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JP2940082B2 - Plating current control device - Google Patents
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JP2940082B2 - Plating current control device - Google Patents

Plating current control device

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JP2940082B2
JP2940082B2 JP16520690A JP16520690A JP2940082B2 JP 2940082 B2 JP2940082 B2 JP 2940082B2 JP 16520690 A JP16520690 A JP 16520690A JP 16520690 A JP16520690 A JP 16520690A JP 2940082 B2 JP2940082 B2 JP 2940082B2
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JP
Japan
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current
plating
control device
tanks
sum
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昭彦 吉田
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、複数のメッキ槽のメッキ電流を制御する
メッキ電流制御装置に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a plating current control device for controlling a plating current of a plurality of plating tanks.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図に、この種のメッキ電流制御装置の従来例をブ
ロック図で示す。同図において、1はメッキ処理の対象
となるストリップ、2はストリップ1のライン速度を検
出するライン速度検出器、3a〜3cはメッキ槽、4a〜4cは
メッキ槽3a〜3cに供給されるメッキ電流をそれぞれ検出
するメッキ電流検出器、5a〜5cはメッキ槽3a〜3cへメッ
キ電流を給電する可制御整流器、6a〜6cは可制御整流器
5a〜5cの出力電流を所定値に制御するコントローラ、7a
〜7cはメッキ電流をそれぞれコントローラ6a〜6cに分配
・供給する電流分配器、8はメッキ電流検出器4a〜4bの
出力値の総和(実電流総和)を演算する加算器、9はPI
制御器であって、加算器8の出力と演算回路10の出力と
の偏差を入力して電流分配基準を分配器7a〜7cに供給す
る。10は計算回路であって、ライン速度と総合電流基準
との偏差を演算して加算器10aに供給する。加算器10aは
加算器8からの実電流総和と演算回路10の出力(総合電
流基準)との偏差をPI制御器9に出力する。11は目付
量、ストリップ1の板幅、電極効率およびライン速度か
ら上記総合電流基準を計算する。
FIG. 3 is a block diagram showing a conventional example of this type of plating current control device. In the figure, 1 is a strip to be plated, 2 is a line speed detector for detecting the line speed of strip 1, 3a to 3c are plating tanks, and 4a to 4c are plating supplied to plating tanks 3a to 3c. Plating current detectors to detect current respectively, 5a-5c are controllable rectifiers that supply plating current to plating tanks 3a-3c, 6a-6c are controllable rectifiers
Controller for controlling the output current of 5a to 5c to a predetermined value, 7a
7c is a current distributor for distributing and supplying the plating current to the controllers 6a to 6c, 8 is an adder for calculating the sum (actual current sum) of the output values of the plating current detectors 4a to 4b, 9 is PI
A controller that inputs a deviation between the output of the adder 8 and the output of the arithmetic circuit 10 and supplies a current distribution reference to the distributors 7a to 7c. Reference numeral 10 denotes a calculation circuit which calculates a deviation between the line speed and the total current reference and supplies the calculated deviation to the adder 10a. The adder 10a outputs to the PI controller 9 the deviation between the actual current sum from the adder 8 and the output of the arithmetic circuit 10 (total current reference). Numeral 11 calculates the above-mentioned total current reference from the basis weight, the strip width of the strip 1, the electrode efficiency and the line speed.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

このように、従来のものでは、設定された総合電流基
準をストリップ1のライン速度に応じて増減した値を実
電流総和と比較して、その偏差が零になるように実電流
総和をフィードバック制御しているので、メッキ電流の
密度を所定範囲内に制御できないという問題があった。
As described above, in the related art, a value obtained by increasing or decreasing the set total current reference according to the line speed of the strip 1 is compared with the actual current sum, and the actual current sum is feedback-controlled so that the deviation becomes zero. Therefore, there is a problem that the plating current density cannot be controlled within a predetermined range.

この発明は上記問題を解消するためになされたもの
で、各メッキ槽のメッキ電流密度を所定範囲に制限する
ことができ、しかも全体を効率よく運転することができ
るメッキ電流制御装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problem, and it is an object of the present invention to provide a plating current control device capable of limiting a plating current density of each plating tank to a predetermined range and operating the whole efficiently. With the goal.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明は上記目的を達成するため、複数のメッキ槽
に供給するメッキ電流の総和の基準を設定する電流基準
回路、メッキ処理されるストリップのライン速度の増減
に対応して上記電流基準を増減する演算回路を有し、こ
の演算回路の出力と実電流総和との偏差に基づき実電流
総和をフィードバック制御するとともに、各メッキ槽の
メッキ電流を個別にフィードバック制御するメッキ電流
制御装置において、 上記偏差と上記ライン速度に基づき運転するメッキ槽
の台数を増減する選択回路を設けるとともに各メッキ槽
のメッキ電流を制限するための電流リミッタを設けたも
のである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a current reference circuit for setting a reference for the sum of plating currents supplied to a plurality of plating tanks, and increases or decreases the current reference in response to an increase or decrease in line speed of a strip to be plated. A plating current control device that has an arithmetic circuit and feedback-controls the actual current sum based on a deviation between the output of the arithmetic circuit and the actual current sum, and individually performs feedback control of the plating current of each plating tank; A selection circuit for increasing or decreasing the number of plating tanks operated based on the line speed is provided, and a current limiter for limiting a plating current of each plating tank is provided.

〔作用〕[Action]

この発明では、電流リミッタで最大メッキ電流が制限
され、総合電流基準と最小実電流総和との比較からメッ
キ槽の運転可能台数が演算されて、該運転可能台数とな
るよに運転するメッキ槽が増減されることにより、メッ
キ電流範囲が所定の範囲に収められる。
According to the present invention, the maximum plating current is limited by the current limiter, and the number of operable plating tanks is calculated from the comparison between the total current reference and the minimum actual current sum. By increasing or decreasing, the plating current range falls within a predetermined range.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の1実施例を図面を参照して説明す
る。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図において、12a〜12cは電流リミッタであって、
それぞれ電流分配器7a〜7cが出力する電流を制限する。
13は選択回路であって、計算回路10の出力、すなわち、
ストッリプ1のライン速度と総合電流基準との偏差を入
力して、第2図のフローチャートで示す選択動作を実行
する。他の構成は第3図のものと同じである。
In FIG. 1, reference numerals 12a to 12c denote current limiters,
The current output from each of the current distributors 7a to 7c is limited.
13 is a selection circuit, the output of the calculation circuit 10, that is,
The deviation between the line speed of the strip 1 and the total current reference is input, and the selecting operation shown in the flowchart of FIG. 2 is executed. Other configurations are the same as those in FIG.

次に、この装置の動作を第2図を参照にして説明す
る。
Next, the operation of this device will be described with reference to FIG.

今、メッキ槽3aと3bが運転されているものとする。ラ
インの運転状態が、例えば減速モードにあることがステ
ップST1で判断されると、ステップST2で、現在運転中の
メッキ槽の数nと最小電流値(最小電流密度となるメッ
キ槽の電流値)Iminの積n・Iminと、総合電流基準をラ
イン速度で補正した値(現在ライン速度における総合電
流基準)ΣIとの大小が比較され、ΣI<n・Iminであ
る場合には,ステップST3で、メッキ槽の1つを運転停
止する(n→n−1)ことが決定され、メッキ槽3bへの
給電が停止される。この動作がn=1なるまで繰り返さ
れ、n=1になったのちは、ΣI=0になると(ST
5)、最後の1台のメッキ槽の運転が停止される(ST
6)。
Now, it is assumed that the plating tanks 3a and 3b are operating. When it is determined in step ST1 that the operation state of the line is, for example, in the deceleration mode, in step ST2, the number n of plating baths currently in operation and the minimum current value (the current value of the plating bath having the minimum current density). and the product n · I min of I min, the total current reference correction value at the line speed is the magnitude of the .SIGMA.I (total current reference in the current line speed) are compared, in the case of ΣI <n · I min, the step In ST3, it is determined that one of the plating tanks is stopped (n → n−1), and the power supply to the plating tank 3b is stopped. This operation is repeated until n = 1, and after n = 1, when ΔI = 0 (ST
5) The operation of the last one plating tank is stopped (ST
6).

ラインの運転状態が、例えば加速モードにあることが
ステップST1で判断されると、ステップST7で、現在運転
中のメッキ槽の数nより1台多いメッキ槽台数(n+
1)と最小電流値Iminの積(n+1)・Iminと、現在ラ
イン速度における総合電流基準ΣIとの大小が比較さ
れ、ΣI(n+1)・Iminである場合には,ステップ
ST8で、メッキ槽の1つを追加運転する(n→n+1)
ことが決定され、メッキ槽3cの運転が開始される。この
動作がn=nmaxになるまで(ST9)、繰り返される。
If it is determined in step ST1 that the operation state of the line is, for example, the acceleration mode, in step ST7, the number of plating tanks (n +
1) the product of the minimum current value I min (n + 1) · and I min, the large and small compared with the total current reference .SIGMA.I at the current line speed, when it is ΣI (n + 1) · I min , the step
In ST8, one of the plating tanks is additionally operated (n → n + 1)
Is determined, and the operation of the plating tank 3c is started. This operation is repeated until n = n max (ST9).

そして、各メッキ槽3a〜3bのメッキ電流の最大値はそ
れぞれ電流リミッタ12a〜12cのリミット値ILimitに制限
される。
The maximum value of the plating current in each of the plating tanks 3a to 3b is limited to the limit value I Limit of each of the current limiters 12a to 12c.

このように、本実施例では、電流リミッタで最大電流
を制限し、最小電流密度を与える電流値Iminで運転可能
な台数のメッキ槽を演算して、この槽数になるように、
メッキ槽の運転台数を調節するから、メッキ電流を電流
リミッタのリミット値ILimitと上記Iminの間に調整す
る。
As described above, in the present embodiment, the maximum current is limited by the current limiter, and the number of plating tanks that can be operated at the current value I min that gives the minimum current density is calculated.
Since the number of operating plating baths is adjusted, the plating current is adjusted between the limit value I Limit of the current limiter and the above-described I min .

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

この発明は以上説明した通り、電流リミッタで最大電
流を制限し、現在のライン速度で補正した総合電流基準
に対する運転メッキ槽台数もしくは該メッキ台数に1台
を追加した台数と最小電流値の積の大小から、運転台数
を増減するので、メッキ電流密度を所定の範囲に収め
て、しかも全体として、最大運転効率で運転することが
できる。
As described above, the present invention limits the maximum current by the current limiter, and the product of the number of operating plating tanks or the number obtained by adding one to the number of plating and the minimum current value with respect to the total current reference corrected at the current line speed. Since the number of operating units is increased or decreased according to the size, the plating current density can be kept within a predetermined range, and the operation as a whole can be operated at the maximum operating efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明の実施例を示すブロック図、第2図は
上記実施例における選択回路のフローチャート、第3図
は従来のメッキ電流制御装置のブロック図である。 図において、1……ストリップ、2……ライン速度検出
器、3a〜3c……メッキ槽、4a〜4c……電流検出器、5a〜
5c……可制御整流器、6a〜6b……コントローラ、7a〜7b
……分配器、8……加算器、9……PI制御器、10……演
算回路、11……電流基準回路、12a〜12c……電流リミッ
タ、13……選択回路。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart of a selection circuit in the above embodiment, and FIG. 3 is a block diagram of a conventional plating current control device. In the drawing, 1... Strip, 2... Line speed detector, 3a to 3c... Plating bath, 4a to 4c.
5c: Controllable rectifier, 6a to 6b: Controller, 7a to 7b
... distributor, 8 ... adder, 9 ... PI controller, 10 ... arithmetic circuit, 11 ... current reference circuit, 12a to 12c ... current limiter, 13 ... selection circuit. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数のメッキ槽に供給するメッキ電流の総
和の基準を設定する電流基準回路、メッキ処理されるス
トリップのライン速度の増減に対応して上記電流基準を
増減する演算回路を有し、この演算回路の出力と実電流
総和との偏差に基づき実電流総和をフィードバック制御
するとともに、各メッキ槽のメッキ電流を個別にフィー
ドバック制御するメッキ電流制御装置において、 上記上記ライン速度における最小メッキ電流値と上記電
流基準とから運転可能なメッキ槽の台数を演算して、運
転するメッキ槽の台数を増減する選択回路を設けるとと
もに各メッキ槽のメッキ電流を制限するための電流リミ
ッタを設けたことを特徴とするメッキ電流制御装置。
A current reference circuit for setting a reference for the sum of plating currents supplied to a plurality of plating tanks; and an arithmetic circuit for increasing or decreasing the current reference in response to an increase or decrease in line speed of a strip to be plated. A plating current control device that feedback-controls the actual current sum based on the deviation between the output of the arithmetic circuit and the actual current sum and individually controls the plating current of each plating tank in a feedback manner. Calculating the number of operable plating tanks from the value and the above current reference, providing a selection circuit for increasing or decreasing the number of operating plating tanks, and providing a current limiter for limiting the plating current of each plating tank. A plating current control device.
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