficient of friction is further improved, which is very desirable. The crystallinity here indicates that it is not so-called amorphous, and quantitatively the cold crystallization temperature Tcc in the crystallization parameter is detected, and the crystallization parameter ΔTcg is 150 ° C or less. . In addition, as long as the present invention is not impaired, two or more thermoplastic resins are preferably used.
The polymer may be mixed at 30% by weight or less, or a polymer in which other components are preferably copolymerized at 30% by mole or less (more preferably at 15% by mole or less) may be used. Also, a combination of both is possible.

本発明の熱可塑性樹脂A中の不活性粒子の形状は、特
に限定されないが、フイルム中での粒径比(粒子の長径
/短径)が1.0〜1.3の粒子、特に、球形状の粒子の場合
にフイルム表面突起の高さを均一化しやすく、コンデン
サーの絶縁破壊電圧が一層良好となるので望ましい。
The shape of the inert particles in the thermoplastic resin A of the present invention is not particularly limited, but the particle diameter ratio (particle long diameter / short diameter) in the film is 1.0 to 1.3, particularly spherical particles. In this case, the height of the film surface protrusions is easily uniformized, and the dielectric breakdown voltage of the capacitor is further improved, which is desirable.

また、本発明の熱可塑性樹脂A中の不活性粒子はフイ
ルム中での単一粒子指数が0.7以上、好ましくは0.9以上
である場合に一層良好に突起の高密度化、高さの均一化
を達成できるので特に望ましい。
Further, the inert particles in the thermoplastic resin A of the present invention have better single-particle indices in the film of 0.7 or more, preferably 0.9 or more, so that the density of the projections can be further improved and the height can be made uniform. It is particularly desirable because it can be achieved.

本発明の熱可塑性樹脂A中の不活性粒子の種類は特に
限定されないが、上記の好ましい粒子特性を満足させる
にはアルミナ珪酸塩、1次粒子が凝集した状態のシリ
カ、内部析出粒子などは好ましくない。好ましい粒子と
して、コロイダルシリカに起因する実質的に形状のシリ
カ粒子、架橋高分子による粒子(たとえば架橋ポリスチ
レン)などがあるが、特に10重量%減量時温度(窒素中
で熱重量分析装置島津TG-30Mを用いて測定。昇温速度20
℃/分)が380℃以上になるまで架橋度を高くした架橋
高分子粒子が特に望ましい。なお、コロイダルシリカに
起因する形状シリカの場合にはアルコキシド法で製造さ
れた、ナトリウム含有量が少ない、実質的に球状のシリ
カが特に望ましい。
The type of inert particles in the thermoplastic resin A of the present invention is not particularly limited, but in order to satisfy the above preferable particle characteristics, alumina silicate, silica in which primary particles are aggregated, internally precipitated particles, and the like are preferable. Absent. Preferable particles include silica particles having substantially a shape due to colloidal silica, particles made of a crosslinked polymer (eg, crosslinked polystyrene), and the like. Measured using 30M, heating rate 20
(° C / min) is 380 ° C or higher. In the case of shaped silica derived from colloidal silica, substantially spherical silica produced by an alkoxide method and having a low sodium content is particularly desirable.

しかしながら、本発明によれば、従来、コンデンサー
用のフイルムに添加する粒子として欠点のあったその他
の粒子、例えば炭酸カルシウム、二酸化チタン、アルミ
ナ等の粒子でもフイルム厚さと平均粒径の適切なコント
ロールにより十分使いこなすことが可能である。
However, according to the present invention, other particles which had a defect as particles to be added to a film for a capacitor, such as calcium carbonate, titanium dioxide, and alumina, have been appropriately controlled by appropriate control of film thickness and average particle size. It can be fully used.

不活性粒子の大きさは、熱可塑性樹脂Aと該不活性粒
子からなる二軸延伸された積層フイルム(以下、単に積
層フイルムということがある。)中での平均粒径が該積
層フイルム厚さの0.1〜4倍、好ましくは0.5〜4倍、さ
らに好ましくは1.1〜3倍の範囲とされる。平均粒径/
フイルム厚さ比が上記の範囲より小さいと、形成される
突起の高さがばらつき、コンデンサー構成での絶縁破壊
電圧のバラツキが大きくなり、かつ突起密度も低くなっ
て摩擦係数が不良となり、逆に大きいと、摩擦係数はあ
る程度低くできるものの、突起が高くなりすぎてコンデ
ンサーの絶縁破壊電圧が不良となるので好ましくない。
The size of the inert particles is determined by the average particle size in a biaxially stretched laminated film (hereinafter, sometimes simply referred to as a laminated film) composed of the thermoplastic resin A and the inert particles. 0.1 to 4 times, preferably 0.5 to 4 times, and more preferably 1.1 to 3 times. Average particle size /
If the film thickness ratio is smaller than the above range, the height of the projections formed varies, the variation in the breakdown voltage in the capacitor configuration becomes large, and the projection density also becomes low, and the friction coefficient becomes poor, and conversely, If it is large, the coefficient of friction can be lowered to some extent, but the protrusion becomes too high and the dielectric breakdown voltage of the capacitor becomes poor, which is not preferable.

また、積層フイルム中の不活性粒子のフイルム中での
平均粒径(直径)が0.007〜1.5μm、好ましくは0.02〜
0.7μmの範囲である場合、絶縁破壊電圧、摩擦係数の
面から望ましい突起を形成しやすいので、とくに望まし
い。
Further, the average particle size (diameter) of the inert particles in the film is 0.007 to 1.5 μm, preferably 0.02 to 1.5 μm.
A range of 0.7 μm is particularly preferable because it is easy to form a desired projection in terms of the dielectric breakdown voltage and the coefficient of friction.

また、積層フイルムの重量平均厚さは0.005〜1.0μで
あることが好ましい。
Further, the weight average thickness of the laminated film is preferably 0.005 to 1.0 μm.

上記不活性粒子の積層フイルム中の含有量は、積層フ
イルムを構成する樹脂組成物の全体の重量に対して0.2
〜10重量%の範囲とされる。この範囲よりも少ないと、
形成される突起の密度が低いため、目標とする摩擦係数
低減効果が得られず、加工時等におけるハンドリング性
改良効果が不十分となる。逆に上記範囲よりも多いと、
不活性粒子が凝集しやすくなって、凝集粒子が不均一な
高さの突起を形成する機会が多くなり、絶縁破壊電圧の
バラツキが大きくなる。該含有量は、好ましくは0.2〜
5重量%、さらに好ましくは0.3〜2重量%である。
The content of the inert particles in the laminated film is 0.2 to the total weight of the resin composition constituting the laminated film.
It is in the range of ~ 10% by weight. If less than this range,
Since the density of the projections formed is low, the intended effect of reducing the friction coefficient cannot be obtained, and the effect of improving the handling properties during processing or the like becomes insufficient. Conversely, if it exceeds the above range,
The inert particles tend to agglomerate, and the agglomerated particles have more chances to form projections of non-uniform height, thereby increasing the variation in dielectric breakdown voltage. The content is preferably from 0.2 to
It is 5% by weight, more preferably 0.3 to 2% by weight.

積層フイルム中に添加された不活性粒子の添加量、平
均粒径、積層フイルムの厚さの関係は不活性粒子の平均
粒径をφ(μm)、該不活性粒子を含む前記熱可塑性樹
脂Aの二軸延伸されたフイルムの厚さをt(μm)、熱
可塑性樹脂Aに添加された前記不活性粒子の含有量をc
(重量%)とした時、これらの値が下記(1)式の関係
を満たすものであることが好ましい。
The relationship between the amount of the inert particles added to the laminated film, the average particle size, and the thickness of the laminated film is as follows: the average particle size of the inert particles is φ (μm), and the thermoplastic resin A containing the inert particles The thickness of the biaxially stretched film is t (μm), and the content of the inert particles added to the thermoplastic resin A is c
(% By weight), it is preferable that these values satisfy the relationship of the following formula (1).

0.1≦c・t/φ≦10 ……(1) さらに好ましくは 0.1≦c・t/φ≦5 ……(2) である。この値が、この範囲より小さいとコンデンサ
として時にシワが入りやすくなり、大きいとフイルムの
走行中に蛇行が生じやすい。
0.1 ≦ ct · φ ≦ 10 (1) More preferably, 0.1 ≦ ct / φ ≦ 5 (2) If this value is smaller than this range, wrinkles are likely to be formed as a capacitor, and if it is larger, meandering is likely to occur during running of the film.

つまり、本発明における熱可塑性樹脂Aの積層フイル
ム層には、該フイルム厚さ近傍あるいはそれよりも大き
な平均粒径の不活性粒子が含有される。換言すれば、極
薄積層フイルムに、そのフイルム厚さ近傍あるいはそれ
よりも大きな平均粒径の微小不活性粒子が含有される。
したがって、二軸配向熱可塑性樹脂フイルム全体に対
し、その厚さ方向に、実質的に積層フイルム層のみに集
中して不活性粒子を分布させることができる。その結
果、積層フイルム中における粒子密度を容易に高くする
ことができ、該粒子により形成されるフイルム表面の突
起の密度も容易に高めることができる。また、不活性粒
子は、上記積層フイルム中に含有されることで、二軸配
向熱可塑性樹脂フイルム全体に対し、その厚さ方向に位
置規制されることになり、しかも積層フイルムの厚さと
平均粒径とは前述の如き関係にあるから、該粒子により
形成される表面突起の高さは、極めて均一になる。
That is, the laminated film layer of the thermoplastic resin A in the present invention contains inert particles having an average particle size near or larger than the film thickness. In other words, the ultra-thin laminated film contains fine inert particles having an average particle diameter near or greater than the film thickness.
Therefore, the inert particles can be distributed in the thickness direction of the entire biaxially oriented thermoplastic resin film substantially in a concentrated manner only on the laminated film layer. As a result, the particle density in the laminated film can be easily increased, and the density of projections on the film surface formed by the particles can be easily increased. In addition, by containing the inert particles in the laminated film, the position of the inert film is regulated in the thickness direction with respect to the entire biaxially oriented thermoplastic resin film. Since the diameter is in the above-described relationship, the height of the surface projections formed by the particles becomes extremely uniform.

上記の如き熱可塑性樹脂Aと不活性粒子とを主成分と
するフイルムが熱可塑性樹脂Bを主成分とするフイルム
に積層され、コンデンサ用フイルムが構成される。
The film mainly composed of the thermoplastic resin A and the inert particles as described above is laminated on the film mainly composed of the thermoplastic resin B to form a film for a capacitor.

熱可塑性樹脂Aの積層フイルム層は、熱可塑性樹脂B
からなるフイルム層の両面、又は片面に積層される。つ
まり、積層構成がA/B/A、A/Bの場合であるが、もちろ
ん、Aと異なる表面状態を有するC層をAと反対面に設
けたA/B/Cでも、あるいはそれ以上の多層構造でもよ
い。
The laminated film layer of thermoplastic resin A is made of thermoplastic resin B
Are laminated on both sides or one side of a film layer composed of In other words, although the laminated configuration is A / B / A or A / B, it is needless to say that A / B / C in which a C layer having a surface state different from A is provided on the opposite surface to A, or more. It may have a multilayer structure.

(ここでA、B、Cそれぞれの熱可塑性樹脂の種類は同
種でも、異種でもよい。また、少なくとも片方の表面は
A層であることが必要である。これらのうち好ましい形
態はA/B、A/B/AまたはA/B/A′である。(ここでA′は
Aと同様の熱可塑性樹脂をベースとし添加粒子組成など
が若干異なる組成の樹脂組成物である。) 熱可塑性樹脂B組成物を主成分とする二軸延伸フイル
ム(以下、単に被積層フイルムと言うことがある)は、
添加された不活性粒子を実質的に含まないことが好まし
い。ここで添加された不活性粒子とは熱可塑性樹脂Aが
含むようなシリカなどのフイルムの滑りを改良する目的
で故意に添加される粒子のことであり、ポリエステルを
重合する際などに析出する粒子を含むことは差し支えな
い。但し、その場合でも平均粒径2μmを超える粒子を
含むことは好ましくない。
(Here, the types of thermoplastic resins A, B, and C may be the same or different. Further, at least one surface needs to be an A layer. Of these, preferred forms are A / B, A / B / A or A / B / A '(where A' is a resin composition based on the same thermoplastic resin as A and having a slightly different additive particle composition, etc.) Thermoplastic resin A biaxially stretched film containing the B composition as a main component (hereinafter sometimes simply referred to as a laminated film) is
Preferably, it does not substantially contain added inert particles. The inert particles added here are particles that are intentionally added for the purpose of improving the sliding of a film such as silica such as the thermoplastic resin A contains, and particles that precipitate when the polyester is polymerized. May be included. However, even in this case, it is not preferable to include particles having an average particle size of more than 2 μm.

また、該被積層フイルムに粒子が添加される時は前述
した積層フイルムに於いて好ましく用いられるものが好
ましい。この時、被積層フイルムに添加される粒子の種
類、大きさ、添加量は積層フイルムに添加されているも
のと同じでも異なっていても良いことは言うまでもな
い。
When particles are added to the laminated film, those preferably used in the above-mentioned laminated film are preferable. At this time, it goes without saying that the type, size, and amount of particles added to the laminated film may be the same as or different from those added to the laminated film.

上述の如き不活性粒子を含有する熱可塑性樹脂Aを主
たる成分とする樹脂組成物と、熱可塑性樹脂Bを主たる
成分とする樹脂組成物とは共押出により積層されている
ことが好ましい。ここで本発明における共押出による積
層とは、不活性粒子を含有する熱可塑性樹脂Aを主たる
成分とする樹脂組成物と、熱可塑性樹脂Bを主たる成分
とする樹脂組成物とをそれぞれ異なる押出装置で押出
し、口金から積層シートを吐出する前にこれらを積層す
ることを言う。この積層は、シート状に成形、吐出する
ための口金内(たとえばマニホルド)で行ってもよい
が、前述の如く積層フイルム層が極薄であることから、
口金に導入する前のポリマ管内で行うことが好ましい。
とくに、ポリマ管内の積層部を、矩形に形成しておく
と、幅方向に均一に積層できるので特に好ましい。ポリ
マ管内矩形積層部で積層された溶融ポリマは、口金内マ
ニホルドでシート幅方向に所定幅まで拡幅され、口金か
らシート状に吐出された後、二軸に延伸される。したが
って、たとえ二軸配向後の積層フイルム層が極薄であっ
ても、ポリマ管内矩形積層部では、不活性粒子含有熱可
塑性樹脂ポリマを、かなりの厚さで積層することになる
ので、容易にかつ精度よく積層できる。
It is preferable that the resin composition containing thermoplastic resin A containing inert particles as a main component and the resin composition containing thermoplastic resin B as a main component as described above are laminated by co-extrusion. Here, the lamination by co-extrusion in the present invention means that a resin composition containing a thermoplastic resin A containing inert particles as a main component and a resin composition containing a thermoplastic resin B as a main component have different extrusion devices. And laminating them before discharging the laminated sheet from the die. This lamination may be performed in a die (for example, a manifold) for forming and discharging into a sheet shape. However, since the laminated film layer is extremely thin as described above,
It is preferable to carry out in a polymer tube before introduction into the base.
In particular, it is particularly preferable to form the laminated portion in the polymer tube in a rectangular shape, since the laminated portion can be uniformly laminated in the width direction. The molten polymer laminated at the rectangular laminated portion in the polymer tube is widened to a predetermined width in the sheet width direction by the manifold in the die, discharged from the die in a sheet shape, and then biaxially stretched. Therefore, even if the laminated film layer after biaxial orientation is extremely thin, in the rectangular laminated portion in the polymer tube, the inert particle-containing thermoplastic resin polymer is laminated with a considerable thickness, so that it can be easily formed. It can be laminated with high accuracy.

このように形成された積層構成の二軸延伸プラスチィ
ックフイルム(以下、単にフイルムと言うことがあ
る。)においては、一つの熱可塑性樹脂Aの積層フイル
ム層の厚さの誘電体全体の厚さに対する比が0.001〜0.2
の範囲とされる。この比は相対的なものであるので、誘
電体の絶対厚さによって熱可塑性樹脂Aの積層フイルム
層の絶対厚さの適切な範囲も決まってくるが、通常一般
に使用されている誘電体の厚さから考えて、熱可塑性樹
脂Aの積層フイルム層の厚さが上記範囲よりも小さい
と、該層が薄くなりすぎて該層に不活性粒子を高密度に
保持することが困難となり、摩擦係数を低く保つことが
困難になる。また、上記範囲よりも大きいと、前記不活
性粒子の平均粒径と該層の厚さとの適切な関係から、該
層厚さの増大に応じて不活性粒子の粒径も増大させる必
要が生じ、それによって粒径が大きくなりすぎるため、
含有粒子を起点とした絶縁破壊が起こりやすくなって、
絶縁破壊電圧のバラツキが悪化する。
In the thus formed biaxially stretched plastic film (hereinafter sometimes simply referred to as a film) having a laminated structure, the thickness of the laminated film layer of one thermoplastic resin A relative to the total thickness of the dielectric material. Ratio 0.001-0.2
Range. Since this ratio is relative, the appropriate range of the absolute thickness of the laminated film layer of the thermoplastic resin A is also determined by the absolute thickness of the dielectric material. Considering the above, if the thickness of the laminated film layer of the thermoplastic resin A is smaller than the above range, the layer becomes too thin, and it becomes difficult to hold the inert particles in the layer at a high density, and the friction coefficient is increased. Is difficult to keep low. If the thickness is larger than the above range, it is necessary to increase the particle size of the inert particles as the thickness of the layer increases, from an appropriate relationship between the average particle size of the inert particles and the thickness of the layer. , Which causes the particle size to be too large,
Dielectric breakdown starting from the contained particles is likely to occur,
Variations in dielectric breakdown voltage are exacerbated.

本発明のフイルムの全体の厚みさとしては0.3以上25
μm以下である時に本発明の効果が大きい。また、添加
された不活性粒子がフイルム全体の0.02〜1.0重量%で
あると耐電圧特性向上効果が、一層大きく極めて好まし
い。
The total thickness of the film of the present invention is 0.3 or more and 25
The effect of the present invention is great when it is not more than μm. Further, when the added inert particles are 0.02 to 1.0% by weight of the whole film, the effect of improving the withstand voltage characteristics is further increased, and it is very preferable.

本発明のフイルムは、主に積層フイルム中に添加され
た粒子によってフイルム表面に突起を形成せしめたもの
であるが、その表面粗さRa(JIS R-0601による)が0.00
5〜0.1μmであることがフイルムの取り扱い性とコンデ
ンサとした時の耐電圧特性の点から好ましい。とくに、
100nm以上の高さを持つ突起の突起数線密度が5個/mm以
下であると比較的大容量のコンデンサとした時の耐電圧
が向上し、好ましい。ここで、突起数線密度とはフイル
ムの長さ30mmに渡って触針式表面粗さ計(カットオフ値
0.08μm、触針の先端半径2μm、先端開き角90度)に
よって測定されるもので、速度0.1mm/secで触針を移動
させながら縦倍率Nで測定した粗さ曲線チャートに於い
て、求める高さを持つ突起数を測定長で除して単位長さ
当たりの突起数を示したものである。例えば100nm以上
の高さを持つ突起の突起数線密度とは、100nm以上の高
さを持つ突起数を測定長で除して単位長さ当たりの突起
数を示したものである。ここで突起の高さとは、測定し
た上記粗さ曲線チャート上のi番目の突起山頂のレベル
をMi、同じくi番目の突起の左側の谷底のレベルをViと
する時、i番目の突起の高さPiはPi=(Mi−Vi)/Nと定
義される。ただし、触針を移動させる方向はフイルムの
長手方向に直交する方向とする。
In the film of the present invention, projections are formed on the film surface mainly by particles added to the laminated film, and the film has a surface roughness Ra (according to JIS R-0601) of 0.00.
A thickness of 5 to 0.1 μm is preferable from the viewpoint of the handling of the film and the withstand voltage characteristics of the capacitor. In particular,
When the linear density of the number of protrusions having a height of 100 nm or more is 5 / mm or less, the withstand voltage of a relatively large-capacity capacitor is improved, which is preferable. Here, the linear density of the number of protrusions is a stylus type surface roughness meter (cut-off value) over a film length of 30 mm.
0.08 μm, the tip radius of the stylus is 2 μm, the tip opening angle is 90 degrees), and is obtained from the roughness curve chart measured at the vertical magnification N while moving the stylus at a speed of 0.1 mm / sec. The number of protrusions per unit length is shown by dividing the number of protrusions having height by the measurement length. For example, the linear density of the number of protrusions having a height of 100 nm or more is the number of protrusions per unit length obtained by dividing the number of protrusions having a height of 100 nm or more by the measurement length. Here, the height of the protrusion is the height of the i-th protrusion, where Mi is the level of the crest of the i-th protrusion on the roughness curve chart, and Vi is the level of the bottom of the left side of the i-th protrusion. Pi is defined as Pi = (Mi−Vi) / N. However, the direction in which the stylus is moved is a direction orthogonal to the longitudinal direction of the film.

また本発明のフイルムの熱可塑性樹脂Aを主成分とす
る積層フイルム面同志の静摩擦係数が0.4〜1.5、動摩擦
係数が0.3〜0.8であることがスリット、蒸着などの加工
適性とコンデンサ素子巻取性の点から好ましい。
Further, the laminated film mainly composed of the thermoplastic resin A of the film of the present invention has a static friction coefficient of 0.4 to 1.5 and a dynamic friction coefficient of 0.3 to 0.8. It is preferable from the point of view.

さらに、本発明のフイルムに於いて不活性粒子を含む
積層フイルム側の表層の不活性粒子による粒子濃度比が
0.1以下であることが好ましい。この表層粒子濃度比
は、後述の測定法に示す如く、フイルム表面突起を形成
する不活性粒子がフイルム表面において如何に熱可塑性
樹脂Aの薄膜で覆われているかを示すものであり、粒子
がフイルム表面に実質的に直接露出している度合が高い
程表層粒子濃度比が高く、表面突起は形成するが熱可塑
性樹脂Aの薄膜に覆われている度合が高い程表層粒子濃
度比は低い。突起を形成する不活性粒子が熱可塑性樹脂
Aの薄膜に覆われていることにより、不活性粒子が高密
度に極薄積層フイルム層に分布している状態にあって
も、該粒子が該積層フイルム層、ひいては熱可塑性樹脂
Bのベースフイルム層にしっかりと保持されるととも
に、該粒子が、金属薄膜や金属箔に直接的に外乱を及ぼ
すことがなくなるので、絶縁破壊電圧のバラツキを小さ
く抑える上からも有利になる。このような表層粒子濃度
比は、共押出による積層を行うことによって容易に達成
される。ちなみに、コーティング方法によっても、本発
明と類似のフイルム、すなわち、ベースフイルム層に対
し極薄厚さで樹脂層をコーティングし、該樹脂層内に不
活性粒子を含有させることは可能であるが、表層粒子濃
度比が著しく高くなり(つまり粒子が実質的に表面に直
接露出する度合が著しく高くなり)、本発明フイルムに
比べ表面が極めて脆く、かつ露出した突起先端が金属薄
膜や金属箔に案影響を及ぼすものとなりやすい。
Furthermore, in the film of the present invention, the particle concentration ratio of the inert particles on the surface layer on the side of the laminated film containing the inert particles is reduced.
It is preferably 0.1 or less. This surface particle concentration ratio indicates how the inert particles forming the film surface projections are covered with the thin film of the thermoplastic resin A on the film surface, as shown in the measurement method described later. The higher the degree of being substantially directly exposed to the surface, the higher the surface layer particle concentration ratio. The higher the degree of surface protrusions formed but covered with the thermoplastic resin A thin film, the lower the surface layer particle concentration ratio. Since the inactive particles forming the protrusions are covered with the thin film of the thermoplastic resin A, even when the inactive particles are densely distributed in the ultra-thin laminated film layer, the particles remain in the laminated film layer. The film is firmly held by the film layer, and thus the base film layer of the thermoplastic resin B, and the particles do not directly disturb the metal thin film or the metal foil. Is also advantageous. Such a surface particle concentration ratio can be easily achieved by performing lamination by coextrusion. By the way, it is also possible to coat a resin layer with a very thin thickness on the film similar to the present invention, i.e., a base film layer, and to contain inert particles in the resin layer, but also on the surface layer by the coating method. The particle concentration ratio becomes extremely high (that is, the degree of the particle being substantially directly exposed to the surface becomes extremely high), the surface is extremely brittle as compared with the film of the present invention, and the exposed tips of the projections have an influence on the metal thin film or metal foil. Is likely to exert an effect.

また、本発明のフイルムにおいて、不活性粒子により
形成される表面突起の高さは特に限定されないが、狙っ
た滑り性改良等の効果を得るために、突起平均高さが不
活性粒子の平均粒径の0.3倍以上となるように、不活性
粒子の平均粒径、熱可塑性樹脂Aを主たる成分とする積
層フイルム層の厚さを設定することが好ましい。また、
均一なかつ高密度の突起を得るために、不活性粒子自身
の粒径分布の標準偏差が0.5以下であることが好まし
い。
In the film of the present invention, the height of the surface projections formed by the inactive particles is not particularly limited. However, in order to obtain a desired effect such as improved slipperiness, the average height of the projections is set to the average particle size of the inactive particles. It is preferable to set the average particle size of the inert particles and the thickness of the laminated film layer mainly containing the thermoplastic resin A so as to be 0.3 times or more the diameter. Also,
In order to obtain uniform and high-density projections, the standard deviation of the particle size distribution of the inert particles themselves is preferably 0.5 or less.

次に本発明のコンデンサについて説明する。 Next, the capacitor of the present invention will be described.

本発明のコンデンサは上記二軸延伸プラスチィックフ
イルムを主たる誘電体として用いたコンデンサである。
The capacitor of the present invention is a capacitor using the above-described biaxially stretched plastic film as a main dielectric.

本発明のコンデンサの形態は、巻回型、積層型のいず
れでも良い。また内部電極としても金属箔、金属薄膜な
ど周知のもののいずれでも良い。
The form of the capacitor of the present invention may be either a wound type or a laminated type. The internal electrodes may be any of known ones such as a metal foil and a metal thin film.

本発明のコンデンサの内部電極として金属箔が用いら
れる場合は、アルミニウム箔、錫箔、銅箔、から選ばれ
る少なくとも一つを主たる内部電極とすることが電気特
性や耐電圧特性の点から好ましい。また金属箔の平均厚
みは2μm以上15μm以下であることが取り扱い性と電
気特性、コンデンササイズの点から好ましい。
When a metal foil is used as the internal electrode of the capacitor of the present invention, at least one selected from an aluminum foil, a tin foil, and a copper foil is preferably used as a main internal electrode from the viewpoint of electrical characteristics and withstand voltage characteristics. The average thickness of the metal foil is preferably 2 μm or more and 15 μm or less from the viewpoint of handleability, electrical characteristics, and capacitor size.

また本発明のコンデンサの内部電極として金属薄膜が
用いられる場合は、真空蒸着によって形成されたアルミ
ニウム膜、亜鉛膜、銅膜から選ばれる少なくとも一つを
主たる内部電極とすることが好ましい。ここで金属薄膜
とは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、メッキ等によって形成される自己支持性のない
金属薄膜のことを言う。
When a metal thin film is used as the internal electrode of the capacitor of the present invention, it is preferable that at least one selected from an aluminum film, a zinc film, and a copper film formed by vacuum evaporation is used as a main internal electrode. Here, the metal thin film refers to a metal thin film having no self-supporting property formed by a vacuum evaporation method, a sputtering method, an ion plating method, plating, or the like.

また、本発明のコンデンサにおいて内部電極として金
属箔と金属薄膜を併用したものであっても良い。
In the capacitor of the present invention, a combination of a metal foil and a metal thin film as the internal electrode may be used.

次に本発明フイルムの製造方法について説明する。 Next, a method for producing the film of the present invention will be described.

熱可塑性樹脂Aに不活性粒子を含有しせめる方法とし
ては、重合後、重合中、重合前のいずれでも良いが、ポ
リマにベント方式の2軸押出機を用いて練り込む方法が
本発明範囲の表面形態のフイルムを得るのに有効であ
る。また、粒子の含有量を調節する方法としては、上記
方法で高濃度マスターを作っておき、それを製膜時に不
活性粒子を実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希釈して
粒子の含有量を調節する方法が本発明範囲の表面形態の
フイルムを得るのに有効である。さらにこの粒子高濃度
マスターポリマの溶融粘度、共重合成分などを調節し
て、その結晶化パラメータΔTcgを30〜80℃の範囲にし
ておく方法は延伸破れなく、本発明範囲の表面形態のフ
イルムを得るのに有効である。
The method for incorporating the inert particles into the thermoplastic resin A may be any of after polymerization, during polymerization, and before polymerization, but a method of kneading the polymer with a vent-type twin-screw extruder is within the scope of the present invention. It is effective for obtaining a film in surface form. As a method of adjusting the content of the particles, a high-concentration master is prepared by the above method, and the content of the particles is reduced by diluting the master with a thermoplastic resin substantially containing no inert particles at the time of film formation. The adjusting method is effective to obtain a film having a surface morphology within the scope of the present invention. Further, the method of adjusting the melt viscosity of the high-concentration master polymer of the particles, the copolymerization component, and the like to keep the crystallization parameter ΔTcg in the range of 30 to 80 ° C. does not cause stretching breakage, and the film having the surface morphology in the range of the present invention is obtained. Effective to get.

かくして、不活性粒子を含有する熱可塑性樹脂Aを主
成分とするペレットAを公知の溶融押出機に供給し、熱
可塑性樹脂の融点以上分解点以下の温度で溶融し、もう
一方の好ましくは実質的に添加された不活性粒子を含有
しない熱可塑性樹脂Bを主成分とする樹脂組成物を前述
の如き積層用装置に供給し、スリット状のダイからシー
ト状の押出し、キャスティングロール上で冷却固化せし
めて未延伸フイルムを作る。すなわち、2または3台の
押出機、2または3層用の合流ブロックあるいは口金を
用いて、これらの熱可塑性樹脂を積層する。合流ブロッ
ク方式を用いる場合は積層部分を前述の如く矩形のもの
とし、両者の熱可塑性樹脂の溶融粘度の比を0.1〜10の
範囲にしておくことが本発明範囲の表面形態のフイルム
を安定して、幅方向の斑なく、工業的に製造するのに有
効である。
Thus, the pellet A containing the thermoplastic resin A containing the inert particles as a main component is supplied to a known melt extruder, and is melted at a temperature equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin and equal to or lower than the decomposition point. The resin composition containing thermoplastic resin B as a main component not containing inert particles added thereto is supplied to the laminating apparatus as described above, extruded into a sheet form from a slit-shaped die, and cooled and solidified on a casting roll. At least make an unstretched film. That is, these thermoplastic resins are laminated by using two or three extruders, a merging block for two or three layers or a die. When using the merging block method, the laminated portion is rectangular as described above, and the ratio of the melt viscosities of both thermoplastic resins is kept in the range of 0.1 to 10 to stabilize the film having the surface morphology in the range of the present invention. Therefore, it is effective for industrial production without unevenness in the width direction.

次にこの多層の未延伸フイルムを二軸延伸し、二軸配
向せしめる。二軸延伸の方法は同時二軸延伸、逐次二軸
延伸法のいずれでもよいが、長手方向、幅方向の順に延
伸する逐次二軸延伸法の場合に本発明範囲の表面形態の
フイルムを安定して、幅方向に斑なく、工業的に製造す
るのに有効である。逐次二軸延伸の場合、長手方向の延
伸を、3段階、特に4段階以上に分けて熱可塑性樹脂B
を主成分とする樹脂組成物のガラス転移温度Tg(℃)な
いしTg+50(℃)の範囲で、かつ、1000〜50000%/分
の延伸速度で、3〜6倍行なう方法は本発明範囲の表面
形態を有するフイルムを得るのに有効である。幅方向の
延伸温度、速度は、熱可塑性樹脂Bを主成分とする樹脂
組成物のガラス転移温度Tg(℃)ないしTg+50(℃)、
1000〜20000%/分の範囲が好適である。延伸倍率は3
〜10倍が好適である。また必要に応じてさらに長手方
向、幅方向の少なくとも一方向に延伸することもでき
る。いずれにしても不活性粒子を含有するきわめて薄い
層を設けてから、面積延伸倍率(長手方向倍率×幅方向
倍率)として9倍以上の延伸を行なうことが本発明のフ
イルムを得るのに極めて有効である。次にこの延伸フイ
ルムを熱処理する。この場合の熱処理条件としては、幅
方向に弛緩、微延伸、定長下のいずれかの状態で、熱可
塑性樹脂Bを主成分とする樹脂組成物の融点をTm(℃)
とした時、Tm-100(℃)以下Tm(℃)未満の温度の範囲
で0.5〜60秒間行うが好適であるが、熱処理にマイクロ
波加熱を併用すると、本発明範囲の表面形態を有するフ
イルムが得られやすくなるので望ましい。
Next, this multilayer unstretched film is biaxially stretched and biaxially oriented. The method of biaxial stretching may be any of simultaneous biaxial stretching and sequential biaxial stretching, but in the case of sequential biaxial stretching in which the film is stretched in the longitudinal direction and width direction in order to stabilize the film having the surface form within the scope of the present invention. Therefore, it is effective for industrial production without unevenness in the width direction. In the case of sequential biaxial stretching, the stretching in the longitudinal direction is divided into three stages, in particular, four or more stages.
Is carried out in a range of glass transition temperature Tg (° C.) to Tg + 50 (° C.) and at a stretching speed of 1000 to 50,000% / min. It is effective for obtaining a film having a form. The stretching temperature and speed in the width direction are the glass transition temperature Tg (° C.) to Tg + 50 (° C.) of the resin composition containing the thermoplastic resin B as a main component,
A range from 1000 to 20000% / min is preferred. Stretch ratio is 3
~ 10 times is preferred. Further, if necessary, the film can be further stretched in at least one of the longitudinal direction and the width direction. In any case, it is extremely effective to obtain a film of the present invention by providing an extremely thin layer containing inert particles and then stretching the film in an area stretching ratio (magnification in the longitudinal direction × magnification in the width direction) of 9 times or more. It is. Next, this stretched film is heat-treated. As the heat treatment conditions in this case, the melting point of the resin composition containing thermoplastic resin B as a main component is Tm (° C.) in any state of relaxation in the width direction, fine stretching, and constant length.
It is preferable to perform the heating for 0.5 to 60 seconds at a temperature in the range of Tm-100 (° C.) or lower and lower than Tm (° C.). Is desirable because it is easy to obtain

本発明フイルムの製造の特徴は、特殊な方法で調製し
た特定範囲の熱特性を有する高濃度粒子ポリマを用い
て、不活性粒子を含有するきわめて薄い層を設けた後に
フイルムを二軸延伸することであり、製膜工程内で、フ
イルムを一軸延伸した後、コーティングなどを施しさら
に延伸する方法、あるいは二軸延伸フイルムにコーティ
ングして作られる積層フイルムに比べると、本発明フイ
ルムは性能が優れる上に、コスト面でも本発明フイルム
が優れている。
The feature of the production of the film of the present invention is that a biaxially stretched film is provided after a very thin layer containing inert particles is provided by using a high concentration particle polymer having a specific range of thermal characteristics prepared by a special method. In the film forming process, the film of the present invention has superior performance as compared with a method of uniaxially stretching the film and then applying a coating or the like and further stretching, or a laminated film made by coating a biaxially stretched film. In addition, the film of the present invention is excellent in cost.

次に本発明のコンデンサの製造方法について説明す
る。
Next, a method for manufacturing the capacitor of the present invention will be described.

本発明のコンデンサの内部電極として金属箔が用いら
れる場合は、金属箔と上記二軸延伸プラスティックフイ
ルムを箔はみだし巻回法や巻回途中でタブを挿入する方
法などによって交互に重ね合わせて巻き取るなどして、
誘電体と電極が交互に重ね合わされ、かつ外部に電極が
引き出させような構造となるように巻回してコンデンサ
素子あるいはコンデンサ母素子を得る。
When a metal foil is used as the internal electrode of the capacitor of the present invention, the metal foil and the biaxially stretched plastic film are alternately overlapped and wound by a method of sticking out a foil or a method of inserting a tab during winding. And so on,
A dielectric element and an electrode are alternately overlapped and wound so as to have a structure in which the electrode is drawn out to obtain a capacitor element or a capacitor mother element.

また、本発明のコンデンサの内部電極して金属薄膜が
用いられる場合は、まず上述した二軸延伸プラスティッ
クフイルムを金属化する。この際、予め金属化する側の
フイルム表面にコロナ処理、プラズマ処理等を施して金
属薄膜とフイルムの密着力を向上させることもできる。
金属化する際、あるいは金属化後に対向電極が短絡しな
いようにテープマスク、オイルマスク、あるいはレーザ
ービーム等により非金属化部分(いわゆるマージン)を
設けるのが常法である。その後、一方の端にマージン部
分がくるように細幅のテープ状にスリットすることもあ
る。
When a metal thin film is used as an internal electrode of the capacitor of the present invention, the above-described biaxially stretched plastic film is first metallized. At this time, the surface of the film to be metallized may be subjected to a corona treatment, a plasma treatment or the like to improve the adhesion between the metal thin film and the film.
It is a common method to provide a non-metallized portion (a so-called margin) by using a tape mask, an oil mask, a laser beam, or the like so as not to short-circuit the counter electrode during or after metallization. Thereafter, slitting may be performed in a narrow tape shape so that a margin portion comes to one end.

次にコンデンサ素子を製造する。巻回型コンデンサを
得る場合は、金属化フイルムを一方の端にマージン部分
がくるように細幅のテープ状にスリットしたものを2枚
重ねて個々の素子を個別に巻いていくのが常法である。
積層型コンデンサの場合は大径のドラム、あるいは平板
に巻回してコンデンサ母素子を得る。
Next, a capacitor element is manufactured. When a wound capacitor is obtained, it is common practice to stack two metalized films that are slit into narrow tapes with a margin at one end, and then individually wind the individual elements. It is.
In the case of a multilayer capacitor, it is wound on a large-diameter drum or a flat plate to obtain a capacitor mother element.

巻回型コンデンサを製造する場合は、上記のようにし
て得たコンデンサ素子をプレス成形するのが一般的であ
る。このとき100℃以上フイルムの融点以下の温度に加
熱することもできる。その後、外部電極の取り付け工程
(金属溶射、導電性樹脂等による)、必要なら樹脂また
は油含浸工程、リード付タイプのコンデンサとするとき
はリード線の取り付け工程、外装工程を経て本発明のコ
ンデンサを得る。
When manufacturing a wound capacitor, it is common to press-mold the capacitor element obtained as described above. At this time, the film can be heated to a temperature of 100 ° C. or higher and lower than the melting point of the film. After that, the external electrode mounting process (using metal spraying, conductive resin, etc.), if necessary, a resin or oil impregnating process, if a lead type capacitor is used, the lead wire mounting process, and the exterior process, the capacitor of the present invention obtain.

積層型コンデンサの場合は、大径のドラム、あるいは
平板に巻回した母素子をリング等で締め付ける、あるい
は平行平板等でプレスするなどフイルムの厚さ方向に圧
力を加えて成形する。その際の温度範囲は常温〜フイル
ムの融点以下である。母素子はプレスの前に、あるいは
後に金属箔または金属薄膜電極がマージンをもって対向
するようにフイルムの長手方向に切断されて、外部電極
の取り付け工程(金属溶射、導電性樹脂等による)、個
々の素子切り出し工程、必要なら樹脂または油含浸工
程、リード付タイプのコンデンサとするときはリード線
の取り付け工程、外装工程を経て本発明のコンデンサを
得ることができる。
In the case of a multilayer capacitor, a large diameter drum or a mother element wound on a flat plate is formed by applying pressure in the thickness direction of the film, for example, by tightening with a ring or the like, or by pressing with a parallel flat plate or the like. The temperature range at that time is from room temperature to the melting point of the film or lower. Before or after pressing, the mother element is cut in the longitudinal direction of the film so that the metal foil or metal thin film electrodes are opposed to each other with a margin, and an external electrode mounting process (metal spraying, conductive resin, etc.) is performed. The capacitor of the present invention can be obtained through an element cutting step, a resin or oil impregnating step if necessary, and a lead wire attaching step and an exterior step when a lead type capacitor is used.

[物性の測定方法ならびに効果の評価方法] 本発明の特性値の測定方法並びに効果の評価方法は次
の通りである。
[Method for Measuring Physical Properties and Method for Evaluating Effect] The method for measuring characteristic values and the method for evaluating effect according to the present invention are as follows.

(1)粒子の平均粒径 フイルムからポリマをプラズマ低温灰化処理法(たと
えばヤマト科学製PR-503型)で除去し粒子を露出させ
る。処理条件はポリマは灰化されるが粒子はタメージを
受けない条件を選択する。これをSEM(走査型電子顕微
鏡)で観察し、粒子の画像(粒子によってできる光の濃
淡)をイメージアナライザー(たとえばケンブリッジイ
ンストルメント製QTM900)に結び付け、観察箇所を変え
て粒子数5000個以上で次の数値処理を行ない、それによ
って求めて数平均径Dを平均粒径とする。
(1) Average particle size of particles The polymer is removed from the film by a plasma low-temperature incineration method (for example, PR-503 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.) to expose the particles. Processing conditions are selected such that the polymer is ashed but the particles do not undergo damage. This is observed with a scanning electron microscope (SEM), and the image of the particles (shading of light generated by the particles) is linked to an image analyzer (for example, QTM900 manufactured by Cambridge Instrument). Is performed, and the number average diameter D is determined as the average particle diameter.

D=ΣDi/N ここで、Diは粒子の円相当径、Nは個数である。D = ΣDi / N Here, Di is the equivalent circle diameter of the particle, and N is the number.

(2)粒子の含有量 ポリマは溶解し粒子は溶解させない溶媒を選択し、粒
子をポリマから遠心分離し、粒子の全体重量に対する比
率(重量%)をもって粒子含有量とする。場合によって
は赤外分光法の併用も有効である。
(2) Content of Particles A solvent in which the polymer is dissolved but the particles are not dissolved is selected, the particles are centrifuged from the polymer, and the ratio (% by weight) to the total weight of the particles is defined as the particle content. In some cases, the combined use of infrared spectroscopy is also effective.

(3)ガラス転移点Tg、冷結晶化温度Tcc、結晶化パラ
メータΔTcg、融点 パーキンエルマー社製のDSC(示差走査熱量計)II型
を用いて測定した。DSCの測定条件は次の通りである。
すなわち、試料10mgをDSC装置にセットし、300℃の温度
で5分間溶融した後、液体窒素中に急冷する。この急冷
試料を10℃/分で昇温し、ガラス転移点Tgを検知する。
さらに昇温を続け、ガラス状態からの結晶化発熱ピーク
温度をもって冷結晶化温度Tccとした。さらに昇温を続
け、溶解ピーク温度を融点とした。また、TccとTgの差
(Tcc-Tg)を結晶化パラメータΔTcgと定義する。
(3) Glass transition point Tg, cold crystallization temperature Tcc, crystallization parameter ΔTcg, melting point Measured using a Perkin Elmer DSC (differential scanning calorimeter) type II. The measurement conditions for DSC are as follows.
That is, 10 mg of a sample is set in a DSC apparatus, melted at a temperature of 300 ° C. for 5 minutes, and then rapidly cooled in liquid nitrogen. The quenched sample is heated at a rate of 10 ° C./min, and the glass transition point Tg is detected.
The temperature was further increased, and the crystallization exothermic peak temperature from the glassy state was defined as the cold crystallization temperature Tcc. The temperature was further raised, and the melting peak temperature was taken as the melting point. The difference between Tcc and Tg (Tcc-Tg) is defined as a crystallization parameter ΔTcg.

(4)表面突起の平均高さ、その標準偏差 2検出器方式の走査型電子顕微鏡[ESM-3200、エリオ
ニクス(株)製]と断面測定装置[PMS-1、エリオニク
ス(株)製]においてフイルム表面の平坦面の高さを0
として走査したときの突起の高さ測定値を画像処理装置
[IBAS2000、カールツァイス(株)製]に送り、画像処
理装置上にフイルム表面突起画像を再構築する。次に、
この表面突起画像で突起部分を2値化して得られた個々
の突起の面積から円相当径を求めこれをその突起の平均
径とする。また、この2値化された個々の突起部分の中
で最も高い値をその突起の高さとし、これを個々の突起
について求める。この測定を場所をかえて500回繰返
し、突起個数を求め、測定された全突起についてその高
さの平均値を平均高さとした。また個々の突起の高さデ
ータをもとに、高さ分布の標準偏差を求めた。求められ
た標準偏差を上記高さの平均値で割った値を、相対標準
偏差とした。また走査型電子顕微鏡の倍率は、1000〜80
00倍の間の値を選択する。なお、場合によっては、高精
度光干渉式3次元表面解析装置(WYKO社製TOPO-3D、対
物レンズ:40〜200倍、高解像度カメラ使用が有効)を用
いて得られる高さ情報を上記SEMの値に読み替えて用い
てもよい。
(4) Average height of surface protrusions, standard deviation The film is obtained by using a scanning electron microscope with two detectors [ESM-3200, manufactured by Elionix Co., Ltd.] and a cross-section measuring device [PMS-1, manufactured by Elionix Co., Ltd.]. Set the height of the flat surface to 0
The height measurement value of the projections when scanning is performed is sent to an image processing apparatus [IBAS2000, manufactured by Carl Zeiss Co., Ltd.], and a film surface projection image is reconstructed on the image processing apparatus. next,
A circle-equivalent diameter is determined from the area of each projection obtained by binarizing the projection portion on the surface projection image, and this is defined as the average diameter of the projection. The highest value among the binarized individual projections is defined as the height of the projection, and this is determined for each individual projection. This measurement was repeated 500 times at different locations to determine the number of protrusions, and the average value of the heights of all the measured protrusions was defined as the average height. The standard deviation of the height distribution was determined based on the height data of each projection. The value obtained by dividing the obtained standard deviation by the average value of the heights was defined as a relative standard deviation. The magnification of the scanning electron microscope is 1000-80
Select a value between 00 times. In some cases, the height information obtained by using a high-precision optical interference type three-dimensional surface analyzer (TOPO-3D manufactured by WYKO, objective lens: 40 to 200 times, use of a high-resolution camera is effective) is used as the above SEM. May be used instead of the value of.

(5)表層粒子濃度比 2次イオンマスクスペクトル(SIMS)を用いて、フイ
ルム中の粒子に起因する元素の内のもっとも高濃度の元
素とポリエステルの炭素元素の濃度比を粒子濃度とし、
厚さ方向の分析を行なう。SIMSによって測定される最表
層粒子濃度(深さ0の点)における粒子濃度Aとさらに
深さ方向の分析を続けて得られる最高濃度Bの比、A/B
を表層粒子濃度比と定義した。測定装置、条件は下記の
とおりである。
(5) Surface particle concentration ratio Using a secondary ion mask spectrum (SIMS), the concentration ratio between the highest concentration element among the elements caused by the particles in the film and the carbon element of the polyester is defined as the particle concentration,
An analysis in the thickness direction is performed. The ratio of the particle concentration A at the outermost surface particle concentration (point at depth 0) measured by SIMS to the maximum concentration B obtained by continuing the analysis in the depth direction, A / B
Was defined as the surface particle concentration ratio. The measuring device and conditions are as follows.

測定装置 2次イオン質量分析装置(SIMS) 西独、ATOMIKA社製A-DIDA3000 測定条件 1次イオン種 :O2 + 1次イオン加速電圧:12KV 1次イオン電流:200nA ラスター領域 :400μm□ 分析領域:ゲート30% 測定真空度:6.0×109Torr E-GUN:0.5KV-3.0A (6)単一粒子指数 フイルムの断面を透過型電子顕微鏡(TEM)で写真観
察し、粒子を検知する。観察倍率を100000倍程度にすれ
ば、それ以上分けることができない1個の粒子が観察で
きる。粒子の占める全面積をA、その内2個以上の粒子
が凝集している凝集体の占める面積をBとした時、(A
−B)/Aをもって、単一粒子指数とする。TEM条件は下
記のとおりであり1視野面積:2μm2の測定を場所を変え
て、500視野測定する。
Measurement device Secondary ion mass spectrometer (SIMS) A-DIDA3000 manufactured by ATOMIKA, West Germany Measurement conditions Primary ion species: O 2 + Primary ion acceleration voltage: 12 KV Primary ion current: 200 nA Raster area: 400 μm □ Analysis area: Gate 30% Measurement degree of vacuum: 6.0 × 10 9 Torr E-GUN: 0.5KV-3.0A (6) Single particle index The cross section of the film is photograph-observed with a transmission electron microscope (TEM) to detect particles. When the observation magnification is set to about 100,000, one particle that cannot be further divided can be observed. When the total area occupied by the particles is A, and the area occupied by the aggregate in which two or more particles are agglomerated is B, (A
-B) / A is defined as a single particle index. The TEM conditions are as follows. One visual field area: 2 μm 2 , measurement was performed at 500 visual fields at different locations.

・装置:日本電子製JEM-1200EX ・観察倍率:100000倍 ・切片厚さ:約1000オングストローム (7)粒径比 上記(1)の測定において個々の粒子の長径の平均値
/短径の平均値の比である。
-Apparatus: JEM-1200EX manufactured by JEOL-Observation magnification: 100,000 times-Section thickness: about 1000 angstroms (7) Particle size ratio In the measurement of (1) above, average value of major axis / average value of minor axis Is the ratio of

すなわち、下式で求められる。 That is, it is obtained by the following equation.

長径=ΣD1i/N 短径=ΣD2i/N D1i、D2iはそれぞれ個々の粒子の長径(最大径)、短
径(最短径)、Nは総個数である。
Major axis = ΣD1i / N Minor axis = ΣD2i / N D1i and D2i are the major axis (maximum diameter), minor axis (shortest axis) and N are the total number of the individual particles, respectively.

(8)積層されたフイルム中の熱可塑性樹脂A層の厚さ 2次イオン質量分析装置(SIMS)を用いて、フイルム
中の粒子の内最も高濃度の粒子に起因する元素とポリマ
の炭素元素の濃度比(M+/C+)を粒子濃度とし、熱可塑
性樹脂A層の表面から深さ(厚さ)方向の分析を行な
う。表層では表面という界面のために粒子濃度は低く表
面から遠ざかるにつれて粒子濃度は高くなる。本発明フ
イルムの場合は深さ[I]でいったん極大値となった粒
子濃度がまた減少し始める。この濃度分布曲線をもとに
極大値の粒子濃度1/2になる深さ[II](ここでII>
I)を積層厚さとした。条件は測定法(5)と同様であ
る。
(8) Thickness of the thermoplastic resin A layer in the laminated film Using a secondary ion mass spectrometer (SIMS), the element resulting from the highest concentration of the particles in the film and the carbon element of the polymer The concentration ratio (M + / C + ) is defined as the particle concentration, and the analysis is performed in the depth (thickness) direction from the surface of the thermoplastic resin A layer. In the surface layer, the particle concentration is low due to the interface of the surface, and the particle concentration increases as the distance from the surface increases. In the case of the film of the present invention, the particle concentration which once reached a maximum at the depth [I] starts to decrease again. Based on this concentration distribution curve, the depth [II] (where II>
I) was taken as the lamination thickness. The conditions are the same as in the measurement method (5).

なお、フイルム中にもっとも多く含有する粒子が有機
高分子粒子の場合はSIMSでは測定が難しいので、表面か
らエッチングしながらXPS(X線光電子分光法)、IR
(赤外分光法)あるいはコンフォーカル顕微鏡などで、
その粒子濃度のデプスプロファイルを測定し、上記同様
の手法から積層深さを求めても良い。
In addition, when the particles most contained in the film are organic polymer particles, it is difficult to measure by SIMS. Therefore, XPS (X-ray photoelectron spectroscopy), IR
(Infrared spectroscopy) or a confocal microscope
The depth profile of the particle concentration may be measured, and the stacking depth may be obtained by the same method as described above.

さらに、上述した粒子濃度のデプスプロファイルから
ではなく、フイルムの断面観察あるいは薄膜段差測定機
等によって熱可塑性樹脂Aの積層厚さを求めても良い。
Further, instead of the depth profile of the particle concentration described above, the lamination thickness of the thermoplastic resin A may be obtained by observing a cross section of a film or a thin film level measuring device.

(9)静摩擦係数μs,動摩擦係数μd ASTM-D-1894-B-63に準じ、スリップテスタを用いてフ
イルム/フイルムの静摩擦係数及び動摩擦係数を測定し
た。
(9) Static friction coefficient μs, dynamic friction coefficient μd According to ASTM-D-1894-B-63, the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of a film / film were measured using a slip tester.

(10)フイルムの絶縁破壊強度 真ちゅう板の上にアルミニウム箔(厚さ5μm)を3
枚重ね、その上に10cm角に切ったフイルムサンプルを置
き、さらにその上に表面を平滑に仕上げた8mmφの真ち
ゅう製電極(重さ50g)を置く。真ちゅう板と真ちゅう
製電極の間に直流電圧を100V/secで昇圧しながら印加し
ていき絶縁破壊を起こした時の電圧を記録する。ここ
で、両電極間に10mA以上の電流が流れたときを絶縁破壊
が発生したものとする。サンプルをかえて、20点以上に
ついて測定した後、平均値を算出し、フイルム厚みで除
して絶縁破壊強度とし、V/μmで示す。
(10) Dielectric breakdown strength of film 3 pieces of aluminum foil (5μm thick) on a brass plate
A film sample cut into a 10 cm square is placed on top of it, and an 8 mmφ brass electrode (50 g in weight) having a smooth finished surface is placed thereon. A DC voltage is applied between the brass plate and the brass electrode while increasing the voltage at 100 V / sec, and the voltage at the time of dielectric breakdown is recorded. Here, when a current of 10 mA or more flows between both electrodes, it is assumed that dielectric breakdown has occurred. After changing the sample and measuring at 20 points or more, the average value is calculated, divided by the film thickness to obtain the dielectric breakdown strength, and expressed in V / μm.

(11)コンデンサの容量バラツキ 同じ条件で製造したコンデンサ素子1000個の静電容量
を測定し、相対標準偏差を求める。ここで、相対標準偏
差とは標準偏差を平均値で除した数で、%で表わす。な
お、コンデンサの容量はLCRメータで測定する。判定の
基準は以下の通りである。
(11) Variation in capacitance of capacitors Measure the capacitance of 1000 capacitor elements manufactured under the same conditions, and calculate the relative standard deviation. Here, the relative standard deviation is a number obtained by dividing the standard deviation by an average value, and is expressed in%. The capacitance of the capacitor is measured with an LCR meter. The criteria for the determination are as follows.

○……相対標準偏差2%未満。ばらつきが非常に少な
い。
…: Less than 2% relative standard deviation. Very little variation.

△……相対標準偏差2%以上10%未満、やや、ばらつき
があるが実用レベル。
Δ: Relative standard deviation 2% or more and less than 10%;

×……相対標準偏差10%以上。ばらつきが大きい。×: Relative standard deviation 10% or more. Large variation.

(12)コンデンサの絶縁破壊電圧、および低圧破壊不良
率 コンデンサまたはコンデンサ素子の両電極間に直流電
圧を100V/secで昇圧しながら印加していき絶縁破壊を起
こした時の電圧を絶縁破壊電圧とする。ここで、両電極
間に10mA以上の電流が流れた時を絶縁破壊が発生したも
のとする。サンプルをかえて、100点以上について測定
した値を平均してVで示す。このとき、絶縁破壊電圧が
規定の電圧に達しなかったコンデンサまたはコンデンサ
素子の頻度を低圧破壊不良率とし%で示す。ここで、規
定の電圧は誘電体フイルムの平均厚み1μmあたり50V
とした。
(12) Dielectric breakdown voltage of capacitor and low-voltage breakdown failure rate DC voltage is applied between both electrodes of a capacitor or capacitor element while boosting it at 100 V / sec. I do. Here, when a current of 10 mA or more flows between both electrodes, it is assumed that dielectric breakdown has occurred. The values measured for 100 or more points are changed and the average is indicated by V. At this time, the frequency of the capacitor or the capacitor element in which the dielectric breakdown voltage did not reach the specified voltage is represented by% as the low-voltage breakdown defect rate. Here, the specified voltage is 50 V per 1 μm of the average thickness of the dielectric film.
And

(13)素子巻性 15mm幅にスリットしたフイルム2枚を自動コンデンサ
素子巻機(蒸着フイルム用)にかけ、素子巻する際のフ
イルムの走行状態と出来上った巻回体の状態を観察す
る。判定は以下の基準によった。
(13) Element winding property Two films slit to a width of 15 mm are set on an automatic capacitor element winding machine (for a vapor deposition film), and the running state of the film when winding the element and the state of the completed wound body are observed. The judgment was based on the following criteria.

○……走行中の蛇行はなく、巻回体の端面も巻きずれが
殆ど観察されず、きれにい揃っている。また、シワが巻
き込まれていることもない。
…: There is no meandering during running, and almost no winding deviation is observed on the end face of the wound body, and it is in perfect alignment. Also, no wrinkles are involved.

△……走行中は、肉眼で観察される蛇行はないが、巻回
体は実用上問題ない範囲でやや端面に巻きずれが見られ
るかあるいは内部にわずかにシワを巻き込んでいる。
Δ: While running, there is no meandering that can be observed with the naked eye, but the wound body has a slightly unbalanced end face or slightly wrinkles inside the wound body within a practically acceptable range.

×……走行中から大きな蛇行が観察され1mm以上の巻き
ずれを起こすため実用的でない。あるいは、殆どフイル
ム全長にわたってシワを巻き込んでいる。
X: Large meandering was observed during running, which caused a winding deviation of 1 mm or more, which was not practical. Alternatively, wrinkles are almost involved over the entire length of the film.

[実施例] 本発明を実施例に基づいて説明する。[Examples] The present invention will be described based on examples.

実施例1〜6、比較例1〜5 平均粒径の異なる架橋ポリスチレン粒子、コロイダル
シリカに起因するシリカ粒子を含有するエチレングリコ
ールスラリーを調製し、このエチレングリコールスラリ
ーを190℃で1.5時間熱処理した後、テレフタル酸ジメチ
ルとエステル交換反応後、重縮合し、該粒子を0.3〜55
重量%含有するポリエチレンテレフタレート(以下PET
と略記する)のペレットを作った。このペレットを用い
て熱可塑性樹脂Aを調製し、熱可塑性樹脂A中の不活性
粒子の含有量を各々調整し、また、常法によって、実質
的に不活性粒子を含有しないPETを製造し、熱可塑性樹
脂B(但し実施例4、比較例1は、上記と同様の方法
で、添加された粒子を含んでいる。)とした。これらの
ポリマをそれぞれ180℃で3時間減圧乾燥(3Torr)し
た。熱可塑性樹脂Aを押出機1に供給し310℃で溶融
し、さらに、熱可塑性樹脂Bを押出機2に供給、280℃
で溶融し、これらのポリマを矩形積層部を備えた合流ブ
ロックで合流積層し、静電印加キャスト法を用いて表面
温度30℃のキャスティング・ドラムに巻きつけて冷却固
化し、2層又は両面に熱可塑性樹脂A層を有する3層構
造の未延伸フイルムを作った。この時、それぞれの押出
機の吐出量を調節し総厚さ、熱可塑性樹脂A層の厚さを
調節した。(ただし比較例1はB層単層)。この未延伸
フイルムを温度80℃にて長手方向に4.5倍延伸した。こ
の延伸は2組ずつのロールの周速差で、4段階で行なっ
た。この一軸延伸フイルムをステンタを用いて延伸速度
2000%/分で100℃で幅方向に4.0倍延伸し、定長下で、
200℃にて5秒間熱処理し、総厚さ5μm、熱可塑性樹
脂A層厚さ0.01〜2μmの二軸配向積層フイルムを得
た。
Examples 1-6, Comparative Examples 1-5 Crosslinked polystyrene particles having different average particle sizes, an ethylene glycol slurry containing silica particles derived from colloidal silica was prepared, and the ethylene glycol slurry was heat-treated at 190 ° C for 1.5 hours. , After transesterification with dimethyl terephthalate, polycondensation, the particles 0.3 to 55
Polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET)
Pellets). A thermoplastic resin A is prepared using the pellets, the content of the inert particles in the thermoplastic resin A is adjusted, and a PET substantially free of inert particles is produced by an ordinary method. Thermoplastic resin B (however, Example 4 and Comparative Example 1 contained the added particles in the same manner as described above). Each of these polymers was dried under reduced pressure (3 Torr) at 180 ° C. for 3 hours. The thermoplastic resin A is supplied to the extruder 1 and melted at 310 ° C., and the thermoplastic resin B is supplied to the extruder 2 at 280 ° C.
These polymers are merged and laminated in a merging block equipped with a rectangular laminating section, wrapped around a casting drum with a surface temperature of 30 ° C using an electrostatic application casting method, cooled and solidified, and formed into two layers or two surfaces. An unstretched film having a three-layer structure having a thermoplastic resin A layer was prepared. At this time, the discharge amount of each extruder was adjusted to adjust the total thickness and the thickness of the thermoplastic resin A layer. (However, Comparative Example 1 has a single layer B). This unstretched film was stretched 4.5 times in the longitudinal direction at a temperature of 80 ° C. This stretching was performed in four stages with a difference in peripheral speed between two sets of rolls. Stretching speed of this uniaxially stretched film using a stenter
Stretch 4.0 times in the width direction at 100 ° C at 2000% / min.
Heat treatment was performed at 200 ° C. for 5 seconds to obtain a biaxially oriented laminated film having a total thickness of 5 μm and a thermoplastic resin A layer thickness of 0.01 to 2 μm.

これらのフイルムから、箔巻コンデンサを製造した。 A foil-wound capacitor was manufactured from these films.

まず、フイルムを20mm幅にスリットし、アルミニウム
箔(幅20mm、厚さ5μm)とフイルム、アルミニウム
箔、フイルム、アルミニウム箔の順に重ね合わせて互い
違いに電極が2mmずつはみだすようにして巻き取り、静
電容量約1.0μFのコンデンサ素子を得た。
First, the film is slit to 20mm width, and the aluminum foil (width 20mm, thickness 5μm) and film, aluminum foil, film, aluminum foil are stacked in order, and the electrodes are alternately protruded by 2mm and wound up. A capacitor element having a capacity of about 1.0 μF was obtained.

次に、コンデンサ素子を120℃、30Kg/cm2の温度、圧
力で5分間加熱プレスし、両端面にメタリコン、リード
線溶接、エポキシディップによる外装を施し、箔巻コン
デンサを得た。
Next, the capacitor element was heated and pressed at 120 ° C. and a pressure of 30 Kg / cm 2 for 5 minutes, and both sides were covered with metallikon, lead wire welding, and epoxy dip to obtain a foil-wound capacitor.

また、これとは別に、それぞれのフイルムから蒸着コ
ンデンサを作成した。
Separately, a vapor deposition capacitor was made from each film.

まず、上記のフイルムに、表面抵抗値が2Ωとなるよ
うにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に
走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した(蒸着
部の幅8.0mm、マージン部の幅1.0mmの繰り返し)。次に
各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリ
ットし、左もしくは右に0.5mmのマージンを有する全幅
4.5mmのテープ状にして巻きとった。
First, aluminum was vacuum-deposited on the above film so that the surface resistance was 2Ω. At this time, vapor deposition was carried out in a stripe shape having a margin portion running in the longitudinal direction (repeated 8.0 mm width of the vapor deposition portion and 1.0 mm width of the margin portion). Next, insert a blade in the center of each vapor deposition section and the center of each margin section, slit, and have a full width with a margin of 0.5 mm to the left or right
It was wound into a 4.5 mm tape.

得られたリールの左マージンおよび右マージンのもの
各1枚づつを重ね合わせて巻回し、巻回体を得た。その
際、幅方向に蒸着部分がマージン部より0.5mmはみだす
ように2枚のフイルムをずらして巻回した。この巻回体
から芯材を抜いて、そのまま150℃、50Kg/cm2の温度、
圧力で5分間プレスした。これに両端面にメタリコンを
溶射して外部電極とし、両電極間に600Vの直流電圧を1
秒間印加して電圧処理を施し、メタリコンにリード線を
溶接して静電容量約0.3μFの蒸着コンデンサを得た。
One of each of the left margin and the right margin of the obtained reel was overlapped and wound to obtain a wound body. At that time, the two films were wound while being shifted so that the vapor deposition portion protruded 0.5 mm from the margin in the width direction. Remove the core material from this wound body, as it is, 150 ° C, 50 kg / cm 2 temperature,
Pressed under pressure for 5 minutes. Metallicon was sprayed on both end surfaces to form external electrodes, and a DC voltage of 600 V was applied between both electrodes.
A voltage was applied by applying the voltage for 2 seconds, and a lead wire was welded to the metallikon to obtain a deposition capacitor having a capacitance of about 0.3 μF.

これらのフイルム、コンデンサの評価結果を表1に示
す。
Table 1 shows the evaluation results of these films and capacitors.

実施例7〜9、比較例6〜9 オートクレーブに、硫化ナトリウム32.6Kg(250モ
ル、結晶水40重量%を含む)、水酸化ナトリウム100g、
安息香酸ナトリウム36.1Kg(250モル)、及びN−メチ
ル−2−ピロリドン(以下NMPと略称することがある)7
9.2Kgを仕込み205℃で脱水したのち、1.4ジクロルベン
ゼン(p−DCBと略称する)37.5Kg(255モル)、及びNM
P20.0Kgを加え、265℃で4時間反応させた。反応生成物
を水洗、乾燥して、p−フェニレンスルフィド100モル
%からなり、溶融粘度3100ポイズのポリ−p−フェニレ
ンスルフィド21.1Kg(収率78%)を得た。
Examples 7 to 9 and Comparative Examples 6 to 9 In an autoclave, 32.6 kg of sodium sulfide (250 mol, containing 40% by weight of water of crystallization), 100 g of sodium hydroxide,
36.1 kg (250 mol) of sodium benzoate and N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter sometimes abbreviated as NMP) 7
After 9.2 kg was charged and dehydrated at 205 ° C., 37.5 kg (255 mol) of 1.4 dichlorobenzene (abbreviated as p-DCB) and NM
P20.0Kg was added and reacted at 265 ° C. for 4 hours. The reaction product was washed with water and dried to obtain 21.1 kg (78% yield) of poly-p-phenylene sulfide consisting of 100 mol% of p-phenylene sulfide and having a melt viscosity of 3100 poise.

このポリフェニレンスルフィドに、平均粒径の異なる
コロイダルシリカに起因するシリカ粒子を添加しポリフ
ェニレンスルフィド樹脂組成物ペレットを得た。このペ
レットを用いて熱可塑性樹脂Aを調製し、熱可塑性樹脂
Aに含まれる不活性粒子の含有量を各々調整した。
Silica particles derived from colloidal silica having different average particle diameters were added to the polyphenylene sulfide to obtain polyphenylene sulfide resin composition pellets. Using these pellets, a thermoplastic resin A was prepared, and the content of inert particles contained in the thermoplastic resin A was adjusted.

先のポリフェニレンスルフィド(粒子未添加、比較例
6のみ粒子添加)を熱可塑性樹脂Bとして用い実施例1
または比較例1と同様の積層フイルム製造装置に供給し
て310℃で溶融し、表面を25℃に保った金属ドラム上に
キャストして冷却固化し、両面に熱可塑性樹脂A層を持
つ3層構造の未延伸フイルムを得た。(ただし、比較例
6はB層単層) このフイルムをロール群から成る縦延伸装置によっ
て、フイルム温度100℃、延伸速度30000%/分で3.6倍
延伸し、続いてテンタを用いて、温度100℃、延伸速度1
000%/分で3.5倍延伸し、さらに同一テンタ内の後続す
る熱処理室で、270℃で10秒間緊張下に熱処理して、全
厚さ5μm、熱可塑性樹脂A層厚さ0.01〜2μmの二軸
延伸ポリフェニレンスルフィドフイルムを得た。
Example 1 using the above polyphenylene sulfide (no particles added, particles added only in Comparative Example 6) as thermoplastic resin B
Alternatively, it is supplied to the same laminated film manufacturing apparatus as in Comparative Example 1, melted at 310 ° C., cast on a metal drum whose surface is maintained at 25 ° C., cooled and solidified, and has three layers having thermoplastic resin A layers on both surfaces. An unstretched film having the structure was obtained. (However, Comparative Example 6 is a single layer of the B layer) This film was stretched 3.6 times at a film temperature of 100 ° C. and a stretching speed of 30,000% / min by a longitudinal stretching apparatus composed of rolls. ℃, stretching speed 1
The film is stretched 3.5 times at 000% / min and further heat-treated under tension at 270 ° C. for 10 seconds in a subsequent heat treatment chamber in the same tenter to obtain a total thickness of 5 μm and a thermoplastic resin A layer thickness of 0.01 to 2 μm. An axially stretched polyphenylene sulfide film was obtained.

これらのフイルムから実施例1と同様の方法(但し、
コンデンサ素子をプレスする際の温度は150℃とし、蒸
着コンデンサの電圧処理は400Vで行なった。)で箔巻コ
ンデンサおよび蒸着コンデンサを製造した。
From these films, the same method as in Example 1 (however,
The temperature at the time of pressing the capacitor element was 150 ° C., and the voltage treatment of the vapor deposition capacitor was performed at 400V. ) To produce a foil-wound capacitor and a vapor deposition capacitor.

これらのフイルム、コンデンサの評価結果を表2に示
す。
Table 2 shows the evaluation results of these films and capacitors.

実施例10〜12、比較例10〜13 ポリエーテルエ−テルケトン(I.C.I社製,PEED 380
G)に平均粒径の異なるコロイダルシリカに起因するシ
リカ粒子を添加しポリエーテルエーテルケトン樹脂組成
物ペレットを得た。このペレットを用いて熱可塑性樹脂
Aを調製し、熱可塑性樹脂Aに含まれる不活性粒子の含
有量を各々調整した。
Examples 10 to 12, Comparative Examples 10 to 13 Polyether ether ketone (PEED 380, manufactured by ICI)
G) was added with silica particles derived from colloidal silica having different average particle diameters to obtain polyetheretherketone resin composition pellets. Using these pellets, a thermoplastic resin A was prepared, and the content of inert particles contained in the thermoplastic resin A was adjusted.

先のポリエーテルエーテルケトン(粒子未添加、比較
例10のみ粒子添加)を熱可塑性樹脂Bとして用い実施例
1または比較例1と同様の積層フイルム製造装置に供給
して400℃で溶融し、表面を80℃に保った金属ドラム上
にキャストして冷却固化し、両面に熱可塑性樹脂A層を
持つ3層構造の未延伸フイルムを得た。(ただし、比較
例10はB層単層) このフイルムをロール群から成る縦延伸装置によっ
て、フイルム温度170℃、延伸速度5000%/分で3.0倍延
伸し、続いてテンタを用いて、温度170℃、延伸速度100
0%/分で3.0倍延伸し、さらに同一テンタ内の後続する
熱処理室で、300℃で10秒間緊張下に熱処理して、全厚
さ5μm、熱可塑性樹脂A層厚さ0.01〜2μmの二軸延
伸ポリエーテルエーテルケトンフイルムを得た。
Using the above polyetheretherketone (no particles added, particles added only in Comparative Example 10) as thermoplastic resin B, supply to the same laminated film manufacturing apparatus as in Example 1 or Comparative Example 1 and melt at 400 ° C. Was cast on a metal drum kept at 80 ° C. and solidified by cooling to obtain an unstretched film having a three-layer structure having thermoplastic resin A layers on both surfaces. (However, Comparative Example 10 has a single layer of B layer) This film is stretched 3.0 times at a film temperature of 170 ° C. and a stretching speed of 5000% / min by a longitudinal stretching apparatus composed of rolls. ℃, stretching speed 100
It is stretched 3.0 times at 0% / min, and further heat-treated under tension at 300 ° C. for 10 seconds in a subsequent heat treatment chamber in the same tenter to obtain a total thickness of 5 μm and a thermoplastic resin A layer thickness of 0.01 to 2 μm. An axially stretched polyetheretherketone film was obtained.

これらのフイルムから実施例1と同様の方法(但し、
コンデンサ素子をプレスする際の温度は180℃とし、蒸
着コンデンサの電圧処理は400Vで行なった。)で箔巻コ
ンデンサおよび蒸着コンデンサを製造した。
From these films, the same method as in Example 1 (however,
The temperature at which the capacitor element was pressed was 180 ° C., and the voltage treatment of the vapor deposition capacitor was performed at 400V. ) To produce a foil-wound capacitor and a vapor deposition capacitor.

これらのフイルム、コンデンサの評価結果を表2に示
す。
Table 2 shows the evaluation results of these films and capacitors.

[発明の効果] 以上のように、本発明のフイルムは高い絶縁破壊強度
と優れたハンドリング性を持ち合わせている。そして、
このフイルムからコンデンサを製造すると、従来のコン
デンサ製造条件を全く変更する事無く静電容量の安定
性、低圧破壊不良率の低減を高いレベルで達成すること
ができるためコンデンサ製造歩留まりを大幅に改善でき
るばかりでなく、得られたコンデンサは絶縁破壊電圧が
高く、極めて信頼性の高いものとなる。
[Effects of the Invention] As described above, the film of the present invention has high dielectric breakdown strength and excellent handling properties. And
When a capacitor is manufactured from this film, it is possible to achieve a high level of stability of the capacitance and a reduction in the low voltage breakdown failure rate without any change in the conventional capacitor manufacturing conditions, so that the capacitor manufacturing yield can be greatly improved. Not only that, the obtained capacitor has a high dielectric breakdown voltage and is extremely reliable.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−197643(JP,A) 特開 平1−176556(JP,A) 特開 平2−2144657(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B32B 1/00 - 35/00 H01G 4/18 B29C 55/00 - 55/30 G11B 5/704 (56) References JP-A-63-197643 (JP, A) JP-A-1-176556 (JP, A) JP-A-2-2144657 (JP, A) (58) Fields studied (Int .Cl. 6 , DB name) B32B 1/00-35/00 H01G 4/18 B29C 55/00-55/30 G11B 5/704

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】不活性粒子を含有せしめた熱可塑性樹脂A
を主成分とする二軸延伸されたフイルムが熱可塑性樹脂
Bを主成分とする二軸延伸されたフイルムの少なくとも
片方の表層に積層されたコンデンサ用二軸延伸プラステ
ィックフイルムであって、前記不活性粒子の平均粒径が
該不活性粒子を含む前記熱可塑性樹脂Aの二軸延伸され
たフイルムの厚さの0.1〜4倍、かつ該熱可塑性樹脂A
に添加された前記不活性粒子の含有量が0.2〜10重量%
であり、さらに少なくとも一つの熱可塑性樹脂Aを主成
分とする二軸延伸されたフイルムの厚さが、積層された
フイルム全体の厚さに対する比で示して0.001〜0.2であ
り、かつ、フイルム全体の厚さが0.3以上25μm以下で
あることを特徴とするコンデンサ用二軸延伸プラスティ
ックフイルム。
1. A thermoplastic resin A containing inert particles
A biaxially stretched plastic film for a capacitor laminated on at least one surface layer of the biaxially stretched film mainly containing thermoplastic resin B, wherein the inert film is The average particle size of the particles is 0.1 to 4 times the thickness of the biaxially stretched film of the thermoplastic resin A containing the inert particles, and the thermoplastic resin A
0.2 to 10% by weight of the inert particles added to
And the thickness of the biaxially stretched film containing at least one thermoplastic resin A as a main component is 0.001 to 0.2 as a ratio to the total thickness of the laminated film, and the entire film A biaxially stretched plastic film for capacitors, wherein the thickness of the film is 0.3 to 25 μm.
【請求項2】熱可塑性樹脂Aと熱可塑性樹脂Bは、共に
ポリエステル系樹脂であるか、共にポリアリーレンスル
フィド系樹脂であるか、あるいは共にポリアリーレンケ
トン系樹脂である請求項(1)に記載のコンデンサ用二
軸延伸プラスティックフイルム。
2. The method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin A and the thermoplastic resin B are both polyester resins, polyarylene sulfide resins, or both polyarylene ketone resins. Biaxially stretched plastic film for capacitors.
【請求項3】熱可塑性樹脂Bを主成分とするフイルム
は、添加された不活性粒子を実質的に含まないものであ
る請求項(1)または(2)に記載のコンデンサ用二軸
延伸プラスティックフイルム。
3. The biaxially stretched plastic for a capacitor according to claim 1, wherein the film containing thermoplastic resin B as a main component is substantially free of added inert particles. Film.
【請求項4】不活性粒子の平均粒径をφ(μm)、該不
活性粒子を含む前記熱可塑性樹脂Aの二軸延伸されたフ
イルムの厚さをt(μm)、該熱可塑性樹脂Aに添加さ
れた前記不活性粒子の含有量をc(重量%)とした時、
これらの値が下記(1)式の関係を満たすものである請
求項(1)ないし(3)のいずれかに記載のコンデンサ
用二軸延伸プラスティックフイルム。 0.1≦c・t/φ≦10 ……(1)
4. An average particle diameter of the inert particles is φ (μm), and a thickness of the biaxially stretched film of the thermoplastic resin A containing the inert particles is t (μm). When the content of the inert particles added to is defined as c (% by weight),
The biaxially stretched plastic film for a capacitor according to any one of claims (1) to (3), wherein these values satisfy the relationship of the following formula (1). 0.1 ≦ ct / t ≦ 10 (1)
【請求項5】請求項(1)ないし(4)のいずれかに記
載のコンデンサ用二軸延伸プラスティックフイルムを主
たる誘導体として用いてなるコンデンサ。
5. A capacitor using the biaxially stretched plastic film for a capacitor according to any one of claims (1) to (4) as a main derivative.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002302557A (en) * 2001-02-05 2002-10-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Wound body of resin-cured carbon-based or porous carbon-based sheet-like material, and its winding device and winding method

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606956A1 (en) 1996-02-26 1997-08-28 Hoechst Diafoil Gmbh Rough biaxially oriented polyester film for capacitor applications
JP2000311829A (en) * 1999-04-26 2000-11-07 Mitsubishi Polyester Film Copp Laminated film for capacitors
JP2000294447A (en) * 1999-04-09 2000-10-20 Unitika Ltd High-permittivity film for film capacitor and manufacture thereof
JP2001284164A (en) * 2000-01-27 2001-10-12 Mitsubishi Polyester Film Copp Biaxially oriented polyester film for capacitors
JP5905739B2 (en) * 2012-02-27 2016-04-20 京セラ株式会社 Capacitor
JP6178165B2 (en) * 2013-08-23 2017-08-09 帝人株式会社 High insulation film
JP2016086114A (en) * 2014-10-28 2016-05-19 トヨタ自動車株式会社 Film capacitor
EP3809432A4 (en) 2018-08-20 2022-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. FILM CAPACITOR, FILM FOR FILM CAPACITOR AND METHOD OF MAKING FILM FOR FILM CAPACITOR
JP7363485B2 (en) * 2020-01-06 2023-10-18 東レ株式会社 polyarylene sulfide film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002302557A (en) * 2001-02-05 2002-10-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd Wound body of resin-cured carbon-based or porous carbon-based sheet-like material, and its winding device and winding method

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