JP2956210B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2956210B2 JP2956210B2 JP33466490A JP33466490A JP2956210B2 JP 2956210 B2 JP2956210 B2 JP 2956210B2 JP 33466490 A JP33466490 A JP 33466490A JP 33466490 A JP33466490 A JP 33466490A JP 2956210 B2 JP2956210 B2 JP 2956210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- group
- weight
- acid
- anhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- -1 α-ethyl glycidyl Chemical group 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylbenzoic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1C(O)=O WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADLKAPPZYIHSPB-UHFFFAOYSA-N C(C)C=1N(C=C(N1)C)CCC=1N(NN=CC1N)N Chemical compound C(C)C=1N(C=C(N1)C)CCC=1N(NN=CC1N)N ADLKAPPZYIHSPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 HDLRSIQOZFLEPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
材料として種々の塗膜物性に優れた熱硬化性樹脂組成物
に関する。
中に、溶剤、酸またはアルカリ溶液等に浸漬処理が行な
われたり、また配線電極層のスパッタリングによる製膜
時にその表面がその局部的に高温に曝される。従って、
このような処理によって素子が劣化あるいは損傷するこ
とを防止するために、これらの処理に対して耐性を有す
る薄膜の保護膜層を設けることが行なわれている。
にその上に形成する層への接着性が高く、膜自体が平滑
で強靭であること、透明であること、耐熱性および耐光
性が高く長期にわたって着色、黄変、白化等の変質をし
ないこと、耐水性、耐溶剤性、耐酸性および耐アルカリ
性が優れていること等の性能が要求される。これらの諸
特性を満たす保護膜材料としては、例えば特開昭60−21
7230号公報等に開示されている熱硬化性組成物が知られ
ている。
(STN)方式の液晶表示素子の場合には、これまでのツ
イステッドネマチック(TN)方式の液晶表示素子の場合
に比して、その製造工程においてさらに高温での処理が
なされ、これに伴う保護膜の密着性の低下、膜厚の減少
等が指摘されている。即ち、保護膜の密着性は、液晶表
示素子の長期信頼性に大きな影響を及ぼし、その密着性
の低下は、高温高湿下での長期信頼性テストにおけるシ
ール部分での液晶の漏れ、ITO配線の浮き等の不良の原
因となる。従って本発明は、上述した従来技術の欠点に
鑑み、高温高湿下であっても高い密着性を有する保護膜
を形成し得る熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的
とする。
しくは水素原子またはメチル基を示し、 R2は、−COOR3−(R3は、−CmH2m−で表されるアルキ
レン基であり、ここでmは1〜8好ましくは1〜4の整
数である)で表される2価の基を示す、 で表される構成単位と、下記一般式(II)−(IV)、 式中、R4は、水素原子またはメチル基、R5は−COO−(R
6)n−(ここで、R6は、炭素数1〜8好ましくは2〜
5のアルキレン基または炭素数1〜8好ましくは2〜5
のオキシアルキレン基、nは0または1である)で表わ
される2価の基を示す、で表される構成単位の群から選
択された少なくとも1種の構成単位とを含有する重合体
と、 (b)多価カルボン酸無水物及び多価カルボン酸から選
択された少なくとも1種の化合物とを含有している熱硬
化性樹脂組成物が提供される。
単位とともに、前記一般式(II)〜(IV)で表されるよ
うなかさの高い疎水性の構成単位を有する熱硬化性重合
体(以下「重合体(I)」という)を使用することによ
って、高温高湿下であっても高い密着性を有する保護膜
を形成することに成功したものである。
用される単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸グ
リシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−
プロピルアクリル酸グリシジル、α−n−ブチルアクリ
ル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸−3,4−エポキシ
ブチル、(メタ)クリル酸−4,5−エポキシペンチル、
(メタ)アクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、α−エ
チルアクリル酸−6,7−エポキシヘプチル等を挙げるこ
とができる。これらの中で、(メタ)アクリル酸グリシ
ジルが好ましい。これらの単量体は、1種単独または2
種以上の組み合わせて使用することができる。
構成単位は、塗膜中での架橋反応を有効に行なうため
に、重合体(I)中に20〜80重量%、特に30〜70重量%
の割合で含まれていることが好適である。
る構成単位を少なくとも1種、好ましくは(III)で表
わされる構成単位を含有する。
用される単量体としては、例えばシクロヘキシル(メ
タ)アクリレート等を挙げることができる。
使用される単量体としては、例えばジシクロペンタニル
(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチ
ル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
用される単量体としては、例えばイソボルニル(メタ)
アクリレート等が挙げられる。
が高いために、重合体(I)の硬化収縮を有効に抑制
し、また耐熱安定性を損なう挙動を示さない。本発明に
おいて、これら単量体から導入される一般式(II)〜
(IV)の何れかで示される構成単位は、重合体(I)中
に20〜80重量%、特に30〜70重量%の割合で含まれてい
ることが好適である。
ない範囲において、前記一般式(I)〜(IV)で表され
る構成単位以外の構成単位、例えばスチレン、α−メチ
ルスチレン、N置換マレイミド類、N,N−ジメチル(メ
タ)アクリルアミド、メトキシメチル(メタ)アクリル
アミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミ
ド等の単量体から導入される構成単位を有していてもよ
い。
一に塗布することが可能であり限り特に限定されない
が、通常ポリスチレン換算重量平均分子量が5000〜3000
00の範囲にあることが好適であり、形成する塗膜の厚
さ、塗布条件、目的等に応じて適宜選択される。
述した構成単位を有する限りにおいて、前述した各単量
体のランダム共重合体あるいはブロック共重合体であっ
てもよい。
して、多価カルボン酸無水物または多価カルボン酸が使
用することができる。
ン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニ
ルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、
無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフ
タル酸、無水ハイミック酸等の脂肪族ジカルボン酸無水
物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、シク
ロペンタンテトラカルボン酸二無水物等の脂環族多価カ
ルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等の芳香族多価カルボン酸無水物、エチレング
リコールビス無水トリメリテート、グリセリントリス無
水トリメリテート等のエステル基含有酸無水物を例示す
ることができる。これらの内、特に芳香族多価カルボン
酸無水物が、耐熱性の見地から好適である。また市販さ
れている無色の酸無水物からなるエポキシ樹脂硬化剤も
好適に使用することができ、例えばアデカハードナーEH
−700(旭電化工業(株)製)、リカシッドHH,リカシッ
ドMH−700(新日本理化(株)製)、エピキュア126,エ
ピキュアYH−306,エピキュアDX−126(油化シェルエポ
キシ(株)製)エピクロンB−4400(大日本インキ化学
工業(株)製)等を使用することもできる。
酸、アジピン酸、ブタンテトラカルボン酸、マレイン
酸、イタコン酸等の脂肪族多価カルボン酸、ヘキサヒド
ロフタル酸、1,2−シクロヘキサンカルボン酸、1,2,4−
シクロヘキサントリカルボン酸、シクロペンタンテトラ
カルボン酸等の脂環族多価カルボン酸、フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸、1,2,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸等の芳香
族多価カルボン酸を例示することができる。特に、反応
性、耐熱性等の見地から芳香族多価カルボン酸が好適で
ある。
で使用することができ、通常重合体(I)100重量部当
り1〜100重量部、特に3〜50重量部の割合で使用する
ことが好ましい。
剤以外に、硬化促進剤、接着助剤等の配合剤を、必要に
応じて配合することができる。
化剤との反応を促進し、架橋密度を高めるために使用さ
れるものであり、一般に2級窒素原子または3級窒素原
子を含むヘテロ環構造を有する化合物が好ましい。具体
的には、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピリジ
ン、ピラジン、ピリミジン、インドール、インダール、
ベンズイミダゾール、イソシアヌル酸等を例示すること
ができる。これらの中でも、2−メチルイミダゾール、
2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシ
ルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾー
ル、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−エチ
ル−4−メチル−1−(2′−シアノエチル)イミダゾ
ール、2−エチル−4−メチル−1−[2′−(3″,
5″−ジアミノトリアジニル)エチル]イミダゾール、
ベンズイミダゾール等のイミダゾール誘導体が好適であ
り、最も好適には、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、1−ベン
ジル−2−メチルイミダゾールが使用される。これらの
硬化促進剤は、単独または2種以上の組み合わせで使用
することができ、重合体(I)100重量部当り0.01〜2
重量部の割合で使用されることが望ましい。
適である。ここで、官能性シランカップリング剤とは、
ビニル基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシ
アネート基、エポキシ基等の反応性置換基を有するシラ
ンカップリング剤を意味する。その具体例としては、ト
リメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。これらの官能性シランカップリング剤も、単独また
は2種以上の組み合わせで使用することができ、重合体
(I)100重量部当り0.1〜30重量部の割合で使用される
ことが望ましい。
他、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を配合することもで
き、また透明性が要求されない用途においては、顔料、
充填剤等を配合することもできる。
ことによって容易に調製することができ、適当な溶媒に
溶解させて溶液の形で使用に供される。用いる溶媒とし
ては、重合体(I)、硬化剤等の成分を均一に溶解させ
ることができ、且つ各成分と反応しないものであれば特
に制限されないが、一般的には塗膜の形成のし易さから
いって、セロソルブアセテート系およびジグライム系の
溶剤が好適であり、特にエチルセロソルブアセテート、
エチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコール
ジメチルエーテルおよびジエチレングリコールジエチル
エーテルが好適である。この組成物の溶液の濃度は特に
制限されず、使用目的に応じて適宜選定することができ
るが、通常固形分濃度が5〜50重量%程度使用される。
(I)の溶液と硬化剤の溶液との2種の溶液を調製して
おき、使用直前にこれら溶液を所定の割合で混合するこ
ともできる。
基体表面に塗布し、加熱により硬化することによって所
望の塗膜を形成することができる。
レー法、ロールコート法、回転塗布法等の各種の方法を
採用することができる。
類、配合割合等によっても異なるが、通常は、150〜250
℃で0.2〜1.5時間程度である。
ら明らかな通り、高温高湿度下における密着性に優れて
おり、STN方式の液晶表示素子の基板を作成する際に要
求される耐熱性を合わせて有している。
れら実施例によって限定されるものではない。
混合し、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル
(AIBN)0.5重量部を添加し、一般式(I)および(I
I)の構成単位から成る重合体(I)の25重量%溶液を
得た。尚重合は80℃で実施した。重合体(I)の組成を
第1表に示す。この溶液を、溶液(A)とする。
に、トリメリット酸無水物5重量部、2−エチル−4−
メチルイミダゾール0.2重量部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン1重量部およびジエチレングリ
コールジメチルエーテル50重量部からなる溶液を加え、
樹脂組成物を調製した。これを組成物(A)とする。
ダガラス)上に、スピンコーターにより乾燥後の膜厚が
1μmになるように組成物(A)を塗布し、クリーンオ
ーブン中、200℃で1時間熱硬化を行なって塗膜を形成
した。この初期の膜の形成の後にさらにクリーンオーブ
ン中、250℃で1時間、熱処理を行ない、この熱処理前
後の塗膜の性能を以下の方法によって評価した。評価結
果を第2表に示す。
隔で10×10、計100個の碁盤目をカッターナイフで形成
し、セロテープにより剥離強度を測定した。100個の碁
盤目のうち、基板から剥離した個数を数えたところ、熱
処理前後ともに0であり、十分な接着性を示した。
次の基準で評価して第2表に示した。
中に10時間浸漬した。この浸漬後にのセロテープ剥離
試験を行ない、密着性の評価をと同様に行なった。熱
処理の有無によっても密着性の差は認められなかった。
て、膜厚に差異は認められなかった。
度により表面硬度の測定を行なった。鉛筆硬度は4Hであ
り、工程上必要とされる十分な硬度を有していた。
グリシジルメタクリレート100重量部のみを使用した以
外は実施例1と同様にして重合体溶液、および組成物を
調製し、塗膜の評価を行なった。結果を第2表に示す。
グリシジルメタクリレート60重量部およびメチルメタク
リレート40重量部を使用した以外は実施例1と同様にし
て重合体溶液、および組成物を調製し、塗膜の評価を行
なった。結果を第2表に示す。
工程に要する耐性、特に耐熱性および表面硬度に優れ、
さらに長期信頼性に影響を及ぼす高温高湿下における密
着性および厚膜の減少に優れた塗膜を形成することが可
能であり、液晶表示素子用保護膜材料として極めて有用
である。
Claims (1)
- 【請求項1】(a)下記一般式(I)、 式中、 R1は、水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を示
し、 R2は、−COOR3−(ここで、R3は、−CmH2m−で表される
アルキレン基であり、ここでmは1〜8の整数である)
で表される2価の基を示す、 で表される構成単位と、下記一般式(II)〜(IV)、 式中、R4は、水素原子またはメチル基、R5は−COO−(R
6)n−(ここで、R6は、炭素数1〜8のアルキレン基
または炭素数1〜8のオキシアルキレン基、nは0また
は1である)で表わされる2価の基を示す、 で表される構成単位の群から選択された少なくとも1種
の構成単位とを含有する重合体と、 (b)多価カルボン酸無水物および多価カルボン酸から
選択された少なくとも1種の化合物とを含有してなる熱
硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33466490A JP2956210B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33466490A JP2956210B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202418A JPH04202418A (ja) | 1992-07-23 |
| JP2956210B2 true JP2956210B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=18279883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33466490A Expired - Lifetime JP2956210B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2956210B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007145264A1 (ja) | 2006-06-13 | 2007-12-21 | Jsr Corporation | 熱硬化性樹脂組成物、固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法、固体撮像素子のハレーション防止膜、ならびに固体撮像素子 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019888A1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Sartomer Company, Inc. | Coating composition and method of coating substrates |
| WO2001044344A1 (en) | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33466490A patent/JP2956210B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007145264A1 (ja) | 2006-06-13 | 2007-12-21 | Jsr Corporation | 熱硬化性樹脂組成物、固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法、固体撮像素子のハレーション防止膜、ならびに固体撮像素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04202418A (ja) | 1992-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101290057B1 (ko) | 코팅성과 재코팅성이 우수한 열경화성 보호막 조성물 | |
| JP3074850B2 (ja) | 保護膜材料 | |
| CN101809057B (zh) | 热固化膜形成用聚酯组合物 | |
| KR100186810B1 (ko) | 도막 형성용 재료 | |
| JP2956210B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3360546B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2001064357A (ja) | 硬化性組成物並びにこれを用いた絶縁膜、カラーフィルタ保護膜、カラーフィルタ及び液晶表示素子 | |
| JP2005292483A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
| JP3387195B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれから形成された保護膜 | |
| TWI860985B (zh) | 熱硬化性組成物、硬化膜及顯示裝置 | |
| KR100496721B1 (ko) | 코팅조성물 | |
| JPH038652B2 (ja) | ||
| TW201107364A (en) | Thermosetting resin composition for surface protective layer | |
| JP2692313B2 (ja) | 熱硬化性組成物 | |
| JPH0593047A (ja) | 熱硬化性重合体組成物 | |
| JP3369414B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3579985B2 (ja) | 保護膜形成用組成物および保護膜 | |
| JP2003147024A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、光ディバイス用保護膜材料、樹脂硬化物およびカラーフィルター | |
| JP2009235162A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH04315103A (ja) | コーティング用樹脂組成物及びカラーフィルタ保護膜用樹脂組成物 | |
| EP1164176A1 (en) | Coating composition | |
| JP2002069151A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および光ディバイス用保護膜材料 | |
| JPS6147179B2 (ja) | ||
| JPH04170421A (ja) | カラーフイルター保護膜形成用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2982156B2 (ja) | 光デバイス用保護膜材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 |